5G創(chuàng)新深度研究報告

1、 5G創(chuàng)新深度研究報告 從歷史上看，每一輪科技產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新周期均主要由通信代際升級驅(qū)動，歷時 5-8 年。我們認為 2017-2019 年為 4G 時代的穩(wěn)定成熟期，而進入 2020 年，運營商加速投入 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，科技軟硬件有望在運營商、品牌廠等 推動下，迎來新一輪創(chuàng)新周期。來源：中信建投一、5G 全面帶動科技產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新1.1 近十年一遇的技術(shù)升級我們創(chuàng)新性地提出科技行業(yè)創(chuàng)新周期模型：一個完整的行業(yè)創(chuàng)新周期可以分為創(chuàng)新期、滲透期和穩(wěn)定期。1）創(chuàng)新期：為行業(yè)周期的初始階段，行業(yè)驅(qū)動因素為新品研發(fā)導(dǎo)致的 ASP 提升。由于短期內(nèi)滲透率較低， 故本階段對公司的業(yè)績增厚并不明顯，但行業(yè)估值出現(xiàn)明顯回升

2、，研發(fā)驅(qū)動型的企業(yè)最先受益。2）滲透期：隨著技術(shù)成熟和成本下降，創(chuàng)新產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化水平逐步提升，雖然新產(chǎn)品 ASP 下降，但在新 品滲透率快速上升以及換機周期縮短的推動下，企業(yè)在經(jīng)營上仍然體現(xiàn)為量價齊升，業(yè)績快速釋放，估值進一 步上行，其中擴張能力強的進取型企業(yè)有望表現(xiàn)最佳。3）穩(wěn)定期：行業(yè)整體技術(shù)進步放緩，集中度開始提升，客戶對供應(yīng)鏈的管理加強，成本控制/精細化管理 能力較強的企業(yè)獲得更大份額，同時由于行業(yè)增速下降，整體估值下移。從歷史上看，每一輪科技產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新周期均主要由通信代際升級驅(qū)動，歷時 5-8 年。我們認為 2017-2019 年為 4G 時代的穩(wěn)定成熟期，而進入 2020 年，運營商

3、加速投入 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，科技軟硬件有望在運營商、品牌廠等 推動下，迎來新一輪創(chuàng)新周期。從產(chǎn)品以及應(yīng)用場景來看，iPhone 11 在材料、設(shè)計以及交互方式上領(lǐng)先創(chuàng)新（包括高頻材料、3D 光學(xué)等）， 本質(zhì)上是 4G 向 5G 過渡期的提前探索。預(yù)計 2020 年安卓陣營將繼續(xù)推出多款 5G 手機，成為 5G 終端的起點， 而蘋果則將在 2020 年推出 5G 版本的 iPhone，且 VR/AR、智能汽車等新型終端有望放量，帶動 5G 終端滲透率 大幅提升。而帶有創(chuàng)新配置的終端保有量不斷積累，也將使 AI、VR/AR 等新興應(yīng)用場景具備更大的推廣可能， 有望再次看到應(yīng)用與硬件之間的相互促進和良

4、性循環(huán)。1.2 5G 商用已進入全方位沖刺階段，預(yù)計 2020-2023 年開啟新一輪換機潮5G 標(biāo)準(zhǔn)、運營商、芯片、終端進展加快。2019 年，4G LTE 網(wǎng)絡(luò)已進入十年部署的后半程。隨著 LTE-A 和 LTE-A Pro 網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，通信網(wǎng)絡(luò)已從 4.5G 逐漸過渡到 Pre-5G 時代。隨著許多 5G 網(wǎng)絡(luò)使用 NSA 模式啟動， 大多數(shù)新終端將同時支持5GNSA與SA模式，通信網(wǎng)絡(luò)的升級將極大提高用戶體驗，拓展應(yīng)用場景。根據(jù)Ericsson 預(yù)測，全球移動數(shù)據(jù)流量正快速增長，預(yù)計 2017 年至 2022 年的 CAGR 將超過 40，預(yù)計到 2019 年底全球 5G 簽約用戶數(shù)量

5、將達到 1300 萬，5G 部署初期的終端數(shù)量已經(jīng)超過 LTE 部署初期的終端數(shù)量。5G 網(wǎng)絡(luò)的升級將極 大的提高網(wǎng)絡(luò)速率，從而促進高清視頻、VR/AR 等高流量需求的應(yīng)用。此外，5G 還將在物聯(lián)網(wǎng)和關(guān)鍵任務(wù)服 務(wù)上擴展應(yīng)用場景。5G 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范正逐步完成，預(yù)標(biāo)準(zhǔn)的 5G 商用部署將更早啟動。5G 標(biāo)準(zhǔn)由 ITU、3GPP 等通信行業(yè)組 織制定。2019 年 6 月美國加州 3GPP RAN#84 會議公布了 5G 標(biāo)準(zhǔn)最新時間表（Rel-15/16/17）及 Rel-17 工作方 向。目前 3GPP 已提前完成 5G NR 標(biāo)準(zhǔn)，ITU 將提交 5G 提案，而 IMT-2020 規(guī)范將于

6、 2020 年完成，部分運營 商可在 2019 年實現(xiàn)商業(yè)部署。全球來看，美國四大運營商已宣布于 2018 年底至 2019 年中提供 5G 服務(wù)，韓國、 日本、中國于 2019 年部署早期 5G 網(wǎng)絡(luò)，而 5G 網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模部署則將于 2020 年啟動。我們認為，5G 商用將分階段影響電子行業(yè)。從商用階段來看，5G 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)先行，芯片其后，終端的研發(fā)測試最后。目前階段，運營 商、終端廠商、芯片廠商已經(jīng)進入原型測試密集期，5G 商用進入全方位沖刺階段。全球 5G 進展快速，中國市場穩(wěn)中有進。韓國動作迅速，充當(dāng)業(yè)界先鋒。截至 2019 年 10 月，韓國 5G 用戶 數(shù)量已經(jīng)達到 350 萬，5G

7、 基站已達 9 萬座。KT 預(yù)計 2019 年底 5G 服務(wù)將覆蓋 85 個城市，覆蓋地區(qū)人口達總 人口的 80%。美國 5G 方案激進。Verizon 于 2019 年 4 月推出毫米波（主要為 28GHz） 5G 手機服務(wù)，計劃在 2019 年底前完成 30 個城市的 5G 信號覆蓋。日本借助奧運會契機推進 5G 戰(zhàn)略。2019 年 4 月，NTT Docomo、KDDI、 Softbank 和日本樂天取得 5G 頻譜資源，預(yù)計 2020 年正式商用，通過 5G 方式實現(xiàn)高清視頻直播，同時提出“超 智能社會 Society5.0 戰(zhàn)略”。中國市場穩(wěn)中有進。2019 年 10 月正式開放 5

8、G 商用，三大運營商同時部署 50 個 5G 商用城市，到 2019 年底總計建成 14 萬座 5G 基站，投資達到 420 億元，目前技術(shù)以 NSA 單模為主，需求 以 eMBB 為主。5G 終端商用進入沖刺階段，2020 年將是 5G 商用爆發(fā)年。根據(jù) Ericsson 報告，智能手機、路由器、CPE、 平板等終端的 5G 商用進展將分階段推進。最早的 5G 商用終端以固定無線設(shè)備（FWA）和數(shù)據(jù)連接設(shè)備為主， 包括 CPE 和路由器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，這類終端將為 5G 網(wǎng)絡(luò)提供流量入口。手機方面，業(yè)界于 2019 年推出支持中頻 段的 5G 商用機，預(yù)計 2020 年推出支持毫米波的 5G 商

