電子產(chǎn)業(yè)板塊發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告

1、 電子產(chǎn)業(yè)板塊發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告 核心觀點(diǎn)1、消費(fèi)電子：未來(lái)三年我們預(yù)計(jì)蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈的公司將大舉向下游成品組裝滲透，三類(lèi)公司將勝出，有成品NPI開(kāi)發(fā)能力，有海外優(yōu)秀管理能 力，能夠通過(guò)上游組件持續(xù)盈利的。安卓產(chǎn)業(yè)鏈仍然有中游模組份額提升成長(zhǎng)邏輯，短期關(guān)注華為份額切換帶來(lái)的增長(zhǎng)。向上游材料、半導(dǎo) 體、設(shè)備等挖掘高附加值是長(zhǎng)邏輯，同時(shí)伴隨行業(yè)屬性從消費(fèi)向5G應(yīng)用、IOT、新能源汽車(chē)、智能醫(yī)療橫向擴(kuò)張。2、半導(dǎo)體：行業(yè)景氣恢復(fù)周期中，持續(xù)看好重資產(chǎn)企業(yè)ROE提升帶來(lái)的PB修復(fù)。設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)凈 利潤(rùn)增速和盈利能力均有較強(qiáng)表現(xiàn)，具有整體板塊中最大盈利彈性屬性。設(shè)備材料重點(diǎn)關(guān)注公司的個(gè)體產(chǎn)品突破和份額提升，疊加景

2、氣度復(fù)蘇需求，設(shè)備行業(yè)利潤(rùn)有望繼續(xù)增長(zhǎng)。3、面板：2020年隨著疫情備貨不足與海外產(chǎn)能退出，面板供需關(guān)系變好已經(jīng)體現(xiàn)在面板價(jià)格上，整體20年已經(jīng)實(shí)現(xiàn)平均漲幅50-70%；2020 年全球疫情，20Q1-Q2 TV銷(xiāo)量顯著下滑；2021年全球經(jīng)濟(jì)步入疫情后周期，銷(xiāo)量增速有望恢復(fù)；同時(shí)，原定于2020年的東京奧運(yùn)會(huì)和歐洲 杯順延至2021年，換機(jī)需求遞延。2021年，面板整體關(guān)系依舊緊張，龍頭企業(yè)將進(jìn)入利潤(rùn)兌現(xiàn)周期。4、LED：供給側(cè)改革，供需關(guān)系緩和，國(guó)內(nèi)外照明訂單回暖，疊加新基建帶來(lái)照明與顯示新的需求增長(zhǎng)。對(duì)于國(guó)內(nèi)較為細(xì)致的產(chǎn)業(yè)鏈分工， 照明集中度持續(xù)提升，同時(shí)，LED芯片與封裝在LED下游應(yīng)

3、用的多元布局將是重要發(fā)展方向。2021年Mini LED迎來(lái)市場(chǎng)化重要一年，海外兩 大客戶(hù)推出產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將加速M(fèi)ini LED滲透率提升。5、 被動(dòng)元器件：MLCC下游2019年后進(jìn)入新的需求景氣周期，主要驅(qū)動(dòng)力是電動(dòng)車(chē)為代表的汽車(chē)電子需求和5G產(chǎn)業(yè)鏈增長(zhǎng)需求。供給端機(jī)遇，日本份額超過(guò)50%，國(guó)產(chǎn)化率低于5%，進(jìn)口替代空間很大。2019年中美貿(mào)易戰(zhàn)后，加速進(jìn)口替代，軍工需求提升。石英晶振方面有望復(fù) 制MLCC邏輯，漲價(jià)+進(jìn)口替代。報(bào)告摘要一、消費(fèi)電子1、消費(fèi)電子：對(duì)于終端等硬件整機(jī)的銷(xiāo)量判斷蘋(píng)果 07年發(fā)布第一臺(tái)手機(jī) ，截至 2020年已經(jīng)經(jīng)歷過(guò)2G-5G 三代通訊迭代周期以及7代ID的創(chuàng)新。

4、通訊方面：07年為2G通訊，08-12年 為3G通訊，13-19年為4G通訊，20 年4款新機(jī)均支持5G通訊，從銷(xiāo)售數(shù) 據(jù)來(lái)看，蘋(píng)果出貨量在2015年時(shí)隨著 4G+智能手機(jī)滲透達(dá)到峰值2.3億部， 此后在2億部左右波動(dòng)。ID方面：除了07年第一款新機(jī)外， 08-16年每?jī)赡赀M(jìn)行一次ID創(chuàng)新，自 17年開(kāi)始創(chuàng)新周期從2年延長(zhǎng)到3年， 20年中框從圓角改為垂直角開(kāi)啟了新 一輪的ID創(chuàng)新。目前蘋(píng)果目前有約10億左右的存量用戶(hù)，為蘋(píng)果每年的銷(xiāo)量提供了堅(jiān)實(shí)的保障，此外，華為事件的發(fā)生導(dǎo)致空出 來(lái)的高端機(jī)型的份額有望被主流品牌如蘋(píng)果瓜分，為蘋(píng)果銷(xiāo)量提供了一定的彈性，同時(shí)，蘋(píng)果有望在21年取消手機(jī)的接口，進(jìn)

