半導(dǎo)體行業(yè)：科技創(chuàng)新代際切換全球半導(dǎo)體先抑后揚(yáng)年中有望反轉(zhuǎn)

1、內(nèi)容目錄 HYPERLINK l _bookmark0 一、半導(dǎo)體十年產(chǎn)業(yè)投資大機(jī)會(huì)8 HYPERLINK l _bookmark9 二、全球半導(dǎo)體周期分析11 HYPERLINK l _bookmark10 供給：硅片剪刀差-供需有望長(zhǎng)期維持健康結(jié)構(gòu)11 HYPERLINK l _bookmark11 最核心材料鉗制產(chǎn)能釋放11 HYPERLINK l _bookmark15 摩爾定律放緩+數(shù)據(jù)時(shí)代來(lái)臨，放大剪刀差13 HYPERLINK l _bookmark20 存儲(chǔ)器位元需求是硅片偏緊的最大驅(qū)動(dòng)因素14 HYPERLINK l _bookmark23 需求：第四輪硅含量提升16 HYP

2、ERLINK l _bookmark26 人工智能持續(xù)驅(qū)動(dòng)服務(wù)器硅含量提升18 HYPERLINK l _bookmark42 汽車(chē)電子核心驅(qū)動(dòng)在于 ECU 量?jī)r(jià)齊升25 HYPERLINK l _bookmark73 IoT：物聯(lián)網(wǎng)浪潮迭起，芯片環(huán)節(jié)率先受益35 HYPERLINK l _bookmark79 庫(kù)存周期：庫(kù)存水位仍處于相對(duì)低位37 HYPERLINK l _bookmark80 IDM 庫(kù)存：庫(kù)存占營(yíng)收比重同比、環(huán)比均有所下滑37 HYPERLINK l _bookmark87 設(shè)計(jì)公司庫(kù)存：出現(xiàn)邊際改善勢(shì)頭40 HYPERLINK l _bookmark91 晶圓廠庫(kù)存：1

3、8Q3 庫(kù)存水位環(huán)比下滑41 HYPERLINK l _bookmark97 渠道庫(kù)存：艾睿、大聯(lián)大庫(kù)存水位逐季下滑42 HYPERLINK l _bookmark103 庫(kù)存之外，下游終端情況如何？44 HYPERLINK l _bookmark111 三、國(guó)之重器、大投入加快推進(jìn)47 HYPERLINK l _bookmark112 國(guó)產(chǎn)化需求快速提升，各大領(lǐng)域不斷突破47 HYPERLINK l _bookmark113 國(guó)內(nèi)現(xiàn)狀：自給率亟待提升，產(chǎn)業(yè)鏈布局完善47 HYPERLINK l _bookmark116 從韓國(guó)模式看半導(dǎo)體發(fā)展路徑49 HYPERLINK l _bookmar

4、k120 政策凝聚產(chǎn)業(yè)鏈，大基金撬動(dòng)杠桿51 HYPERLINK l _bookmark128 存儲(chǔ)：大國(guó)市場(chǎng)縱深孕育關(guān)鍵產(chǎn)品突破57 HYPERLINK l _bookmark129 寡頭格局下的默契聯(lián)盟57 HYPERLINK l _bookmark138 趨勢(shì)研判：目前僅是上行周期的間斷性放緩62 HYPERLINK l _bookmark146 國(guó)產(chǎn)需求廣闊，合肥長(zhǎng)鑫睿力進(jìn)展順利65 HYPERLINK l _bookmark150 長(zhǎng)江存儲(chǔ)首批 32 層 3D NAND 已部分量產(chǎn)，64 層有望突破67 HYPERLINK l _bookmark152 設(shè)計(jì)：國(guó)內(nèi) IC 設(shè)計(jì)廠商輕裝

5、追趕68 HYPERLINK l _bookmark153 垂直分工大勢(shì)所趨，中國(guó) Fabless 產(chǎn)業(yè)高速成長(zhǎng)68 HYPERLINK l _bookmark166 多領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)部分突破73 HYPERLINK l _bookmark174 從海思看國(guó)產(chǎn) IC 設(shè)計(jì)廠商成長(zhǎng)路徑76 HYPERLINK l _bookmark177 設(shè)備：中國(guó)將成全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)79 HYPERLINK l _bookmark178 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)東遷帶動(dòng)中國(guó)設(shè)備市場(chǎng)高速成長(zhǎng)79 HYPERLINK l _bookmark186 全面完整布局，多項(xiàng)設(shè)備均實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)突破81 HYPERLINK l _bookm

6、ark198 四、投資建議及重點(diǎn)標(biāo)的推薦86 HYPERLINK l _bookmark199 板塊估值已經(jīng)歷顯著消化，業(yè)績(jī)?cè)鏊袤w現(xiàn)基本面改善86 HYPERLINK l _bookmark204 投資組合推薦87 HYPERLINK l _bookmark206 兆易創(chuàng)新：存儲(chǔ)“芯”希望88 HYPERLINK l _bookmark213 景嘉微：GPU 時(shí)代開(kāi)啟，景嘉微大有可為92 HYPERLINK l _bookmark216 全志科技：下游布局多元化，語(yǔ)音交互前景樂(lè)觀93 HYPERLINK l _bookmark219 韋爾股份：自研+分銷(xiāo)雙管齊下，收購(gòu)豪威進(jìn)軍 CIS 市場(chǎng)94

7、 HYPERLINK l _bookmark222 圣邦股份：模擬芯片龍頭，國(guó)產(chǎn)替代深度受益95 HYPERLINK l _bookmark225 富滿(mǎn)電子：深耕模擬電路 20 年，設(shè)計(jì)+封測(cè)整合優(yōu)勢(shì)凸顯96 HYPERLINK l _bookmark228 聞泰科技+安世半導(dǎo)體：強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，打造 5G+IoT+云的生態(tài)鏈97 HYPERLINK l _bookmark230 揚(yáng)杰科技：功率半導(dǎo)體領(lǐng)先者，內(nèi)生外延順利推進(jìn)98 HYPERLINK l _bookmark233 士蘭微：A 股 IDM 龍頭廠商99 HYPERLINK l _bookmark236 三安光電：LED 龍頭進(jìn)軍化合物半

