PCB制程設(shè)備能力稽核匯編

1、1.目的PCB各制程設(shè)備能力在固定期間內(nèi)做相關(guān)稽核測試，以確保各工序的設(shè)備能力穩(wěn)定，同時反映出各制程的問題點,以改善之確保制程穩(wěn)定性，特訂制此作業(yè)指導(dǎo)書。2.適用：凡本公司內(nèi)的PCB各制程應(yīng)對工序3.職責(zé)技術(shù)部：制定各工序設(shè)備能力測試項目、方法與頻率，同時分析各制程能力是否穩(wěn)定并提出改善或提升計劃；生產(chǎn)部：執(zhí)行各工序設(shè)備能力測試項目，并制定出記錄表單進行記錄，以便品管追查稽核之用；品質(zhì)部：負責(zé)各制程能力測試結(jié)果的稽核與改善追蹤4.管理內(nèi)容：4.1當本公司新制程或新設(shè)備導(dǎo)入試車，制程能力需要進行測試4.1.1定義：因廠內(nèi)生產(chǎn)所需且會影響產(chǎn)品品質(zhì)之制程、設(shè)備，在增加新制程、變更型號，加裝新功能時或

2、引進新設(shè)備時適用當本公司因產(chǎn)能或某一制程缺少，需評估外包商時，制程能力需要進行測試421定義：因廠內(nèi)某單一制程產(chǎn)能存在瓶頸，或因業(yè)務(wù)產(chǎn)品訂單需要，但暫缺某單一制程，需尋求外包商協(xié)同解決時，外包商的設(shè)備及制程均適用當本公司已經(jīng)投入量產(chǎn)階段，為確保制程穩(wěn)定性，須定期檢測制程能力4.3.1定義：凡是廠內(nèi)PCB制程均適用4.4制程能力測試項目、方式及頻率:4.4.1內(nèi)層/內(nèi)檢制程測試項目測試方法測試標準測試頻率內(nèi)層前處理微蝕量取覆銅板去表面油脂和氧化(10 x10cm),烘烤(150C15min)完冷卻后稱重，過微蝕，待出板后烘干(150C15min)完冷卻后稱重，計算4010u依PMP粗糙度測試板經(jīng)

3、前處理后，用粗度計測量Ra=0.2-0.4m1次倜刷幅入板后靜止于磨刷1開啟磨刷10Sec后關(guān)閉，依次在2、3、4重復(fù)操作1.00.2CM依PMP超聲波測試錫箔紙測試錫箔紙小孔破損1次/月水破試驗?zāi)ニ⒑蟮陌?，水平浸入DI水然后拿出，雙手執(zhí)邊板面成45角，確認水膜破的時間15Sec依PMP內(nèi)層壓膜黏塵能力取1PNL(20X24)；用白板筆在板面劃1inch等距的線條，通過黏塵機后，將紙割下，故觀察線條在紙上的分布情況粘塵紙上白板筆條文清晰1次/月密合度測試取合適大小及尺寸的壓力測試紙放在熱壓壓力測試紙紅色壓痕平整1次/月輪之間，調(diào)節(jié)壓力，拿出測試紙目視檢杳干膜附著力壓膜好的板，靜置15分鐘后，用

4、3M月父帶拉板面用100 x鏡觀察干膜無脫落變形依PMP油墨黏度用油墨黏度計/量筒測量依制程要求1次/班內(nèi)層曝光曝光均勻性米用能量計，測試25個占八、85%1次/月（更換燈管）透光度測試米用光密度計對底片、MYLAR的透光率進行測試依制程要求1次/季底片偏移度用二次元測量儀測量士2mil以內(nèi)依PMP無塵室落塵量落塵量測試儀依無塵室等級1次/月溫濕度溫濕度計溫度：20士2C濕度：55士5%依PMP內(nèi)層DES顯影點將曝光靜置后的試驗板依次緊挨著排列放入，當?shù)谝黄宄鲲@影段后立刻關(guān)閉噴淋，取后一片板出來后，按放入順序依次排列，確認完全顯影的片數(shù)50士5%1次/月蝕刻點將試驗板依次緊挨著排列放入蝕刻段

