5G時(shí)代電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)分析

1、5G時(shí)代電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)分析5G手機(jī)初啟征途，萬(wàn)物互聯(lián)星辰大海5G*電子產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤婀疽挥[189細(xì)分領(lǐng)域受益公司5G射頻前端卓勝微、順絡(luò)電子、三安光電、博通集成5G手機(jī)天線與連接器立訊精密、電連技術(shù)、信維通信、碩貝德5G手機(jī)主板與軟板鵬鼎控股、東山精密5G FPC屏蔽膜方邦股份5G手機(jī)精密功能/結(jié)構(gòu)件領(lǐng)益智造5G 手機(jī)代工光弘科技5G軍工毫米波和而泰5G通信板/毫米波雷達(dá)板深南電路、滬電股份、景旺電子、生益科技5G手機(jī)散熱中石科技（華西電子&化工 聯(lián)合覆蓋）、飛榮達(dá)5G VR/AR應(yīng)用水晶光電、歌爾股份5G 顯示屏京東方、深天馬注：5G終端中的芯片國(guó)產(chǎn)化機(jī)會(huì)，將在半導(dǎo)體系列深度分析中更具體展開。受

2、益公司：5G射頻前端卓勝微公司是以射頻芯片為主的IC設(shè)計(jì)公司，射頻 開關(guān)、LNA芯片已覆蓋全球領(lǐng)先手機(jī)品牌如三星、小米、華為、vivo、OPPO等。公司體量小， 具備射頻芯片國(guó)產(chǎn)替代和5G換機(jī)潮的雙重彈性。射頻開關(guān)與LNA為目前營(yíng)收主要來(lái)源，率先享 國(guó)產(chǎn)替代紅利。據(jù)QYR數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2023年全球 射頻前端市場(chǎng)將達(dá)到313.10億美元，未來(lái)幾年 CAGR超過15%。公司基于自主創(chuàng)新的拼版式集 成射頻開關(guān)方法，率先以RF CMOS工藝實(shí)現(xiàn)射 頻低噪聲放大器產(chǎn)品，是國(guó)際上先行推出集成 射頻低噪聲放大器和開關(guān)的單芯片產(chǎn)品企業(yè)之 一，成功打入全球領(lǐng)先手機(jī)品牌供應(yīng)，正處于 份額提升的快速放量階段。募投儲(chǔ)備

3、射頻芯片新產(chǎn)品，增量空間巨大。 IPO項(xiàng)目主要方向?yàn)楝F(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)升級(jí)，濾 波器、功放及模組新產(chǎn)品開發(fā)，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)布 局。5G商業(yè)化逐步落地，射頻前端芯片的應(yīng)用 領(lǐng)域?qū)?huì)被進(jìn)一步放大，鑒于公司營(yíng)收體量小， 射頻開端、LNA是公司的基本盤，未來(lái)SAW、PA、 FEM模組等任一新產(chǎn)品成功量產(chǎn)，都將直接刺 激公司業(yè)績(jī)的高速成長(zhǎng)，彈性可觀。風(fēng)險(xiǎn)提示：系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)，5G手機(jī)出貨量不及 預(yù)期。順絡(luò)電子常規(guī)電感進(jìn)口替代和份額提升。公司主要生 產(chǎn)片式電感產(chǎn)品，廣泛用于各種電子產(chǎn)品，其 中以手機(jī)為主。目前公司已經(jīng)成為華為主力電 感供應(yīng)商，OPPO、vivo、小米、北美大客戶等 初步切入，整體上跟著華為出貨增長(zhǎng)，O

4、、V、 M份額提升，主要替代日本村田和TDK。5G電感的全球優(yōu)勢(shì)凸顯。我們測(cè)算5G手機(jī)將 新增60顆射頻前端電感，預(yù)估單機(jī)價(jià)值量增加 510元，而目前手機(jī)用電感單機(jī)價(jià)值量510元， 5G帶來(lái)翻倍空間。遠(yuǎn)期看所有5G聯(lián)網(wǎng)設(shè)備均需 要射頻前端電感，市場(chǎng)空間廣闊。目前公司是 少數(shù)能夠量產(chǎn)01005射頻電感且已經(jīng)批量出貨 的公司。汽車電子業(yè)務(wù)快速放量，訂單穩(wěn)步釋放。已 成為BOSCH、VALEO、Denso、Tesla、CATL、科 博達(dá)等眾多全球知名和國(guó)內(nèi)知名汽車電子企業(yè) 正式供應(yīng)商。公司的倒車?yán)走_(dá)變壓器由于采用 了獨(dú)特設(shè)計(jì)和公司的專利制造技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了上 線億只零缺陷業(yè)界最高目標(biāo)，成為業(yè)內(nèi)標(biāo)桿產(chǎn) 品

