印刷電路板(P.C.B)制程的常見問題及解決方法

1、.：.；印刷電路板(P.C.B)制程的常見問題及處理方法目錄: HYPERLINK mk:MSITStore:D:袁斌200562905116118TS.CHM:/TS-DF.htm 圖形轉(zhuǎn)移工藝 2 HYPERLINK mk:MSITStore:D:袁斌200562905116118TS.CHM:/TS-LF.htm 線路油墨工藝 4 HYPERLINK mk:MSITStore:D:袁斌200562905116118TS.CHM:/TS-WF.htm 感光綠油工藝 5 HYPERLINK mk:MSITStore:D:袁斌200562905116118TS.CHM:/TS-Carbonin

2、k.htm 碳膜工藝 7 HYPERLINK mk:MSITStore:D:袁斌200562905116118TS.CHM:/TS-silverTenting.htm 銀漿貫孔工藝 8 HYPERLINK mk:MSITStore:D:袁斌200562905116118TS.CHM:/TS-PTH.htm 沉銅PTH工藝 9 HYPERLINK mk:MSITStore:D:袁斌200562905116118TS.CHM:/TS-CUPlating.htm 電銅工藝 11 HYPERLINK mk:MSITStore:D:袁斌200562905116118TS.CHM:/TS-NIPlatin

3、g.htm 電鎳工藝 12 HYPERLINK mk:MSITStore:D:袁斌200562905116118TS.CHM:/TS-AUPlating.htm 電金工藝 13 HYPERLINK mk:MSITStore:D:袁斌200562905116118TS.CHM:/TS-SNPlating.htm 電錫工藝 14 HYPERLINK mk:MSITStore:D:袁斌200562905116118TS.CHM:/TS-ETCH.htm 蝕刻工藝 15 HYPERLINK mk:MSITStore:D:袁斌200562905116118TS.CHM:/TS-OSP.htm 有機(jī)保焊膜

4、工藝 15 HYPERLINK mk:MSITStore:D:袁斌200562905116118TS.CHM:/TS-HAL.htm 噴錫熱風(fēng)整平藝 16 HYPERLINK mk:MSITStore:D:袁斌200562905116118TS.CHM:/TS-Press.htm 壓合工藝 17圖形轉(zhuǎn)移工藝流程及原理 20圖形轉(zhuǎn)移過程的控制 24破孔問題的討論 28軟性電路板根底 33滲鍍問題的處理方法 38光化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移D/F工藝 D/F常見缺點(diǎn)及處置1干膜與覆銅箔板粘貼不牢緣由處理方法1干膜儲存時間過久，抗蝕劑中溶劑揮發(fā)。在低于270C的環(huán)境中儲存干膜，儲存時間不宜超越有效期。2覆銅箔板清

5、潔處置不良，有氧化層或油污等物或微觀外表粗糙度不夠重新按要求處置板面并檢查能否有均勻水膜構(gòu)成3環(huán)境濕度太低堅(jiān)持環(huán)境濕度為50%PH左右4貼膜溫度過低或傳送速度太快調(diào)整好貼膜溫度和傳送速度，延續(xù)貼膜最好把板子預(yù)熱。2干膜與基體銅外表之間出現(xiàn)氣泡緣由處理方法1貼膜溫度過高，抗蝕劑中的揮發(fā)萬分急劇揮發(fā)，殘留在聚酯膜和覆銅箔板之間，構(gòu)成鼓泡。調(diào)整貼膜溫度至規(guī)范范圍內(nèi)。2熱壓輥外表不平，有凹坑或劃傷。留意維護(hù)熱壓輥外表的平整，清潔熱壓輥時不要用鞏固、鋒利的工具去刮。3熱壓輥壓力太小。適當(dāng)添加兩壓輥間的壓力。4板面不平，有劃痕或凹坑。挑選板材并留意減少前面工序呵斥劃痕、凹坑的能夠。或者采用溫式貼膜。3干膜

6、起皺緣由處理方法1兩個熱壓輥軸向不平行，使干膜受壓不均勻。調(diào)整兩個熱壓輥，使之軸向平行。2干膜太粘熟練操作，放板時多加小心。3貼膜溫度太高調(diào)整貼膜溫度至正常范圍內(nèi)。4貼膜前板子太熱。板子預(yù)熱溫度不宜太高。4有余膠緣由處理方法1干膜質(zhì)量差，如分子量太高或涂覆干膜過程中偶爾熱聚合等。改換干膜。2干膜暴露在白光下呵斥部分聚合。在黃光下進(jìn)展干膜操作。3曝光時間過長。縮短曝光時間。4消費(fèi)底版最大光密度不夠，呵斥紫外光透過，部分聚合。曝光前檢查消費(fèi)底版。5曝光時消費(fèi)底版與基板接觸不良呵斥虛光。檢查抽真空系統(tǒng)及曝光框架。6顯影液溫度太低，顯影時間太短，噴淋壓力不夠或部分噴嘴堵塞。調(diào)整顯影液溫度和顯影時的傳送

7、速度，檢查顯影設(shè)備。7顯影液中產(chǎn)生大量氣泡，降低了噴淋壓力。在顯影液中參與消泡劑消除泡沫。8顯影液失效。改換顯影液5顯影后干膜圖像模糊，抗蝕劑發(fā)暗發(fā)毛緣由處理方法1曝光缺乏用光密度尺校正曝光量或曝光時間。2消費(fèi)底版最小光密度太大，使紫外光受阻。曝光前檢查消費(fèi)底版。3顯影液溫度過高或顯影時間太長。調(diào)整顯影液溫度及顯影時的傳送速度。6圖形鍍銅與基體銅結(jié)合不牢或圖像有缺陷緣由處理方法1顯影不徹底有余膠。加強(qiáng)顯影并留意顯影后清洗。2圖像上有修板液或污物。修板時戴細(xì)紗手套，并留意不要使修板液污染線路圖像。3化學(xué)鍍銅前板面不清潔或粗化不夠。加強(qiáng)化學(xué)鍍銅前板面的清潔處置和粗化。4鍍銅前板面粗化不夠或粗化后清

