多層pcb加工工藝展示

1、 多層PCB加工工藝介紹1Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution ProviderPCB分類按層數(shù)分：單、雙面板和多層板；按疊層結(jié)構(gòu)分：普通板、埋盲孔板；按材料分：FR-4材料板、特殊材料板。Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider下料內(nèi)層圖形/蝕刻沖槽/沖孔內(nèi)層檢驗棕化/配板層壓外層鉆靶銑邊鉆孔孔化電鍍外層圖形/蝕刻外層檢驗阻焊/字符表面涂覆外形電測試成品檢驗終審包裝Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider資料處理將Gerber RS-

2、274-X或RS-274-D格式的文件用Genesis2000系統(tǒng)進行處理；完成補償、拼板、MI、輸出圖形制作文件或底片、輸出檢驗文件等。Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider主要原材料芯板：雙面覆有銅箔，中間為“樹脂+玻璃布”；半固化片：“B階樹脂+玻璃布”，起粘合作用；銅箔，油墨等等。Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider下料目的：切割成適當?shù)拇笮。瑵M足加工的需求；原料尺寸：36”48”、40”48” 、42”48”； 過程：烘烤、切割、磨邊。Shennan Circui

3、ts Co., Ltd A PCB Solution Provider內(nèi)層圖形/蝕刻目的：用干/濕膜保護銅，通過化學反應，得到客戶需要的圖形；流程：前處理、貼膜、曝光、顯影、蝕刻、去膜。Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider沖槽/沖孔形狀：方槽、圓孔；目的：對于多層板起到定位對位的作用。內(nèi)層檢驗設備：AOI檢驗設備（激光、白光）；目的：檢查板面的表觀缺陷。Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider棕化目 的：提高內(nèi)層銅箔與半固化片的接合力；分 類：黑化、棕化、白棕化。配板目的：將

4、內(nèi)層圖形的芯板重疊在一起，組成多層板；方式：方槽定位、圓銷定位、Bonding、鉚釘定位。Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider層壓設備：銅箔導電加熱、電阻絲加熱、熱媒油加熱；目的：通過對半固化片加熱，將芯板粘合在一起，形成多層板。X光鉆靶 目的：通過X光精確測量后，鉆出定位孔，保證后工 序加工時的定位精度。Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution ProviderPTH目的：將鉆孔產(chǎn)生的鉆污除去，然后在孔壁上用化學方法沉積一層很薄的銅，實現(xiàn)導電功用；去鉆污方法：高錳酸鉀、Plasma等。鉆孔設

5、備分類：機械鉆孔、激光鉆孔；目的：在PCB板上鉆固定位置和大小的孔，實現(xiàn)各層之間互連互通。Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider外層圖形/蝕刻目的：用干膜或錫鉛保護銅，通過化學反應，得到客戶需要的圖形；流程：前處理、貼膜、曝光、顯影、蝕刻、去膜/錫鉛。電鍍設備：全板電鍍、圖形電鍍；目的：讓孔內(nèi)鍍上一層厚度約2030um的銅，實現(xiàn)各層間的互連互通。Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider外層檢驗目的：檢查板面線條、焊盤等上的表觀缺陷。設備：AOI檢測設備（白光）。阻抗測試目的：保

6、證滿足客戶阻抗控制要求。設備：Polar TDRShennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider表面涂覆目的：保護銅面、增加可焊性；分類：熱風整平、OSP、化學鎳金、化學錫、化學銀等。絲印阻焊目的：保護電路板、阻止非焊點上焊料、美觀；分類：阻焊油墨、字符油墨、碳油、藍膠等。Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provider電測試（ET）目的：測試產(chǎn)品內(nèi)線路網(wǎng)絡連接狀況；設備：通用針床、專用針床、飛針等。外形加工目的：加工成客戶要求的外觀形狀及尺寸；分類：銑外形、 V刻、金手指倒角、沖壓成形等。Shennan Circuits Co., Ltd A PCB Solution Provide