微切片制作教材

1、關(guān)于微切片制作教材第一張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月微切片製作概述電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進的評估，在都需要微切片做爲客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。微切片做的好不好真不真，與研判的正確與否大有關(guān)係焉。 若確想改善品質(zhì)徹底找出癥結(jié)解決問題者，則必須仔細做好切取、研磨、拋光及微蝕，甚至攝影等功夫，才會有清晰可看的微切片畫面，也才不致誤導誤判。 第二張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月微切片的分類電路板解剖式的破壞性微切法，大體上可分爲三類：微 切 片：系指通孔區(qū)或其他板材區(qū)，經(jīng)截取切樣灌滿封膠後，封垂直於板面方向所做的縱斷面切片(Vertical Section)

2、，或?qū)ν鬃鰴M斷面之水平切片(Horizontal section），都是一般常見的微切片。 微 切 孔：用鑽石鋸片將一排待件通孔自正中央直立剖成兩半，或用砂紙將一排通孔垂直縱向磨去一般，將此等不封膠直接切到的半壁的通孔，還可進行背光法(Back Light)檢查其最初孔銅層的敷蓋情形。斜 切 片：多層板填膠通孔，對其直立方向進行45或30的斜剖斜磨，然後以實體顯微鏡或高倍斷層顯微鏡，觀察其斜切平面上各層導體線路的變異情形。如此可兼顧直切與橫剖的雙重特性。不過本發(fā)並不好做，也不易擺設(shè)成水平位置進行顯微觀察。 第三張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月微 切 片 ：左爲200X之通孔直立縱斷

3、面切片，右爲100X通孔橫斷面水平切片。若以孔與 環(huán)之對準度而言，縱斷面上只能看到一點，但橫斷面卻只可看到全貌的破環(huán)。第四張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月微 切 孔：爲求檢驗與改善行動之效率與迅速全盤瞭解起見，最方便的方法就是強光之下以 性能良好的立體顯微鏡(40X60X)直接觀察孔壁。這種“立體顯微鏡”看起來 很簡單，價格卻高達3040萬臺幣 第五張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月微 切 孔：用鑽石刀片將孔腔剖鋸開來，兩個半壁將立即攤在陽光下，任何缺點都原貌呈現(xiàn) 無所遁形。 第六張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月斜 切 片：此明視與暗視200X之斜切片，是一片八層板

4、中的L2/L3(即第二層訊號線與第三層接地層)，此二層導體系出自一張，010 1/1 的Thin Core。由於斜切的 關(guān)係故GND層顯得特別厚，且左圖中的黑化層也很明顯。 第七張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月微切片製作技巧-取 樣(Samplc culling) 以特殊專用的鑽石鋸自板上任何位置取樣，或用剪床剪掉無用板材而得切樣。注意後者不可太逼近孔邊，以防造成通孔受到拉扯變形。此時，最好先將大樣剪下來，再用鑽石鋸片切出所要的真樣，以減少機械應力造成失真。 第八張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月微切片製作技巧 -封 膠(Resin Encapsulation) 封膠之目的是

5、爲夾緊檢體減少變形使在削磨過程中其銅層不致被拖拉延伸而失真。封膠一般多採用特殊的專密商品，以Buhler公司各系列的透明壓克力專用封膠爲宜，但價格卻很貴。也可用其他樹脂類，以透明度良好硬度大與氣泡少者爲佳。爲方便進行切樣的封膠，正式做法是用一種金屬片材卷擾式的彈性夾具，將樣片直立夾入，使在封膠時保持直立狀態(tài)。 第九張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月微切片製作技巧 -封 膠(Resin Encapsulation) 常見的簡易做法尚有： 在鋸短的鋁管內(nèi)壁塗以脫模劑，另將樣片用膠帶直立在玻璃板上，再把鋁管套在樣片周 圍，務必使得下緣管口與玻璃板的表面密合，不讓膠液漏出。待所填之封膠硬化後即

6、可 將圓柱取出，或改用稍呈漏斗斜壁形的模具而更容易脫模。 第十張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月微切片製作技巧 -封 膠(Resin Encapsulation) 或用膠粉在熱壓模具中將切樣填滿，再以漸增之壓力擠緊膠粉並趕出空氣，使通孔能完 全填實，隨後置於高溫中進行硬化而成爲透明實體。某些透明材質(zhì)圖章內(nèi)所封入的各種形 象即采此法。在各種切片封體中，其外形與顯微畫面均以此種最爲美觀。 第十一張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月微切片製作技巧 -封 膠(Resin Encapsulation) 將多個切樣以鋼梢串妥，在於特殊的模具中將此多片同時灌膠而成柱體，稱之Nelson-Zim

