MSD控制規(guī)范培訓(xùn)教材

1、潮濕敏感器件（MSD）控制規(guī)范潮濕敏感器件（MSD）控制規(guī)范目錄第一節(jié)：潮濕敏感器件（MSD）術(shù)語(yǔ)第二節(jié)：潮濕敏感器件（MSD）分級(jí)第三節(jié)：設(shè)備及材料第四節(jié)：潮濕敏感器件控制流程圖第五節(jié)：潮濕敏感器件（MSD）控制第六節(jié)：潮濕敏感器件（MSD）的返修控制第七節(jié)：MSD包裝要求及異常的識(shí)別判定第八節(jié)：潮濕敏感器件的操作要求一、潮濕敏感器件（MSD）術(shù)語(yǔ)術(shù)語(yǔ)定義PSMD塑料封裝表面安裝器件。MSD潮濕敏感器件、指非氣密性封裝的表面安裝器件。MSL潮濕敏感等級(jí)、指MSD對(duì)潮濕環(huán)境的敏感程度。MBB防潮包裝袋、MBB要求滿足相應(yīng)指標(biāo)的抑制潮氣滲透能力。倉(cāng)儲(chǔ)壽命指干燥包裝的潮濕敏感器件能夠儲(chǔ)存在沒(méi)有打開(kāi)

2、的內(nèi)部環(huán)境濕度符合要求的濕氣屏蔽包裝袋中的最短時(shí)間。車間壽命指濕度敏感器件從濕度屏蔽包裝中取出或干燥儲(chǔ)存或干燥烘烤后到過(guò)回流焊接前的時(shí)間。制造商曝露時(shí)間制造商烘烤完成至烤箱取出，到器件到達(dá)回流焊接之前可能暴露到大氣環(huán)境條件的最大累積時(shí)間。干燥劑一種能夠保持相對(duì)低的濕度的吸收劑。二、潮濕敏感器件（MSD）分級(jí)潮濕敏感等級(jí)（MSL）車間壽命要求時(shí)間（車間壽命）環(huán)境條件1無(wú)限制30/85%RH21年30/60%RH2a四周30/60%RH3168小時(shí)、電子加工部器件拆包至回流焊接完成要求控制在120小時(shí)內(nèi)，車間壽命定義為120小時(shí)。30/60%RH472小時(shí)30/60%RH548小時(shí)30/60%RH

3、5a24小時(shí)30/60%RH6使用前必須進(jìn)行烘烤，并在警告標(biāo)簽規(guī)定的時(shí)間內(nèi)焊接完畢。30/60%RH三、設(shè)備及材料1、設(shè)備分類：高低溫烘烤箱真空封裝機(jī)防潮柜2、材料分類：潮敏器件使用跟蹤卡MBB包裝袋干燥劑濕度指示卡（HIC）四、潮濕敏感器件控制流程圖五、潮濕敏感器件（MSD）控制序號(hào)潮濕敏感器件（MSD）控制1生產(chǎn)線操作工接收MSD器件包裝后只能在使用前10分鐘拆開(kāi)包裝。A、打開(kāi)包裝后首先檢查真空包裝內(nèi)HIC卡顯示的受潮程度，如果HIC卡指示袋內(nèi)濕度已達(dá)到或超過(guò)需要烘烤的濕度界限，則需根據(jù)MSD控制規(guī)范或來(lái)料警示標(biāo)貼所規(guī)定的條件烘烤，烘烤后再生產(chǎn)。B、檢查MBB袋中是否有干燥劑，沒(méi)有則判定為

4、不合格來(lái)料，以工作聯(lián)絡(luò)單書(shū)面反饋IQC處理。C、非原廠家包裝或是拆包后重新封裝，應(yīng)檢查是否有“潮敏器件使用跟蹤卡”，并檢查累計(jì)車間壽命是否小于該器件要求，若已接近失效時(shí)間或“潮敏器件使用跟蹤卡”填寫(xiě)有異常，應(yīng)拒收退物料房進(jìn)行烘烤或者其它處理。D、物料發(fā)到生產(chǎn)線上，生產(chǎn)人員發(fā)現(xiàn)來(lái)料不符合MSD控制規(guī)范，應(yīng)拒絕收料生產(chǎn)和轉(zhuǎn)機(jī)。五、潮濕敏感器件（MSD）控制序號(hào)潮濕敏感器件（MSD）控制2所有潮敏器件拆包后必須立刻真實(shí)填寫(xiě)“潮敏器件使用跟蹤卡”。3拆封時(shí)要小心，在封口處1cm左右開(kāi)封（采用刀片劃開(kāi)，嚴(yán)禁撕開(kāi)），以便包裝袋再次使用，同時(shí)干燥劑和HIC卡如要重新利用需確認(rèn)是否正常。4為了減少潮敏器件的烘