5、。風(fēng)險(xiǎn)提示：系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)，5G手機(jī)出貨量不190及預(yù)期。受益公司：5G射頻前端三安光電全球化合物半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)主要被歐美 傳統(tǒng)大廠占據(jù)，國(guó)內(nèi)廠商由于研發(fā)起步較晚， 在技術(shù)、產(chǎn)品成熟度、解決方案以及市場(chǎng)推廣 能力、穩(wěn)定供貨等多方面存在一定程度的短板， 正處于國(guó)產(chǎn)替代的初級(jí)階段，也是彈性最大的 階段。全資子公司廈門市三安集成電路主要提供化 合物半導(dǎo)體晶圓代工服務(wù)，工藝能力涵蓋微波 射頻、電力電子、光通訊和濾波器四大產(chǎn)品領(lǐng) 域，整體銷售規(guī)模雖不大，但與國(guó)內(nèi)知名終端 應(yīng)用廠商都有業(yè)務(wù)對(duì)接，且已取得國(guó)內(nèi)重要客 戶的合格供應(yīng)商認(rèn)證，相信隨著客戶信賴度和 范圍逐步擴(kuò)大，銷售體量也會(huì)逐漸增大，前景 廣闊。砷

6、化鎵射頻 HBT 產(chǎn)品主流工藝已開發(fā)完成， 產(chǎn)品全方面涵蓋 2G-4G PA，WiFi ，IoT 等主 要市場(chǎng)應(yīng)用。氮化鎵射頻涵蓋 5G 領(lǐng)域，已給 部分客戶送樣，產(chǎn)品已階段性通過電應(yīng)力可靠 性測(cè)試，實(shí)現(xiàn)小批量供貨。已開發(fā)工藝涵蓋 Switch、LNA 等消費(fèi)市場(chǎng)與特殊應(yīng)用市場(chǎng)，持 續(xù)上量中。風(fēng)險(xiǎn)提示：系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)，核心客戶業(yè)務(wù)進(jìn)展 低于預(yù)期。博通集成公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為無(wú)線數(shù)傳芯片和無(wú)線音頻 芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在藍(lán)牙音箱、無(wú)線鍵盤鼠 標(biāo)、游戲手柄、無(wú)線話筒、車載 ETC 單元等 終端。已擁有完整的無(wú)線通訊產(chǎn)品平臺(tái)，為客 戶提供低功耗高性能的無(wú)線射頻收發(fā)器和集成 微處理器的無(wú)線連接系統(tǒng)級(jí)（SoC）芯

7、片。在智能交通方面，公司的 BK5823 芯片是第 一款適用于我國(guó) ETC 國(guó)標(biāo)的全集成芯片，在 國(guó)內(nèi)ETC 芯片市場(chǎng)處于領(lǐng)先對(duì)位，具有顯著的 市場(chǎng)先發(fā)優(yōu)勢(shì)。公司將依托該芯片，在未來(lái)對(duì) 路徑識(shí)別、防擁堵和停車場(chǎng)管理等應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn) 行了延伸開發(fā)，有望在智能交通領(lǐng)域取得進(jìn)一 步突破。在物聯(lián)網(wǎng)方面，公司將原有的音頻傳輸產(chǎn)品 向視頻傳輸領(lǐng)域擴(kuò)展；同時(shí)，在芯片中集成了 數(shù)字信號(hào)處理功能和控制功能，提高集成度， 降低成本和系統(tǒng)功耗。通過前期在產(chǎn)品和技術(shù) 上的積累，公司在新興市場(chǎng)領(lǐng)域已經(jīng)積累了大 量客戶，為未來(lái)切入智能交通和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)打 下基礎(chǔ)。風(fēng)險(xiǎn)提示：系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)，5G物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)發(fā)展 不及預(yù)期。191受益公

8、司：5G手機(jī)天線與連接器立訊精密消費(fèi)電子業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)，精密制造能力行業(yè) 出眾，穩(wěn)步推進(jìn)新市場(chǎng)開拓。公司在消費(fèi)電子 領(lǐng)域有完整的產(chǎn)品和市場(chǎng)規(guī)劃，以及強(qiáng)大的落 地能力，持續(xù)優(yōu)化內(nèi)部經(jīng)營(yíng)系統(tǒng)平臺(tái)、不斷精 進(jìn)智能質(zhì)造。公司深挖大客戶需求，實(shí)現(xiàn)無(wú)線 耳機(jī)、聲學(xué)器件、LCP天線軟板、無(wú)線充電模 組、線性馬達(dá)等產(chǎn)品的份額擴(kuò)張和盈利提升， 實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)。5G賽道雙向布局，基站、手機(jī)全面受益。多 年來(lái)公司在通信、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)及汽車電子 市場(chǎng)提前布局的產(chǎn)品，也成為公司發(fā)展和業(yè)績(jī) 貢獻(xiàn)新動(dòng)力。通信業(yè)務(wù)的成長(zhǎng)來(lái)源于互聯(lián)產(chǎn)品 和基站射頻產(chǎn)品，公司已經(jīng)為主流通信設(shè)備廠 商供應(yīng)不同品類的線纜和基站天線、濾波器等 產(chǎn)品，伴隨

9、5G基站建設(shè)落地，公司業(yè)績(jī)將持續(xù) 釋放。手機(jī)方面，美國(guó)運(yùn)營(yíng)商主推毫米波網(wǎng)絡(luò) 建設(shè)，而美國(guó)市場(chǎng)是蘋果最大的收入來(lái)源，我 們判斷2020年5G iPhone有望支持毫米波功能， 有望采用LCP軟板實(shí)現(xiàn)毫米波天線陣列。公司 在LCP軟板模組領(lǐng)域和大客戶有深入的產(chǎn)業(yè)鏈 配套合作和產(chǎn)品供應(yīng)，毫米波業(yè)務(wù)值得期待。風(fēng)險(xiǎn)提示：系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)，北美大客戶出貨量 低于預(yù)期。電連技術(shù)主營(yíng)產(chǎn)品射頻連接器、連接線、電磁屏蔽件。5G 射頻天線和射頻通路增加，公司射頻連接產(chǎn)品需求 放量，在手機(jī)射頻連接細(xì)分領(lǐng)域，已成為國(guó)內(nèi)第一 全球前三。同時(shí)收購(gòu)軟板廠布局LCP、MPI等新型射 頻傳輸軟板。公司加大研發(fā)創(chuàng)新投入，射頻類研發(fā)新品與

