2022年雅克科技產(chǎn)業(yè)細分及業(yè)務(wù)規(guī)劃研究

1、2022年雅克科技產(chǎn)業(yè)細分及業(yè)務(wù)規(guī)劃研究一、半導(dǎo)體材料需求增長，國產(chǎn)替代勢在必行1.1 新興需求與新產(chǎn)能推動半導(dǎo)體行業(yè)增長新興需求推動半導(dǎo)體銷售增長。半導(dǎo)體行業(yè)位于電子行業(yè)中游，廣泛運用 于手機、電腦、航空航天、軍事裝備等各行業(yè)，隨著半導(dǎo)體應(yīng)用市場在各 類終端智能化、互聯(lián)化的過程中不斷拓展，電動/自動駕駛、高性能運算 （HPC）、新能源、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等新興行業(yè)對半導(dǎo)體的需求強勁，與之相關(guān) 的電源管理、高壓驅(qū)動、微控制單元、射頻、圖像傳感等芯片需求持續(xù)向 好。2021 年全球半導(dǎo)體銷售額達 5559 億美元，同比增長 26%，其中增速 最快的汽車 IC 同比增長 34.3%。根據(jù) Gartner

2、預(yù)測，2020-2025 年全球各 類別半導(dǎo)體市場中，汽車類半導(dǎo)體增速最高，為 14.3%，其次為存儲類半 導(dǎo)體和軍用與航天半導(dǎo)體，增速為 11.4%、10.0%。全球進入新一輪晶圓廠資本開支大周期。根據(jù) IC Insight 統(tǒng)計，過去五年， 全球晶圓產(chǎn)能的年增長率從 2016 年的 4.0%到 2021 的 8.5%不等，而在新 需求與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈本土化的驅(qū)動下，全球?qū)⑦M入新一輪晶圓廠資本 開支大周期，2020-2024 年，總計將有 25 座 8 英寸與 60 座 12 英寸晶圓 廠建成，期間全球 8 寸晶圓總產(chǎn)能預(yù)計將增長 18%，12 寸晶圓總產(chǎn)能預(yù) 計將增長 48%。Gartn

3、er 預(yù)計很多晶圓代工廠將在今年加大對新的 12 英寸 晶圓廠的資本支出，整體支出規(guī)模達 714 億美元，同比增長 40.1%，例如 臺積電去年宣布在未來三年內(nèi)斥資 1000 億美元擴大芯片制造能力，其中 今年的資本支出計劃為 420 億美元，同比增長 40%。1.2 晶圓廠向國內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢明顯，半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化迎來機遇中國是全球最大的半導(dǎo)體市場，晶圓廠產(chǎn)能占比逐漸提升。受益于下游終 端應(yīng)用市場蓬勃發(fā)展，我國半導(dǎo)體行業(yè)景氣度較高，2021 年我國集成電路 產(chǎn)業(yè)銷售額為 10458.3 億元，同比增長 18.2%，是全球最大的半導(dǎo)體市場， 其中制造業(yè)銷售額為 3176.3 億元，同比增長 24.1

4、%。未來幾年我國晶圓廠 擴建步伐依然迅速，根據(jù) Knometa Research 的統(tǒng)計，2021 年中國大陸在 全球晶圓產(chǎn)能中的份額達到 16%，預(yù)計到 2024 年份額將達到 19%。國內(nèi) 晶圓大廠例如中芯國際在北京、上海、深圳都有大規(guī)模投資建廠計劃，未 來月產(chǎn)能有望從 58 萬片 8 寸當量擴產(chǎn)至 112 萬片 8 寸當量；長江存儲繼 去年突破 128層 3D NAND 后繼續(xù)向 192 層甚至 200 層以上邁進，一期 10 萬片/月產(chǎn)能加速釋放，后續(xù)的二期工廠規(guī)劃產(chǎn)能翻倍；長鑫存儲在 20、 21 年分別實現(xiàn)了 4.5 萬片/月、6 萬片/月的 DRAM 產(chǎn)能目標，22 年的產(chǎn)能 目

5、標為 12 萬片/月，隨著公司 17nm 工藝良率的提升，公司未來幾年產(chǎn)能將持續(xù)增長。半導(dǎo)體材料位于半導(dǎo)體行業(yè)上游，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起支撐作用。半導(dǎo)體材料 包括前端的晶圓制造材料和后端的封測材料，其中晶圓制造材料主要包括 硅片、電子特氣、光掩膜、拋光材料、光刻膠、濕化學(xué)品、靶材等；后端 封測材料主要包括引線框架、有機載板、陶瓷封裝材料、封裝樹脂、鍵合 線、芯片粘接材料等。半導(dǎo)體材料的需求與半導(dǎo)體整體市場的發(fā)展息息相 關(guān)，其市場規(guī)模大約占半導(dǎo)體整體市場的 11%-13%，2021 年半導(dǎo)體材料 的銷售總額達 643 億美元，其中晶圓制造材料和封裝材料收入總額分別為 404 億美元和 239 億美元，

6、同比增長 15.5%和 16.5%，硅、濕化學(xué)品、 CMP 和光掩模領(lǐng)域在晶圓制造材料市場中表現(xiàn)出最強勁的增長，而封裝材 料市場的增長主要受有機載板、引線框架和鍵合線領(lǐng)域的推動。制程迭代與芯片擴容推動半導(dǎo)體材料需求增長。近年來，隨著云計算、物 聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、先進存儲、元宇宙、數(shù)據(jù)中心等新興電子需求的涌現(xiàn)， 對于芯片計算速度、功耗、大小等指標提出了全新需求，集成電路領(lǐng)域技 術(shù)快速更迭。當制程技術(shù)從 28nm、14nm、7nm、5nm 到 3nm，對應(yīng)的晶 圓尺寸從 6 寸、8 寸發(fā)展到 12 寸，12 寸晶圓的面積為 8 寸的 2.25 倍，對 應(yīng)的半導(dǎo)體材料消耗也成倍數(shù)地增加。隨著存儲芯片內(nèi)

7、部結(jié)構(gòu)由 2D 向 3D 變革，集成電路縱向堆疊層數(shù)不斷增加，相應(yīng)的刻蝕、疊層薄膜沉積工藝 將增加，對前驅(qū)體、電子氣體等材料的需求大幅增長?！耙淮骷?、一代材 料”的趨勢更加明顯。半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率低，國內(nèi)企業(yè)逐步突破。隨著我國半導(dǎo)體應(yīng)用終端需 求的增長，晶圓制造產(chǎn)能逐步向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，但與之配套的半導(dǎo)體材料國產(chǎn) 化率仍很低，2021 年我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模 119.3 億美元，占全球的 18.6%，但其中國產(chǎn)材料使用率僅在 15%左右，在先進制程和先進封裝領(lǐng) 域的國產(chǎn)化率更低，部分關(guān)鍵材料仍是空白。近年來，隨著國內(nèi)企業(yè)的研 發(fā)突破和國家資金的支持，材料國產(chǎn)化在逐步推進，例如在濕電子化學(xué)品 領(lǐng)域