5、烤周期，包裝開(kāi)封后未用完且未超過(guò)車間壽命的潮濕敏感器件，應(yīng)立即放入運(yùn)行中電子除濕防潮機(jī)中或使用活性干燥劑及MBB密封保存，下批使用優(yōu)先于電子除濕防潮機(jī)內(nèi)的MSD物料。52級(jí)及以上MSD,若超過(guò)包裝拆封后存放條件及車間壽命要求，或密封包裝下存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，（見(jiàn)警告標(biāo)簽上密封日期及存放條件，如果HIC卡指示袋內(nèi)濕度已達(dá)到或超過(guò)需要烘烤的濕度界限）或存放、運(yùn)輸器件造成密封袋破損，漏氣使器件受潮，要求回流焊前必須退回物料房進(jìn)行烘烤。五、潮濕敏感器件（MSD）控制序號(hào)潮濕敏感器件（MSD）控制6對(duì)于生產(chǎn)線未使用完的元件烘烤后必須指定專人重新做真空包裝，真空包裝時(shí)必須放入合格的HIC卡和干燥劑。目視封裝后真

6、空效果是否符合要求，當(dāng)包裝圓盤(pán)帶料時(shí)，為避免壓壞IC和料盤(pán)，可以允許袋內(nèi)空氣不抽成完全真空狀態(tài)，包裝方盤(pán)Tray料時(shí)袋內(nèi)必須完全抽成真空。7雙面回流焊接工藝單板，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)充分考慮MSD貼片在第二次回流焊接表面的原則，保證單板上所有的MSD暴露時(shí)間在第二次回流焊接前不超過(guò)其規(guī)定車間壽命要求。8貼片后MSD如采用波峰焊接，波峰焊接前也必須保證MSD不超過(guò)其規(guī)定車間壽命要求。9MSD在進(jìn)行回流焊接時(shí)，第一嚴(yán)格控制溫度的變化速率：升溫速率要求3/s max，降溫速率要求10包。六、潮濕敏感器件（MSD）的返修控制序號(hào)潮濕敏感器件（MSD）的返修控制1所有市場(chǎng)及其退回的PCBA拆卸前需對(duì)單板進(jìn)行烘烤，烘

7、烤條件潮濕敏感器件（MSD）控制技術(shù)規(guī)范進(jìn)行。單板烘烤條件的選擇要求考慮板上所有元件器件溫度敏感特性。沒(méi)有經(jīng)過(guò)烘板拆卸的器件一律不允許重復(fù)使用。2對(duì)于不需要再利用的MSD：直接進(jìn)行器件的拆卸。3以上返修過(guò)程須注意減少加熱對(duì)周邊元器件的影響。4在處理潮濕敏感器件及其組件的過(guò)程中，要做好靜電防護(hù)。5維修所有物料在電子加工部物料房領(lǐng)取，在拆卸及其相關(guān)使用過(guò)程中的所有操作必須立刻真實(shí)填寫(xiě)“潮敏器件使用跟蹤卡”。6所有需要烘烤的MSD器件及其組件需如實(shí)填寫(xiě)“潮濕敏感器件（MSD）烘烤記錄表”，在出入烤箱與電子除濕防潮機(jī)時(shí)除了使用防靜電手套還需同時(shí)佩戴防靜電手腕帶。七、MSD包裝要求及異常的識(shí)別判定序號(hào)M