10、國(guó)內(nèi) 手機(jī)終端頭部企業(yè)的研發(fā)交流較為順利，據(jù)公司 2019半年報(bào)披露，目前已對(duì)部分客戶進(jìn)行了面向5G 的射頻連接類產(chǎn)品研發(fā)送樣溝通及小批量交貨，根 據(jù)5G的應(yīng)用需求以及客戶天線設(shè)計(jì)的要求，研發(fā)了 多款合格射頻連接類樣品，并已與多家重要客戶進(jìn) 行了技術(shù)交流及產(chǎn)品研發(fā)送樣，預(yù)計(jì)未來(lái)5G時(shí)代可 能出現(xiàn)的大規(guī)模應(yīng)用將有可能成為公司新的利潤(rùn)增 長(zhǎng)點(diǎn)。對(duì)高速背板連接器等具有市場(chǎng)前景項(xiàng)目進(jìn)行了產(chǎn) 品立項(xiàng)及進(jìn)一步的研發(fā)投入，為適應(yīng)更加微型化， 高可靠性的生產(chǎn)要求提供了工程上的技術(shù)儲(chǔ)備。同 時(shí)，公司繼續(xù)拓展在非手機(jī)行業(yè)智能終端上的射頻 連接應(yīng)用，在原有的智能電表、智能家電、無(wú)人機(jī)、 智能安防等領(lǐng)域的基礎(chǔ)上，繼續(xù)

11、積極開拓物聯(lián)網(wǎng)相 關(guān)的相對(duì)較為成熟行業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用。風(fēng)險(xiǎn)提示：系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)，5G手機(jī)出貨量不及預(yù)期。192受益公司：5G手機(jī)天線與連接器信維通信堅(jiān)持射頻天線主業(yè)，深挖客戶需求，保持營(yíng) 收利潤(rùn)快速增長(zhǎng)。公司以終端天線業(yè)務(wù)起家， 在收購(gòu)萊爾德切入蘋果供應(yīng)鏈后，逐步實(shí)現(xiàn)手 機(jī)天線份額提升，并延伸到PC天線、Macbook 天線，穩(wěn)定的供貨能力和配套服務(wù)能力保障公 司進(jìn)一步的擴(kuò)展供應(yīng)金屬小件、射頻連接器、 金屬?gòu)椘榷喾N產(chǎn)品。此外，無(wú)線充電本質(zhì)上 依然是天線的一種，公司依托于自身天線能力 的積累，逐步打入三星、華為、蘋果等大客戶 無(wú)線充電產(chǎn)品供應(yīng)。5G優(yōu)質(zhì)賽道，公司迎來(lái)代際升級(jí)歷史機(jī)遇。 在新產(chǎn)品拓展方

12、面，公司繼續(xù)圍繞射頻主業(yè)豐 富新產(chǎn)品線，已研發(fā)量產(chǎn)濾波器等射頻前端器 件，積極開發(fā)射頻前端模組、5G毫米波LCP射 頻傳輸線、多種型號(hào)的5G基站天線振子等，陸 續(xù)向客戶供貨。5G全球標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一，從產(chǎn)品層面， 有利于公司形成規(guī)模效應(yīng)。由于不同移動(dòng)終端 之間5G模塊通用性增強(qiáng)，適用于手機(jī)的5G模塊 同樣適用于PC、固定接入終端、路由器、工業(yè) 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、汽車、云VR/AR等，公司5G相關(guān) 業(yè)務(wù)有望全面進(jìn)入高速增長(zhǎng)期。風(fēng)險(xiǎn)提示：系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)，5G手機(jī)出貨量低于 預(yù)期，北美大客戶出貨量低于預(yù)期。碩貝德專注于天線主業(yè)，終端天線、基站天線及車 載天線全應(yīng)用領(lǐng)域布局。終端天線主要包括手 機(jī)天線、筆電天線和可穿戴

13、設(shè)備天線等。近一 年加大了對(duì)核心大客戶的業(yè)務(wù)拓展力度，核心 的手機(jī)天線和筆電天線銷售收入均有較大幅度 增長(zhǎng)?；咎炀€實(shí)現(xiàn)突破，取得供應(yīng)商的資質(zhì)并批 量出貨。繼微基站天線取得設(shè)備商的供貨資質(zhì) 并批量出貨后，公司加大研發(fā)力度，改進(jìn)生產(chǎn) 工藝，成功獲得國(guó)內(nèi)主流設(shè)備商宏基站天線供 應(yīng)商資格，并實(shí)現(xiàn)宏基站天線產(chǎn)品的小批量生 產(chǎn)出貨，在相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)中取得領(lǐng)先地 位，預(yù)計(jì)在5G基建中將會(huì)大批量出貨，為公司 在5G基站業(yè)務(wù)中的快速發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。車載天線大客戶開發(fā)進(jìn)展順利。憑借公司在 鯊魚鰭多合一智能天線的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，公司 獲得了特斯拉、福特、雷諾等國(guó)際知名汽車品 牌的認(rèn)可，并陸續(xù)展開合作。同時(shí)，加快