8、導(dǎo)體廣闊市場(chǎng)100 HYPERLINK l _bookmark239 北方華創(chuàng)：國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)型廠商，訂單釋放業(yè)績(jī)持續(xù)高增長(zhǎng)101 HYPERLINK l _bookmark242 精測(cè)電子：檢測(cè)設(shè)備大廠，換擋半導(dǎo)體后續(xù)空間巨大102 HYPERLINK l _bookmark245 至純科技：半導(dǎo)體濕法刻蝕設(shè)備龍頭，開(kāi)創(chuàng)“芯”篇章102 HYPERLINK l _bookmark248 長(zhǎng)川科技：整合優(yōu)質(zhì)設(shè)備標(biāo)的 STI，后續(xù)有望迎來(lái)強(qiáng)協(xié)同103 HYPERLINK l _bookmark251 興森科技：拐點(diǎn)已至，老牌 PCB 聯(lián)合新星半導(dǎo)體雙劍合壁104 HYPERLINK l _b

9、ookmark254 晶瑞股份：國(guó)產(chǎn)微電子化學(xué)品龍頭，核心關(guān)鍵產(chǎn)品不斷突破105 HYPERLINK l _bookmark257 中環(huán)股份：收購(gòu)國(guó)電光伏，高度契合雙產(chǎn)業(yè)鏈布局106 HYPERLINK l _bookmark260 江豐電子：靶材龍頭，關(guān)鍵技術(shù)不斷突破107 HYPERLINK l _bookmark263 通富微電：三大市場(chǎng)共同增長(zhǎng)，六大廠區(qū)逐步迎來(lái)釋放期108 HYPERLINK l _bookmark266 晶方科技：外延更進(jìn)一步，光學(xué)能力協(xié)同補(bǔ)強(qiáng)109 HYPERLINK l _bookmark269 風(fēng)險(xiǎn)提示110圖表目錄 HYPERLINK l _bookmark

10、1 圖表 1：全球及中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額8 HYPERLINK l _bookmark2 圖表 2：全球及中國(guó)集成電路銷(xiāo)售額8 HYPERLINK l _bookmark3 圖表 3：全球及中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額(單季度，億美元)9 HYPERLINK l _bookmark4 圖表 4：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速9 HYPERLINK l _bookmark5 圖表 5：中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)增速9 HYPERLINK l _bookmark6 圖表 6：從我國(guó)產(chǎn)業(yè)市占率看產(chǎn)業(yè)遷移10 HYPERLINK l _bookmark7 圖表 7：2016 中國(guó)晶圓廠布局10 HYPERLINK l _bookmark8

11、圖表 8：26 座晶圓廠在建11 HYPERLINK l _bookmark12 圖表 9：17 年 3 月對(duì)硅片價(jià)格趨勢(shì)判斷“硅片剪刀差”（左軸為增速，右軸為價(jià)格指數(shù)） 12 HYPERLINK l _bookmark13 圖表 10：硅片需求量持續(xù)提升12 HYPERLINK l _bookmark14 圖表 11：硅片擴(kuò)產(chǎn)情況13 HYPERLINK l _bookmark16 圖表 12：終端設(shè)備硅含量提升13 HYPERLINK l _bookmark17 圖表 13：半體公司需求的持續(xù)增長(zhǎng)13 HYPERLINK l _bookmark18 圖表 14：摩爾定律正逼近物理極限14

12、HYPERLINK l _bookmark19 圖表 15：存儲(chǔ)器是全球半導(dǎo)體景氣度的主要推手（百萬(wàn)美元）14 HYPERLINK l _bookmark21 圖表 16：存儲(chǔ)、邏輯等對(duì) 12 寸硅片的需求（千片/月）15 HYPERLINK l _bookmark22 圖表 17：SUMCO 估算 300mm 庫(kù)存水平指數(shù)16 HYPERLINK l _bookmark24 圖表 18：全球半導(dǎo)體硅含量17 HYPERLINK l _bookmark25 圖表 19：2017-2020 年第四次全球半導(dǎo)體硅含量提升17 HYPERLINK l _bookmark27 圖表 20：全球 AI

13、需求整體測(cè)算18 HYPERLINK l _bookmark28 圖表 21：主流云計(jì)算廠商現(xiàn)有及規(guī)劃數(shù)據(jù)中心20 HYPERLINK l _bookmark29 圖表 22：IDC 服務(wù)器裝機(jī)量增長(zhǎng)趨勢(shì)（千臺(tái)）20 HYPERLINK l _bookmark30 圖表 23：服務(wù)器 BOM 拆分測(cè)算（美元）21 HYPERLINK l _bookmark31 圖表 24：DGX-1 服務(wù)器成本拆分22 HYPERLINK l _bookmark32 圖表 25：DGX-2 成本拆分22 HYPERLINK l _bookmark33 圖表 26：服務(wù)器出貨量預(yù)測(cè)（千臺(tái)）22 HYPERLIN

14、K l _bookmark34 圖表 27：服務(wù)器合計(jì)出貨量預(yù)測(cè)22 HYPERLINK l _bookmark35 圖表 28：服務(wù)器 DRAM 用量測(cè)算（GB/臺(tái)）23 HYPERLINK l _bookmark36 圖表 29：服務(wù)器 DRAM 市場(chǎng)需求測(cè)算（萬(wàn) GB）23 HYPERLINK l _bookmark37 圖表 30：服務(wù)器 DRAM 市場(chǎng)空間測(cè)算23 HYPERLINK l _bookmark38 圖表 31：?jiǎn)挝环?wù)器 CPU 用量測(cè)算（顆）24 HYPERLINK l _bookmark39 圖表 32：服務(wù)器 CPU 市場(chǎng)空間測(cè)算24 HYPERLINK l _b