9、用機。另外，5G 將為更多行業(yè)提供新用例，預(yù)計 2020 年將首次商用支持工業(yè)監(jiān)控的超低延遲 5G 物聯(lián)網(wǎng)模組。網(wǎng)絡(luò)連接量方面，5G 商用早期階段的滲透率較低，但 隨著網(wǎng)絡(luò)和芯片的成本降低，以及終端設(shè)備的價格降低，預(yù)計 5G 終端將于 2020-2023 年迎來快速增長，預(yù)計 2023 年全球?qū)⒂?10 億個支持 5G 增強移動寬帶的終端設(shè)備。5G 商用將縮短換機周期，預(yù)計 2020-2023 年開啟新一輪換機潮回顧歷代通信終端升級歷史，我們發(fā)現(xiàn)在新一代通信終端首次投入使用后的第 2-5 年是其增長最快的時期。2008 年 3G 手機首次商用，手機終端進入互聯(lián)網(wǎng)時代，文字、圖片和基礎(chǔ)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)

10、成為消費者關(guān)注熱點。在 其后的 2009-2012 年間， 3G 手機滲透率快速提升， 2012 年滲透率達到最高值 73.9%。2010 年 4G 手機首次商用， 手機終端進入互聯(lián)網(wǎng)+時代，更高速度和無處不在的網(wǎng)絡(luò)連接使視頻、互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)、O2O 成為消費者關(guān)注熱點。2011-2014 年間，4G 手機滲透率快速提升，2014 年滲透率達到 37.9%。我們認為，換機潮的本質(zhì)是網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用生 態(tài)的完善和服務(wù)體驗的提升，其背后動力則來自運營商、設(shè)備商、終端商、芯片商和配套廠商的協(xié)力創(chuàng)新。后 4G 時代換機周期延長，而 5G 將縮短換機周期。據(jù) IDC 統(tǒng)計，2014 年以來，換機周期不斷延長，內(nèi)部

11、原因在于手機質(zhì)量提高和壽命延長，外部原因在于 4G 所能承載的應(yīng)用創(chuàng)新和服務(wù)創(chuàng)新逐漸飽和，而非革命性 的局部創(chuàng)新難以刺激用戶換機需求。隨著 5G 商用加速，高清大視頻、VR/AR、海量物聯(lián)和無人駕駛等創(chuàng)新應(yīng) 用和創(chuàng)新生態(tài)的興起，應(yīng)用和服務(wù)體驗創(chuàng)新必將大幅提升用戶體驗，對現(xiàn)有 4G 內(nèi)容有著巨大顛覆。我們認為， 2019 年是 5G 手機創(chuàng)新元年，5G+AI+折疊屏創(chuàng)新將燃起新一輪換機需求，eMBB、uRLLC 與 mMTC 陸續(xù)落地， 縮短 5G 智能手機換機周期。由于 2019 年處于 5G 預(yù)商用階段，技術(shù)和服務(wù)尚在摸索階段，因此 5G 手機出貨量 有限，2020 年 5G 智能手機將加速

12、放量，我們預(yù)計 2020-2023 年將開啟新一輪換機潮。龍頭廠商積極推進，國產(chǎn)廠商先拔頭籌。2019 年 12 月，高通公布 2020 年 5G 手機合作公司名單，包括華 碩、富士通、谷歌、HMD（諾基亞）、HTC、LG、摩托羅拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米、 中興等。除蘋果等基于商業(yè)角度考慮 2019 年不推 5G 手機，其他手機廠商都在加緊推進，國產(chǎn)廠商包括華為、 榮耀、中興、小米、OPPO、vivo、一加等均加緊 5G 手機推進，在 2019 年推出首批 5G 手機。截至 2019 年末， 已發(fā)布的 5G 機型有三星 Galaxy S10 5G、Galaxy No

13、te10+ 5G、華為 Mate30 X 5G、榮耀 V30 Pro 5G、OnePlus 7 Pro 5、OPPO Reno 5G、vivo iQOO Pro 5G、小米 9 Pro 5G 版、Mix 3 5G 版、中興 Axon 10 Pro 5G 等。預(yù)計 2020 年將發(fā)布的 5G 手機有蘋果 iPhone 12、華為 P40、三星 S11 5G、OPPO FindX2 5G、vivo X30 5G、小米 10 等。1.3 5G 帶動細分市場增長，看好 AR/VR 新應(yīng)用5G 網(wǎng)絡(luò)/應(yīng)用體系及其對下游行業(yè)的帶動。5G 應(yīng)用圍繞四層體系展開，從終端智能化，到網(wǎng)絡(luò)高效化，到 信息數(shù)據(jù)化，最

14、終與傳統(tǒng)行業(yè)緊密融合、孕育基于 5G 的新興信息產(chǎn)品和服務(wù)，重塑產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式。5G 通信模 塊使得傳統(tǒng)終端擁有強大的感知能力、反饋能力、以及操控能力，在新興終端上實現(xiàn)智能交互。網(wǎng)絡(luò)層面，5G 高容量、大連接、低延時特點，可在 eMBB、uRLLC、mMTC 等多種場景下應(yīng)用，實現(xiàn)端到端海量信息傳輸。強大的數(shù)據(jù)傳輸能力使得 5G 和大數(shù)據(jù)、云計算等前沿科學(xué)深度結(jié)合，進一步釋放人工智能在各個行業(yè)領(lǐng)域的 潛力，而這些計算和分析為 5G 應(yīng)用提供了平臺型的解決方案。最終，終端、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)的革新將驅(qū)動傳統(tǒng)領(lǐng) 域往智能化數(shù)據(jù)化的方向發(fā)展，實現(xiàn)萬物互聯(lián)。5G 可實現(xiàn)增強型移動寬帶、海量物聯(lián)網(wǎng)、關(guān)鍵任務(wù)型服務(wù)

15、三大類服務(wù)，將極大擴展無線通信的應(yīng)用場景。（1）增強型移動寬帶(eMBB)基于 5G 中頻和毫米波頻段，將實現(xiàn)更廣更快的無線連接。（2）海量物聯(lián)網(wǎng)(MIoT) 基于 5G Sub-1GHz 頻段，借助早期的物聯(lián)網(wǎng)和機對機通信技術(shù)，在低功耗和低成本要求下，將為數(shù)百億臺終端和數(shù)萬億連接提供無線支持。（3）關(guān)鍵任務(wù)型服務(wù)(MCS)基于 5G 毫米波頻段，將以高可靠、超低時延的網(wǎng)絡(luò)連 接支持高安全性、高可用性應(yīng)用。根據(jù) IHS Markit 估計，2035 年 5G 在全球創(chuàng)造的潛在銷售活動將達 12.3 萬億 美元，約占 2035 年全球?qū)嶋H總產(chǎn)出的 4.6%，并將跨越多個產(chǎn)業(yè)部門。5G 生態(tài)是一個

