5G時代電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)分析_第1頁
5G時代電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)分析_第2頁
5G時代電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)分析_第3頁
5G時代電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)分析_第4頁
5G時代電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)分析_第5頁
已閱讀5頁,還剩10頁未讀, 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進行舉報或認領(lǐng)

文檔簡介

1、5G時代電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)分析5G手機初啟征途,萬物互聯(lián)星辰大海5G*電子產(chǎn)業(yè)鏈受益公司一覽189細分領(lǐng)域受益公司5G射頻前端卓勝微、順絡(luò)電子、三安光電、博通集成5G手機天線與連接器立訊精密、電連技術(shù)、信維通信、碩貝德5G手機主板與軟板鵬鼎控股、東山精密5G FPC屏蔽膜方邦股份5G手機精密功能/結(jié)構(gòu)件領(lǐng)益智造5G 手機代工光弘科技5G軍工毫米波和而泰5G通信板/毫米波雷達板深南電路、滬電股份、景旺電子、生益科技5G手機散熱中石科技(華西電子&化工 聯(lián)合覆蓋)、飛榮達5G VR/AR應(yīng)用水晶光電、歌爾股份5G 顯示屏京東方、深天馬注:5G終端中的芯片國產(chǎn)化機會,將在半導(dǎo)體系列深度分析中更具體展開。受

2、益公司:5G射頻前端卓勝微公司是以射頻芯片為主的IC設(shè)計公司,射頻 開關(guān)、LNA芯片已覆蓋全球領(lǐng)先手機品牌如三星、小米、華為、vivo、OPPO等。公司體量小, 具備射頻芯片國產(chǎn)替代和5G換機潮的雙重彈性。射頻開關(guān)與LNA為目前營收主要來源,率先享 國產(chǎn)替代紅利。據(jù)QYR數(shù)據(jù),預(yù)計2023年全球 射頻前端市場將達到313.10億美元,未來幾年 CAGR超過15%。公司基于自主創(chuàng)新的拼版式集 成射頻開關(guān)方法,率先以RF CMOS工藝實現(xiàn)射 頻低噪聲放大器產(chǎn)品,是國際上先行推出集成 射頻低噪聲放大器和開關(guān)的單芯片產(chǎn)品企業(yè)之 一,成功打入全球領(lǐng)先手機品牌供應(yīng),正處于 份額提升的快速放量階段。募投儲備

3、射頻芯片新產(chǎn)品,增量空間巨大。 IPO項目主要方向為現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)升級,濾 波器、功放及模組新產(chǎn)品開發(fā),物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)布 局。5G商業(yè)化逐步落地,射頻前端芯片的應(yīng)用 領(lǐng)域?qū)贿M一步放大,鑒于公司營收體量小, 射頻開端、LNA是公司的基本盤,未來SAW、PA、 FEM模組等任一新產(chǎn)品成功量產(chǎn),都將直接刺 激公司業(yè)績的高速成長,彈性可觀。風(fēng)險提示:系統(tǒng)性風(fēng)險,5G手機出貨量不及 預(yù)期。順絡(luò)電子常規(guī)電感進口替代和份額提升。公司主要生 產(chǎn)片式電感產(chǎn)品,廣泛用于各種電子產(chǎn)品,其 中以手機為主。目前公司已經(jīng)成為華為主力電 感供應(yīng)商,OPPO、vivo、小米、北美大客戶等 初步切入,整體上跟著華為出貨增長,O

4、、V、 M份額提升,主要替代日本村田和TDK。5G電感的全球優(yōu)勢凸顯。我們測算5G手機將 新增60顆射頻前端電感,預(yù)估單機價值量增加 510元,而目前手機用電感單機價值量510元, 5G帶來翻倍空間。遠期看所有5G聯(lián)網(wǎng)設(shè)備均需 要射頻前端電感,市場空間廣闊。目前公司是 少數(shù)能夠量產(chǎn)01005射頻電感且已經(jīng)批量出貨 的公司。汽車電子業(yè)務(wù)快速放量,訂單穩(wěn)步釋放。已 成為BOSCH、VALEO、Denso、Tesla、CATL、科 博達等眾多全球知名和國內(nèi)知名汽車電子企業(yè) 正式供應(yīng)商。公司的倒車雷達變壓器由于采用 了獨特設(shè)計和公司的專利制造技術(shù),實現(xiàn)了上 線億只零缺陷業(yè)界最高目標,成為業(yè)內(nèi)標桿產(chǎn) 品