8、洗不干凈。改良鍍銅前板面粗化和清洗。7鍍銅或鍍錫鉛有滲鍍緣由處理方法1干膜性能不良，超越有效期運(yùn)用。盡量在有效期內(nèi)運(yùn)用干膜。2基板外表清洗不干凈或粗化外表不良，干膜粘附不牢。加強(qiáng)板面處置。3貼膜溫度低，傳送速度快，干膜貼的不牢。調(diào)整貼膜溫度和傳送速度。4曝光過度抗蝕劑發(fā)脆。用光密度尺校正曝光量或曝光時間。5曝光缺乏或顯影過度呵斥抗蝕劑發(fā)毛，邊緣起翹。校正曝光量，調(diào)整顯影溫度和顯影速度。6電鍍前處置液溫度過高?？刂坪酶鞣N鍍前處置液的溫度。光化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移L/F工藝 L/F網(wǎng)印常見缺點(diǎn)和糾正方法問題緣由處理方法涂覆層厚度不均勻 抗蝕劑粘度太高 網(wǎng)印速度太慢 加稀釋劑調(diào)至正常粘度 加大網(wǎng)印速度，并保證

9、速度均勻一致。涂覆層厚度太厚或太薄網(wǎng)版目數(shù)選擇不當(dāng)選擇適宜的網(wǎng)目數(shù)絲網(wǎng)針孔 抗蝕劑有不明油脂 空氣中有微粒 板面不干凈 換新的抗蝕劑并用丙酮徹底清洗 保證操作間空氣干凈度 檢查板面，清潔板面。曝光時粘消費(fèi)底版 預(yù)烘不夠 曝光機(jī)內(nèi)溫度太高 抽真空太強(qiáng) 涂覆層太厚 調(diào)整預(yù)烘溫度至正常值 檢查曝光機(jī)冷卻系統(tǒng) 檢查抽真空，可不加導(dǎo)氣條 適當(dāng)延伸預(yù)烘時間，使涂膜所含溶劑充分揮發(fā)顯影后點(diǎn)狀剝離 曝光能量缺乏 板面不清潔 消費(fèi)底版外表不干凈 預(yù)烘不夠 確認(rèn)曝光能量能否適宜 檢查板面、清潔板面 清潔底板 檢查預(yù)烘的工藝參數(shù)能否適當(dāng)顯影不凈 顯影前受紫外光照射 顯影條件不正確 預(yù)烘過度 充分遮擋白光，在黃光區(qū)或

10、日光燈管外加紫外線吸收套管的條件下操作 檢查顯影能否符合工藝參數(shù)的要求 調(diào)整預(yù)烘溫度和時間抗蝕層電鍍前附著力差 預(yù)烘不夠基板外表不干凈 檢查預(yù)烘溫度和時間能否正常。 加強(qiáng)基板前處置，確保板面干凈。去膜后外表有余膠烘烤過度檢查烘烤的工藝參參數(shù)能否正常網(wǎng)印及簾涂工藝 阻焊膜覆涂工藝網(wǎng)印、簾涂的常見缺點(diǎn)及糾正方法缺點(diǎn)能夠緣由糾正方法顯影不凈、有余膠A 前處置1、 板面有膠跡或油污*加強(qiáng)控制，徹底清潔板面B 預(yù)烘1、溫度過高*檢查烘臬或烘道的溫度及溫度分布均勻度，調(diào)整至溫度正常范圍2、時間過長*檢查定時器，加強(qiáng)時間控制3、預(yù)烘后放置時間過長，或存放條件不適*不同油墨有不同的最長放置時間，應(yīng)控制在范圍之

11、內(nèi)；并堅(jiān)持適當(dāng)?shù)拇娣怒h(huán)境條件*假設(shè)超時不久，可用提高顯影溫度或時間處理4、烘箱內(nèi)板子放置過密*減少板子放置密度，加強(qiáng)抽風(fēng)5、預(yù)烘嚴(yán)重缺乏，溶劑殘留過多*控制預(yù)烘條件，加強(qiáng)抽風(fēng)C 曝光1、曝光能量過高*用UV能量計(jì)測定實(shí)踐能量，或用Stouffer光楔尺檢查曝光參數(shù)，調(diào)整至正常值2、消費(fèi)底版遮光率差*改換底版3、真空度差*改善曝光框架情況，運(yùn)用導(dǎo)氣條等D 顯影1、顯影液濃度過低*定時分析調(diào)整2、顯影液溫度過低*檢查并提高溫度至正常值3、噴嘴壓力過低*定時檢查調(diào)整4、噴嘴堵塞*經(jīng)常檢查、疏通5、傳送速度過快，在顯影液中停留時間不夠*加強(qiáng)速度控制6、顯影液中泡沫過多*調(diào)整，添加消泡劑側(cè)蝕A 預(yù)烘1、

