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文檔簡(jiǎn)介

1、目錄 HYPERLINK l _TOC_250031 2019 年電子行業(yè)回顧7 HYPERLINK l _TOC_250030 電子行業(yè)業(yè)績(jī)回顧7 HYPERLINK l _TOC_250029 市場(chǎng)表現(xiàn)及估值分析10 HYPERLINK l _TOC_250028 5G+國(guó)產(chǎn)替代雙輪驅(qū)動(dòng),半導(dǎo)體景氣受益12 HYPERLINK l _TOC_250027 回首 2019,全球半導(dǎo)體先抑后揚(yáng)12 HYPERLINK l _TOC_250026 展望 2020,5G 和國(guó)產(chǎn)化推動(dòng)半導(dǎo)體加速前行13 HYPERLINK l _TOC_250025 設(shè)備及材料,半導(dǎo)體行業(yè)揚(yáng)帆遠(yuǎn)航的壓艙石20 HY

2、PERLINK l _TOC_250024 半導(dǎo)體封裝,景氣度提升+大客戶轉(zhuǎn)單雙重驅(qū)動(dòng)24 HYPERLINK l _TOC_250023 半導(dǎo)體行業(yè)重點(diǎn)標(biāo)的及投資建議29 HYPERLINK l _TOC_250022 消費(fèi)電子:手機(jī)局部創(chuàng)新,可穿戴設(shè)備快速增長(zhǎng)34 HYPERLINK l _TOC_250021 銷量瓶頸持續(xù),局部創(chuàng)新打造增長(zhǎng)亮點(diǎn)34 HYPERLINK l _TOC_250020 可穿戴亮點(diǎn)頻出,VR/AR、手表、耳機(jī)百花爭(zhēng)艷44 HYPERLINK l _TOC_250019 消費(fèi)電子重點(diǎn)標(biāo)的及投資建議47 HYPERLINK l _TOC_250018 液晶面板:底部

3、跡象明顯,靜待價(jià)格回升49 HYPERLINK l _TOC_250017 需求端:傳統(tǒng)領(lǐng)域需求穩(wěn)中微升,新產(chǎn)品帶動(dòng)新需求49 HYPERLINK l _TOC_250016 供給端:中國(guó)地區(qū)高世代線投產(chǎn),帶動(dòng)全球市場(chǎng)供給放量50 HYPERLINK l _TOC_250015 供需不平衡下價(jià)格承壓,主流廠商調(diào)整稼動(dòng)率應(yīng)對(duì)52 HYPERLINK l _TOC_250014 面板行業(yè)重點(diǎn)標(biāo)的及投資建議53 HYPERLINK l _TOC_250013 mini LED:老樹開新花,布局正當(dāng)時(shí)54 HYPERLINK l _TOC_250012 新型顯示帶來 Mini LED、Micro LE

4、D 發(fā)展機(jī)遇54 HYPERLINK l _TOC_250011 直顯背光兩相宜,Mini LED 正當(dāng)時(shí)55 HYPERLINK l _TOC_250010 Mini LED 行業(yè)重點(diǎn)標(biāo)的及投資建議59 HYPERLINK l _TOC_250009 激光:行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇,優(yōu)質(zhì)公司有望脫穎而出61 HYPERLINK l _TOC_250008 多家激光企業(yè)登錄 A 股,光纖激光器成主力61 HYPERLINK l _TOC_250007 中美貿(mào)易摩擦對(duì)激光行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響62 HYPERLINK l _TOC_250006 國(guó)產(chǎn)替代推進(jìn)迅速,光纖激光器競(jìng)爭(zhēng)異常激烈63 HYPERLINK l

5、 _TOC_250005 激光行業(yè)重點(diǎn)標(biāo)的及投資建議64 HYPERLINK l _TOC_250004 PCB:“5G+國(guó)產(chǎn)化”成為國(guó)內(nèi) PCB 產(chǎn)業(yè)發(fā)展新引擎65 HYPERLINK l _TOC_250003 “5G+國(guó)產(chǎn)化”仍然是主線65 HYPERLINK l _TOC_250002 TWS 帶動(dòng)軟板需求66 HYPERLINK l _TOC_250001 PCB 行業(yè)重點(diǎn)標(biāo)的及投資建議67 HYPERLINK l _TOC_250000 風(fēng)險(xiǎn)提示67圖表目錄圖 1:2019 年前三季度電子行業(yè)業(yè)績(jī)同比變化8圖 2:電子行業(yè)單季度ROE(%)8圖 3:電子各細(xì)分板塊ROE(%)8圖

6、4:光學(xué)光電子細(xì)分行業(yè)單季度ROE9圖 5:電子制造細(xì)分行業(yè)單季度 ROE9圖 6:電子行業(yè)單季度毛利率(%)9圖 7:電子細(xì)分行業(yè)單季度毛利率(%)9圖 8:半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域季度毛利率(%)10圖 9:電子制造行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域季度毛利率(%)10圖 10:2019 年A 股各行業(yè)漲跌幅(%)10圖 11:電子行業(yè) 2018 年各細(xì)分領(lǐng)域漲跌幅 (%)10圖 12:行業(yè)市盈率比較11圖 13:行業(yè)市凈率比較11圖 14:電子行業(yè)市盈率縱向?qū)Ρ?1圖 15:全球智能手機(jī)出貨量(百萬部)12圖 16:中國(guó)集成電路銷售額當(dāng)季同比增速12圖 17:DRAM and NAND 現(xiàn)貨平均價(jià)12圖 18:中關(guān)

7、村CPU 價(jià)格指數(shù)12圖 19:全球半導(dǎo)體銷售(當(dāng)月同比)13圖 20:大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額全球占比13圖 21:2019 年第 3 季度 5G 手機(jī)市場(chǎng)份額13圖 22:2019 年 7-10 月國(guó)內(nèi) 5G 手機(jī)單月出貨量(萬部)13圖 23:華為 Mate30 手機(jī)天線數(shù)量顯著增加14圖 24:射頻前端產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)14圖 25:射頻前端市場(chǎng)規(guī)模(十億美元)14圖 26:華為 Mate 20X LNA/Switch 芯片15圖 27:全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模(億美元)15圖 28:射頻前端主要器件15圖 29:SAW 濾波器全球市場(chǎng)結(jié)構(gòu)16圖 30:BAW 濾波器全球市場(chǎng)結(jié)構(gòu)16圖 31:PA