16、有機整體，但 5G 三大頻段具有不同應(yīng)用場景和電子系統(tǒng)設(shè)計。5G Sub-1GHz 頻譜較窄，可 較好滿足低功耗、低成本，并且網(wǎng)絡(luò)速率較慢的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。5G Sub-6GHz 是當(dāng)前 LTE 網(wǎng)絡(luò)向 5G 網(wǎng)絡(luò)的擴展 延伸，適用于高清視頻、VR/AR 等需要更高網(wǎng)絡(luò)速率的應(yīng)用場景。5G 毫米波通常應(yīng)用于短距離高速傳輸，適 用于車聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、醫(yī)療機器人等大帶寬低時延應(yīng)用場景。5G 生態(tài)基于 5G 物聯(lián)網(wǎng)、Sub-6GHz、毫米波技 術(shù)的并行發(fā)展，與此同時三大頻段之間的連接將 5G 整合為一個有機整體。另外，對于手機等終端射頻系統(tǒng)， 5G 物聯(lián)網(wǎng)和 5G Sub-6GHz 的電子封裝大致維持

17、3G/4G 時代的結(jié)構(gòu)模組，即分為天線、射頻前端、收發(fā)器和基 帶四個系統(tǒng)級封裝和模組。對于 5G 毫米波頻段，天線、射頻前端和收發(fā)器則將整合成單個系統(tǒng)級封裝。5G 將成電子行業(yè)長期增長引擎，看好 VR/AR、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)電子等細分市場。根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)， 2019 年全球電子元器件產(chǎn)值將達到 1.68 萬億美元，同比增長 3.5%。就應(yīng)用市場而言，汽車電子、通信電子、 工業(yè)/醫(yī)療電子將是 2019 年和未來 3 年增長最快應(yīng)用市場。5G 細分行業(yè)方面，智能手機以流量入口地位將是 5G 首選平臺。此外，VR/AR、車聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等新應(yīng)用也將受益 5G 技術(shù)的成熟。我們認為

18、汽車電子、VR/AR、 物聯(lián)網(wǎng)電子將是 5G 優(yōu)先受益行業(yè)，有望帶動上游相關(guān)配套的電子元器件市場。5G 加速 VR/AR 應(yīng)用，帶動下游電子元器件成長VR/AR 通過虛擬現(xiàn)實增強用戶體驗，在游戲、影音、教育、展示、營銷、測繪、導(dǎo)航等應(yīng)用上極有前景。而 VR/AR 與低時延和高速率的 5G 網(wǎng)絡(luò)的結(jié)合，可以進一步拓展其交互性和沉浸式體驗，有望被各行各業(yè)的通 用型應(yīng)用廣泛使用。根據(jù) ABI Research 預(yù)計，VR 在未來幾年將不斷普及，到 2022 年，VR 用戶將達到 2.56 億， VR 市場規(guī)模也將超過 600 億美金，此外 VR/AR 未來將不斷融合。隨著 VR/AR 市場興起，對應(yīng)

19、電子元器件的 需求亦將釋放，處理器、存儲器、PCB、攝像頭、OLED、聲學(xué)器件、光學(xué)器件、傳感器等的需求將實現(xiàn)增長。例如，對于 VR 顯示屏，AMOLED 以其特有優(yōu)勢正加速替代傳統(tǒng)液晶屏，VR/AR OLED 需求量將在 2017-2021 年實現(xiàn) 112%的年均復(fù)合增長。對于 VR/AR 和 AI 應(yīng)用的傳感器，2017 年市場空間約為 970 億美元，2017-2022 年市場空間將實現(xiàn) 11%的年均復(fù)合增長，2022 年 VR/AR 和 AI 應(yīng)用的傳感器市場空間可達 1600 億美元。1.4 5G 商用助推硬件創(chuàng)新，零組件龍頭公司持續(xù)受益2019 年為 5G 創(chuàng)新元年，而 2020

20、年則是 5G 爆發(fā)年，隨著產(chǎn)業(yè)成熟度提升，初期價格過高的問題逐步解決， 5G 設(shè)備滲透率進入快速提升階段，圍繞 5G 硬件升級的電子零組件龍頭有望持續(xù)受益，業(yè)績彈性逐步顯現(xiàn)。目 前來看，5G 手機的配置變化主要來自射頻（射頻前端/天線）、光學(xué)（攝像頭）、材料（機殼/PCB/散熱）等。我們最為看好射頻前端芯片、天線、高頻高速材料/PCB、光學(xué)等細分領(lǐng)域。經(jīng)過對部分公司 5G 業(yè)務(wù)收入 彈性測算，我們重點推薦卓勝微、信維通信、立訊精密、生益科技、深南電路、滬電股份、三環(huán)集團和順絡(luò)電 子。其中立訊、深南、滬電、三環(huán)、順絡(luò)到 2020 年均有 40%以上的收入彈性（5G 業(yè)務(wù)相對于 2017 年收入規(guī)

21、模）。從 5G 業(yè)務(wù)的純度來看，2020 年深南、滬電、三環(huán)的 5G 業(yè)務(wù)占比有望達到 30%+。此外，由于新業(yè)務(wù)利潤率較 高，我們判斷生益、深南、滬電等公司的利潤有望表現(xiàn)出比收入更大的彈性。二、5G 硬件：5G 創(chuàng)新帶動電子元器件和模組充分受益2.1 射頻：半導(dǎo)體增長最快子行業(yè)，本土公司潛力巨大射頻前端是高技術(shù)、高壁壘、高價值的核心芯片，市場空間大、行業(yè)增速高，但也是目前國產(chǎn)薄弱環(huán)節(jié)。射頻前端是通信設(shè)備核心，具有收發(fā)射頻信號的重要作用。射頻前端通常包括濾波器/多工器、PA、射頻開關(guān)、 LNA、天線調(diào)諧、包絡(luò)芯片等一系列分立芯片，以及以射頻封裝為存在形式的射頻模組。隨著手機頻段數(shù)量和 射頻前端

22、復(fù)雜度的不斷增加，手機射頻前端的模組化率不斷提高，射頻模組日益重要。數(shù)據(jù)需求爆發(fā)、通信技術(shù)升級、終端設(shè)計創(chuàng)新等因素正推動射頻前端需求和價值的快速提升，未來幾年射 頻芯片有望迎來 14%年均復(fù)合增長。根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，2017 年手機射頻前端市場為 160 億美元，預(yù)計到 2023 年 增長到 352 億美元，未來 6 年復(fù)合增長率達 14%，是半導(dǎo)體行業(yè)增長最快的子市場。濾波器是射頻前端增長最快的細分市場，市場空間將超 200 億美元，5G 加速高端濾波器占比提升。根據(jù) Resonant 預(yù)測，濾波器市場價值將從 2018 年的 90 億美元增長到 2025 年的 280 億美元，市場空間

23、 7 年內(nèi)翻三倍， 年復(fù)合增長率高達 18%，成為射頻前端體量最大增長最快的細分市場。濾波器未來市場空間巨大，尤其是高端 濾波器市場需求將持續(xù)旺盛。我們預(yù)測，5G 濾波器市場空間將在 2020 年后逐漸打開，到 2022 年占比 22.63%。隨著 5G 技術(shù)的發(fā)展和普及，未來高達百億美元價值的濾波器潛在市場空間靜待開拓。美日廠商在濾波器行業(yè)寡頭壟斷，強者恒強。在射頻濾波器領(lǐng)域，日美企業(yè)在經(jīng)歷數(shù)次并購整合后，呈現(xiàn) 寡頭壟斷競爭格局。其中，主打性價比的 SAW 濾波器仍然是市場需求的主力，目前 SAW 濾波器被日本 Murata、 TDK、Taiyo Yuden 等壟斷，市場份額超過 80%；其

