華為終端PCBA制造標準V

1、華為技術有限公司技術規(guī)范DKBADKBADKBA終端PCBA制造標準2013年8月15日發(fā)布2013年8月30日實施華為技術有限公司HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.版權所有侵權必究Allrightsreserved專修訂聲明Revisiondeclaration本規(guī)范擬制與解釋部門：終端研發(fā)管理部產(chǎn)品工程與驗證部本規(guī)范的相關系列規(guī)范或文件：終端工藝材料選用規(guī)范（EMS版）、XXX單板工藝特殊說明文件、終端產(chǎn)品手工焊接工藝規(guī)范相關國際規(guī)范或文件一致性：替代或作廢的其它規(guī)范或文件：華為終端輔料清單（EMS版）V300R001終端PCBA裝聯(lián)通用工藝規(guī)范相關規(guī)范或文件的相互關系：

2、規(guī)范號主要起草部門專家主要評審部門專家修訂情況終端產(chǎn)品工程工藝部基礎工藝：孫睿/65064路宣華/65409朱福建/00180824閆紹盟/00185740陶媛/00205750終端產(chǎn)品工程工藝部工藝設計部：王風平/00141012終端VS中心：賈洪濤/00182041終端產(chǎn)品工程工藝部基礎工藝：DavidLU/00901951周影良/00121795終端產(chǎn)品工程工藝部工藝設計部：謝宗良/64578黃俊/00127877周本波/00173277王通訊/00204793潘林/00212217周永托/00175235胡小鋒/00186501陳金榜/00207401陶程/00206963王儉志/00

3、170992李剛/00208422終端VS中心：徐波/00201075李輝強/00217499終端制造工程部：蔡衛(wèi)全/00159139首版發(fā)行，無升級更改信息。終端產(chǎn)品工程與驗證部系統(tǒng)架設與技術規(guī)劃部：孫睿/65064王風平/00141012陶媛/00205750終端產(chǎn)品工程與驗證部單板工藝平臺組：路宣華/65409閆紹盟/00185740于宏亮/00174254終端產(chǎn)品工程與驗證部家庭工程工藝部：謝宗良/64578唐輝俊/00182130終端產(chǎn)品工程與驗證部手機工程工藝部：陶程/00206963終端產(chǎn)品工程與驗證部MBB工程工藝部：黃俊/00127877終端產(chǎn)品工程與驗證部產(chǎn)品驗證與支撐部：

4、賈洪濤/00182041徐波/00201075終端產(chǎn)品工程與驗證部系統(tǒng)架設與技術規(guī)劃部：DavidLU/00901951終端產(chǎn)品工程與驗證部單板工藝平臺組：成英華/00128360周影良/00121795王儉志/00170992終端產(chǎn)品工程與驗證部家庭工程工藝部：谷日輝/00173991周永托/00175235終端產(chǎn)品工程與驗證部手機工程工藝部：王勇/00231768周本波/00173277王通訊/00204793終端產(chǎn)品工程與驗證部MBB工程工藝部：丁海幸/00112498陳金榜/00207401王湘平/00214540制造SGB終端制造導入部：蔡衛(wèi)全/001591391更新了工藝輔料清單及

5、其保存標準；2更新了印刷/SPI/貼片/AOI/DippingFlux/回流/分板/X-Ray/Underfill/插件/波峰焊/手工焊/涂覆/硅膠固定等章節(jié)內容；3增加了“散熱器固定”章節(jié)。終端產(chǎn)品工程與驗證部系統(tǒng)架設與技術規(guī)劃部：孫睿/65064陶媛/00205750終端產(chǎn)品工程與驗證部單板工藝平臺組：閆紹盟/00185740于宏亮/00174254終端產(chǎn)品工程與驗證部家庭工程工藝部：謝宗良/64578終端產(chǎn)品工程與驗證部手機工程工藝部：陶程/00206963終端產(chǎn)品工程與驗證部MBB工程工藝部：黃俊/00127877終端產(chǎn)品工程與驗證部產(chǎn)品驗證與支撐部：賈洪濤/00182041終端產(chǎn)品工

6、程與驗證部系統(tǒng)架設與技術規(guī)劃部：DavidLU/00901951王風平/00141012制造SGB終端制造導入部：蔡衛(wèi)全/00159139增加文件優(yōu)先級順序；更新工藝輔料清單；增加硅MICPCBA洗板要求；更新AOI工序通用要求，增加術語解釋；細化PCBA分板工序粉塵要求；增加Underfill自動點膠設備規(guī)格；回流爐穩(wěn)定性測試頻率刷新；波峰焊鏈速要求刷新；細化PCBA焊點檢驗標準終端產(chǎn)品工程與驗證部系統(tǒng)架設與技術規(guī)劃部：孫睿/65064終端產(chǎn)品工程與驗證部系統(tǒng)架設與技術規(guī)劃部：DavidLU/00901951王風平/00141012終端產(chǎn)品工程與驗證部產(chǎn)品驗證與支撐部：賈洪濤/0018204

7、1制造SGB終端制造導入部：蔡衛(wèi)全/00159139通用物料及PCB存儲溫度要求刷新生產(chǎn)過程停留時間規(guī)定中環(huán)境溫度要求刷新工序錫量印刷規(guī)格要求刷新Station膜厚測量要求刷新工序貼片檢驗標準要求刷新5.手工焊工藝操作要求刷新目錄TableofContents表目錄ListofTables圖目錄ListofFigures錯誤!未找到引用源。范圍Scope:本規(guī)范規(guī)定了華為終端內部工廠及EMS委外工廠在PCBA加工環(huán)境、工藝輔料存儲及使用、元器件存儲及使用、PCBA關鍵生產(chǎn)工序制程及設備能力的要求。本規(guī)范適用于華為終端內部VS中心車間、華為終端內部量產(chǎn)工廠及EMS工廠。簡介Briefintrod

8、uction：本規(guī)范規(guī)定了華為終端內部工廠及EMS委外工廠在PCBA加工環(huán)境、工藝輔料存儲及使用、元器件存儲及使用、PCBA關鍵生產(chǎn)工序制程及設備能力的要求。本規(guī)范取代原有的華為終端輔料清單（EMS版）V300R001和終端PCBA裝聯(lián)通用工藝規(guī)范。關鍵詞Keywords：PCBA、SMT、EMS引用文件：下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內容）或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵根據(jù)本規(guī)范達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。序號No.文件編號DocNo.文件名稱