5、。風(fēng)險提示:系統(tǒng)性風(fēng)險,5G手機出貨量不190及預(yù)期。受益公司:5G射頻前端三安光電全球化合物半導(dǎo)體集成電路市場主要被歐美 傳統(tǒng)大廠占據(jù),國內(nèi)廠商由于研發(fā)起步較晚, 在技術(shù)、產(chǎn)品成熟度、解決方案以及市場推廣 能力、穩(wěn)定供貨等多方面存在一定程度的短板, 正處于國產(chǎn)替代的初級階段,也是彈性最大的 階段。全資子公司廈門市三安集成電路主要提供化 合物半導(dǎo)體晶圓代工服務(wù),工藝能力涵蓋微波 射頻、電力電子、光通訊和濾波器四大產(chǎn)品領(lǐng) 域,整體銷售規(guī)模雖不大,但與國內(nèi)知名終端 應(yīng)用廠商都有業(yè)務(wù)對接,且已取得國內(nèi)重要客 戶的合格供應(yīng)商認證,相信隨著客戶信賴度和 范圍逐步擴大,銷售體量也會逐漸增大,前景 廣闊。砷

6、化鎵射頻 HBT 產(chǎn)品主流工藝已開發(fā)完成, 產(chǎn)品全方面涵蓋 2G-4G PA,WiFi ,IoT 等主 要市場應(yīng)用。氮化鎵射頻涵蓋 5G 領(lǐng)域,已給 部分客戶送樣,產(chǎn)品已階段性通過電應(yīng)力可靠 性測試,實現(xiàn)小批量供貨。已開發(fā)工藝涵蓋 Switch、LNA 等消費市場與特殊應(yīng)用市場,持 續(xù)上量中。風(fēng)險提示:系統(tǒng)性風(fēng)險,核心客戶業(yè)務(wù)進展 低于預(yù)期。博通集成公司的主營業(yè)務(wù)為無線數(shù)傳芯片和無線音頻 芯片,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在藍牙音箱、無線鍵盤鼠 標、游戲手柄、無線話筒、車載 ETC 單元等 終端。已擁有完整的無線通訊產(chǎn)品平臺,為客 戶提供低功耗高性能的無線射頻收發(fā)器和集成 微處理器的無線連接系統(tǒng)級(SoC)芯

7、片。在智能交通方面,公司的 BK5823 芯片是第 一款適用于我國 ETC 國標的全集成芯片,在 國內(nèi)ETC 芯片市場處于領(lǐng)先對位,具有顯著的 市場先發(fā)優(yōu)勢。公司將依托該芯片,在未來對 路徑識別、防擁堵和停車場管理等應(yīng)用領(lǐng)域進 行了延伸開發(fā),有望在智能交通領(lǐng)域取得進一 步突破。在物聯(lián)網(wǎng)方面,公司將原有的音頻傳輸產(chǎn)品 向視頻傳輸領(lǐng)域擴展;同時,在芯片中集成了 數(shù)字信號處理功能和控制功能,提高集成度, 降低成本和系統(tǒng)功耗。通過前期在產(chǎn)品和技術(shù) 上的積累,公司在新興市場領(lǐng)域已經(jīng)積累了大 量客戶,為未來切入智能交通和物聯(lián)網(wǎng)市場打 下基礎(chǔ)。風(fēng)險提示:系統(tǒng)性風(fēng)險,5G物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)發(fā)展 不及預(yù)期。191受益公

8、司:5G手機天線與連接器立訊精密消費電子業(yè)務(wù)驅(qū)動成長,精密制造能力行業(yè) 出眾,穩(wěn)步推進新市場開拓。公司在消費電子 領(lǐng)域有完整的產(chǎn)品和市場規(guī)劃,以及強大的落 地能力,持續(xù)優(yōu)化內(nèi)部經(jīng)營系統(tǒng)平臺、不斷精 進智能質(zhì)造。公司深挖大客戶需求,實現(xiàn)無線 耳機、聲學(xué)器件、LCP天線軟板、無線充電模 組、線性馬達等產(chǎn)品的份額擴張和盈利提升, 實現(xiàn)高增長。5G賽道雙向布局,基站、手機全面受益。多 年來公司在通信、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)及汽車電子 市場提前布局的產(chǎn)品,也成為公司發(fā)展和業(yè)績 貢獻新動力。通信業(yè)務(wù)的成長來源于互聯(lián)產(chǎn)品 和基站射頻產(chǎn)品,公司已經(jīng)為主流通信設(shè)備廠 商供應(yīng)不同品類的線纜和基站天線、濾波器等 產(chǎn)品,伴隨