24、中，Murata 有 7 成營收來自中國，產(chǎn)能處于供不應(yīng)求狀態(tài)。而高端 BAW 濾波器的主要供應(yīng)商是美國的 Broadcom、Qorvo，兩者合計占據(jù)超過 95%份額。國外廠商已充分 享受智能手機紅利期，在經(jīng)過長期迭代和經(jīng)驗積累后，已在諸多技術(shù)環(huán)節(jié)取得明顯優(yōu)勢。國產(chǎn)濾波器廠商整體實力較弱，低端濾波器 SAW 只占全球 1%-3%，高端 BAW 濾波器全球占比基本為零。國產(chǎn)濾波器廠商主要分為三類：一類是中國電科集團下屬科研院所，包括中電科 26 所、55 所，以軍工國防市 場為主，民營市場為輔；第二類是本土濾波器上市公司，包括卓勝微、信維通信、天通股份、麥捷科技、三安 光電等；第三類是非上市公司

25、，包括好達電子、諾思微系統(tǒng)、中科漢天下等。目前濾波器市場被美國、日本壟 斷，高端濾波器國產(chǎn)化率近乎為零，低端只占全球 1%-3%。國內(nèi)僅 26 所、55 所產(chǎn)品相對高端，進入華為供應(yīng) 體系。當(dāng)前正處 4G 向 5G 的升級換代期，國產(chǎn)濾波器廠商若能把握機會，依靠成本優(yōu)勢切入市場，并在中低端 市場擠出國際大廠后向中高端產(chǎn)品線擴展，便有望實現(xiàn)濾波器的國產(chǎn)突破。上市公司建議關(guān)注卓勝微、信維通 信、天通股份，卓勝微的濾波器業(yè)務(wù)與原業(yè)務(wù)體系高度協(xié)同，信維通信、天通股份的濾波器業(yè)務(wù)則具有 IDM 優(yōu) 勢。PA 市場穩(wěn)定增長，美日廠商暫時主導(dǎo) PA 市場。PA 為射頻前端第二大市場，2023 年市場規(guī)模有望

26、達 71 億 美元，年均增長率7%；其中5G頻段增加是PA 價值提升核心因素。市場格局方面，美日廠商Skyworks、Broadcom、 Qorvo、Murata 等占據(jù) PA 市場主要份額，其余廠商市占率較小。其中，4G PA 市場規(guī)模較大，被射頻巨頭瓜分。低階制式領(lǐng)域如 2G、3G、3.5G PA 雖然國產(chǎn)廠家占較大份額，但市場空間狹小，競爭激烈，利潤空間低。國內(nèi) PA 產(chǎn)業(yè)已形成產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)，初具規(guī)模，但高端 PA 尚顯不足。目前國內(nèi) PA 設(shè)計公司數(shù)量較多，覆蓋 2/3/4/5G PA 領(lǐng)域，但真正能量產(chǎn)出貨的 PA 公司主要集中在紅海競爭的中低端 2/3G PA 領(lǐng)域。PA 設(shè)計方面，

27、中 端 PA 以唯捷創(chuàng)芯、飛驤科技為主，低端 PA 以中科漢天下為主，4/5G PA 則有初創(chuàng)公司慧智微、銳石、芯樸科 技等。晶圓代工方面，臺灣穩(wěn)懋公司憑借給 Broadcom、Qualcomm 代工 PA 占據(jù)行業(yè)主要地位，廈門三安集成 也正逐步引領(lǐng)大陸第三代半導(dǎo)體代工。我們認為，隨著 5G 商用不斷推進，傳統(tǒng) 4G 中高端市場將逐漸降級為中 低端市場，為國產(chǎn)廠商搶占份額創(chuàng)造了良好機遇；設(shè)計領(lǐng)域關(guān)注唯捷創(chuàng)芯、漢天下，代工領(lǐng)域關(guān)注三安集成。5G 加速射頻開關(guān)需求增長，未來 4 年全球射頻開關(guān)市場有望翻倍。根據(jù) QYR Electronics Research Center 統(tǒng)計，2011 年以

28、來全球射頻開關(guān)市場持續(xù)增長，2018 年全球市場規(guī)模 16.54 億美元，預(yù)計 2023 年市場將達 35.6 億美元，2018-2023 年復(fù)合增長率達 16.55%。據(jù)我們測算，2019-2023 年智能手機出貨量從 16 億增長到 18 億， 射頻開關(guān)單機數(shù)量從 6 個增長到 14 個，平均單價從 0.16 美元降至 0.12 美元，對應(yīng)市場將從 2019 年的 15.4 億 美元增至 2023 年的 30.2 億美元，年均復(fù)合增速高達 18%。美日廠商合占射頻開關(guān)市場近 80%份額，卓勝微率先實現(xiàn)國產(chǎn)突破。射頻開關(guān)龍頭公司包括美國的 Skyworks、Qorvo、Broadcom 和日

29、本的 Murata 等，4 家公司合計占據(jù)全球射頻開關(guān)市場份額的 77%，其射頻開 關(guān)產(chǎn)品覆蓋高端機型，比如蘋果 iPhone X/XS Max/XR、三星 Galaxy 系列、華為 Mate 系列等。卓勝微作為全球 第五大、國內(nèi)第一大射頻開關(guān)公司，產(chǎn)品以中低端機型為主，目前已取得全球 5%市場份額，率先實現(xiàn)國產(chǎn)突破；并且隨著與客戶合作的加深，其份額有望繼續(xù)擴大。射頻開關(guān)領(lǐng)域，看好卓勝微開關(guān)份額擴大和模組業(yè)務(wù)擴展。5G 將促使市場格局洗牌，部分國產(chǎn)廠商有望突破。我們認為，5G 重新洗牌射頻前端市場。Sub-6GHz 領(lǐng)域 國際龍頭率先調(diào)整戰(zhàn)略，看好占高端芯片的 Broadcom、一體化戰(zhàn)略的

30、Qualcomm、受益中國市場的 Murata，對 Skyworks、Qorvo 在中國市場的表現(xiàn)持審慎觀點。而在毫米波領(lǐng)域，目前僅 Qualcomm 走在市場前列，MTK、 Samsung、海思則仍在探索。產(chǎn)業(yè)升級之際，國產(chǎn)廠商有望順勢突破。盡管射頻前端在高端市場完全被國際廠商壟斷，但在中低端市場 領(lǐng)域，國產(chǎn)廠商近幾年的進步令人矚目。隨著中國消費電子市場和 OEM 廠商的發(fā)展壯大，國內(nèi)涌現(xiàn)出一批具 有競爭力的射頻前端廠商，包括處理器廠商華為海思、紫光展銳等，也包括濾波器、PA、射頻開關(guān)等領(lǐng)域的射 頻器件廠商。這些廠商依靠成本優(yōu)勢切入中低端市場，并在擠出國際大廠后迅速向中高端產(chǎn)品線擴展。我們認