9、DocTitle1IPC-A-610電子組件的可接受標準2IPC-7711/21電子組件的返工返修3J-STD-020非氣密封裝固態(tài)表面貼裝器件濕度/回流焊敏感度分類4J-STD-033對濕度、回流焊敏感的表面貼裝器件的處置、包裝、發(fā)運及使用方法5IPC-9853熱風再流焊系統(tǒng)特征描述及驗證規(guī)范術語和定義Term&Definition：對本文所用術語進行說明，要求提供每個術語的英文全名和中文解釋。ListallTermsinthisdocument,fullspellingoftheabbreviationandChineseexplanationshouldbeprovided.縮略語Abb

10、reviations英文全名Fullspelling中文解釋ChineseexplanationACFAnisotropicConductivefilm各向異性導電薄膜AOIAutomatedOpticalInspection自動光學檢測BGABallGridArray球柵陣列BOMBillofMaterial物料清單CpProcessCapabilityIndex過程能力指數(shù)CpkProcessCapabilityIndex過程能力指數(shù)CSPChipSizePackage芯片尺寸封裝CTECoefficientofThermalExpansion熱膨脹系數(shù)EMSElectronicManuf

11、acturingServices電子專業(yè)制誥服務ENIGElectrolessNickelandImmersionGold化鎳浸金EPAElectrostaticdischargeProtected靜電放電保護工作區(qū)ESDElectrostaticDischarge靜電放電FGFineGrain細晶粒FOVFieldofView視場FPCFlexiblePrintedCircuit柔性印刷電路板GR&RGaugeRepeatability&Reproducibility可重復性與可再現(xiàn)性分析縮略語Abbreviations英文全名Fullspelling中文解釋Chineseexplanati

12、onHICHumidityIndicatorCard濕度指示卡LEDLightEmittingDiode發(fā)光二級管LGALandGridArray柵格陣列封裝LSLLowerSpecificationLimit規(guī)格下限MSDSMaterialSafetyDataSheet材料安全數(shù)據(jù)表OSPOrganicSolderabilityPreservatives有機可焊性保護涂層PCBPrintedCircuitBoard印制電路板PCBAPrintedCircuitBoardAssembly印制電路板組件PCNProcessCorrectionNotification流程更改通知POPPackag

13、eonpackage疊層封裝QFNQuadflatno-leadpackage方形扁平式無引腳封裝QFPQuadFlatPackage四列引腳扁平封裝RHRelativeHumidity相對濕度SAC305錫銀銅合金SMTSurfaceMountTechnology表面貼裝技術SOPSmallOutlinePackage小外形封裝SOTSmallOutlineTransistor小外形晶體管SPCStatisticalProcessControl工藝過程統(tǒng)計控制SPISolderPrintingInspection錫膏印刷檢測TDSTechnicalDataSheet技術數(shù)據(jù)表TgGlass-

14、transitionTemperature玻璃化轉變溫度USLUpperSpecificationLimit規(guī)格上限WLCSPWaferLevelChipSizePackage晶圓級別芯片尺寸封裝文件優(yōu)先順序:當各種文件的條款出現(xiàn)沖突時，按如下由高到低的優(yōu)先順序進行處理:工程確認XXX單板工藝特殊說明文件終端PCBA制造標準IPC相關標準11生產(chǎn)與存儲環(huán)境及工藝輔料選擇通用要求概述該部分規(guī)定了華為終端產(chǎn)品PCBA的生產(chǎn)物料和工藝輔料的存儲環(huán)境要求，生產(chǎn)車間和生產(chǎn)過程的通用管控要求和條件：華為終端產(chǎn)品PCBA生產(chǎn)環(huán)境必須滿足潔凈度和溫濕度要求，具體要求參考終端制造環(huán)境標準；同時生產(chǎn)環(huán)境和生產(chǎn)設備

15、、生產(chǎn)工具、車間進入人員必須滿足ESD靜電防護要求，具體要求參見華為終端EMS廠ESD管理規(guī)范。本規(guī)范提到的PCBA工藝輔料定義：指應用于PCBA焊接及涂覆、清洗、固定材料，包括但不僅限于PCBA生產(chǎn)過程中的錫膏、助焊劑、焊錫絲、波峰焊錫條、預置焊片、Underfill膠水、涂覆材料、ACF膠、固定膠和清洗劑等。PCBA工藝輔料清單及輔料變更申請管理要求本清單適用于華為終端產(chǎn)品在華為內部工廠及各EMS工廠加工過程中的PCBA工藝輔料選擇，包括但不僅限于SMT工序、插件波峰焊工序、手工焊產(chǎn)線、PCBA維修與返修作業(yè)場所及部門。使用規(guī)定：華為終端PCBA生產(chǎn)工序須嚴格按照華為終端PCBA輔料清單（

16、表1）選擇生產(chǎn)過程中的工藝輔料；華為終端PCBA輔料清單中每種工藝材料的應用場景僅適用于清單中指定的應用場景，不允許混用；若用在非指定應用場景，須提交PCN變更申請；如選擇不在此清單中的PCBA輔料，須提交正式PCN變更申請，經(jīng)華為內部審批同意后方可使用；未經(jīng)華為允許的情況下，禁止使用其它非指定型號輔料，包括清單中所列輔料的衍生型號；提交PCN時須包括該輔料的TDS、MSDS、EMS內部評估報告、EMS廠已使用該材料的應用場景和歷史數(shù)據(jù)及用量，具體要求參見終端工藝材料選用規(guī)范（EMS版）。表1華為終端SMT工序PCBA輔料清單錫膏無鹵錫膏Indium無鹵錫膏無鉛錫膏Indium無鉛錫膏Alph

17、a0M350TamuraTLF-204-93K焊錫絲無鉛焊錫絲AlphaTelecorePlusFluxP2返修、補焊（無鹵產(chǎn)品可用）Kester275-SAC305-58預置焊片SolderPreforms無鉛預置焊片IndiumTape&ReelPreforms97795R2(0805)不帶焊劑的預置焊片，用于焊點加固，卷帶式包裝（無鹵產(chǎn)品可用）IndiumTape&ReelPreforms97795R2(0603)助焊劑POP工藝助焊劑Indium89LVPOPDipping工藝助焊劑SenjuDeltalux533BGA返修助焊劑IndiumNC771無鹵產(chǎn)品可用BGA返修助焊膏Alp