8、部分企業(yè)實現(xiàn) G5 級產(chǎn)品的投產(chǎn)，在半導(dǎo)體前驅(qū)體領(lǐng)域，雅克科技通 過收購海外公司實現(xiàn)國內(nèi)零的突破。二、雅克科技半導(dǎo)體板塊：并購轉(zhuǎn)型半導(dǎo)體材料平臺2.1 公司半導(dǎo)體材料平臺發(fā)力本土化建設(shè)，盈利能力逐步提升2.1.1 并購轉(zhuǎn)型半導(dǎo)體材料平臺，材料國產(chǎn)化進入發(fā)力期公司以阻燃劑業(yè)務(wù)起家，通過并購涉足多種半導(dǎo)體材料。雅克科技成立于 1997 年，成立之初主營磷系阻燃劑業(yè)務(wù)，經(jīng)過多年發(fā)展在行業(yè)內(nèi)占據(jù)重要 地位，在經(jīng)營過程中，基于行業(yè)規(guī)模和市場占有率雙重天花板以及國內(nèi)環(huán) 保安監(jiān)力度加大的約束，公司決定逐步退出阻燃劑行業(yè)并選定半導(dǎo)體材料 和 LNG 保溫板材業(yè)務(wù)作為轉(zhuǎn)型方向。2016 年，公司收購華飛電子，從

9、封 裝用阻燃劑切入封裝用硅微粉產(chǎn)品；同年，公司以參股公司江蘇先科為主 體收購韓國公司 UP-Chemical，首次實現(xiàn)半導(dǎo)體前驅(qū)體國產(chǎn)化，并在 2017 年設(shè)立雅克福瑞切入 LDS 設(shè)備領(lǐng)域，形成與前驅(qū)體材料的設(shè)備配套；2018 年公司通過定增將成都科美特和江蘇先科裝入體內(nèi)，新增電子特氣板塊； 2020 年公司先后收購 LG 彩色光刻膠事業(yè)部和韓國 Cotem 公司，進軍面板 光刻膠領(lǐng)域。產(chǎn)品覆蓋多道半導(dǎo)體/面板制造工序，搭建起半導(dǎo)體材料平臺。公司生產(chǎn)的 各類材料覆蓋了半導(dǎo)體/面板的前道制造和后道封測環(huán)節(jié)，例如前驅(qū)體、光 刻膠、電子特氣分別應(yīng)用于半導(dǎo)體/面板前道制造中的薄膜沉積、光刻、刻 蝕和

10、清洗環(huán)節(jié)；硅微粉應(yīng)用于半導(dǎo)體后道封測中的塑封環(huán)節(jié)。由于下游半 導(dǎo)體和面板制造環(huán)節(jié)高度集中，公司各類產(chǎn)品下游客戶的重疊度較高，公 司以豐富的產(chǎn)品矩陣搭建起的半導(dǎo)體材料平臺將有助于公司不同產(chǎn)品在同 一客戶中的推廣，形成協(xié)同效應(yīng)。外延與內(nèi)生發(fā)展并舉，逐步推進半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化。公司通過外延并購方 式取得的半導(dǎo)體材料多具備國產(chǎn)化率低的特點，公司并購以后十分注重技 術(shù)的吸收融合，并著力推行重點材料的本土化生產(chǎn)。2021 年公司募資 11.77 億元對硅微粉、電子特氣、面板光刻膠進行國內(nèi)擴產(chǎn)，前驅(qū)體的國內(nèi) 基地建設(shè)也在有序推進中。2022 年 3 月，公司公告將實施“3.9 萬噸半導(dǎo) 體核心材料項目”，進一

11、步擴充硅微粉產(chǎn)能。2.1.2 電子材料板塊占據(jù)公司業(yè)務(wù)主導(dǎo)地位，盈利能力逐步提升并購以來收入大幅增長，電子材料板塊占比逐年提升。自公司 2016 年開 啟電子材料的并購以來，收入體量已有 2016 年的 8.94 億元增長至 2021 年的 37.82 億元，6 年 CAGR 高達 27%，電子材料板塊的營收占比分別從 2017 年的 9%提升至 2021 年的 74%，2021 年的各類業(yè)務(wù)的收入占比中前 驅(qū)體&SOD 占 22%，光刻膠及配套試劑占 32%，電子特氣占 10%，球形 硅微粉占 6%，LDS 設(shè)備占 2.8%，LNG 保溫復(fù)合材料占 10%，阻燃劑業(yè) 務(wù)占 12%。電子材料提

12、升公司整體盈利水平，彩膠業(yè)務(wù)自產(chǎn)后毛利率將進一步提升。 電子材料的盈利水平明顯強于公司傳統(tǒng)的阻燃劑業(yè)務(wù)，隨著電子材料業(yè)務(wù) 占比的提升，公司的整體毛利率由 2016 年的 23%提升至 2020 年的 35%， 2021 年受原材料漲價及彩色光刻膠業(yè)務(wù)代工模式毛利率較低的影響，整體 毛利率下滑至 26%，今年以來公司彩膠已全部自產(chǎn)，疊加部分產(chǎn)品漲價， 22Q1 公司毛利率已回升至 32%。三費管控逐漸增強，經(jīng)營性利潤恢復(fù)高增長。公司歷經(jīng)多次收購，期間銷 售費用和管理費用有階段性增長，隨著公司并購業(yè)務(wù)逐步內(nèi)化整合，整體 費用率趨勢性下滑。2016 年公司投資華泰瑞聯(lián)并購基金，每年的投資收益 和公允

13、價值變動損益有一定的波動性，排除這部分的盈利影響，公司的扣 非歸母凈利潤每年都能實現(xiàn)正增長，2021 年受原料漲價影響，增速下滑至 11%，隨著國內(nèi)客戶的開拓和部分產(chǎn)品的漲價以及光刻膠業(yè)務(wù)經(jīng)營模式的 轉(zhuǎn)變，22Q1 公司的扣非凈利潤增速已恢復(fù)至 30%。2.2UP-chemical：通過并購首次實現(xiàn)半導(dǎo)體前驅(qū)體國產(chǎn)化2.2.1 前驅(qū)體是半導(dǎo)體沉積工藝中的重要材料，制程提升帶動 High-K 材料增長半導(dǎo)體前驅(qū)體主要用于薄膜沉積工藝。在集成電路制造過程中，半導(dǎo)體前 驅(qū)體是半導(dǎo)體薄膜沉積工藝的核心關(guān)鍵原材料，能夠通過化學(xué)氣相沉積 （CVD）和原子層沉積（ALD）制備金屬/氧化物/氮化物薄膜，用于