14、V2X 天線的研發(fā)與推廣力度，為即將到來(lái)的智能駕 駛，輔助駕駛等市場(chǎng)需求提前布局。風(fēng)險(xiǎn)提示：系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)，5G手機(jī)出貨量低于 預(yù)期。193受益公司：5G手機(jī)主板與軟板鵬鼎控股公司是全球PCB廠商第一名，市占率提升是基 礎(chǔ)。公司2018年全球市占率6%，PCB/FPC市場(chǎng) 持續(xù)向輕薄短小高難度升級(jí)，公司實(shí)力全球第 一梯隊(duì)，市占率預(yù)期穩(wěn)步提升。手機(jī)主板從HDI走向SLP，F(xiàn)PC需求邏輯連跳。 類載板（SLP）是高密度板（HDI）的升級(jí)，因 制程接近IC載板而得名。特點(diǎn)是將極限線寬線 距從45um拉低到30um，增加板上走線密度從而 減小使用面積，騰出空間給更大的電池和更多 的攝像頭。蘋果4G手機(jī)、三

15、星5G手機(jī)已經(jīng)開始 批量使用SLP技術(shù)，國(guó)產(chǎn)品牌有望跟進(jìn)。SLP主 板相比于HDI價(jià)格翻倍，同時(shí)面積更小，會(huì)帶 動(dòng)攝像頭、天線、無(wú)線充電、按鍵、充電接口 等功能組件大范圍使用LCP和FPC，軟板需求將 呈現(xiàn)行業(yè)性高增長(zhǎng)。公司具備SLP和FPC的強(qiáng)勁實(shí)力，是蘋果SLP和 FPC的主力供應(yīng)商；同時(shí)不斷加大在高密度、 薄型化、高頻高速、功能模組、取代性技術(shù)、 汽車電子、能源管理、高階任意層等研發(fā)方向 上的深入布局，領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)明顯。風(fēng)險(xiǎn)提示：系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)，5G主板技術(shù)路線變 更，SLP普及不及預(yù)期。東山精密子公司MFLX是蘋果FPC重點(diǎn)供應(yīng)商，今年看 FPC料號(hào)從手機(jī)擴(kuò)展到Pad、耳機(jī)等產(chǎn)品。2019 上

16、半年貢獻(xiàn)凈利潤(rùn)2.51億元，兩年內(nèi)產(chǎn)能繼續(xù) 擴(kuò)充，供應(yīng)品類增加。手機(jī)主板從HDI走向SLP，F(xiàn)PC需求邏輯連跳。 蘋果4G手機(jī)、三星5G手機(jī)已經(jīng)開始批量使用 SLP技術(shù)，國(guó)產(chǎn)品牌有望跟進(jìn)。SLP主板相比于 HDI價(jià)格翻倍，同時(shí)面積更小，會(huì)帶動(dòng)攝像頭、 天線、無(wú)線充電、按鍵、充電接口等功能組件 大范圍使用LCP和FPC，軟板需求將呈現(xiàn)行業(yè)性 高增長(zhǎng)。子公司Multek主營(yíng)PCB硬板，產(chǎn)品主要數(shù)數(shù)通 客戶，下一目標(biāo)通信客戶，目前正在內(nèi)部梳理 中，2019上半年貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)4870萬(wàn)。5G基站建設(shè) 和高速數(shù)字通信均離不開高頻高速PCB板， Multek正從數(shù)通板橫向擴(kuò)展基站通信板，如果 整合順利，未來(lái)成

17、長(zhǎng)可期。子公司艾福電子是華為基站陶瓷濾波器主要 供應(yīng)商，有望受益于5G基站建設(shè)。風(fēng)險(xiǎn)提示：系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)，內(nèi)部整合不及預(yù)期，5G主板技術(shù)路線變更，SLP普及不及預(yù)期。194受益公司：5G屏蔽膜、精密功能及結(jié)構(gòu)件方邦股份電磁屏蔽膜業(yè)務(wù)規(guī)模位居同行業(yè)國(guó)內(nèi)第一、 全球第二。，電磁屏蔽膜是FPC抑制電磁干擾 的核心材料，在智能手機(jī)等現(xiàn)代電子產(chǎn)品中有 著廣泛的應(yīng)用。公司于2012年成功開發(fā)出具有 自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電磁屏蔽膜，打破了該市場(chǎng)長(zhǎng) 期被境外企業(yè)壟斷的局面。憑借著一流的研發(fā) 實(shí)力和出色的產(chǎn)品質(zhì)量與國(guó)內(nèi)外知名FPC大廠 如旗勝、景旺電子等建立了良好的合作關(guān)系。 在電磁屏蔽膜細(xì)分市場(chǎng)上的領(lǐng)先地位使公司獲 得