18、ha7LV(LR721H2)HenkelMulticoreMultifix450-01無鹵產(chǎn)品可用器件焊接助焊劑（不可用于BGA返修）Kester186（無鹵產(chǎn)品可用）手工焊用（焊接過程盡可能不用助焊劑；如產(chǎn)品要求不允許使用助焊齊U,則焊接過程禁止使用任何助焊劑）AlphaRF800清洗劑在線鋼網(wǎng)清洗劑酒精化學純（無鹵產(chǎn)品可用）用于鋼網(wǎng)在線清洗誼升精細化工有限公司YC-336（無鹵產(chǎn)品可用）億鉞達ECO100（無鹵產(chǎn)品可用）AlphaC-10離線鋼網(wǎng)清洗劑誼升精細化工有限公司YC-336（有機溶劑型清洗劑）用于鋼網(wǎng)離線清洗，無鹵產(chǎn)品可用億鉞達ECO500-4（水基清洗劑）ZestronVigo

19、nSC200（水基清洗劑）PCBA清洗劑億鉞達ECOCLEANER700-6用于手工局部清洗PCBA上助焊劑殘留，BGA返修優(yōu)諾C-07涂覆材料涂覆劑BectronPL4122-40EFLZPCBA保護，浸涂/刷涂PL4122-37EPCBA保護，噴涂Thinner239稀釋劑PetersSL1301ECO-FLZPCBA保護，浸涂/刷涂SL13O1ECO-FLZ/23PCBA保護，噴涂V1301ECO稀釋劑Underfill可返修UnderfillHenkelLoctite3513BGA/CSP底部填充固定膠有機硅膠邁圖高新材料TSE3854DS元器件輔助固定膠DowCorningCN860

20、5HenkelLoctite5699C熱熔膠3M3748-Q環(huán)氧膠DEVCON14251（10min環(huán)氧固定膠）僅可用于非焊點區(qū)域注：僅清單中備注無鹵產(chǎn)品可用的輔料才可用于無鹵產(chǎn)品加工。表2華為終端波峰焊工序PCBA輔料清單助焊劑波峰焊助焊劑Kester985M醇基波峰焊助焊劑AlphaEF6100P錫條無鉛波峰焊錫條HenkelLoctiteSAC305無鉛波峰焊使用AlphaSAC3051不同廠家的錫條禁止混用2不同型號的錫條禁止混用SACX0807（低銀無鉛錫條）SACX0800（與SACX0807伴隨使用，調節(jié)金屬元素含量，不可單獨使用）云南錫業(yè)SAC305SAC0307昇貿SAC03

21、07貼片膠紅膠FUJISeal-gloNE3000S波峰焊前SMT元件固定HenkelLoctite3609黃膠HERAEUSPD955PY注：焊錫絲、返修助焊劑、清洗劑、固定膠等輔料，波峰焊工序可沿用SMT工序對應輔料。13物料規(guī)格及存儲使用通用要求1.3.1通用物料存儲及使用要求需重點管控存儲及生產(chǎn)環(huán)境的溫濕度、ESD靜電防護。存儲溫度10C30C相對濕度RHW75%存儲環(huán)境無酸堿、腐蝕性等有害氣體不允許直接光照、超出溫濕度要求、靠近熱/冷/光源元器件存儲使用要求潮敏器件來料及未使用完部分必須采用防潮包裝袋（MBB）包裝，MBB必須加熱封口，袋內可保留少量空氣，但不允許密封后漏氣和氣體滲入

22、；所有元器件按照J-STD-033標準對應器件潮敏等級要求作存儲及生產(chǎn)管控PCBAESD防護要求僅對ESD敏感器件采用防靜電包裝，但PCBA成品和中轉必須采用防靜電包裝；非ESD物料的運輸與包裝不需要防靜電，但在EPA線即防靜電工作區(qū)包括SMT產(chǎn)線、波峰焊產(chǎn)線及手工焊工位，靜電源需要滿足30mm原則或離子化處理二次組裝模塊存儲周期要求包括但不僅限于城堡式模塊和LGA模塊二次組裝模塊有效存儲周期為3個月PCB存儲及使用要求需重點管控PCB包裝完整性、PCB來料品質、有效期及生產(chǎn)環(huán)境。存儲溫度10C30C相對濕度RHW75%存儲環(huán)境無酸堿、腐蝕性等有害氣體不允許直接光照、超出溫濕度要求、靠近熱/冷

23、/光源PCB使用前檢查確認PCB包裝是否緊密完好，濕度指示卡（HIC）是否超標（須W40%）使用前須檢查PCB外觀，不得出現(xiàn)劃傷、分層起泡、焊盤氧化等明顯外觀缺陷使用前須檢查PCB有效期，不得使用超出有效期的PCBHIC超標PCB處理方式方案一：返回PCB廠商重工方案二：上線前烘板處理，烘板要求如下（OSP板不允許烘板，須返回PCB廠商重工）1105C，2小時對流式烘箱，優(yōu)選氮氣烤箱烘板處理后的PCB必須在24小時內完成焊接生產(chǎn)PCB有效存儲期限見下表規(guī)定:表3PCB表3PCB有效存儲期限有效存儲期限6個月6個月6個月6個月1.3.3錫膏規(guī)格及存儲使用要求錫膏類型無鉛錫膏無鉛錫膏無鉛錫膏無鹵錫

24、膏華為編碼無包裝規(guī)格500g罐裝500g罐裝500g罐裝500g罐裝合金成分粒徑范圍（參考J-STD-006B）Type42038umType42038umType42038umType42038um金屬含量891%1%1%粘度范圍160240205170助焊劑類型ROLOROL1ROL1ROL0冷藏存儲溫度010C010C010C010C冷藏保質期6個月6個月6個月6個月常溫保質期（不開封）7天7天7天7天生產(chǎn)批次追溯錫膏從冷藏柜取出時必須記錄取出時間、取出人、回溫次數(shù)SMT產(chǎn)線使用錫膏時須記錄錫膏生產(chǎn)批次、開封時間、使用時間和使用人1.3.4焊錫絲規(guī)格及存儲使用要求焊錫絲類型無鉛焊錫絲無鉛