5、入口，當?shù)谝黄宄鑫g刻段后立刻關(guān)閉噴淋，取后一片板出來后，按放入順序依次排列，確認完全蝕刻的片數(shù)70士5%1次/月定噴測試板子依序放入顯影線內(nèi)，關(guān)閉輸送，噴淋開啟10Sec后開閉，開啟輸送，板出來后，目視檢杳所有噴嘴無堵塞，蝕刻形狀、大小相同1次/月蝕刻均勻性定噴確認OK后，在與板等大的牛皮紙上，切割出直徑為2CM均勻排列的56個孑L,將牛皮紙與板疊合在一起，測量56個孔的銅厚，過蝕刻，待出板后測量相同位置的銅厚，按公式計算（R/2X-bar）上噴U%13%下噴U%10%1次/月去膜點經(jīng)曝光靜置好后的板，緊挨著依次放入去膜段，當?shù)谝黄宄鰜砗?，關(guān)閉噴淋，待最后一片板出來后，按放板順序依次排列，

6、確認完全去膜的片數(shù)40士5%1次/月內(nèi)層打靶精準度取測試底片，制作1PNL打靶精準度測試板，用打靶機打20個點，在OGP上測量其打出孔的偏移度2.5Lb/inch(Tg180)3Lb/inch(無鹵素)1次倜抗酸性裸銅板過黑化流程，浸入17%的HCL中10min取出，目檢無漏銅現(xiàn)象依PMP棕化抗撕強度在裸銅板上以膠帶固定銅箔，過黑/棕化后，將銅箔取下烘烤（120C5min），再進行壓合作業(yè)（反壓PP1080+PP7528），然后壓膜經(jīng)內(nèi)層DES后，用拉力測試儀進行拉力測試4Lb/inch（Tg150）3Lb/inch（Tg180）3Lb/inch（無鹵素）1次倜壓合板厚均勻性按四角和中間5點測

7、量每PNL板厚士3mil以內(nèi)1次倜漲縮系數(shù)壓合后的板材，用二次元測量分別經(jīng)向、緯向的長度，對比標準，計算漲縮系數(shù)士2mil以內(nèi)依PMP靶孔偏移度銃靶后的板，對靶位孔進行切片分析w1mil依PMP料溫曲線疊合后上料，過壓機壓合，記錄壓合溫度和時間升溫速率（Tg150）：1.5-2.0C/min；固化時間：170C以上保持45min以上1次倜銅箔抗撕強度以銅箔毛面壓合（1*PP7628）、壓膜后過內(nèi)層DES，用拉力測1.0OZ:8Lb/inchHOZ:6Lb/inch1次倜玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度（TG/TG委外廠商測試Tg:1455C（Tg150材料）Tgv5攝氏度1次倜TD（5%W丄）委外廠商測試325

8、C1次/月T-260委外廠商測試30min1次/月T-288委外廠商測試10min1次/月熱膨脹系數(shù)（CTE）委外廠商測試v3.5%（50-260C）CTE-Za1：80%1次/月個孔，將牛皮紙與板疊合在一起，用銅厚測量儀量測孔內(nèi)面銅厚度，計算出平均值XI,先確認勾表電流是否吻合，過電鍍流程(20ASF24min)，下料后用銅厚測量儀測量相冋位置面銅厚度，計算出平均值X2,按公式計算(X2-X1)/0.45mil(理論值)灌孔率制作PLAT01-1測試板(60mil/將化銅好的試驗板，先確認藥液濃度合格后，過電鍍流程，下料后切片分析(測量6個點)80%1次/季孔破率制作PLAT01-1測試板，