12、溫度過低*加強(qiáng)預(yù)烘條件控制2、時間不夠*加強(qiáng)預(yù)烘條件控制B 曝光1、曝光量缺乏阻焊外表也有受損、發(fā)白等景象*加強(qiáng)曝光條件控制2、真空度差*改善曝光框架情況，運(yùn)用導(dǎo)氣條等C 顯影1、顯影液濃度過高*調(diào)整濃度至正常值2、顯影液溫度過高*調(diào)整溫度至正常值3、顯影速度過慢*加強(qiáng)顯影條件的控制4、噴嘴壓力過高*調(diào)整壓力阻焊膜氣泡A 絲網(wǎng)1、絲網(wǎng)未經(jīng)脫脂或清潔不夠*絲網(wǎng)運(yùn)用前徹底脫脂、清潔B 網(wǎng)印1、導(dǎo)體銅過厚或側(cè)蝕嚴(yán)重*控制電鍍和蝕刻工序2、刮印速度過快*調(diào)整刮印速度3、印后靜置時間不夠*保證一定的靜置時間C 油墨1、粘度過高，溶劑不易逸出*混合時調(diào)整粘度2、油墨攪拌產(chǎn)生氣泡*攪拌后油黑要停留一定時間才

13、可運(yùn)用跳印A 網(wǎng)印1、導(dǎo)體銅過存或側(cè)蝕嚴(yán)重*控制電鍍和蝕刻工藝2、刮刀方向與線路垂直*調(diào)整刮刀與線路呈一角線，以22.50角為佳3、刮刀壓力過低或速度過快*調(diào)整壓力和刮印速度阻焊膜起皺A 預(yù)烘1、預(yù)烘缺乏，溫度過低或時間過短*檢查預(yù)烘條件，適當(dāng)調(diào)整2、烘箱抽風(fēng)缺乏，溶劑揮發(fā)不完全*檢查抽風(fēng)管路及抽風(fēng)量3、板子擺放位置與供風(fēng)和抽風(fēng)方向垂直*改成平行B 網(wǎng)印簾涂1、油墨過厚*降低油墨厚度C 曝光1、曝光能量缺乏*檢查曝光情況并調(diào)整阻焊膜外表霧化、發(fā)暗、無光澤A 預(yù)烘1、預(yù)烘缺乏，溫度過低或時間過短*檢查預(yù)烘條件，適當(dāng)調(diào)整2、烘箱抽風(fēng)缺乏，溫度過低或時間過短*檢查抽風(fēng)管路及抽風(fēng)量B 曝光1、曝光能量

14、缺乏*檢查曝光情況并調(diào)整2、曝光框架真空度差*改善曝光框架情況，運(yùn)用導(dǎo)氣條等C 顯影1、顯影液濃度過高*顯影液濃度控制在正常范圍內(nèi)2、顯影液溫度過高*顯影溫度控制在正常范圍車3、顯影速度過慢*顯影速度控制在設(shè)定范圍內(nèi)4、顯影/噴錫后噴淋水洗不夠*提高水溫、延伸噴淋水洗時間等孔內(nèi)油墨A 網(wǎng)印簾涂1、孔徑較小，油墨進(jìn)孔后難以除去*網(wǎng)版上制造擋墨點(diǎn)*調(diào)整簾涂速度及其工藝參數(shù)B 顯影1、顯影缺乏或噴嘴壓力不夠*調(diào)理顯影參數(shù)底版壓痕/粘底版A 預(yù)烘1、預(yù)烘缺乏，溫度過低或時間過短*檢查預(yù)烘條件，適當(dāng)調(diào)整2、烘箱抽風(fēng)缺乏*檢查抽風(fēng)管路及抽風(fēng)量B 曝光1、曝光框溫度過高*檢查溫度和冷卻系統(tǒng)2、真空度過高*適

15、當(dāng)降低真空度導(dǎo)線路過緣發(fā)白A 網(wǎng)印簾涂1、油墨涂層過薄*選用不同的絲網(wǎng)*改動刮刀角度、壓力等*調(diào)整簾涂速度及其它工藝參數(shù)阻焊膜起泡、零落A 前處置1、銅外表氧化、污染*加強(qiáng)板子的外表處置2、板子不枯燥、有水汽*前處置后保證板子徹底烘干B 網(wǎng)印簾涂1、油墨厚度不夠*選用不同的絲網(wǎng)*改動刮刀角度、壓力*調(diào)整簾涂速度及其它工藝參數(shù)C 曝光1、曝光缺乏*測定曝光能量并作調(diào)整D 顯影1、在顯影溫度過高或板子在顯影液中停留過久*調(diào)整溫度和傳送速度至正常值E 后固化1、固化缺乏*控制固化時間、溫度*檢查烘箱熱量均勻度F油墨1、配比不當(dāng)*混合時留意配比不耐化學(xué)鎳金，溶液滲入，阻焊膜剝落A前處置1、銅外表氧化、

16、油墚或雜質(zhì)污染*加強(qiáng)板子的外表處置B 網(wǎng)印簾涂1、油墨厚度不夠*適當(dāng)添加厚度有利于抗化學(xué)鎳金溶液的才干C 油墨1、油墨抗化學(xué)鎳金溶液才干差*與油墨供應(yīng)商聯(lián)絡(luò)，采用耐化學(xué)鎳金溶液的油墨碳膜電路制造技術(shù) 碳膜印制板常見缺點(diǎn)及糾正方法序號缺點(diǎn)產(chǎn)生緣由排除方法1碳膜方阻偏高1.網(wǎng)版膜厚太薄2.網(wǎng)目數(shù)太大3.碳漿粘度太低4.固化時間太短5.固化抽風(fēng)不完全6.固化溫度低7.網(wǎng)印速度太快1.增大網(wǎng)膜厚度2.降低選擇的網(wǎng)目數(shù)3.調(diào)整碳漿粘度4.延伸固化時間5.增大抽風(fēng)量6.提高固化溫度7.降低網(wǎng)印速度2碳膜圖形滲展1.網(wǎng)印碳漿粘度低2.網(wǎng)印時網(wǎng)距太低3.刮板壓力太大4.刮板硬度不夠1.調(diào)整碳漿粘度2.提高網(wǎng)印