18、超額盈利溢價(jià)，2018年國(guó)內(nèi)和全球市場(chǎng)占有 率分別為33.42%和19.60%，近三年電磁屏蔽膜 的毛利率水平始終保持在70%以上。下游應(yīng)用前景向好，擴(kuò)充產(chǎn)能抓機(jī)遇。公司 的直接下游行業(yè)FPC市場(chǎng)規(guī)模平穩(wěn)增長(zhǎng)，未來(lái) 隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車電子產(chǎn)品、通信設(shè)備 等行業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大以及相關(guān)電子產(chǎn)品向“輕薄 短小”方向發(fā)展，電磁屏蔽膜行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模 將會(huì)逐步擴(kuò)大，預(yù)計(jì)2017至2023年我國(guó)電磁屏 蔽膜需求量和產(chǎn)量將以18.4%和20.3%的年均速 度增長(zhǎng)。公司積極擴(kuò)充產(chǎn)能以解決現(xiàn)有產(chǎn)能瓶 頸，提升供貨效率，從而進(jìn)一步鞏固國(guó)內(nèi)行業(yè) 龍頭地位。風(fēng)險(xiǎn)提示：系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)，產(chǎn)能擴(kuò)充不及預(yù)期，F(xiàn)CCL客戶認(rèn)證進(jìn)度低

19、于預(yù)期。領(lǐng)益智造公司從2006年進(jìn)入模切自動(dòng)化，2009年進(jìn)入 沖壓結(jié)構(gòu)件（屏蔽件、支架），2010年投資組 裝復(fù)合產(chǎn)品線，2012年進(jìn)入CNC精密器件， 2013年投資軟包配件，2016年進(jìn)入線性馬達(dá)， 2017年投資無(wú)線充電產(chǎn)品線，2018年重組上市 后融合顯示模組、磁材及結(jié)構(gòu)件，對(duì)旗下八大 產(chǎn)品線進(jìn)行快速融合，實(shí)現(xiàn)集團(tuán)化管理模式。海外市場(chǎng)方面，公司的主要增長(zhǎng)點(diǎn)在于：對(duì) 現(xiàn)有業(yè)務(wù)份額、料件數(shù)量的提升；向下游模組 和向上游原材料的繼續(xù)深挖；海外新客戶拓展。 國(guó)內(nèi)業(yè)務(wù)方面，手機(jī)業(yè)務(wù)方面公司以八大產(chǎn)品 線的覆蓋率超過50%為目標(biāo)，順應(yīng)5G的推廣擴(kuò) 大市場(chǎng)總?cè)萘?，同時(shí)進(jìn)入如VC、OLED、馬達(dá)、

20、無(wú)線充電等新應(yīng)用。5G基站技術(shù)集中反映在射頻前端器件方面的 變化，公司關(guān)注的關(guān)鍵器件主要包括高頻高速 覆銅板、環(huán)形器、隔離器、連接器等。5G器件 的關(guān)鍵是磁導(dǎo)率，關(guān)鍵瓶頸為波導(dǎo)鐵氧體。隨 著宏基站及小基站的不斷建設(shè)，公司將把環(huán)形 器、隔離器作為重要材料切入，通過并購(gòu)與產(chǎn) 業(yè)鏈結(jié)合的方式打通器件產(chǎn)品線，通過協(xié)同效 應(yīng)實(shí)現(xiàn)總體布局。風(fēng)險(xiǎn)提示：系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)，內(nèi)部整合不及預(yù)期。195受益公司：5G手機(jī)代工、軍工毫米波光弘科技公司主營(yíng)消費(fèi)電子類、網(wǎng)絡(luò)通訊類、汽車電 子類等電子產(chǎn)品的PCBA和成品組裝，并提供電 子制造服務(wù)（EMS），EMS主要產(chǎn)品包括消費(fèi)電 子類（智能手機(jī)、平板電腦）；網(wǎng)絡(luò)通訊類（網(wǎng)絡(luò)路由

21、器、基站定位終端）；物聯(lián)網(wǎng)、汽 車電子類（OBD、行車記錄儀）等電子產(chǎn)品。目前，公司擁有業(yè)界領(lǐng)先的高速高精密雙軌 貼片線，可以“一站式”完成產(chǎn)品雙面貼片， 貼裝精度在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先水平。公司還引進(jìn) 了高精度POP工藝，可以精確地在小尺寸的PCB 上完成堆疊式貼裝，滿足承接各類高精密電子 產(chǎn)品的生產(chǎn)制造的需求。憑借一流的技術(shù)和過硬的產(chǎn)品質(zhì)量，公司積 累了一大批優(yōu)質(zhì)的客戶，主要包括華為技術(shù)、 上海大唐、華勤通訊、聞泰通訊、OPPO等業(yè)內(nèi) 領(lǐng)先企業(yè)。預(yù)計(jì)在5G推動(dòng)下，智能手機(jī)出貨量 將出現(xiàn)行業(yè)增長(zhǎng)，公司EMS業(yè)務(wù)有望充分受益。風(fēng)險(xiǎn)提示：系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)，5G手機(jī)出貨量低 于預(yù)期。和而泰智能控制器業(yè)務(wù)是公司

