產(chǎn)品結(jié)構(gòu)審查翻蓋機(jī)

1、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)審查翻蓋機(jī)與ID效果圖相符性a、外型尺寸核查，構(gòu)造特征沒(méi)有遺漏b、與外觀手板文件的變動(dòng)要有客戶(hù)確認(rèn)c、塑膠殼體模具上的文字正確，方向是否正確，字符是否會(huì)引起誤解，最小寬度是否有0.25，并且客戶(hù)有確認(rèn)e、外觀拔模3度以上靜態(tài)干預(yù)檢查,整機(jī)動(dòng)態(tài)干預(yù)檢查a、構(gòu)造件不允許存在干預(yù)情況b、電池卡扣電池殼在滑動(dòng)的行程中有無(wú)與其他周邊零件干預(yù)e、電池取出及裝入無(wú)干預(yù)d、模擬翻蓋在工作角度內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)FPC與周邊零件有無(wú)干預(yù)情況f、FPC能否裝入B、C殼開(kāi)口g、SIM卡和各種存儲(chǔ)卡取出無(wú)干預(yù)h、轉(zhuǎn)軸的裝入過(guò)程中轉(zhuǎn)軸尾部是否干預(yù)過(guò)程中尾部通常會(huì)有2.5mm行程規(guī)格書(shū)的核實(shí)a、spk,motor,reciv

2、er,camera,mic,hinge,connect等都需要核實(shí)規(guī)格書(shū)并且相符b、lcm的3d和2d的核實(shí)，特別是元器件的位置和高度小屏顯示區(qū)域a、翻蓋面殼顯示框比小屏AA區(qū)域大0.9(應(yīng)該是offset)b、小屏絲印內(nèi)框比小屏AA區(qū)域大0.30(應(yīng)該是offset)主屏顯示區(qū)域a、翻蓋底殼殼顯示框周邊比屏AA區(qū)域大0.90(應(yīng)該是offset)，假設(shè)是觸摸屏，殼顯示框周邊比屏禁壓TP區(qū)域大0.3(應(yīng)該是offset，假設(shè)TP外區(qū)域是白色屏建議留到0并要對(duì)照實(shí)物、咨詢(xún)供給商),假設(shè)規(guī)格書(shū)沒(méi)有明確說(shuō)明禁壓區(qū)大小那么殼顯示框與VA區(qū)一樣大。b、主屏絲印內(nèi)框周邊比大屏AA區(qū)域大0.30(應(yīng)該是of

3、fset)LCD防塵，防震LCM定位及裝配a、LCD平面兩個(gè)方向定位間隙0.10，注意lcm的fpc和框上卡扣的避位c、定位的殼體四個(gè)角避空.，防止跌落應(yīng)力集中觸摸屏組件周圈定位以尺寸為準(zhǔn)，觸摸屏不要定位d、為防止lcd跌落壓壞，面殼需長(zhǎng)筋頂pcb，間隙0.1，底殼需長(zhǎng)筋頂pcb，e、鏡片假設(shè)可直接貼在LCM大屏上，AB需完全固定LCM支架，SPEAKER局部a、speaker音腔高度最少有0.8mm，出聲空內(nèi)邊倒斜角以改善音質(zhì)c、出聲面積812mm2，盡量大硬件公司有提供說(shuō)明書(shū)的按說(shuō)明書(shū)的要求做e、后音腔有足夠空間，盡量密封，對(duì)于多個(gè)喇叭的情況各個(gè)后音腔要盡量獨(dú)立f、不能壓住后出音孔攝像頭局

4、部a、攝像頭視角無(wú)阻礙，包括翻開(kāi)角度后b、需做密封和防震c、裝備預(yù)定位良好，不會(huì)有偏位現(xiàn)象d、攝像頭fpc長(zhǎng)度和折彎合理，fpc連接器壓緊可靠g、自拍鏡應(yīng)為球面(高度差最小0.3)，并且不能高出大面，防止磨花ESDb、按硬件公司要求接地和貼麥拉紙c、外殼有金屬材質(zhì)或大面積整圈電鍍裝飾件時(shí)需與硬件完全隔離或按硬件公司要求處理，鋁片接地區(qū)域要氧化保護(hù)馬達(dá)b、紐扣馬達(dá)周圈骨位定位，間隙0.10，設(shè)計(jì)有泡棉壓緊；偏心式馬達(dá)，有膠套，周圈定位間隙0PCB局部a、pcb裝在C殼，前后左右定位可靠，間隙0.1，注意避位郵票孔c、機(jī)身面殼多處筋位均勻頂板，間隙為0.1，DOME聯(lián)片位置0.2；機(jī)身底殼多處筋位