15、ookmark40 圖表 33：?jiǎn)挝环?wù)器 GPU 用量測(cè)算25 HYPERLINK l _bookmark41 圖表 34：服務(wù)器 GPU 市場(chǎng)空間測(cè)算25 HYPERLINK l _bookmark43 圖表 35：汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模（億美元）26 HYPERLINK l _bookmark44 圖表 36：汽車(chē)電子核心驅(qū)動(dòng)在于 ECU26 HYPERLINK l _bookmark45 圖表 37：2013-2018 年全球IC 各領(lǐng)域的年均復(fù)合增長(zhǎng)率 27 HYPERLINK l _bookmark46 圖表 38：2017-2022F 年全球半導(dǎo)體各領(lǐng)域的年均復(fù)合增長(zhǎng)率27 HYPE

16、RLINK l _bookmark47 圖表 39：估算汽車(chē)平均硅含量（美元）27 HYPERLINK l _bookmark48 圖表 40：Cypress 預(yù)測(cè)汽車(chē)未來(lái)硅含量27 HYPERLINK l _bookmark49 圖表 41：汽車(chē)電子價(jià)值成本占比（%）27 HYPERLINK l _bookmark50 圖表 42：汽車(chē)集成電路市場(chǎng)規(guī)模（十億美元）28 HYPERLINK l _bookmark51 圖表 43：新能源燃油消耗對(duì)比28 HYPERLINK l _bookmark52 圖表 44：部分國(guó)家禁售燃油車(chē)時(shí)間表29 HYPERLINK l _bookmark53 圖表

17、 45：汽車(chē)電氣化分類(lèi)29 HYPERLINK l _bookmark54 圖表 46：新能源汽車(chē)硅價(jià)值量提升30 HYPERLINK l _bookmark55 圖表 47：電動(dòng)車(chē)電子器件價(jià)值量拆解30 HYPERLINK l _bookmark56 圖表 48：動(dòng)力電池系統(tǒng)價(jià)值量拆解30 HYPERLINK l _bookmark57 圖表 49：發(fā)動(dòng)機(jī)半導(dǎo)體價(jià)值量拆解（百萬(wàn)美元）31 HYPERLINK l _bookmark58 圖表 50：變速箱半導(dǎo)體價(jià)值量拆解（百萬(wàn)美元）31 HYPERLINK l _bookmark59 圖表 51：動(dòng)力總成輔助系統(tǒng)半導(dǎo)體價(jià)值量拆解（百萬(wàn)美元）3

18、1 HYPERLINK l _bookmark60 圖表 52：混動(dòng)系統(tǒng)半導(dǎo)體價(jià)值量拆解（百萬(wàn)美元）31 HYPERLINK l _bookmark61 圖表 53：?jiǎn)⑼Ｏ到y(tǒng)半導(dǎo)體價(jià)值量拆解（百萬(wàn)美元）32 HYPERLINK l _bookmark62 圖表 54：特斯拉 Model 3 核心模組 BoM 測(cè)算（美元）32 HYPERLINK l _bookmark63 圖表 55：各大廠商主要汽車(chē)傳感器用量33 HYPERLINK l _bookmark64 圖表 56：動(dòng)力總成用傳感器出貨量33 HYPERLINK l _bookmark65 圖表 57：動(dòng)力總成用傳感器市場(chǎng)空間33 H

19、YPERLINK l _bookmark66 圖表 58：?jiǎn)诬?chē) MCU 用量34 HYPERLINK l _bookmark67 圖表 59：目前車(chē)載存儲(chǔ)主要方案34 HYPERLINK l _bookmark68 圖表 60：2020 年車(chē)載存儲(chǔ)產(chǎn)值（百萬(wàn)美元）34 HYPERLINK l _bookmark69 圖表 61：智能汽車(chē)平均車(chē)載 DRAM 容量34 HYPERLINK l _bookmark70 圖表 62：中國(guó)智能駕駛滲透率35 HYPERLINK l _bookmark71 圖表 63：中國(guó)乘用車(chē)銷(xiāo)量35 HYPERLINK l _bookmark72 圖表 64：智能汽車(chē)

20、 DRAM 空間35 HYPERLINK l _bookmark74 圖表 65：物聯(lián)網(wǎng)各層次價(jià)值量36 HYPERLINK l _bookmark75 圖表 66：Gartner 估算物聯(lián)網(wǎng)安裝基數(shù)（億）36 HYPERLINK l _bookmark76 圖表 67：IDC 估算物聯(lián)網(wǎng)安裝基數(shù)（十億）36 HYPERLINK l _bookmark77 圖表 68：IoT 半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模37 HYPERLINK l _bookmark78 圖表 69：物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體各細(xì)分應(yīng)用37 HYPERLINK l _bookmark81 圖表 70：IDM 板塊樣本公司38 HYPERLINK l _

21、bookmark82 圖表 71：IDM 板塊庫(kù)存情況38 HYPERLINK l _bookmark83 圖表 72：IDM 板塊庫(kù)存值以及DOI39 HYPERLINK l _bookmark84 圖表 73：德州儀器庫(kù)存占比情況39 HYPERLINK l _bookmark85 圖表 74：美光庫(kù)存占比情況40 HYPERLINK l _bookmark86 圖表 75：海力士庫(kù)存占比情況40 HYPERLINK l _bookmark88 圖表 76：設(shè)計(jì)板塊樣本公司40 HYPERLINK l _bookmark89 圖表 77：設(shè)計(jì)板塊庫(kù)存情況41 HYPERLINK l _bo

22、okmark90 圖表 78：設(shè)計(jì)板塊庫(kù)存值以及 DOI41 HYPERLINK l _bookmark92 圖表 79：代工板塊樣本公司42 HYPERLINK l _bookmark93 圖表 80：代工板塊庫(kù)存情況42 HYPERLINK l _bookmark94 圖表 81：代工板塊庫(kù)存值以及 DOI42 HYPERLINK l _bookmark95 圖表 82：代工板塊庫(kù)存情況42 HYPERLINK l _bookmark96 圖表 83：代工板塊庫(kù)存值以及 DOI42 HYPERLINK l _bookmark98 圖表 84：渠道分銷(xiāo)樣本公司43 HYPERLINK l _