8、SD干燥包裝要求1干燥劑材料2濕度指示卡（HIC）3潮敏標(biāo)簽（包括濕度敏感識(shí)別標(biāo)簽與警示標(biāo)簽）1.MSD干燥包裝由密封在防潮包裝袋（MBB）中的以下幾部份組成：MSL包裝前干燥指示卡干燥劑濕度敏感識(shí)別標(biāo)簽警示標(biāo)簽1可選可選可選不要求不要求（焊接溫度低于220225；要求（焊接溫度高于220225）2可選要求要求要求要求2a、3、4、5、5a要求要求要求要求要求6可選可選可選要求要求七、MSD包裝要求及異常的識(shí)別判定2.不同MSL的MSD干燥包裝詳細(xì)要求見(jiàn)下表：七、MSD包裝要求及異常的識(shí)別判定七、MSD包裝要求及異常的識(shí)別判定3.MSD包裝材料要求：3.1防潮包裝袋（MBB）要求：A、具有彈性

9、。B、ESD防護(hù)。C、抗機(jī)械強(qiáng)度以及防戳穿。D、袋子可以加熱密封，水汽透過(guò)率小。E、不可使用普通防靜電袋代替防潮包裝袋（MBB），破損后嚴(yán)禁使用膠紙、貼紙貼補(bǔ)破損，需重新更換合格的MBB袋。七、MSD包裝要求及異常的識(shí)別判定七、MSD包裝要求及異常的識(shí)別判定3.MSD包裝材料要求：3.2 干燥劑材料要求：A、有維持5RH的吸潮能力。B、具有無(wú)塵、非腐蝕性和滿足規(guī)定吸潮能力要求等特點(diǎn)。C、可維持在5RH的吸潮能力要求的干燥材料在30/60RH環(huán)境條件中暴露時(shí)間不過(guò)過(guò)30分鐘，認(rèn)為是活性干燥劑（可直接使用）。D、干燥劑重新激活后的吸潮能力要求達(dá)到其原始能力的80%。除非有重新激活措施保證，干燥劑材

10、料不允許重復(fù)使用。E、干燥劑的使用：要求在保質(zhì)期內(nèi)使用，貯存時(shí)使用密封包裝。七、MSD包裝要求及異常的識(shí)別判定七、MSD包裝要求及異常的識(shí)別判定七、MSD包裝要求及異常的識(shí)別判定3.濕MSD包裝材料要求：3.3 濕度指示卡（HIC）要求：A、拆包后檢查HIC卡是否至少包含5%RH、10%RH、60%RH三個(gè)色彩指示點(diǎn)，如采用其它6個(gè)、3個(gè)、1個(gè)色彩指示點(diǎn)的根據(jù)包裝內(nèi)的HIC卡或等到同于濕度卡的干燥劑是否變色進(jìn)行判定。B、HIC卡貯存時(shí)將HIC卡密封保存在原始包裝鐵罐或其它防潮密封容器中，并放入干燥劑。開(kāi)啟3次存貯容器后要更換干燥劑，同時(shí)要保存在干燥、陰涼的環(huán)境中，避免陽(yáng)光直射和水浸。C、濕度卡

11、不能含有氯化鈷（紅色單斜晶系結(jié)晶,易潮解） 。七、MSD包裝要求及異常的識(shí)別判定七、MSD包裝要求及異常的識(shí)別判定3.3 濕度指示卡（HIC）六圈式10%、20%、30%、40%、50%、60%濕度指示卡舉例說(shuō)明：1、當(dāng)所有的黑圈內(nèi)都顯示“褐色”時(shí)，說(shuō)明組件是干燥的，可以放心使用。2、當(dāng)10%和20%的黑圈變成“藍(lán)色”時(shí)，即表示組件有吸濕的危險(xiǎn)，并表示干燥劑已變質(zhì)。3、當(dāng)30%以上的黑圈變成“藍(lán)色”時(shí)，表示器件已經(jīng)受潮，在貼裝前一定要進(jìn)行烘烤處理。七、MSD包裝要求及異常的識(shí)別判定七、MSD包裝要求及異常的識(shí)別判定3.4 潮濕敏感標(biāo)簽：1.潮敏識(shí)別標(biāo)簽：2.潮敏警告標(biāo)簽：2.1潮敏警告標(biāo)簽包含