25、焊錫絲華為編碼無包裝規(guī)格1kg卷裝1kg卷裝合金成分焊錫絲直徑大小根據(jù)產(chǎn)品需求選擇根據(jù)產(chǎn)品需求選擇助焊劑軟化溫度71C/助焊劑類型ROL1ROL0常溫保質期36個月36個月存儲要求遠離火源，于干燥、通風、涼爽處保存。避免同化工產(chǎn)品和化學試劑接觸。1.3.5POPFlux規(guī)格及存儲使用要求Flux屬性含鹵Flux含鹵Flux華為編碼包裝規(guī)格25g針管式包裝100g罐裝粘度cps固體含量34%67%助焊劑類型ROL1ROL1冷藏存儲溫度010C1525C冷藏保質期W12個月W6個月常溫保質期W6個月（溫度W30C）W6個月（1525C）生產(chǎn)批次追溯DippingFlux從冷藏柜取出時必須記錄取出時

26、間、取出人、回溫次數(shù)SMT產(chǎn)線使用DippingFlux時須記錄膠水生產(chǎn)批次、開封時間、使用時間和使用人1.3.6Underfill膠水規(guī)格及存儲使用要求膠水類型可返修Underfill華為編碼包裝規(guī)格30mL針管式包裝粘度范圍30006000（25C）Tg65C（DMA）CTE163ppm/CCTE2210ppm/C冷藏存儲溫度010C冷藏保質期6個月常溫保質期7天（溫度W23C）常溫使用期2天（溫度W23C）生產(chǎn)批次追溯Underfill膠水從冷藏柜取出時必須記錄取出時間、取出人、回溫次數(shù)SMT產(chǎn)線使用Underfill時須記錄膠水牛產(chǎn)批次、開封時間、使用時間和使用人1.3.7波峰焊助焊劑

27、規(guī)格及存儲使用要求Flux屬性含鹵Flux含鹵Flux華為編碼包裝規(guī)格20L1,5,55Gallon固體含量%比重范圍土g/cm3（25C）土g/cm3（25C）閃點18C12C助焊劑類型ROLOROLO儲存溫度5C-35C5C-35C常溫保質期12個月12個月1.3.8波峰焊錫條規(guī)格及存儲使用要求對應廠商Henkel,Alpha,云南錫業(yè)AlphaAlpha云南錫業(yè)，昇貿錫條類型無鉛錫條無鉛錫條低銀無鉛錫條低銀無鉛錫條華為編碼無無包裝規(guī)格20kg/箱20kg/箱20kg/箱20kg/箱合金成分存儲要求遠離火源，于干燥、通風、涼爽處保存，避免同化工產(chǎn)品和化學試劑接觸。1.3.9涂覆材料規(guī)格及存

28、儲使用要求涂覆材料類型涂覆材料涂覆材料華為編碼/（稀釋劑）無/（稀釋劑）非揮發(fā)物含量402%482%密度土cm3土cm3固化時間16H/25C96H/25C存儲時間6個月/25C6個月/5-25C開罐后存儲時間3個月/25C3個月/25C表干時間15min45min1.3.10硅膠材料規(guī)格及存儲使用要求固定膠類型有機硅膠有機硅膠有機硅膠華為編碼粘度/53000CP(25C)/密度(23C)(25C)(23C)表干時間15min(23C)6-12min(25C)W30min(23C)固化時間2472H/3080%RH（吸潮固化）存儲時間12個月/828C1.4PCBA生產(chǎn)環(huán)境通用要求需重點管控生

29、產(chǎn)環(huán)境的溫濕度、ESD靜電防護及潔凈度，溫濕度和潔凈度具體要求參考華為終端制造環(huán)境標準；ESD靜電防護具體要求參見華為終端EMS廠ESD管理規(guī)范。1.5PCB與PCBA生產(chǎn)過程停留時間要求生產(chǎn)過程停留時間即Shelftime，是指PCB和PCBA受熱前（回流焊及波峰焊）暴露在空氣中的時間，包括以下時間：PCB拆封至SMT回流焊前的停留時間；第一次SMT回流焊后與第二次SMT回流焊前的停留時間；SMT回流焊后至波峰焊前的停留時間；直接過波峰焊的PCB從拆封至波峰焊前的停留時間。PCB經(jīng)受熱過程后，其生產(chǎn)過程停留時間重新計算，之前停留時間不累加，生產(chǎn)過程停留時間規(guī)定如下表（見表4）所示。對于部分完

30、成的PCBA產(chǎn)品（尚有SMT或波峰焊未完成），其轉廠過程中，需控制運輸環(huán)境的溫濕度和停留時間（見表4）。4規(guī)定：表4生產(chǎn)過程停留時間規(guī)定2028C相對濕度W60%RHW48小時2028C60%相對濕度W75%RHW24小時錫膏印刷工序規(guī)范2.1錫膏印刷設備能力要求錫膏印刷機需滿足下表設備能力通用要求，其中I級要求適用于含有pitch/0201及以上等器件的產(chǎn)品，II級要求適用于含有pitch/01005等器件的產(chǎn)品。表5錫膏印刷機設備能力要求表1基本要求可加工PCB尺寸單軌：50mm*50mm457mmX406mm雙軌：50mm*50mm350mm*200mmPCB厚度6mm處理基板重量（含托

31、盤）可印刷器件pitch、0201及以上器件pitch、01005器件2印刷精度印刷精度設備精度Cpk2,25um6o*Cpk2，um6o制程精度Cpk2,25um6o*Cpk2，25um6oCMK測試功能具備X/Yaxis,thetaCPK統(tǒng)計，或安裝第三方SPC統(tǒng)計軟件重復印刷穩(wěn)定性pitchQFP,使用Type4錫膏，PCB板對角長度大于400mm，至少滿足連續(xù)印刷6次，不清洗鋼網(wǎng)，無連錫，無明顯外觀缺陷3印刷參數(shù)印刷參數(shù)可調范圍印刷速度2200mm/s分離速度10mm/s分離距離05mm刮刀壓力020Kg鋼網(wǎng)清洗模式自動清洗（干/濕/真空可分別編程設置，真空測量，擦拭機械壓力控制.易保

32、養(yǎng)4傳輸軌道進板方向左進右出、左進左出、右進左出、右進右模式快速切換軌道平行度，不易變形，不卡板5刮刀系統(tǒng)刮刀控制實時閉環(huán)控制，有壓力感應器，壓力精度土6視覺系統(tǒng)相機數(shù)字相機，F(xiàn)OV5mm*7支撐系統(tǒng)支撐方式真空吸附+鋼性頂針+支持塊支撐面積要求距離軌道兩邊W13mm注：表5中*內容：使用年限5年及以上的印刷機設備和制程精度可放寬至，25um6。2.2印刷工序工具要求2.2.1印錫刮刀規(guī)格要求刮刀材質優(yōu)選鍍鎳或鍍鈦的不銹鋼材質刮刀，可選橡膠材質刮刀刮刀角度推薦60土。，可選45刮刀材質優(yōu)選鍍鎳或鍍鈦的不銹鋼材質刮刀，可選橡膠材質刮刀刮刀角度推薦60土。，可選45刮刀配置刮刀單邊比鋼網(wǎng)開孔單邊寬