9、過PTH、一銅、外線、二銅、蝕刻流程后，進行測試，統(tǒng)計孔破不良比例0%1次倜漲縮系數(shù)電鍍后的板材，用二次元測量分別經(jīng)向、緯向的長度，對比標準，計算漲縮系數(shù)士2mil以內(nèi)依PMP444外線/蝕刻制程測試項目測試方法測試標準測試頻率外層前處理刷幅入板后靜止于磨刷1開啟磨刷10Sec后關(guān)閉，依次在2、3、4重復(fù)操作1.0士0.2CM依PMP粗糙度測試板經(jīng)前處理后，用粗度計測量Ra=0.2-0.4m1次倜超聲波測試錫箔紙測試錫箔紙小孔破損1次/月水破試驗?zāi)ニ⒑蟮陌?，水平浸入DI水然后拿出，雙手執(zhí)邊板面成45角，確認水膜破的時間15Sec依PMP外層壓膜黏塵能力取1PNL(20X24)；用白板筆在板面劃

10、1inch等距的線條，通過黏塵機后，將紙割下，故觀察線條在紙粘塵紙上白板筆條紋清晰1次/月上的分布情況密合度測試取合適大小及尺寸的壓力測試紙放在熱壓輪之間，調(diào)節(jié)壓力，拿出測試紙目視檢查壓力測試紙紅色壓痕平整1次/月干膜附著力壓膜好的板，靜置15分鐘后，用3M月父帶拉板面用100 x鏡觀察干膜無脫落變形依PMP外層曝光曝光均勻性米用能量計，測試25個占八、85%1次/月（更換燈管）透光度測試米用光密度計對底片、MYLAR的透光率進行測試依制程要求1次/季底片偏移度用二次元測量儀測量士2mil以內(nèi)依PMP無塵室落塵量落塵量測試儀依無塵室等級1次/月溫濕度溫濕度計溫度：20士2C濕度：55士5%依P

11、MP外層顯影解析/附著力試驗板經(jīng)壓膜、曝光（制程能力測試底片）、顯影后，用3M月父帶拉板面100 x鏡下觀察，50卩m以下無掉落1次倜抗酸能力試驗板經(jīng)壓膜、曝光（制程能力測試底片）、顯影后，放入10%HCL浸泡60min5/5mil無掉屑1次/月顯影點將曝光靜置后的試驗板依次緊挨著排列放入，當?shù)谝黄宄鲲@影段后立刻關(guān)閉噴淋，取后一片板出來后，按放入順序依次排列，確認完全顯影的片數(shù)50士5%依PMP氯化銅試驗取1PNL顯影后之板放入粗化槽內(nèi)60-90sec，再清水沖洗，置于氯化銅槽30-60sec即可，取出用水洗清洗干凈后，觀察板面是否有亮點板面無亮點1次/班定噴測試板子依序放入顯影線內(nèi)，關(guān)閉輸

12、送，噴淋開啟10Sec后關(guān)閉，開啟輸送，板出來后，目視檢杳所有噴嘴無堵塞，蝕刻形狀、大小相同1次/月蝕刻去膜點經(jīng)曝光靜置好后的板，緊挨著依次放入40士5%1次/月去膜段，當?shù)谝黄宄鰜砗螅P(guān)閉噴淋，待取后一片板出來后，按放板順序依次排列，確認完全去膜的片數(shù)定噴測試確認各噴壓及藥液溫度0K后，板子依序放入蝕刻線內(nèi)，關(guān)閉輸送，噴淋開啟60Sec（或DUMMY板5sec）后關(guān)閉，開啟輸送，板出來后，目視檢杳所有噴嘴蝕刻形狀、大小相同，無堵塞1次/天蝕刻點確認定噴測試0K后，將試驗板依次緊挨著排列放入蝕刻段入口，當?shù)谝黄宄鑫g刻段后立刻關(guān)閉噴淋，最后一片板出來后，按放入順序依次排列，確認完全蝕刻的片數(shù)

13、70士5%1次倜蝕刻均勻性定噴確認0K后，在與板等大的牛皮紙上，切割出直徑為2CM均勻排列的56個孑L,將牛皮紙與板疊合在一起，測量56點孔的銅厚，過蝕刻，待出板后測量相同位置的銅厚，按公式計算（R/2X-bar）U%21次/季445防焊制程測試項目測試方法測試標準測試頻率防焊前處理刷幅入板后靜止于磨刷1開啟磨刷10Sec后關(guān)閉，依次在2、3、4重復(fù)操作1.0土0.2CM依PMP粗糙度測試板經(jīng)前處理后，用粗度計測量Ra=0.2-0.4m1次倜超聲波測試錫箔紙測試錫箔紙小孔破損1次/月水破試驗?zāi)ニ⒑蟮陌?，水平浸入DI水然后拿出，雙手執(zhí)邊板面成45。角，確認水膜破的時間15Sec依PMP印刷塞孔飽