23、bookmark99 圖表 85：艾睿電子庫(kù)存水位43 HYPERLINK l _bookmark100 圖表 86：安富利庫(kù)存水位43 HYPERLINK l _bookmark101 圖表 87：大聯(lián)大庫(kù)存水位43 HYPERLINK l _bookmark102 圖表 88：大聯(lián)大月度營(yíng)收44 HYPERLINK l _bookmark104 圖表 89：全球手機(jī)出貨量以及增長(zhǎng)率（按年度）44 HYPERLINK l _bookmark105 圖表 90：全球手機(jī)出貨量以及增長(zhǎng)率（按季度）45 HYPERLINK l _bookmark106 圖表 91：歷代 iPhone 物料成本拆解

24、45 HYPERLINK l _bookmark107 圖表 92：服務(wù)器出貨量預(yù)測(cè)（千臺(tái)）46 HYPERLINK l _bookmark108 圖表 93：服務(wù)器合計(jì)出貨量預(yù)測(cè)46 HYPERLINK l _bookmark109 圖表 94：全球 PC 出貨量46 HYPERLINK l _bookmark110 圖表 95：全球筆記本出貨量47 HYPERLINK l _bookmark114 圖表 96：中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化情況48 HYPERLINK l _bookmark115 圖表 97：全球設(shè)備市場(chǎng)主要參與者49 HYPERLINK l _bookmark117 圖表 98：韓

25、國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大事記49 HYPERLINK l _bookmark118 圖表 99：韓國(guó)官產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟的發(fā)展50 HYPERLINK l _bookmark119 圖表 100：三星發(fā)展歷程51 HYPERLINK l _bookmark121 圖表 101：中國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持52 HYPERLINK l _bookmark122 圖表 102：我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局示意53 HYPERLINK l _bookmark123 圖表 103：大基金投資領(lǐng)域及部分企業(yè)53 HYPERLINK l _bookmark124 圖表 104：國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金所投領(lǐng)域占比55 HYPERL

26、INK l _bookmark125 圖表 105：國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金支持主體占比55 HYPERLINK l _bookmark126 圖表 106：集成電路地方基金分布56 HYPERLINK l _bookmark127 圖表 107：國(guó)內(nèi)企業(yè)和資本海外并購(gòu)重點(diǎn)案例57 HYPERLINK l _bookmark130 圖表 108：八點(diǎn)論證寡頭格局下的默契聯(lián)盟的牢固性58 HYPERLINK l _bookmark131 圖表 109：2Q17 全球DRAM 市場(chǎng)份額58 HYPERLINK l _bookmark132 圖表 110：2Q18 全球DRAM 市場(chǎng)份額58 HYP

27、ERLINK l _bookmark133 圖表 111：DRAM 產(chǎn)能和年增長(zhǎng)率（kWPM）59 HYPERLINK l _bookmark134 圖表 112：DRAM 位元供給增速放緩59 HYPERLINK l _bookmark135 圖表 113：各廠商 Capex 投入60 HYPERLINK l _bookmark136 圖表 114：DRAM 三強(qiáng)近期產(chǎn)能規(guī)劃情況60 HYPERLINK l _bookmark137 圖表 115：龍頭 DRAM 制程情況62 HYPERLINK l _bookmark139 圖表 116：1980 年以來(lái)DRAM 價(jià)格走勢(shì)63 HYPERL

28、INK l _bookmark140 圖表 117：DRAM 基本面改善：下行周期縮短、陡峭度放緩；上行周期拉長(zhǎng)、陡峭度上升63 HYPERLINK l _bookmark141 圖表 118：DRAM 基本面改善：價(jià)格周期高、低點(diǎn)均顯著上升63 HYPERLINK l _bookmark142 圖表 119：DRAM 基本面改善：毛利率周期高、低點(diǎn)均顯著上升64 HYPERLINK l _bookmark143 圖表 120：DRAM 基本面改善：營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率周期高、低點(diǎn)均顯著上升64 HYPERLINK l _bookmark144 圖表 121：各公司 DRAM 業(yè)務(wù)毛利率趨勢(shì)65 HYP

29、ERLINK l _bookmark145 圖表 122：各公司 DRAM 業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率趨勢(shì)65 HYPERLINK l _bookmark147 圖表 123：近年中國(guó)集成電路進(jìn)出口規(guī)模66 HYPERLINK l _bookmark148 圖表 124：存儲(chǔ)行業(yè)格局66 HYPERLINK l _bookmark149 圖表 125：合肥長(zhǎng)鑫進(jìn)展規(guī)劃67 HYPERLINK l _bookmark151 圖表 126：長(zhǎng)江存儲(chǔ)進(jìn)展規(guī)劃68 HYPERLINK l _bookmark154 圖表 127：設(shè)計(jì)行業(yè)格局69 HYPERLINK l _bookmark155 圖表 128：中國(guó)

30、芯片產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化情況69 HYPERLINK l _bookmark156 圖表 129：中國(guó)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模70 HYPERLINK l _bookmark157 圖表 130：中國(guó) IC 設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量70 HYPERLINK l _bookmark158 圖表 131：中國(guó)銷(xiāo)售過(guò)億元 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量70 HYPERLINK l _bookmark159 圖表 132：國(guó)內(nèi)分下游 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量71 HYPERLINK l _bookmark160 圖表 133：國(guó)內(nèi)分下游 IC 設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模71 HYPERLINK l _bookmark161 圖表 134：中國(guó)集成電路領(lǐng)域?qū)＠鲩L(zhǎng)趨

31、勢(shì)71 HYPERLINK l _bookmark162 圖表 135：我國(guó)集成電路布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)有權(quán)（2006 年到 2016 年）72 HYPERLINK l _bookmark163 圖表 136：全球 IC 設(shè)計(jì)收入 vs IDM 收入（十億美元）72 HYPERLINK l _bookmark164 圖表 137：全球 IC 設(shè)計(jì)收入增速 vs IDM 收入增速72 HYPERLINK l _bookmark165 圖表 138：我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)區(qū)域發(fā)展對(duì)比表73 HYPERLINK l _bookmark167 圖表 139：國(guó)產(chǎn) CPU 情況73 HYPERLINK l _bookm