5、均勻頂板，間隙0b、機(jī)身面殼有扣位固定pcb，注意避位郵票孔內(nèi)置天線(xiàn)局部a、天線(xiàn)定位方式可靠b、天線(xiàn)頂面空間留0.2，有熱融柱位置需留0.4以上。MIC局部a、mic需要有效固定和完全密封，音腔不要過(guò)大b、mic的開(kāi)孔應(yīng)大于1SIM卡a、有裝入標(biāo)示符號(hào)存儲(chǔ)卡a、周邊間隙0.5,取卡往前讓步時(shí)是否會(huì)被殼體卡住a、用霍爾開(kāi)關(guān)時(shí)，翻蓋底裝磁鐵，需覆蓋開(kāi)關(guān)2/3以上，注意磁通量足夠翻蓋開(kāi)關(guān)電池b、電池的取放是否會(huì)影響金手指的正常受力方向而導(dǎo)致其易歪掉電等c、電池的空間足夠保護(hù)板的空間夠，正負(fù)級(jí)明確翻蓋與主機(jī)配合d、翻開(kāi)角度150度或按客戶(hù)要求，翻開(kāi)后有止動(dòng)構(gòu)造，并且可靠主機(jī)底殼與電池的配合a、殼體拔模

6、后一般拔1度，金屬指一側(cè)或模擬轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)轉(zhuǎn)軸一側(cè)留0.25，金屬指對(duì)面的一面零配，其他兩側(cè)各留0.1，厚度方向間隙0.15。對(duì)于厚度超過(guò)6.0以上的電池，要模擬翻轉(zhuǎn)。轉(zhuǎn)軸配合c、HINGE配主機(jī)圓周方向無(wú)間隙，軸向間隙0.1，無(wú)拔模d、HINGE的預(yù)壓角度25度左右，并且角度方向正確主屏鏡片配合尺寸副屏鏡片配合尺寸a、片材厚度最小0.65，注塑件最小0.8，如為IML厚度最小1.0一般要求1.2c、注塑鏡片需有工藝水口位攝像鏡片配合尺寸a、厚度0.500.80，必須為玻璃鏡片翻蓋面底殼配合c、扣位分布合理，強(qiáng)度是否可靠，公扣寬度不大于5d、殼體轉(zhuǎn)軸處是否容易開(kāi)裂h、fpc的連接器有壓緊，fpc有接

7、地，接地位焊點(diǎn)殼體有避空j、轉(zhuǎn)軸孔必須完好做在翻蓋底殼上主機(jī)面底殼配合c、扣位分布合理，強(qiáng)度是否可靠g、假設(shè)需要有美觀線(xiàn)，美觀線(xiàn)0.2*0.2，做于公止口一側(cè)i、fpc的連接器有壓緊，fpc有接地，接地位焊點(diǎn)殼體有避空主按鍵配合a、按鍵外表不能低于機(jī)身面殼c、Rubber厚度0.250.35一般為0.3d、Rubber導(dǎo)電基直徑2.1，高度0.3dome直徑為5.0時(shí)f、P+R式按鍵與殼體周邊配合間隙0.12，按鍵側(cè)隙0.15，需要拔模g、電鍍導(dǎo)航鍵與殼體側(cè)隙0.2，裙邊高度方向間隙0.，需要拔模h、導(dǎo)航鍵與OK鍵側(cè)隙0.1，裙邊高度方向間隙0.，需要拔模i、非鋼琴鍵按鍵Rubber須緊貼面殼

8、體，配合間隙為0j、Rubber必須平衡的定位于殼體k、對(duì)只是一個(gè)方向?qū)ΨQ(chēng)構(gòu)造的導(dǎo)航鍵和OK鍵需做防呆設(shè)計(jì)m、按鍵是否會(huì)漏光n、按鍵鋼片的接地，并且要求平衡、可靠o、按鍵與dome有無(wú)偏心p、按鍵與led的避空要有0.3，且避空處rubber不能通最少還有膠厚0.10側(cè)鍵配合a、側(cè)鍵外表高出殼體0.5mm，POWER鍵平大面b、與殼體配合單邊0.10間隙，要求拔模d、側(cè)健裝配定位良好，裙邊配合量0.5以上特別是側(cè)鍵夾在兩個(gè)殼之間的e、側(cè)健行程無(wú)阻礙，行程間隙0.6以上switch式f、側(cè)健的防呆包括消費(fèi)與裝配上的防呆g、側(cè)鍵與switch配時(shí)，必須做成P+R的FPC尺寸檢查a、fpc是否需要共