7、mer法?？赏瑫r研磨九個柱樣，而每個柱樣中又可封入五六個切片，是一種 標準切樣的大量做法。 第十二張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月微切片製作技巧 -封 膠(Resin Encapsulation) 購買現(xiàn)成的壓克力方形小模具，將樣片逐一插妥再灌入封膠即可。還可將其置入真空箱 內(nèi)進行減少氣泡的處理。 注意：切片製作時的灌膠一定要小心，不但一定要填滿而且烘烤硬化時也不可太急，以防膠內(nèi)產(chǎn)生空洞。如此不但畫面不美且還會影響到孔銅厚度的觀察與細部真相。 第十三張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月微切片製作技巧 -封 膠(Resin Encapsulation) 最簡單的做法，是將雙液型的

8、AB膠按比例擠塗在PE薄模上，小心用牙籤調(diào)勻至無氣泡 全透明的液態(tài)，再使切樣上的各通孔緩緩的刮過膠面，強迫液膠擠入孔內(nèi)?；蛴醚阑`將 膠液小心填入通孔與板面的封包。然後倒插在有槽縫的墊板上，集中送入烤箱緩緩烤硬。 第十四張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月微切片製作技巧 -封 膠(Resin Encapsulation)對深孔小孔而言，填膠與研磨都不很容易，唯有勤加練習才能做好。下左圖爲孔徑9.8mil 鍍銅後從縱橫比達7/1的深孔，經(jīng)小心填膠研磨及拋光後所得幾近完美的切片。 第十五張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月微切片製作技巧-磨 片(Crinding) 在高速轉(zhuǎn)盤上利用砂紙的

9、切削力，將切樣磨到通孔正中央的剖面，亦即圓心所座落的平面上，以便正確觀察孔壁之截面情況 先以220號粗磨到通孔的兩行平行孔壁即將出現(xiàn)爲止，注意應適量沖水以方便減熱與滑 潤。 改用600號再磨到“孔中央”所預設(shè)“指示線”的出現(xiàn)，並伺機修平改正已磨歪磨斜的 表面（如圖如示）。 第十六張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月微切片製作技巧-磨 片(Crinding) 改用1200號與2400號細砂紙，儘量小心消除切面上的傷痕，以減少拋光的時間與增加 真平的效果。 第十七張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月微切片製作技巧-拋 光(Poish)要看清切片的真相必須仔細拋光，以消除砂紙的刮痕。 多

10、量切樣之快速拋光法，是在轉(zhuǎn)盤打濕的毛氈上，另加氧化鋁白色懸浮液當作拋光助劑 切樣在拋光時要時常改變方向，使産生更均勻的效果，知道砂痕完全消失切面光亮爲止。 拋光時所加的壓力要輕，往復次數(shù)要多，效果才好，而且油性拋光所得的真相要比水性拋光要好。 第十八張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月微切片製作技巧-微 蝕(Microetch) 將拋光面洗淨擦幹後即可進行微蝕，以界分出金屬之各層面與其結(jié)晶狀況。 微蝕液配方如下： “510cc 氨水+45cc 純水+23滴雙氧水”鉻酸加稀硫酸配方。此 液所蝕之銅面刻畫較淺，只能大概界分(Define)出層次來，想要看清晶粒組織並 不容易。不過此液較不易老

11、化，比氨水配方要耐久些。第十九張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月微切片製作技巧-微 蝕(Microetch) 混合均勻後即可用棉花棒沾著蝕液，在切片表面輕擦約23秒鍾，注意銅層表面發(fā)生氣泡的現(xiàn)象。23秒後立即用衛(wèi)生紙擦幹，勿使銅面繼續(xù)變色氧化。微蝕液至多只能維持一二小時，棉花棒擦過後也要換掉，以免少量銅鹽污染微觀銅面的結(jié)晶。 爲能仔細研究正確判斷起見，切片必須要認真拋光及小心微蝕，否則只有白費力氣而已。 第二十張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月微切片製作技巧-微 蝕(Microetch) 第二十一張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月微切片製作技巧-攝 影(Photogra