8、全球市場(chǎng)結(jié)構(gòu)16圖 32:全球 PA 代工市場(chǎng)結(jié)構(gòu)16圖 33:功率 IC 市場(chǎng)規(guī)模(十億美元)17圖 34:2018 年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)區(qū)域分布17圖 35:TI USB Type-C PD 電源管理設(shè)計(jì)方案17圖 36:安世半導(dǎo)體 MOSFET 產(chǎn)品17圖 37:2016-2020 年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量預(yù)測(cè)(億個(gè))18圖 38:2016-2020 年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(億美元)18圖 39:中國(guó)智能家居市場(chǎng)規(guī)模(億元)18圖 40:全球可穿戴設(shè)備出貨量(百萬個(gè))18圖 41:2018-2023 年中國(guó)MCU 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(億元)19圖 42:MCU 全球競(jìng)爭(zhēng)格局19圖 43:2017

9、 年圖像傳感器下游市場(chǎng)結(jié)構(gòu)19圖 44:圖像傳感器技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)19圖 45:手機(jī)攝像頭逐步升級(jí)20圖 46:汽車視覺圖像傳感器20圖 47:圖像傳感器全球市場(chǎng)份額20圖 48:豪威科技分行業(yè)市場(chǎng)占有率情況20圖 49:我國(guó) 12 英寸晶圓廠分布21圖 50:2018 年全球晶圓制造材料市場(chǎng)結(jié)構(gòu)22圖 51:半導(dǎo)體石英產(chǎn)業(yè)鏈圖24圖 52:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)框架圖25圖 53:中國(guó)大陸 IC 封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展情況25圖 54:摩爾定律(縱軸為晶體管數(shù)量)27圖 55:半導(dǎo)體工藝制程研發(fā)成本27圖 56:2018-2024 年先進(jìn)封裝技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)情況($B)27圖 57:2017-2019 年中國(guó)先進(jìn)封

10、裝營(yíng)收規(guī)模27圖 58:2018 年我國(guó)大陸集成電路市場(chǎng)各環(huán)節(jié)占比28圖 59:2018 年我國(guó)臺(tái)灣集成電路市場(chǎng)各環(huán)節(jié)占比28圖 60:先進(jìn)封裝使產(chǎn)業(yè)鏈中下游界定模糊,業(yè)務(wù)交叉拓展29圖 61:InFO、CoWoS 和EMIB 先進(jìn)封測(cè)技術(shù)29圖 62:全球智能手機(jī)出貨量(百萬部)35圖 63:中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)出貨量(萬部)35圖 64:2018-2023 年各代手機(jī)出貨量預(yù)測(cè)37圖 65:2017-2023 年射頻組件細(xì)分市場(chǎng)預(yù)測(cè)39圖 66:目前量產(chǎn)的兩款折疊屏手機(jī)40圖 67:AMOLED 面板出貨量(百萬)41圖 68:2014-2018 全球智能手機(jī)雙攝滲透率41圖 69:小米CC9 后

11、置五攝42圖 70:2018-2022 年全球三攝智能手機(jī)出貨量及預(yù)計(jì)42圖 71:2018-2022 年全球智能手機(jī)攝像頭出貨量及預(yù)測(cè)43圖 72:2018-2022 年全球智能手機(jī)攝像頭出貨量及預(yù)測(cè)43圖 73:2018-2022 年屏下指紋識(shí)別占比43圖 74:屏下指紋模組出貨量及增速預(yù)測(cè)43圖 75:可穿戴設(shè)備市場(chǎng)份額變動(dòng)趨勢(shì)44圖 76:Airpods pro 拆解45圖 77:全球 TV 出貨平均尺寸(英寸)49圖 78:65 寸及以上大尺寸面板全球出貨量50圖 79:2005-2024 年高世代線產(chǎn)能分布50圖 80:20152024 全球面板產(chǎn)能面積及預(yù)測(cè)51圖 81:2019

12、 年液晶面板主流尺寸價(jià)格變動(dòng)趨勢(shì)52圖 82:韓國(guó) LCD 產(chǎn)能預(yù)測(cè)(分尺寸)53圖 83:2019-2022 年供需情況預(yù)測(cè)53圖 84:OLED 典型器件結(jié)構(gòu)55圖 85:LCD 典型器件結(jié)構(gòu)55圖 86:不同尺寸 LED 分類及其應(yīng)用56圖 87:CES 2019 展示的 Mini LED 屏幕57圖 88:使用 Mini LED 設(shè)備的數(shù)量預(yù)估57圖 89:2017 2023 年整體 mini LED 產(chǎn)值57圖 90:Micro LED 結(jié)構(gòu)原理58圖 91:Micro LED 下游應(yīng)用方向59圖 92:2013-2019E 年我國(guó)小功率光纖激光器出貨量統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)63圖 93:201

13、3-2019E 年我國(guó)中功率光纖激光器出貨量統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)64圖 94:2013-2019E 年我國(guó)高功率光纖激光器出貨量統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)64圖 95:全球PCB 產(chǎn)值情況及預(yù)測(cè)(單位:十億美元)65圖 96:2019Q3 全球無線耳機(jī)銷量(左)和銷售金額(右)67表 1:電子及其細(xì)分板塊 2019 年前三季度營(yíng)收及凈利潤(rùn)表現(xiàn)(億元)7表 2:全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額排名表21表 3:SEMI 半導(dǎo)體純度等級(jí)表23表 4:2019 年第三季度全球前十大封測(cè)廠商排名(百萬美元)26表 5:手機(jī)銷量預(yù)測(cè)(百萬部)35表 6:2019 年上半年各品牌手機(jī)銷量36表 7:國(guó)內(nèi) 5G 手機(jī)規(guī)格參數(shù)37表 8:2019

14、H1 可穿戴設(shè)備出貨量(百萬)44表 9:2019Q2 智能手表出貨量(百萬)45表 10:蘋果現(xiàn)有部分 AR 相關(guān)專利46表 11:未來 2 年中國(guó)大陸地區(qū)規(guī)劃投產(chǎn)的 LCD 面板產(chǎn)線51表 12:2019 Mini LED 投資布局一覽57表 13:美國(guó)對(duì)中國(guó)激光相關(guān)數(shù)控機(jī)床產(chǎn)品的增稅清單62表 14:中國(guó)對(duì)美國(guó)激光領(lǐng)域產(chǎn)品的增稅清單62表 15 :5G 基站對(duì)高頻PCB 和覆銅板需求測(cè)算66表 16 :中國(guó)無線耳機(jī)產(chǎn)量及出口情況662019 年電子行業(yè)回顧電子行業(yè)業(yè)績(jī)回顧在中美貿(mào)易摩擦、高科技企業(yè)被美封鎖的背景下,2019 年電子行業(yè)在逆境中迅速發(fā)展,整體實(shí)現(xiàn)營(yíng)收與利潤(rùn)的共同增長(zhǎng)。以申萬