5、行外觀ID大創(chuàng)新，多因素拉動(dòng)下我們判斷21年蘋(píng)果銷(xiāo)量有望超2.3億部。根據(jù)SA預(yù)測(cè)，2020-2021年 華為銷(xiāo)量將為1.93、0.59億部， yoy-20%、-69%。華為退出 的市場(chǎng)份額我們判斷高端的主 要由蘋(píng)果、三星等瓜分，中低端機(jī)型部分利好小米、OV等 品牌。疊加疫情恢復(fù)、遞延需 求釋放、5G換機(jī)等因素，我們 判斷2021年三星、小米、有望 出貨3.1、2.2億臺(tái)。2、汽車(chē)電子：新能源汽車(chē)的電子化大浪潮消費(fèi)升級(jí)+新能源促進(jìn)汽車(chē)電子單機(jī)價(jià)值提升，市場(chǎng)前景廣闊。14-18年受益于國(guó)家政策補(bǔ)貼和市場(chǎng)空白，新能源汽車(chē) 滲透率和銷(xiāo)量持續(xù)高速增長(zhǎng)，雖然2019年6月6日國(guó)家改變對(duì)新能源汽車(chē)的政策方

6、向，減小扶持力度，但仍持有鼓勵(lì)態(tài) 度。預(yù)計(jì)未來(lái)新能源汽車(chē)銷(xiāo)量提升趨勢(shì)不變，預(yù)計(jì) 2022年我國(guó)出貨量達(dá)到355萬(wàn)輛。極大提高汽車(chē)電子需求。同時(shí)， 隨居民消費(fèi)水平提升，車(chē)型往中高端汽車(chē)、新能源汽車(chē)占比提升，汽車(chē)電子產(chǎn)品成本占整車(chē)比例也逐步上升。此外，當(dāng) 前國(guó)內(nèi)前裝車(chē)載電子滲透率相較于日本（80%），依然存在很大提升空間，據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息，預(yù)計(jì)2022年中國(guó)汽車(chē)電 子市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到9968億元，2017年至2022年的CAGR達(dá)到11.5%。汽車(chē)電子穩(wěn)步增長(zhǎng)，帶動(dòng)相關(guān)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈。全球汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也不斷調(diào)整，汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)多元化發(fā)展態(tài)勢(shì)。 汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈上游為汽車(chē)電子元器件，主要包括車(chē)用半導(dǎo)體

7、芯片及其他分立器件。中游為系統(tǒng)集成商，包括嵌入式系 統(tǒng)開(kāi)發(fā)、MCU/ECU模塊開(kāi)發(fā)、汽車(chē)電子供應(yīng)商，下游為汽車(chē)整車(chē)廠商。近年來(lái)，一些大型一級(jí)零部件制造商通過(guò)介入 供應(yīng)鏈的其他環(huán)節(jié)領(lǐng)域構(gòu)成新的產(chǎn)業(yè)鏈格局和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 整體來(lái)看，由于美國(guó)、歐洲、日本等發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)汽車(chē)產(chǎn) 業(yè)起步時(shí)間早，已經(jīng)積累了顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。2018年市場(chǎng)上Tier1系統(tǒng)集成商行業(yè)集中度高（前10廠商市占率超過(guò) 70%），國(guó)內(nèi)廠商技術(shù)相對(duì)落后，主要供應(yīng)汽車(chē)電控單元產(chǎn)品。二、半導(dǎo)體1、數(shù)據(jù)需求的指數(shù)式發(fā)展超過(guò)了線性發(fā)展的摩爾定律研究人類(lèi)的科技發(fā)展史，發(fā)現(xiàn)科技的進(jìn)步速度呈現(xiàn)指數(shù)型加速態(tài)勢(shì)。尤其在1950年以后進(jìn)入芯片時(shí) 代，摩爾定律