17、的網(wǎng)距3.降低刮板壓力4.互換刮板硬度3碳膜附著力差1.印碳膜之間板面未處置清潔2.固化不完全3.碳漿過期4.電檢時遭到?jīng)_擊5.沖切時遭到?jīng)_擊1.加強(qiáng)板面的清潔處置2.調(diào)整固化時間和溫度3.改換碳漿4.調(diào)整電檢時壓力5.模具能否在上模開槽4碳膜層針孔1.刮板鈍2.網(wǎng)印的網(wǎng)距高3.網(wǎng)版膜厚不均勻4.網(wǎng)印速度快5.碳漿粘度高6.刮板硬度不夠1.磨刮板的刀口2.調(diào)整網(wǎng)距3.調(diào)整網(wǎng)版厚度4.降低網(wǎng)印速度5.調(diào)整碳漿粘度6.改換刮板硬度印制板網(wǎng)印貫孔技術(shù) 銀漿貫孔印制板常見缺點(diǎn)和糾正方法景象產(chǎn)生緣由排除方法貫孔導(dǎo)電印料拉尖1.網(wǎng)距低2.起翹速度太快3.沒有起翹1.調(diào)整網(wǎng)距2.調(diào)整起翹與網(wǎng)印刷速度一致3.

18、調(diào)整起翹貫孔導(dǎo)電印料附著力差1.固化時間缺乏2.固化溫度不到3.烘箱的抽風(fēng)系統(tǒng)失控4.貫孔前外表處置不干凈5.貫孔印料失效1.固化時間一致2.調(diào)整固化溫度3.檢查烘箱的抽風(fēng)能否正常4.檢查外表處置及處置后的印,制板情況5.互換貫孔所需的印料部分貫孔后的導(dǎo)電涂層覆蓋面積太小1.貫孔用的模版孔徑與需貫孔的印制板孔徑不垂直2.網(wǎng)版的孔盤與印制板徑不垂直3.印制板板與與模版間不平整4.網(wǎng)框翹曲5.貫孔印料粘度太大6.模版的孔徑堵塞1.調(diào)整模板與印制板的定位2.調(diào)整網(wǎng)版與印制板貫孔的孔徑的位置3.檢查模版4.檢查網(wǎng)框5.調(diào)整貫孔印料的粘度6.檢查模版的孔位部分貫孔后的導(dǎo)電涂層覆蓋面積太大1.導(dǎo)電印料粘度

19、太小2.網(wǎng)印房間溫度太高3.印制板板溫過高4.抽真空量太大5.網(wǎng)距太低6.刮刀速度太慢1.調(diào)整印料粘度2.降低環(huán)境溫度3.印制板冷至300C以下4.減少真空量5.調(diào)整網(wǎng)距至3mm6.放快網(wǎng)印速度孔內(nèi)導(dǎo)電印料拉脫1.預(yù)枯燥不完全2.枯燥時間缺乏3.模具未開盲孔1.檢查預(yù)枯燥抽風(fēng)及枯燥的溫度和時間2.檢查枯燥的抽風(fēng)及枯燥的溫度和時間3.檢查模具,開制盲孔貫孔導(dǎo)電印料不耐溶劑1.枯燥時間缺乏2.枯燥溫度不夠1.調(diào)整枯燥時間2.調(diào)整枯燥溫度貫孔時孔未浸透1.網(wǎng)距太高2.真空度不夠3.網(wǎng)印速度太快4.導(dǎo)電印料粘度太高5.網(wǎng)膜太薄6.刮刀外形不符合7.模版與印制板孔位不匹配1.調(diào)整適當(dāng)?shù)木W(wǎng)距2.增大抽真空

20、量3.降低網(wǎng)印速度4.調(diào)整導(dǎo)電印料粘度5.增大網(wǎng)膜厚度6.選擇適宜的刮刀外形7.檢查模版與印制板孔位的位置貫孔時孔穿透1.真空度太大2.導(dǎo)電印料粘度太低3.真空安裝沒有緩沖擋板1.減少抽真空量2.增大導(dǎo)電印料的粘度3.檢查網(wǎng)印設(shè)備中能否有緩沖抽真空的擋板化學(xué)沉銅工藝 化學(xué)鍍銅常見缺點(diǎn)和糾正方法缺點(diǎn)發(fā)生緣由糾正方法化學(xué)鍍銅空洞鉆孔粉塵，孔化后零落檢查吸塵器，鉆頭質(zhì)量，轉(zhuǎn)速/進(jìn)給等加強(qiáng)去毛刺的高壓水沖洗鉆孔后孔壁裂痕或內(nèi)層間分別檢查鉆頭質(zhì)量，轉(zhuǎn)速/進(jìn)給，以及層壓板厚資料和層壓工藝條件除鉆污過度，呵斥樹脂變成海綿狀，引起水洗不良和鍍層零落檢查除鉆污法工藝，適當(dāng)降低去鉆污強(qiáng)度除鉆污后中和處置不充分，殘

21、留Mn殘?jiān)鼨z查中和處置工藝清潔調(diào)整缺乏，影響Pd的吸附檢查清洗調(diào)整處置工藝如濃度、溫度、時間及副產(chǎn)物能否過量活化液濃度偏低影響Pd吸附檢查活化處置工藝補(bǔ)充活化劑加速處置過度，在去除Sn的同時Pd也被除掉檢查加速處置工藝條件溫度/時間/濃度如降低加速劑濃度或浸板時間水洗不充分，使各槽位的藥水相互污染檢查水洗才干，水量/水洗時間孔內(nèi)有氣泡加設(shè)搖擺、震動等化學(xué)鍍銅液的活性差檢查NaOH、HCHO、Cu2+的濃度以及溶液溫度等反響過程中產(chǎn)生氣體無法及時逸出加強(qiáng)挪動、振動和空氣攪拌等。以及降低溫度外表張力?；瘜W(xué)鍍銅層分層或起泡層壓板在層壓時銅箔外表粘附樹脂層加強(qiáng)環(huán)境管理和規(guī)范疊層操作鉆孔時主軸的油，用常

