電子行業(yè)：科創(chuàng)板開(kāi)市科技股的黃金年代

1、P.2請(qǐng)內(nèi)容目錄 HYPERLINK l _bookmark0 科創(chuàng)板開(kāi)市：科技股的黃金年代5 HYPERLINK l _bookmark1 科創(chuàng)板開(kāi)市，科技板塊風(fēng)險(xiǎn)偏好有望提升5 HYPERLINK l _bookmark2 首批電子相關(guān)公司中報(bào)整體向好5 HYPERLINK l _bookmark7 科創(chuàng)板后續(xù)重點(diǎn)關(guān)注投資哪幾類(lèi)科技公司？8 HYPERLINK l _bookmark9 全球半導(dǎo)體底部拐點(diǎn)出現(xiàn)10 HYPERLINK l _bookmark10 龍頭臺(tái)積電：已經(jīng)渡過(guò)業(yè)務(wù)周期底部11 HYPERLINK l _bookmark15 WSTS 5 月數(shù)據(jù)：已出現(xiàn)拐點(diǎn)信號(hào)13 H

2、YPERLINK l _bookmark23 國(guó)產(chǎn)替代歷史性機(jī)遇開(kāi)啟15 HYPERLINK l _bookmark25 科技自立看華為，龍頭扶持加速產(chǎn)業(yè)迭代15 HYPERLINK l _bookmark28 消費(fèi)電子結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新繼續(xù)17 HYPERLINK l _bookmark29 光學(xué)領(lǐng)域迎來(lái)新一輪創(chuàng)新17 HYPERLINK l _bookmark50 屏下指紋識(shí)別：開(kāi)啟全面屏下新的解鎖方式29 HYPERLINK l _bookmark56 多方合力推進(jìn)折疊屏32 HYPERLINK l _bookmark65 5G 元年已至36 HYPERLINK l _bookmark67 半導(dǎo)

3、體：化合物半導(dǎo)體、FPGA 等前景廣闊36 HYPERLINK l _bookmark88 天線及零組件：5G 背景下迎來(lái)高速成長(zhǎng)機(jī)遇46 HYPERLINK l _bookmark96 PCB 及 CCL49 HYPERLINK l _bookmark98 風(fēng)險(xiǎn)提示50圖表目錄 HYPERLINK l _bookmark3 圖表 1：首批科創(chuàng)板公司已披露中報(bào)情況6 HYPERLINK l _bookmark4 圖表 2：首批科創(chuàng)板部分公司業(yè)績(jī)預(yù)告（億元）6 HYPERLINK l _bookmark5 圖表 3：首批 25 家注冊(cè)生效公司研發(fā)情況7 HYPERLINK l _bookmark

4、6 圖表 4：首批 25 家注冊(cè)生效公司營(yíng)收、利潤(rùn)表現(xiàn)8 HYPERLINK l _bookmark8 圖表 5：中國(guó)大陸半導(dǎo)體生命周期示意圖9 HYPERLINK l _bookmark11 圖表 6：臺(tái)積電月度營(yíng)收（百萬(wàn)新臺(tái)幣）12 HYPERLINK l _bookmark12 圖表 7：臺(tái)積電季度營(yíng)收情況（百萬(wàn)新臺(tái)幣）12 HYPERLINK l _bookmark13 圖表 8：臺(tái)積電制程占比12 HYPERLINK l _bookmark14 圖表 9：臺(tái)積電不同制程營(yíng)收情況（千新臺(tái)幣）12 HYPERLINK l _bookmark16 圖表 10：集成電路銷(xiāo)售額及出貨量變化情況

5、13 HYPERLINK l _bookmark17 圖表 11：全球半導(dǎo)體月度銷(xiāo)售額統(tǒng)計(jì)（十億美金）13 HYPERLINK l _bookmark18 圖表 12：集成電路月度營(yíng)收增速情況14 HYPERLINK l _bookmark19 圖表 13：DRAM/NAND 月度營(yíng)收增速情況14 HYPERLINK l _bookmark20 圖表 14：半導(dǎo)體細(xì)分品類(lèi) 5 月?tīng)I(yíng)收變動(dòng)情況14 HYPERLINK l _bookmark21 圖表 15：半導(dǎo)體細(xì)分品類(lèi) 5 月出貨量變動(dòng)情況14 HYPERLINK l _bookmark22 圖表 16：半導(dǎo)體細(xì)分品類(lèi) 5 月ASP 變動(dòng)情況

6、14 HYPERLINK l _bookmark24 圖表 17：國(guó)產(chǎn)替代空間測(cè)算15 HYPERLINK l _bookmark26 圖表 18：華為P30 Pro 主要芯片供應(yīng)情況16 HYPERLINK l _bookmark27 圖表 19：華為國(guó)產(chǎn)替代彈性測(cè)算16 HYPERLINK l _bookmark30 圖表 20：智能手機(jī)雙攝滲透率迅速提升18 HYPERLINK l _bookmark31 圖表 21：目前使用三攝的手機(jī)型號(hào)以及參數(shù)18 HYPERLINK l _bookmark32 圖表 22：目前使用三攝的手機(jī)型號(hào)以及參數(shù)（續(xù) 1）19 HYPERLINK l _bo

7、okmark33 圖表 23：目前使用三攝的手機(jī)型號(hào)以及參數(shù)（續(xù) 2）19 HYPERLINK l _bookmark34 圖表 24：目前使用三攝的手機(jī)型號(hào)以及參數(shù)（續(xù) 3）20 HYPERLINK l _bookmark35 圖表 25：光學(xué)變焦原理20 HYPERLINK l _bookmark36 圖表 26：內(nèi)伸縮式21 HYPERLINK l _bookmark37 圖表 27：潛望式鏡頭原理21 HYPERLINK l _bookmark38 圖表 28：主流光學(xué)變焦手機(jī)鏡頭參數(shù)22 HYPERLINK l _bookmark39 圖表 29：潛望式鏡頭手機(jī)市場(chǎng)預(yù)測(cè)23 HYPE

8、RLINK l _bookmark40 圖表 30：16mm 超廣角+160mm 長(zhǎng)焦23 HYPERLINK l _bookmark41 圖表 31：接棒式實(shí)現(xiàn) 10 倍混合變焦23 HYPERLINK l _bookmark42 圖表 32：華為P30 系列參數(shù)一覽24 HYPERLINK l _bookmark43 圖表 33：P30 Pro 與iPhone XS Max 拍照對(duì)比25 HYPERLINK l _bookmark44 圖表 34：HUAWEI P30 和P30 Pro 超長(zhǎng)曝光成像圖26 HYPERLINK l _bookmark45 圖表 35：中國(guó)手機(jī)廠商像素不斷升級(jí)

9、26 HYPERLINK l _bookmark46 圖表 36：6P 鏡頭滲透率26 HYPERLINK l _bookmark47 圖表 37：7P 鏡頭27 HYPERLINK l _bookmark48 圖表 38：手機(jī)攝像頭模組組成28 HYPERLINK l _bookmark49 圖表 39：手機(jī)鏡頭產(chǎn)業(yè)鏈主要供應(yīng)商28 HYPERLINK l _bookmark51 圖表 40：光學(xué)式指紋識(shí)別原理29 HYPERLINK l _bookmark52 圖表 41：光學(xué)模組出貨量預(yù)測(cè)30 HYPERLINK l _bookmark53 圖表 42：蘋(píng)果屏下指紋專(zhuān)利30 HYPERL

