華為四路以上機架服務(wù)器技術(shù)FAQ

1、 DOCPROPERTY Product&Project Name BTS3606C CDMA基站 DOCPROPERTY DocumentName 產(chǎn)品概述華為專有和保密信息 華為技術(shù)有限公司文檔版本 DOCPROPERTY DocumentVersion 01 ( DOCPROPERTY ReleaseDate 2009-04-10)華為四路八路機架服務(wù)器技術(shù)FAQ（RH5885H ，RH5885，RH8100 ）鍵入文字目 錄 TOC h z t 標(biāo)題 1,1,標(biāo)題 2,2,標(biāo)題 3,3,標(biāo)題 7,1,標(biāo)題 8,2,標(biāo)題 9,3,Heading1 No Number,1 HYPERLIN

2、K l _Toc523594146 1.1 四路、八路服務(wù)器的典型應(yīng)用場景 B STYLEREF 7 模板使用說明（請在您的文檔中刪除該節(jié)） DOCPROPERTY Product&Project Name BTS3606C CDMA基站 DOCPROPERTY DocumentName 產(chǎn)品概述產(chǎn)品通用問題 四路、八路服務(wù)器的典型應(yīng)用場景總體介紹業(yè)務(wù)場景Why 4路和8路案例小型機替代可靠性強，x86生態(tài)開放，自主可控企業(yè)核心業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)庫(數(shù)據(jù)庫(Oracle/ DB2/ SQL Server/Informix等)計算能力強，多內(nèi)核，多并發(fā)，內(nèi)存強；可靠性高重載虛擬化利用多內(nèi)核，大內(nèi)存，大擴展

3、內(nèi)存計算大內(nèi)存SAP HANA商業(yè)智能OLAP，數(shù)據(jù)倉庫小型機替代應(yīng)用場景在過去的很長時間中，小型機一直以其高性能和高穩(wěn)定性方面的優(yōu)勢主宰核心業(yè)務(wù)系統(tǒng)。在這個過程中，小型機因封閉性使得其采購成本和維護(hù)成本一直居高不下，為行業(yè)帶來很大的成本壓力。另外互聯(lián)網(wǎng)和云計算的快速發(fā)展催生出許多新的應(yīng)用，對服務(wù)器提出了新的挑戰(zhàn)，小型機自身的發(fā)展越來越難以跟上業(yè)務(wù)的發(fā)展腳步。華為RH5885 V3/RH8100 V3服務(wù)器則正以其在性能、可靠性、高可用性、可維護(hù)性以及性價比等方面的優(yōu)勢，逐步取代RISC小機在各個關(guān)鍵領(lǐng)域的應(yīng)用。降低成本，不斷縮水的 IT 預(yù)算，無法支撐不斷增長的運維費用，需要更低系統(tǒng)支撐成本

4、的替代方案；提升性能，業(yè)務(wù)復(fù)雜性的提高要求服務(wù)器具有更高的性能，同時要求更少的空間占用和功耗；IT策略變化，越來越多的客戶意識到IT策略需要調(diào)整以適應(yīng)業(yè)務(wù)的不斷變化，包括系統(tǒng)的簡化，標(biāo)準(zhǔn)化，開放性的架構(gòu)，IT 平臺的可視化，并建立硬件和應(yīng)用的升級計劃等；數(shù)據(jù)中心受限：不斷增長的服務(wù)器給數(shù)據(jù)中心帶來的空間、功耗、散熱等問題，且大部分服務(wù)器沒有充分利用，需要進(jìn)一步的整合與優(yōu)化。【場景說明】 此方案適用于之前運行在HP安騰系統(tǒng)，IBMPower System和 OracleSPARC 服務(wù)器上的應(yīng)用、中間件、核心數(shù)據(jù)庫業(yè)務(wù)系統(tǒng)，主要對應(yīng)的行業(yè)客戶是電信、金融、能源、交通、大企業(yè)、科研院所等。 華為機

5、架服務(wù)器IBMHPOracleRH5885 V3P5/P6:二路四路P7/7+:P710、P720、P730、P740Powerlinux:7R1、7R2Power8:S812、S822HP Integrity(安騰)：Rx/rp2620、Rx/rp2640、Rx/rp3600、Rx/rp4640SUN Fire系列服務(wù)器：SUN Fire E20K、SUN Fire E25K、SUN Fire E2900、SUN V490SPRAC-T:T3-1、T3-2、T3-4、T5-2RH8100 V3Power7/7+:P750、P770/780(48 Core)HP Integrity(安騰)：S

6、uperdome、Superdome XSPARC Enterprise M：M8000 SPRAC-T: T5-8【方案優(yōu)勢】:高端機架RH5885 V3/RH8100 V3替換小型機，使得性能比曾經(jīng)強悍的 RISC 架構(gòu)更容易承載客戶的核心業(yè)務(wù)應(yīng)用。大幅度降低客戶的TCO成本，采用X86方案，初期采購成本只有小型機的25%,維保支出只有小型機的24%，管理運營為小型機的50%。開放的架構(gòu)設(shè)計與生態(tài)系統(tǒng)，眾多的操作系統(tǒng)與第三方應(yīng)用系統(tǒng)，將選擇權(quán)還給客戶，為客戶提供一個自由、透明的IT。【成功案例】:北京財政、遼寧工商、浙江移動、農(nóng)行大規(guī)模虛擬化整合應(yīng)用場景服務(wù)器虛擬化是服務(wù)器整合的一種向上方

7、式，即使用虛擬化平臺，實現(xiàn)將多臺獨立的物理設(shè)備整合到少數(shù)有限的高端設(shè)備中，通過分區(qū)或虛擬機的方法，使資源可以根據(jù)業(yè)務(wù)的需求實現(xiàn)動態(tài)調(diào)整。華為機架服務(wù)器 RH5885 V3/RH8100 V3裝載虛擬化軟件平臺，再配合華為特有的虛擬化優(yōu)化技術(shù)與增值部件，為客戶提供一個完美的虛擬化整合解決方案，可以幫助客戶的虛擬平臺實現(xiàn)虛擬分區(qū)、虛擬機安全隔離、環(huán)境封裝、虛擬化熱遷移等功能，提升客戶物理設(shè)備的使用效率和應(yīng)用系統(tǒng)的可靠性，并降低整體 IT 系統(tǒng)設(shè)備的能耗?！緢鼍罢f明】 此方案適用于中小型企業(yè)、大型企業(yè)部門或分支機構(gòu)的虛擬化服務(wù)器整合，業(yè)務(wù)應(yīng)用系統(tǒng)包括 web，郵件，打印機，中間件，中小型數(shù)據(jù)庫（ER

