印制電路板的組成和基材

1、印制電路板的組成和基材1.印制電路板的組成印制電路板是由導電的印制電路和絕緣基板構成的，而印制電路是印制線路與印制元件的合稱。印制線路是將設計人員設計的電路原理圖印制在絕緣基板上，包括印制 導線和焊盤等；印制元件就是印制在基板上制成的元件，如電感、電容、電阻等。圖_1為一個帶藍牙功能的手機板。2.印制電路板的基材印制電路板的基材是指板材的樹脂及補強材料部分，可作為銅線路與導體的載體及絕緣材料。它是由樹脂、玻纖布、玻纖席或白牛皮紙所組成的膠片Prepreg)作為翱合 劑層，即將多張膠片與外敷銅箔先經(jīng)疊合，再在高溫高壓中壓合而成的復合板材，其正 式學名為銅箔基板(Copper Claded I a

2、minates, CCL)。(1)印制電路板材料分類印制電路板生產(chǎn)用的材料種類繁多，可按其應用分為主材料與輔材料兩大類。主材 料是指成為產(chǎn)品一部分的旦代理商原材料，如敷銅箔層壓板、阻焊劑油墨、標記油墨 等，也稱物化材料。輔助材料是指生產(chǎn)過程中耗用的材料，如光致抗蝕于膜、蝕刻溶 液、電鍍?nèi)芤骸⒒瘜W清 洗劑、鉆孔墊板等，也稱非物化材料。而eL是制造印制電路板最關鍵的基礎材料，它主要由銅箔、玻纖布及樹脂構成，各 自扭任導電材、補強材及聯(lián)合材的角色，構成咖產(chǎn)業(yè)整體供應鏈。以使用量最大的玻纖 環(huán)氧基板而言，原物料占整體成本70%- 80%,其余則為人工、水電及折舊等；若再進 一步紉分 各原物料成本比重，

3、其中玻纖布約占四成多，銅箔占近三成，樹脂亦占近三成。(2)常用的ccL的種類及特性幾種常用的銅箔基板規(guī)格、特性見表21。名禰標稱厚桐厚度/ piE特點應用基棍0. L 5,2. 0,2, 5,X326, 45070價格低，陽格強度保，場偵水，不酎高溫中低檔民用品如收音 機、錄音機等蜂.輒眥原銅洗基板fl In S F Sa. 0 1 2. 5 p 3 p 0 -F3570憂恰高于酚醒維梅，槌械埋 度酎有定和潮濕性驅(qū)較好工外牛境好的幟群、性用 度中擋以上民山屯器蝦機監(jiān)納布銅 何基根Ol 呼聶R 5,1. 0T 1- 2.0h2, 5hZ.35-50價格茨高，性能優(yōu)于環(huán)眼批質(zhì)橫日基攜透明丁業(yè).軍用

4、設備，H算機等商檔電器聚四疑乙嫦輻笛某機0. 25, 0H 0, 5,0. 3,.Q.L5,?.O3550浙推高弁電常數(shù)保，介質(zhì) 榭耗株-耐島濕，耐腐蝕at技.高郵電器，航空，航天、導彈、辨姑等聚酷業(yè)胺更性制箝某板0, 2, U. Stfl.如 k 2t1.5.2, 035可繞曲.重量輕民州發(fā)工業(yè)汁算機、祝 器.強衷等3 . P哪基材的發(fā)展 “隨著電子產(chǎn)品向小型化、輕量化、多功能化與環(huán)保型方向發(fā)展，作為其基礎的印 制電路板也相應地朝這些方向發(fā)展，而印制電路扳用的材料也該理所當然地適應這些方 面的需要。(1)環(huán)保型材料環(huán)保型產(chǎn)品是可持續(xù)發(fā)展的需要，環(huán)保型印制板要求用環(huán)保型材料。對于印制板 的 主

5、材料鋼箔基板，按ATMEL代理商照歐盟RoHs法令禁用有毒害的聚漠聯(lián)苯(PBB)與聚 漠聯(lián)苯醒(P皿E)的規(guī)定，這涉及到銅箔基板要取消含漠阻燃劑。目前，國際上先進的國家都 已經(jīng)開始大量采用無鹵袁銅箔基板，國內(nèi)也開始向這個方向發(fā)展。環(huán)保型產(chǎn)品除了要求不可有毒害外，還要求產(chǎn)品廢棄后可回收再利用。因此對印 制板基材的絕緣樹脂層，將考慮從熱因性樹脂改變?yōu)闊崴苄詷渲@樣便于廢舊印制 板的回收，即加熱后使樹脂與銅箔或金屬件分離，各自可回收再利用。印制板表面的可焊 性涂敷材料，傳統(tǒng)應用最多的是錫鉛合金焊料，按照歐盟oHs法令禁用鉛的規(guī)定，可采 用錫、銀或鐐/金鍍層來替代。國外的電鍍化學品公司已在前幾年就研

6、發(fā)、推出化學鍍鐐/浸金、化學鍍錫、化學鍍銀藥品，國內(nèi)的同類型供應商也在積極推備向這類產(chǎn)品進軍。(2)清潔生產(chǎn)材料清潔生產(chǎn)是實現(xiàn)環(huán)境保護可持續(xù)發(fā)展的重要手段，達到清潔生產(chǎn)需要輔之清潔生產(chǎn)材料。傳統(tǒng)的印制板生產(chǎn)方法是銅箔蝕刻形成圖形的減去法，這要耗用化學腐蝕 溶液，還要產(chǎn)生大量度水。國內(nèi)外一直在研制并已有應用元鋼箔催化型層壓板材料， 采用直接化學沉銅形成線路圖形的加成法工藝，這可省去化學腐蝕，并減少廢水，有 利于清潔生產(chǎn)。更加清潔的無須化學藥水與水清洗的噴墨印制導線圖形技術，是種干法生產(chǎn)工藝。該技術的關鍵是噴墮耍墨印刷機與導電宙材料，現(xiàn)在國外開發(fā)成功了納米級的導電 膏材料，使得噴墨印制技術進入實際

7、應用階段。這是印制板邁向清潔生產(chǎn)的革命性變化。國內(nèi) 也有部分符合印制板路線與貫通孔使用的微米級導電膏材料。在清潔生產(chǎn)中還期待著無氰電鍍金工藝材料，不用有害的甲醛作還原劑的化學沉 銅工藝材料等，有必要加快研制并應用于印制板生產(chǎn)。(3)高性能材料電子產(chǎn)品向數(shù)字化發(fā)展，對配套的印制板性能也有更高要求。目前已經(jīng)面臨的有 低介電常數(shù)、低吸濕性、耐高溫、高尺寸穩(wěn)定性等要求，達到達些要求的關錠是使用 高性能的銅掐基板材料。此外，為了實現(xiàn)印制板輕薄化、高密度化，需用薄纖維布、薄銅箔 的銅箔基板材料。突出撓性印制板輕、薄、柔特性的關鍵是撓性敷銅箔板材料，許多數(shù)字化電子產(chǎn) 品需要應用高性能撓性敷銅箔板材料。目前提高撓性敷銅箔板性能的方向是無弦接劑撓 性敷銅箔板材料。IC封裝載板已是印制板的一個分支，現(xiàn)在以BGA.為代表的新型IC封裝被大量應用。1。封裝載板使用的億賓微電子是高頻性能好、耐熱性與尺寸穩(wěn)定性高