10、INK l _bookmark54 圖表 43：光學(xué)式指紋識(shí)別方案產(chǎn)業(yè)鏈31 HYPERLINK l _bookmark55 圖表 44：主要光學(xué)指紋識(shí)別機(jī)型32 HYPERLINK l _bookmark57 圖表 45：華為可折疊面板手機(jī)申請(qǐng)專(zhuān)利33 HYPERLINK l _bookmark58 圖表 46：三星可折疊面板手機(jī)申請(qǐng)專(zhuān)利33 HYPERLINK l _bookmark59 圖表 47：全球可折疊屏出貨量（百萬(wàn)）預(yù)測(cè)34 HYPERLINK l _bookmark60 圖表 48：各類(lèi)型屏幕的市場(chǎng)占比預(yù)測(cè)34 HYPERLINK l _bookmark61 圖表 49：可折疊

11、手機(jī)BOM 拆分34 HYPERLINK l _bookmark62 圖表 50：LG 可折疊手機(jī)配備兩塊電池35 HYPERLINK l _bookmark63 圖表 51：蘋(píng)果的柔性電池專(zhuān)利圖35 HYPERLINK l _bookmark64 圖表 52：可折疊屏產(chǎn)業(yè)鏈35 HYPERLINK l _bookmark66 圖表 53：5G 相關(guān)核心產(chǎn)業(yè)鏈36 HYPERLINK l _bookmark68 圖表 54：化合物半導(dǎo)體材料性能更為優(yōu)異37 HYPERLINK l _bookmark69 圖表 55：PA 價(jià)值量明顯受益 4G 發(fā)展趨勢(shì)37 HYPERLINK l _bookm

12、ark70 圖表 56：目前 PA 產(chǎn)品市場(chǎng)占比38 HYPERLINK l _bookmark71 圖表 57：PA 產(chǎn)品代工廠營(yíng)收占比情況38 HYPERLINK l _bookmark72 圖表 58：Qorvo 氮化鎵射頻器件工藝制程38 HYPERLINK l _bookmark73 圖表 59：GaN HEMT 禁帶寬度表現(xiàn)優(yōu)異39 HYPERLINK l _bookmark74 圖表 60：GaN 較 GaAs 大幅減少體積39 HYPERLINK l _bookmark75 圖表 61：氮化鎵射頻器件下游結(jié)構(gòu)40 HYPERLINK l _bookmark76 圖表 62：氮化

13、鎵射頻器件市場(chǎng)結(jié)構(gòu)40 HYPERLINK l _bookmark77 圖表 63：射頻器件市場(chǎng)結(jié)構(gòu)41 HYPERLINK l _bookmark78 圖表 64：FPGA 全球市場(chǎng)規(guī)模（百萬(wàn)美元）41 HYPERLINK l _bookmark79 圖表 65：2018 市場(chǎng)按地區(qū)分布42 HYPERLINK l _bookmark80 圖表 66：2025E 市場(chǎng)按地區(qū)分布42P.3請(qǐng) HYPERLINK l _bookmark81 圖表 67：賽靈思預(yù)計(jì) 5G 時(shí)代收入42P.4請(qǐng) HYPERLINK l _bookmark82 圖表 68：智能手機(jī)通信系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖43 HYPERL

14、INK l _bookmark83 圖表 69：全球移動(dòng)終端出貨量（百萬(wàn)臺(tái)）43 HYPERLINK l _bookmark84 圖表 70：移動(dòng)通訊技術(shù)的變革路線圖44 HYPERLINK l _bookmark85 圖表 71：全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（億美元）45 HYPERLINK l _bookmark86 圖表 72：全球射頻開(kāi)關(guān)銷(xiāo)售收入（億美元）45 HYPERLINK l _bookmark87 圖表 73：射頻低噪聲放大器收入（億美元）46 HYPERLINK l _bookmark89 圖表 74：基站天線演變歷程47 HYPERLINK l _bookmark90 圖表

15、75：塑料振子47 HYPERLINK l _bookmark91 圖表 76：5G 陣列天線架構(gòu)47 HYPERLINK l _bookmark92 圖表 77：射頻模塊與天線一體化48 HYPERLINK l _bookmark93 圖表 78：不同天線類(lèi)型對(duì)比48 HYPERLINK l _bookmark94 圖表 79：天線模組對(duì)比48 HYPERLINK l _bookmark95 圖表 80：高通QTM052 天線模組與高通X50 調(diào)制調(diào)解器49 HYPERLINK l _bookmark97 圖表 81：5G 新時(shí)代49科創(chuàng)板開(kāi)市：科技股的黃金年代周一科創(chuàng)板在萬(wàn)眾矚目下終于開(kāi)市

16、！科創(chuàng)板從提出到落地，歷時(shí)不過(guò) 259 天，相比創(chuàng)業(yè)板十年、中小板 5 年，鮮明的表達(dá)了政府和管理層對(duì)科創(chuàng)板的重視與期望，與之配套的交易以及風(fēng)控制度的推出，彰顯對(duì)科創(chuàng)板長(zhǎng)遠(yuǎn)健康持續(xù)發(fā)展的規(guī)劃?？苿?chuàng)板對(duì)社會(huì)資源優(yōu)化配置將起重大推進(jìn)作用：一批優(yōu)質(zhì)科技企業(yè)入駐科創(chuàng)板，我們更加關(guān)注的是能否如 Nasdaq 一樣走出中國(guó)的蘋(píng)果、微軟、google、亞馬遜等；1200 億的募資帶來(lái)的資本開(kāi)支形成上下游的拉動(dòng)、對(duì)不同階段科技股估值方法的重估（不僅局限于 PE）對(duì)一級(jí)市場(chǎng)資源的引導(dǎo)。Nasdaq、高斯達(dá)克（KOSDAQ，韓國(guó)創(chuàng)業(yè)板/二板）投資熱潮有效解決了很多初創(chuàng)科技企業(yè)的資金短缺問(wèn)題。1999 年韓國(guó)KOS

17、DAQ 創(chuàng)業(yè)板正式設(shè)立，以Korea Semiconductor System、首爾半導(dǎo)體為代表的一批企業(yè)陸續(xù)登陸，投資涌入在當(dāng)時(shí)有效解決了一批創(chuàng)業(yè)初期科技公司的研發(fā)投入資金問(wèn)題并改善財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，進(jìn)而驅(qū)動(dòng)全國(guó)研發(fā)強(qiáng)度持續(xù)提升， 1999 年-2005 年研發(fā)強(qiáng)度從 2.47%提升至 2.98%！為韓國(guó)在半導(dǎo)體的關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)中起到了決定性的作用?？苿?chuàng)板推出，科技自立！我們?cè)谶^(guò)去的兩個(gè)月經(jīng)歷過(guò)華為事件，華為靠自身科技投入戰(zhàn)略準(zhǔn)備向我們展示一個(gè)中國(guó)優(yōu)質(zhì)科技公司如何自強(qiáng)、自立！而以華為為龍頭引領(lǐng)的國(guó)產(chǎn)生態(tài)鏈重塑，也是為我們科創(chuàng)企業(yè)提供了一個(gè)前所未有的榜樣以及環(huán)境，年初以來(lái)，我們也看到了一批芯片公司如何破局、