33、出1550mm使用前檢查使用前須檢查刮刀：1）刀鋒平整度：將刮刀放在一個平坦的平臺上，用塞規(guī)測量其間隙必須小于；2）目測刮刀是否直；3）是否有缺口或毛刺不良；4）是否有殘余錫膏或臟污5）切換刮刀時須講行印刷壓力檢驗刮刀離線清洗每班最少拆除刮刀清洗1次2.2.2印錫鋼網(wǎng)規(guī)格要求鋼網(wǎng)加工方式優(yōu)選激光切割+電拋光方式，可選納米涂層鋼網(wǎng)或FG鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)精度要求位置精度：0402尺寸以上（含0402）CHIP器件位置精度要求：W;0201類CHIP器件位置精度要求要求：W,IC類元件位置精度要求要求：W尺寸精度；0402以上（含0402）CHIP器件尺寸精度要求：W,0201類CHIP器件尺寸精度要求：W

34、;IC類器件尺寸精度要求：W0.015mm厚度：常規(guī)鋼網(wǎng)鋼片實際厚度與要求厚度的差值W0.005mm；階梯鋼網(wǎng)鋼片實際厚度與要求厚度的差值W中心對稱性：使用三坐標測量儀，要求PCB中心，鋼片中心，鋼板外框中心三者需重合，相差不能超過3mm，三者軸線角度偏差不超過2鋼網(wǎng)張力檢測要求使用專門的張力計測試鋼網(wǎng)張力，測量5點（測量位置參考圖1）,中間點測量位置優(yōu)選距離鋼網(wǎng)正中心最近的的無開孔位置（如拼板之間的無圖形區(qū)、單元板上的大面積無開口區(qū)），可選距離鋼網(wǎng)開孔區(qū)邊緣36cm位置，記錄每次測試的張力值鋼網(wǎng)張力要求如下：任一點張力55N/cm三F30N/cm四角4個點的張力差F10N/cm鋼網(wǎng)張力計檢測

35、頻率要求每年外檢1次鋼網(wǎng)張力檢測頻率鋼網(wǎng)出入庫時均需對鋼網(wǎng)進行張力檢測使用前檢查鋼網(wǎng)使用前須檢查鋼網(wǎng)表面，不允許出現(xiàn)污染、凹痕和凸起鋼網(wǎng)使用前須檢查鋼網(wǎng)是否堵孔鋼網(wǎng)標識是否與產(chǎn)品作業(yè)指導書一致鋼網(wǎng)報廢要求當鋼網(wǎng)滿足如下條件之一時，需進行報廢處理：任一點張力不滿足：55N/cm三F30N/cm四角4個點的張力差不滿足：F18N/cm鋼網(wǎng)在線擦網(wǎng)要求推薦鋼網(wǎng)清洗模式：濕擦一真空擦一干擦鋼網(wǎng)清洗頻率要求：對于pitchCSP、01005及以下器件時須W1次/2pcs，優(yōu)選清洗頻率1次/1pcs對于pitch、0201及以上的器件，推薦在線清洗頻率為：1次/38pcs對于pitch及以上器件，推薦在線

36、清洗頻率為1次/515pcs清洗頻率的選擇以滿足印刷品質要求為原則：鋼網(wǎng)離線清洗要求要求鋼網(wǎng)必須進行手工清洗和自動清洗，清洗頻率定義如下（當印刷品質有問題時，可適當提高清洗頻率）：手工清洗：清洗次數(shù)至少1次/2小時；自動清洗：要求每班必須用鋼網(wǎng)自動清洗設備進行1次清洗，每次清洗時間不小于5min（如有01005及以下器件，自動清洗設備進行1次/4小時清洗，每次清洗時間不小于10min）新鋼網(wǎng)入庫前檢驗要求鋼網(wǎng)入庫前需進行檢驗，檢驗條目包括但不限于：目檢鋼網(wǎng)表面無污染、凹痕和凸起鋼網(wǎng)置于平臺上，檢測網(wǎng)框與接觸面是否平整：間隙尺寸通過菲林片核對鋼網(wǎng)開口是否正確，同時用開網(wǎng)文件與PCB文件重疊核對是

37、否正確鋼網(wǎng)張力測試圖1鋼網(wǎng)張力測試位置示意圖2.2.3印錫工裝規(guī)格要求PCB印刷時建議采用專用工裝或頂磚、頂條、頂針底部支撐，優(yōu)選真空印錫臺。使用專用工裝時：檢查工裝是否有缺損，分層，表面是否有臟污，定位柱是否缺失；使用頂針、頂條或頂塊時：須檢查頂針、頂條或頂塊是否能完好地固定在table上，并且在生產(chǎn)第二面時須檢查頂針、頂條或頂塊是否接觸底部元件，優(yōu)選和PCB對應的專用頂針模板擺放頂針。2.3錫膏印刷工序作業(yè)要求2.3.1錫膏存儲和使用要求未開圭寸未回溫錫膏存儲錫膏在冷藏柜中的存儲有效期為6個月。若不同廠區(qū)周轉，須加冰袋周轉，確保到達目的廠區(qū)未被回溫使用前回溫要求錫膏使用前，應先從冷藏柜中取

38、出，放置在陰涼處（不要放在冰箱頂部），常溫回溫三4小時后才可使用，回溫時不應打開封口未開封已回溫錫膏存儲未開封已回溫錫膏48小時內不使用時，應置于冷藏室存儲（常溫放置時間最長不超過7天，超過7天必須報廢。）已回溫的錫膏須做好回溫時間標識，同一瓶錫膏的回溫次數(shù)不得超過2次，如超過兩次，則報廢處理已開封錫膏存儲開封后未用完錫膏，應蓋上內蓋；推薦內蓋一直推到緊貼錫膏表面，擠出里面的空氣，再擰緊外蓋：經(jīng)上述處理的錫膏需在48小時內用完，否則報廢處理。未用完錫膏的存儲錫膏建議當天回溫當天使用完，如有特殊情況須按照以下要求處理：開封已使用的錫膏（鋼網(wǎng)上），在開封后不超過8小時，允許再次裝入錫膏罐內密閉冷藏