15、電子行業(yè)板塊的上市公司為樣本進(jìn)行統(tǒng)計(jì),2019 年前三季度電子行業(yè)上市公司總營(yíng)收規(guī)模達(dá)到 15840.63 億元,同比增長(zhǎng)16.33%,實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn) 714.21 億,同比增長(zhǎng) 9.27%。仔細(xì)分析各細(xì)分子行業(yè)里,營(yíng)收增速最快的是元件行業(yè)和光學(xué)光電之子行業(yè),增速分別為 29.87%與 33.83%,但由于價(jià)格下降導(dǎo)致毛利率的下降,元件行業(yè)的凈利潤(rùn)增速僅 9.49%,光學(xué)光電子行業(yè)的凈利潤(rùn)更是大幅下降了 23.53%,同時(shí)凈利潤(rùn)出現(xiàn)同比下降的還有電子制造行業(yè)。與以上幾個(gè)細(xì)分子行業(yè)的毛利率下降相對(duì)應(yīng)的是半導(dǎo)體行業(yè),營(yíng)收增速僅為 4.16%, 而凈利潤(rùn)增速卻高達(dá) 35.07%,顯示了 2019 年半導(dǎo)

16、體行業(yè)的盈利水平明顯上升,也側(cè)面印證了半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)化替代的行業(yè)邏輯。表 1:電子及其細(xì)分板塊 2019 年前三季度營(yíng)收及凈利潤(rùn)表現(xiàn)(億元)2018Q1-3 營(yíng)收2019Q1-3 營(yíng)收營(yíng)收增速2018Q1-3 利潤(rùn)2019Q1-3 利潤(rùn)凈利潤(rùn)增速電子13,586.5015,804.9516.33653.64714.219.27 半導(dǎo)體831.41865.964.16 40.9955.3735.07元件1,349.861,753.0729.87105.08115.069.49 光學(xué)光電2,781.493,722.4833.83151.66115.99-23.52子電子制造2,965.793,09

17、6.294.40 62.9061.01-3.01其他電子5,657.946,367.1612.53293.00366.7825.18資料來源:wind,國(guó)元證券研究中心整理從公司業(yè)績(jī)角度看,全行業(yè)有 13%的公司出現(xiàn)虧損,較 2018 年的 10%略有增加, 扭虧為盈的公司比例為 5%,約為 2018 年的 2 倍。其余公司中,有 49%的公司實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)同比增長(zhǎng),較 2018 年的 61%下降約 12%,有 18%的公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)超過 18%,與上年持平。業(yè)績(jī)出現(xiàn)下滑的公司有 33%,比去年同期的 27%比例增加。可以看出,2019 年電子行業(yè)相較于 2018 年開始出現(xiàn)兩極分化現(xiàn)象,即

18、優(yōu)秀的公司業(yè)績(jī)繼續(xù)保持較高的增速,而較為平庸的公司盈利能力則會(huì)下降。圖 1:2019 年前三季度電子行業(yè)業(yè)績(jī)同比變化5%13%18%7%11%14%15%17%虧損YoY-50%-50%YoY-20%-20%YoY0 0YoY20%20%YoY50%50%1.2G2100.5250.8-1.2G310.550.2-0.6G40.10.2依據(jù)協(xié)定0.09-0.2G50.01*0.09資料來源:中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng),國(guó)元證券研究中心在電子化品領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代,我們看好國(guó)內(nèi)高純?cè)噭堫^企業(yè)晶瑞股份及江化微。晶瑞股份雙氧水產(chǎn)品已經(jīng)達(dá)到 SEMI G5 純度且通過華宏半導(dǎo)體驗(yàn)證,此外公司在積極與日本三菱化學(xué)合作

19、開發(fā)電子級(jí)硫酸項(xiàng)目。鑒于雙氧水和硫酸用量在集成電路制程中占比較大,且該領(lǐng)域幾乎全部依賴進(jìn)口,未來市場(chǎng)空間較大。江化微作為國(guó)內(nèi)濕電子化學(xué)品龍頭,無論技術(shù)儲(chǔ)備還是客戶渠道均有多年積累。短期來看,其在面板客戶端的各類新品導(dǎo)入將會(huì)是未來能見度較高的業(yè)績(jī)?cè)隽?;長(zhǎng)期而言,半導(dǎo)體高純?cè)噭┐砹藵耠娮踊瘜W(xué)品的最高水準(zhǔn),也是公司重要的進(jìn)階方向。此外,南大光電重點(diǎn)布局的 ArF 光刻膠所既可解決該領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)空白,又將為公司帶來顯著的價(jià)值量提升, 同樣建議積極關(guān)注。半導(dǎo)體石英材料及石英器件石英在半導(dǎo)體制程主要用于:光刻機(jī)光罩、單晶爐坩堝、刻蝕機(jī)石英法蘭、熱處理石英舟等,其中擴(kuò)散氧化過程中所用石英花籃和石英舟需要跟硅

20、片直接接觸,故而對(duì)石英純度和其他理化性質(zhì)要求較高。半導(dǎo)體石英產(chǎn)業(yè)鏈分為:高純石英砂、高純石英材料、石英器件、半導(dǎo)體設(shè)備廠商、晶圓廠等幾個(gè)環(huán)節(jié)。如下圖所示圖 51:半導(dǎo)體石英產(chǎn)業(yè)鏈圖資料來源:國(guó)元證券研究中心目前全球高端半導(dǎo)體石英市場(chǎng)主要由賀利氏、邁圖等企業(yè)掌握。對(duì)于半導(dǎo)體石英材料和石英器件的選擇標(biāo)準(zhǔn),業(yè)內(nèi)一般采用半導(dǎo)體設(shè)備廠商的認(rèn)證體系,也就是說無論晶圓廠直接采購還是通過設(shè)備商間接采購石英零部件及相關(guān)耗材,都應(yīng)該具備應(yīng)用材料、泛林半導(dǎo)體、東京電子等設(shè)備的合格供應(yīng)商資格。半導(dǎo)體石英標(biāo)的方面,我們看好石英股份及菲利華,兩家公司均處于半導(dǎo)體石英材料國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。其中石英股份在石英管材深耕多年且向上延