18、成長(zhǎng)；中國(guó)芯片的能力及效率甚至讓下游客戶都不由感概與稱贊，對(duì)于我們一致看好國(guó)產(chǎn)科技公司的分析師來(lái)講更是如此，驕傲與任重道遠(yuǎn)！2019 年既是科技股的資本市場(chǎng)的黃金年代的開(kāi)啟，更重要的是科技公司成長(zhǎng)的黃金年代的開(kāi)啟！科創(chuàng)板開(kāi)市，科技板塊風(fēng)險(xiǎn)偏好有望提升年初以來(lái)，我們持續(xù)深耕科創(chuàng)板研究，發(fā)布數(shù)篇重磅深度，在首篇科創(chuàng)板百頁(yè)深度報(bào)告科創(chuàng)板深度報(bào)告系列：科技紅利黃金年代中，我們提出申報(bào)科創(chuàng)板的電子公司主要將圍繞著“第四次硅含量提升”與“自主產(chǎn)業(yè)鏈”這兩條邏輯線。6 月中旬，我們推出第二篇深度報(bào)告科創(chuàng)板深度報(bào)告系列：從問(wèn)詢情況看科創(chuàng)板重點(diǎn)關(guān)注什么？詳細(xì)梳理了相關(guān)電子公司問(wèn)詢重點(diǎn)。7 月初，我們發(fā)布了第三篇

19、科創(chuàng)板百頁(yè)深度科創(chuàng)板開(kāi)市在即，半導(dǎo)體重中之重，主要對(duì)將登陸以及擬登陸科創(chuàng)板的相關(guān)公司進(jìn)行介紹分析。7 月 22 日，科創(chuàng)板將正式開(kāi)市，首批 25 家企業(yè)中，電子相關(guān)企業(yè)共 12 家，占據(jù)半壁江山。我們認(rèn)為，科創(chuàng)板開(kāi)市有望對(duì)科技板塊，包括半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、5G 等板塊帶來(lái)明顯的風(fēng)險(xiǎn)偏好提升。首批電子相關(guān)公司中報(bào)整體向好P.5請(qǐng)根據(jù)已披露的半年報(bào)以及業(yè)績(jī)預(yù)告，在首批科創(chuàng)板 25 家企業(yè)中，19 年上半年度，電子相關(guān)公司經(jīng)營(yíng)情況整體向好，營(yíng)業(yè)收入、扣非后歸母凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)/預(yù)增。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步建立完整、獨(dú)立自主核心技術(shù)的半導(dǎo)體工業(yè)體系，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司有望深度受益。圖表 1：首批科創(chuàng)板公

20、司已披露中報(bào)情況證券代碼證券簡(jiǎn)稱19H1 營(yíng)收(億元)19H1 營(yíng)收增速19H1 歸母凈利潤(rùn)(億元)19H1 歸母凈利潤(rùn)增速688001.SHN 華興6.977771%1.347027%688002.SHN 睿創(chuàng)2.5404119%0.6469103%688003.SHN 天準(zhǔn)1.912050%0.091965%688006.SHN 杭可6.297025%1.790431%688007.SHN 光峰8.533651%0.665840%688010.SHN 福光2.71130%0.462914%688011.SHN 新光0.614555%0.0591-81%688016.SHN 心脈1.7195

21、42%0.850141%688018.SHN 樂(lè)鑫3.232947%0.636442%688019.SHN 安集1.290715%0.292686%688020.SHN 方邦1.39071%0.639814%688022.SHN 瀚川1.587849%0.0808124%688028.SHN 沃爾德1.22824%0.31524%688029.SHN 南微6.176740%1.501831%688033.SHN 天宜3.17902%1.53324%688066.SHN 航宏1.2201282%-0.290744%688122.SHN 西超6.691827%0.857316%688333.SHN

22、 鉑力特1.069038%-0.0233-514%688388.SHN 嘉元7.619469%1.8066257%資料來(lái)源：Wind、 圖表 2：首批科創(chuàng)板部分公司業(yè)績(jī)預(yù)告（億元）證券代碼證券簡(jiǎn)稱預(yù)告19H1 營(yíng)收下限預(yù)告19H1 營(yíng)收上限預(yù) 告 營(yíng)收 下 限YoY預(yù) 告 營(yíng)收 上 限YoY預(yù)告19H1 扣非凈利潤(rùn) 下限預(yù)告19H1 扣非凈利潤(rùn) 上限預(yù)告扣非凈利潤(rùn)下限 YoY預(yù)告扣非凈利潤(rùn)上限 YoY688005.SHN 容百18.0519.8034%47%0.961.20-9%13%688008.SHN 瀾起8.208.8016%24%4.004.9032%61%688009.SHN 中通2

23、04.60219.708%16%20.6022.507%17%688012.SHN 中微7.208.6055%85%0.220.26扭虧688015.SHN 交控5.5723%0.2667%688088.SHN 虹軟2.762.8639%44%0.901.006%18%資料來(lái)源：各公司招股說(shuō)明書(shū)、 P.6請(qǐng)研發(fā)投入才是硬實(shí)力，能為未來(lái)科技發(fā)展提供內(nèi)生源動(dòng)力。首批公司中，電子相關(guān)公司研發(fā)支出占營(yíng)收比重較高，其中半導(dǎo)體公司無(wú)論是研發(fā)人員占比、還是研發(fā)支出占比均高于其余公司平均水平。圖表 3：首批 25 家注冊(cè)生效公司研發(fā)情況代碼證券簡(jiǎn)稱研發(fā)人數(shù)占員工人數(shù)比(%)研發(fā)支出(萬(wàn)元)研發(fā)支出占營(yíng)收比(%

24、)688001.SH華興源創(chuàng)40041.8813,851.8313.78688002.SH睿創(chuàng)微納22137.406,508.1416.94688003.SH天準(zhǔn)科技28636.257,959.7815.66688005.SH容百科技31914.7911,989.783.94688006.SH杭可科技27318.525,745.405.18688007.SH光峰科技30927.3013,573.059.79688008.SH瀾起科技18170.9827,669.5215.74688009.SH中國(guó)通號(hào)3,67619.13137,951.803.45688010.SH福光股份1187.584,5

25、30.518.21688011.SH新光光電10836.001,225.395.88688012.SH中微公司24036.7540,408.7824.65688015.SH交控科技17917.347,745.146.66688016.SH心脈醫(yī)療7426.064,785.5220.71688018.SH樂(lè)鑫科技16267.227,490.0015.77688019.SH安集科技6736.025,363.0521.64688020.SH方邦股份6021.512,165.787.88688022.SH瀚川智能16323.121,959.964.50688028.SH沃爾德9917.771,665.