39、；未印刷過的和已經(jīng)印刷的錫膏不能混裝，冷藏時間不超過7天，下次取用時須新舊錫膏攪拌使用，比例為3:1，新舊混合僅限于同種型號錫膏，再次回溫后使用時間為8小時，超過8小時須報廢，同時不能用于pitch器件等密間距的印刷。開封超過8小時的錫膏須在接下來的16小時內用完，超過時間限制的，須報廢處理。分瓶存儲與區(qū)分未使用完的錫膏須在錫膏罐明確標識區(qū)分開封后，未印刷過的錫膏和已印刷過的錫膏禁止混裝，應分瓶存貯使用期限遵循“先入庫、先使用”原則在錫膏保質期內使用，不允許使用超期錫膏開封后檢驗回溫后的錫膏才可以開封，開封后操作員檢查錫膏表面是否有干結現(xiàn)象。如果有，請通知工藝人員處理使用前攪拌錫膏使用前應該充

40、分攪拌使其呈均勻的流狀物。手工攪拌速度約2-3秒/轉，持續(xù)時間13分鐘，采取螺旋式緩慢上升或下降攪拌方式，整個過程動作輕柔，注意不要用攪拌刀往瓶壁擠壓錫膏，以免球狀金屬錫粒變形錫膏添加添加錫膏時應采用“少量多次”的辦法，避免錫膏氧化和粘著性改變印刷一定數(shù)量的印制板后，添加錫膏，維持印刷錫膏柱直徑約1525mm前一天鋼網(wǎng)上回收錫膏應同新開封錫膏混合添加使用，新/舊錫膏混合比例為4:13:1不同型號的錫膏禁止混用，更換不同型號的錫膏時，應徹底清洗鋼網(wǎng)和刮刀錫膏停置時間印刷錫膏后的印制板，1小時之內要求貼片印刷了錫膏的印制板從開始印刷后到回流焊接，要求2小時內完成不工作時，錫膏在鋼網(wǎng)上的停留時間不應

41、超過30分鐘。停線超過30分鐘，應將錫膏回收到瓶中，清洗鋼網(wǎng)；停線超過90分鐘，應將錫膏回收到瓶中，清洗鋼網(wǎng)和刮刀首檢時，如果估計所需時間超過30分鐘，應將錫膏回收到瓶中，首檢完成后，重新添加錫膏使用記錄每條SMT線使用錫膏時要記錄錫膏型號、批號、使用人、從冷藏室取出錫膏的時間和開封時間錫膏報廢當錫膏達到下列任意場景時，需報廢處理：1）空氣中裸露/印刷存放24小時后的錫膏2）冷藏柜中從錫膏生產(chǎn)日期起存儲達到6個月的錫膏3）未開封已回溫錫膏常溫放置時間達到7天的錫膏4）開封后未用完錫膏，并蓋上內蓋處理，達到48小時的錫膏5）開封已使用的錫膏（鋼網(wǎng)上），在開封后不超過8小時，裝入錫膏罐內密閉冷藏，

42、冷藏時間超過7天的錫膏6）錫膏1次回溫后，再次冷藏并回溫后使用超過8小時的錫膏7）表面有干結的錫膏不可再用，應報廢。如是開封后表面就有干結的錫膏，應退貨處理廢棄物處理沾有錫膏的手套、布、紙和錫膏空瓶要扔入專用的化學廢品箱中，不可亂扔安全注意事項使用錫膏時操作員一定要戴上手套，不要觸及皮膚。如果觸及皮膚，必須用酒精擦洗，然后用肥皂和清水清洗。特別是在用餐之前，一定要洗掉手上粘有的錫膏如果錫膏接觸到眼睛，必須立刻用溫水沖洗，并給予適當?shù)闹委熷a膏可能含有燃燒溶劑，當接觸火源時可能會著火，使用和存儲時應避開火源。如果一旦著火，可使用二氧化碳和干粉滅火器滅火2.3.2印刷工序作業(yè)要求印刷前檢查檢查PCB

43、是否翹曲，表面是否變色，是否有臟污，錫球等印刷環(huán)境要求溫度：20-28C濕度：45%-75%RH錫膏厚度檢測要求使用錫膏測厚儀或SPI測試錫膏厚度，優(yōu)選SPI具體要求參考第三章SPI工序規(guī)范首件要求首件用Mylar膜預印錫，待印錫品質穩(wěn)定后開始印錫；對于含有pitch（含）以上器件的單板，可不用Mylar膜預印錫錫膏印刷速度8050mm/s印刷機Down機管控印刷機Down機30分鐘需將錫膏從鋼網(wǎng)上收回錫膏瓶中，重新攪拌后使用印刷機Down機30分鐘需將鋼網(wǎng)拆除并清洗干凈，重新開始生產(chǎn)時，要求作錫膏厚度測量印刷錫膏停留時間管控錫膏印刷完成后1小時內需完成貼片，2小時內需完成回流焊印刷不良PCB

44、不允許再次印刷，必須先清洗干凈再投入使用；印錫不良PCB洗板要求，參考下表:表6PCB洗板要求OSPW1次W30分鐘用清洗液清洗印錫不良PCB時，以無塵布或無塵紙蘸清洗液擦除錫膏，力度不要太大，清洗過后應完全吹干并盡快印刷錫膏ENIGW2次W30分鐘對于第1面布局有MIC器件（包括圓MIC、硅MIC）的PCBA，第2面錫膏印刷不良需洗板時注意事項：洗板時禁止將PCBA整體放入清洗液中使用超聲波清洗，避免超聲波對第1面的MIC造成損壞或清洗液進入MIC，影響MIC音頻功能；推薦采用干洗工藝，干洗時不要使洗板液接觸到MIC,洗完板使用風槍吹板時要對MIC進行保護，不能直接吹到MIC，底部有拾音孔的