32、ark168 圖表 140：景嘉微 GPU 產(chǎn)品規(guī)劃圖73 HYPERLINK l _bookmark169 圖表 141：英偉達(dá) GPU 路線圖74 HYPERLINK l _bookmark170 圖表 142：全球模擬 IC 市場(chǎng)規(guī)模75 HYPERLINK l _bookmark171 圖表 143：中國(guó)模擬 IC 市場(chǎng)格局75 HYPERLINK l _bookmark172 圖表 144：模擬 IC 集中度75 HYPERLINK l _bookmark173 圖表 145：模擬電路分類(lèi)76 HYPERLINK l _bookmark175 圖表 146：華為手機(jī)出貨量（百萬(wàn)部）7

33、6 HYPERLINK l _bookmark176 圖表 147：華為海思芯片+手機(jī)配合戰(zhàn)略77 HYPERLINK l _bookmark179 圖表 148：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)79 HYPERLINK l _bookmark180 圖表 149：全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)79 HYPERLINK l _bookmark181 圖表 150：全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)（單季度）80 HYPERLINK l _bookmark182 圖表 151：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)（單季度）80 HYPERLINK l _bookmark183 圖表 152：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)維持高速增長(zhǎng)80 HYPERLINK l _b

34、ookmark184 圖表 153：18Q3 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增速突破 100%80 HYPERLINK l _bookmark185 圖表 154：國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)&新建情況81 HYPERLINK l _bookmark187 圖表 155：芯片制造過(guò)程中使用多種、大量設(shè)備82 HYPERLINK l _bookmark188 圖表 156：全球設(shè)備市場(chǎng)主要參與者82 HYPERLINK l _bookmark189 圖表 157：半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化情況82 HYPERLINK l _bookmark190 圖表 158：刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（百萬(wàn)美元）84 HYPERLINK l _bookm

35、ark191 圖表 159：刻蝕設(shè)備市場(chǎng)格局84 HYPERLINK l _bookmark192 圖表 160：沉積設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（億美元）85 HYPERLINK l _bookmark193 圖表 161：沉積設(shè)備應(yīng)用占比85 HYPERLINK l _bookmark194 圖表 162：清洗設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)85 HYPERLINK l _bookmark195 圖表 163：清洗設(shè)備市場(chǎng)份額85 HYPERLINK l _bookmark196 圖表 164：檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)86 HYPERLINK l _bookmark197 圖表 165：檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)份額86 HYPERLINK l

36、_bookmark200 圖表 166：SW 半導(dǎo)體 PE（TTM,整體法,剔除負(fù)值）86 HYPERLINK l _bookmark201 圖表 167：SW 半導(dǎo)體PB（LF,整體法,剔除負(fù)值）86 HYPERLINK l _bookmark202 圖表 168：SW 半導(dǎo)體單季度營(yíng)收增速（整體法）87 HYPERLINK l _bookmark203 圖表 169：SW 半導(dǎo)體歸母凈利潤(rùn)增速（整體法）87 HYPERLINK l _bookmark205 圖表 170：投資組合所屬公司盈利預(yù)期88 HYPERLINK l _bookmark207 圖表 171：兆易創(chuàng)新主要產(chǎn)品系列及下游

37、應(yīng)用89 HYPERLINK l _bookmark208 圖表 172：兆易創(chuàng)新?tīng)I(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)情況90 HYPERLINK l _bookmark209 圖表 173：兆易創(chuàng)新利潤(rùn)率情況90 HYPERLINK l _bookmark210 圖表 174：兆易創(chuàng)新業(yè)務(wù)布局及市場(chǎng)空間91 HYPERLINK l _bookmark211 圖表 175：DRAM 彈性測(cè)算92 HYPERLINK l _bookmark212 圖表 176：匯頂、FPC、思立微 2018 年上半年指紋芯片出貨量（kk）92 HYPERLINK l _bookmark214 圖表 177：景嘉微營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)情

38、況93 HYPERLINK l _bookmark215 圖表 178：景嘉微利潤(rùn)率情況93 HYPERLINK l _bookmark217 圖表 179：全志科技營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)情況94 HYPERLINK l _bookmark218 圖表 180：全志科技利潤(rùn)率情況94 HYPERLINK l _bookmark220 圖表 181：韋爾股份營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)情況95 HYPERLINK l _bookmark221 圖表 182：韋爾股份利潤(rùn)率情況95 HYPERLINK l _bookmark223 圖表 183：圣邦股份營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)情況96 HYPERLINK l _bookm

39、ark224 圖表 184：圣邦股份利潤(rùn)率情況96 HYPERLINK l _bookmark226 圖表 185：富滿(mǎn)電子營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)情況97 HYPERLINK l _bookmark227 圖表 186：富滿(mǎn)電子利潤(rùn)率情況97 HYPERLINK l _bookmark229 圖表 187：聞泰科技借助安世半導(dǎo)體向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸98 HYPERLINK l _bookmark231 圖表 188：揚(yáng)杰科技營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)情況99 HYPERLINK l _bookmark232 圖表 189：揚(yáng)杰科技利潤(rùn)率情況99 HYPERLINK l _bookmark234 圖表 190：士蘭

40、微營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)情況100 HYPERLINK l _bookmark235 圖表 191：士蘭微利潤(rùn)率情況100 HYPERLINK l _bookmark237 圖表 192：三安光電營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)情況101 HYPERLINK l _bookmark238 圖表 193：三安光電利潤(rùn)率情況101 HYPERLINK l _bookmark240 圖表 194：北方華創(chuàng)營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)情況102 HYPERLINK l _bookmark241 圖表 195：北方華創(chuàng)利潤(rùn)率情況102 HYPERLINK l _bookmark243 圖表 196：精測(cè)電子營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)情況102 H

41、YPERLINK l _bookmark244 圖表 197：精測(cè)電子利潤(rùn)率情況102 HYPERLINK l _bookmark246 圖表 198：至純科技營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)情況103 HYPERLINK l _bookmark247 圖表 199：至純科技利潤(rùn)率情況103 HYPERLINK l _bookmark249 圖表 200：長(zhǎng)川科技營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)情況104 HYPERLINK l _bookmark250 圖表 201：長(zhǎng)川科技利潤(rùn)率情況104 HYPERLINK l _bookmark252 圖表 202：興森科技營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)情況105 HYPERLINK l _boo