12、phy) 第二十二張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月微切片製作技巧-判 讀 切片畫面的清晰可愛，只要火候到家時還不難臻至。但要進一步判讀畫面所呈現(xiàn)的各 種玄機，並用以做爲決策的根據(jù)，則非豐富的電路板學養(yǎng)而莫辦。 第二十三張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月微切片製作技巧-判 讀空板通孔切片(含噴過錫的板子)：可看到各種現(xiàn)象有：板材結(jié)構(gòu)、孔銅厚度、孔銅品質(zhì)、孔壁破洞、流錫情形、鑽孔對準、層間對準、孔環(huán)變異、蝕刻情形、膠渣情形、鑽孔情形(如挖破、釘頭)、燈芯滲銅、孔銅拉離、反蝕回、環(huán)壁互連品質(zhì)(ICD)、粉紅圈、點狀孔破(Wedge Void)等 第二十四張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于

13、2022年6月微切片製作技巧-判 讀熱應力填錫的通孔切片：斷 角(Corncr cracking) 高溫漂錫時板子Z向會産生很大的膨脹，若鍍銅層本身的延展性不好時(銅箔之高溫延伸率至少要2%以上，62mil的板子才不會斷角，此銅箔稱爲THE Foil)。一旦孔口轉(zhuǎn)角處鍍銅層被拉斷時，其鍍銅槽液須做活性炭處理才能解決問題。孔銅斷裂也可能出現(xiàn)在孔壁的其他位置。 第二十五張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月微切片製作技巧-判 讀熱應力填錫的通孔切片：樹 脂 縮 陷(Rcsin Recession) 孔壁背後的基材在漂錫前多半完整無缺，漂錫後因樹脂局部繼續(xù)硬化聚合，或揮發(fā)份的逸走，造成局部縮陷而

14、自孔銅背後退縮之現(xiàn)象即爲本詞。 第二十六張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月微切片製作技巧-判 讀熱應力填錫的通孔切片：壓 合 空 洞(Lamination Void) 多層板除了在感熱之通孔“A區(qū)”會産生樹脂縮陷外，板子的“B區(qū)”(接受強熱通孔以外的板材區(qū))也會在高熱後出現(xiàn)空洞，稱之爲壓合或板材空洞。 第二十七張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月微切片製作技巧-判 讀熱應力填錫的通孔切片：焊 環(huán) 浮 起(Lifted Land) 由於Z方向的劇烈脹縮，熱應力試驗後某些板面焊環(huán)的外緣，常會發(fā)生浮離 第二十八張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月微切片製作技巧-判 讀熱應力填錫的

15、通孔切片：內(nèi) 環(huán) 銅 箔 微 裂 由於Z方向膨脹所引起內(nèi)環(huán)銅箔的微裂，切片手藝要很好才能看得清楚。 第二十九張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月微切片製作技巧-判 讀熱應力填錫的通孔切片：吹 孔(Blow Hole) 孔壁銅層存在的破洞處，其所儲藏的濕氣在高溫中會脹大吹出，把尚未固化的液錫趕開而形成空洞，此種品質(zhì)不良的通孔特稱之爲吹孔。 第三十張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月微切片製作技巧-判 讀斜 切 片(45，30) 可看出各層導體間的互動關(guān)係。各層導體黑氧化之粉塵會隨流膠而移動，可採用40X實 體顯微鏡或高倍層顯微鏡去觀察。然而研磨平面的手藝較難，也不易照得出精彩的像片。

16、 第三十一張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月微切片製作技巧-判 讀水 平 切 片 水平切片也可看到除膠渣、孔銅厚度、鑽孔粗糙等異常情形。 水平切片的特殊畫面可從粉紅圈、孔環(huán)也孔間的對準情形、水平孔銅厚度等專案上， 看得更清楚體會得更真實。 第三十二張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月微切片製作技巧-判 讀切 孔：用40X實體顯微鏡去觀察所余半壁的全景，如此可看得更完全，更接近實情，比斷 層畫面更具說服力 第三十三張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月微切片製作技巧-判 讀切 孔：背光檢查：經(jīng)過化學銅後之孔壁，可將背後板材儘量磨薄，以進行背光法檢查銅壁是否覆蓋良好或有細碎不連的

17、微破情形。 第三十四張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月微切片製作技巧-判 讀PTH製程之重要管制項目：PTH披覆不良，是造成孔破的一大主因，早期發(fā)現(xiàn)，提早治療是不變的道理，如等到鍍銅後可就回天疺術(shù)了。第三十五張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月切片實例-鉆孔粗糙過度釘頭幾乎一定會出現(xiàn)較大的挖破，出自鑽孔的縱向玻璃紗束之挖破，除與鑽針尖部的刃角損耗有密切關(guān)係外，也與鑽針的偏轉(zhuǎn)（Run Out)或搖擺（Wobble)有關(guān)。 第三十六張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月切片實例-鉆孔粗糙有時鑽孔的機械挖破（Gouging)與過度除膠渣（De-smear)的化學蝕溶之間，雖很不容易

