PCBA通用焊接質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、WORK INSTRUCTION SHEET作 業(yè) 標(biāo) 準(zhǔn) 指 導(dǎo) 書 VERSIONCUSTOMERAPPROVERCHECKERISSUEREFFECTIVE DATEA1范金海2018-11-3CUST ASSY.#/顧客產(chǎn)品編號(hào)PROCESS I.D. /工序焊接ASSY NAME / 產(chǎn)品名稱焊接質(zhì)量通用檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)PROCESS CODE /工序代號(hào)目檢DOCUMENT CONTROL No./文件編號(hào)M/C OR TOOL/使用設(shè)備工夾具防靜電手環(huán)、無鉛烙鐵、錫絲、防靜電毛刷Expendable/消耗品PAGE 1 OF3頁次 1/3 本標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)IPC-A-610電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)

2、文件并結(jié)合本公司產(chǎn)品的工藝要求,對常見的補(bǔ)焊質(zhì)量評價(jià)項(xiàng)目作了繪述. 若所列評價(jià)項(xiàng)目有未能列出之處,可參考IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)文件之二級要求進(jìn)行判定.1.質(zhì)焊接量要求:焊接面良好的焊點(diǎn)具有表層總體呈現(xiàn)光滑并成凹面月牙狀的特性,焊錫與焊接零件有良好的潤濕覆蓋(潤濕角近似為零)且焊點(diǎn)內(nèi)引腳形狀可辨識(shí).可焊區(qū)(焊盤,孔壁,引腳)無空洞,應(yīng)有100%的焊盤潤濕覆蓋. 非焊接面(僅限雙面PCB)元件的引腳和孔壁及過孔應(yīng)有100%的填充和潤濕2.焊點(diǎn)制程警示圖例潤濕不足焊接面潤濕不足95%;非焊接面(僅限雙面PCB)潤濕不足50%;填充不足孔壁填充不足75%氣孔AI元件焊點(diǎn)有氣孔,但彎足完全潤濕包膜入孔焊

3、接面和孔壁完全潤濕針孔阻焊膜起泡或剝落造成露銅錫球1.固定的焊錫球距焊盤或?qū)Ь€0.2毫米內(nèi); 焊錫球直徑大于0.2毫米.2.在20*20毫米2范圍內(nèi)有多于5個(gè)直徑小于或等于0.2毫米的焊錫球或潑濺WORK INSTRUCTION SHEET作 業(yè) 標(biāo) 準(zhǔn) 指 導(dǎo) 書VERSIONCUSTOMERAPPROVERCHECKERISSUEREFFECTIVE DATEA1范金海2018-11-3CUST ASSY.#/顧客產(chǎn)品編號(hào)PROCESS I.D. /工序焊接ASSY NAME / 產(chǎn)品名稱焊接質(zhì)量通用檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)PROCESS CODE /工序代號(hào)目檢DOCUMENT CONTROL No./

4、文件編號(hào)M/C OR TOOL/使用設(shè)備工夾具 防靜電手環(huán)、無鉛烙鐵、錫絲、防靜電毛刷Expendable/消耗品PAGE 2 OF3頁次 2/33.焊點(diǎn)缺陷圖例焊點(diǎn)缺陷圖例引腳長度 Lmax:超出工藝文件規(guī)定長度15度包膜入孔殘留物WORK INSTRUCTION SHEET作 業(yè) 標(biāo) 準(zhǔn) 指 導(dǎo) 書VERSIONCUSTOMERAPPROVERCHECKERISSUEREFFECTIVE DATEA1范金海2018-11-3CUST ASSY.#/顧客產(chǎn)品編號(hào)PROCESS I.D. /工序焊接ASSY NAME / 產(chǎn)品名稱焊接質(zhì)量通用檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)PROCESS CODE /工序代號(hào)目檢DOCUMENT CONTROL No./文件編號(hào)M/C OR TOOL/使用設(shè)備工夾具防靜電手環(huán)、無鉛烙鐵、錫絲、防靜電毛刷Expendable/消耗品PAGE 3 OF3頁次 3/3焊點(diǎn)缺陷圖例4.連接器浮高：焊盤起翹為了避免產(chǎn)品安裝使用過程中,因連接器與PCB基板之間的間隙過大,可能導(dǎo)致連接器受力后焊盤脫離PCB基板而造成產(chǎn)品的失效.故對連接器與PCB基板之間的間隙要求小于0.13mm。5.檢驗(yàn)項(xiàng)目：PCBA有無按規(guī)定使用元器件、元器件無漏插、極性元件極性無插反。焊點(diǎn)無冰柱、包錫、虛焊、連焊、氣孔、冷焊等不良。檢查焊盤無翹起、元件傾斜15度等。用防靜電毛刷清潔PCB表面錫球等污漬。烙鐵溫度