9、5G基站建設(shè)落地,公司業(yè)績將持續(xù) 釋放。手機方面,美國運營商主推毫米波網(wǎng)絡(luò) 建設(shè),而美國市場是蘋果最大的收入來源,我 們判斷2020年5G iPhone有望支持毫米波功能, 有望采用LCP軟板實現(xiàn)毫米波天線陣列。公司 在LCP軟板模組領(lǐng)域和大客戶有深入的產(chǎn)業(yè)鏈 配套合作和產(chǎn)品供應(yīng),毫米波業(yè)務(wù)值得期待。風(fēng)險提示:系統(tǒng)性風(fēng)險,北美大客戶出貨量 低于預(yù)期。電連技術(shù)主營產(chǎn)品射頻連接器、連接線、電磁屏蔽件。5G 射頻天線和射頻通路增加,公司射頻連接產(chǎn)品需求 放量,在手機射頻連接細分領(lǐng)域,已成為國內(nèi)第一 全球前三。同時收購軟板廠布局LCP、MPI等新型射 頻傳輸軟板。公司加大研發(fā)創(chuàng)新投入,射頻類研發(fā)新品與

10、國內(nèi) 手機終端頭部企業(yè)的研發(fā)交流較為順利,據(jù)公司 2019半年報披露,目前已對部分客戶進行了面向5G 的射頻連接類產(chǎn)品研發(fā)送樣溝通及小批量交貨,根 據(jù)5G的應(yīng)用需求以及客戶天線設(shè)計的要求,研發(fā)了 多款合格射頻連接類樣品,并已與多家重要客戶進 行了技術(shù)交流及產(chǎn)品研發(fā)送樣,預(yù)計未來5G時代可 能出現(xiàn)的大規(guī)模應(yīng)用將有可能成為公司新的利潤增 長點。對高速背板連接器等具有市場前景項目進行了產(chǎn) 品立項及進一步的研發(fā)投入,為適應(yīng)更加微型化, 高可靠性的生產(chǎn)要求提供了工程上的技術(shù)儲備。同 時,公司繼續(xù)拓展在非手機行業(yè)智能終端上的射頻 連接應(yīng)用,在原有的智能電表、智能家電、無人機、 智能安防等領(lǐng)域的基礎(chǔ)上,繼續(xù)

11、積極開拓物聯(lián)網(wǎng)相 關(guān)的相對較為成熟行業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用。風(fēng)險提示:系統(tǒng)性風(fēng)險,5G手機出貨量不及預(yù)期。192受益公司:5G手機天線與連接器信維通信堅持射頻天線主業(yè),深挖客戶需求,保持營 收利潤快速增長。公司以終端天線業(yè)務(wù)起家, 在收購萊爾德切入蘋果供應(yīng)鏈后,逐步實現(xiàn)手 機天線份額提升,并延伸到PC天線、Macbook 天線,穩(wěn)定的供貨能力和配套服務(wù)能力保障公 司進一步的擴展供應(yīng)金屬小件、射頻連接器、 金屬彈片等多種產(chǎn)品。此外,無線充電本質(zhì)上 依然是天線的一種,公司依托于自身天線能力 的積累,逐步打入三星、華為、蘋果等大客戶 無線充電產(chǎn)品供應(yīng)。5G優(yōu)質(zhì)賽道,公司迎來代際升級歷史機遇。 在新產(chǎn)品拓展方

12、面,公司繼續(xù)圍繞射頻主業(yè)豐 富新產(chǎn)品線,已研發(fā)量產(chǎn)濾波器等射頻前端器 件,積極開發(fā)射頻前端模組、5G毫米波LCP射 頻傳輸線、多種型號的5G基站天線振子等,陸 續(xù)向客戶供貨。5G全球標準統(tǒng)一,從產(chǎn)品層面, 有利于公司形成規(guī)模效應(yīng)。由于不同移動終端 之間5G模塊通用性增強,適用于手機的5G模塊 同樣適用于PC、固定接入終端、路由器、工業(yè) 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、汽車、云VR/AR等,公司5G相關(guān) 業(yè)務(wù)有望全面進入高速增長期。風(fēng)險提示:系統(tǒng)性風(fēng)險,5G手機出貨量低于 預(yù)期,北美大客戶出貨量低于預(yù)期。碩貝德專注于天線主業(yè),終端天線、基站天線及車 載天線全應(yīng)用領(lǐng)域布局。終端天線主要包括手 機天線、筆電天線和可穿戴

13、設(shè)備天線等。近一 年加大了對核心大客戶的業(yè)務(wù)拓展力度,核心 的手機天線和筆電天線銷售收入均有較大幅度 增長?;咎炀€實現(xiàn)突破,取得供應(yīng)商的資質(zhì)并批 量出貨。繼微基站天線取得設(shè)備商的供貨資質(zhì) 并批量出貨后,公司加大研發(fā)力度,改進生產(chǎn) 工藝,成功獲得國內(nèi)主流設(shè)備商宏基站天線供 應(yīng)商資格,并實現(xiàn)宏基站天線產(chǎn)品的小批量生 產(chǎn)出貨,在相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)中取得領(lǐng)先地 位,預(yù)計在5G基建中將會大批量出貨,為公司 在5G基站業(yè)務(wù)中的快速發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。車載天線大客戶開發(fā)進展順利。憑借公司在 鯊魚鰭多合一智能天線的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢,公司 獲得了特斯拉、福特、雷諾等國際知名汽車品 牌的認可,并陸續(xù)展開合作。同時,加快