22、規(guī)除油清潔劑無法除去定期進(jìn)展主軸保養(yǎng)鉆孔時固定板用的膠帶殘膠選擇無殘膠的膠帶并檢查去除殘膠去毛刺時水洗不夠或壓力過大導(dǎo)致刷輥發(fā)熱后在板面殘留刷毛的膠狀物檢查去毛刺機(jī)設(shè)備，并按規(guī)范操作除鉆污后中和處置不充分外表殘留Mn化合物檢查中和處置工藝時間/溫度/濃度等各步驟之間水洗不充分特別是除油后水洗不充分，外表殘留外表活性劑檢查水洗才干水量/水洗時間等微蝕刻缺乏，銅外表粗化不充分檢查微蝕刻工藝溶液溫度/時間/濃度等活化劑性能惡化，在銅箔外表發(fā)生置換反響檢查活化處置工藝濃度/溫度/時間以副產(chǎn)物含量。必要時應(yīng)改換槽液活化處置過度，銅外表吸附過剩的Pd/Sn，在其后不能被除去檢查活化處置工藝條件加速處置缺乏

23、，在銅外表殘留有Sn的化合物檢查加速處置工藝 溫度/時間/濃度加速處置液中，Sn含量添加改換加速處置液化學(xué)鍍銅前放置時間過長，呵斥外表銅箔氧化檢查循環(huán)時間和滴水時間化學(xué)鍍銅液中副產(chǎn)物添加導(dǎo)致化學(xué)鍍銅層脆性增大檢查溶液的比重，必要時改換或部分改換溶液化學(xué)鍍銅液被異物污染，導(dǎo)致銅顆粒變大同時夾雜氫氣檢查化學(xué)鍍銅工藝條件濕度/時間/溶液負(fù)荷檢查溶液組份濃度，嚴(yán)禁異物帶入。產(chǎn)生瘤狀物或孔粗化學(xué)鍍銅液過濾缺乏，板面堆積有顆粒狀物檢查過濾系統(tǒng)和循環(huán)量，定期改換濾芯化學(xué)鍍銅液不穩(wěn)定快分解，產(chǎn)生大量銅粉檢查化學(xué)鍍銅工藝條件：溫度/時間/負(fù)荷/濃度 加強(qiáng)溶液的管理鉆孔碎屑 粉塵檢查鉆孔條件，鉆頭質(zhì)量和研磨質(zhì)量加

24、強(qiáng)去毛刺高壓水洗各槽清洗缺乏，有污染物積聚，在孔里或外表殘留定期進(jìn)展槽清潔保養(yǎng)水洗不夠，導(dǎo)致各槽藥水相互污染并產(chǎn)生殘留物加強(qiáng)水洗才干 水量/水洗時間等加速處置液失調(diào)或失效調(diào)整或改換任務(wù)液電鍍后孔壁無銅化學(xué)鍍銅太薄被氧化添加化學(xué)鍍銅厚度電鍍前微蝕處置過度調(diào)整微蝕強(qiáng)度電鍍中孔內(nèi)有氣泡加電鍍震動器孔壁化學(xué)銅底層有陰影鉆污未除盡加強(qiáng)去除鉆污處置強(qiáng)度，提高去鉆污才干。孔壁不規(guī)整鉆孔的鉆頭陳舊改換新鉆頭去鉆污過強(qiáng)，導(dǎo)致樹脂蝕刻過深而露玻璃纖維調(diào)整去鉆污的工藝條件，降低去鉆污才干酸性電鍍銅工藝 酸性鍍銅常見缺點(diǎn)及處置缺點(diǎn)能夠緣由糾正方法鍍層與基體結(jié)合力差鍍前處置不良加強(qiáng)和改良鍍前處置鍍層燒焦 銅濃度太低 陽

25、極電流密度過大 液溫太低 陽極過長 圖形部分導(dǎo)致密度過稀 添加劑缺乏 分析并補(bǔ)充硫酸銅 適當(dāng)降低電流密度 適當(dāng)提高液溫 陽極就砒陰極知5-7CM 加輔助假陰極或降低電流 赫爾槽實(shí)驗(yàn)并調(diào)整鍍層粗糙有銅粉 鍍液過濾不良 硫酸濃度不夠 電流過大 添加劑失調(diào) 加強(qiáng)過濾 分析并補(bǔ)充硫酸 適當(dāng)降低 經(jīng)過赫爾槽實(shí)驗(yàn)調(diào)整臺階狀鍍層氯離子嚴(yán)重缺乏適當(dāng)補(bǔ)充部分無鍍層 前處置未清洗干凈 部分有殘膜或有機(jī)物 加強(qiáng)鍍前處置 加強(qiáng)鍍前檢查鍍層外表發(fā)霧有機(jī)污染活性炭處置低電流區(qū)鍍層發(fā)暗 硫酸含量低 銅濃度高 金屬雜質(zhì)污染 光亮劑濃度不當(dāng)或選擇不當(dāng) 分析補(bǔ)充硫酸 分析調(diào)整銅濃度 小電流處置 調(diào)整光亮劑量或另選種類鍍層在麻點(diǎn)、