8、P，CRM）等?！痉桨竷?yōu)勢】 重負(fù)載巨型虛擬機，增大單資源池集群規(guī)模。虛擬機規(guī)格較大時，避免2路服務(wù)器集群中虛擬化集群資源碎片化嚴(yán)重，多余CPU 和內(nèi)存 難以利用的缺點。 獨特的RAS2.0特性，提高物理機可靠性，有效避免大量虛擬機遷移頻繁發(fā)生，提高業(yè)務(wù)連續(xù)性。 TCO節(jié)?。簩⒄隙鄠€物理服務(wù)器到一個物理服務(wù)器降低40軟件硬件成本; 每個服務(wù)器的平均利用率從7提高到 60%-80%; 降低 70-80% 運營成本，包括數(shù)據(jù)中心空間、機柜、網(wǎng)線，耗電量，冷氣空調(diào)和人力成本。RH5885 V3/RH8100 V3業(yè)界領(lǐng)先的虛擬性能，為每臺虛擬化提供更多的工作負(fù)載能力，最大化降低每臺虛擬機的成本?！?/p>

9、成功案例】: 中國電信、國家電網(wǎng)、河北藥監(jiān)局企業(yè)核心業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)庫場景華為 4P+服務(wù)器，具有領(lǐng)先的架構(gòu)設(shè)計，擁有幾十項RAS特性，打破多項性能世界記錄，憑借和高端小機相媲美的可靠性和更出色的性價比，已經(jīng)成功在多個大型企業(yè)核心業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)庫中部署應(yīng)用，是企業(yè)關(guān)鍵業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)庫的首選服務(wù)器。華為4P+服務(wù)器支持幾乎所有的主流的數(shù)據(jù)庫軟件，當(dāng)前應(yīng)用較多的是Oracle RAC和PureScale場景?；谌A為硬件的 Oracle RAC 解決方案基于華為硬件的DB2 pureScale解決方案【場景說明】此場景適用于大中型企業(yè)、政府等的數(shù)據(jù)庫應(yīng)用系統(tǒng)，主要對應(yīng)的行業(yè)客戶是政府、電信、金融、能源、交通、大企業(yè)、

10、科研院所等?！痉桨竷?yōu)勢】 與華為服務(wù)器緊密貼合的數(shù)據(jù)庫一體化安裝配置體系，降低實施工作量，提升性能和可靠性 多領(lǐng)域行業(yè)的成功案例，多年客戶實施經(jīng)驗 高性能，支持E7-8800 v2和E7-8800 v3系列CPU，最高144個計算核心，12TB 內(nèi)存容量可擴展性好，擴展能力強，可線性增加節(jié)點提升性能 統(tǒng)一的數(shù)據(jù)庫視圖，應(yīng)用透明 超高可用性，節(jié)點多活，故障無縫切換 高可靠性：60項RAS特性，支持內(nèi)存板熱插拔、8P可物理分區(qū)為兩個4P使用 【成功案例】國家電網(wǎng)、南方電網(wǎng)、聯(lián)通、移動、工商銀行、建行、海南社保內(nèi)存計算（SAP HANA）場景隨著科學(xué)技術(shù)發(fā)展，無論在個人生活和企業(yè)運營都會產(chǎn)生大量數(shù)據(jù)

11、，在這種數(shù)據(jù)量不段膨脹狀態(tài)下,數(shù)據(jù)分析類商業(yè)分析工具也在不斷迅速發(fā)展。企業(yè)在面對市場環(huán)境不斷變化、竟?fàn)幒托碌目蛻粜枨螅枰粋€快速有效的數(shù)據(jù)分析和處理系統(tǒng)，在獲的數(shù)據(jù)的同時，能實時分析業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)，對業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)的發(fā)展趨勢提供快速分析結(jié)果，讓決策管理層能利用業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)分析結(jié)果，利用市場條件、客戶需求趨勢、產(chǎn)品價格波動和其它影響因素下作出更好，更快迅的市場和發(fā)展策略。華為公司與SAP公司是重要合作伙伴關(guān)系，華為公司能為客戶提供SAP HANA 所有的Sizing配置的解決方案，包括SOH、BWOH和TDI優(yōu)化硬件配置方案，客戶可以根據(jù)公司業(yè)務(wù)需求選擇合適華為SAP HANA硬件配置。華為提供SAP HAN

12、A一體化解決方案，包括服務(wù)器設(shè)備、存儲設(shè)備和交換設(shè)備，同時提供SAP HANA的高可靠性解決方案，容災(zāi)備份方案。FusionServer RH5885H V3服務(wù)器是標(biāo)準(zhǔn)4U機架服務(wù)器，支持Intel E7 v2/v3系列CPU，提供96個DIMM插槽，最大能支持6TB內(nèi)存容量，很好支撐SAP HANA內(nèi)存數(shù)據(jù)庫對大內(nèi)存容量和最性能計算的要求，配置華為ES3000 PCIE SSD 卡，為SAP HANA數(shù)據(jù)庫日志提供高IOPS存儲性能，更好的保障SAP HANA數(shù)據(jù)庫日志讀寫操作和SAP HANA數(shù)據(jù)庫的故障恢復(fù)性能。FusionServer RH8100 V3 服務(wù)器是華為公司新一代的8路