45、MIC洗板和吹板時需將PCB對應位置的孔封住。SPI（SolderPrintingInspection）工序規(guī)范SPI檢測要求PCBA上有pitchCSP（或QFN）或01005及以下器件時必須配置在線SPI。SPI設備能力要求3.2.1在線SPI設備能力要求在線SPI設備需滿足下表設備能力通用要求。其中I級要求適用于含有pitch/0201及以上等器件的產(chǎn)品，II級要求適用于含有pitch/01005等器件的產(chǎn)品。表7在線SPI設備能力要求1PCB處理能力PCB可測范圍（長X寬）50*50450*535mm（單軌）50*50450*250mm（雙軌）PCB厚度4mmPCB翹曲度自動補償量5m

46、m（相機可以自動上下伸縮）PCB板重拼板獨立檢測功能對拼板可分別識別Mark點，防止拼板不規(guī)則造成誤測2精度要求條碼掃描（可選項）相機能識別一/二維條碼，若未讀取到條碼，可由參數(shù)設定是否繼續(xù)測試Camera解析度25um解析度20um最小測量尺寸方形:200um圓形：250um方形：150um圓形：200um檢測能力020101005Z軸分辨率1um以下以下高度精度2um體積重復精度3%3o機器穩(wěn)定性GR&R錫膏厚度測量W10%錫膏面積測量W10%錫膏體積測量W10%3測量項目要求多錫、少錫、橋接、拉尖、形狀不良100%檢出缺陷（依照測試原理）322SPI設備編程軟件系統(tǒng)要求編輯測試運用GER

47、BER文件生成測試文件，且可進行離線編程操作；對于SPC軟件要求能輸出錫膏厚度、體積、面積、錫膏3D圖形、錫膏2D圖形、X/Y偏移圖形、厚度分布統(tǒng)計疊加圖形、CPK分布、單點SPC圖形。3.3檢測頻率要求3.3.1離線SPI檢測頻率要求首檢測試工藝人員與質量人員跟蹤任務令前3PCS的首檢測試，對于SPI首檢無缺陷的PCBA批量生產(chǎn)過程抽檢后續(xù)每兩小時抽取前后刮刀共2PCS進行錫膏品質檢測，此外每班次交接班、線體換線必須檢測錫膏厚度，記錄檢測數(shù)據(jù)，每班次匯總樣本數(shù)據(jù)，計算并提供印錫品質CPK數(shù)值錫膏厚度測量方法PCBA單面需測試三5個點，四個對角及中心一個點；拼板測量四個對角及中心一個點當產(chǎn)品的

48、專用指導文件對印錫厚度測試位置有特殊要求時，以專用指導書為準印錫厚度優(yōu)選順序：從上到下，從右到左被測焊點的優(yōu)選位置參考下表要求表8印錫厚度測量點選點要求QFP/QFN/SOPCSP/BGA/POP連接器/卡座排阻RN/CHIP器件04020201以及01005/LGA/城堡式模塊/屏蔽框/3.3.2在線SPI檢測要求在線生產(chǎn)的每個產(chǎn)品都進行檢測，每兩個小時收集記錄錫膏品質的CPK數(shù)值。34錫膏印刷規(guī)格要求無論在線或離線spi，作印錫品質檢測時，按照以下要求重點檢測印錫偏位、錫膏體積和錫膏面積轉移率。3.4.1印錫偏位規(guī)格要求錫膏印刷偏移量須V標準焊盤的35%焊盤長度與35%焊盤寬度，或焊盤直徑

49、的35%；錫膏印刷偏移量超出上述要求，須重新對位調整。錫膏印刷連錫時，須重新調整。3.4.2錫量規(guī)格要求印錫體積與印錫面積參考下表規(guī)格，超出規(guī)格后，需對PCB板進行清洗并調整印錫參數(shù)。印錫品質要求Cpk三；優(yōu)先以錫膏體積轉移率數(shù)據(jù)為準。表9印錫體積與印錫面積規(guī)格要求表體積規(guī)格界限（）LSL25%40%40%40%40%USL150%180%200%200%200%面積規(guī)格界限（）LSL40%40%40%60%60%USL150%180%180%200%200%表10印錫厚度預警閥值要求表50130501608017085180130200160230240280290360Xbar圖任一點超過

50、上控制限，或低于下控制限時報警R極差圖任一點超過上控制線時報警過程報警處理方式工藝技術人員接到SPC過程報警信息后，工藝以及設備人員則根據(jù)以下異常的情況選擇不同的處理方式：誤報：分析誤報原因、優(yōu)化測試程序，將誤報數(shù)量降至最低明確為缺陷：分析缺陷原因、給出規(guī)避措施以保證產(chǎn)品正常生產(chǎn)在牛產(chǎn)問題處理單中填寫原因分析、處理意見貼片工序工藝要求4.1貼片工序通用要求使用6年后的貼片設備需經(jīng)供應商校正、實際貼裝穩(wěn)定性CPK達標（以上）貼片缺陷率低于50dppm,且由設備供應商出具設備可用的正式報告；正常生產(chǎn)無重大潛在貼裝品質及人員安全隱患等問題可正常使用。4.2貼片機設備能力要求4.2.1貼片機設備處理能

51、力貼片機主要設備能力指標如下：表11貼片機設備處理能力指標表1可加工PCB尺寸50*50450*535mm（單軌）50*50450*250mm（雙軌）2可加工PCB厚度3可處理元器件尺寸*75*75*25mm4器件最大高度25mm5貼片精度45um3o（高速機）25um3o（泛用機）6吸嘴塑料、陶瓷、金屬、橡膠吸嘴7是否具備POP工藝具備8軟件功能要求具備機器運行效率統(tǒng)計、拋料率統(tǒng)計，優(yōu)選支持與AOIclose-loop9引腳間距及BGA球間距識別能力引腳間距，BGA球間距10可接受PCB變形量11線體8mmfeeder處理能力優(yōu)選500軌4.2.2貼片機基準點識別能力表12貼片機基準點識別能

52、力表形狀D13.5mm3.5mm3.5mm3.5mmD22.6mm4.3吸嘴規(guī)格要求須根據(jù)器件規(guī)格選擇合適的吸嘴。器件重量與頂部可吸附面積比須Vmm2圖2可吸附面積示意圖器件吸取面表面若有漏氣孔，加工時需貼膠紙封住小孔，如USB類器件；吸取表面不規(guī)則，且之前未使用過的物料，需提前通知并準備相應吸嘴，如凹槽型物料。4.31吸嘴與器件對應關系以某系列貼片設備為例，吸嘴與器件對應關系表如下，其他貼片設備參考可類似對應關系。要求各工廠需要基于相應設備給出吸嘴和器件的對應關系。表13某系列貼片機吸嘴與器件對應關系表100501005器件專用10060201器件10030402器件10040603、080