21、伸至高純石英砂環(huán)節(jié)。隨著半導(dǎo)體石英需求加大,下游客戶亟需尋找新的合格供應(yīng)商,兩家公司正積極開展相關(guān)材料的認(rèn)證工作,而目前半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)也有利于其認(rèn)證工作的順利推進(jìn)。我們認(rèn)為,一旦兩家公司的半導(dǎo)體石英材料取得下游晶圓廠及設(shè)備商的認(rèn)可,必將在各自領(lǐng)域有所作為。半導(dǎo)體封裝,景氣度提升+大客戶轉(zhuǎn)單雙重驅(qū)動(dòng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體行業(yè)的位置半導(dǎo)體行業(yè)主要包含電路設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三個(gè)部分。封裝測(cè)試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最后一個(gè)環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。圖 52:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)框架圖資料來源:公開資料, 國(guó)元證券研究中心國(guó)內(nèi) IC 封測(cè)類行業(yè)發(fā)展情況我國(guó)

22、IC 封裝業(yè)是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最早的,且傳統(tǒng)封裝在規(guī)模和技術(shù)上已經(jīng)不落后于世界大廠。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù),2018 年中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模2194 億元,較 2017 年同比增長(zhǎng) 16.1%,2019 年上半年封測(cè)銷售額為 1022 億元。2004 年至今,我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)一直保持高速發(fā)展,年復(fù)合增長(zhǎng)率為 15.8%。封測(cè)行業(yè)高速發(fā)展的同時(shí),半導(dǎo)體市場(chǎng)占比逐年下降,2018 年占整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的 34%,這說明了封測(cè)作為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先行推動(dòng)力,已經(jīng)起到了帶頭作用, 推動(dòng)半導(dǎo)體其他環(huán)節(jié)快速發(fā)展。圖 53:中國(guó)大陸 IC 封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展情況6,5325,4114,3363,6

23、103,0153,0482,5091,934 2,1592,1941,8901,0061,251 1,247628 6191,440283545345702 5121,109498976 1,036 1,0991,256 1,384 1,5641,0226298,00060%6,00040%4,0002,00020%0%-20%0-40%IC封測(cè)業(yè)銷售額(億元)IC總銷售額(億元)YoY封測(cè)行業(yè)占比( )資料來源:中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì), 國(guó)元證券研究中心根據(jù) 2019 年第二季最新營(yíng)收統(tǒng)計(jì),半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)公司主要集中在中國(guó)大陸和臺(tái)灣,臺(tái)灣日月光收購硅品后市占率高達(dá) 37%,大陸企業(yè)長(zhǎng)電、華天和通

24、富總占比約25%。2019 年 Q2 封測(cè)業(yè)受到中美貿(mào)易摩擦、手機(jī)銷量下滑及存儲(chǔ)器價(jià)格偏低等因素拖累,大多數(shù)封測(cè)廠商營(yíng)收持續(xù)走跌,京元電和欣邦科技營(yíng)收增長(zhǎng)受益于面板市場(chǎng)超預(yù)期增長(zhǎng)。表 4:2019 年第三季度全球前十大封測(cè)廠商排名(百萬美元)排名公司2018Q3 營(yíng)收2019Q3 營(yíng)收2019Q3 市占率2019 營(yíng)收年增長(zhǎng)率1日月光1319132122.0 0.22安靠1144108418.1 -5.2 3江蘇長(zhǎng)電1002100616.8 0.44矽品76976312.7 -0.8 5力成5935669.4-4.6 6通富微電2963525.918.9 7天水華天2623245.423.7

25、8京元電1792253.825.7 9聯(lián)測(cè)2021833.1-9.4 10頎邦1731742.90.6資料來源:拓璞產(chǎn)業(yè)研究院,國(guó)元證券研究中心隨著電子產(chǎn)品進(jìn)一步朝向小型化與多功能的發(fā)展,芯片尺寸越來越小,芯片種類越來越多,其中輸出入腳數(shù)大幅增加,使得 3D 封裝、扇形封裝(FO WLP/PLP)、微間距焊線技術(shù),以及系統(tǒng)封裝(SiP) 等技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一,半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)也在由傳統(tǒng)封測(cè)向先進(jìn)封測(cè)技術(shù)過渡。中國(guó)大陸封測(cè)公司通過并購海外先進(jìn)封裝廠導(dǎo)入先進(jìn)封裝技術(shù),相對(duì)于 IC 設(shè)計(jì)、晶圓代工、記憶體產(chǎn)業(yè)來說,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在封測(cè)領(lǐng)域不落后國(guó)際大廠,中國(guó)的長(zhǎng)電科技與通富微電,

26、和日月光與Amkor 等國(guó)際大廠在封測(cè)技術(shù)和系統(tǒng)封裝技術(shù)差距不大。未來中國(guó)封測(cè)行業(yè)將會(huì)繼續(xù)扮演產(chǎn)業(yè)推動(dòng)主要角色,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)升級(jí)和進(jìn)步。摩爾定律艱難前行,封裝技術(shù)有望突破SemiEngineering 數(shù)據(jù)顯示:28nm 節(jié)點(diǎn)上開發(fā)芯片成本只要 5130 萬美元,16nm 節(jié)點(diǎn)需要 1 億美元,7nm 節(jié)點(diǎn)需要 2.97 億美元,到 5nm 節(jié)點(diǎn)就是 5.4 億美元了,3nm 工藝預(yù)期高達(dá) 10 億美元。高額的研發(fā)投入和技術(shù)壁壘限制了工藝制程的推進(jìn)速度, 如果希望繼續(xù)維持摩爾定律,未來的主要方式有四各可行的方向。優(yōu)化制程工藝,單位面積堆砌更多的晶體管,并且降低晶體管和芯片的價(jià)格,最終通過