14、V2X 天線的研發(fā)與推廣力度,為即將到來的智能駕 駛,輔助駕駛等市場需求提前布局。風(fēng)險提示:系統(tǒng)性風(fēng)險,5G手機出貨量低于 預(yù)期。193受益公司:5G手機主板與軟板鵬鼎控股公司是全球PCB廠商第一名,市占率提升是基 礎(chǔ)。公司2018年全球市占率6%,PCB/FPC市場 持續(xù)向輕薄短小高難度升級,公司實力全球第 一梯隊,市占率預(yù)期穩(wěn)步提升。手機主板從HDI走向SLP,F(xiàn)PC需求邏輯連跳。 類載板(SLP)是高密度板(HDI)的升級,因 制程接近IC載板而得名。特點是將極限線寬線 距從45um拉低到30um,增加板上走線密度從而 減小使用面積,騰出空間給更大的電池和更多 的攝像頭。蘋果4G手機、三

15、星5G手機已經(jīng)開始 批量使用SLP技術(shù),國產(chǎn)品牌有望跟進。SLP主 板相比于HDI價格翻倍,同時面積更小,會帶 動攝像頭、天線、無線充電、按鍵、充電接口 等功能組件大范圍使用LCP和FPC,軟板需求將 呈現(xiàn)行業(yè)性高增長。公司具備SLP和FPC的強勁實力,是蘋果SLP和 FPC的主力供應(yīng)商;同時不斷加大在高密度、 薄型化、高頻高速、功能模組、取代性技術(shù)、 汽車電子、能源管理、高階任意層等研發(fā)方向 上的深入布局,領(lǐng)先優(yōu)勢明顯。風(fēng)險提示:系統(tǒng)性風(fēng)險,5G主板技術(shù)路線變 更,SLP普及不及預(yù)期。東山精密子公司MFLX是蘋果FPC重點供應(yīng)商,今年看 FPC料號從手機擴展到Pad、耳機等產(chǎn)品。2019 上

16、半年貢獻凈利潤2.51億元,兩年內(nèi)產(chǎn)能繼續(xù) 擴充,供應(yīng)品類增加。手機主板從HDI走向SLP,F(xiàn)PC需求邏輯連跳。 蘋果4G手機、三星5G手機已經(jīng)開始批量使用 SLP技術(shù),國產(chǎn)品牌有望跟進。SLP主板相比于 HDI價格翻倍,同時面積更小,會帶動攝像頭、 天線、無線充電、按鍵、充電接口等功能組件 大范圍使用LCP和FPC,軟板需求將呈現(xiàn)行業(yè)性 高增長。子公司Multek主營PCB硬板,產(chǎn)品主要數(shù)數(shù)通 客戶,下一目標通信客戶,目前正在內(nèi)部梳理 中,2019上半年貢獻業(yè)績4870萬。5G基站建設(shè) 和高速數(shù)字通信均離不開高頻高速PCB板, Multek正從數(shù)通板橫向擴展基站通信板,如果 整合順利,未來成

17、長可期。子公司艾福電子是華為基站陶瓷濾波器主要 供應(yīng)商,有望受益于5G基站建設(shè)。風(fēng)險提示:系統(tǒng)性風(fēng)險,內(nèi)部整合不及預(yù)期,5G主板技術(shù)路線變更,SLP普及不及預(yù)期。194受益公司:5G屏蔽膜、精密功能及結(jié)構(gòu)件方邦股份電磁屏蔽膜業(yè)務(wù)規(guī)模位居同行業(yè)國內(nèi)第一、 全球第二。,電磁屏蔽膜是FPC抑制電磁干擾 的核心材料,在智能手機等現(xiàn)代電子產(chǎn)品中有 著廣泛的應(yīng)用。公司于2012年成功開發(fā)出具有 自主知識產(chǎn)權(quán)的電磁屏蔽膜,打破了該市場長 期被境外企業(yè)壟斷的局面。憑借著一流的研發(fā) 實力和出色的產(chǎn)品質(zhì)量與國內(nèi)外知名FPC大廠 如旗勝、景旺電子等建立了良好的合作關(guān)系。 在電磁屏蔽膜細分市場上的領(lǐng)先地位使公司獲 得