14、90nm-14nm 甚至 7nm 先進技術(shù)節(jié)點的集成電路制造工藝，被廣泛應(yīng)用于 高端芯片制造，包括邏輯芯片、AI 芯片、5G 芯片、大容量存儲器和云計 算芯片等。隨著芯片制程提升，高介電常數(shù)（High-K）材料逐漸取代 SiO2/SiON 作 為介質(zhì)薄膜材料。硅表面可熱生長一層致密的 SiO2/SiON 介質(zhì)薄膜，用作 MOS 晶體管柵介質(zhì)的關(guān)鍵材料。隨著芯片制程的提升，SiO2/SiON 層厚度 變薄，出現(xiàn)電子隧道穿通效應(yīng)，造成柵極漏電流急劇上升，當 MOS 器件 特征尺寸縮小到 45 nm 以下時，使用 High-K 材料替代 SiO2/ SiON作為柵 介質(zhì)能夠大幅減小柵漏電流，在滿足性

15、能和功耗要求的同時允許器件尺寸 進一步微縮，達到降低柵漏電流和提高器件可靠性的雙重目的。常見的 High-K 材料包括 Al2O3、HfO2、ZrO2、HfZrO4、TiO2、Sc2O3-Y2O3、 La2O3、Lu2O3、Nb2O5、Ta2O5 等。2.2.2 存儲器市場與技術(shù)高速發(fā)展，推動前驅(qū)體需求提升存儲器行業(yè)高度集中，市場快速發(fā)展。存儲器市場經(jīng)過多年的發(fā)展，已形 成穩(wěn)固的寡頭壟斷格局，2021 年全球 DRAM 和 NAND 的行業(yè) CR3 分別為 94%和 67%，代表性企業(yè)如三星、SK 海力士、美光，鎧俠等。近年來， 受消費電子不斷擴容、IoT 為代表的消費升級以及大數(shù)據(jù)云計算技術(shù)

16、不斷突 破的背景下，存儲器市場快速發(fā)展，2021 年 DRAM 和 NAND 的市場規(guī)模 分別為 949 億美元、680 億美元，同比增長 42%、20%，Yole 預(yù)計 2022 年 DRAM 和 NAND 閃存市場將分別增長 25%、24%，均創(chuàng)歷史新高。 2021-2027 年，獨立內(nèi)存市場預(yù)計將以 8%的 CAGR 增長至 2600 多億美 元。主 流存 儲器 廠商持 續(xù)擴 產(chǎn)， 國產(chǎn)存 儲器 龍頭 不斷實 現(xiàn)技 術(shù)突破 。 TrendForce 估計，2022 年 DRAM 產(chǎn)業(yè)供給端位元增長率將達 17.9%，其 中三星、SK 海力士、美光的位元增長率分別將達到 19.6%、17.

17、7%、 16.3%。NAND 方面，三星計劃于今年 5 月初在其平澤工廠的新先進晶圓 廠 P3 上安裝晶圓廠設(shè)備，預(yù)計首先為 NAND 生產(chǎn)安裝晶圓廠設(shè)備，而 SK 海力士在 2021 年底收購了 Intel 位于大連的 NAND 業(yè)務(wù)后，也將于今年 5 月在大連建設(shè)新的 3D NAND 閃存晶圓廠，繼續(xù)擴大產(chǎn)能。國產(chǎn)存儲器廠 商中，合肥長鑫的 DRAM 在量產(chǎn) 19nm DDR4 產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，積極推進 17nm DDR3 產(chǎn)品的量產(chǎn)，總產(chǎn)能有望從 2021 年的 6 萬片/月提升至 2022 年的 12 萬片/月；長江存儲在去年實現(xiàn) 128 層 3D NAND 的量產(chǎn)后將繼續(xù) 攻克 200

18、 層以上的技術(shù)，總產(chǎn)能有望從 2021 年的 10 萬片/月增長至 2022 年的 30 萬片/月。DRAM 的擴容與小型化趨勢，推動 High-K 材料需求增長。隨著存儲技術(shù) 的演進，DRAM 的容量不斷增長，同時存儲單元面積持續(xù)縮小，以最新技 術(shù)標準 DDR5 為例，它將允許單個存儲芯片達到 64Gb 的密度，比 DDR4 的最大 16Gb 密度高出 4 倍。由存儲電容公式 = 0/可知，電容增值 的方法之一即為使用 High-K 材料作為存儲電容介質(zhì)。隨著技術(shù)發(fā)展，存儲 電容介質(zhì)的 K 值呈階梯式上升，大致可以把 DRAM 存儲電容的高 K 介質(zhì) 分為 3 代，第一代是 K30 的高 K

19、 介質(zhì)，以 Ta2O5、Al2O3 為代表，主要 用于1Gb DRAM；第二代是 3050 的超高 K 介質(zhì)， 以 TiO2、SrTiO3（STO）、BaxSr1-xTiO3（BST）為代表，主要用于 8Gb 以上的 DRAM。3D NAND 堆棧層數(shù)提升，推動前驅(qū)體用量提升。近年來，為了適應(yīng)小體 積、大容量等市場需求，NAND 閃存制造技術(shù)向 3D 技術(shù)發(fā)展。3D NAND 閃存通過增加立體硅層的辦法，既提高單位面積存儲密度，又改善存儲單 元性能。NAND 進入 3D 時代以來，堆棧層數(shù)從最初的 24/32 層一路堆到 了現(xiàn)在的 128 層甚至 232 層，這意味著更多材料將被層疊到芯片更深

20、的縫 隙中，因此需要將更多的前驅(qū)體介質(zhì)引至晶圓才能有效涂覆這些位臵。前驅(qū)體主要由海外寡頭壟斷，近幾年市場高速發(fā)展。半導(dǎo)體前驅(qū)體作為芯 片制造的重要材料之一，進入門檻較高，市場參與者數(shù)量較少，當前市場 內(nèi)具有代表性的企業(yè)有默克、三星、DNF、法國液化空氣、UP Chemical、 Versum 材料等。隨著半導(dǎo)體需求的提升和技術(shù)迭代，前驅(qū)體市場高速發(fā)展， 2020 年全球前驅(qū)體市場規(guī)模大約為 14 億美元，2015-2020 年的平均復(fù)合 增速高達 10.8%。未來隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，對 High-K 材料的需求將攀 升，預(yù)計到 2025 年 ALD/CVD 對于 High-K 前驅(qū)體應(yīng)用的市

