SMT生產(chǎn)流程認識課件

1、作者：更新：講師：生產(chǎn)流程認識 版本號：v4.6創(chuàng)建日期：2006-8-7第1頁，共88頁。課程介紹一、 PCBA的生產(chǎn)流程 1. SMT 2. ASM 3. TEST 4. PACK二、 系統(tǒng)組裝介紹 三、 生產(chǎn)輔助設(shè)備介紹四、 可靠性實驗 & 分析介紹五、公司產(chǎn)品介紹2第2頁，共88頁。3一. PCBA的生產(chǎn)流程第3頁，共88頁。PCBA4板邊SMT元件TOP(正面)Bottom(背面)DIP PadASM元件SMT Pad4第4頁，共88頁。常見英文及縮寫解釋stencilbarcodeSFISfeedertrayprofileMOImaskcarrierIPQCLCR插件貼片錫膏線路板

2、(空板)回流焊功能測試光學(xué)檢查線路板(成品板)在線測試包裝測試質(zhì)檢員條碼鋼網(wǎng)溫度曲線檢驗罩板車間信息系統(tǒng)載具托盤飛達(進料器)作業(yè)指導(dǎo)書阻容感量測PCBPCBASMTreflowAOIICTFCTASMTESTPACKsolder paste5第5頁，共88頁。6PCBA的生產(chǎn)流程簡介-1前置作業(yè): 剪腳、折腳、整形、燒錄，錫膏準備、貼條碼標簽等貼片 (SMT - Surface Mounting Technology)送板印刷錫膏(點紅膠)高速機貼片泛用機貼片(手放元件 &爐前檢查)回流焊固化(Reflow)自動光學(xué)檢查(AOI)人工目檢貼裝不良維修第6頁，共88頁。7PCBA的生產(chǎn)流程簡介

3、-2插件 (ASM)插件松香涂布及波峰焊接手焊測試 (TEST)在線測試(ICT=In Circuit Test)功能測試(FCT=Function Test)包裝 (PACK)包裝前綜合檢查包裝、入庫第7頁，共88頁。8前置作業(yè)：剪腳自動剪腳機正在工作電解電容極性：長引腳為正極短引腳為負極+待加工完成品第8頁，共88頁。9前置作業(yè)：燒錄-1燒錄器及燒錄芯片燒錄器燒錄座模組已燒錄芯片芯片吸取器打點標識用記號筆待燒錄的芯片第9頁，共88頁。前置作業(yè)：燒錄-210芯片吸取器標識打點文字輔助說明第10頁，共88頁。11前置作業(yè)：錫膏準備-1問題：什么是錫膏(Solder Paste) ？錫膏有什么作

4、用？牙膏是刷牙的，錫膏是？不用錫膏行不行？注意：錫膏存放的要求：必須存放于冰箱中錫膏有保質(zhì)期第11頁，共88頁。12前置作業(yè)：錫膏準備-2錫膏回溫、攪拌錫膏回溫架錫膏攪拌機入口出口第12頁，共88頁。錫膏罐標示說明13原廠品牌名稱料號原廠料號成分料批重量保存期限保存注意事項使用記錄登記第13頁，共88頁。14前置作業(yè)：物料烘烤如來料非真空包裝，需烘烤后上線生產(chǎn)。（右圖所示為烘烤元件用烤箱）如果元件在拆包裝后沒在規(guī)定時間內(nèi)用完，需放置于防潮箱內(nèi)保存。（下圖為存放未用完元件的防潮箱）第14頁，共88頁。15前置作業(yè)：物料烘烤濕敏元件的等級：參見AT-0801-E20415第15頁，共88頁。161

5、. 貼片(S M T)第16頁，共88頁。PCBA流程圖發(fā)料備料Parts Issue錫膏印刷Solder Paste Printing泛用機貼片Multi Function Mounter回焊前目檢Visual Insp.b/f Re-flow回流焊接Re-flow Soldering修理Rework/Repair目檢（VI)&AOIICT/FCT測試FQC修理Rework/Repair高速機貼片Hi-Speed Mounter修理Rework/Repair送板機PCB Loading 印刷目檢VI.after printing插件M.I / A.I波峰焊接Wave Soldering 裝配

6、/目檢Assembly/VI點固定膠Glue Dispensing入庫Stock自動光學(xué)檢查AOI或NGNGNG17第17頁，共88頁。18前置作業(yè)：貼條碼標簽(Barcode Label)條碼打印機SFIS (Shop Floor Information System)系統(tǒng), 利用條碼標簽來確保每一個生產(chǎn)工序被確實執(zhí)行, 并可做實時生產(chǎn)數(shù)據(jù)管理分析, 事后的問題追蹤與反饋。第18頁，共88頁。19預(yù)備工作上料料架裝上飛達安裝完成裝上設(shè)備第19頁，共88頁。預(yù)備工作上料220第20頁，共88頁。Feeder（飛達）分類21高速機Feeder泛用機Feeder飛達根據(jù)貼片機功能性分類來區(qū)分可簡單