14、滿度制作PLAT0.1-1測試板，先行S/M及條件印刷、預(yù)烤、曝光、顯影、后烤后，切片分析（11.8、13.8mil）C面飽滿度50%1次/月網(wǎng)版張力將網(wǎng)板邊緣距中間20cm,四邊的四個交點及中心點作為測試點，將張力計置于這五點的顯示數(shù)值為網(wǎng)板張力文字:232N防焊:30士2N依PMP預(yù)烤料溫均勻性裸銅板-立式烤箱（上中下共9點）/隧道烤箱（前中后共9點）-比較溫度和設(shè)定值的差異2C1次/月油墨硬度硬度測試鉛筆，成45角逆向在板面刮削硬度2H1次/季曝光曝光均勻性米用能量計，測試25個占八亠、80%1次/月（更換燈管）透光度測試米用光密度計對底片、MYLAR的透光率進行測試依制程要求1次/季底

15、片偏移度用二次元測量儀測量士2mil以內(nèi)依PMP后烤抗酸性測試10%H2SO4浸泡30min后，用3M月父帶測試30min無變色，脫落1次/季抗堿性測試10%NaOH浸泡30min后，用3M月父帶測試抗有機溶劑性測試75%異丙醇浸泡30min后，用3M月父帶測試油墨硬度硬度測試鉛筆，成45角逆向在板面刮削硬度6H1次/季料溫均勻性裸銅板放入立式烤箱（上中下共9點）/隧2C1次/月道烤箱(前中后共9點)-比較溫度和設(shè)定值的差異附著力P3M膠帶測試無脫落依PMP文字附著力3M膠帶測試無脫落依PMP無塵室落塵量落塵量測試儀依無塵室等級1次/月溫濕度溫濕度計溫度：20士2C濕度：55士5%依PMP4.

16、4.6表面處理/成型/品檢制程測試項目測試方法測試標準測試頻率噴錫微蝕量取覆銅板去表面油脂和氧化(10 x10cm),烘烤(150C15min)完冷卻后稱重，過微蝕，待出板后烘干(150C15min)完冷卻后稱重，計算255u依PMP錫厚用X-ray膜厚測量儀測量膜厚50-600u依PMP化銀微蝕量取覆銅板去表面油脂和氧化(10 x10cm),烘烤(150C15min)完冷卻后稱重，過微蝕，待出板后烘干(150C15min)完冷卻后稱重，計算2510u依PMP超聲波測試錫箔紙測試錫箔紙小孔破損1次/月SMIA效應(yīng)化銀一次板先退洗油墨，水洗烘干后，測量板邊咬蝕量；另切片分析量測面銅向下咬蝕量面銅

17、向下咬蝕量v0.1mil單邊向內(nèi)咬蝕量V0.3mil依PMP化銀厚用X-ray膜厚測量儀測量膜厚7-20u依PMP沾錫性測試化銀板進行沾錫天平測試(委托廠商測試)T0V0.6s;T1V1.0s;Sbv0.8s;1次/月OSP抗酸測試OSP全流程-滴上一滴0.075N硝酸銀-計時硝酸銀周圍之ENTEK16Sec,全黑之終點1分鐘1次/月微蝕量取覆銅板去表面油脂和氧化(10 x10cm),烘烤(150C15min)完冷卻后稱重，過微蝕，待出板后烘干(150C15min)完冷卻后稱重，計算455u1次/班焊錫性試驗測試板經(jīng)錫爐溫度260C,浸錫時間10sec,并循環(huán)3次無漏銅、拒焊現(xiàn)象1次/班OSP膜厚吸光度分析計算0.2-0.4m依PMP成型V-cut深度測試將V槽深度測量儀上下刀調(diào)至同一線，再將待