42、kmark253 圖表 203：興森科技利潤(rùn)率情況105 HYPERLINK l _bookmark255 圖表 204：晶瑞股份營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)情況106 HYPERLINK l _bookmark256 圖表 205：晶瑞股份利潤(rùn)率情況106 HYPERLINK l _bookmark258 圖表 206：中環(huán)股份營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)情況107 HYPERLINK l _bookmark259 圖表 207：中環(huán)股份利潤(rùn)率情況107 HYPERLINK l _bookmark261 圖表 208：江豐電子營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)情況108 HYPERLINK l _bookmark262 圖表 209

43、：江豐電子利潤(rùn)率情況108 HYPERLINK l _bookmark264 圖表 210：通富微電營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)情況109 HYPERLINK l _bookmark265 圖表 211：通富微電利潤(rùn)率情況109 HYPERLINK l _bookmark267 圖表 212：晶方科技營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)情況110 HYPERLINK l _bookmark268 圖表 213：晶方科技利潤(rùn)率情況110一、半導(dǎo)體十年產(chǎn)業(yè)投資大機(jī)會(huì)中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模占全球比重持續(xù)提高。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)等統(tǒng)計(jì)，2017 年受存儲(chǔ)器漲價(jià)影響和物聯(lián)網(wǎng)需求推動(dòng)，全球半導(dǎo)體收入約 4122.21 億美元，同比增長(zhǎng) 1

44、6%。預(yù)計(jì) 2018 年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到 4779.36 億美元，實(shí)現(xiàn)連續(xù) 3 年穩(wěn)步增長(zhǎng)。其中， 中國(guó)為全球需求增長(zhǎng)最快的地區(qū)。2017 年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為 1102.02 億美元，同比增長(zhǎng) 19.9%。隨著 5G、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等下游產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步興起，疊加全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移，中國(guó)將持續(xù)成為全球最大和貿(mào)易最活躍的半導(dǎo)體市場(chǎng)。預(yù)計(jì) 2018 我國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額再增 20%，達(dá)到 1322 億美元。我國(guó)集成電路市場(chǎng)增速全球第一。2016 年我國(guó)集成電路銷(xiāo)售額 624.98 億美元，2017 年為 828.15 億美元，同比增長(zhǎng) 32%，是全球集成電路產(chǎn)業(yè)增速最快的區(qū)域。預(yù)計(jì) 201

45、8 再增 20%，達(dá)到 993.1 億美元。統(tǒng)計(jì) 2000 年以來(lái) 18 年間集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模年均增速，中國(guó) CAGR 為 20.6%，全球 CAGR 為 4.8%。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴(kuò)大，在全球的占比持續(xù)提高，已成為全球主要消費(fèi)市場(chǎng)。圖表 1：全球及中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額6000500040003000200010000全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額(億美元）中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額（億美元）2008200920102011201220132014201520162017 2018E30.00%25.00%20.00%15.00%10.00%5.00%0.00%資料來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織

46、、圖表 2：全球及中國(guó)集成電路銷(xiāo)售額450040003500300025002000150010005000全球集成電路銷(xiāo)售額（億美元）中國(guó)集成電路銷(xiāo)售額（億美元） 中國(guó)占全球比重30.00%25.00%20.00%15.00%10.00%5.00%0.00%資料來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織、2018-2024 年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)深度分析及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告、中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)增速在 17Q3 至 18Q1 曾短暫低于全球增速，主要由于國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)仍處于突破初期，而本輪半導(dǎo)體景氣度主要推手為存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)，所以導(dǎo)致國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)增速短暫低于全球增速，但長(zhǎng)期來(lái)看我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占全球比重

47、提升的大趨勢(shì)沒(méi)有改變，長(zhǎng)期增速將始終維持較高水平。圖表 3：全球及中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額(單季度，億美元)1,4001,2001,0008006004002000全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)全球同比增速中國(guó)同比增速45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%資料來(lái)源：全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織、圖表 4：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速圖表 5：中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)增速資料來(lái)源：全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織、資料來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移，中國(guó)占比不斷提高。從我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移歷史來(lái)看，各細(xì)分板塊均經(jīng)歷了技術(shù)突破、份額提升、國(guó)際領(lǐng)先三個(gè)階段，其中光伏、顯示面板、LED 等泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)多

48、年發(fā)展，均已達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。目前半導(dǎo)體封裝測(cè)試、IC 設(shè)計(jì)等產(chǎn)業(yè)已經(jīng)站穩(wěn)腳跟，進(jìn)入份額提升期。半導(dǎo)體制造、設(shè)備、材料等方面，我國(guó)相關(guān)技術(shù)不斷突破，有望在區(qū)域聚集屬性下，重演產(chǎn)業(yè)遷移之路。圖表 6：從我國(guó)產(chǎn)業(yè)市占率看產(chǎn)業(yè)遷移資料來(lái)源：SEMI、IC Insight、WSTS、從晶圓制造廠地域分布來(lái)看，據(jù)PWC 統(tǒng)計(jì)，2016 年我國(guó)晶圓制造廠共計(jì) 170 家，封測(cè)廠共計(jì) 123 家。其中，晶圓廠制造主要分布在東部沿海、西北地區(qū)和南部沿海，三者產(chǎn)能占比為 56.8%、10.5%和 8.5%。江蘇晶元制造廠共計(jì) 54 家，數(shù)量全國(guó)居首，上海和廣東晶圓廠分別為 18 和 14 家，分居二三。封測(cè)廠方

49、面，東部沿海集中度更高，產(chǎn)能占比 62.2%。其中江蘇、上海封測(cè)廠數(shù)量為 20 和 18 家。圖表 7：2016 中國(guó)晶圓廠布局資料來(lái)源：PwC、26 座晶圓廠在建，12 寸是目前的主流建設(shè)方向。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，目前我國(guó)晶圓廠在建產(chǎn)能涉及 12 家公司、15 個(gè)項(xiàng)目，投資額合計(jì) 4399.9 億元，在建產(chǎn)能超過(guò) 81 萬(wàn)/月。預(yù)計(jì) 2018 年將貢獻(xiàn)約 50 萬(wàn)片/月產(chǎn)能，屆時(shí)我國(guó) 12 寸晶圓產(chǎn)能增幅將達(dá)到 78%。12 寸投資規(guī)劃方面，據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，主要涉及 6 家企業(yè) 8 個(gè)項(xiàng)目，規(guī)劃投資額約為 7812.3億元。項(xiàng)目主要集中在北京、成都、重慶及江浙一帶。主要代表：華力上海 1