18、分辨，其二者從不清楚的切片上確是很難厘清的，此處上圖500X看見的粗糙很顯然是出自過度除膠。下圖則是輕微的撞破。 第三十七張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月切片實例-Desmear通孔垂直切片，一看就知道是膠渣未除所帶來的ICD (Interconnection Defect) 第三十八張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月切片實例-Desmear畫面為未做除膠渣的雙面板(板材由八張7628的膠片所組成)，其孔銅壁經(jīng)噴錫後退即出現(xiàn)了罕見的嚴重拉離(Pull Away)。 第三十九張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月切片實例-Desmear重鉻酸過鍍除膠渣造成孔壁表面的樹脂全部

19、溶出，其縮陷造成中斷點整齊的玻纖束競相突出的奇景。 第四十張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月切片實例-Desmear孔銅與內(nèi)環(huán)的拉裂，當然是出自兩銅之間附著力不足所致。而此故障的原因又可能是：為殘餘微量膠渣薄膜造成。為在進行孔壁電鍍銅之前，其銅環(huán)側(cè)面出現(xiàn)氧化薄膜以致附著力不強，經(jīng)常被拉開。 第四十一張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月切片實例-回蝕、反回蝕可清楚看到標準的正回蝕（Etch Back） ，即將玻織與樹脂蝕退少許，鍍銅孔壁對突出的孔環(huán)進行三麵包夾式的結(jié)合。 第四十二張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月切片實例-回蝕、反回蝕環(huán)面退縮已達1mil，且上下兩側(cè)縮退頗深

20、，其中下側(cè)之光面黑化層處更為深入，此等斜角在MIL-P-55001E中稱為Shadow 第四十三張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月切片實例-回蝕、反回蝕鏡頭中見到嚴重反回蝕，但已被化學銅與電鍍鍍所填平。該鍍銅層從兩端向斜口處聯(lián)合進軍，二者最後合流（界分線很清楚）並整平該處之凹陷。但左側(cè)空心缺口卻未填平。 第四十四張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月第四十五張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月切片實例-黑孔導電不良先天導電不良的孔銅壁，只出現(xiàn)局部上不去的孔破，與上述趨勢性愈走愈薄的災情並不相同。 第四十六張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月第四十七張，PPT共七十七頁，

21、創(chuàng)作于2022年6月切片實例-黑孔ICD黑孔後之切孔，直接觀察孔壁內(nèi)層銅處，己發(fā)現(xiàn)未完全清除之碳粒，電鍍後將產(chǎn)生類似ICD的現(xiàn)象。第四十八張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月第四十九張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月切片實例-黑孔之微蝕過度DP後電鍍五分鐘薄銅在無反回蝕下所見到的Wedge Void。噴錫前的楔形缺口雖已被鍍銅所勉強接合，但很難保證噴錫後就不會再斷。 第五十張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月第五十一張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月黑孔製程常見問題黑孔為固形物的混合體，孔內(nèi)物質(zhì)傳輸困難，故對小孔製程有致命的困難。黑孔為非金屬導體，故孔壁導電的品質(zhì)直

22、接影響到孔銅不足及孔破的問題。尤其是板厚較厚者，電阻值自然提高，故良率更差。黑孔靠碳層厚度來提高導電能力，但對內(nèi)層銅孔壁殘留碳黑則是造成ICD的一大病因。黑孔後須經(jīng)微蝕，是造成多層板階梯狀孔銅漸薄的元兇。黑孔的微蝕槽控制是黑孔品質(zhì)好壞的重要關(guān)鍵。採用無微蝕製程之直接電鍍是較為可行的做法。第五十二張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月第五十三張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月切片實例-化學銅燈芯（Wicking)Wicking)是指通孔切片之孔壁上，其玻璃束斷面之單絲間有化學銅層滲鍍其中 Wicking多半是出自鑽孔動作的粗魯，IPC-6012對Class 2的板類規(guī)定Wicking