27、增大出貨量來降低成本。采用新架構(gòu),優(yōu)化指令集,增大 L2 和 L3 的緩存,優(yōu)化向量處理器等,提升芯片的性能。開發(fā)新的軟件應(yīng)用生態(tài)結(jié)構(gòu),使用先進(jìn)的機(jī)器學(xué)習(xí)、數(shù)據(jù)分析以及 VR 與 AR 渲染幫助程序更易于使用。先進(jìn)封裝技術(shù)允許不同節(jié)點(diǎn)上的各個(gè)部件的混合,更靈活,而且成本投入上遠(yuǎn)小于先進(jìn)工藝制程的花費(fèi)。基于高階封測(cè)技術(shù)低成本投入、高靈活性的特點(diǎn),一直受到人們的關(guān)注。高階封裝技術(shù)未來發(fā)展方向朝著兩大板塊演進(jìn),一個(gè)是以晶圓級(jí)芯片封裝 WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP 等) ,在更小的封裝面積下容納更多的引腳數(shù);另一板塊是系統(tǒng)級(jí)芯片封裝(SiP),封裝整合多種功能芯片于一體,壓

28、縮模塊體積,提升芯片系統(tǒng)整體功能性和靈活性。圖 54:摩爾定律(縱軸為晶體管數(shù)量)圖 55:半導(dǎo)體工藝制程研發(fā)成本資料來源:公開資料, 國(guó)元證券研究中心資料來源:SemiEngineering, 國(guó)元證券研究中心我國(guó)先進(jìn)封測(cè)現(xiàn)狀根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),雖然 2019 年半導(dǎo)體行業(yè)整體放緩,先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將保持成長(zhǎng)趨勢(shì),以 8%的年復(fù)合成長(zhǎng)率成長(zhǎng),到 2024 年達(dá)到約 440 億美元。傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)將以2.4%的年復(fù)合成長(zhǎng)率成長(zhǎng),而整個(gè)IC 封裝產(chǎn)業(yè)CAGR 將達(dá) 5%。預(yù)計(jì)2.5D/3D IC,ED 和扇出型封裝的營(yíng)收增長(zhǎng)率分別為 26%、49%、26%。中國(guó) IC 封裝業(yè)目前仍以傳統(tǒng)封裝

29、業(yè)務(wù)為主。據(jù) TrendForce 統(tǒng)計(jì),2018 年中國(guó)先進(jìn)封裝營(yíng)收約為 526 億人民幣,占中國(guó) IC 封測(cè)總營(yíng)收的 25%,遠(yuǎn)低于全球 41%的比例。2018 年中國(guó)封測(cè)四強(qiáng)的先進(jìn)封裝產(chǎn)值約 110.5 億元,約占中國(guó)先進(jìn)封裝總產(chǎn)值的 21%,其余內(nèi)資企業(yè)以及在大陸設(shè)有先進(jìn)封裝產(chǎn)線的外資企業(yè)、臺(tái)資企業(yè)的先進(jìn)封裝營(yíng)收約占 79%。雖然近年中國(guó)本土先進(jìn)封測(cè)四強(qiáng)(長(zhǎng)電、通富、華天、晶方) 通過自主研發(fā)和兼并收購,已基本完成先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)化升級(jí),但中國(guó)總體先進(jìn)封裝技術(shù)水平與國(guó)際領(lǐng)先水平還有一定的差距。圖 56:2018-2024 年先進(jìn)封裝技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)情況($B)圖 57:2017-2019

30、 年中國(guó)先進(jìn)封裝營(yíng)收規(guī)模2,5002,0001,5001,0005000201720182019E總營(yíng)收額(億人民幣)先進(jìn)封裝營(yíng)收額(億人民幣)資料來源:Yole, 國(guó)元證券研究中心資料來源:TrendForce, 國(guó)元證券研究中心我國(guó)封測(cè)業(yè)未來展望,高級(jí)封測(cè)終將成為主流近幾年的海外并購讓中國(guó)封測(cè)企業(yè)快速崛起,獲得了技術(shù)、市場(chǎng)并彌補(bǔ)了一些結(jié)構(gòu)性的缺陷。但是封測(cè)行業(yè)馬太效應(yīng)明顯,海外優(yōu)質(zhì)并購標(biāo)的顯著減少,未來通過并購取得先進(jìn)封裝技術(shù)與市占率可能性很小,自主研發(fā)+技術(shù)升級(jí)將會(huì)成為主流。我國(guó)封測(cè)行業(yè)未來發(fā)展方向應(yīng)該由“量的增長(zhǎng)”向“質(zhì)的突破”轉(zhuǎn)化。量的增長(zhǎng):傳統(tǒng)封裝行業(yè)的特點(diǎn)是重人力成本、輕資本與技

31、術(shù)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈三個(gè)環(huán)節(jié)中,設(shè)計(jì)對(duì)技術(shù)積累與人才要求最高;制造對(duì)資本投入要求高;封裝產(chǎn)業(yè)對(duì)資本與人才要求相對(duì)較低,而對(duì)人工成本在三個(gè)環(huán)節(jié)中最敏感。最終體現(xiàn)為設(shè)計(jì)和制造的附加值最高,封測(cè)的利潤(rùn)附加值最低。我國(guó)大陸 2018 年設(shè)計(jì)和制造合計(jì)占半導(dǎo)體銷售額的 66%,封測(cè)占比 34%。封裝行業(yè)對(duì)人力成本最敏感,大陸封測(cè)行業(yè)上市公司 2018 年每百萬營(yíng)收需要職工數(shù)為 2.06 人,頭部四家封測(cè)公司(長(zhǎng)電、華天、通富、晶方)平均為 1.59 人,同期 IC設(shè)計(jì)行業(yè)和制造行業(yè)(中芯、華宏)分別為 0.75 和 0.74 人。圖 58:2018 年我國(guó)大陸集成電路市場(chǎng)各環(huán)節(jié)占比圖 59:2018 年我國(guó)

32、臺(tái)灣集成電路市場(chǎng)各環(huán)節(jié)占比IC測(cè)試業(yè)中國(guó)IC封測(cè)業(yè)34%中國(guó)IC制造業(yè)28%中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)38%IC封裝業(yè)6%13%IC設(shè)計(jì)業(yè)24%IC制造業(yè)57%資料來源:中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì), 國(guó)元證券研究中心資料來源:臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì), 國(guó)元證券研究中心后摩爾時(shí)代,在物理尺寸即將走到極限、制程技術(shù)不能帶來有效的成本降低時(shí),半導(dǎo)體硬件上的突破將會(huì)更加依賴先進(jìn)封裝技術(shù)。因?yàn)橄冗M(jìn)封裝更加靈活,不局限于晶體管尺寸的縮小,而是可以靈活的的結(jié)合現(xiàn)有封裝技術(shù)降低成本;研發(fā)投入和設(shè)備投入也沒有半導(dǎo)體制造資本支出高,這將成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵?!百|(zhì)的突破”:傳統(tǒng)封測(cè)由于技術(shù)壁壘低、同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈,利潤(rùn)提高空間非常小,未來我