21、場規(guī)模將達到 10 億美元。2.2.3 雅克科技收購 UP-chemical，首次實現(xiàn)半導(dǎo)體前驅(qū)體國產(chǎn)化UP-Chemical 是半導(dǎo)體前驅(qū)體的重要生產(chǎn)企業(yè)，近幾年業(yè)績快速釋放。 UP Chemical 主要從事于生產(chǎn)、銷售高度專業(yè)化、高附加值的前驅(qū)體 （Precursors）產(chǎn)品，主要下游為半導(dǎo)體存儲器芯片（主要產(chǎn)品有 High-K 材料、STI 工藝中填充材料、存儲器芯片中氧化物/氮化物/層間介質(zhì)前驅(qū)體 等），還可用于非存儲器領(lǐng)域（主要產(chǎn)品有原子層沉積 TaN 前驅(qū)體等）以 及顯示領(lǐng)域（OLED 氣阻隔薄膜涂層前驅(qū)體、OLED 氣體擴散阻隔前驅(qū)體 等）、工業(yè)領(lǐng)域（工業(yè)金屬、玻璃涂層材料等）

22、。2021 年公司實現(xiàn)營收 8.45 億元，實現(xiàn)凈利潤 1.53 億元，近兩年復(fù)合增速分別達 29%、28%，業(yè)績 釋放較快。公司 High-K 類前驅(qū)體占比最高，盈利能力強于 DNF。根據(jù)公司披露的歷 史數(shù)據(jù)，2017 年上半年，公司 High-K 類前驅(qū)體收入占比/毛利率分別為 42%/53%，為公司的主力產(chǎn)品，其次為 SOD 的 27%/37%和氧化硅及氮化 硅前驅(qū)體的 20%/27%。作為對比，韓國另一家半導(dǎo)體前驅(qū)體供應(yīng)商 DNF， 其 2020 年 High-K 類前驅(qū)體收入占比為 24%，2021 年凈利率 9%，低于 UP-Chemical 的 18%。SOD 是公司除前驅(qū)體外另

23、一主要產(chǎn)品，與下游共同研發(fā)實現(xiàn)技術(shù)迭代。按 照應(yīng)用技術(shù)，公司的產(chǎn)品可以分為 SOD (Spin-onDielectrics) 產(chǎn)品和前驅(qū) 體產(chǎn)品，其中 SOD 產(chǎn)品主要應(yīng)用在半導(dǎo)體存儲芯片的淺溝槽隔離（STI） 中作為隔離填充物，能夠在器件性能保持不變的前提下，使得隔離區(qū)變得 更小，在 DRAM 芯片中還能起到芯片層間絕緣的作用，實現(xiàn)高密存儲電路 的技術(shù)工藝，提升電路效率。公司 2009 年開始生產(chǎn)和銷售 SOD 產(chǎn)品，全 球僅三家具備生產(chǎn)能力。為迎合半導(dǎo)體芯片技術(shù)迭代需求，公司在 2018 年 10 月和某著名半導(dǎo)體公司簽訂了框架性技術(shù)合作合同，將原有 SOD 產(chǎn) 品升級至新的技術(shù)標準，在小

24、于 20nm 的細微 pattern 下，開發(fā)出不發(fā)生氣 泡空隙的改進型 SOD，新一代 SOD 已于 2020 年一季度形成批量銷售， 并在當年實現(xiàn)對大連 Intel 的批量銷售，同時在開發(fā)其他新的客戶。UP-Chemical 于 2016 年被江蘇先科收購，獲國家大基金參與，2018 年 裝入雅克科技。2016 年 7 月，雅克科技設(shè)立子公司江蘇先科，隨后通過與 關(guān)聯(lián)方共同增資的方式為江蘇先科注入收購資金，2016 年底，江蘇先科以 11.79 億元的對價從韓國股東處收購 UP-Chemical，并于 2017 年 9 月獲得國家大基金增資 1 億元（持股 7.41%），2018 年雅克科

25、技以定增方式收購 其他出資人持有江蘇先科 84.83%股權(quán)，收購價款 11.44 億元，收購倍數(shù) 15.87 倍。公司客戶由 SK 海力士逐漸向海內(nèi)外其他客戶拓展，國產(chǎn)化項目為滿足客 戶需求保駕護航。公司從成立之初一直與 SK 海力士進行合作，長期向 SK 海力士銷售 SOD 和前驅(qū)體產(chǎn)品，伴隨 SK 海力士實現(xiàn)了快速成長，并深度 參與到 SK 海力士的產(chǎn)品研發(fā)中，2017 年前三季度 SK 海力士的營收占比 在 70%以上，2019 年 SK 海力士無錫二工廠建成投產(chǎn)，公司的前驅(qū)體業(yè)務(wù) 也在 19-20 年實現(xiàn)快速放量，進入 2022 年，SK 海力士決定分別在無錫和 大連擴建 DRAM 和

26、 3D NAND 產(chǎn)線，公司有望繼續(xù)受益于前者的產(chǎn)能擴充。除了海力士外，公司還向外拓展了鎂光、鎧俠、Intel、臺積電等世界知名 存儲芯片、邏輯芯片生產(chǎn)商，中國大陸的芯片廠也已導(dǎo)入合肥長鑫、長江 存儲、中芯國際、華虹宏力等頭部企業(yè)，隨著長鑫 17nm 良率提升以及長 存的擴產(chǎn)，公司國內(nèi)需求占比將進一步提升。2021 年公司前驅(qū)體產(chǎn)能 319 噸/年，較 2020 年增加 184 噸/年，同時國內(nèi)宜興工廠在建硅化合物半導(dǎo)體 產(chǎn)品產(chǎn)能 326 噸/年、金屬有機源外延用原料產(chǎn)能 150 噸/年、電子特種氣 體產(chǎn)能 294 噸/年，為未來需求高增長做好產(chǎn)能鋪墊。2.3LG 化學(xué)&Cotem：并購加碼面