13、服務(wù)器，采用Intel E7 v2/v3系列CPU，新型模塊化設(shè)計，可能過增加計算模塊進(jìn)行SAP HANA Scale up擴容，最大支持12TB內(nèi)存容量，完全滿足SAP HANA應(yīng)用對大內(nèi)存要求。RH8100 V3采用了華為FusionPar技術(shù)，可以實現(xiàn)硬分區(qū)功能。實現(xiàn)RH8100 V3工作在單系統(tǒng)模式和雙系統(tǒng)模式兩種模式。支持SAP HANA 單機方案的所有配置方案，支持6T HANA Sizing配置規(guī)格。 【場景說明】 1、基于RH5885H V3、RH8100 V3縱向擴展SAP HANA一體機，適用于SAP Business One、SAP Business Suite、SAP

14、S4HANA、SAP Business Warehouse場景。型號RH5885H V3HANA 內(nèi)存規(guī)格128GB256GB384GB512GB768GB1TB1.5TB2TB3TB處理器型號 HYPERLINK mailto:英特爾至強TM%20E7-4880%20V2/4890%20V2 E7-8880 v3/8890 v3處理器數(shù)量222222/4444HANA Log日志卷存儲高性能SSD卡高性能SSD卡高性能SSD卡高性能SSD卡高性能SSD卡高性能SSD卡高性能SSD卡高性能SSD卡高性能SSD卡SSD卡數(shù)量222222222HANA data數(shù)據(jù)卷存儲高性能SAS盤高性能SAS

15、盤高性能SAS盤高性能SAS盤高性能SAS盤高性能SAS盤高性能SAS盤高性能SAS盤高性能SAS盤磁盤數(shù)量8*900GB8*900GB8*900GB8*900GB8*900GB8*900GB14*900GB14*900GB18*900GB操作系統(tǒng)SLES for SAP 11 SP3服務(wù)器型號RH8100 V3HANA 內(nèi)存規(guī)格256GB512GB768GB1TB1.5TB2TB3TB4TB6TB處理器型號 HYPERLINK mailto:英特爾至強TM%20E7-8880V2/8890%20V2 E7-8880 v3/8890 v3處理器數(shù)量444444488HANA log日志卷存儲高

16、性能SSD卡高性能SSD卡高性能SSD卡高性能SSD卡高性能SSD卡高性能SSD卡高性能SSD卡高性能SSD卡高性能SSD卡SSD卡數(shù)量222222222HANA data數(shù)據(jù)卷存儲高性能SAS盤高性能SAS盤高性能SAS盤高性能SAS盤高性能SAS盤高性能SAS盤高性能SAS盤高性能SAS盤高性能SAS盤磁盤數(shù)量8*1.2TB8*1.2TB8*1.2TB8*1.2TB12*1.2TB12*1.2TB18*1.2TB18*1.2TB24*1.2TB操作系統(tǒng)SLES for SAP 11 SP32、基于RH5885H V3、RH8100 V3橫向擴展SAP HANA一體機，適用于SAP Busi

17、ness Warehouse場景。S 橫向擴展配置計算服務(wù)器型號RH5885H V3FusionCubeRH8100 V3單節(jié)點內(nèi)存512GB1TB512GB1TB512GB1TB2TB處理器 HYPERLINK mailto:英特爾至強TME7-4880V2/4890%20V2 E7-8880 v3/8890 v3 HYPERLINK mailto:英特爾至強TM%20E7-4880V2/4890%20V2 E7-8880 v3/8890 v3 HYPERLINK mailto:英特爾至強TME7-8880V2/8890%20V2 E7-8880 v3/8890 v3處理器數(shù)量4444448

18、可擴展節(jié)點數(shù)(含1個備用節(jié)點)3+13+115+115+115+115+115+1*可用內(nèi)存容量1.5TB3TB7.5TB15TB7.5TB15TB30TB*存儲存儲系統(tǒng)OceanStor融合存儲FusionStorage分布式存儲OceanStor融合存儲HANA log日志卷存儲高性能SSD盤高性能SSD盤高性能SSD卡高性能SSD卡高性能SSD盤高性能SSD盤高性能SSD盤HANA Data數(shù)據(jù)卷存儲高性能SAS盤高性能SAS盤高性能SAS盤高性能SAS盤高性能SAS盤高性能SAS盤高性能SAS盤交換機業(yè)務(wù)交換機高性能萬兆以太網(wǎng)交換機高性能萬兆以太網(wǎng)交換機高性能萬兆以太網(wǎng)交換機存儲交換機

19、高性能光纖交換機高性能Infiniband交換機高性能光纖交換機操作系統(tǒng)SLES for SAP 11 SP3SLES for SAP 11 SP3SLES for SAP 11 SP3*注：根據(jù)項目需求，可擴展至更大規(guī)格【方案優(yōu)勢】 最佳密度，所有規(guī)格無需外置磁盤框 支持全系列平滑擴展、保護(hù)投資 全球最快SSD優(yōu)化log volume【成功案例】: 中石油、湖南煙草RAS特性的含義是什么？RAS=Reliablity，Availabilty，Serviceablity。可靠性，可用性，可服務(wù)性。其層次是層層遞進(jìn)的，核心的目的是提升客戶的可用性，即廣義的Availability。R和S是為了廣

20、義的可用性服務(wù)的。RAS的有三個層次：R是為了保證機器盡可能不壞；A（這里是狹義的A）保證即使出現(xiàn)故障，也使業(yè)務(wù)不受影響。S的作用是“出現(xiàn)問題，業(yè)務(wù)故障后，盡快的修復(fù)”。 E7 v3與E7 v2 處理器的區(qū)別有哪些？FeatureE7 v2E7 v3說明MicroarchitecutreSandyBridgeHaswell4800 Serial Core6、8、10、12、158、10、12、144800 v3的最大內(nèi)核只有14個8800 Serial Core6、10、12、154、10、16、18越小的內(nèi)核可以節(jié)省license費用Process technology22 nm22 nmT

21、DP155W Max165W MaxIntel QPI Ports/speed3x Intel QPI_v1.1, 8.0 GT/s max3x Intel QPI_v1.1, 9.6 GT/s maxLast Level Cache SizeUp to 37.5MBUp to 45MBMemoryDDR3 only DDR3 or DDR4僅RH5885V3支持E7 v3+DDR3使用RASBaselineIVB-EX Baseline +eMCA Gen2 + Address Based Memory Mirroring + Multiple Rank Sparing + DDR4 rec