31、為，5G 到來之后，4G 時代的中高端市場將降級為中低端市場，部分國產(chǎn)廠商仍將利用上述策略在 這一領(lǐng)域搶占份額。此外，國產(chǎn)廠商若能較好地把握射頻前端模組化趨勢，基于現(xiàn)有技術(shù)資源提供完整的射頻 系統(tǒng)解決方案，則有望全面進軍高端市場。例如可提供基帶和射頻前端的紫光展銳，以及提供包括天線在內(nèi)的 射頻方案供應(yīng)商信維通信。此類廠商的產(chǎn)品線具有高度的協(xié)調(diào)性，客戶黏性提高將為其帶來綜合競爭力的顯著 提升。我們看好國產(chǎn)射頻開關(guān)龍頭卓勝微、化合物半導(dǎo)體制造龍頭三安光電、射頻方案平臺廠商信維通信，射 頻器件廠商韋爾股份、天通股份、麥捷科技，非上市公司建議關(guān)注紫光展銳、中科漢天下、飛驤科技、唯捷創(chuàng) 芯、好達電子、中

32、電 26 所、中電 55 所等。2.2 天線：受益 5G 高頻高速和小型化趨勢，材料升級帶來價值提升2017 年蘋果首次在 iPhone X/8/8Plus 中使用 LCP 天線，開啟 LCP 在電子設(shè)備的商用熱潮。傳統(tǒng)天線軟板 使用 PI 基材，而 iPhone X 使用 LCP 基材（液晶聚合物）天線，可提高天線的高頻高速性能并減小空間占用。價值量方面，iPhone X 單根 LCP 天線約 4-5 美元，2 根合計 8-10 美元；iPhone 7 PI 天線單機價值約 0.4 美元， 從 PI 天線到 LCP 天線單機價值提升約 20 倍。我們認為，iPhone X 首度使用 LCP

33、軟板意義重大，可解讀為蘋果 為 5G 的布局和驗證；對于電子行業(yè)層面，LCP 軟板正成為高頻高速和小型化趨勢下新的軟板技術(shù)浪潮。隨著高頻高速應(yīng)用趨勢的興起，LCP/MPI 將替代 PI 成為新的軟板工藝。5 G 趨勢下，通信頻率和網(wǎng)絡(luò)帶寬 越來越高。為了適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)和終端的高頻高速趨勢，傳統(tǒng) PI 軟板作為終端設(shè)備的天線和傳輸線，正在遭遇性能瓶 頸。而基于 LCP 基材的 LCP 軟板憑借在傳輸損耗、可彎折性、尺寸穩(wěn)定性、吸濕性等方面的優(yōu)勢，既可用于高 頻高速數(shù)據(jù)傳輸，也可用作高頻封裝材料，因此成為高頻高速趨勢下傳統(tǒng) PI 軟板的絕佳替代工藝。此外，隨著 MPI（改質(zhì) PI，一種改良的 PI）技術(shù)

34、的成熟，MPI 的綜合性能也在 15GHz 以下頻率范圍內(nèi)接近 LCP。LCP/MPI 軟板替代 PI 軟板和同軸電纜，可實現(xiàn)更高程度的小型化。空間壓縮趨勢下，手機廠商對小型化 天線模組和連接器/線的需求越來越強烈。LCP/MPI 軟板相較 PI 軟板具有更好的柔性能力，可以自由設(shè)計形狀， 因此能充分利用手機中的狹小空間，具有更好的空間利用效率和彎折可靠性。此外，對于天線傳輸線應(yīng)用，LCP 軟板相較傳統(tǒng)同軸電纜方案可進一步提高空間效率。LCP 軟板擁有與同軸電纜同等優(yōu)秀的傳輸損耗，并可在 0.2 毫米的 3 層結(jié)構(gòu)中容納若干根同軸電纜，從而取代肥厚的同軸電纜和同軸連接器，具有更高的空間效率。L

35、CP 可實現(xiàn)射頻電路的柔性埋置封裝，具有更高價值，有望成為 5G 射頻電路的最佳封裝方案。LCP 封裝 由兩種不同熔點的 LCP 材料構(gòu)成，高熔點溫度 LCP（315C）用作核心層，低熔點溫度 LCP（290C）用作粘 合層，多層之間埋置無源器件和有源器件，并以金屬通孔互聯(lián)構(gòu)成多層電路結(jié)構(gòu)。例如，村田已開發(fā)出可集成 MLCC 和射頻前端的 LCP 多層基板產(chǎn)品 MetroCirc。我們認為，LCP 從軟板到封裝模組已經(jīng)發(fā)生質(zhì)的變化，其 產(chǎn)品屬性已從早期的天線和傳輸線擴展至具有模組封裝能力的柔性載板，產(chǎn)品附加值將得到大幅提升。高頻高速和小型化趨勢下，LCP/MPI 將全面替代傳輸線。LCP/MP

36、I 軟板具有和傳輸線同等優(yōu)秀的高頻性 能，因此有望憑借更優(yōu)的空間效率替代天線傳輸線。目前，村田制作所和住友電工均已推出兼有天線傳輸線功 能的 LCP 天線，蘋果亦已在 iPhone X/XS 中商用兼有天線傳輸線功能的 LCP 天線。我們認為小型化需求下，LCP 軟板對天線傳輸線的替代是未來趨勢；蘋果示范效應(yīng)下，安卓陣營亦有望采用兼?zhèn)鬏斁€功能的 LCP 天線。短期需求確定，長期增長無憂，LCP/MPI 市場進入快速增長期。我們看到，LCP/MPI 軟板的應(yīng)用不限于 終端天線和 3D Sensing 攝像頭軟板，其本質(zhì)是小型化的高頻高速軟板。從小型化的高頻高速軟板的邏輯來看，LCP/MPI 軟板

37、的應(yīng)用包括天線、攝像頭軟板、高頻連接器/線、高速傳輸線、顯示面板軟板、SSD 軟板、COF 基板、通信電纜、毫米波雷達、高頻電路基板、多層板、IC 封裝、u-BGA、揚聲器基板等細分領(lǐng)域，將深度受 益 5G 頻率和帶寬提升及 VR/AR 等大容量通信需求。我們認為，LCP/MPI 軟板短期受益于 iPhone LCP 天線滲 透提升；2018-2020 年間，受益于 MIMO 提升對天線的增量需求，及安卓陣營對 LCP/MPI 天線、高速傳輸線的 替代需求；2020 年后，LCP/MPI 有望成為主流，受益于 5G 市場對小型化高頻高速軟板和 LCP 封裝模組的需求。iPhone LCP/MP

38、I 天線市場率先爆發(fā)。IDC 預(yù)測，2017-2021 年智能手機出貨量將從 15.17 億部增長到 17.43 億部。我們估算，2017-2021 年手機 LCP/MPI 天線滲透率將從 6%提升到 25%，市場空間有望從 3.7 億美元提升 到 29.2 億美元，年均復(fù)合增長 57%。另外，2018 款 iPhone XS/XS Max/XR 各使用 3/3/2 個 LCP 天線，滲透率繼 續(xù)提升。價值方面，iPhone XS/XS Max/XR LCP 天線每根 2.5-4.5 美元，單機價值 6-10 美元。綜合考慮 2019 年 部分 LCP 天線替換為 MPI 天線，以及 MPI