9、用，不能共用一定要和客戶(hù)溝通清楚。b、重新設(shè)計(jì)的FPC，檢查FPC尺寸是否滿(mǎn)足可消費(fèi)性c、對(duì)FPC的長(zhǎng)度進(jìn)展手機(jī)翻蓋合攏， 翻轉(zhuǎn)90度及最大到翻角度時(shí)進(jìn)展模擬檢查確認(rèn)天線(xiàn)組件配合b、插入式構(gòu)造需做防呆構(gòu)造c、電池殼為金屬滑動(dòng)式，一定要做金屬?gòu)椘?，并接地電池殼的配合I/O口塞尺寸配合a、I/O口塞與殼側(cè)面無(wú)間隙，需做導(dǎo)向角，以利裝配b、I/O口塞塞入I/O口內(nèi)1.5深詳細(xì)對(duì)規(guī)格書(shū)和實(shí)物，側(cè)面單邊過(guò)盈0.05，外形零配，膠塞與插口做到兩個(gè)面配合就可以d、I/O外端面與殼體最外端的尺寸不大于1.5；如為USB式，那么不大于2，一定要求提供插頭規(guī)格書(shū)或跟硬件公司確認(rèn)e、I/O塞固定殼體上應(yīng)可靠，要防止

10、拉出，如采用拉入式的一般扣量0.250.3并開(kāi)個(gè)變形缺口。f、I/O塞翻開(kāi)以后，不影響I/O插座的插入工作，即插入后是否有干預(yù)耳機(jī)塞尺寸配合a、耳機(jī)塞與殼側(cè)面無(wú)間隙，需有可靠構(gòu)造固定于殼上，防止拉出，如采用拉入式的一般扣量0.250.3并開(kāi)個(gè)變形缺口。d、耳機(jī)塞翻開(kāi)以后，不影響耳機(jī)插座的插入工作測(cè)試口塞尺寸配合a、測(cè)試口塞應(yīng)與硬件對(duì)齊b、測(cè)試口的直徑應(yīng)和測(cè)試探頭無(wú)干預(yù)螺釘蓋尺寸配合a、假設(shè)螺釘塞為軟膠，螺釘蓋與殼側(cè)隙為0，注意防呆翻蓋支撐墊尺寸配合a、翻蓋支撐墊與殼間隙為0，倒扣0.35(硅膠)或0.25(TPU)b、裝配做導(dǎo)向翻蓋限位墊尺寸配合a、翻蓋限位墊與殼間隙為0，倒扣0.35(硅膠)

11、或0.25(TPU)b、裝配做導(dǎo)向，拉柱分布合理翻蓋面殼a、壁厚1.21.6，最薄0.6，非外觀面可做到0.3；注意縮水和應(yīng)力痕b、外觀面拔模3.0度，枕位2.0，無(wú)倒扣，特別注意要求蝕紋的面的拔模c、斜頂行程7.0以上，出斜頂沒(méi)問(wèn)題d、模具強(qiáng)度足夠翻蓋底殼a、壁厚1.21.6，最薄0.6，非外觀面可做到0.3；注意縮水和應(yīng)力痕b、外觀面拔模3.0度，枕位2.0，無(wú)倒扣，特別注意要求蝕紋的面的拔模c、斜頂行程7.0以上，出斜頂沒(méi)問(wèn)題d、模具強(qiáng)度足夠主機(jī)面殼a、壁厚1.21.6，最薄0.6，按鍵面1.0以上；注意縮水和應(yīng)力痕b、外觀面拔模3.0度，枕位2.0，無(wú)倒扣，特別注意要求蝕紋的面的拔模c、斜頂行程7.0以上，出斜頂沒(méi)問(wèn)題d、模具強(qiáng)度足夠主機(jī)底殼a、壁厚1.21.6，最薄0.6，電池倉(cāng)大面0.6以上；注意縮水和應(yīng)力痕b、外觀面拔模3.0度，枕位2.0，電池倉(cāng)1.5度以上,無(wú)倒扣；特別注意要求蝕紋的面的拔模c、斜頂行程7.0以上，出斜頂沒(méi)問(wèn)題d、模具強(qiáng)度足夠裝飾片電