22、overy for command & parity errors綜合：E7 v3的和處理器4800系列處理器型號變少最大內(nèi)核由15個提升為18個DDR3升級到DDR4RAS能力有提升DDR4 內(nèi)存與DDR3內(nèi)存的區(qū)別？ 項目DDR3DDR4說明商務(wù)2015年12前，DDR3優(yōu)勢2016年Q1開始，DDR4開始與DDR3持平甚至更低理論帶寬1600MT/s3200MT/s（事實上在E7平臺僅有1866MT/s)內(nèi)存帶寬性能提升10%左右電壓/功耗1.5V/1.35V1.2V相同容量的功耗下降約10%左右DIMM slot240pin(pitch 1mm)284pin(0.85mm)DDR3和D

23、DR4不可混插的可配合的產(chǎn)品RH5885V3+E7 v2RH5885V3+E7 v3RH5885HV3+E7 v2RH8100V3+E7 v2RH5885V3+E7 v3RH5885HV3+E7 v3RH8100V3+E7 v3E7 v3配合DDR3的僅有一款RH5885V3產(chǎn)品支持，其他的均是E7 v3配合DDR4可靠性BaselineBaseline+地址/命令CRC校驗DDR4的可用性較DDR3有一定的提升綜合：DDR4是后續(xù)主流，2016年開始將被客戶接受。DDR4內(nèi)存有哪些種類？從DDR4的內(nèi)存條標(biāo)識看DDR4的主要特性。16GB 2Rx4 PC4-2166P字段意義其他的可能16G

24、B表示容量8GB、16GB、32GB，64GB，128GB2R表示RANK2R，4R，8Rx4表示顆粒的位寬，x4表示x4的顆粒x4,x8PC4表示DDR4內(nèi)存條，DDR3內(nèi)存表示為“PC3” 和“PC3L”兩種只有PC4一種2133P內(nèi)存的頻率，2133表示數(shù)據(jù)頻率為2133MT/s1600P（極少） 、1866P（最常見）， 2133P（最常用） ,2400P（不常見），3200P（極少）什么是NVMe接口硬盤，華為四路和八路是否有計劃支持NVMe SSD硬盤？NVMe和硬盤不是綁定的。NVMe是一個軟件接口的標(biāo)準(zhǔn)，當(dāng)然這個標(biāo)準(zhǔn)僅適用于PCIe接口的介質(zhì)，一般就是指Flash介質(zhì)，其目的是

25、低時延，高帶寬，以適用業(yè)務(wù)對IO越來越高的要求?！癗VMe硬盤”有兩個方面的含義：（1）這個硬盤肯定是PCIe接口的SSD硬盤；（2）這個硬盤的接口是NVMe標(biāo)準(zhǔn)的。華為四路八路V3服務(wù)器計劃支持NVMe硬盤的服務(wù)器規(guī)劃的只有一種，即RH5885V3，RH5885H V3和RH8100 V3當(dāng)前沒有支持計劃。核心原因就是NVMe叫得響，實際中用的極少。按預(yù)測，在服務(wù)器V5時（即2017年底左右），NVMe的生態(tài)會進(jìn)一步向好，一方面業(yè)界會有硬件RAID出現(xiàn)，解決NVMe硬盤的可靠性問題；另一方面，NVMe的軟件支持和本身的硬件供應(yīng)商會進(jìn)一步增多，降低TCO。四路八路服務(wù)器的板載網(wǎng)卡分別為什么型號

26、？采用什么芯片？支持哪些類型接口?當(dāng)前所有的華為V3服務(wù)器采用板載網(wǎng)卡都是歸一的單板，但是由于結(jié)構(gòu)件的不同，對外銷售時的編碼是一樣的，但技術(shù)規(guī)格都是一致的。當(dāng)前四路八路服務(wù)器的板載網(wǎng)卡包括：網(wǎng)卡型號接口種類接口數(shù)量關(guān)鍵芯片SM211GE-電口2Intel I350SM210GE-電口4BroadCom5719SM212GE-電口4Intel I350SM23110GE-光口2Intel 8259SM23310GE-電口2Intel X540 支持SR-IOV的網(wǎng)卡是哪些？支持10GE 電口的網(wǎng)卡有哪些？華為服務(wù)器中常用的，Intel較新的網(wǎng)卡都支持SR-IOV，芯片包括Intel I350（G

27、E電卡）, Intel 82599（ 10GE光口），Intel X540 （10GE電口卡）。而較老的芯片包括Intel 82580（GE電卡）就不支持這一特性了。事實上SR-IOV是PCIe的一個標(biāo)準(zhǔn)，很多廠家的較新網(wǎng)卡均支持這一特性。RH8100 FAQRH8100 V3可支持哪些型號的CPU？ RH8100 V3目前只支持E7-8800 v2和E7-8800 v3兩個系列的處理器，不支持4800系列處理器，原因是：4800最多只能組成一個4路的服務(wù)器，無法組成8路的服務(wù)器，如果客戶購買RH8100 V3，那客戶肯定是希望使用8路服務(wù)器的，至少是有使用8路服務(wù)器預(yù)期的。銷售4800處理器

28、則明顯與客戶的預(yù)期不符，會造成客戶較大的損失，后期會引起投訴。當(dāng)客戶要求在RH8100V3中配E7-4800時，請客戶購買兩臺RH5885H V3或者RH5885V3更合適。RH8100 V3中，E7 v2 CPU只能配合DDR3內(nèi)存；E7 v3 CPU只能配合DDR4內(nèi)存。Proc NoCoreGHzLLC（MB）QPITDP(W)E7-8891 v2103.237.58GT/s155E7-8893 v263.437.58GT/s155E7-8890 v2152.8 37.58GT/s155E7-8880 v2152.5 37.58GT/s130E7-8880L v2152.2 37.58G