53、5、1210等1004/2004SOT231035/2035SOT891004/2004SOT1432035SOT2232035/2037/516S0142035/2037/516S0162020/2037/516SO18L2020/2037/516SO20L517QFP64R518QFP80R518QFP1202020/518/519QFP1282020/518BGA2554.32吸嘴材質與貼片器件封裝體材質對應關系表14表14吸嘴材質與器件封裝體材質對應關系表橡膠為防止器件損失、WLCSP封裝器件必須用橡膠吸嘴材質吸取4.33吸嘴吸取方式吸取分為接觸式、非接觸式(Kissoff)兩種；02

54、01&01005元件優(yōu)選采用非接觸式吸取方式；同時打開取料與貼片真空檢測及器件厚度檢測。0402及以上物料可采用接觸式吸取方式，同時打開取料與貼片真空檢測。4.4Feeders規(guī)格要求Feeders與Tray的使用場景定義貼片機Feeders需具備帶式、盤式包裝器件的處理能力，建議具備管式包裝器件處理能力；封裝尺寸10*10mm以上器件建議使用托盤包裝；如Flash器件采取先燒后貼方式，則燒片后的標記識別統(tǒng)一標記于器件左上方(優(yōu)選)，上料時依據(jù)程式編輯的器件角度放置。Feeders寬度與可選元器件尺寸對應關系表15Feeders寬度與可選元器件尺寸對應關系811,2,4,82X821,2,4,

55、81224-161634-20252434-32253244-40254454-5225405664-6425567274-8025648894-9625724.5貼片工藝過程要求4.51設備保養(yǎng)點檢要求必須嚴格按照執(zhí)行各設備說明書要求的日、周、月、季、年要求的保養(yǎng)項目；按照各廠家對設備的要求每年必須對設備進行各功能模塊的潛在品質風險進行點檢校正;各設備保養(yǎng)及點檢表記錄保存1年，以備追溯。4.5.2作業(yè)要求設備ESD表面絕緣電阻機器上非金屬部件V1X10iiQ，機器上接觸產(chǎn)品的非金屬部件V1X1090；作業(yè)過程不允許人為將貼裝PCBA離開軌道；生產(chǎn)中有調試變更貼片參數(shù)必須記錄備案可查；設備吸取

56、率控制：高速機控制在%以上，多功能機99%以上。4.5.3編程要求貼片機編程需檢測如下動作是否完成：導入ICT文件，輸入PCB長、寬、厚以及Mark點坐標等；整理BOM清單，確認實際位號數(shù)量與清單中是否相符及有無重復位號；檢查BOM清單中是否有無需貼裝的器件，剔除掉無需貼裝器件；導入整理好的BOM清單，與ICT文件組合導出所需的txt文檔；將txt文檔導入到編程軟件，生成placementlist,確認器件方向、極性、貼片角度是否正確，是否多料，少料等；完成貼片程序，核對Mark點位置是否正確，拼板是否與PCB相符，器件方向、極性、位號、數(shù)量等是否正確。Dippingflux規(guī)范和操作要求Di

57、ppingStation設備能力要求表16Dippingstation設備能力要求表設備圖片作用方式通過料盤旋轉動作保證膜厚均勻通過料盤前后動作保證膜厚均勻Dipping厚度調節(jié)更換不同厚度墊片更換不同厚度墊片/軟件控制切換注意事項由于離心作用，轉盤外圍的Dipping厚度會高于轉盤內圍部分設備的料盤較大，如果未一次性使用完，物料損耗會比較多設備選擇可選優(yōu)選DippingStation厚度測量要求要求Flux膜厚測量的最小刻度精度到1mil/，優(yōu)選10um；有兩種膜厚測量工具共選擇：片式計量規(guī)和滾軸式計量規(guī)；優(yōu)選滾軸式計量規(guī)，測量精度更高；厚度檢測頻率：試制階段要求每隔小時檢測一次Flux厚度

58、，每次測量前DippingStation轉動35次，使Flux厚度均勻一致后再測量；量產(chǎn)穩(wěn)定后測量頻率可調整為1小時/次；測量時要求連續(xù)測試3次，每次測試3個不同位置，9個測試數(shù)據(jù)須全部滿足厚度規(guī)格要求，并記錄測試時間，測試人員和測試結果。表17Dippingstation膜厚測量規(guī)對比表計量規(guī)圖片刻度單位英制刻度尺：1mil/格公制刻度尺：20um/格，25um/格公制刻度尺：10um/格測量方式點測量線測量觀察方式目視目視計量規(guī)選擇可選優(yōu)選DippingFlux工藝操作要求按照以下工藝要求，保證DippingFlux工藝品質:使用前回溫要求POPFlux使用前，應先從冷藏柜中取出，放置在陰

59、涼處（不要放在冰箱頂部），常溫回溫三4小時后才可使用，回溫時不應打開封口使用期限遵循“先入庫、先使用”原則在POPFlux保質期內使用，不允許使用超期POPFlux操作時間POPFlux在DippingStation中停留時間W12小時關鍵工藝參數(shù)需管控DippingFlux深度、貼片壓力、Dwelltime和粘度DippingFlux深度H一般設定為焊球高度（B）的5070%，具體要求參考對應產(chǎn)品的工藝加工說明文件，或經(jīng)轉換后的產(chǎn)線WI文件Dwelltime蘸取停留時間優(yōu)選500ms（與華為單板工藝工程師確認達成一致后可適當調整）貼片壓力2N（與華為單板工藝工程師確認達成一致后可適當調整）貼

60、片吸嘴要求能夠實現(xiàn)穩(wěn)定吸取芯片和貼放，推薦選用比常規(guī)貼片對應的吸嘴規(guī)格內面積高12個規(guī)格的吸嘴，提高吸嘴吸附力，實現(xiàn)器件從DippingFlux料盤中的順利吸取貼片順序設置要求先蘸Flux，后進行相機識別，避免影響貼裝精度。如存在不同焊球高度的DippingFlux要求：1）對于可自動調節(jié)深度的DippingStation，建議貼片順序從焊球高度較低的器件依次向焊球高度較高的芯片，對應的Dipping深度從淺到深；2）對于需手工調節(jié)深度的DippingStation，要求每個深度配置單獨的DippingStation。貼片真空檢測開啟，防止在器件吸取偏位的情況下，吸嘴接觸Flux，造成污染圖3