7、分為以下2種：高速機Feeder與泛用機Feeder第21頁，共88頁。SMD件的包裝形式A. 卷裝Tape B. 管裝 Stick C. 托盤 Tray D. 散裝 Bulk 注*同種料件可有多種包裝形式 Tray膠帶管裝22第22頁，共88頁。飛達(Feeder)23取料處料盤保護膠帶第23頁，共88頁。24貼片（SMT）SMT：Surface Mounting Tech所需最基本設(shè)備：印錫膏機貼片機回焊爐貼片機按功能分為以下2類高速機：用于貼裝小型元件泛用機：又稱多功能機，一般貼裝大尺寸零件，精度較高速機高。第24頁，共88頁。25進板PCB正在被推出料架，推向印刷機自動推桿第25頁，共

8、88頁。26印刷錫膏(Solder Paste Printing)-1鋼網(wǎng)（stencil)第26頁，共88頁。印刷錫膏(Solder Paste Printing)-227第27頁，共88頁。印刷示意圖Solder Printer內(nèi)部工作示意圖錫膏刮刀鋼板PCB28第28頁，共88頁。鋼網(wǎng)(Stencil)29第29頁，共88頁。鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)及開孔種類鋼網(wǎng)PCB鋼網(wǎng)的梯形開口PCB鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)的刀鋒形開口激光切割模板和電鑄成行鋼網(wǎng)化學(xué)蝕刻鋼網(wǎng)30第30頁，共88頁。31點紅膠(Epoxy Dispensing)從紅膠瓶中倒出待用的紅膠作業(yè)員用牙簽醮取紅膠點在板上紅膠瓶第31頁，共88頁。32貼片機高

9、速機貼裝小元件泛用機貼裝大元件第32頁，共88頁。貼片機器信號燈含義紅燈亮:工作中的故障停機提示黃燈閃:待機中的警告提示黃燈亮:工作中的警告提示綠燈閃:正常待機提示綠燈亮:備料中33第33頁，共88頁。34手放元件與爐前檢查問題：元件為什么要用手放？手放元件有何利弊？如何減少手放元件？第34頁，共88頁。35回流焊固化回流爐：Reflow，IR第35頁，共88頁。爐溫曲線圖(Profile)36第36頁，共88頁。溫度曲線的基本認識理論上理想的曲線由四個部分或區(qū)間組成，前面三個區(qū)加熱、最后一個區(qū)冷卻。爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達到更準確和接近設(shè)定。 升溫區(qū)，也叫斜坡區(qū)，用來將PCB的溫

10、度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區(qū)，產(chǎn)品的溫度以不超過每秒25C速度連續(xù)上升；活性區(qū)，有時叫做干燥或浸濕區(qū)，有兩個功用，第一是，減少不同質(zhì)量的元件溫差。第二個功能是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。回流區(qū)，有時叫做峰值區(qū)。這個區(qū)的作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。冷卻區(qū)，理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點達到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。 37第37頁，共88頁?；睾笭t-138第38頁，共88頁?；睾笭t-239第39頁，共88頁。40自動光學(xué)檢查(AOI)AOI(Automatic

11、Optical Inspection ):比對計算機屏幕標示處與PCBA的差異第40頁，共88頁。41PCBA外觀檢查第41頁，共88頁。42人工目檢作業(yè)指導(dǎo)書(MOI) :確認元件標示, 方向檢驗罩板(Mask) :快速檢驗元件是否有多打或漏打第42頁，共88頁。43IPQC抽檢IPQC (In-Process Quality Control)的作用貫穿整個生產(chǎn)流程的始終：生產(chǎn)前，IPQC對生產(chǎn)線做稽核，檢查生產(chǎn)準備情況生產(chǎn)中，IPQC檢查整個生產(chǎn)過程，發(fā)現(xiàn)所有異常現(xiàn)象并提出處理生產(chǎn)后，IPQC抽查生產(chǎn)線已檢查的半成品或成品，如果良率太低將整批退回重修第43頁，共88頁。44維修作業(yè)(Rep

12、air)目的：修整機器作業(yè)產(chǎn)生的不良品（主要是外觀不良）第44頁，共88頁。452. 插件(A S M)第45頁，共88頁。PCBA載具(Carrier)46載具存放區(qū)PCBA固定栓預(yù)留待過錫爐插件元件區(qū)保護PCBA背面貼片元件第46頁，共88頁。47插件作業(yè)-1作業(yè)指導(dǎo)書(MOI) :確認插件元件位置, 方向第47頁，共88頁。48插件作業(yè)-2第48頁，共88頁。49松香涂布松香涂布機松香噴頭噴頭軌道調(diào)整第49頁，共88頁。50波峰焊爐波峰焊也用到爐溫曲線圖錫爐錫波波峰焊接第50頁，共88頁。波峰焊爐溫曲線51第51頁，共88頁。錫棒ALPHA SOLDERSACX030752第52頁，共8