18、超額盈利溢價,2018年國內(nèi)和全球市場占有 率分別為33.42%和19.60%,近三年電磁屏蔽膜 的毛利率水平始終保持在70%以上。下游應(yīng)用前景向好,擴充產(chǎn)能抓機遇。公司 的直接下游行業(yè)FPC市場規(guī)模平穩(wěn)增長,未來 隨著消費電子產(chǎn)品、汽車電子產(chǎn)品、通信設(shè)備 等行業(yè)規(guī)模的擴大以及相關(guān)電子產(chǎn)品向“輕薄 短小”方向發(fā)展,電磁屏蔽膜行業(yè)的市場規(guī)模 將會逐步擴大,預(yù)計2017至2023年我國電磁屏 蔽膜需求量和產(chǎn)量將以18.4%和20.3%的年均速 度增長。公司積極擴充產(chǎn)能以解決現(xiàn)有產(chǎn)能瓶 頸,提升供貨效率,從而進一步鞏固國內(nèi)行業(yè) 龍頭地位。風(fēng)險提示:系統(tǒng)性風(fēng)險,產(chǎn)能擴充不及預(yù)期,F(xiàn)CCL客戶認證進度低

19、于預(yù)期。領(lǐng)益智造公司從2006年進入模切自動化,2009年進入 沖壓結(jié)構(gòu)件(屏蔽件、支架),2010年投資組 裝復(fù)合產(chǎn)品線,2012年進入CNC精密器件, 2013年投資軟包配件,2016年進入線性馬達, 2017年投資無線充電產(chǎn)品線,2018年重組上市 后融合顯示模組、磁材及結(jié)構(gòu)件,對旗下八大 產(chǎn)品線進行快速融合,實現(xiàn)集團化管理模式。海外市場方面,公司的主要增長點在于:對 現(xiàn)有業(yè)務(wù)份額、料件數(shù)量的提升;向下游模組 和向上游原材料的繼續(xù)深挖;海外新客戶拓展。 國內(nèi)業(yè)務(wù)方面,手機業(yè)務(wù)方面公司以八大產(chǎn)品 線的覆蓋率超過50%為目標,順應(yīng)5G的推廣擴 大市場總?cè)萘?,同時進入如VC、OLED、馬達、

20、無線充電等新應(yīng)用。5G基站技術(shù)集中反映在射頻前端器件方面的 變化,公司關(guān)注的關(guān)鍵器件主要包括高頻高速 覆銅板、環(huán)形器、隔離器、連接器等。5G器件 的關(guān)鍵是磁導(dǎo)率,關(guān)鍵瓶頸為波導(dǎo)鐵氧體。隨 著宏基站及小基站的不斷建設(shè),公司將把環(huán)形 器、隔離器作為重要材料切入,通過并購與產(chǎn) 業(yè)鏈結(jié)合的方式打通器件產(chǎn)品線,通過協(xié)同效 應(yīng)實現(xiàn)總體布局。風(fēng)險提示:系統(tǒng)性風(fēng)險,內(nèi)部整合不及預(yù)期。195受益公司:5G手機代工、軍工毫米波光弘科技公司主營消費電子類、網(wǎng)絡(luò)通訊類、汽車電 子類等電子產(chǎn)品的PCBA和成品組裝,并提供電 子制造服務(wù)(EMS),EMS主要產(chǎn)品包括消費電 子類(智能手機、平板電腦);網(wǎng)絡(luò)通訊類(網(wǎng)絡(luò)路由

21、器、基站定位終端);物聯(lián)網(wǎng)、汽 車電子類(OBD、行車記錄儀)等電子產(chǎn)品。目前,公司擁有業(yè)界領(lǐng)先的高速高精密雙軌 貼片線,可以“一站式”完成產(chǎn)品雙面貼片, 貼裝精度在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先水平。公司還引進 了高精度POP工藝,可以精確地在小尺寸的PCB 上完成堆疊式貼裝,滿足承接各類高精密電子 產(chǎn)品的生產(chǎn)制造的需求。憑借一流的技術(shù)和過硬的產(chǎn)品質(zhì)量,公司積 累了一大批優(yōu)質(zhì)的客戶,主要包括華為技術(shù)、 上海大唐、華勤通訊、聞泰通訊、OPPO等業(yè)內(nèi) 領(lǐng)先企業(yè)。預(yù)計在5G推動下,智能手機出貨量 將出現(xiàn)行業(yè)增長,公司EMS業(yè)務(wù)有望充分受益。風(fēng)險提示:系統(tǒng)性風(fēng)險,5G手機出貨量低 于預(yù)期。和而泰智能控制器業(yè)務(wù)是公司