12、以下內(nèi)容：A、器件MSLB、最高回流焊接溫度C、存儲(chǔ)條件和時(shí)間D、包裝拆封后最長(zhǎng)存放時(shí)間E、受潮后的烘烤條件以及包裝的密封日期七、MSD包裝要求及異常的識(shí)別判定八、潮濕敏感器件的操作要求1.MSD包裝儲(chǔ)存環(huán)境條件及存儲(chǔ)時(shí)間要求：1.1 MSD一般采有真空MBB密封包裝。1.2 密封MSD包裝存儲(chǔ)環(huán)境要求：40/90%RH。1.3 密封MSD包裝儲(chǔ)存期限要求： 2年（從MSD密封日期開(kāi)始計(jì)算），超存儲(chǔ)期MSD在使用前必須干燥處理和器件引腳可焊性檢查。2.MSD車間壽命降額要求：2.1 MSD包裝拆封后的一般要求在30/60%RH環(huán)境條件下存放，在達(dá)不到30/60%RH要求時(shí)進(jìn)行降額處理。2.2

13、降額舉例說(shuō)明：拆封前發(fā)現(xiàn)使用環(huán)境不符合要求，環(huán)境無(wú)法改變，需降額處理：確認(rèn)器件的“封裝類型以及元件體厚度”確認(rèn)器件的敏感度等級(jí)確認(rèn)車間使用環(huán)境的濕度-確認(rèn)車間使用環(huán)境的溫度找到相應(yīng)座標(biāo)的數(shù)值即為降額后的車間壽命。八、潮濕敏感器件的操作要求2.MSD車間壽命降額要求：器件的封裝類型及元件體厚度：3.1mm;器件的敏感度等級(jí)：3等級(jí)；環(huán)境溫度：80；環(huán)境濕度：30；車間壽命為4天。八、潮濕敏感器件的操作要求2.MSD車間壽命降額要求：MSD器件使用過(guò)程中發(fā)現(xiàn)使用環(huán)境不符合要求，需要降額：如：某3等級(jí)（正常車間壽命為7天，168小時(shí)）的MSD器件已拆包使用5天（120小時(shí)），發(fā)現(xiàn)使用環(huán)境為30/80

14、%RH，按照拆封前已發(fā)現(xiàn)使用環(huán)境不符合查詢降額后的車間壽命為4天（96小時(shí)），降額比例為（168-96）1680.43，按照百分比計(jì)算為43%，降額幅度為43%。現(xiàn)在總車間壽命只剩下2天（48小時(shí)），按照降額43%計(jì)算，車間壽命降額為48（480.43）=27.3，降額后的車間壽命為27.3個(gè)時(shí)。八、潮濕敏感器件的操作要求八、潮濕敏感器件的操作要求3.MSD干燥技術(shù)要求：3.1 長(zhǎng)期暴露MSD的干燥技術(shù)要求：MSD如果暴露時(shí)間較長(zhǎng)，可參考MSD烘烤條件進(jìn)行重新干燥處理。重新干燥后MSD密封在有活性干燥劑包裝的MBB中可恢復(fù)倉(cāng)儲(chǔ)壽命。3.2 短期暴露MSD的干燥技術(shù)要求： MSD在30/60%R

15、H環(huán)境中暴露時(shí)間較短，可使用干燥箱（維持5%RH）存放的方法進(jìn)行干燥處理，具體要求如下：序號(hào)短期暴露MSD的干燥技術(shù)要求12、2a、3、4等級(jí)MSD如果暴露時(shí)間不超過(guò)12小時(shí)，5倍于暴露時(shí)間的干燥箱存放可重新恢復(fù)車間壽命。25、5a等級(jí)MSD如果暴露時(shí)間不超過(guò)8小時(shí)，10倍于暴露時(shí)間的干燥箱存放可重新恢復(fù)車間壽命。32、2a、3等級(jí)MSD如果累積暴露時(shí)間不超過(guò)車間壽命，干燥箱存放可停止已暴露時(shí)間的統(tǒng)計(jì)，5倍于暴露時(shí)間的干燥箱存放可重新恢復(fù)車間壽命。八、潮濕敏感器件的操作要求車間壽命“恢復(fù)”定義了MSD的最大暴露時(shí)間，車間壽命“暫?！倍x了MSD的剩余暴露時(shí)間。八、潮濕敏感器件的操作要求3.MS