29、T/s105E7-8870 v2152.3 308GT/s130E7-8857 v2123.0 308GT/s130E7-8850 v2122.3 247.2GT/s105E7-8890 v3182.5 459.6GT/s165E7-8880 v3182.3 459.6GT/s140E7-8870 v3182.1 459.6GT/s140E7-8860 v3162.2 409.6GT/s140E7-8891 v3102.8 459.6GT/s165E7-8893 v343.2 459.6GT/s140E7-8880L v3182.0 459.6GT/s115E7-8867 v3162.5 45

30、9.6GT/s165 RH8100 V3可支持哪些硬盤配置，這些配置分別需要那種型號的RAID控制器？ RAID卡的具體規(guī)格？ RH8100 V3的前IO模塊共有三種，三種IO模塊的配置方式是三選一的，不同的前IO模塊支持的RAID卡不完全相同。前IO模塊適用場景RAID卡型號-芯片- RAID類型-Cache-備電- FM-A：03031CQT，成品板-RH8100 V3-BC61FIOA01-A型前IO模塊(12HDD)均衡型，用于要配較多的PCIe SSD卡或者GPU時RU320BC-2208-RAID0,1,10,5,50,6,60-512MB/1GB -支持電池和超級電容RU130-

31、2308-RAID0,1,10,1E-無Cache無備電RU430C-3108 -RAID0,1,5,6,10,50,60-1GB/2GB-僅支持超級電容FM-B：02311DLD，RH8100 V3-BC61FIOB01-B型前IO模塊(24HDD存儲型，主要用于HANA配置SR430C-3108-RAID0,1,5,6,10,50,60-1GB/2GB-僅支持超級電容FM-C：02311GFX，功能模塊-RH8100 V3-BC61FIOC01-C型前IO模塊(8HDD)基本型，傳統(tǒng)用法，硬盤一般用于安裝OS，可覆蓋當(dāng)前80%的客戶需求SR130-3008-RAID0,1,10,1E-無C

32、ache無備電SR430C-3108-RAID0,1,5,6,10,50,60-1GB/2GB-僅支持超級電容RH8100 V3支持哪些內(nèi)存型號？RH8100 V3配不同的CPUDDR3的型號DDR4的型號配E7 v2 CPU時8GB、16GB、32GB DDR3不支持配E7 v3 CPU時不支持8GB、16GB、32GB DDR41、上述配置一旦下單，客戶將無法平滑切換或者升級。2、64GB DDR3內(nèi)存條由于發(fā)貨量少，器件不穩(wěn)定，沒有做過兼容性測試，請勿引導(dǎo)使用3、64GB DDR4內(nèi)存條當(dāng)前尚無編碼，如有需求盡早向產(chǎn)品提出4、128GB DDR4內(nèi)存條在業(yè)界尚無成熟商用產(chǎn)品，估計一年內(nèi)均

33、無法提供。上述配置一旦下單，客戶將無法平滑切換或者升級。RH8100 V3 支持哪些規(guī)格的PCIe? 都是PCIe 3.0嗎？ RH8100 V3最多支持16張PCIe標(biāo)準(zhǔn)卡槽位，其中不包括兩個專用RAID卡位，不包括兩個華為板載網(wǎng)卡槽位。16張PCIe標(biāo)準(zhǔn)卡槽位共分為三大類。第一大類：后IO模塊中的熱插拔槽位，共4個2個PCIe3.0 x8，2個PCIe x16可以安裝常見的網(wǎng)卡，F(xiàn)C卡，IB卡等；熱插拔槽位不可安裝ES3000（HANA一體機除外）功耗低于75W的GPU顯卡，比如NVS315，K2200等也可安裝（但市場需求不大，尚沒有做兼容性測試，如有需求可以聯(lián)系產(chǎn)品開發(fā)。第二大類：后I

34、O模塊中的非熱插拔槽位，共6個均是PCIe3.0 x8可以安裝常見的網(wǎng)卡，F(xiàn)C卡，IB卡等可以安裝ES3000第三大類：僅存在于12盤前IO模塊（FM-A）1中，其他的前IO模塊不支持，需要配合Riser卡使用，最多6個4個PCIe3.0 x8，2個PCIe3.0 x16；可以安裝ES3000或者部分大功耗GPU（225W以內(nèi)）不可安裝網(wǎng)卡，IB卡，F(xiàn)C卡等，原因是前IO模塊不支持外出網(wǎng)線，故不可安裝。RH8100 V3 支持多少個雙槽位的GPU，GPU最高多少瓦功耗？ RH8100V3最多可以支持兩張被動散熱的GPU，但K1 GPU明確不支持，K2 GPU需要高度定制化，其他的GPU請根據(jù)項

35、目需求提交RM需求。RH8100 V3 可支持多少個PCIe SSD 卡？如果配置12盤前IO模塊，則最多可以支持12個PCIe SSD卡；如果配置其他的前IO模塊，則最多可以支持6個PCIe SSD卡。FusionPar硬分區(qū)是如何實現(xiàn)的？除了電源、風(fēng)扇和機箱外，所有部件都是獨立的嗎？Xeon處理器系統(tǒng)是典型的NUMA架構(gòu)、處理器之間是通過QPI互連在一起；RH8100 V3支持硬分區(qū)模式：單系統(tǒng)模式：8個處理器通過QPI組成一個大的NUMA系統(tǒng)雙系統(tǒng)模式：8個處理器分為兩組，每4個通過QPI組成一個NUMA系統(tǒng)，共有兩個NUMA系統(tǒng)當(dāng)工作于雙系統(tǒng)模式時，兩個系統(tǒng)的業(yè)務(wù)資源是完全相互獨立的，