50、2 寸新廠在建、SMIC 北京 12 寸廠擴(kuò)建、海力士無(wú)錫 12 寸廠擴(kuò)產(chǎn)中、英特爾大連 12 寸十月流片。圖表 8：26 座晶圓廠在建資料來(lái)源：SEMI、二、全球半導(dǎo)體周期分析2.1 供給：硅片剪刀差-供需有望長(zhǎng)期維持健康結(jié)構(gòu)我們 17 年 3 月推出獨(dú)家核心邏輯“硅片剪刀差”，領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)判斷 2016 年以來(lái)硅片供需剪刀差帶來(lái)半導(dǎo)體行業(yè) 8 年一遇景氣行情。2.1.1 最核心材料鉗制產(chǎn)能釋放硅片供需關(guān)系有望持續(xù)維持健康結(jié)構(gòu)。從硅片面積需求量來(lái)看，2017 年硅片需求量為9.04 億平方英寸/月，至 2022 年可達(dá) 10.51 億平方英寸/月。從不同尺寸來(lái)看，12 寸硅片需求擴(kuò)張幅度最高，預(yù)

51、計(jì) 2022 年將達(dá) 661 萬(wàn)片/月。8 寸硅片緊缺情況也在蔓延，需求量將從 2017 年的 486 百萬(wàn)片/月增長(zhǎng)至 2022 年的 500 萬(wàn)片/月。150mm 及以下的需求正在放緩，預(yù)計(jì) 2022 年需求量不足 324 萬(wàn)片/月。硅片平均價(jià)格將持續(xù)上漲。臺(tái)灣半導(dǎo)體硅晶圓龍頭環(huán)球晶董座徐秀蘭在 18 年 11 月表示，2019 年硅晶圓供需仍緊，價(jià)格持續(xù)看漲。12 吋硅晶圓合約價(jià)格漲幅約 69%；8 吋的合約價(jià)格也會(huì)在高個(gè)位數(shù)?！翱春?2019 年硅晶圓供需仍緊，價(jià)格持續(xù)看漲，是非常健康的一年。全球第一大半導(dǎo)體硅晶圓廠商 SUMCO 也表示，除了預(yù)期硅晶圓價(jià)格，2018-2019 年將持

52、續(xù)調(diào)漲外，也預(yù)期硅晶圓恐將缺貨缺到 2021 年，因?yàn)橐延锌蛻?hù)針對(duì) 2021 年之后的產(chǎn)能供給進(jìn)行協(xié)商。SUMCO 預(yù)計(jì)，12 寸硅片繼 2017 年價(jià)格大漲 20%后，2018 價(jià)格亦將再度調(diào)漲 20%， 并且 2019 年硅晶圓價(jià)格續(xù)漲已成定局，2020 年市場(chǎng)可能仍供不應(yīng)求；“當(dāng)前顧客關(guān)心的重點(diǎn)已經(jīng)不是價(jià)格多少，而是能否確保取得所需的硅晶圓數(shù)量，部份客戶(hù)已開(kāi)始就2021 年的供給量進(jìn)行協(xié)商，有意簽下長(zhǎng)約?！眻D表 9：17 年 3 月對(duì)硅片價(jià)格趨勢(shì)判斷“硅片剪刀差”（左軸為增速，右軸為價(jià)格指數(shù)）資料來(lái)源：整理圖表 10：硅片需求量持續(xù)提升硅片需求量(百萬(wàn)平方英寸/月)300mm硅片需求(百

53、萬(wàn)片/月)200mm硅片需求(百萬(wàn)片/月)150mm及以下硅片需求(百萬(wàn)片/月)1,2001,0008006004002007.006.005.004.003.002.001.00200120022003200420052006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021202200.00資料來(lái)源：Sumco、圖表 11：硅片擴(kuò)產(chǎn)情況12寸硅片供給(萬(wàn)片/月)700600500400300200100020122013201420152016201720182019E資料來(lái)源：Sumco、測(cè)算2.1.2 摩爾定律放緩+

54、數(shù)據(jù)時(shí)代來(lái)臨，放大剪刀差大數(shù)據(jù)+人工智能是核心，物聯(lián)網(wǎng)提供了數(shù)據(jù)基礎(chǔ)，云計(jì)算解決數(shù)據(jù)處理問(wèn)題，5G 便利了數(shù)據(jù)傳輸，存儲(chǔ)芯片解決算力匹配及存儲(chǔ)，共同引領(lǐng)了新一輪的 TMT 創(chuàng)新浪潮。數(shù)據(jù)的產(chǎn)生、存儲(chǔ)、傳輸和處理，都要映射到芯片的需求，微觀層面看到的就是終端設(shè)備含硅量提升和半導(dǎo)體公司需求的持續(xù)增長(zhǎng)；數(shù)據(jù)中心、移動(dòng)、汽車(chē)、IoT 市場(chǎng)需求擴(kuò)大催生終端設(shè)備硅含量持續(xù)提升。美光統(tǒng)計(jì)了四大應(yīng)用的潛在成長(zhǎng)空間，汽車(chē)市場(chǎng)將從 CY17 的 25 億美元增長(zhǎng)至 CY21 的 59 億美元， 成長(zhǎng) 2.4 倍。此外，移動(dòng)、數(shù)據(jù)中心、IoT 市場(chǎng)也將在四年間分別成長(zhǎng) 1.2 倍、2.1 倍和1.7 倍。受此影響，