33、國(guó)封測(cè)行業(yè)應(yīng)該向利潤(rùn)附加值更高的高級(jí)封測(cè)轉(zhuǎn)化,資本支出將取代人力成本作為新的行業(yè)推動(dòng)力。下一個(gè)半導(dǎo)體發(fā)展周期將依靠 AI、5G、IOT、智能汽車等新興應(yīng)用,這些新興應(yīng)用都對(duì)電子硬件有著共同的要求:高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。先進(jìn)封裝技術(shù)是解決各種性能需求和復(fù)雜異構(gòu)集成需求等硬件方面的完美選擇。由于先進(jìn)封裝涉及中道晶圓制造所用技術(shù)與設(shè)備,利潤(rùn)附加值增長(zhǎng)的同時(shí)資本和技術(shù)的投入也是遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封測(cè),先進(jìn)封裝資本支出類似于“晶圓制造”。先進(jìn)封裝涉及到晶圓研磨薄化、重布線、凸點(diǎn)制作(Bumping)及 3D-TSV 等制程,在制程中需要用到刻蝕、沉積等前道設(shè)備,這必然意味著大規(guī)模的資本支出,同

34、時(shí)也意味著半導(dǎo)體中下游產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)分界模糊,相互滲透和拓展。例如 TSMC 推出的 InFO 集成扇出型高級(jí)封裝和CoWoS 晶圓基底芯片封裝技術(shù)提供了一種除了 IC 設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)外承包整個(gè) IC 制造的商業(yè)模式,成功讓 TSMC 拿到了 3 代蘋果公司的訂單;Intel 與AMD也已經(jīng)推出嵌入式多芯片互連橋接(Embedded Multi-chip Interconnection Bridge, EMIB)技術(shù),并成功運(yùn)用在商業(yè)量產(chǎn)上,也就是英特爾的第八代 Core G 系列處理器。臺(tái)積電 2016 年預(yù)計(jì)僅 InFO 資本投入達(dá) 9.5 億美元,而日月光 2016 年資本支出預(yù)計(jì)僅約 8 億美元

35、。與傳統(tǒng)封裝不同,先進(jìn)封裝資本支出才是核心驅(qū)動(dòng)力。圖 60:先進(jìn)封裝使產(chǎn)業(yè)鏈中下游界定模糊,業(yè)務(wù)交叉拓展圖 61:InFO、CoWoS 和 EMIB 先進(jìn)封測(cè)技術(shù)資料來源:拓璞產(chǎn)業(yè)研究所,國(guó)元證券研究中心資料來源:公開資料, 國(guó)元證券研究中心半導(dǎo)體行業(yè)重點(diǎn)標(biāo)的及投資建議射頻前端產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)的分析卓勝微:國(guó)內(nèi)射頻龍頭,受益 5G 射頻爆發(fā)和國(guó)產(chǎn)替代公司已成為國(guó)內(nèi)智能手機(jī)射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器的領(lǐng)先品牌,依靠研發(fā)優(yōu)勢(shì)和質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì),已在國(guó)內(nèi)外積累了良好的品牌認(rèn)知和豐富的客戶資源。公司通過直銷和經(jīng)銷等渠道,滿足國(guó)內(nèi)外眾多知名移動(dòng)智能終端廠商的射頻前端芯片需求。其射頻前端芯片已應(yīng)用于三星、小米、華為、聯(lián)想

36、、魅族、TCL 等終端廠商的產(chǎn)品。公司已在Mate30 等 5G 旗艦機(jī)型中成為并肩國(guó)外射頻巨頭的一線供應(yīng)商。5G 推動(dòng)射頻前端芯片市場(chǎng)不斷發(fā)展。射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模主要受移動(dòng)終端需求的驅(qū)動(dòng),5G 時(shí)代下游設(shè)備更加多樣化和互聯(lián)效應(yīng)更強(qiáng),射頻前端需求有望長(zhǎng)期增長(zhǎng)。5G 手機(jī)射頻前端復(fù)雜程度大幅增加,零組件量?jī)r(jià)齊升,并且射頻前端作為設(shè)備核心芯片,長(zhǎng)期受制于海外廠商,亟待國(guó)產(chǎn)化,公司作為行業(yè)龍頭有望充分受益下游國(guó)產(chǎn)廠商未來的訂單轉(zhuǎn)移。韋爾股份:收購豪威布局CIS,鏡頭升級(jí)帶來持續(xù)增長(zhǎng)動(dòng)力公司設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入逐年提升,2018 年設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入 8.31 億元,占比 21%,公司傳統(tǒng)產(chǎn)品包括 TVS、電源管

37、理 IC 等,其中射頻領(lǐng)域 LTE-LNA、GPS-LNA 及接收端 RF- Switch 已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。公司并購的豪威科技是國(guó)內(nèi) CIS 龍頭,長(zhǎng)期致力于為微電子影像應(yīng)用設(shè)計(jì)和提供基于CMOS 影像芯片的解決方案,是全球第三大圖像傳感器芯片設(shè)計(jì)企業(yè),公司主要?jiǎng)?chuàng)始人多半出身于摩托羅拉,公司在圖像領(lǐng)域具備強(qiáng)大 IC 設(shè)計(jì)能力,通過與豪威科技協(xié)同發(fā)展,公司芯片設(shè)計(jì)能力有望進(jìn)一步加強(qiáng)。功率和模擬 IC 產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)的分析圣邦股份:國(guó)內(nèi)模擬 IC 龍頭,進(jìn)口替代+需求增長(zhǎng)雙輪驅(qū)動(dòng)公司是目前 A 股上市中專注于模擬芯片設(shè)計(jì)且產(chǎn)品全面覆蓋信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域的半導(dǎo)體企業(yè)。公司擁有 16 大系列 1000 余

