手機(jī)攝像頭基礎(chǔ)知識(shí)

1、關(guān)于手機(jī)攝像頭基礎(chǔ)知識(shí)第一張，PPT共十六頁，創(chuàng)作于2022年6月內(nèi)容目錄一、攝像頭模組的分類二、攝像頭模組工作原理三、攝像頭模組技術(shù)指標(biāo)四、攝像頭模組結(jié)構(gòu)和組件五、攝像頭組裝工藝六、組裝主要不良現(xiàn)象和原因七、攝像頭選型注意事項(xiàng)第二張，PPT共十六頁，創(chuàng)作于2022年6月一、攝像頭模組的分類1.按象素來分（按芯片像素）(1) 0.3MP (VGA)模組（640480）(2) 1.3MP (SXGA)模組（12801024）(3) 2.0MP (UXGA)模組（16001200(4) 3.0MP (QXGA)模組（20481536）(5) 5.0MP (QSXGA)模組 (25921944）(6

2、) 8.0MP 模組 (32642448）(7) 12MP 模組（ 40403032）2.按對(duì)焦方式來分（鏡頭功能）(1) FF模組（定焦:Fix Focus）(2) AF模組 (自動(dòng)對(duì)焦: Auto Focus)(3) ZOOM模組 (光學(xué)自動(dòng)變焦: Zoom)3.按連接方式分(1) BTB(2) ZiF金手指(3) Socket(4) Reflow（SMT）第三張，PPT共十六頁，創(chuàng)作于2022年6月二、攝像頭模組工作原理景物通過鏡頭（LENS）生成的光學(xué)圖像投射到圖像傳感器表面上，然后轉(zhuǎn)為電信號(hào)，經(jīng)過A/D（模擬信號(hào)）轉(zhuǎn)換后變?yōu)閿?shù)字圖像信號(hào)，再送到數(shù)字信號(hào)處理芯片（DSP）中加工處理，通

3、過顯示器就可以看到圖像了。第四張，PPT共十六頁，創(chuàng)作于2022年6月技術(shù)指標(biāo)分三類，分別是物理參數(shù)（也就是外形尺寸）、光學(xué)參數(shù)、電氣規(guī)格。物理參數(shù)：鏡頭尺寸、FPC尺寸、連接方式等。光學(xué)參數(shù)：焦距(EFL)、光圈數(shù)(FNO)、視場(chǎng)角(View Angle)、畸變(Distortion)、解像力(Image quality)、景深(Focusing Range)等。電氣規(guī)格：像素大小(Array Size) 感光芯片(sensor) 圖像處理芯片(ISP) 馬達(dá)型號(hào)(VCM)鏡頭型號(hào)(Lens) 成像方向 Pin腳定義 接口方式(MIPI/Parallel) 數(shù)字電壓(DVDD) 模擬電壓(A

4、VDD) 接口電壓(DOVDD)閃光燈驅(qū)動(dòng)電壓 馬達(dá)驅(qū)動(dòng)電壓三、攝像頭模組技術(shù)指標(biāo)第五張，PPT共十六頁，創(chuàng)作于2022年6月四、攝像頭模組結(jié)構(gòu)和組件模組組件器件包括一下幾類：1.光學(xué)鏡頭LENS2.圖像傳感器SENSOR3.AF驅(qū)動(dòng)組件4.鏡座HOLDER5.紅外濾光片IR FILTER6.PCB板(FPC)7.連接器CONNECTOR8.周邊電子元件1,2,5為最主要部件第六張，PPT共十六頁，創(chuàng)作于2022年6月下面介紹下主要的幾個(gè)組件：1.光學(xué)鏡頭LENS鏡頭的好壞是影響成像質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一:其組成是透鏡結(jié)構(gòu)，由幾片透鏡組成，通常有：2P、1G1P、1G2P、1G3P 、2G2P、2

5、G3P、4P、5P等,P是指塑膠透鏡（plastic)多為非球面,G是指玻璃透鏡（glass）,多為球面；鏡頭按焦距來分，又可分固定焦距鏡頭和變焦鏡頭等等。四、攝像頭模組結(jié)構(gòu)和組件第七張，PPT共十六頁，創(chuàng)作于2022年6月2.圖像傳感器SENSOR圖像傳感器（Sensor）是一種半導(dǎo)體芯片，其表面包含有幾十萬到幾百萬的光電二極管。光電二極管受到光照射時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生電荷，通過模數(shù)轉(zhuǎn)換器芯片轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)。傳感器主要有兩種：一種是CCD（電荷藕合）元件；另一種是CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物導(dǎo)體）器件。3.AF驅(qū)動(dòng)組件（馬達(dá)） VCM音圈馬達(dá)，調(diào)焦時(shí)推動(dòng)鏡頭運(yùn)動(dòng)改變焦距，獲得清晰的圖像。四、攝像頭模組結(jié)