39、天線可能集成 dock 軟板，2019 款 iPhone LCP/MPI 天線單機價值約 8 美元，2017-2019 年 iPhone LCP/MPI 天線市場空間為 3.66、8.75、11.20 億美元。LCP/MPI 天線價值主要在軟板，模組約有 3-4 成價值含量。細分市場方面，我們估計 LCP 模組環(huán)節(jié)的天 線價值約占 30%，軟板環(huán)節(jié)價值約占 70%。再對軟板成本進行拆分，按照 LCP 樹脂材料和銅箔各占軟板成本 15%；另外，MPI 材料成本為 LCP 材料成本 70%，并且 2019 年 LCP/MPI 天線出貨占比為 1:1。我們測算，2017-2019 年，iPhone

40、LCP/MPI 模組環(huán)節(jié)價值量可達 1.10、2.63、3.41 億美元，軟板價值量可達 2.56、6.13、7.79 億美元， LCP/MPI 材料價值量可達 0.38、0.92、1.02 億美元，銅箔價值量可達 0.38、0.92、1.19 億美元。產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟，大陸廠商迎來機會，立訊率先切入。蘋果 LCP/MPI 天線產(chǎn)業(yè)鏈初步形成：1）材料環(huán)節(jié)， LCP 樹脂/膜仍為產(chǎn)業(yè)鏈難點之一，我們判斷 20 年將延續(xù)村田主供格局。2）軟板環(huán)節(jié)預(yù)計形成分散供應(yīng)趨勢， 但由于 LCP 天線需要特別的材料、配方、設(shè)計、制程、設(shè)備與測試方案，并且 LCP FCCL 存在高溫液化問題， 因此軟板廠商面臨

41、困難的學(xué)習(xí)曲線。目前產(chǎn)業(yè)鏈僅有村田與嘉聯(lián)益，20 年鵬鼎（MPI）等廠商有望擴大機會。3） 天線模組環(huán)節(jié)，村田已確認退出，我們判斷除安費諾以外，蘋果已引入立訊精密，且未來不排除培養(yǎng)鵬鼎等公 司。從份額看，模組環(huán)節(jié)我們判斷立訊已替代村田成為 iPhone LCP 天線主供。軟板環(huán)節(jié)，預(yù)計仍以村田為主。產(chǎn)業(yè)鏈日益完善，大陸公司有望受益。隨著 5G 商用加速，LCP/MPI 需求持續(xù)擴大，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈日益完善。目前，國內(nèi)廠商已在 LCP 天線、LCP 封裝模組、LCP 連接器/線、LCP 多層板、LCP 軟板等領(lǐng)域布局研發(fā)和擴 展。LCP 商用進展上，目前立訊精密已打入蘋果天線模組供應(yīng)，我們看好立訊精

42、密 LCP 天線模組份額提升。從 長期來看，立訊在 LCP 傳輸線/連接器等新應(yīng)用亦有受益機會。信維通信的 LCP 業(yè)務(wù)從材料到封裝全線布局， 亦有望迎來新的成長機遇。信維的多層 LCP 不僅可實現(xiàn)單根或多根傳輸線一體化設(shè)計，并可實現(xiàn)集成天線的射 頻前端。我們看好公司“前端材料+中端設(shè)計和整合+后端制造”的一體化解決方案和其帶來的成長機遇。2.3 散熱：工藝升級散熱市場快速增長，國內(nèi)廠商追趕勢頭強勁手機元器件密度和能耗密度不斷提升，工藝升級推動單機散熱價值提高。智能手機集成度進一步提高，單 位空間內(nèi)的功耗日益增加，主要熱源包括處理器芯片、PCB 和主板元器件、面板、電池、相機、LED 等，其產(chǎn)

43、 生的大量熱量影響用戶體驗與手機正常工作。隨著處理器晶體管和主頻大幅增加導(dǎo)致性能和能耗提升、小型化 導(dǎo)致堆疊封裝密度提升、5G 新增 Sub-6GHz 和毫米波頻段導(dǎo)致射頻前端功耗增加，高效手機散熱方案日益重要。隨著 5G 散熱需求增加和散熱工藝升級，預(yù)計散熱單機價值有望提升到 1%-1.5%，單機價值達 20-25 元。市場空 間方面，2018 年全球手機熱管理市場約 14 億美元，預(yù)計 2018-2022 年手機散熱市場年均復(fù)合增速高達 26%，2022 年達 35 億美元市場規(guī)模。四種材料滿足手機多樣化的散熱需求，VC 和石墨烯片成未來發(fā)展方向。由于不同場景對材料體積、效率、成本要求不同

44、，散熱系統(tǒng)需要綜合熱傳導(dǎo)、熱對流、熱輻射等散熱原理，采用多種散熱材料，目前手機散熱主 要方案是硅脂、石墨、熱管和 VC。硅脂制成的導(dǎo)熱界面材料既可以貼合發(fā)熱和散熱部位以提高導(dǎo)熱效率，又可 以起到絕緣減震的作用，由于接觸面積小用量少，單機價值量相對有限。相較于金屬材料，石墨具備更高導(dǎo)熱 系數(shù)、高比熱容和低密度等優(yōu)異性能，其中石墨烯熱導(dǎo)率更高，但工藝難度較大。熱管與 VC 均是基于液體氣 液轉(zhuǎn)換的二相流原理進行熱交換的結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)原理類似但結(jié)構(gòu)復(fù)雜度和散熱效果不同，VC 較熱管散熱效果好 1 倍左右，成本高 2 倍左右。傳統(tǒng)的石墨片+導(dǎo)熱膠的作用是傳遞，無論從材料性能和面積堆疊上都遇到瓶頸，熱 管/

45、VC 產(chǎn)品在 PC、基站、服務(wù)器等傳統(tǒng)高功耗電器上應(yīng)用廣泛，散熱效果極佳，小型化后應(yīng)用到手機上前景廣 闊，目前主流 5G 機型采用 VC 液冷+多層石墨片，高端系列已經(jīng)率先采用石墨烯片散熱。高端市場國外壟斷，臺系廠商 VC 優(yōu)勢明顯。目前全球?qū)崾袌鲆呀?jīng)形成穩(wěn)定競爭格局，高端市場被富士 高分子、貝格斯、固美麗等海外公司壟斷，富士高分子在高端熱界面材料市占率超過 60%；貝格斯產(chǎn)品線齊全， 涉及行業(yè)廣泛；固美麗在導(dǎo)熱相變化材料具有技術(shù)優(yōu)勢，導(dǎo)熱石墨膜片的主要廠商是日本松下、美國 Graftech、 日本 Kaneka。以雙鴻、臺達、超眾、泰碩為代表的臺系廠商 VC 優(yōu)勢明顯，月產(chǎn)能存量和增量均超

46、過陸系廠家。受益 5G 換機潮與散熱工藝升級，國內(nèi)廠商追趕勢頭強勁。中國大陸廠商起步較晚，海寶電子、桐林電子 等大陸資深散熱廠商在熱管領(lǐng)域經(jīng)營多年，在超薄管上斬獲訂單，但 VC 領(lǐng)域尚無批量生產(chǎn)能力。中石科技、 飛榮達和碳元科技等廠商在中低端導(dǎo)熱界面材料、石墨材料方面有一定產(chǎn)品積累，銅管和 VC 布局力度突出， 具有自主研發(fā)能力并獲得下游終端客戶認證，成功進入三星、華為等供應(yīng)鏈。5G 時代將帶來巨大的換機需求， 加上國產(chǎn)替代趨勢，將大幅拉動國內(nèi)散熱產(chǎn)業(yè)增長。我們預(yù)計在 5G 換機潮與散熱升級大背景下，本土產(chǎn)業(yè)鏈 的成本優(yōu)勢和政策支持為國內(nèi)散熱廠商營造了良好的競爭機遇，建議關(guān)注飛榮達、中石科技、