26、356.35688029.SH南微醫(yī)學(xué)23317.034,912.315.33688033.SH天宜上佳2611.353,223.455.78688066.SH航天宏圖91380.375,023.8212.09688088.SH虹軟科技37465.7314,852.6432.42688122.SH西部超導(dǎo)16421.279,051.298.32688333.SH鉑力特11626.732,561.008.79688388.SH嘉元科技668.513,826.673.32資料來(lái)源：Wind、 P.7請(qǐng)圖表 4：首批 25 家注冊(cè)生效公司營(yíng)收、利潤(rùn)表現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入(萬(wàn)元)歸屬母公司股東的凈利潤(rùn)(萬(wàn)元)

27、代碼名稱201820172016復(fù)合增長(zhǎng)率(%)201820172016復(fù)合增長(zhǎng)率(%)688001.SH華興源創(chuàng)100,508136,98351,5954024,32920,96718,03016688002.SH睿創(chuàng)微納38,41015,5726,02515212,5176,435969259688003.SH天準(zhǔn)科技50,82831,92018,085689,4475,1583SH杭可科技110,93177,09841,0226428,62418,0598,97179688005.SH容百科技304,126187,87388,5198521,2893,11368

28、8456688007.SH光峰科技138,57380,55935,4959817,69710,5391,394256688008.SH瀾起科技175,766122,75184,4944473,68834,6929,280182688009.SH中國(guó)通號(hào)4,001,2603,458,5932,977,02016340,855322,248304,5006688010.SH福光股份55,20058,02246,90789,1399,1267,19913688011.SH新光光電20,84118,20515,857157,2684,0206,6844688012.SH中微公司163,92997,19

29、260,953649,0872,992-23,879204688015.SH交控科技116,25287,96288,650156,6404,4875,37011688016.SH心脈醫(yī)療23,11316,51312,533369,0656,3394,11148688018.SH樂(lè)鑫科技47,49227,20112,294979,3882,937451,345688019.SH安集科技24,78523,24319,664124,4963,9743,71010688020.SH方邦股份27,47122,62519,0282011,7169,6297,99021688022.SH瀚川智能43,602

30、24,38515,023707,0263,220217469688028.SH沃爾德26,22523,34617,472236,6305,8144,20926688029.SH南微醫(yī)學(xué)92,21164,06741,4314919,27010,118-3,64590688033.SH天宜上佳55,79050,71346,842926,31122,19319,45416688066.SH航天宏圖42,33329,63519,499476,3594,7603,27539688088.SH虹軟科技45,80734,59226,1003215,7558,6338,03640688122.SH西部超導(dǎo)10

31、8,83996,73397,776613,49514,19815,881-8688333.SH鉑力特29,14821,99516,634325,7183,4263SH嘉元科技115,33156,62341,8776617,6438,5196,25368資料來(lái)源：Wind、 科創(chuàng)板后續(xù)重點(diǎn)關(guān)注投資哪幾類(lèi)科技公司？我們認(rèn)為在后續(xù)登陸科創(chuàng)板的半導(dǎo)體標(biāo)的中，應(yīng)當(dāng)重點(diǎn)沿循“兩條主線”，給予三類(lèi)公司估值溢價(jià)：兩條主線“第四次硅含量提升”與“自主產(chǎn)業(yè)鏈”我們持續(xù)強(qiáng)調(diào)，以人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)與汽車(chē)為代表的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)第四次硅含量提升，這一浪潮下數(shù)據(jù)量將呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，存儲(chǔ)、處理、傳輸、

32、感知各個(gè)環(huán)節(jié)將同步受益，涉及這幾個(gè)環(huán)節(jié)的領(lǐng)域包括存儲(chǔ)芯片、處理器芯片（包括 AP/MCU/異構(gòu)ASIC）、傳感器芯片、模擬芯片和功率半導(dǎo)體；P.8請(qǐng)第二條主線是產(chǎn)業(yè)鏈的自主供應(yīng)與安全可靠，沿著這條主線我們主要建議挖掘三類(lèi)機(jī)會(huì)下的受益標(biāo)的：1）建廠潮資本開(kāi)支持續(xù)提升周期下優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體設(shè)備/材料公司的國(guó)產(chǎn)化機(jī)會(huì)；2）國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子/通信設(shè)備/工控/汽車(chē)龍頭廠商對(duì)于國(guó)產(chǎn)化芯片的導(dǎo)入機(jī)會(huì)；3）黨政軍電子設(shè)備/芯片的安全可靠機(jī)遇。三類(lèi)公司值得給予估值溢價(jià)公司具有成熟的研發(fā)體系、優(yōu)質(zhì)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)以及體現(xiàn)核心壁壘的專(zhuān)利/技術(shù)；已經(jīng)呈現(xiàn)或者有望體現(xiàn)出高研發(fā)轉(zhuǎn)換效率的公司，主要關(guān)注公司研發(fā)投入的成果轉(zhuǎn)換，重點(diǎn)關(guān)注研發(fā)

33、投入-營(yíng)收/產(chǎn)品品類(lèi)擴(kuò)張速度的匹配情況；具備可見(jiàn)、可觸及的下游廣闊空間，或者能通過(guò)品類(lèi)擴(kuò)張切入更大的市場(chǎng)空間。在估值上需要注意什么？我們認(rèn)為主要需要根據(jù)企業(yè)所處生命周期的階段來(lái)對(duì)企業(yè)進(jìn)行估值，這也是我們一直以來(lái)對(duì)成長(zhǎng)股研究的重要看法：萌芽期企業(yè)：該階段偏主題投資，重點(diǎn)在于下游空間測(cè)算及預(yù)計(jì)份額，重點(diǎn)關(guān)注企業(yè)的研發(fā)突破/產(chǎn)能擴(kuò)張；成長(zhǎng)期企業(yè)：該階段由于企業(yè)技術(shù)趨于成熟、產(chǎn)品定型逐步大規(guī)模量產(chǎn)，營(yíng)收、業(yè)績(jī)通常同步提升，我們認(rèn)為成長(zhǎng)期企業(yè)通常又分為兩個(gè)階段營(yíng)收爆發(fā)期和利潤(rùn)爆發(fā)期，由于研發(fā)投入、折舊、攤銷(xiāo)的存在，通常營(yíng)收爆發(fā)早于利潤(rùn)爆發(fā)， 營(yíng)收爆發(fā)期建議通過(guò) P/S（甚至 PS/營(yíng)收增速）、EV/收入

34、來(lái)進(jìn)行估值，利潤(rùn)爆發(fā)初期建議通過(guò) EV/EBITDA（尤其適合重資產(chǎn)）、PEG 來(lái)進(jìn)行估值。圖表 5：中國(guó)大陸半導(dǎo)體生命周期示意圖資料來(lái)源： 繪制對(duì) A 股半導(dǎo)體板塊影響幾何？我們認(rèn)為科創(chuàng)板的設(shè)立不會(huì)完全復(fù)刻創(chuàng)業(yè)板初期的特點(diǎn)，設(shè)立科創(chuàng)板的本意不在于引導(dǎo)投資者追求短期高增長(zhǎng)/建立 peg 至上的選股思路，而在于扶持起一批具備核心技術(shù)壁壘、關(guān)系國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈自主的優(yōu)質(zhì)企業(yè)。我們認(rèn)為科創(chuàng)板及主板一批具備核心技術(shù)、研發(fā)轉(zhuǎn)換 加速落地的優(yōu)質(zhì)公司將有望迎來(lái)估值提升。核心分類(lèi)：瀾起科技：對(duì)標(biāo)兆易創(chuàng)新、北京君正、圣邦股份中微半導(dǎo)體：對(duì)標(biāo)北方華創(chuàng)華興源創(chuàng)：對(duì)標(biāo)精測(cè)電子、長(zhǎng)川科技樂(lè)鑫科技：對(duì)標(biāo)兆易創(chuàng)新、博通集成、中穎