26、針孔 前處置不干凈 鍍液有油污 攪拌不夠 添加劑缺乏或潤濕劑缺乏加強(qiáng)鍍前處置活性炭處置加強(qiáng)攪拌調(diào)正或補(bǔ)充鍍層脆性大 光亮劑過多 液溫過低 金屬雜質(zhì)或有機(jī)雜質(zhì)污染 活性炭處置或通電耗費(fèi) 適當(dāng)提高液溫 小電流處置和活性炭處置金屬化孔內(nèi)有空白點(diǎn) 化學(xué)沉銅不完好 鍍液內(nèi)有懸浮物 鍍前處置時間太長，蝕掉孔內(nèi)鍍層 檢查化學(xué)沉銅工藝操作 加強(qiáng)過濾 改善前處置孔周圍發(fā)暗所謂魚眼狀鍍層 光亮劑過量 雜質(zhì)污染引起周圍鍍層厚度缺乏 攪拌不當(dāng) 調(diào)整光亮劑 凈化鍍液 調(diào)整攪拌陽極外表呈灰白色氯離子太多除去多余氯離子陽極鈍化 陽極面積太小 陽極黑膜太厚 增大陽極面積至陰極的2倍 檢查陽極含P能否太多電鍍鎳工藝 低應(yīng)力電鍍

27、鎳常見缺點(diǎn)和糾正方法缺點(diǎn)能夠緣由糾正方法鍍層起泡、起皮 鍍前處置不良 中途斷電時間過長 鍍液有機(jī)污染 溫度太低 改善除油和微蝕 排除缺點(diǎn) 用H2O2-活性炭處置 將操作溫度提高到正常值鍍層有針孔、麻點(diǎn) 潤濕劑不夠 鍍液有機(jī)污染 鍍前處置不良 適當(dāng)補(bǔ)充 活性炭處置 改善鍍前處置鍍層粗糙、毛刺 鍍液過濾不良，有懸浮物 PH太高 電流密度太高 陽極袋破損 補(bǔ)加水時帶入鈣離子 檢查過濾系統(tǒng) 調(diào)PH 核對施鍍面積，校正電流 改換陽極袋 用純水補(bǔ)充液位鍍層不均勻，低電流區(qū)發(fā)黑 鍍前處置不良 銅、鋅等重金屬污染 添加劑缺乏 陰極電接觸不良 改善鍍前處置 小電流處置或配合參與除雜劑 適量補(bǔ)充 檢查導(dǎo)電情況鍍層

28、燒焦 溫度過低，電流密度高 硫酸猹濃度低 硼酸濃度低 PH太高 提高溫芳或降低電流 補(bǔ)充硫酸鎳 補(bǔ)充硼酸 調(diào)整PH鍍層脆性大，可焊性差 重金屬污染 有機(jī)污染 PH太高 添加劑缺乏 調(diào)低PH，通電流處置 用活性炭或H2O2-活性炭處置 調(diào)低PH 適量補(bǔ)加鍍層不均勻，小孔邊緣有灰白色 重金屬污染 有機(jī)污染 硼酸缺乏 添加劑缺乏 加強(qiáng)小電流處置或加除雜劑 活性炭處置或H2O2-活性炭處置 適量補(bǔ)加 適量補(bǔ)加陽極鈍化 陽極活化劑不夠 陽極電流密度太高 適量補(bǔ)加氯化鎳或陽極活化劑 增大陽極面積電鍍金工藝 鍍金層常見缺點(diǎn)和糾正方法缺點(diǎn)能夠緣由糾正方法低電流區(qū)發(fā)霧 溫度太低 補(bǔ)充劑缺乏 有機(jī)污染 PH太高

29、調(diào)整溫度到正常值 添加補(bǔ)充劑 活性炭處置 用酸性調(diào)整鹽調(diào)低PH中電流區(qū)發(fā)霧，高電流區(qū)呈暗褐色 溫度太高 陰極電流密度太高 PH太高 補(bǔ)充劑不夠 攪拌不夠 有機(jī)污染 降低操作溫度 降低電流密度 用酸性調(diào)整鹽調(diào)低PH 添加補(bǔ)充劑 加強(qiáng)攪拌 活性炭過濾高電流區(qū)燒焦 金含量缺乏 PH太高 電流密度太高 鍍液比重太低 攪拌不夠 補(bǔ)充金鹽 用酸性調(diào)整鹽調(diào)低PH 調(diào)低電流密度 用導(dǎo)電鹽提高比重 加強(qiáng)攪拌鍍層顏色不均勻 金含量缺乏 比重太低 攪拌不夠 鍍液被Ni，Cu等污染 補(bǔ)充金鹽 用導(dǎo)電鹽調(diào)高比重 加強(qiáng)攪拌 去除金屬離子污染,必要時改換溶液板面金變色特別是在潮熱季節(jié) 鍍金層清洗不徹底 鍍鎳層厚度不夠 鍍金

30、液被金屬或有機(jī)物污染 鍍鎳層純度不夠 鍍金板存放在有腐蝕性的環(huán)境中 加強(qiáng)鍍后清洗 鎳層厚度不小于2.5微米 加強(qiáng)金鍍液凈化 加強(qiáng)去除鎳鍍液的雜質(zhì) 鍍金層應(yīng)遠(yuǎn)離腐蝕氣氛環(huán)境保管,其變色層可浸5-15%H2SO4除去鍍金板可焊性不好 低應(yīng)力鎳鍍層太薄 金層純度不夠 外表被污染，如手印 包裝不適當(dāng) 低應(yīng)力鎳層厚度不小于2.5微米 加強(qiáng)鍍金液監(jiān)控,減少雜質(zhì)污染 加強(qiáng)清洗和板面清潔 需較長時間存放的印制板,應(yīng)采用真空包裝鍍層結(jié)合力不好 銅鎳間結(jié)合力不好 鎳金層結(jié)合力不好 鍍前清洗處置不良 鍍鎳層應(yīng)力大 留意鍍鎳前銅外表清潔和活化 留意鍍金前的鎳外表活化 加強(qiáng)鍍前處置 凈化鍍鎳液，通小電流或炭處置硫酸性鍍