47、碳元科技。2.4 屏蔽：電磁屏蔽需求旺盛，細分領(lǐng)域國內(nèi)廠商異軍突起手機性能提升與 5G 通信技術(shù)提高對電磁屏蔽材料性能的要求。電磁兼容性（EMC）指某電子設(shè)備既不干 擾其它設(shè)備，同時也不受其它設(shè)備的影響，是衡量產(chǎn)品質(zhì)量最重要的指標(biāo)之一。電磁屏蔽利用屏蔽體對電磁波 進行反射和吸收，獨立系統(tǒng)內(nèi)的各個干擾源，減少電磁干擾造成設(shè)備性能下降與電磁波污染。未來 CPU 性能提 升、屏占比提高、電池容量加大、無線充電、多攝等減少了手機凈空區(qū)域，元器件之間電磁干擾現(xiàn)象更加嚴重；5G 傳輸速率、效率與信號強度顯著提升，MIMO 技術(shù)使得 5G 手機天線數(shù)量比 4G 手機實現(xiàn)數(shù)倍增長，5G 和 4G 天線共存對手

48、機內(nèi)部使用的屏蔽材料性能、屏蔽器件結(jié)構(gòu)提出更高要求。單機價值上漲+滲透性提高，電磁屏蔽材料市場空間廣闊。市場較 4G 而言，5G Massive MIMO 技術(shù)的大量 使用增加了對頻譜效率、傳輸速率和通信質(zhì)量的要求，未來需要更多電磁屏蔽材料料號與更先進工藝，推動單 機價值上漲。由于電磁屏蔽廣泛存在于各種用電器中，下游應(yīng)用場景廣泛，主要用于筆記本電腦、通訊機柜、 手機等領(lǐng)域，帶來器件和材料的巨大增量需求，滲透性逐漸增強，市場空間廣闊。全球 EMI 屏蔽材料市場規(guī)模 過去幾年的年均復(fù)合增長率約為 4.89%；預(yù)計 2021 年市場規(guī)模將達到 78 億美元，2016-2021 年 CAGR 將提升

49、至 5.39%。到 2023 年，5G 手機的滲透率進一步提升，屆時電磁屏蔽市場的增長率將提高到 6%左右。美日企業(yè)占據(jù)上游環(huán)節(jié)，國內(nèi)企業(yè)加快進軍材料領(lǐng)域步伐。國內(nèi)企業(yè)電磁屏蔽產(chǎn)業(yè)鏈上游是金屬與非金屬 基礎(chǔ)工業(yè)原材料；中游是基于原材料加工的電磁屏蔽材料廠商與基于電磁屏蔽材料的電磁屏蔽器件廠商；下游 是終端設(shè)備廠商。中游環(huán)節(jié)加工可以分為電磁屏蔽材料與器件獨立生產(chǎn)與“采購-材料-器件”垂直一體化的經(jīng)營 模式。電磁屏蔽材料生產(chǎn)環(huán)節(jié)更為接近上游，稀缺材料技術(shù)壁壘較高，獲得認證的廠商較少，毛利率水平一般 高于電磁屏蔽器件生產(chǎn)環(huán)節(jié)，該環(huán)節(jié)主要被國外企業(yè)壟斷，例如 3M、萊爾德、顧美麗。國內(nèi)方邦股份、飛榮達

50、 及樂凱新材等企業(yè)通過技術(shù)積累部分廠商已經(jīng)形成自主品牌，并在下游終端客戶中完成認證，進入電磁屏蔽材 料領(lǐng)域，其中飛榮達研發(fā)占營收比重穩(wěn)定在 5%左右，高于 2018 年全行業(yè)平均水平 3.42%，發(fā)明專利 33 項，實 用新型專利 84 項，已在電磁屏蔽材料及器件、導(dǎo)熱材料及器件行業(yè)形成自主的研發(fā)、設(shè)計和應(yīng)用等競爭優(yōu)勢， 與國外先進技術(shù)差距縮小。我們認為在國產(chǎn)替代趨勢下，飛榮達憑借著較強的技術(shù)實力與快速反應(yīng)能力能夠獲 得更多機會，建議關(guān)注飛榮達。模切方面，領(lǐng)勝電子和安潔科技等國內(nèi)廠商已經(jīng)利用本土供應(yīng)鏈的成本優(yōu)勢與 自動化能力形成了較大的規(guī)模優(yōu)勢。FPC 增長帶動電磁屏蔽膜放量，方邦股份打破海外

51、公司壟斷電磁屏蔽膜格局。電磁屏蔽膜是 PCB 和 FPC 的重要組成材料，高頻高速化的 FPC 對電磁屏蔽膜輕薄性、耐彎折性、接地電阻、剝離強度等性能要求較高， 工藝技術(shù)復(fù)雜。長久以來，電磁屏蔽膜領(lǐng)域被日本拓自達、東洋科美把持，擁有超 70%的高毛利率。方邦股份 是國內(nèi)電磁屏蔽膜行業(yè)龍頭，在電磁屏蔽膜方面出貨能力全球第二（市占率 19.60%）。盈利能力強，毛利率超 過 70%，凈利率超 40%。產(chǎn)品目前大量應(yīng)用于華為、小米、OPPO、VIVO、三星等知名終端品牌產(chǎn)品。目前針 對 5G 時代高頻信號傳輸?shù)臉O低插入損耗電磁屏蔽膜已經(jīng)進入試產(chǎn)階段。在電子產(chǎn)品輕薄化、小型化、輕量化 和高頻高速化的發(fā)

52、展趨勢驅(qū)動下，F(xiàn)PC 對電磁屏蔽膜的功能要求除原有更高的電磁屏蔽效能外，還需要有效降 低信號傳輸?shù)膿p耗，我們認為，某種程度上，F(xiàn)PC 市場增長直接決定 EMI 市場增長。目前全球 FPC 產(chǎn)值整體呈 上升趨勢，2017 年全球 FPC 產(chǎn)值為 125.2 億美元，同比增長 14.9%，占印制線路板總產(chǎn)值份額由 2016 年的 20.1% 上升至 2017 年的 21.3%。預(yù)計方邦股份依靠在電磁屏蔽膜、極薄撓性覆銅板、超薄銅箔等高性能電子材料的核 心技術(shù)與 FPC 市場放量的利好前提下，有望繼續(xù)延續(xù)強勢的市場地位與較高的盈利能力，建議關(guān)注方邦股份。2.5 光學(xué)：5G 終端加速滲透，持續(xù)推動光學(xué)

53、創(chuàng)新及 ODM 占比提升光學(xué)升級成為 5G 手機差異化創(chuàng)新的重點，需求增長明確2020 年，以華為為代表的安卓廠商將紛紛通過推出 5G 手機爭奪份額。11 月底開始，各安卓陣營手機廠商 的 5G 手機價格檔位紛紛下沉到 2000-3000 元，進入性價比和份額爭奪階段。在手機市場份額博弈階段，攝像頭 最能夠增強消費者體驗的功能組件，成為產(chǎn)品差異化創(chuàng)新的重點。手機攝像頭迎來從單攝雙攝三攝/多攝的技術(shù)變革，雙攝開始向中低端機型滲透，三攝/四攝在中高端 機型的滲透率也迅速提高。2019 年各大手機廠商發(fā)布的旗艦機型均搭載了三攝或四攝的方案，主流配置 4000/4800 萬主攝+廣角+長焦（潛望式）+