38、款型號(hào)的高性能模擬 IC 產(chǎn)品,包括運(yùn)算放大器、比較器、音/視頻放大器、模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器、模擬開關(guān)、電平轉(zhuǎn)換及接口芯片、小邏輯芯片、LDO、微處理器電源監(jiān)控芯片、DC/DC 轉(zhuǎn)換器、背光及閃光LED 驅(qū)動(dòng)、OVP 及負(fù)載開關(guān)、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、MOSFET 驅(qū)動(dòng)、電池保護(hù)及充放電管理芯片等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、消費(fèi)類電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器和汽車電子等領(lǐng)域,以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、人工智能、5G 等新興市場(chǎng)。公司在消費(fèi)電子、工控等領(lǐng)域芯片國(guó)產(chǎn)替代正在加速,同時(shí)積極拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域,并且在國(guó)內(nèi)手機(jī)領(lǐng)先品牌廠商中的客戶份額不斷提升,公司業(yè)績(jī)今年二季度重回增長(zhǎng)軌道,未來幾年在國(guó)產(chǎn)化和新產(chǎn)品拓展的推動(dòng)下,增長(zhǎng)

39、有望持續(xù)。公司收購鈺泰股權(quán),實(shí)現(xiàn)外延式擴(kuò)張。鈺泰團(tuán)隊(duì)出身國(guó)際知名龍頭模擬公司,在電源類芯片積累深厚,與圣邦的信號(hào)鏈產(chǎn)品系列可以實(shí)現(xiàn)互補(bǔ),協(xié)同發(fā)展。模擬領(lǐng)域客戶穩(wěn)定,產(chǎn)品周期長(zhǎng),公司作為國(guó)內(nèi)模擬龍頭站穩(wěn)賽道先機(jī),有望實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期的良好發(fā)展。聞泰科技:并購安世半導(dǎo)體,ODM+半導(dǎo)體構(gòu)雙龍頭打造 5G 時(shí)代領(lǐng)航者公司是專注于分立器件、邏輯器件和 MOSFET 的全球領(lǐng)導(dǎo)者。以 50 多年的專業(yè)知識(shí)為根基,生產(chǎn)大批量性能可靠穩(wěn)定的半導(dǎo)體元件,年產(chǎn)量超過 900 億件。其分立器件、邏輯器件、小信號(hào) MOSFET 器件的市場(chǎng)占有率均處于全球前三名的位置。安世半導(dǎo)體前身為恩智浦標(biāo)準(zhǔn)器件部門,后在中國(guó)資本的運(yùn)作下

40、成為獨(dú)立的半導(dǎo)體公司,得益于中國(guó)巨大市場(chǎng),公司 2015-2018 年的復(fù)合收入增長(zhǎng)率是 12.77%。2019 年聞泰科技成功收購安世半導(dǎo)體大部分股權(quán),實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體-電子設(shè)備設(shè)計(jì)制造的產(chǎn)業(yè)鏈縱向整合,聞泰科技是全球知名的 4G/5G 智能終端創(chuàng)新研發(fā)平臺(tái),業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能手機(jī)、平板電腦、智能硬件、筆記本電腦、汽車電子等智能終端設(shè)備的研發(fā)設(shè)計(jì)和智能制造。隨著 5G 到來,聞泰 ODM 充分受益手機(jī)和IoT 設(shè)備升級(jí),安世受益于5G 能效管理帶來的功率器件需求增長(zhǎng),全球ODM+ 功率器件雙龍頭協(xié)同發(fā)展,競(jìng)爭(zhēng)力顯著增強(qiáng)。士蘭微:國(guó)內(nèi) IDM 領(lǐng)先廠商,深耕功率半導(dǎo)

41、體加速國(guó)產(chǎn)替代公司是目前國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的以 IDM 模式為主要發(fā)展模式的綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。主要產(chǎn)品包括集成電路、半導(dǎo)體分立器件、LED 產(chǎn)品等三大類。士蘭微被國(guó)家發(fā)改委、工信部等國(guó)家部委認(rèn)定為“國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)重點(diǎn)軟件和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”,公司功率器件主要由杭州士蘭集昕微電子有限公司、杭州士蘭集成電路有限公司等數(shù)家子公司制造。包括 5 寸、6 寸、8 寸低壓 MOSFET、超結(jié) MOSFET、IGBT、IGBT 大功率模塊(PIM)、快恢復(fù)管等功率產(chǎn)品。作為本土廠商,公司十分重視研發(fā),自 2012 年以來,公司研發(fā)費(fèi)用已連續(xù) 6 年增長(zhǎng),研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比重約 9.8-14.9%。其中 2018

42、 年研發(fā)費(fèi)用 3.14 億元,占營(yíng)業(yè)費(fèi)用比例為 10.37%。2018 年,公司新增專利申請(qǐng)數(shù)為 89 項(xiàng),新增專利數(shù)為 136 項(xiàng)。截 2018 年底,累計(jì)申請(qǐng)數(shù)為 217 項(xiàng),累計(jì)專利數(shù)為 957 項(xiàng)。作為純本土企業(yè)公司在功率器件領(lǐng)域銷售額領(lǐng)先,同時(shí)專利積累也居國(guó)內(nèi)前列,公司已布局 12 寸產(chǎn)線,折舊短期影響公司業(yè)績(jī),長(zhǎng)周期看公司的 IDM 模式將使得公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更高級(jí)別的發(fā)展,縮小與世界領(lǐng)先廠商的差距。捷捷微電:國(guó)內(nèi)晶閘管龍頭,拓展產(chǎn)品布局推動(dòng)長(zhǎng)期增長(zhǎng)公司是國(guó)內(nèi)電力半導(dǎo)體器件領(lǐng)域中晶閘管器件及 IDM 半導(dǎo)體廠商。公司主營(yíng)產(chǎn)品主要有晶閘管器件和芯片、防護(hù)類器件和芯片、二極管器

43、件和芯片、厚膜組件、晶體管器件和芯片、MOSFET 器件和芯片、碳化硅器件等。公司是國(guó)內(nèi)晶閘管領(lǐng)域細(xì)分產(chǎn)業(yè)龍頭,產(chǎn)品毛利率約 50%。目前晶閘管和防護(hù)器件是公司主要收入和利潤(rùn)來源, 公司做穩(wěn)傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品的同時(shí),正積極拓展 MOSFET 產(chǎn)品線,該業(yè)務(wù)已成為公司增長(zhǎng)最快的業(yè)務(wù)。公司秉承做精做專的路線,正打造功率半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)的優(yōu)質(zhì)公司。存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)的分析兆易創(chuàng)新:可穿戴電子產(chǎn)品爆發(fā),國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)龍頭增長(zhǎng)可期公司主要產(chǎn)品分為閃存芯片產(chǎn)品、微控制器產(chǎn)品以及 2019 年新增加的指紋傳感器產(chǎn)品。其閃存芯片產(chǎn)品主要為 NOR Flash 和 NAND Flash 兩類, Web-Feet Resea