31、錫工藝 硫酸性鍍錫常見缺點(diǎn)和糾正方法缺點(diǎn)能夠緣由糾正方法部分無鍍層 前處置不良 添加劑過量 電鍍時板央相互重疊 加強(qiáng)前處置 小電流電解 加強(qiáng)操作規(guī)范性鍍層脆或零落 鍍液有機(jī)污染 添加劑過多 溫度過低 電流密度過高 活性炭處置 活性炭處置或小電流處置 適當(dāng)提高溫度 適當(dāng)降低電流密度鍍層粗糙 電流密度過高 主鹽濃度過高 鍍液有固體懸浮物 適當(dāng)降低電流密度 適當(dāng)提高硫酸含量 加強(qiáng)過濾、檢查陽極袋是滯破損鍍層有針孔、麻點(diǎn) 鍍液有機(jī)污染 陰極挪動太慢 鍍前處置不良 活性炭處置 提高挪動速度 加強(qiáng)鍍前處置鍍層發(fā)暗、發(fā)霧 鍍層中銅、砷、銻等雜質(zhì) 氯離子、硝酸根離子污染 Sn2+缺乏，Sn4+過多 電流過高或

32、過低 小電流電解 小電流電解 加絮凝劑過濾 調(diào)整電流密度至規(guī)定值鍍層堆積速度慢 Sn2+少 電流密度太低 溫度太低 分析，補(bǔ)加SnSO4 提高電流密度 適當(dāng)提高操作溫度陽極鈍化 陽極電流密度太高 鍍液中H2SO4缺乏 加大陽極面積 分析，補(bǔ)加H2SO4鍍層發(fā)暗，但均勻鍍液中Sn2+多分析調(diào)整鍍層有條紋 添加劑不夠 電流密度過高 重金屬污染 適當(dāng)補(bǔ)充添加劑 調(diào)整電流密度 小電流電解蝕刻工藝 堿性氯化銅蝕刻液蝕刻缺點(diǎn)類型、產(chǎn)生緣由和處理方法缺點(diǎn)類型產(chǎn)生主要緣由處理方法蝕刻速率降低由于工藝參數(shù)控制不當(dāng)引起的。檢查及調(diào)整溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等工藝參數(shù)到規(guī)定值。蝕刻液出現(xiàn)沉淀1

33、、 氨的含量過低2、 水稀釋過量3、 溶液比重過大1、 調(diào)整PH值到達(dá)工藝規(guī)定值。2、 調(diào)整時嚴(yán)厲按工藝規(guī)定執(zhí)行3、 排放出部分比重高的溶液，經(jīng)分析后補(bǔ)加氯化銨的氨的水溶液，使蝕刻液的比重調(diào)整到工藝允許的范圍。抗蝕鍍層被浸蝕1、 蝕刻液PH值過低2、 氯離子含量過高1、 調(diào)整到適宜的PH值2、 調(diào)整氯離子濃度到規(guī)定值銅外表發(fā)黑，蝕刻不動蝕刻液中氯化銨含量過低調(diào)整氯化銨含量到規(guī)定數(shù)值基板外表有殘銅1、 蝕刻時間缺乏2、 去膜不干凈或者有抗蝕金屬如：鉛錫或錫1、 首件實(shí)驗(yàn)，確定蝕刻時間2、 蝕刻前檢查板面，要求無殘膜，無抗蝕金屬滲鍍。有機(jī)助焊維護(hù)膜工藝 有機(jī)助焊維護(hù)膜操作過程中常見缺點(diǎn)和糾正方法缺

34、點(diǎn)能夠緣由糾正方法外表不均勻前處置不干凈改善前處置膜層色差明顯微蝕不均勻改善微蝕才干水跡溫度過低或過高調(diào)整任務(wù)液溫度PH高用乙酸調(diào)PH膜層疏水性差微蝕不夠改善微蝕抗氧化性能差,孔口發(fā)白PH高調(diào)低PH溫度太低調(diào)整任務(wù)液溫度活性物質(zhì)濃度低補(bǔ)加新溶液溶液混濁PH太高調(diào)低PH板狀粘結(jié)物液位低補(bǔ)加新溶液PH高,使析出活性物調(diào)低PH設(shè)備輥輪不潔擦洗,改換膜層下的銅層變色膜層太薄調(diào)整操作工藝膜層未干透高速烘干溫度和時間膜層有粘感烘干不徹底延伸烘干時間熱風(fēng)整平噴錫工藝 熱風(fēng)整平常見缺點(diǎn)和糾正方法缺點(diǎn)能夠緣由糾正方法焊料涂覆層太厚 前和/或后風(fēng)刀壓力低 提升板子的速度太快 空氣流溫度低 風(fēng)刀距板子太遠(yuǎn) 風(fēng)刀角度

35、太大 添加前和/或后風(fēng)刀壓力 降低板子提升速度 調(diào)整控制器，使之到達(dá)較高溫度 參考規(guī)范，檢查兩者之間的間隔 ，需求時調(diào)整 檢查和重新調(diào)整焊料涂覆層太薄 前和/或后風(fēng)刀壓力太高 空氣流溫度太高 板子從焊料槽中提升的速度太慢 風(fēng)刀太接近板子 減少前和/或后風(fēng)刀壓力 降低空氣流溫度 試著提高板子的提升速度，并核對其結(jié)果即檢查錫鉛層厚度 根據(jù)規(guī)范檢查兩者之間間隔 ，必要時調(diào)整板子上的錫銅合金厚度不均勻 風(fēng)刀不清潔，有堵塞 風(fēng)刀氣流量有誤 由于板子太薄，或板子彎曲等 檢查風(fēng)刀，并用清潔器清潔 檢查并調(diào)整風(fēng)刀氣流量控制網(wǎng) 加強(qiáng)工藝控制金屬化孔堵塞或焊料太厚 板子的提升速度太快 風(fēng)刀的空氣壓力太低 錫鍋或風(fēng)