22、穩(wěn)健成長(zhǎng)基礎(chǔ)。公司 累計(jì)申請(qǐng)專利1500多件，其中發(fā)明專利近600 項(xiàng)。公司的質(zhì)量管理體系、運(yùn)營(yíng)管理體系、社 會(huì)責(zé)任管理體系已經(jīng)通過了多個(gè)國(guó)際著名終端 產(chǎn)品廠商的嚴(yán)格審核，是伊萊克斯、惠而浦、 GE、西門子、HUNTER等全球的合格與優(yōu)秀供應(yīng) 商。同時(shí)在成本管控方面，公司實(shí)施精益制造 與精細(xì)化管理，并發(fā)揮地域優(yōu)勢(shì)和全球集團(tuán)化 布局優(yōu)勢(shì)，與核心客戶加大元器件替代力度， 在器件國(guó)產(chǎn)化替代方面取得了顯著成效。子公司鋮昌科技具備毫米波收發(fā)芯片核心能 力。鋮昌科技主要產(chǎn)品是相控陣核心芯片，具 體來(lái)說是相陣?yán)锩娴腜A、LA、移相控制多功能 芯片等。目前的貨架產(chǎn)品到40G都是非常齊全 的，研發(fā)和測(cè)試能力到1

23、10G，客戶主要是軍工 應(yīng)用。針對(duì)民用的5G毫米波芯片應(yīng)用，目前鋮 昌科技已有專門團(tuán)隊(duì)在民用5G芯片業(yè)務(wù)進(jìn)行研 發(fā)，已充分掌握潛在客戶的芯片指標(biāo)需求，抓 緊芯片研制進(jìn)度。風(fēng)險(xiǎn)提示：系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)，5G民用芯片研發(fā) 進(jìn)展不及預(yù)期。196受益公司：5G通信板與毫米波雷達(dá)板深南電路深耕通信用PCB，受益5G基站建設(shè)周期。公司 自上世紀(jì)90年代進(jìn)入通信PCB領(lǐng)域，至今已有 二十余年經(jīng)驗(yàn)技術(shù)積累。公司生產(chǎn)的印制電路 板主要應(yīng)用于無(wú)線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信等企 業(yè)級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景。目前是華為、中興、愛立信、 諾基亞、三星等通信設(shè)備廠商主力PCB供應(yīng)商， 在5G需求逐步來(lái)臨之際，公司為5G通信網(wǎng)絡(luò)及 設(shè)備廠商提供高傳輸

24、速率、大容量、高可靠性、 低時(shí)延的解決方案。適配國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起，封裝基板成長(zhǎng)可 期。封裝基板不僅為芯片提供支撐、散熱和保 護(hù)作用，同時(shí)為芯片與PCB母板之間提供電子 連接。公司于2008年進(jìn)入封裝基板業(yè)務(wù)，目前 已形成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝基板生產(chǎn)技術(shù) 和工藝，建立了適應(yīng)集成電路領(lǐng)域的運(yùn)營(yíng)體系， 并成為日月光、安靠科技、長(zhǎng)電科技等全球領(lǐng) 先封測(cè)廠商的合格供應(yīng)商，在部分細(xì)分市場(chǎng)上 擁有領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。2019年6月，公司IPO募 投項(xiàng)目的無(wú)錫封裝基板工廠連線試生產(chǎn)，主要 面向存儲(chǔ)類產(chǎn)品，目前處于產(chǎn)能爬坡階段。風(fēng)險(xiǎn)提示：系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)，5G基站建設(shè)不及預(yù) 期，封裝基板業(yè)務(wù)客戶認(rèn)證速度低于預(yù)期。19

25、7滬電股份公司以多層企業(yè)通訊市場(chǎng)板及汽車板為主， 并在服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、通訊基礎(chǔ)設(shè)施、汽車 電子等公司傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)市場(chǎng)獲得持續(xù)進(jìn)步，在相 關(guān)市場(chǎng)的領(lǐng)先地位持續(xù)鞏固。5G產(chǎn)品占營(yíng)收比重仍相對(duì)較低，隨著5G基站 建設(shè)加速，業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)有望持續(xù)。目前公司 是華為等通信設(shè)備廠商主力PCB供應(yīng)商，在5G 需求逐步來(lái)臨之際，公司為5G通信網(wǎng)絡(luò)及設(shè)備 廠商提供高傳輸速率、大容量、高可靠性、低 時(shí)延的解決方案。除此之外，隨著越來(lái)越多的 信息數(shù)據(jù)被生成并以更高的速度傳輸，數(shù)據(jù)中 心的高速運(yùn)算服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、交換機(jī)和路 由器需求穩(wěn)健增長(zhǎng)，并對(duì)PCB產(chǎn)品提出了更高 的要求，以適應(yīng)高數(shù)據(jù)速率，公司相關(guān)產(chǎn)品持 續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)

26、，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得到進(jìn)一步優(yōu)化。受益于ADAS等汽車板應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)增長(zhǎng)， 公司汽車板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得以持續(xù)優(yōu)化，其在一定 程度上緩沖了汽車板市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈和需求不振 的不利影響。規(guī)劃在2019年底完成對(duì)黃石二廠 的建設(shè)，并投入使用，為后續(xù)汽車電子市場(chǎng)增 長(zhǎng)恢復(fù)后的需求做準(zhǔn)備。風(fēng)險(xiǎn)提示：系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)，5G基站建設(shè)不及預(yù) 期，汽車板業(yè)務(wù)市場(chǎng)恢復(fù)速度低于預(yù)期。受益公司：5G通信板與毫米波雷達(dá)板景旺電子業(yè)務(wù)布局全面，盈利能力出眾。公司專注于 印制電路板行業(yè)，是國(guó)內(nèi)少數(shù)產(chǎn)品類型覆蓋剛 性電路板、柔性電路板和金屬基電路板的廠商， 可以為全球客戶提供多樣化的產(chǎn)品選擇與一站 式服務(wù)，多次獲得海拉、博世、華為、中興、 松下、