22、穩(wěn)健成長基礎(chǔ)。公司 累計申請專利1500多件,其中發(fā)明專利近600 項。公司的質(zhì)量管理體系、運營管理體系、社 會責(zé)任管理體系已經(jīng)通過了多個國際著名終端 產(chǎn)品廠商的嚴格審核,是伊萊克斯、惠而浦、 GE、西門子、HUNTER等全球的合格與優(yōu)秀供應(yīng) 商。同時在成本管控方面,公司實施精益制造 與精細化管理,并發(fā)揮地域優(yōu)勢和全球集團化 布局優(yōu)勢,與核心客戶加大元器件替代力度, 在器件國產(chǎn)化替代方面取得了顯著成效。子公司鋮昌科技具備毫米波收發(fā)芯片核心能 力。鋮昌科技主要產(chǎn)品是相控陣核心芯片,具 體來說是相陣里面的PA、LA、移相控制多功能 芯片等。目前的貨架產(chǎn)品到40G都是非常齊全 的,研發(fā)和測試能力到1

23、10G,客戶主要是軍工 應(yīng)用。針對民用的5G毫米波芯片應(yīng)用,目前鋮 昌科技已有專門團隊在民用5G芯片業(yè)務(wù)進行研 發(fā),已充分掌握潛在客戶的芯片指標需求,抓 緊芯片研制進度。風(fēng)險提示:系統(tǒng)性風(fēng)險,5G民用芯片研發(fā) 進展不及預(yù)期。196受益公司:5G通信板與毫米波雷達板深南電路深耕通信用PCB,受益5G基站建設(shè)周期。公司 自上世紀90年代進入通信PCB領(lǐng)域,至今已有 二十余年經(jīng)驗技術(shù)積累。公司生產(chǎn)的印制電路 板主要應(yīng)用于無線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信等企 業(yè)級應(yīng)用場景。目前是華為、中興、愛立信、 諾基亞、三星等通信設(shè)備廠商主力PCB供應(yīng)商, 在5G需求逐步來臨之際,公司為5G通信網(wǎng)絡(luò)及 設(shè)備廠商提供高傳輸

24、速率、大容量、高可靠性、 低時延的解決方案。適配國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起,封裝基板成長可 期。封裝基板不僅為芯片提供支撐、散熱和保 護作用,同時為芯片與PCB母板之間提供電子 連接。公司于2008年進入封裝基板業(yè)務(wù),目前 已形成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的封裝基板生產(chǎn)技術(shù) 和工藝,建立了適應(yīng)集成電路領(lǐng)域的運營體系, 并成為日月光、安靠科技、長電科技等全球領(lǐng) 先封測廠商的合格供應(yīng)商,在部分細分市場上 擁有領(lǐng)先的競爭優(yōu)勢。2019年6月,公司IPO募 投項目的無錫封裝基板工廠連線試生產(chǎn),主要 面向存儲類產(chǎn)品,目前處于產(chǎn)能爬坡階段。風(fēng)險提示:系統(tǒng)性風(fēng)險,5G基站建設(shè)不及預(yù) 期,封裝基板業(yè)務(wù)客戶認證速度低于預(yù)期。19

25、7滬電股份公司以多層企業(yè)通訊市場板及汽車板為主, 并在服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲、通訊基礎(chǔ)設(shè)施、汽車 電子等公司傳統(tǒng)優(yōu)勢市場獲得持續(xù)進步,在相 關(guān)市場的領(lǐng)先地位持續(xù)鞏固。5G產(chǎn)品占營收比重仍相對較低,隨著5G基站 建設(shè)加速,業(yè)績高速增長有望持續(xù)。目前公司 是華為等通信設(shè)備廠商主力PCB供應(yīng)商,在5G 需求逐步來臨之際,公司為5G通信網(wǎng)絡(luò)及設(shè)備 廠商提供高傳輸速率、大容量、高可靠性、低 時延的解決方案。除此之外,隨著越來越多的 信息數(shù)據(jù)被生成并以更高的速度傳輸,數(shù)據(jù)中 心的高速運算服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲、交換機和路 由器需求穩(wěn)健增長,并對PCB產(chǎn)品提出了更高 的要求,以適應(yīng)高數(shù)據(jù)速率,公司相關(guān)產(chǎn)品持 續(xù)穩(wěn)定增長

26、,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得到進一步優(yōu)化。受益于ADAS等汽車板應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)增長, 公司汽車板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得以持續(xù)優(yōu)化,其在一定 程度上緩沖了汽車板市場競爭激烈和需求不振 的不利影響。規(guī)劃在2019年底完成對黃石二廠 的建設(shè),并投入使用,為后續(xù)汽車電子市場增 長恢復(fù)后的需求做準備。風(fēng)險提示:系統(tǒng)性風(fēng)險,5G基站建設(shè)不及預(yù) 期,汽車板業(yè)務(wù)市場恢復(fù)速度低于預(yù)期。受益公司:5G通信板與毫米波雷達板景旺電子業(yè)務(wù)布局全面,盈利能力出眾。公司專注于 印制電路板行業(yè),是國內(nèi)少數(shù)產(chǎn)品類型覆蓋剛 性電路板、柔性電路板和金屬基電路板的廠商, 可以為全球客戶提供多樣化的產(chǎn)品選擇與一站 式服務(wù),多次獲得海拉、博世、華為、中興、 松下、