23、不可超過4mil。 第五十四張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月第五十五張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月第五十六張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月孔破常見問題孔壁銅層發(fā)生見底之“破口”原因很多，如：鑽孔粗糙挖破玻織布，以致深陷處不易完成金屬化及電鍍銅層。 PTH前處理不良，以致局部化學銅層或直接電鍍層等，無法有效建立導電的基地，電鍍銅自然也不易進入。直接電鍍處理不良，或事後又出現(xiàn)脫落，此時通孔中間常出現(xiàn)環(huán)狀孔破。 楔形孔破（Wedge Void)或稱“連續(xù)點狀孔破” 。鍍銅孔壁原本良好，但事後又被其他制程（如錫鉛層不良，乾膜覆蓋不良）所弄破甚至咬斷者。第五十七張，PPT

24、共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月第五十八張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月切片實例-鍍銅孔銅右圖為HLC之鍍孔銅，欲達到如此高縱深比之鍍銅且T/P表現(xiàn)又佳，除藥水的選擇、設(shè)備特殊設(shè)計的搭配外，管制的嚴僅更是重要。第五十九張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月切片實例-鍍銅物性測試完工的電路板須做熱應力漂錫試驗（288，十秒鐘），經(jīng)歷此種高溫大熱量的衝擊下，勢必出現(xiàn)X、Y與Z等三方向的劇烈膨脹，其中Z膨脹對通孔鍍銅孔壁影響最大，對高縱橫比（Aspect Ratio）的深孔尤其容易發(fā)生斷角（Corner Crack)的故障。 第六十張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月切片實例-鍍

25、銅物性測試避免斷角途徑有二： 增加板材樹脂的Tg，減少板厚方向Z膨脹的程度，但此點並不容易做到。增強鍍銅層的高溫（188）延伸率至少保持在2以上，可對鍍銅槽液進行活性碳處理，減少鍍銅層的有機污染，或更換品牌更好的光澤劑。 第六十一張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月切片實例-鍍銅銅瘤常見的銅瘤約可分兩大類，其一是來自電鍍銅制程，其二是來自PTH流程。前者多為實心瘤且板面與孔壁都會出現(xiàn)；後者每呈空心或內(nèi)藏有機物之瘤，一般常出現(xiàn)在孔壁上，至於板面上幾乎不會發(fā)生 。 第六十二張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月切片實例-鍍銅銅瘤固體粒子的浮游，並在帶有微正電荷被陰極所吸附 ：多肇因於外來

26、的沙?；蚬腆w粒子，或因陽極袋破損而有陽極黑膜（一價銅粒子）脫落遊出，甚至還會呈現(xiàn)疊羅漢的現(xiàn)象堆積在孔口，不過瘤體卻很小 。第六十三張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月切片實例-鍍銅銅瘤因局部電流密度太大超過“極限電流密度”Linited Current Density)而結(jié)瘤 ：可能是整流器異常電流過大，或未掛板子只鍍掛架的夾點，致使電流太大而在陰極板上形成瘤狀組織，此種瘤體非常大並呈膨脹狀的層次。應該是出自電流密度太大與夾雜物所共同造成的銅瘤。第六十四張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月切片實例-鍍銅銅瘤鑽孔後之銅層毛頭：此種位於高電流區(qū)的毛頭，當然會經(jīng)電鍍銅的額外增厚，終至形成

27、孔口的塞孔銅瘤。 第六十五張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月切片實例-PTH銅瘤源自於PTH的銅瘤 ：PTH整孔劑（Conditione )之槽液出了問題，產(chǎn)生了如同果凍般的浮游粒子，並以靜電吸附的方式著落在孔壁上（尤其在玻璃束處的滲入而抓得更緊） 。第六十六張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月切片實例-PTH銅瘤經(jīng)過鈀活化與化學銅的沈積，在孔壁形成結(jié)實累累的導電表面，又經(jīng)電鍍銅後即成為不規(guī)則的銅膜空心腫囊。當其中之有機物乾燥後即呈內(nèi)部萎縮而只有表層的空心銅胞。 第六十七張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月切片實例-PTH銅瘤一律為空心銅胞 ：因胞內(nèi)只有果凍狀之有機物，故此等幹固後的銅瘤都是空心胞，並非實體的銅渣，與前述源自鍍銅槽液的粒子並不相同。 第六十八張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月切片實例-PTH銅瘤當然PTH銅瘤也有例外，當板面出現(xiàn)不規(guī)則樹枝狀或菌絲狀，則可能是水洗槽(整孔後至活化前)長菌，所以PTH水質(zhì)管控，是維持品質(zhì)的一大課題。適時降低水溫對此問題也有明顯改善。第六十九張，PPT共七十七頁，創(chuàng)作于2022年6月切片實例-互連後分離通常類比方法即“288十秒鐘之漂錫”，特稱為熱應力試驗或漂錫試驗（Thermo-Stress Test or Solder Fl