8、推動(dòng)下的每18個(gè)月“芯片晶體管同比例縮小一半”帶來(lái)的性能提升以倍數(shù)計(jì)。每一次 加速的過(guò)程推動(dòng)，都引發(fā)了產(chǎn)業(yè)的深層次變革，帶動(dòng)從底層到系統(tǒng)的階躍。然而時(shí)至今日，人類(lèi)精密制造領(lǐng)域（半導(dǎo)體制造是目前為止人類(lèi)制造領(lǐng)域的最巔峰）遇到硅基極限 的挑戰(zhàn)，摩爾定律的放緩似乎預(yù)示著底層架構(gòu)上的芯片性能的再提升已經(jīng)出現(xiàn)瓶頸，而數(shù)據(jù)量的增 長(zhǎng)卻呈現(xiàn)指數(shù)型的快速增長(zhǎng)，兩者之間的不匹配勢(shì)必會(huì)帶來(lái)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)上的變革升級(jí)。過(guò)去以個(gè)人計(jì)算機(jī)及智能型手機(jī)為成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，目前迎來(lái)新的成長(zhǎng)動(dòng)能，即由人工智 能（AI）、大數(shù)據(jù)（Big Data）、云端運(yùn)算（Cloud Computing）相互融合而產(chǎn)生的半導(dǎo)體新趨勢(shì)。 隨

9、著 AI 技術(shù)及應(yīng)用的加速發(fā)展，需要更強(qiáng)大的高效能運(yùn)算（HPC）芯片支持，半導(dǎo)體業(yè)者自然在 AI 世代扮演重要角色。2、半導(dǎo)體：汽車(chē)電子的發(fā)展方向內(nèi)部零部件電子化汽車(chē)電子半導(dǎo)體作為拉動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要增長(zhǎng)點(diǎn)，必然會(huì)給模擬IC行業(yè)帶來(lái)強(qiáng)勁的推動(dòng)發(fā)展。在最近 的五年內(nèi)，我們預(yù)計(jì)汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)將會(huì)是芯片最大的終端應(yīng)用市場(chǎng)。IC Insights在2018年公布的汽車(chē)IC市場(chǎng)預(yù)測(cè)顯示，到2021年，汽車(chē)IC市場(chǎng)將會(huì)增長(zhǎng)到436億美元，2017年 到2021年之間的復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)為12.5%，大大高于2016年預(yù)測(cè)的5.4%復(fù)合成長(zhǎng)率，在IC細(xì)分市場(chǎng)中增 長(zhǎng)率最高，工業(yè)半導(dǎo)體以8.1%增速位

10、列第二。3、半導(dǎo)體：8寸晶圓緊俏，下游產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)增長(zhǎng)半導(dǎo)體的投資題材從來(lái)不會(huì)寂寞。我們近期對(duì)于全球8英寸晶圓/模擬分立等元器件的交期和供需關(guān)系做闡述，認(rèn)為當(dāng)前 時(shí)點(diǎn)上元器件（模擬/分立器件）將進(jìn)入景氣上行周期，短期內(nèi)供求緊張的趨勢(shì)會(huì)持續(xù)發(fā)酵，配合板塊進(jìn)入低估值區(qū)間， 而與之相匹配的業(yè)績(jī)正待釋放，8英寸族群值得持續(xù)關(guān)注。在跨領(lǐng)域技術(shù)整合的持續(xù)演進(jìn)下，8英寸晶圓廠表現(xiàn)將優(yōu)于 12英寸，同時(shí)也進(jìn)一步佐證了我們年初以來(lái)的跨年度投資主線設(shè)備和模擬是半導(dǎo)體類(lèi)股里的優(yōu)選。 我們?cè)噲D從幾個(gè)維度對(duì)8英寸晶圓的相關(guān)邏輯進(jìn)行梳理：1）供需方面: 最上游供給側(cè)有限8英寸硅晶圓的供應(yīng)商并無(wú)明確的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，8英寸二

11、手設(shè)備昂貴又流通量少；中游8英寸廠產(chǎn)能 并無(wú)顯著增量IDM和Foundry間一直以來(lái)的動(dòng)態(tài)平衡正在被打破；下游碎片化的分散需求持續(xù)不斷地增長(zhǎng)，尤以汽 車(chē)半導(dǎo)體/云計(jì)算/IOT為最強(qiáng)。2）8英寸晶圓代工廠標(biāo)的梳理和對(duì)比，我們認(rèn)為代工廠在本輪漲價(jià)中受益彈性最高。3）我們從產(chǎn)業(yè)鏈上下游相聯(lián)系的角度觀察梳理，尋找國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體板塊最相關(guān)受益標(biāo)的三、面板1、面板：2021年TV需求增速恢復(fù)：后疫情經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，奧運(yùn)會(huì)&歐洲杯換機(jī)遞延2020年全球疫情，20Q1-Q2 TV銷(xiāo)量顯著下滑；2021年全球經(jīng)濟(jì)步入疫情后周期，銷(xiāo)量增速有望恢復(fù)；原定于2020年的東京奧運(yùn)會(huì)和歐洲杯順延至2021年，換機(jī)需求遞延。2、面板