13、8頁。53手焊手焊作業(yè)中抽風(fēng)筒焊錫絲第53頁，共88頁。543.測試(ICT&FCT)第54頁，共88頁。55在線測試(ICT)在線測試ICT(In Circuit Test):主要在PCBA上電(接上Power)之前,對PCBA進行開/短路測試, 并對RLC值進行量測, 以避免PCBA無法開機或燒毀,而造成分析時間或成本浪費 ICT治具存放區(qū)第55頁，共88頁。56常用ICT測試機臺ICT治具架TR-518FR&TR5100價格便宜, 功能較簡單HP3070:功能齊全但價格昂貴第56頁，共88頁。ICT治具57待測試PCBAPCBA測試點頂針第57頁，共88頁。58功能測試(FCT)功能測試

14、FCT (Function Test): 接上電源, PCBA開機,對PCBA進行各項詳細功能測試第58頁，共88頁。59實機測試部份PCBA須實際連接外部周邊(如LCD, KeyBoard,打印機), 方能進行測試, 利用真實的機器測試產(chǎn)品的性能。對于打印機PCBA，就是直接看打印效果是否滿足要求第59頁，共88頁。605. 包裝(Packing)第60頁，共88頁。61包裝前綜合檢查PCBA在包裝裝箱之前, 須再做一次綜合檢查, 主要針對外觀, 例如PCBA表面是臟污, 是否有不該出現(xiàn)的標簽Label,并針對最后一站FCT測試后, 是否有組件因不當取放而被撞壞的情況第61頁，共88頁。62

15、包裝、入庫包裝箱堆放在棧板上待入庫第62頁，共88頁。自動封箱機63第63頁，共88頁。64二. 系統(tǒng)組裝介紹第64頁，共88頁。65前置加工組裝開機測試外觀檢驗試機/老化組裝流程圖僅供參考開箱檢驗包裝裝箱功能測試外觀擦拭貼標簽第65頁，共88頁。系統(tǒng)生產(chǎn)線-166細胞式(Cell)生產(chǎn)皮帶式流水線生產(chǎn)第66頁，共88頁。系統(tǒng)生產(chǎn)線-267板式流水線生產(chǎn)(通常用于較大型系統(tǒng)產(chǎn)品)升降 & 旋轉(zhuǎn)支架阻擋定位滾輪第67頁，共88頁。68系統(tǒng)產(chǎn)品組裝-1第68頁，共88頁。系統(tǒng)產(chǎn)品組裝-269第69頁，共88頁。系統(tǒng)產(chǎn)品測試-170第70頁，共88頁。系統(tǒng)產(chǎn)品測試-271第71頁，共88頁。系統(tǒng)產(chǎn)品

16、包裝72第72頁，共88頁。系統(tǒng)產(chǎn)品包裝73第73頁，共88頁。無塵室74布局圖及參數(shù)傳遞窗第74頁，共88頁。穿著 & 注意事項75進入風(fēng)淋門注意事項無塵服穿著方式第75頁，共88頁。76三. 生產(chǎn)輔助設(shè)備介紹第76頁，共88頁。77成型機及成型作業(yè)銑刀機(Routing Machine)銑刀第77頁，共88頁。78成型機及成型作業(yè)-2分板機(Cutting Machine)第78頁，共88頁。79PCB聯(lián)板第79頁，共88頁。防焊膠帶半自動粘貼機80第80頁，共88頁。庫房點檢設(shè)備81SMT卷裝料點數(shù)機LCR量測設(shè)備第81頁，共88頁。高壓及接地測試機82耐電壓（Hipot）測試原理:將被測產(chǎn)品在高壓機輸出的試驗高電壓下產(chǎn)生的漏電流與設(shè)置的判斷,電流相比較,若檢查出的漏電流小于預(yù)設(shè)值,則判斷產(chǎn)品通過測試.檢查出的漏電流大于于判定電流,試驗電壓瞬時切斷并發(fā)出聲光報警,測試程序顯示測試失敗.從而測定被測件的耐壓強度。接地測試原理: 在待測產(chǎn)品的接地點（或輸入插口的接地觸點）與產(chǎn)品的外殼或金屬部份之間測量電壓降。由電流和該電壓降計算出電阻；該電阻值不應(yīng)超過0.1。可檢測出如下相關(guān)安全問題：接地點螺絲未鎖緊；接地線徑太小；接地線斷路等。 第82頁，共88頁。83四. 可靠性實驗 & 分析