27、大疆、??低暋⒕S沃(VIVO)等知名 客戶授予的優(yōu)秀供應(yīng)商稱號。公司的“5G 高頻天線板加工技術(shù)、5G 高速 板加工技術(shù)、5G 功放用高頻板加工技術(shù)、 5G 相關(guān)埋阻加工技術(shù)”等研發(fā)獲得重大進步,形 成批量生產(chǎn)能力,并向戰(zhàn)略客戶批量供應(yīng)相關(guān) 產(chǎn)品。智能終端設(shè)備方面,公司著重在 5G 手 機用的柔性線路板上加強技術(shù)研發(fā)力度,持續(xù) 推動手機天線用FPC產(chǎn)品的研發(fā)和技術(shù)儲備。公司“汽車ADAS系統(tǒng)用77G毫米波雷達微波板 加工技術(shù)、汽車 ADAS 系統(tǒng)用軟硬結(jié)合板技術(shù)、 新能源汽車用埋銅塊銅凸臺超厚銅散熱技術(shù)” 等進展良好,具備批量生產(chǎn)能力,并積極儲備 產(chǎn)能。公司攜手客戶共同開展技術(shù)創(chuàng)新,推動 亮

28、點產(chǎn)品在終端客戶的使用,有望在汽車電子 “四化”轉(zhuǎn)型升級中爭取更多的訂單份額。風(fēng)險提示:系統(tǒng)性風(fēng)險,產(chǎn)能擴充不及預(yù)期,5G業(yè)務(wù)客戶進展低于預(yù)期。198生益科技公司主營覆銅板產(chǎn)品,全球市占率占 10%- 12%,基本保持全球前三名的地位。在5G PCB 國產(chǎn)替代的大背景下,行業(yè)地位有望進一步躍 升。子公司生益電子是華為等通信設(shè)備廠商基站 PCB主力供應(yīng)商,充分受益5G建設(shè)景氣周期。 生益電子三期產(chǎn)能在 2019 年上半年未釋放, 基于現(xiàn)在的基礎(chǔ),三期產(chǎn)能全部釋放后,全年 會繼續(xù)增加20%左右的產(chǎn)能。高頻高速覆銅板對標國際先進,享國產(chǎn)替代 紅利。目前高頻板材公司有 PTFE、碳氫、PPO 等體系,

29、公司均有技術(shù)儲備。高速板分很多等 級,一般用標桿公司松下的M系列如 M4、M6、 M7 等,這些系列公司都有對應(yīng)的產(chǎn)品型號。汽車板五大類,公司基本齊備。一是舒適駕 駛用,比如電窗、空調(diào)控制、自動調(diào)節(jié)座椅等; 二是生命系統(tǒng),比如引擎、剎車、齒輪箱、 ABS 等;三是新能源,動力和散熱;四是自動 駕駛,接收衛(wèi)星信號、雷達感應(yīng)器等;五是車 載通訊。風(fēng)險提示:系統(tǒng)性風(fēng)險,產(chǎn)能擴充不及預(yù)期,上游原材料價格大幅波動。受益公司:5G手機散熱中石科技(華西電子&化工 聯(lián)合覆蓋)公司主要技術(shù)領(lǐng)域:高導(dǎo)熱人工合成石墨技 術(shù),導(dǎo)熱/導(dǎo)電功能高分子材料技術(shù),熱管/VC/熱模組技術(shù),毫米波技術(shù)和EMC濾波技 術(shù)。產(chǎn)品包

30、括導(dǎo)熱材料、人工合成石墨、熱管/VC、EMI屏蔽材料、電源濾波器以及毫米波模 組,針對電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)可靠性問題(發(fā)熱, 電磁干擾,環(huán)境密封和毫米波鏈接等)提供產(chǎn) 品技術(shù)解決方案。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于通信設(shè)備、汽車電子、 高端裝備制造、醫(yī)療設(shè)備、電力電子、消費電 子、智能手機、智能家居等領(lǐng)域。重點客戶包 括Ericsson,Nokia,華為,中興,蘋果, vivo,谷歌,亞馬遜,微軟等全球領(lǐng)先企業(yè)。隨著5G時代的來臨,消費電子產(chǎn)品創(chuàng)新及通 信設(shè)備升級將對電磁屏蔽和導(dǎo)熱提出更多需 求。公司成功推出單層厚石墨新品、超薄熱管 及VC產(chǎn)品等;率先在業(yè)界研發(fā)出可折疊柔性石 墨均熱組件,并在2019年上半年取