35、電子虹軟科技：對(duì)標(biāo)韋爾股份安集科技：對(duì)標(biāo)晶瑞股份、江豐電子、鼎龍股份P.9請(qǐng)同時(shí)建議重點(diǎn)關(guān)注兩家優(yōu)質(zhì)細(xì)分賽道龍頭、暫無(wú) A 股對(duì)標(biāo)的光峰科技、方邦股份。全球半導(dǎo)體底部拐點(diǎn)出現(xiàn)重要拐點(diǎn)：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)底部或已過(guò)去，趨勢(shì)將由短多轉(zhuǎn)向長(zhǎng)多！年初我們發(fā)布重要深度報(bào)告科技創(chuàng)新代際切換、全球半導(dǎo)體先抑后揚(yáng)、年中有望反轉(zhuǎn)從需求、資本開(kāi)支、庫(kù)存等核心框架對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了詳細(xì)分析及判斷，此后全球產(chǎn)業(yè)逐步按照我們研究框架推進(jìn)，全球龍頭對(duì)下半年預(yù)期逐步樂(lè)觀，年中反轉(zhuǎn)幾乎確定，美股、A 股市場(chǎng)基于反轉(zhuǎn)預(yù)期股價(jià)反應(yīng)明確。進(jìn)入五月下旬，中美關(guān)系特別華為事件對(duì)需求產(chǎn)生了波動(dòng)性影響，需求的不確定性最終傳導(dǎo)到產(chǎn)業(yè)端。需求

36、端的影響我們對(duì)半導(dǎo)體拐點(diǎn)判斷往后遞延，緊密觀察供需變化，全面產(chǎn)業(yè)跟蹤。站在當(dāng)前時(shí)點(diǎn)，明確提出全球半導(dǎo)體短多轉(zhuǎn)向長(zhǎng)多趨勢(shì)確定。主要原因如下：需求復(fù)蘇，存儲(chǔ)開(kāi)始見(jiàn)底：華為生態(tài)鏈重塑、通信、手機(jī)業(yè)務(wù)不斷上調(diào)預(yù)期；同時(shí)引領(lǐng)龍頭國(guó)產(chǎn)化加大力度，大幅降低中期需求不確定性預(yù)期；臺(tái)積電結(jié)束連續(xù) 6 個(gè)月下滑，實(shí)現(xiàn)環(huán)比 22%,同比 7%增長(zhǎng)，Q3 繼續(xù)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，主要源自華為追單以及蘋(píng)果、HPC等企業(yè)訂單；數(shù)據(jù)中心下半年逐步復(fù)蘇；而 5G 投入力度加大、帶來(lái)手機(jī)換機(jī)、數(shù)據(jù)中心及生態(tài)帶來(lái)需求遞增；日韓貿(mào)易爭(zhēng)端影響或更深遠(yuǎn)：進(jìn)一步壓縮中短期供給及中期供給預(yù)期。年初以來(lái)，全球半導(dǎo)體龍頭資本開(kāi)支逐步遞減，日韓貿(mào)易爭(zhēng)端以

37、來(lái)，我們認(rèn)為后續(xù)很難形成長(zhǎng)時(shí)間斷供，但會(huì)對(duì)行業(yè)整體供給邊際收縮，以及影響韓廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃:短期供給影響：三星/海力士共占 DRAM 65%、NAND 46%，同時(shí)在 Fab 代工、CIS 等領(lǐng)域全球處于領(lǐng)先地位，尤其是存儲(chǔ)芯片，短期供給影響以及對(duì)日本材料的擔(dān)心，引起 DRAM、NAND 的價(jià)格上漲，隨著時(shí)間持續(xù)，價(jià)格還有望進(jìn)一步上漲，從產(chǎn)業(yè)跟蹤，已經(jīng)對(duì)部分產(chǎn)品生產(chǎn)形成影響；中長(zhǎng)期供給預(yù)期：年初以來(lái)，三星/海力士逐季明確下調(diào)資本開(kāi)支計(jì)劃，面臨此次核心材料壓力，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃將有望再次遞延，影響中期產(chǎn)能釋放能力。自華為事件以來(lái)引起的中短期需求波動(dòng)已經(jīng)結(jié)束，需求開(kāi)始復(fù)蘇，5G 推進(jìn)帶來(lái)的代際切換持續(xù)，長(zhǎng)期需求

38、確定；而供給短期收縮，以及日韓帶來(lái)的資本開(kāi)支遞延，全球半導(dǎo)體供需有望產(chǎn)生拐點(diǎn)，由短多轉(zhuǎn)向長(zhǎng)多。中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈長(zhǎng)期市值空間探討：中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)重塑，與以往不同，建立完整、獨(dú)立自主核心技術(shù)的半導(dǎo)體工業(yè)體系是大勢(shì)所趨，在市場(chǎng)縱深領(lǐng)域出現(xiàn)一批大市值公司是大概率事件！科技紅利之有效研發(fā)投入，才是建立獨(dú)立自主核心技術(shù)體系的唯一手段。中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口額占全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額 65%，巨大國(guó)內(nèi)市場(chǎng)內(nèi)需、終端廠商能力、摩爾定律放緩?fù)苿?dòng)國(guó)內(nèi)公司進(jìn)入良性快速發(fā)展，隨著科技紅利的迭加，市場(chǎng)份額的切入，相比海外巨頭 500 億美金、千億美金市值，中國(guó)公司第一步在市場(chǎng)縱深領(lǐng)域出現(xiàn)大市值體量公司是大概率事件。國(guó)產(chǎn)芯片公司

39、中短期探討：實(shí)質(zhì)性成長(zhǎng)加速，圣邦股份、卓勝微等公司超預(yù)期只是開(kāi)始， Q3 國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度繼續(xù)加快。一批龍頭公司如兆易創(chuàng)新、韋爾股份（豪威科技）、匯頂科技、紫光國(guó)微等產(chǎn)業(yè)進(jìn)展也在逐步加快，華為等下游龍頭自上半年大批量導(dǎo)入供應(yīng)鏈，Q3供應(yīng)鏈將更明確發(fā)力，Q2 只是開(kāi)始。我們年初明確表示此次國(guó)產(chǎn)與以往有所不同：華為產(chǎn)業(yè)巨頭引領(lǐng)的國(guó)產(chǎn)化；中國(guó)科技紅利結(jié)果，國(guó)內(nèi)龍頭重要產(chǎn)品 2019 年陸續(xù)產(chǎn)出，海思全面開(kāi)花，兆易創(chuàng)新（合肥長(zhǎng)鑫）、韋爾股份（含豪威科技）、卓勝微、圣邦股份、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、北方華創(chuàng)、安世半導(dǎo)體、紫光國(guó)微、中微半導(dǎo)體等標(biāo)志性產(chǎn)品全面推出。P.10兩條主線，兩個(gè)拐點(diǎn)，三大因素共振?！皟蓷l主線

40、”：全球產(chǎn)業(yè)周期+國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體生態(tài)； “兩個(gè)拐點(diǎn)”：全球半導(dǎo)體周期+國(guó)產(chǎn)芯片龍頭成長(zhǎng)拐點(diǎn)；“三大因素”：全球周期+國(guó)產(chǎn)P.11芯片生態(tài)+科創(chuàng)板。今年市場(chǎng)經(jīng)歷過(guò)三個(gè)階段：1）1-4 月份全球周期+國(guó)產(chǎn)鏈+科創(chuàng)板預(yù)期共振；2）5-6 月份，華為事件帶來(lái)中期需求擾動(dòng)，全球半導(dǎo)體周期拐點(diǎn)遞延，國(guó)產(chǎn)鏈替代為主；3）7 月開(kāi)始，國(guó)產(chǎn)芯片鏈超預(yù)期先行，全球半導(dǎo)體周期確定與國(guó)產(chǎn)芯片成長(zhǎng)正循環(huán)，科創(chuàng)板半導(dǎo)體重中之重有望三大因素共振有望進(jìn)一步提升估值與市場(chǎng)空間。重點(diǎn)關(guān)注：存儲(chǔ)：兆易創(chuàng)新、北京君正（ISSI）；模擬&射頻：韋爾股份、圣邦股份、卓勝微、三安光電；設(shè)計(jì)：紫光國(guó)微、匯頂科技、景嘉微、博通集成、中穎電子；ID