16、D烘烤技術(shù)要求：序號(hào)MSD烘烤技術(shù)要求(1)2級(jí)以上MSD，若超過(guò)包裝拆封后存放條件及車間壽命要求，或密封包裝下存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)（見(jiàn)警告標(biāo)簽上密封日期及存放條件，如果HIC卡指示袋內(nèi)濕度已達(dá)到或超過(guò)需要烘烤的濕度界限）或存放、運(yùn)輸器件造成密封袋破損、漏氣使器件受潮，要求回流焊前必須進(jìn)行烘烤。 (2)對(duì)于受潮MSD，一般可按照廠家原包裝袋上警告標(biāo)簽中的烘烤條件進(jìn)行烘烤。對(duì)于廠家沒(méi)有相應(yīng)要求的，可采用高溫烘烤（125）的方法。如果MSD載體（如卷盤(pán)、托盤(pán)）不能承愛(ài)125高溫，建議使用高溫載體進(jìn)行替換。MSD載體替換過(guò)程中注意防止器件ESD損傷。根據(jù)實(shí)際使用經(jīng)驗(yàn)一般MSD烘烤處理推薦用低溫烘烤。 八、潮

17、濕敏感器件的操作要求3.MSD烘烤技術(shù)要求：烘烤具體要求如下：對(duì)于不同等級(jí)以及暴露于濕度小于60%的環(huán)境中的濕度敏感性器件，可按一個(gè)可接受的干燥方式干燥來(lái)置零落地壽命時(shí)鐘。如果被烘干并密封于帶干燥劑的濕氣屏蔽包裝袋內(nèi)，倉(cāng)儲(chǔ)壽命可被置零。 序號(hào)烘烤具體要求（3）A、用于烘烤的烘箱要求通風(fēng)以及能夠在濕度小于5%的條件維持要求的溫度（非SMT專用低溫烤箱，烘烤時(shí)的溫度不行低于80，低于80濕度將無(wú)法低于5%） B、如果制造廠家沒(méi)有特別聲明，在高溫載體內(nèi)運(yùn)輸?shù)谋砻尜N裝元件可以125條件下烘烤。高溫烘烤時(shí)要求從低溫逐步升到125。 八、潮濕敏感器件的操作要求3.MSD烘烤技術(shù)要求：序號(hào)烘烤具體要求（3）

18、C、在低溫載體內(nèi)運(yùn)輸?shù)谋碣N元件不可以在溫度高于45條件下烘烤，如果較高溫度的烘烤被要求，則應(yīng)將低溫載體撤換耐高溫的載體。D、紙或塑膠載體（比如紙盒、氣泡袋、塑料包裹等）在烘烤之前應(yīng)先將其撤離，橡膠帶或塑料托盤(pán)在125烘烤時(shí)也應(yīng)撤離。E、用手搬運(yùn)可能造成機(jī)械或ESD損壞，因此，烘烤后以及干燥的環(huán)境用手工搬動(dòng)器件時(shí)要特別注意ESD防護(hù)。八、潮濕敏感器件的操作要求3.MSD烘烤技術(shù)要求：序號(hào)烘烤具體要求（3）F、當(dāng)表貼器件達(dá)到規(guī)定溫度時(shí)烘烤時(shí)間開(kāi)始。在高溫或低溫烘烤條件下，烘烤期間不得隨意開(kāi)關(guān)烘箱門(mén)，以保持烘箱內(nèi)干燥環(huán)境，烘烤結(jié)束后須冷卻到常溫1小時(shí)內(nèi)取出。G、可焊性限制：烘烤的過(guò)程中可能導(dǎo)致氧化或端面金屬化合物，這樣就有可能引起在器件裝配時(shí)可焊性變差，考慮到可焊性，烘烤的時(shí)間以及溫度必須要限定，除非制造廠家指示，在高于90不高于125的條件下烘烤時(shí)間不應(yīng)超過(guò)96小時(shí)，如果溫度不高于90，烘烤時(shí)間沒(méi)有限制（烘烤時(shí)間按技術(shù)規(guī)范中表格給定的時(shí)間進(jìn)行），如果要采用高于125烘烤，必須咨詢廠家。八、潮濕敏感器件的操作要求八、潮濕敏感器件的操作要求4.MSD跟蹤標(biāo)簽