31、得國際發(fā)明 專利正式授權(quán),可應(yīng)用于折疊屏手機等可彎折 設(shè)備。公司在5G通信設(shè)備主要客戶處亦取得多 個項目,為5G時代全面到來做好充分的準備。風(fēng)險提示:系統(tǒng)性風(fēng)險,新產(chǎn)品客戶認證不 及預(yù)期,上游原材料價格大幅波動。飛榮達公司主要從事電磁屏蔽材料及器件、導(dǎo)熱材 料及器件、基站天線及相關(guān)器件及防護功能器 件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。依托于公司的技術(shù)積累及客戶儲備,對高導(dǎo) 熱能力新材料、高可靠性電磁屏蔽材料、5G天 線振子表面金屬化關(guān)鍵工藝等新材料、新技術(shù) 的研發(fā)進行持續(xù)投入,積極開發(fā)新產(chǎn)品,實現(xiàn) 內(nèi)生增長。據(jù)公司投資者關(guān)系活動記錄表披露, 手機終端散熱產(chǎn)品,已經(jīng)批量供貨華為和三星。 一體化的天線振子,采用

32、PEP工藝,目前已批 量交貨。公司亦積極開展外延式的產(chǎn)業(yè)整合,通過收 購博緯通信,完善公司的天線設(shè)計研發(fā)及測試 能力,打通天線上下游產(chǎn)業(yè)鏈;收購潤星泰, 完善天線端產(chǎn)品配套,加強半固態(tài)壓鑄技術(shù)布 局,完成新型基站整體解決方案整體布局;收購昆山品岱,與公司導(dǎo)熱材料業(yè)務(wù)形成協(xié)同效 應(yīng),有效降低成本,形成從上游材料到下游模 組的產(chǎn)業(yè)鏈布局。風(fēng)險提示:系統(tǒng)性風(fēng)險,產(chǎn)能擴充不及預(yù)期, 上游原材料價格大幅波動。199受益公司:5GVR/AR應(yīng)用水晶光電3D Sensing步入提速期,打開成長空間。3D sensing步入加速發(fā)展期,繼蘋果采用前置3D 結(jié)構(gòu)光引領(lǐng)3D時代,帶動了整個3D產(chǎn)業(yè)鏈的快 速崛起,

33、根據(jù)我們近期參加3D視覺行業(yè)會議, 絕大多數(shù)知名品牌旗艦機型系列的最高版本都 將采用ToF方案來提升拍攝效果同時為AR應(yīng)用 做鋪墊,我們認為未來ToF技術(shù)在手機攝像頭 中的應(yīng)用將愈發(fā)廣泛。5G帶動AR,聯(lián)手Lumus打造全球領(lǐng)先方案。 2019年AR風(fēng)頭漸起,公司深耕鍍膜、冷加工技 術(shù),在AR眼鏡光學(xué)成像元件部分具備一定的技 術(shù)優(yōu)勢。Lumus是陣列波導(dǎo)方案的代表廠商, 公司一直和Lumus保持緊密合作,提供配套光 學(xué)零部件產(chǎn)品,截至目前,水晶光電共計持有 Lumus4.8%的股份。依據(jù)幾種方案顯示效果對 比,預(yù)計光波導(dǎo)技術(shù)有望成為未來AR產(chǎn)品的主 流解決方案,可以同時獲得大的視場角和小的 體

34、積。風(fēng)險提示:系統(tǒng)性風(fēng)險,VR/AR產(chǎn)品普及速度 低于預(yù)期,技術(shù)路線變更的風(fēng)險。200歌爾股份公司主營業(yè)務(wù)分為精密零組件業(yè)務(wù)、智能聲 學(xué)整機業(yè)務(wù)和智能硬件業(yè)務(wù)。精密零組件主要 產(chǎn)品為微型麥克風(fēng)、微型揚聲器、揚聲器模組 等;智能聲學(xué)整機主要產(chǎn)品為無線耳機、智能 音響產(chǎn)品等;智能硬件主要為智能可穿戴電子 產(chǎn)品、虛擬現(xiàn)實/增強現(xiàn)實產(chǎn)品等。在精密零組件領(lǐng)域,不斷推動新型超動態(tài)平 衡揚聲器的更新?lián)Q代,緊密配合客戶產(chǎn)品開發(fā), 提高自主研發(fā)MEMS芯片解決方案的比例,提升 MEMS傳感器產(chǎn)品種類,為客戶提供先進封裝解 決方案。在聲學(xué)整機領(lǐng)域,公司把握當(dāng)前智能無線耳 機、智能音箱產(chǎn)品的創(chuàng)新機遇,對外密切聯(lián)系 客戶,加強新產(chǎn)品、新方案的推廣;對內(nèi)提升 精益制造能力,進一步提升公司

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

最新文檔

評論

0/150

提交評論