27、板光刻膠國產(chǎn)化2.3.1LCD 大尺寸化與國產(chǎn)化趨勢明確，國產(chǎn)材料迎來良機大尺寸化與新興領(lǐng)域推動 LCD 需求增長。在 LCD 的需求結(jié)構(gòu)中，電視面 板占據(jù)大部分產(chǎn)能，根據(jù) Witsview 的數(shù)據(jù)，2022 年 3 月全球大尺寸面板 的出貨結(jié)構(gòu)中，電視面板的出貨面積占總出貨面積的 75%，根據(jù)奧維云網(wǎng) 數(shù)據(jù)，彩電的平均尺寸從 2015 年的 44.5 英寸一路增長到 2021 年的 54.4 英寸，電視面板的大尺寸化趨勢構(gòu)成 LCD 需求增長的動力之一。此外，伴 隨 5G、AIoT 技術(shù)及全球數(shù)字化進程的加速發(fā)展，疊加疫情帶來的線上辦 公趨勢，面板的新興應(yīng)用領(lǐng)域相繼呈現(xiàn)，在車載顯示、筆電、平

28、板電腦、 智慧互聯(lián)等領(lǐng)域推動 LCD 需求增長。中國大陸 LCD 產(chǎn)能龍頭地位逐步穩(wěn)固。2017 年以來，國內(nèi)面板企業(yè)的高 世代平板顯示產(chǎn)能投放開始加速，目前大陸廠商在高世代線領(lǐng)域已占據(jù)有 利地位，大陸面板廠商擁有的 8.X 代線數(shù)已經(jīng)位居全球前列，未來投資興 建的 10+代線也以大陸廠商為主，隨著韓國 LCD 產(chǎn)能的逐步退出，中國大 陸面板產(chǎn)能的龍頭地位將愈發(fā)穩(wěn)固。根據(jù) Omdia 的數(shù)據(jù)，2022 年中國大 陸企業(yè)的 TFT LCD 產(chǎn)能將占全球的 59%，行業(yè)前三位的產(chǎn)能占比分別為 京東方 25.2%、華星光電 15.0%、惠科股份 11.0%，2022-2025 年中國大 陸 TFT

29、LCD 產(chǎn)能將年均 5.7%的增速增長，屆時產(chǎn)能占比將達到 68%。在 國內(nèi)面板制造產(chǎn)業(yè)地位迅速提升的大背景下，上游的國產(chǎn)面板材料有望迎 來替代良機。OLED 電視面板滲透率提升，LGD 壟斷大尺寸 OLED 面板。近年來，隨 著中國大陸的 LCD 產(chǎn)業(yè)在全球占據(jù)主導(dǎo)地位，韓企將發(fā)力重心調(diào)整至 OLED 方向。目前，OLED 電視市場呈現(xiàn)出供不應(yīng)求的狀態(tài)。根據(jù)奧維睿 沃的數(shù)據(jù)，2021 年，OLED 電視面板整體出貨量將達 730 萬片，OLED 電 視面板滲透率將由 2020 年的 1.6%提升至 2.7%，在高端電視領(lǐng)域，OLED 的滲透率更高，據(jù) Omdia 預(yù)計，21 年國內(nèi) 1500

30、 美元以上的高端電視市場 中，OLED 電視的占比將達到 16.3%，到 2025 年將提升至 54.6%。在 OLED 電視面板領(lǐng)域，LGD 占據(jù)全球 9 成以上的市場份額，21 年 LGD 將 其在廣州的大尺寸 OLED 產(chǎn)能由 60k/月提升至 90k/月，與韓國京畿坡州 80k/月的產(chǎn)線形成雙基地布局，21 年 LGD 大尺寸 OLED 出貨量也達到 800 萬片，同比增長 70%，22 年公司計劃出貨 1000 萬片以上，顯示出市 場的高速增長。2.3.2 光刻膠是面板制造的核心材料，國產(chǎn)化品牌逐漸顯現(xiàn)。TFT-LCD 制造流程主要包括陣列（Array）工程，液晶成盒（Cell）工程

31、 和模組（Module）工程。Array 工程主要是將投入的素玻璃（Bare Glass） 通過清洗-成膜-光刻-刻蝕-脫膜的工序一般循環(huán) 4-5 次制作出 TFT 元器件， 最終完成玻璃基板的制備，屬于 TFT-LCD 制造流程中的核心工藝；Cell 工 程是在 TFT 玻璃基板與配套的彩色濾光片（CF）基板之間滴入液晶并相貼 合；Module 工程是將 Cell 工程之后的玻璃和其他的如電路、外框、背光 板等多種零組件組裝生產(chǎn)的作業(yè)。面板光刻膠主要分為彩色光刻膠和黑色光刻膠、TFT 正性光刻膠、觸摸屏 用光刻膠三類。彩色光刻膠和黑色光刻膠主要用于制備彩色濾光片；TFT 正性光刻膠主要用于

32、Array 工段制備 TFT 基板；觸摸屏用光刻膠主要用于 在玻璃基板上沉積 ITO 制作觸摸電極。其中 TFT 正性光刻膠在陣列圖案化 工藝中起到掩膜的作用，可用于 LCD 與 OLED，其主要組成是線性酚醛樹 脂、感光劑、表面活性劑和有機溶劑等；彩色光刻膠在彩色濾光片圖案化 工藝中直接起到圖案的作用，是負性光刻膠，其主要組成是顏料、溶劑、 分散劑、單體、聚合體和光起始劑等。面板光刻膠主要由日韓企業(yè)主導(dǎo)，國產(chǎn)化品牌逐漸顯現(xiàn)。2020 年全球面板 光刻膠市場規(guī)模 22.5 億美元，其中中國市場規(guī)模在 10 億美元以上，90% 以上的國內(nèi)市場由海外企業(yè)占據(jù)。在需求量最大的彩色光刻膠市場中，主 要

33、參與者包括 JSR、東洋油墨、住友化學(xué)、三菱化學(xué)、DNP、LG 化學(xué)、 三星 SDI、新日鐵化學(xué)等日韓品牌，行業(yè) CR3 為 55%，國產(chǎn)化率不足 10%，國內(nèi)主要生產(chǎn)企業(yè)有雅克科技（收購 LG 化學(xué)彩膠資產(chǎn)）、欣奕華、 鼎材科技、晶瑞電材等。在 TFT-LCD 光刻膠市場中，全球最大的供應(yīng)商為 默克旗下的安智電子材料公司，2014 年該公司全球市占率 35%，中國市 占率超過 50%，此外，還有韓國東京半導(dǎo)體、Cotem 等公司，國內(nèi)企業(yè)方 面，主要有北旭電子、飛凱材料、晶瑞電材等。根據(jù)彤程新材的年報信息， 2021 年中國大陸顯示面板用 Array 正性光刻膠需求量約 16000 噸以上，