54、景深/微距+TOF 攝像頭。手機廠商在攝像頭高像素、多攝像頭、超大 廣角、超長變焦等特性上紛紛推出創(chuàng)新性能，并配合以積極的營銷，加強消費者市場教育，推動出貨量增長。根據(jù) Counterpoint 的預(yù)測，全球三攝滲透率在 2021 年將達到 50%。根據(jù) Yole 的預(yù)測，2020 年的部分主流 旗艦手機將采用前三（含 TOF）后四或后五（含 TOF）的攝像頭配置方案。三攝及四攝的加速滲透將進一步推 動光學(xué)創(chuàng)新升級，為光學(xué)產(chǎn)業(yè)鏈提供業(yè)績增長動能。TOF 攝像頭將加速滲透，VR/AR 成為主要應(yīng)用場景。安卓旗艦機型在 2019 年開始應(yīng)用后置 TOF 攝像頭， 蘋果 2020 年下半年新機將搭載

55、 TOF 攝像頭。2019-2020 年，前置 3D Sensing 在面部識別領(lǐng)域的應(yīng)用滲透較慢， 僅有少數(shù)高端機型會搭載前置 3D Sensing，由于成本居高不下，除了解鎖之外的應(yīng)用場景有限。蘋果 TOF+AR 的設(shè)計將推動基于 3D Sensing 方案的 AR 應(yīng)用爆發(fā)，并進一步推動安卓機型的 TOF 加速滲透。TOF（Time of Flight）即計算光/紅外線的反彈時間，來計算事物和信號發(fā)射源之間距離的一種技術(shù)，而目 前在手機上用的技術(shù)多為紅外線。TOF 相機的工作原理是連續(xù)拍多張圖像，再根據(jù)圖像不同的激光相位，最終 還原深度信息。可以說，TOF 是手機攝像技術(shù)的進一步提升，圍

56、繞著 TOF 技術(shù)，VR、AR、MR 的時代將到來。典型的 TOF 應(yīng)用包括：Animoji、AR 測量、背景虛化、3D 試衣、AR 游戲、全息影像交互、體感游戲。相比于結(jié)構(gòu)光方案，TOF 攝像頭結(jié)構(gòu)相對簡單，主要配件成本相對低廉；TOF 攝像頭功耗相對較低；適用 于動態(tài)場景，適合遠距離 AR/VR 應(yīng)用。我們重點看好 TOF 攝像頭的市場前景以及產(chǎn)業(yè)鏈機會。成本方面，預(yù)計 TOF 和結(jié)構(gòu)光的 BOM 成本大約為 12-15 美金和 20 美金。相比之下 TOF 更具有成本優(yōu)勢。iPhone X 的結(jié)構(gòu)光技術(shù)的解決方案包括三個子模塊（點投影儀、近紅外攝像機和泛光照明器+接近傳感器），而 TOF

57、 解決方案則將三個模塊集成到一個模塊中，芯片的成本大約占到整體 BOM 的 28%-30%。TOF 產(chǎn)業(yè)鏈的主要玩家包括 TOF 傳感器芯片廠商、模組廠商、算法廠商即 VCSEL、DOE 等元器件廠商。其中 VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器，面射型激光）是 TOF 技術(shù)方案所采用的光源；DOE（衍射光學(xué)元件）用 來使發(fā)出的光保持均勻，準(zhǔn)確測距。兩者是 TOF 的核心元器件。TOF 傳感器芯片市場由國外廠商占據(jù)主導(dǎo)地位， 如三星、索尼、松下、ADI、Intel 等。TOF 模組廠商舜宇光學(xué)、歐菲光、立景創(chuàng)新、丘鈦科技等。5G 時代，車聯(lián)網(wǎng)&ADAS 為車載攝像頭模組市場提供了廣闊的空間。無人駕駛將

58、是 5G 網(wǎng)絡(luò)的重要應(yīng)用。車聯(lián)網(wǎng)（V2X）和 ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）是無人駕駛的過渡，也是傳統(tǒng)汽車主要升級研發(fā)方向，預(yù)計到 2025 年車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將達到萬億元規(guī)模，滲透率高達 65%。攝像頭是 ADAS 核心傳感器，未來隨著車聯(lián)網(wǎng)的普及和 ADAS 配置率的上升，單車搭載攝像頭數(shù)量不少于 4-8 個，為攝像頭模組提供了廣闊的市場，預(yù)計 2020 年車載攝像頭模組出貨量約 8000 萬，國內(nèi)約 3500 萬。CMOS 圖像傳感器：攝像頭價值量最高的部分，市場空間持續(xù)增長手機攝像頭的工作原理，簡單描述，就是景物通過鏡頭生成光學(xué)圖像，投射到 CIS 傳感器上轉(zhuǎn)化為電信號， 經(jīng)過模數(shù)轉(zhuǎn)換后轉(zhuǎn)化為

59、數(shù)字圖像信號，在 DSP 中加工處理，在屏幕上顯示出來。手機攝像頭的主要部分包括：鏡頭，音圈馬達，濾光片，圖像傳感器，連接器，F(xiàn)PC 板，支架等。其中，價值量最大的為 CMOS 及鏡頭。CMOS 成本占比 45%-50%，鏡頭占比約為 19%。CMOS 是攝像頭市場的重要組成部分，它的作用是利用光電器件的光電轉(zhuǎn)換功能，將感光面上的光像轉(zhuǎn)換 為與光像成相應(yīng)比例關(guān)系的電信號。以產(chǎn)品類別區(qū)分，圖像傳感器產(chǎn)品主要分為 CCD、CMOS（CIS）兩種， CCD 是集成在半導(dǎo)體單晶材料上，而 CMOS 是集成在金屬氧化物半導(dǎo)體材料上，工作原理沒有本質(zhì)的區(qū)別，他 們在市場上相互競爭又相互補充。CCD 傳感器

60、具有較好的圖像質(zhì)量、抗噪能力和設(shè)計靈活性，更適合于對相機性能要求非常高而對成本控制 不太嚴格的應(yīng)用領(lǐng)域，如天文、高清晰度的醫(yī)療 X 光影像和其他需要長時間曝光，對圖像噪聲要求嚴格的科學(xué) 應(yīng)用。CMOS 具有成品率高、集成度高、功耗小、價格低等特點，圖像品質(zhì)方面也基本達到 CCD 的水平。CMOS 更適合應(yīng)用于要求空間小、體積小、功耗低而對圖像噪聲和質(zhì)量要求不是特別高的場合，如大部分有輔助光照 明的工業(yè)檢測應(yīng)用、安防保安應(yīng)用、和大多數(shù)消費電子產(chǎn)品的攝像頭應(yīng)用。由于 CCD 的成本較高，在智能攝像 頭市場，目前 CMOS 傳感器占據(jù)主導(dǎo)地位。CMOS 傳感器的價值量在整個攝像頭模組中最高，根據(jù) Y