27、大疆、?？低?、維沃（VIVO）等知名 客戶授予的優(yōu)秀供應(yīng)商稱號(hào)。公司的“5G 高頻天線板加工技術(shù)、5G 高速 板加工技術(shù)、5G 功放用高頻板加工技術(shù)、 5G 相關(guān)埋阻加工技術(shù)”等研發(fā)獲得重大進(jìn)步，形 成批量生產(chǎn)能力，并向戰(zhàn)略客戶批量供應(yīng)相關(guān) 產(chǎn)品。智能終端設(shè)備方面，公司著重在 5G 手 機(jī)用的柔性線路板上加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)力度，持續(xù) 推動(dòng)手機(jī)天線用FPC產(chǎn)品的研發(fā)和技術(shù)儲(chǔ)備。公司“汽車ADAS系統(tǒng)用77G毫米波雷達(dá)微波板 加工技術(shù)、汽車 ADAS 系統(tǒng)用軟硬結(jié)合板技術(shù)、 新能源汽車用埋銅塊銅凸臺(tái)超厚銅散熱技術(shù)” 等進(jìn)展良好，具備批量生產(chǎn)能力，并積極儲(chǔ)備 產(chǎn)能。公司攜手客戶共同開展技術(shù)創(chuàng)新，推動(dòng) 亮

28、點(diǎn)產(chǎn)品在終端客戶的使用，有望在汽車電子 “四化”轉(zhuǎn)型升級(jí)中爭(zhēng)取更多的訂單份額。風(fēng)險(xiǎn)提示：系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)，產(chǎn)能擴(kuò)充不及預(yù)期，5G業(yè)務(wù)客戶進(jìn)展低于預(yù)期。198生益科技公司主營(yíng)覆銅板產(chǎn)品，全球市占率占 10%- 12%，基本保持全球前三名的地位。在5G PCB 國(guó)產(chǎn)替代的大背景下，行業(yè)地位有望進(jìn)一步躍 升。子公司生益電子是華為等通信設(shè)備廠商基站 PCB主力供應(yīng)商，充分受益5G建設(shè)景氣周期。 生益電子三期產(chǎn)能在 2019 年上半年未釋放， 基于現(xiàn)在的基礎(chǔ)，三期產(chǎn)能全部釋放后，全年 會(huì)繼續(xù)增加20%左右的產(chǎn)能。高頻高速覆銅板對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)，享國(guó)產(chǎn)替代 紅利。目前高頻板材公司有 PTFE、碳?xì)?、PPO 等體系，

29、公司均有技術(shù)儲(chǔ)備。高速板分很多等 級(jí)，一般用標(biāo)桿公司松下的M系列如 M4、M6、 M7 等，這些系列公司都有對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品型號(hào)。汽車板五大類，公司基本齊備。一是舒適駕 駛用，比如電窗、空調(diào)控制、自動(dòng)調(diào)節(jié)座椅等； 二是生命系統(tǒng)，比如引擎、剎車、齒輪箱、 ABS 等；三是新能源，動(dòng)力和散熱；四是自動(dòng) 駕駛，接收衛(wèi)星信號(hào)、雷達(dá)感應(yīng)器等；五是車 載通訊。風(fēng)險(xiǎn)提示：系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)，產(chǎn)能擴(kuò)充不及預(yù)期，上游原材料價(jià)格大幅波動(dòng)。受益公司：5G手機(jī)散熱中石科技（華西電子&化工 聯(lián)合覆蓋）公司主要技術(shù)領(lǐng)域：高導(dǎo)熱人工合成石墨技 術(shù)，導(dǎo)熱/導(dǎo)電功能高分子材料技術(shù)，熱管/VC/熱模組技術(shù)，毫米波技術(shù)和EMC濾波技 術(shù)。產(chǎn)品包

30、括導(dǎo)熱材料、人工合成石墨、熱管/VC、EMI屏蔽材料、電源濾波器以及毫米波模 組，針對(duì)電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)可靠性問題（發(fā)熱， 電磁干擾，環(huán)境密封和毫米波鏈接等）提供產(chǎn) 品技術(shù)解決方案。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于通信設(shè)備、汽車電子、 高端裝備制造、醫(yī)療設(shè)備、電力電子、消費(fèi)電 子、智能手機(jī)、智能家居等領(lǐng)域。重點(diǎn)客戶包 括Ericsson，Nokia，華為，中興，蘋果， vivo，谷歌，亞馬遜，微軟等全球領(lǐng)先企業(yè)。隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，消費(fèi)電子產(chǎn)品創(chuàng)新及通 信設(shè)備升級(jí)將對(duì)電磁屏蔽和導(dǎo)熱提出更多需 求。公司成功推出單層厚石墨新品、超薄熱管 及VC產(chǎn)品等；率先在業(yè)界研發(fā)出可折疊柔性石 墨均熱組件，并在2019年上半年取