36、刀氣流溫度太低 上夾具時，板子不垂直，熔融焊料能夠會流進(jìn)金屬孔內(nèi) 風(fēng)刀角度不對 兩風(fēng)刀程度間中太大 氣壓前后不平衡 助焊劑不適當(dāng) 助焊劑粘度大 孔內(nèi)有夾物風(fēng)刀堵塞焊料不適宜 降低提升速度，重新處置板子 調(diào)整控制閥，提高風(fēng)刀的空氣壓力 高速錫鍋或風(fēng)刀氣流溫度 上板時要垂直放置 調(diào)整風(fēng)刀角度 減少間距 檢查調(diào)整 改換助焊劑 檢查調(diào)整 整平前檢查并處置檢查并調(diào)整檢查成份，必要時改換孔內(nèi)燭料空洞無焊料 金屬化孔空洞 阻焊劑進(jìn)孔 助焊劑不適宜 加強(qiáng)熱風(fēng)整平前檢查與控制，特別是加強(qiáng)鉆孔、化學(xué)鍍和電鍍的工藝控制 加強(qiáng)網(wǎng)印或簾涂工藝控制 改換助焊劑板面掛錫絲 助焊劑潤濕性差或失效 阻焊層固化不徹底 非阻焊層覆

37、蓋的外表由于刷板或者過腐蝕環(huán)氧樹脂，呵斥樹脂覆蓋層破壞，構(gòu)成多孔外表 有殘銅指非阻焊層覆蓋的板面 改換助焊劑 重新固化 加強(qiáng)整平前處置工藝的控制，或選用高質(zhì)量的助焊劑 重新腐蝕或修板阻焊層起泡或零落 阻焊層資料不順應(yīng)熱風(fēng)整平工藝 焊料溫度太高，板子浸焊料時間太長 阻焊層固化不徹底 網(wǎng)印或簾涂阻焊劑前板面污染 改換阻焊劑 檢查并調(diào)整 重新固化 加強(qiáng)網(wǎng)印或簾涂阻焊劑前處置工藝控制基材分層 焊料溫度太高或浸焊時間過長 板材嚴(yán)重吸潮 板材質(zhì)量有問題 檢查并調(diào)整 檢查板子的存放條件，熱風(fēng)整平前進(jìn)展除潮處置，1500C下烘2-4小時 檢查并改換板子翹曲 板材質(zhì)量問題 線路設(shè)計(jì)問題，地或電源線在板面過度集中

38、 熱風(fēng)整平后的板子，立刻水冷卻 改換板材 在設(shè)計(jì)時，使線路均勻分帽在板面上，地、電源采用網(wǎng)狀圖形 最好將熱風(fēng)整平后的板子平放在大理石臺面上，待自然冷卻后，再清洗。板子金屬外表潤濕性差 助焊劑不適當(dāng) 阻焊劑的剩余物 銅外表污染 焊料成份不當(dāng)，特別是銅含量超標(biāo) 檢查并改換 加強(qiáng)網(wǎng)印或簾涂工藝的質(zhì)量控制 加強(qiáng)熱風(fēng)整平膠處置工藝控制，防止銅外表再污染如氧化 定期分析銅含量，定期漂銅，漂銅無效時，改換焊料板子可焊性差 焊料成份不當(dāng)，銅含量超標(biāo) 焊料外表污染和氧化等 定期分析銅含量，定期漂銅，漂銅無效時，改換焊料 熱風(fēng)整平后，及時清洗，熱風(fēng)吹干，存放在枯燥環(huán)境中，防止氧化或被污染板面焊點(diǎn)露銅 外表不清潔，

39、粗化處置不良 阻焊劑剩余物污染焊點(diǎn) 助焊劑失效 改換前處置液或延伸前處置時間 加強(qiáng)網(wǎng)印或簾涂工序工藝控制，修板后返工 改換助焊劑金屬化孔起泡或零落金屬化孔銅層斷裂 鍍銅層脆性大，延伸率小 孔壁拐角處鍍層薄 化學(xué)鍍銅層與基材結(jié)合力差 板材嚴(yán)重吸潮 提高鍍銅層的延伸率，在116-1200C下，烘2小時，將改善鍍銅層的韌性，提高延伸率。這可與阻焊層固化同時進(jìn)展。 鍍銅槽添加劑過量，導(dǎo)致“魚眼鍍層或刷板壓力過大，對孔壁拐角處鍍層嚴(yán)重?fù)p傷，應(yīng)加強(qiáng)工藝控制 控制鉆孔及孔化前處置工藝，防止對孔壁基材呵斥污染 烘板，1500C，2小時以上。多層印刷板壓板工藝 層壓缺陷產(chǎn)生的緣由及處理方法缺陷表現(xiàn)方式緣由處理方法缺膠或樹脂含量缺乏外觀呈白色、顯露玻璃布織紋1.樹脂流動度過高;2.預(yù)壓力偏高;3.加高壓時機(jī)不正確.4.粘結(jié)片的樹脂含量低,凝膠時間長,流動性大.1.降低溫度或壓力2.降低預(yù)壓力;3.層壓中仔細(xì)察看樹脂流動情況,壓力變化和溫升情況后,調(diào)整施加高壓的起始時間.4.調(diào)整預(yù)壓力溫度和加高壓的起始時間.氣泡或起泡外觀有微小氣泡群集或有限氣泡積聚或?qū)娱g局部分離1.預(yù)壓力偏低;2.溫度偏高且預(yù)壓和全壓間隔時間太長;3.