34、同 比增長約 20%。2.3.3 雅克科技通過收購實現(xiàn)彩膠和 TFT-LCD 膠國產(chǎn)化，定增推動新產(chǎn)能建設(shè)收購 LG 化學(xué)彩膠事業(yè)部與 Cotem 實現(xiàn)彩色光刻膠和 TFT-LCD 光刻膠國 產(chǎn)化，產(chǎn)業(yè)具備高度協(xié)同性。2020 年 7 月與 8 月，公司分別收購了 LG 化 學(xué)下屬的彩色光刻膠事業(yè)部的部分經(jīng)營性資產(chǎn)以及 Cotem 公司 45%的股 權(quán)，獲得了成熟的韓國彩色光刻膠和 TFT 光刻膠相關(guān)技術(shù)與量產(chǎn)能力?？?戶協(xié)同方面，LG 彩膠事業(yè)部和 Cotem 均為 LG 顯示的長期客戶，子公司 斯洋國際利用 Cotem 的原有廠房為 LG 顯示建設(shè)的 3000 噸彩膠產(chǎn)線，項 目預(yù)計今年下

35、半年滿產(chǎn)。此次收購還將有利于為國內(nèi) 8 代線及以上的先進 制程產(chǎn)線提供高端光刻膠產(chǎn)品，目前公司產(chǎn)品已經(jīng)導(dǎo)入華星光電、惠科、 天馬、京東方等多家主流國內(nèi)面板供應(yīng)商。定增加碼產(chǎn)能建設(shè)，預(yù)計明年投產(chǎn)。2021 年公司擬投資 8.5 億元在宜興建 設(shè)光刻膠及光刻膠配套試劑項目，涉及彩色光刻膠和 TFT 光刻膠產(chǎn)能合計 19,680 噸/年、光刻膠配套試劑產(chǎn)能總計 90,000 噸/年。募投項目的光刻膠產(chǎn)品和生產(chǎn)線將采用原 LG 化學(xué)光刻膠和 COTEM 經(jīng)過客戶廣泛驗證和批 量使用的技術(shù)、產(chǎn)品方案和生產(chǎn)工藝，具有良好的客戶基礎(chǔ)。該項目預(yù)計 明年可以為國內(nèi)客戶供應(yīng)產(chǎn)品。2.4 科美特：細分氣體行業(yè)龍頭，

36、產(chǎn)品逐步導(dǎo)入半導(dǎo)體行業(yè)2.4.1 電子特氣市場空間大，國產(chǎn)替代有序推進電子特氣是半導(dǎo)體工業(yè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)原料。電子特氣是超大規(guī)模集成電路、 LCD、LED、太陽能電池、光纖等微電子、光電子生產(chǎn)中不可缺少的原材 料，被廣泛地應(yīng)用于薄膜、刻蝕、摻雜、氣相沉積、擴散等工藝之中。約 45%的電子氣體用于集成電路領(lǐng)域，由于集成電路制造的精度極高，需要 非常高純度的氣體，通常，氣體純度在 4N至 6N之間。電子特氣是除硅片之外的第一大材料，市場主要由海外寡頭壟斷。由于電 子特氣在制造過程中使用的步驟較多，消耗量遠遠高于其他材料，在半導(dǎo) 體制造材料中市場規(guī)模占比 14%，僅次于硅片的 33%。根據(jù) TECHCE

37、T 數(shù)據(jù)，2021 年全球電子特氣市場規(guī)模達 45.3 億美元，同比增長 8.4%，市 場主要由林德集團、法國液空、美國空氣化工和日本酸素四家海外寡頭壟 斷。SIA 數(shù)據(jù)顯示，2019 年國內(nèi)特種氣體市場的 88%由海外巨頭占據(jù)，國 內(nèi)電子特氣生產(chǎn)企業(yè)規(guī)模相對較小，單家企業(yè)用于半導(dǎo)體行業(yè)的銷售規(guī)模 不超過 10 億元。我國電子特氣市場快速增長，國產(chǎn)替代有序推進。隨著半導(dǎo)體、平面顯示 產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移，國內(nèi)電子氣體市場快速增長，2020 年我國電子特氣市場規(guī) 模 173.6 億美元，近五年 CAGR 達 15%，增速遠高于全球市場。近幾年國 內(nèi)公司在特氣品類和規(guī)模方面持續(xù)拓展，我國集成電路類特氣最先

38、切入刻 蝕領(lǐng)域，如三氟化氮、六氟化硫等，后續(xù)通過技術(shù)升級和下游驗證向光刻 類和沉積類氣體推進，代表性的國內(nèi)企業(yè)有雅克科技、昊華科技、中船重 工七一八所、華特氣體、金宏氣體、南大光電等。2.4.2 六氟化硫與四氟化碳：性能優(yōu)異的半導(dǎo)體刻蝕氣體六氟化硫：性能優(yōu)異的電力絕緣氣體及電子刻蝕清洗氣體。六氟化硫由電 解產(chǎn)生的氟氣與硫磺在高溫下反應(yīng)制得，化學(xué)性能極不活潑，具有優(yōu)良的 絕緣性能和減弧能力，在工業(yè)領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用于輸配電及控制設(shè)備行業(yè)。 高純六氟化硫在激發(fā)為等離子體時會形成反應(yīng)性極強的氟原子和硫氟化物 自由基，因此它可作為一種具有很強腐蝕性的工藝氣體，應(yīng)用于半導(dǎo)體材 料的刻蝕清洗。四氟化碳：微電子

39、工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體。四氟化碳可通過電 解產(chǎn)生的氟氣與碳在高溫下反應(yīng)制得，在正常條件下是完全惰性的氣體， 但在等離子體中會形成游離的氟原子和 CF2-、 CF3-自由基，具有非常強的 刻蝕作用，是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體，可廣泛用于 硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢薄膜材料的刻蝕，在集成電路清洗、 電子器件表面清洗、深冷設(shè)備制冷、太陽能電池的生產(chǎn)、激光技術(shù)、氣相 絕緣、泄漏檢驗劑、控制宇宙火箭姿態(tài)等方面也大量使用。國內(nèi)特高壓加速建設(shè)有望帶動工業(yè)用六氟化硫需求增長?！笆奈濉逼陂g， 國網(wǎng)規(guī)劃建設(shè)特高壓線路“24 交 14 直”，涉及線路 3 萬余公里，變電換流 容量