41、M：聞泰科技、士蘭微；設(shè)備：北方華創(chuàng)、精測(cè)電子、至純科技、萬(wàn)業(yè)企業(yè)； 材料：興森科技、石英股份、中環(huán)股份；封測(cè)：華天科技、長(zhǎng)電科技。龍頭臺(tái)積電：已經(jīng)渡過(guò)業(yè)務(wù)周期底部全球拐點(diǎn)看龍頭，我們從臺(tái)積電中報(bào)數(shù)據(jù)與產(chǎn)業(yè)排單跟蹤來(lái)看，二季度拐點(diǎn)已然顯現(xiàn)， 三季度持續(xù)向好！臺(tái)積電于 7 月 18 日下午發(fā)布 2019 財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)（截至 2019 年 6 月 30 日），第二季度收入為 77.5 億美元，環(huán)比上升 9.2%，略高于公司之前的指引；第二季度凈利潤(rùn)21.46 億美元，凈利率為 27.7%，環(huán)比增長(zhǎng) 8.7%。EPS 方面，QoQ 增長(zhǎng) 8.7。受益于受智能手機(jī)出貨旺季影響，5G 的加速部署以及

42、客戶對(duì) 5 納米和 7 納米制程需求的增加，公司預(yù)期第三季度業(yè)績(jī)將進(jìn)一步提升。公司表示已經(jīng)渡過(guò)業(yè)務(wù)周期底部，開(kāi)始看到強(qiáng)勁的需求增加。技術(shù)上，7 納米工藝紫外線關(guān)鍵技術(shù)已經(jīng)運(yùn)用于客戶的高端產(chǎn)品并進(jìn)入批量生產(chǎn)，將在下季度大量上市，預(yù)計(jì)強(qiáng)勁的需求將持續(xù)到 2020 年。此外，公司正在籌備 3 納米技術(shù)將進(jìn)一步擴(kuò)展未來(lái)的領(lǐng)導(dǎo)地位。二季度毛利率連續(xù)上升1.7 個(gè)百分點(diǎn)至 43，略高于指引高端，隨著下半年業(yè)務(wù)和產(chǎn)能利用率在有所改善，公司依然調(diào)整毛利率目標(biāo)為 50。從月度營(yíng)收數(shù)據(jù)來(lái)看，6 月份單月?tīng)I(yíng)收結(jié)束連續(xù)六個(gè)月的同比下滑，同時(shí)連續(xù)兩個(gè)月環(huán)比增長(zhǎng)， 實(shí)現(xiàn)同比+21.9%/ 環(huán)比+6.8% 的超預(yù)期增長(zhǎng)。對(duì)

43、應(yīng)二季度單季度環(huán)比+10.2%/+3.3%，實(shí)現(xiàn)單季度 2410 億新臺(tái)幣，高于此前市場(chǎng)預(yù)期近 3%（此前預(yù)期2329-2360 億新臺(tái)幣）。為什么臺(tái)積電大超預(yù)期？從我們跟蹤情況來(lái)看，排單提升與匯率因素是主要原因，不考慮匯率，實(shí)際需求并沒(méi)有那么差！我們?cè)?6 月份看到華為（4G 尾單&5G 7nm AP/BP）、 AMD、高通（X55）情況均好于預(yù)期，礦機(jī)訂單則主要從 6 月份開(kāi)始拉升、對(duì) Q2 影響有限。P.12圖表 6：臺(tái)積電月度營(yíng)收（百萬(wàn)新臺(tái)幣）資料來(lái)源：臺(tái)積電， Q3 指引多指標(biāo)環(huán)比向好。臺(tái)積電同時(shí)公布Q3 指引，營(yíng)收、毛利率、營(yíng)業(yè)凈利率均指向環(huán)比改善。我們認(rèn)為目前市場(chǎng)對(duì)臺(tái)積電 Q3

44、分歧主要集中在iPhone 下半年新機(jī)銷(xiāo)售情況， 而目前我們了解到蘋(píng)果在經(jīng)歷此前銷(xiāo)量遇冷過(guò)后、今年備貨排單偏謹(jǐn)慎，視新機(jī)發(fā)布銷(xiāo)售確定后續(xù)訂單，而海思芯片亦由臺(tái)積電代工，即使高端手機(jī)銷(xiāo)售此消彼長(zhǎng)，對(duì)臺(tái)積電代工業(yè)務(wù)影響較小。同時(shí) Q4 華為、高通 5G 相關(guān)訂單有力承接，20 年 Q1-Q2 繼續(xù)在 19 年低基數(shù)基礎(chǔ)上維持可觀成長(zhǎng)。圖表 7：臺(tái)積電季度營(yíng)收情況（百萬(wàn)新臺(tái)幣）資料來(lái)源：bloomberg， 預(yù)測(cè)圖表 8：臺(tái)積電制程占比圖表 9：臺(tái)積電不同制程營(yíng)收情況（千新臺(tái)幣）資料來(lái)源：臺(tái)積電， 預(yù)測(cè)資料來(lái)源：臺(tái)積電， 預(yù)測(cè)P.13我們看好全球預(yù)期修復(fù)、需求回暖在龍頭臺(tái)積電帶動(dòng)下向產(chǎn)業(yè)族群傳導(dǎo)，從

45、國(guó)內(nèi)代工龍頭中芯國(guó)際以及封測(cè)廠長(zhǎng)電科技、華天科技近期跟蹤來(lái)看亦體現(xiàn)為產(chǎn)能利用率的邊際改善。WSTS 5 月數(shù)據(jù)：已出現(xiàn)拐點(diǎn)信號(hào)全球五月半導(dǎo)體營(yíng)收及細(xì)項(xiàng)由 WSTS 在 7 月初發(fā)布，我們認(rèn)為盡管單月銷(xiāo)售額連續(xù) 5 個(gè)月同比下滑，但是部分細(xì)項(xiàng)如存儲(chǔ)位元出貨量（bit growth）、ASP 跌幅收窄等已經(jīng)出現(xiàn)拐點(diǎn)信號(hào)。單月銷(xiāo)售額連續(xù) 5 個(gè)月同比下跌（-14.5% yoy）、但環(huán)比在連續(xù) 6 個(gè)月環(huán)比下滑后有所收窄（-1% mom）。5 月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比下跌 14.6%，中國(guó)環(huán)比下跌 9.8%。作為參考，1511-1602、1412-1504、1110-1202、0810-0902、0011