36、業(yè)務(wù)資源包括CPU、內(nèi)存，PCIe設(shè)備，硬盤。不獨立的主要部件包括：電源，風(fēng)扇，背板，DVD_LCD模塊。特別的，在雙系統(tǒng)工作模式下，兩個管理模塊（HFC）也是相互獨立的，可以分別單獨維護(hù)。內(nèi)存熱插拔是如何實現(xiàn)的？如何進(jìn)行軟硬件的配置，平均的遷移時間是多長？ 要實現(xiàn)內(nèi)存板熱拔插，需要在系統(tǒng)啟動時，設(shè)置備份的內(nèi)存板，備份內(nèi)存板對OS不可見，系統(tǒng)運行時通過對每個內(nèi)存Rank的可糾正故障發(fā)生情況進(jìn)行統(tǒng)計，當(dāng)某個內(nèi)存Rank中的故障發(fā)生頻率過高超過BIOS設(shè)定的閾值時，就會認(rèn)為雖然當(dāng)前的內(nèi)存還能正常工作，但其已經(jīng)處于高風(fēng)險狀態(tài)，隨時可能產(chǎn)生更嚴(yán)重的故障導(dǎo)致系統(tǒng)掛死，這時會產(chǎn)生告警，提示用戶對應(yīng)的內(nèi)存板

37、存在風(fēng)險，建議用戶對風(fēng)險內(nèi)存所在的內(nèi)存板進(jìn)行數(shù)據(jù)遷移替換，用戶可以在不影響業(yè)務(wù)運行的前提下，將風(fēng)險內(nèi)存板中的數(shù)據(jù)遷移到備份內(nèi)存板中（此數(shù)據(jù)遷移過程由底層BIOS完成，OS不感知），并將完成數(shù)據(jù)遷移的內(nèi)存板進(jìn)行下電操作。要實現(xiàn)此功能，一方面要求用戶在BIOS中將對應(yīng)的內(nèi)存遷移選項使能并設(shè)置備份內(nèi)存板，另外在內(nèi)存板配置上要求所有內(nèi)存板的配置都保持一致，也即所有內(nèi)存板上使用同樣規(guī)格的內(nèi)存條，且保持插法一致。完成內(nèi)存遷移的時間與要遷移的內(nèi)存板的內(nèi)存容量存在一定的線性關(guān)系，每1GB容量的遷移大概需要80秒左右，另外由于現(xiàn)在的遷移機制在開始進(jìn)行內(nèi)存數(shù)據(jù)遷移前會對待遷移的內(nèi)存進(jìn)行一次巡檢以排除其中有錯誤，這

38、個過程也需要耗費一定的時間，大概在每1GB內(nèi)存40s左右，因此兩者合起來，要完成整個內(nèi)存的遷移過程基本是每1GB內(nèi)存需要耗費120s，也就2分鐘左右。故障診斷面板可以提供哪些功能？可以進(jìn)行哪些配置？LCD模塊（故障診斷面板是指這個？）提供以下功能：CPU、內(nèi)存、硬盤、電源和風(fēng)扇的健康狀態(tài)，健康，溫度、功率查看，IP配置，事件查看。RH8100 V3配置E7 v3的時候，能否配置DDR3內(nèi)存？配置E7 v2的時候可否配置DDR4 內(nèi)存？RH8100 V3E7 v2E7 v3DDR3支持不支持DDR4不支持支持RH8100 V3支持幾個USB接口？ 是否支持USB3.0？其中內(nèi)部幾個USB接口？工

39、作模式前面板中間后面板單系統(tǒng)（8P單系統(tǒng)）2個USB2.01個USB2.02個USB2.0雙系統(tǒng)（雙4P系統(tǒng)）2個USB2.02個USB2.04個USB2.0RH8100 V3 BIOS為中文界面還是英文界面？RH8100在2015年9月份之前發(fā)貨的均是英文界面不支持中文，在2015年9月以后發(fā)貨的版本不管是E7 v2還是E7 v3處理器，均支持中英文雙界面，默認(rèn)為英文。 RH8100 V3的集成顯卡緩存和分辨率是多少？型號？集成顯卡集成于Hi1710芯片中，采用SM75的IP核，顯存32MB，最大分辨率支持1280 x1200。RH5885H V3 FAQRH5885H V3 支持哪些CPU

40、型號？Proc NoCoreGHzLLC（MB）QPITDP(W)E7-8891 v2103.237.58GT/s155E7-8893 v263.437.58GT/s155E7-8890 v2152.8 37.58GT/s155E7-8880 v2152.5 37.58GT/s130E7-8880L v2152.2 37.58GT/s105E7-8870 v2152.3 308GT/s130E7-8857 v2123.0 308GT/s130E7-8850 v2122.3 247.2GT/s105E7-4890 v2152.8 37.58GT/s155E7-4880 v2152.5 37.58

41、GT/s130E7-4870 v2152.3 308GT/s130E7-4860 v2122.6 308GT/s130E7-4850 v2122.3 247.2GT/s105E7-4830 v2102.2 207.2GT/s105E7-4820 v282.0 167.2GT/s105E7-4809 v261.9 126.4GT/s105E7-2890 v2152.8 37.58GT/s155E7-2880 v2152.5 37.58GT/s130E7-2870 v2152.3 308GT/s130E7-2850 v2122.3 247.2GT/s105E7-8890 v3182.5 459.6

42、GT/s165E7-8891 v3102.8 459.6GT/s165E7-8893 v343.2 459.6GT/s140E7-8880 v3182.3 459.6GT/s140E7-8870 v3182.1 459.6GT/s140E7-8860 v3162.2 409.6GT/s140E7-8880L v3182.0 459.6GT/s115E7-8867 v3162.5 459.6GT/s165E7-4850 v3142.2 358GT/s115E7-4830 v3122.1 308GT/s115E7-4820 v3101.9 256.4GT/s115 RH5885H V3 支持哪些內(nèi)

43、存型號？ RH5885H V3配不同的CPUDDR3的型號DDR4的型號配E7 v2 CPU時8GB、16GB、32GB DDR3不支持配E7 v3 CPU時不支持8GB、16GB、32GB DDR4特別注意：1、上述配置一旦下單，客戶將無法平滑切換或者升級。2、64GB DDR3內(nèi)存條由于發(fā)貨量少，器件不穩(wěn)定，沒有做過兼容性測試，請勿引導(dǎo)使用3、64GB DDR4內(nèi)存條當(dāng)前尚無編碼，如有需求盡早向產(chǎn)品提出4、128GB DDR4內(nèi)存條在業(yè)界尚無成熟商用產(chǎn)品，估計一年內(nèi)均無法提供。 RH5885H V3 8硬盤版是否可以擴展到23個硬盤？RH5885H V3的8盤版本不能平滑升級到23盤版本，