40、3.4 億千伏安，總投資 3800 億元，相較 “十三五”規(guī)劃結(jié)束時“14 交 12 直”共 3.59 萬公里規(guī)模接近翻倍。2022 年特高壓項目核準有望提速， 國家電網(wǎng)計劃開工“10 交 3 直”共 13 條特高壓線路。相對于中低壓輸配 電及控制設(shè)備，高壓輸配電及控制設(shè)備對產(chǎn)品的性能、安全、穩(wěn)定等方面 的要求更加突出，對電氣設(shè)備特種氣體充裝的設(shè)備比其他同類設(shè)備的需求 量更大，我國特高壓線路的加速建設(shè)將帶動工業(yè)級六氟化硫的需求增長。半導(dǎo)體制備工藝進步推動刻蝕類氣體用量大幅提升。根據(jù)林德的數(shù)據(jù)，全 球電子刻蝕氣體市場規(guī)模約為 40 億元，行業(yè)需求除了受到下游半導(dǎo)體終端 銷售增長的驅(qū)動外，也受半導(dǎo)

41、體制備工藝進步的拉動。對于邏輯芯片，隨 著制程從 10nm 向 7nm、5nm 甚至更小的方向升級，所需制造工序大幅增 加，然而先進芯片加工使用的浸沒式光刻機受到波長限制，需結(jié)合刻蝕和 薄膜設(shè)備，采用多重模板工藝，意味著一定數(shù)量的晶圓制造需要執(zhí)行更多精細的刻蝕工藝步驟；對于存儲芯片，器件結(jié)構(gòu)正經(jīng)歷 2D 向 3D 的轉(zhuǎn)變， 在 3D NAND 中，堆疊層數(shù)從 32 層、64 層、128 層向更高集成度發(fā)展，每 層均需要經(jīng)過更多的刻蝕工藝步驟。因此，集成電路制程與結(jié)構(gòu)的發(fā)展有 望帶動四氟化碳、六氟化硫等刻蝕類氣體需求大幅提升。2.4.3 成都科美特：細分氣體行業(yè)龍頭，向半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展公司是國內(nèi)六

42、氟化硫和四氟化碳龍頭企業(yè)，從傳統(tǒng)客戶逐步導(dǎo)入到半導(dǎo)體 客戶。成都科美特目前擁有六氟化硫產(chǎn)能 10000 噸/年、四氟化碳產(chǎn)能 2000 噸/年。公司是全球六氟化硫龍頭企業(yè)，根據(jù)公司 2016 年的公告，國 內(nèi)企業(yè)六氟化硫的全球產(chǎn)能占比已超 70%，而公司目前以萬噸級的體量穩(wěn) 居行業(yè)首位。四氟化碳方面，公司技改完成后的 2000 噸產(chǎn)能也位居國內(nèi) 前列。在傳統(tǒng)電氣領(lǐng)域。經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)定，盈利能力突出，22 年 3 月實現(xiàn)電子特氣產(chǎn)能擴充。雅克科 技 2018 年收購科美特以來，公司六氟化硫與四氟化碳實現(xiàn)了產(chǎn)能爬坡和 客戶拓展，經(jīng)營情況穩(wěn)定，2021 年實現(xiàn)營業(yè)收入 3.92 億元，毛利率 40.2%

43、。2019-2021 年，科美特的毛利率在 40-50%的區(qū)間，高于國內(nèi)其他 氣體公司工業(yè)氣體業(yè)務(wù)的毛利率，盈利能力突出。2020 年公司投資 7000 萬千擴產(chǎn) 3500 噸電子級六氟化硫和 800 噸電子級四氟化碳，產(chǎn)能已于 2022 年 3 月完工，公司在電子特氣領(lǐng)域的布局進一步完善。2.5 華飛電子：國內(nèi)硅微粉行業(yè)龍頭，先進封裝有望提升材料附加值2.5.1 硅微粉是重要的半導(dǎo)體后道材料，需求高速增長硅微粉是一種性能優(yōu)異的填充材料。硅微粉是以結(jié)晶石英、熔融石英等為 原料，利用干法或者濕法工藝，經(jīng)研磨、分級、除雜等工藝加工而成的二 氧化硅粉體材料，根據(jù)產(chǎn)品顆粒形貌的不同可分為球形硅微粉和角

44、形硅微 粉，其中角形硅微粉根據(jù)原材料的不同可進一步細分為結(jié)晶硅微粉和熔融 硅微粉。硅微粉具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和高導(dǎo)熱性等性能， 是一種性能優(yōu)異的無機非金屬功能性填料，廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)氧塑封 料、電工絕緣材料、膠粘劑等領(lǐng)域。球形硅微粉主要用于集成電路塑封料中，隨著集成電路集成度提升而不可 替代。中國電子級硅微粉市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略報告（2019 版）數(shù)據(jù)顯示， 2019 年全球集成電路封裝中的 97%采用 EMC（環(huán)氧塑料封裝）作為外殼 材料，而其中的 70%-90%為硅微粉，并且當集成電路的集成度為 1M-4M 時，環(huán)氧塑封料應(yīng)部分使用球形硅微粉，集成度 8M-16M 時，則必

45、須全部 使用球形硅微球粉。球形硅微粉市場增長迅速，國產(chǎn)化率較低。根據(jù) SEMI 的數(shù)據(jù)，全球球形 硅微粉的市場規(guī)模從 2011 年的 7.13 萬噸增加至 2019 年的 14.93 萬噸， 每年保持近 10%的增長率。當前球形硅微粉市場主要被日本企業(yè)占據(jù)，日 本電氣化學(xué) DENKA、日本新日鐵 Micron、日本龍森 TATSUMORI 這 3 家 企業(yè)的全球市占率 70%，日本 Admatechs 壟斷 1m 以下的球形硅微粉。 國內(nèi)以華飛電子、聯(lián)瑞新材為代表的少數(shù)企業(yè)突破國外技術(shù)封鎖，逐漸掌 握高純、小粒度球形硅微粉的生產(chǎn)技術(shù)。2019 年華飛電子和聯(lián)瑞新材球形 硅微粉銷量分別為 845

46、4 噸、6650 噸，對應(yīng)全球市占率 5.7%、4.5%，近 兩年隨著兩家企業(yè)新增產(chǎn)能的逐漸投放，球形硅微粉的國產(chǎn)化率有望逐步 提升。電子封測產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長，國內(nèi)封測企業(yè)市場地位逐步提升，2025 年國內(nèi)硅 微粉需求有望接近 15萬噸。隨著智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子 等新興領(lǐng)域應(yīng)用市場的快速發(fā)展，帶動了全球封裝測試產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長。 根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，2021 年全球封裝市場規(guī)模約達 777 億美元，預(yù)計 2025 年 市場將達到 850 億美元，四年 CAGR 達 2.3%。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 數(shù)據(jù)，2021 年國內(nèi)封測市場規(guī)模 2763 億元，過去五年 CAGR 達 12%，