46、-0109 是過(guò)去 20 年連續(xù)環(huán)比下滑超過(guò)五個(gè)月的幾個(gè)區(qū)間，其中除了 0011-0109 創(chuàng)紀(jì)錄的 11 個(gè)月以外，其他時(shí)段均在五個(gè)月內(nèi)。圖表 10：集成電路銷(xiāo)售額及出貨量變化情況圖表 11：全球半導(dǎo)體月度銷(xiāo)售額統(tǒng)計(jì)（十億美金）資料來(lái)源：SIA， 資料來(lái)源：WSTS， 在單月連續(xù)的同比、環(huán)比下跌之外，五月數(shù)據(jù)邊際改善明顯。集成電路月度營(yíng)收跌幅顯著收窄（-18% yoy，去除存儲(chǔ)-6% yoy），剔除存儲(chǔ)芯片后 ASP 呈現(xiàn) 8%的同比增長(zhǎng)。在 DRAM 和 NAND 兩大領(lǐng)域，5 月份單月在位元出貨量這一指標(biāo)上同比、環(huán)比均出現(xiàn)強(qiáng)勁恢復(fù)：其中 DRAM 位元出貨量同比實(shí)現(xiàn) 21%增長(zhǎng)/環(huán)比大增

47、 61%；NAND 位元出貨量連續(xù)三個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比 50%以上增長(zhǎng)，環(huán)比 4 月基礎(chǔ)上繼續(xù)增長(zhǎng) 18%，ASP 環(huán)比看跌幅亦顯著收窄至-1%！P.14圖表 12：集成電路月度營(yíng)收增速情況圖表 13：DRAM/NAND 月度營(yíng)收增速情況資料來(lái)源：WSTS， 資料來(lái)源：WSTS， 如何看待 5 月存儲(chǔ)異常值：云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心情況并非如市場(chǎng)預(yù)期般悲觀：美光明確表示云計(jì)算相關(guān)客戶庫(kù)存水平消化至正常水平，ASPEED 六月份數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)正亦從側(cè)面驗(yàn)證；手機(jī)銷(xiāo)量好于預(yù)期，同時(shí)搭載內(nèi)存/閃存容量同步提升，整體呈現(xiàn)拉動(dòng)；NAND Flash 此前率先下跌，廠商盈利能力顯著惡化，降價(jià)空間已不大（下一章詳細(xì)分析）。圖表

48、14：半導(dǎo)體細(xì)分品類(lèi) 5 月?tīng)I(yíng)收變動(dòng)情況圖表 15：半導(dǎo)體細(xì)分品類(lèi) 5 月出貨量變動(dòng)情況資料來(lái)源：WSTS， 資料來(lái)源：WSTS， 圖表 16：半導(dǎo)體細(xì)分品類(lèi) 5 月ASP 變動(dòng)情況資料來(lái)源：WSTS， 國(guó)產(chǎn)替代歷史性機(jī)遇開(kāi)啟國(guó)產(chǎn)替代歷史性機(jī)遇開(kāi)啟，今年正式從主題概念到業(yè)績(jī)兌現(xiàn)。逆勢(shì)方顯優(yōu)質(zhì)公司本色， 為什么在 19H1 行業(yè)下行周期中 A 股半導(dǎo)體公司迭超預(yù)期，優(yōu)質(zhì)標(biāo)的國(guó)產(chǎn)替代、結(jié)構(gòu)改善逐步兌現(xiàn)至報(bào)表是核心原因。中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈長(zhǎng)期市值空間探討：東方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)重塑，與以往不同，建立完整、獨(dú)立自主核心技術(shù)的半導(dǎo)體工業(yè)體系是大勢(shì)所趨，半導(dǎo)體大國(guó)、強(qiáng)國(guó)崛起之路， 獨(dú)立自主的核心技術(shù)才是王道，

49、科技紅利之有效研發(fā)投入，才是建立獨(dú)立自主核心技術(shù)體系的唯一手段。中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口額占全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額 65%，巨大國(guó)內(nèi)市場(chǎng)內(nèi)需、終端廠商能力、摩爾定律放緩?fù)苿?dòng)國(guó)內(nèi)公司進(jìn)入良性快速發(fā)展，隨著科技紅利的迭加，市場(chǎng)份額的切入，相比海外巨頭 500 億美金、千億美金市值，中國(guó)公司第一步在市場(chǎng)縱深領(lǐng)域出現(xiàn)一批千億級(jí)別公司是大概率事件！圖表 17：國(guó)產(chǎn)替代空間測(cè)算資料來(lái)源：WSTS、 根據(jù)根據(jù)各公司收入以及產(chǎn)品市場(chǎng)空間測(cè)算科技自立看華為，龍頭扶持加速產(chǎn)業(yè)迭代華為事件加速國(guó)產(chǎn)鏈重塑，幾乎所有科技龍頭，甚至部分海外龍頭也在加快國(guó)產(chǎn)鏈公司導(dǎo)入。過(guò)去我們見(jiàn)證了通信、家電、工程機(jī)械、光伏、高鐵、消費(fèi)電子等核心戰(zhàn)略領(lǐng)域

50、從無(wú)到有，從弱到強(qiáng)的過(guò)程，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)具備市場(chǎng)、系統(tǒng)、下游、技術(shù)突破等成長(zhǎng)關(guān)鍵要素。華為對(duì)于打壓多年前就有所預(yù)計(jì)并持續(xù)推演，長(zhǎng)期以來(lái)在研發(fā)、業(yè)務(wù)連續(xù)性方面進(jìn)行了大量投入和充分準(zhǔn)備，“下閑棋、燒冷灶”。之前我們以智能終端為例進(jìn)行拆解、分析和比較，可以發(fā)現(xiàn)華為作為一家系統(tǒng)級(jí)公司，已經(jīng)在大部分芯片品類(lèi)上自給自足，同時(shí)也注意到存儲(chǔ)、射頻、模擬芯片上仍然存在短板、受制于人。P.15海思目前在 P30 Pro 內(nèi)部提供麒麟 980 SoC（AP&BP，應(yīng)用處理器與基帶處理器）、射頻收發(fā)模塊、電源管理 IC 與音頻芯片以及 Wifi/藍(lán)牙/GPS/FM 的 SoC 芯片。圖表 18：華為 P30 Pro

51、主要芯片供應(yīng)情況芯片供應(yīng)商型號(hào)SoC海思麒麟 970DRAM鎂光（Micron）MT53D768M64D8WF-053 WT:D 6GB LPDDR4 SDRAM 封裝于麒麟（Kirin）970SoCNAND 閃存三星（Samsung）KLUDG4U1EA-B0C1 128GB V-NAND 閃存音頻 IC海思Hi6403-GWCV110 音頻 IC充電控制模塊德州儀器BQ25895 I2C 充電控制模塊NFC 控制器恩智浦半導(dǎo)體（NXP）55102 PN548 NFC 控制器射頻收發(fā)模塊海思Hi6363-GFCV100 射頻收發(fā)模塊前端LTE 模塊SkyworksSkyworks 78113

52、-14，78114-61 以及 78117-4A Skyone 前端LTE 模塊電源管理 IC海思Hi6421-GFCV810 電源管理 IC電源管理 IC海思Hi6423-GWCV100 電源管理 ICWi-Fi 及藍(lán)牙模塊賽普拉斯（Cypress）BCM43596 Wi-Fi 及藍(lán)牙模塊資料來(lái)源：ifixit、 梳理今年高成長(zhǎng)的圣邦股份、卓勝微、紫光國(guó)微（紫光同創(chuàng)）、匯頂科技等公司，我們認(rèn)為后續(xù)重點(diǎn)從以下幾點(diǎn)條件去挖掘受益公司：公司本身研發(fā)實(shí)力過(guò)硬，研發(fā)轉(zhuǎn)換效率高：主要關(guān)注公司研發(fā)投入的成果轉(zhuǎn)換，重點(diǎn)關(guān)注研發(fā)投入-營(yíng)收/產(chǎn)品品類(lèi)擴(kuò)張速度的匹配情況，今年圣邦股份、匯頂科技的營(yíng)收擴(kuò)張與毛利改善