31、得國(guó)際發(fā)明 專利正式授權(quán)，可應(yīng)用于折疊屏手機(jī)等可彎折 設(shè)備。公司在5G通信設(shè)備主要客戶處亦取得多 個(gè)項(xiàng)目，為5G時(shí)代全面到來(lái)做好充分的準(zhǔn)備。風(fēng)險(xiǎn)提示：系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)，新產(chǎn)品客戶認(rèn)證不 及預(yù)期，上游原材料價(jià)格大幅波動(dòng)。飛榮達(dá)公司主要從事電磁屏蔽材料及器件、導(dǎo)熱材 料及器件、基站天線及相關(guān)器件及防護(hù)功能器 件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。依托于公司的技術(shù)積累及客戶儲(chǔ)備，對(duì)高導(dǎo) 熱能力新材料、高可靠性電磁屏蔽材料、5G天 線振子表面金屬化關(guān)鍵工藝等新材料、新技術(shù) 的研發(fā)進(jìn)行持續(xù)投入，積極開發(fā)新產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn) 內(nèi)生增長(zhǎng)。據(jù)公司投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表披露， 手機(jī)終端散熱產(chǎn)品，已經(jīng)批量供貨華為和三星。 一體化的天線振子，采用

32、PEP工藝，目前已批 量交貨。公司亦積極開展外延式的產(chǎn)業(yè)整合，通過收 購(gòu)博緯通信，完善公司的天線設(shè)計(jì)研發(fā)及測(cè)試 能力，打通天線上下游產(chǎn)業(yè)鏈；收購(gòu)潤(rùn)星泰， 完善天線端產(chǎn)品配套，加強(qiáng)半固態(tài)壓鑄技術(shù)布 局，完成新型基站整體解決方案整體布局；收購(gòu)昆山品岱，與公司導(dǎo)熱材料業(yè)務(wù)形成協(xié)同效 應(yīng)，有效降低成本，形成從上游材料到下游模 組的產(chǎn)業(yè)鏈布局。風(fēng)險(xiǎn)提示：系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)，產(chǎn)能擴(kuò)充不及預(yù)期， 上游原材料價(jià)格大幅波動(dòng)。199受益公司：5GVR/AR應(yīng)用水晶光電3D Sensing步入提速期，打開成長(zhǎng)空間。3D sensing步入加速發(fā)展期，繼蘋果采用前置3D 結(jié)構(gòu)光引領(lǐng)3D時(shí)代，帶動(dòng)了整個(gè)3D產(chǎn)業(yè)鏈的快 速崛起，

33、根據(jù)我們近期參加3D視覺行業(yè)會(huì)議， 絕大多數(shù)知名品牌旗艦機(jī)型系列的最高版本都 將采用ToF方案來(lái)提升拍攝效果同時(shí)為AR應(yīng)用 做鋪墊，我們認(rèn)為未來(lái)ToF技術(shù)在手機(jī)攝像頭 中的應(yīng)用將愈發(fā)廣泛。5G帶動(dòng)AR，聯(lián)手Lumus打造全球領(lǐng)先方案。 2019年AR風(fēng)頭漸起，公司深耕鍍膜、冷加工技 術(shù)，在AR眼鏡光學(xué)成像元件部分具備一定的技 術(shù)優(yōu)勢(shì)。Lumus是陣列波導(dǎo)方案的代表廠商， 公司一直和Lumus保持緊密合作，提供配套光 學(xué)零部件產(chǎn)品，截至目前，水晶光電共計(jì)持有 Lumus4.8%的股份。依據(jù)幾種方案顯示效果對(duì) 比，預(yù)計(jì)光波導(dǎo)技術(shù)有望成為未來(lái)AR產(chǎn)品的主 流解決方案，可以同時(shí)獲得大的視場(chǎng)角和小的 體

34、積。風(fēng)險(xiǎn)提示：系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)，VR/AR產(chǎn)品普及速度 低于預(yù)期，技術(shù)路線變更的風(fēng)險(xiǎn)。200歌爾股份公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分為精密零組件業(yè)務(wù)、智能聲 學(xué)整機(jī)業(yè)務(wù)和智能硬件業(yè)務(wù)。精密零組件主要 產(chǎn)品為微型麥克風(fēng)、微型揚(yáng)聲器、揚(yáng)聲器模組 等；智能聲學(xué)整機(jī)主要產(chǎn)品為無(wú)線耳機(jī)、智能 音響產(chǎn)品等；智能硬件主要為智能可穿戴電子 產(chǎn)品、虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品等。在精密零組件領(lǐng)域，不斷推動(dòng)新型超動(dòng)態(tài)平 衡揚(yáng)聲器的更新?lián)Q代，緊密配合客戶產(chǎn)品開發(fā)， 提高自主研發(fā)MEMS芯片解決方案的比例，提升 MEMS傳感器產(chǎn)品種類，為客戶提供先進(jìn)封裝解 決方案。在聲學(xué)整機(jī)領(lǐng)域，公司把握當(dāng)前智能無(wú)線耳 機(jī)、智能音箱產(chǎn)品的創(chuàng)新機(jī)遇，對(duì)外密切聯(lián)系 客戶，加強(qiáng)新產(chǎn)品、新方案的推廣；對(duì)內(nèi)提升 精益制造能力，進(jìn)一步提升公司