6、構(gòu)和組件第八張，PPT共十六頁，創(chuàng)作于2022年6月五、攝像頭組裝工藝1.CSP：Chip Size Package 芯片尺寸封裝簡(jiǎn)稱CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP是一種封裝外殼尺寸最接近籽芯(die)尺寸的小型封裝; CSP有兩種基本類型：一種是封裝在固定的標(biāo)準(zhǔn)壓點(diǎn)軌跡內(nèi)的，另一種則是封裝外殼尺寸隨芯尺寸變化的。常見的CSP分類方式是根據(jù)封裝外殼本身的結(jié)構(gòu)來分的，它分為柔性CSP，剛性CSP，引線框架CSP和圓片級(jí)封裝(WLP)。柔性CSP封裝和圓片級(jí)封裝的外形尺寸因籽芯尺寸的不同而不同；剛性CSP和引線框架CSP封裝則受標(biāo)準(zhǔn)壓點(diǎn)位

7、置和大小制約。 CSP Chip Scale Package封裝的優(yōu)點(diǎn)在于封裝段由前段制程完成，制程設(shè)備成本較低、制程時(shí)間短，面臨的挑戰(zhàn)是光線穿透率不佳、價(jià)格較貴、高度較高、背光穿透鬼影現(xiàn)象；2.COB:Chip On Board 用COB技術(shù)封裝的裸芯片是芯片主體和I/O端子在晶體上方，在焊接時(shí)將此裸芯片用導(dǎo)電/導(dǎo)熱膠粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 機(jī)將金屬絲(Al或Au)在超聲、熱壓的作用下，分別連接在芯片的I/O端子焊區(qū)和PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤上，測(cè)試合格后，再封上樹脂膠。與其它封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)有以下優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格低廉；節(jié)約空間；工藝成熟。COB技術(shù)也存在不足，即需要另配焊接機(jī)

8、及封裝機(jī),設(shè)備成本較高、良品率變動(dòng)大、制程時(shí)間長(zhǎng),有時(shí)速度跟不上；PCB貼片對(duì)環(huán)境要求更為嚴(yán)格；無法維修等。第九張，PPT共十六頁，創(chuàng)作于2022年6月五、攝像頭組裝工藝第十張，PPT共十六頁，創(chuàng)作于2022年6月五、攝像頭組裝工藝第十一張，PPT共十六頁，創(chuàng)作于2022年6月五、攝像頭組裝工藝第十二張，PPT共十六頁，創(chuàng)作于2022年6月五、攝像頭組裝工藝第十三張，PPT共十六頁，創(chuàng)作于2022年6月1.黑屏sensor焊接不良，綁定不良，F(xiàn)PC線斷，連接器損壞；2.花屏sensor裂痕，貼片不良，F(xiàn)PC偏薄接觸不良；3.模糊調(diào)焦不到位，鏡頭污染/損傷，鏡頭受壓焦距改變；4.無法調(diào)焦馬達(dá)焊接不良，焊點(diǎn)短路，驅(qū)動(dòng)IC損壞，鏡頭被卡住，結(jié)構(gòu)干涉；5.偏紅，片藍(lán)批次芯片差異不良，軟件調(diào)試可以解決六、組裝主要不良現(xiàn)象和原因第十四張，PPT共十六頁，創(chuàng)作于2022年6月1. 在產(chǎn)品定義階段，需要確定攝像頭像素和尺寸需求，以及是否需要閃光燈，一旦定下來后續(xù)更改的可能性比較小。2. 根據(jù)手機(jī)平臺(tái)（指的是掛接攝像頭模組的CPU）確定sensor型號(hào)是否匹配，包括接口方式是CPU接口或者RGB接口或者M(jìn)IPI接口。高像素的模組通常采用RGB接口，現(xiàn)在開始流行采用MIPI接口，但是現(xiàn)在支持MIPI接口的應(yīng)用處理器并不多，高通的MSM7和8系列以及TI的OMAP3系列是支持的。3.