44、如果客戶有升級預(yù)期，則必須購買23盤版本。RH5885H V3 在配置SATA硬盤時，有何限制？ RH5885H V3在以下情況下不能配置SATA硬盤：配置了被動散熱的GPU或者配置了64GB的內(nèi)存，以上兩條滿足其一則不可配置SATA硬盤。RH5885H V3支持幾個雙槽位GPU,每個GPU最高多少瓦？最多支持4個雙槽GPU，每個GPU最大225W。但已知的以下兩款GPU有特別限制：K1，最多支持2個；K80，不支持，原因是功耗為300W，散熱不符合要求。RH5885H V3 支持哪些類型的PCIe 槽位？這些槽位使用時有何限制？視不同非熱插拔的Riser模塊不同而有區(qū)別，請詳細(xì)參考RH588

45、5H V3 服務(wù)器白皮書，一切下單以配置器為準(zhǔn)。PCIe熱插拔模塊只有一種規(guī)格的Riser卡，即4個PCIe3.0 x8。兩個非熱插拔的Riser模塊，Riser1和Riser2根據(jù)不同的配置有不同的PCIe規(guī)格，總結(jié)如下。配置PCIe3.0 x16PCIe 3.0 x8PCIe 3.0 x4PCIe 2.0 x4最常見Riser1=x8 Riser模塊Riser2=x8 Riser模塊0個8個3個1個次常見Riser1=x16 Riser模塊Riser2=x16 Riser模塊4個0個3個1個少見Riser1=x8 Riser模塊Riser2= x16 Riser模塊2個4個3個1個少見Ri

46、ser1=x16 Riser模塊Riser2=x8 Riser模塊2個4個3個1個RH5885H V3支持多少個PCIe SSD 卡？最多可以支持12個ES3000卡，其中8個為非熱插拔槽位，4個為可熱插拔槽位。RH5885H V3在配置E7 v3的時候，能否配置DDR3內(nèi)存？配置E7 v2 的時候，可否配置DDR4 內(nèi)存？RH5885H V3E7 v2E7 v3DDR3支持不支持DDR4不支持支持RH5885H V3 集成的顯卡型號是什么？ 緩存和分辨率分別是多少？采用SM75顯卡，顯存16MB，分辯率1024x768。RH5885H V3支持幾個USB接口？ 其中幾個為USB3.0接口？共

47、有6個USB接口，前面板2個，內(nèi)部2個，后面板2個，均為USB2.0接口，無USB3.0接口。RH5885H V3電源線的型號？接口型號？ RH5885H V3兩種電源配置模式，1+1電源模式和2+2電源模式。其中1+1電源模式在商務(wù)、可靠性、易用性均有優(yōu)勢，是配置器中的電源模式，2+2電源模式，僅在被動應(yīng)標(biāo)時配置，電源貨期較長，不建議配置。1+1電源模式下，電源模塊是與OSCA和RH8100 V3共用電源模塊，其最常用的2000W電源模塊是需要接10A的電源線，一般的數(shù)據(jù)機房和客戶處均有此種電源插座；但如果客戶配置的電源模塊是3000W的話，則需要16A的電源線，不太常見，則需要與客戶確認(rèn)機

48、房環(huán)境。2+2電源模式下，電源采用是10A的電源線。 RH5885 V3 FAQRH5885 V3支持哪些CPU型號？Proc NoCoreGHzLLC（MB）QPITDP(W)E7-8891 v2103.237.58GT/s155E7-8893 v263.437.58GT/s155E7-8890 v2152.8 37.58GT/s155E7-8880 v2152.5 37.58GT/s130E7-8880L v2152.2 37.58GT/s105E7-8870 v2152.3 308GT/s130E7-8857 v2123.0 308GT/s130E7-8850 v2122.3 247.2

49、GT/s105E7-4890 v2152.8 37.58GT/s155E7-4880 v2152.5 37.58GT/s130E7-4870 v2152.3 308GT/s130E7-4860 v2122.6 308GT/s130E7-4850 v2122.3 247.2GT/s105E7-4830 v2102.2 207.2GT/s105E7-4820 v282.0 167.2GT/s105E7-4809 v261.9 126.4GT/s105E7-2890 v2152.8 37.58GT/s155E7-2880 v2152.5 37.58GT/s130E7-2870 v2152.3 308

50、GT/s130E7-2850 v2122.3 247.2GT/s105E7-8890 v3182.5 459.6GT/s165E7-8891 v3102.8 459.6GT/s165E7-8893 v343.2 459.6GT/s140E7-8880 v3182.3 459.6GT/s140E7-8870 v3182.1 459.6GT/s140E7-8860 v3162.2 409.6GT/s140E7-8880L v3182.0 459.6GT/s115E7-8867 v3162.5 459.6GT/s165E7-4850 v3142.2 358GT/s115E7-4830 v3122.1

51、 308GT/s115E7-4820 v3101.9 256.4GT/s115 RH5885 V3支持哪些內(nèi)存型號？RH5885 V3配不同的CPUDDR3的型號DDR4的型號配E7 v2 CPU時8GB、16GB、32GB DDR3不支持配E7 v3 CPU時8GB、16GB、32GB DDR3不支持配E7 v3 CPU時不支持8GB、16GB、32GB DDR41、RH5885 V3是華為服務(wù)器中唯一可同時支持E7 v3+DDR3的服務(wù)器。2、上述配置一旦下單，客戶將無法平滑切換或者升級。3、64GB DDR3內(nèi)存條由于發(fā)貨量少，器件不穩(wěn)定，沒有做過兼容性測試，請勿引導(dǎo)使用4、64GB D