53、均屬于此類(lèi)；具備可見(jiàn)、可觸及的下游廣闊空間，或者能通過(guò)品類(lèi)擴(kuò)張切入更大的市場(chǎng)空間：全球 800-1000 億美金的DRAM、500-700 億美金的 NAND Flash 以及 500-600 億美金的模擬芯片有望深水養(yǎng)大魚(yú)，出現(xiàn)大體量龍頭公司；與海思重合程度較低，海思扶持意愿強(qiáng)，因此試錯(cuò)機(jī)會(huì)和迭代機(jī)會(huì)大幅增加。圖表 19：華為國(guó)產(chǎn)替代彈性測(cè)算資料來(lái)源： 根據(jù)各公司相關(guān)收入以及潛在空間測(cè)算華為核心五大件 CPUGPUADDA存儲(chǔ)射頻器件中，CPUGPUADDA 海思已經(jīng)進(jìn)行多年研發(fā)、產(chǎn)品逐步落地自強(qiáng)：存儲(chǔ)：用量最大，百億美金采購(gòu)級(jí)別、預(yù)計(jì)三年后翻倍，目前主流存儲(chǔ)DRAM 扶持P.16合肥長(zhǎng)鑫（

54、兆易創(chuàng)新）、NAND 扶持長(zhǎng)江存儲(chǔ)，利基型存儲(chǔ)兆易創(chuàng)新、ISSI（北京君P.17正擬收購(gòu)）已經(jīng)切入預(yù)計(jì)馬上放量；FPGA：紫光同創(chuàng)（紫光國(guó)微）、安路信息（士蘭微入股）；模擬芯片及傳感器：韋爾股份+豪威科技、圣邦股份、矽立杰；功率半導(dǎo)體：聞泰科技（安世半導(dǎo)體）、士蘭微、揚(yáng)杰科技；射頻芯片：卓勝微、三安集成（三安光電）、山東天岳；阻容感：順絡(luò)電子、三環(huán)集團(tuán)；代工及封測(cè)：中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技、華天科技；連接器及天線：立訊精密、意華股份、碩貝德、電連技術(shù)。消費(fèi)電子結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新繼續(xù)盡管全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)率仍然下滑，但中國(guó)智能手機(jī)的零組件廠商在現(xiàn)有產(chǎn)品線中不斷獲得更高的市場(chǎng)份額，繼續(xù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的升級(jí)和創(chuàng)

55、新，也使得零組件價(jià)值量增加，并且各大廠商也不斷擴(kuò)大下游應(yīng)用領(lǐng)域，進(jìn)軍汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等其他領(lǐng)域，尋找新的成長(zhǎng)動(dòng)能。因此，我們?nèi)匀豢春谬堫^消費(fèi)電子企業(yè)在 19 年下半年的發(fā)展機(jī)會(huì)。光學(xué)領(lǐng)域迎來(lái)新一輪創(chuàng)新多攝迎來(lái)爆發(fā)性的增長(zhǎng)如今智能手機(jī)進(jìn)入存量時(shí)代，各大手機(jī)廠商都在尋找新的手機(jī)性能以謀求差異化的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和銷(xiāo)量突破。隨著消費(fèi)者對(duì)高質(zhì)量拍照、錄像的需求日益增加，攝像頭模組的進(jìn)化是智能手機(jī)發(fā)展的必經(jīng)之路。伴隨著雙攝、三攝滲透率的提高，市場(chǎng)將會(huì)開(kāi)啟新的成像變革。中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，2015 至 2017 年中國(guó)雙攝滲透率分別為 2%、5%、15%，整體呈快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，根據(jù) Hypers 發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示

56、，2018 年雙攝滲透率超過(guò)了 40%，智研咨詢預(yù)計(jì) 2020 年雙攝滲透率將超 60%。從 2018 年至今品牌雙攝手機(jī)總出貨量情況看，雙攝主要集中在蘋(píng)果、華為、OPPO、vivo、小米、LG、三星等品牌身上，其中華為（包含榮耀系列）是全球雙攝手機(jī)滲透率最大的手機(jī)品牌廠商，據(jù)統(tǒng)計(jì)截止至 2018 年華為有超過(guò) 30 款機(jī)型搭載雙攝配置，出貨量占總出貨量的 5 成以上，價(jià)格下探至千元機(jī)。P.18圖表 20：智能手機(jī)雙攝滲透率迅速提升資料來(lái)源：Yole Development、 繼華為的三攝取得優(yōu)異的市場(chǎng)反饋后，蘋(píng)果、小米、OPPO、VIVO 都在 2019 年新旗艦機(jī)中采用三攝方案。圖表 21

57、：目前使用三攝的手機(jī)型號(hào)以及參數(shù)華為 nova 5華為 P30 ProOppo Reno 10 x 變焦vivo X27 Pro紅米 K20照片主攝像頭48 MP, f/1.8(wide)16 MP+f/2.2, (wide)2 MP,f/2.4 dedicated macro camera2MP,f/2.4,depth sensor40 MP, f/1.6 OIS Periscope8 MP, f/3.4+ OIS, 5xoptical zoom 20 MP, f/2.2TOF 3D camera48 MP,f/1.7, OIS Periscope13MP,f/3.0,(telephoto)

58、,5x optical zoomOIS 8 MP, f/2.2, 16mm(ultrawide)48MP,f/1.8,(wide)13MP,f/2.2,13mm (ultrawide) 2 MP, f/2.4, depth sensor48 MP, f/1.8 (wide)8MP,f/2.4(telephoto) ， 2x optical zoom13MP,f/2.4(ultrawide)前置攝像頭32 MP, f/2.032 MP, f/2.0, (wide)Motorized pop-up 16MP, f/2.0,Motorized pop-up32 MP, f/2.0Motorized

59、pop-up 20MP感應(yīng)器屏下指紋解鎖屏下指紋解鎖屏下指紋解鎖屏下指紋解鎖屏下指紋解鎖發(fā)布時(shí)間2019 年 6 月2019 年 3 月2019 年 4 月2019 年 4 月2019 年 6 月資料來(lái)源：各公司官網(wǎng)、 P.19圖表 22：目前使用三攝的手機(jī)型號(hào)以及參數(shù)（續(xù) 1）華為 P30華為 nova 4e華 為 Mate 20 RSPorsche Design華為 Mate 20 Pro華為P Smart+2019照片主攝像頭40 MP, f/1.8,+16 MP, f/2.2,8 MP, f/2.4,(telephoto),3x optical zoom24 MP, f/1.8, (w

60、ide), PDAF8 MP, 13mm(ultrawide)2 MP, f/2.4, depth sensor40 MP, f/1.8, 27mm(wide), 1/1.720 MP, f/2.2, 16mm(ultrawide), 1/2.7 8 MP, f/2.4, 80mm,1/4, 5x opticalzoom, OIS40 MP， f/1.8， +20MP， f/2.2+8 MP， f/2.4， 5x optical zoom， OIS24 MP, PDAF16 MP, (ultrawide) 2 MP, depth sensor前置攝像頭32 MP, f/2.0, 0.8m32