55、據(jù) IC Insights，十年來(lái)終端設(shè)備硅含量增長(zhǎng) 9 個(gè)百分點(diǎn)。預(yù)計(jì) 2021年繼續(xù)增長(zhǎng)至 28.9%。圖表 12：終端設(shè)備硅含量提升圖表 13：半體公司需求的持續(xù)增長(zhǎng)電子系統(tǒng)硅含量 線性 (電子系統(tǒng)硅含量)30%28%26%24%22%20%18%19971999200120032005200720092011201320152017F2019F2021F16%資料來(lái)源：IC Insights、資料來(lái)源：美光，摩爾定律放緩，進(jìn)一步放大硅片剪刀差。摩爾定律正逼近物理極限，在馮諾依曼架構(gòu)沒(méi)有變化之前，芯片性能提升的放緩和數(shù)據(jù)需求幾何級(jí)數(shù)式的增長(zhǎng)之間矛盾將日益凸顯。在芯片體積無(wú)法進(jìn)一步有效縮小

56、的情況下，對(duì)芯片的需求將加劇硅片剪刀差。圖表 14：摩爾定律正逼近物理極限資料來(lái)源：DonsNotes、存儲(chǔ)器是本輪景氣周期的主要推手，占增量 70%以上。從全球集成電路市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看， 全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織預(yù)計(jì) 2018 年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 4015.81 億美元，相較于本輪景氣周期起點(diǎn) 2016 年增長(zhǎng)了 1249 億美元。而存儲(chǔ)器 18 年市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 1651.10億美元，相較 2016 年增長(zhǎng)了 883 億美元，占增量比重達(dá) 71%，是本輪景氣周期的主要推手。圖表 15：存儲(chǔ)器是全球半導(dǎo)體景氣度的主要推手（百萬(wàn)美元）模擬電路微處理器邏輯電路存儲(chǔ)器45000040000035000

57、0300000250000200000150000100000500000資料來(lái)源：WSTS、2.1.3 存儲(chǔ)器位元需求是硅片偏緊的最大驅(qū)動(dòng)因素300m 緊缺主要由各類(lèi)數(shù)據(jù)相關(guān)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，其中存儲(chǔ)器位元需求增長(zhǎng)速度已超越制程及工藝進(jìn)步速度，是硅片緊張的最大驅(qū)動(dòng)因素！也是硅片剪刀差傳導(dǎo)下來(lái)最為受益的通用型品種！其中DRAM 的制程工藝在進(jìn)入 20nm 以下后速度明顯放緩、我們判斷未來(lái)幾年對(duì)硅片的需求量持續(xù)偏緊。而 NAND 由于處于 2D 向 3D 遷移過(guò)程中、預(yù)計(jì) 3D 良率爬坡后會(huì)有一段時(shí)期對(duì)于硅片需求下降/波動(dòng)，但從長(zhǎng)期來(lái)看增速仍將由全面替代 HDD、云計(jì)算、消費(fèi)電子容量升級(jí)等因素所驅(qū)動(dòng)。S

58、UMCO 分品類(lèi)對(duì) 12 寸硅片需求在未來(lái)數(shù)年根據(jù) PPP-GDP 指數(shù)小幅增長(zhǎng)來(lái)測(cè)算，出現(xiàn)較大缺口也仍然是確定性事件。未來(lái)四年硅片緊缺延續(xù)，邏輯芯片、DRAM、NAND、其他邏輯芯片和測(cè)試級(jí)對(duì) 12 寸硅片的需求量均突破 100 萬(wàn)片/月，主要原因?yàn)轭^廠商擴(kuò)產(chǎn)幅度不大，3D-NAND 良率提升帶來(lái)的需求增長(zhǎng)。圖表 16：存儲(chǔ)、邏輯等對(duì) 12 寸硅片的需求（千片/月）資料來(lái)源：SUMCO、從龍頭廠商 SUMCO 最新公布客戶(hù)存貨及周轉(zhuǎn)指數(shù)來(lái)看，廠商周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)下降同時(shí)在自身出貨量相對(duì)穩(wěn)定情況下客戶(hù)硅片存貨持續(xù)下降，表明硅片緊缺程度持續(xù)。圖表 17：SUMCO 估算 300mm 庫(kù)存水平指數(shù)資料

59、來(lái)源：SMUCO、，左右軸均為指數(shù)需求：第四輪硅含量提升2017-2020 年我們即將進(jìn)入第四個(gè)全球半導(dǎo)體硅含量提升周期，下游需求的推動(dòng)力量是汽車(chē)、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、5G 通訊、AI 等，數(shù)據(jù)是核心。2017 年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售產(chǎn)值突破 4000 億美金，我們預(yù)計(jì)，這一時(shí)期，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售產(chǎn)值首次突破 5000 億美金大關(guān)。此前一共經(jīng)歷了三輪提升周期，包括半導(dǎo)體硅含量代表電子系統(tǒng)中半導(dǎo)體集成電路芯片總價(jià)值占電子系統(tǒng)價(jià)值的百分比，可用來(lái)衡量半導(dǎo)體的滲透率。如果從下游需求分析，硅含量就是下游需求中半導(dǎo)體芯片的滲透率。根據(jù)全球半導(dǎo)體硅含量趨勢(shì)圖，從第一款半導(dǎo)體集成電路芯片發(fā)明以來(lái)，直接推動(dòng)著信息技術(shù)發(fā)展，

60、我們一共經(jīng)歷著 3 個(gè)完整的發(fā)展周期，目前正在進(jìn)入第 4 個(gè)發(fā)展周期。1）第一個(gè)周期，上個(gè)世紀(jì) 60 年代到 90 年代，全球半導(dǎo)體的硅含量從 6%提高到23.1%，第一周期市場(chǎng)空間增長(zhǎng) 500 億元，由 PC 電腦、大型機(jī)等需求推動(dòng)；2）第二個(gè)周期，2000 年到 2008 年，全球半導(dǎo)體的硅含量從 17.3%提高到 22.4%， 下游需求推動(dòng)的力量是筆記本、無(wú)線 2G/3G 通訊等，帶來(lái) 1000 億美元市場(chǎng)空間， 隨后進(jìn)入衰退期；3）第三個(gè)周期，2010 年到 2014 年，全球半導(dǎo)體硅含量從 21.1%提高到 26.4%， 下游需求推動(dòng)的力量是智能手機(jī)為代表的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，市場(chǎng)空間再