52、DR4內(nèi)存條當(dāng)前尚無編碼，如有需求盡早向產(chǎn)品提出5、128GB DDR4內(nèi)存條在業(yè)界尚無成熟商用產(chǎn)品，估計一年內(nèi)均無法提供。上述配置一旦下單，客戶將無法平滑切換或者升級。 RH5885 V3 8硬盤版是否可以擴展到23個硬盤？RH5885 V3的8盤版本不能平滑升級到23盤版本，如果客戶有升級預(yù)期，則必須購買23盤版本。RH5885 V3 在配置SATA硬盤時，有何限制？RH5885 V3在以下情況下不能配置SATA硬盤：配置了64GB的內(nèi)存時，則不可配置SATA硬盤。RH5885 V3支持GPU嗎？支持何種型號GPU？RH5885 V3支持GPU規(guī)格較低，支持功耗在75W以內(nèi)的顯卡，比如K2

53、200，NVS系列的顯卡。RH5885 V3 支持哪些類型的PCIe 槽位？這些槽位使用時有何限制？RH5885 V3PCIe3.0 x16PCIe 3.0 x8PCIe 3.0 x4PCIe2.0 x4板載PCIe0個3個0個1個Riser PCIe1個0個2個0個小計1個3個2個1個RH5885 V3支持多少個PCIe SSD 卡？最大支持4個ES3000，3個板載，1個安裝于PCIe Riser卡上。RH5885 V3在配置E7 v3的時候，能否配置DDR3內(nèi)存？配置E7 v2 的時候，可否配置DDR4 內(nèi)存？RH5885 V3E7 v2E7 v3DDR3支持支持DDR4不支持支持RH5

54、885 V3 集成的顯卡型號是什么？ 緩存和分辨率分別是多少？采用SM75顯卡，顯存16MB，分辯率1024x768。RH5885 V3支持幾個USB接口？ 其中幾個為USB3.0接口？共有5個USB接口，前面板2個，內(nèi)部1個，后面板2個，均為USB2.0接口，無USB3.0接口。RH5885 V3 電源線的型號？接口型號？RH5885 V3的交流電源線是10A的電源線。 STYLEREF 7 n * MERGEFORMAT B STYLEREF 7 模板使用說明（請在您的文檔中刪除該節(jié)） DOCPROPERTY Product&Project Name BTS3606C CDMA基站 DOC

55、PROPERTY DocumentName 產(chǎn)品概述更多常見問題什么是黑匣子功能? 黑匣子的工作原理是什么?黑匣子是iBMC收集系統(tǒng)宕機前，OS的“臨終遺言”，比如Linux內(nèi)核中的Kernel Panic信息等，方便系統(tǒng)級的故障定位。該功能能幫助客戶進(jìn)行故障定位，以提高客戶故障定位的能力。黑匣子包含一個存儲器和一款故障監(jiān)控軟件：黑匣子存儲器是系統(tǒng)內(nèi)置的用于故障信息記錄的存儲芯片。它不依賴于服務(wù)器的硬盤。黑匣子存儲器的最大容量為4MB，用于記錄操作系統(tǒng)奔潰時的內(nèi)核信息。故障監(jiān)控軟件記錄服務(wù)器操作系統(tǒng)奔潰時的內(nèi)核信息。在使用黑匣子功能前，服務(wù)器上必須已安裝黑匣子的故障監(jiān)控軟件（BMA） 什么是宕

56、機錄像功能, 工作原理是什么? iBMC在檢測到系統(tǒng)宕機發(fā)生時，將自動（默認(rèn)開啟，可以通過iBMC設(shè)置為關(guān)閉）將宕機時刻前1分鐘的屏幕顯示以壓縮格式保存在iBMC存儲中，目前支持三種場景的自動錄像功能：Host致命錯誤，下電和重啟。客戶發(fā)現(xiàn)宕機時，可以先將宕機錄像下載到本地，然后iBMC的錄像回放控制臺播放，幫助故障精確定位。 PFA 的工作原理是什么? 當(dāng)前哪些部件可以支持PFA? 當(dāng)前PFA的工作原理如下：根據(jù)硬件的故障模型，對硬件的可糾正故障發(fā)生頻率進(jìn)行實時統(tǒng)計，以此監(jiān)測硬件設(shè)備的運行狀態(tài)是否處于正常狀態(tài)，并通過設(shè)定合理的故障發(fā)生頻率的閾值，就可以在硬件設(shè)備還能運行，但已經(jīng)明顯偏離正常運

57、行狀態(tài)時給出預(yù)告警提示；當(dāng)前在IVY-EX系列的CPU上只支持內(nèi)存的PFA，后續(xù)在升級到HSW-EX后，可以支持CPU和內(nèi)存的PFAeMCA Gen 2+的工作原理是什么？與Gen 1相比有哪些提升？eMCA Gen2提升了故障處理的靈活性及實時性,在此特性支持下，對于所有的MCA架構(gòu)內(nèi)的錯誤,都能觸發(fā)SMI中斷,由BIOS優(yōu)先進(jìn)行故障處理，Intel稱之為FFM（Firmware First Mode），也即固件優(yōu)先模式，這個特性最主要是增強了BIOS對故障信息的搜集和處理能力。相較而言，eMCA Gen1只能配置內(nèi)存相關(guān)的故障才能觸發(fā)SMI，對于其它MCA架構(gòu)內(nèi)的故障，依然只能觸發(fā)MCE，CATERR，CMCI等中斷，也即故障處理的控制權(quán)無法傳遞給底層Firmware，只能傳遞給OS，或者觸發(fā)硬件管腳，但由于不同OS的故障處理水平存在差異，可能導(dǎo)致同樣的故障在不同的OS下存在不同的表現(xiàn)，因此在eMCA2.0的FFM的支持下，可以由底層的BIOS來進(jìn)行統(tǒng)一的故障搜集處理，大大提升了故障處理的能力，增強了系統(tǒng)穩(wěn)定性。什么是內(nèi)存的“性能”模式和“Lockstep” 模式？ 兩者適應(yīng)的場景是什么？Intel現(xiàn)在的Xeon系列CPU的內(nèi)存都支持如下兩種工作模式：Independent模式：也被稱之為Perfor