12、：驅(qū)動(dòng)芯片&玻璃基板缺貨加劇2021年產(chǎn)能緊張供需緊平衡的行業(yè)，1-2%的供給收縮都會(huì)對(duì)行業(yè)供需帶 來(lái)很大的影響。NEG停電事件對(duì)12月全球大尺寸LCD面板產(chǎn)能供應(yīng)影響 程度為2.9%，相當(dāng)于G8.5代產(chǎn)能損失120K；對(duì)2021年 一季度產(chǎn)能供應(yīng)影響程度為2.5%，相當(dāng)于G8.5代產(chǎn)能損失95K。全球8寸晶圓產(chǎn)能緊張，顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)能受限，對(duì)面板 產(chǎn)能有重要影響；四、 被動(dòng)元器件1、被動(dòng)元器件：MLCC機(jī)遇：電動(dòng)車(chē)&5G景氣，大陸公司加速進(jìn)口替代MLCC下游2019年后進(jìn)入新的需求景氣周期，主要驅(qū)動(dòng)力是電動(dòng)車(chē)為代表的汽 車(chē)電子需求和5G產(chǎn)業(yè)鏈增長(zhǎng)需求。供給端機(jī)遇：日本份額超過(guò)50%，國(guó)產(chǎn)化率

13、低于5%，進(jìn)口替代空間很大。2019年中美貿(mào)易戰(zhàn)后，MLCC大陸產(chǎn)業(yè)鏈抱團(tuán)發(fā)展，加速進(jìn)口替代。2、石英晶振：有望復(fù)制MLCC邏輯，漲價(jià)+進(jìn)口替代晶振和mlcc行業(yè)下游結(jié)構(gòu)類(lèi)似：消費(fèi)電子，ito，汽車(chē)電子等；供給端相近：日本主導(dǎo)50%左右；Tws、5G、汽車(chē)等需求旺盛，供需緊張，結(jié)構(gòu)性產(chǎn)品漲價(jià)。3、軍工元器件：有望持續(xù)景氣，看好軍品占比高的細(xì)分龍頭2020十三五收官+十四五軍工支出計(jì)劃，軍工元器件屬于軍工產(chǎn)業(yè)鏈前周期，業(yè)績(jī)體現(xiàn)更早。五、LED1、LED：LED行業(yè)海外訂單流入，中國(guó)照明行業(yè)出口雙位數(shù)增長(zhǎng)中國(guó)制造率先復(fù)工復(fù)產(chǎn)，凸顯了生產(chǎn)制造和供應(yīng)鏈方面的優(yōu)勢(shì)，有效彌補(bǔ)了全球因疫情導(dǎo)致各國(guó)大面積停工

14、停產(chǎn)造 成的供給缺口，對(duì)他國(guó)出口的“替代轉(zhuǎn)移效應(yīng)”持續(xù)顯現(xiàn)。過(guò)去的十個(gè)月，照明行業(yè)累計(jì)出口已超過(guò)400億美元， 并取得近9%的增長(zhǎng)。目前，結(jié)合相關(guān)出口企業(yè)在手訂單判斷，全年的出口實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)，同時(shí)出口總額創(chuàng)歷史新高的 結(jié)果為大概率。我們認(rèn)為，海外疫情，工廠停擺，不僅是帶來(lái)了國(guó)內(nèi)供應(yīng)商的短暫替代機(jī)會(huì)，而是優(yōu)秀供應(yīng)商對(duì)外 輸出替代的大好機(jī)會(huì)。2、LED：受益疫情回暖與新基建拉動(dòng)，LED顯示有望回暖2020年以來(lái)，由于受到疫情影響，2020上半年中國(guó)大陸商顯市場(chǎng)整體下滑明顯，同比下降21%。各細(xì)分領(lǐng)域均呈 現(xiàn)不同程度下滑，其中教育、服務(wù)、地產(chǎn)、交通受疫情影響較為嚴(yán)重。隨著疫情的回暖，國(guó)家新基建加大投入， LED顯示能夠滿(mǎn)足超高清、大數(shù)據(jù)可視化、系統(tǒng)化、信息化的智能顯示需求，將成為新基建建設(shè)過(guò)程中需要投入的 部分。由此，LED顯示產(chǎn)業(yè)有望受益整體新基建的成長(zhǎng)紅利。六