47、增速快于全球，中國大陸企業(yè)長電科技、通富微電、華天科技三家 2021 年合計全球市占率達 20%，市場地位逐步提升。根據(jù)聯(lián)瑞新材的數(shù)據(jù)， 2018 年國內(nèi)環(huán)氧塑封料產(chǎn)能約為 10 萬噸，其中硅微粉填充比例按 80%進 行測算，對應(yīng)國內(nèi)封裝材料硅微粉需求為 8 萬噸，假設(shè)這一需求與國內(nèi)封 測市場增速保持同步，并在 21-25 年維持 8%的年均增速，則 2021 年國內(nèi) 封測用硅微粉需求約 10 萬噸，到 2025 年有望達到 13.7 萬噸。先進封裝占比逐漸提升，硅微粉價值量有望提升。未來，全球半導(dǎo)體封裝 測試市場將在傳統(tǒng)工藝保持較大比重的同時，繼續(xù)向著小型化、集成化、 低功耗方向發(fā)展，附加值

48、更高的先進封裝將得到越來越多的應(yīng)用，根據(jù) Yole 的數(shù)據(jù)，2021 年全球先進封裝市場占比達 45%，到 2025 年有望提升 至 49.4%。隨著先進封裝技術(shù)的發(fā)展，球形硅微粉的技術(shù)工藝也需求不斷 改善以滿足行業(yè)需求，相應(yīng)的產(chǎn)品附加值也會出現(xiàn)較大提升，根據(jù)公司 2016 年的公告，其開發(fā)的高附加值先進封裝用球形硅微粉的價格是當時主 流產(chǎn)品市場價格的 3-5 倍。我國是覆銅板主要生產(chǎn)國，2025 年國內(nèi)硅微粉需求有望超過 35 萬噸。覆 銅板，是將玻璃纖維布或其它增強材料浸以樹脂基體，一面或雙面覆以銅 箔并經(jīng)熱壓而制成的一種電子基礎(chǔ)材料，2020 年我國覆銅板行業(yè)產(chǎn)值達 612 億元，占全球

49、產(chǎn)值的 69%，近五年 CAGR 達 12%，遠高于全球的 6%， 屬于全球覆銅板制造的中心。2021 年我國覆銅板總產(chǎn)能約為 10.71 億平米， 預(yù)計到 2025 年還將新增 2.34 億平米，若我們按每平米覆銅板折算成 2.5 千克重量，2025 年國內(nèi)覆銅板行業(yè)開工率 75%，硅微粉在覆銅板中的填 充重量比例 15%折算，到 2025 年國內(nèi)覆銅板對硅微粉的需求量約為 36.7 萬噸。2.5.2 華飛電子：國內(nèi)封測行業(yè)硅微粉龍頭，未來幾年高端產(chǎn)能將加速釋放公司是國內(nèi)硅微粉行業(yè)龍頭企業(yè)，被雅克收購以來產(chǎn)能大幅提升。華飛電 子專業(yè)從事硅微粉的生產(chǎn)，客戶包括日立化成、臺灣義典、住友電木、德

50、國漢高 、松 下電工 等全 球領(lǐng) 先的塑 封料 生產(chǎn) 企業(yè)， 且大 部分 用于 SOPTSOP、QFP、QFN、BGA 等中高端集成電路封裝類型，主要產(chǎn)品已 達到了與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的日系企業(yè)同級的水準。2016 年公司球形硅微粉 2 條產(chǎn) 線合計產(chǎn)能 4600 噸，其中用于生產(chǎn)環(huán)氧塑封料占 70%-90%、覆銅板占 20%-30%，2017 年初華飛電子被雅克科技收購以來，產(chǎn)能大幅提升，盈 利水平穩(wěn)步增長，截至 2021 年公司擁有球形硅微粉產(chǎn)能 10500 噸，實現(xiàn) 營收 2.33 億元，毛利 0.73 億元，近五年 CAGR 分別為 22.8%、17.4%。萬噸級封裝基材項目預(yù)計今年投產(chǎn)，未來幾

51、年產(chǎn)能還將大幅提升。2020 年 公司推出新一代大規(guī)模集成電路封裝專用材料國產(chǎn)化項目，項目建成后形 成新增約年產(chǎn) 10,000 噸球狀、熔融電子封裝基材的生產(chǎn)能力，在實現(xiàn)原有 產(chǎn)能擴張的同時進一步向先進封裝及覆銅板行業(yè)發(fā)展，產(chǎn)線預(yù)計 22 年 3- 12 月陸續(xù)完工。今年 3 月，公司宣布將實施“3.9 萬噸半導(dǎo)體核心材料項 目”，進一步完善華飛電子的產(chǎn)業(yè)鏈條，項目擬投資 15 億元，分三期歷時 五年建成，公司未來幾年的硅微粉產(chǎn)能預(yù)計還將大幅提升。2.6 雅克福瑞：LDS 設(shè)備快速放量，與半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)高度協(xié)同合資設(shè)立雅克福瑞，與公司前驅(qū)體業(yè)務(wù)高度協(xié)同。半導(dǎo)體材料輸送系統(tǒng) （LDS）設(shè)備主要用

52、于半導(dǎo)體和顯示面板企業(yè)的前驅(qū)體材料等化學(xué)品的輸 送，可實現(xiàn)對半導(dǎo)體客戶提供半導(dǎo)體材料+材料輸送設(shè)備的共同銷售，擴大 銷售的同時建立銷售壁壘。Foures 公司是韓國知名的氣體輸送設(shè)備制造商， 其產(chǎn)品覆蓋特種氣體供應(yīng)系統(tǒng)、大宗氣體供應(yīng)系統(tǒng)、化學(xué)品輸送系統(tǒng)等， 尤其在半導(dǎo)體制程的前驅(qū)體輸送領(lǐng)域具有豐富的經(jīng)驗，用戶覆蓋韓國最大 的半導(dǎo)體制造企業(yè)，以及中國大陸及中國臺灣地區(qū)主流的半導(dǎo)體及平板顯示企 業(yè)。2017 年 4 月雅克科技出資 390 萬美元，與 Foures 共同設(shè)立雅克福瑞， 雅克控股 65%，后續(xù)增持至 82.5%。順利導(dǎo)入國內(nèi)客戶，產(chǎn)品實現(xiàn)快速放量。2018 年雅克福瑞完成了首套 LDS 設(shè)備國產(chǎn)化任務(wù)，在后續(xù)的幾年里導(dǎo)入了長江存儲、中芯國際、上海 華虹、青島芯恩、重新萬國、廣州粵芯、臺積電等國內(nèi)主要芯片廠商，實 現(xiàn)產(chǎn)品快速放量，LDS 設(shè)備銷量從 2019 年