44、rch 數(shù)據(jù)顯示 2018 年公司閃存產(chǎn)品全球銷售額排名第十位,在 NOR Flash 市場(chǎng),公司的全球銷售額排名為第五位,市場(chǎng)占有率為 10.9%。在串行 NOR Flash 產(chǎn)品市場(chǎng), 公司全球銷售額排名為第三位。公司 MCU 產(chǎn)品主要為基于 ARM Cortex-M 系列 32 位通用 MCU 產(chǎn)品。IHS Markit 報(bào)告顯示在中國(guó) MCU 市場(chǎng),2018 年公司銷售額排名為第三位,市場(chǎng)占有率 9.4%。可穿戴電子設(shè)備的消費(fèi)爆發(fā),直接帶來公司訂單量的增長(zhǎng),目前公司存儲(chǔ)產(chǎn)品供給偏緊,受益于明年可穿戴電子需求進(jìn)一步增長(zhǎng),公司業(yè)績(jī)可望繼續(xù)快速增長(zhǎng)。北京君正:收購北京矽成,CPU+存儲(chǔ)協(xié)同發(fā)

45、展打造產(chǎn)業(yè)細(xì)分龍頭公司擁有全球領(lǐng)先的嵌入式CPU 技術(shù)和低功耗技術(shù),公司主營(yíng)產(chǎn)品有微處理器芯片、智能視頻芯片等 ASIC 芯片,微處理器芯片主要面向智能家居、智能家電、二維碼、智能穿戴等物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)和生物識(shí)別等市場(chǎng),智能視頻芯片主要面向商用和家用消費(fèi) 類智能攝像頭及泛視頻類市場(chǎng)。公司還布局存儲(chǔ)領(lǐng)域,成功收購北京矽成,公司產(chǎn)品體系將新增存儲(chǔ)芯片和模擬芯片兩類,從而形成“處理器+存儲(chǔ)器”的技術(shù)和產(chǎn)品格局。北京矽成的主要產(chǎn)品為集成電路存儲(chǔ)芯片和集成電路模擬芯片,按照產(chǎn)品類型分為 DRAM、SRAM、FLASH 及 ANALOG,DRAM 和 SRAM 的收入占北京矽成的銷售收入占比最高, 2018 年

46、度分別為 58.41%、19.60%。據(jù) IHS 統(tǒng)計(jì), 2018 年全年,北京矽成的 DRAM 和 SRAM 產(chǎn)品收入在全球市場(chǎng)中分別位居第七位和第二位, 處于市場(chǎng)前列。北京矽成的在存儲(chǔ)領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先,將在智能家居家電領(lǐng)域與君正傳統(tǒng)協(xié)同,共同成長(zhǎng)。同時(shí)矽成還具備模擬芯片技術(shù),將有利于公司拓展新的邊界,實(shí)現(xiàn)多產(chǎn)品發(fā)展。無線連接芯片產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)的分析樂鑫科技:深耕 Wifi 芯片,受益 5G 時(shí)代物聯(lián)網(wǎng)彭博發(fā)展公司主要從事物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU 通信芯片及其模組的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售,主要產(chǎn)品Wi-Fi MCU 是智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設(shè)備、傳感設(shè)備及工業(yè)控制等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的核心通信

47、芯片。Wi-FiMCU 芯片以物聯(lián)網(wǎng)為主要應(yīng)用領(lǐng)域, TSR 數(shù)據(jù)顯示出貨量年均增速超過 50%,顯著高于 Wi-Fi 芯片。物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)在 5G 時(shí)代將持續(xù)景氣,將驅(qū)動(dòng) Wi-FiMCU 通信芯片市場(chǎng)快速崛起。公司目前是 Wi-Fi MCU 通信芯片市場(chǎng)第一梯隊(duì)的唯一大陸企業(yè)。公司已建立芯片-工具鏈-物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)操作系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈體系,客戶端公司受到小米、涂鴉智能、科沃斯等知名客戶認(rèn)可。公司在物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU 通信芯片競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯,將受益物聯(lián)網(wǎng)浪潮實(shí)現(xiàn)快速崛起。博通集成:短期受益 ETC 普及,長(zhǎng)期受益物聯(lián)網(wǎng)帶來的無線芯片需求增長(zhǎng)公司產(chǎn)品主要包括 5.8G 產(chǎn)品、Wi-Fi 產(chǎn)品、藍(lán)牙數(shù)

48、傳、通用無線、對(duì)講機(jī)、廣播收發(fā)、藍(lán)牙音頻、無線麥克風(fēng)等。公司現(xiàn)已經(jīng)成為摩托羅拉、LG、夏普、飛利浦、雷柏科技、金溢科技、大疆和阿里巴巴等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)的芯片供應(yīng)商。萬物互聯(lián)新機(jī)遇,藍(lán)牙、Wi-Fi 迎風(fēng)起:藍(lán)牙應(yīng)用領(lǐng)域可分為藍(lán)牙音頻、藍(lán)牙數(shù)傳、藍(lán)牙定位和設(shè)備網(wǎng)絡(luò),目前公司藍(lán)牙產(chǎn)品主要應(yīng)用于藍(lán)牙音頻和藍(lán)牙數(shù)傳方向,并有望向藍(lán)牙定位和設(shè)備網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)散。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示,2018-2023 年全部藍(lán)牙設(shè)備出貨量有望從37 億件增長(zhǎng)至 54 億件,年復(fù)合增長(zhǎng)率為 8%,公司在此領(lǐng)域耕耘多年,有望深度收益。半導(dǎo)體封測(cè)投資標(biāo)的分析長(zhǎng)電科技:封測(cè)行業(yè)龍頭,管理層調(diào)整及先進(jìn)封測(cè)技術(shù)持續(xù)領(lǐng)航長(zhǎng)電科技作為全球第三

49、大的封測(cè)企業(yè),在我國(guó)封測(cè)市場(chǎng)占有率高居第一。公司分立器件和集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng),并且在先進(jìn)封裝技術(shù)方面不斷向國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)靠攏。2019 年公司管理層結(jié)構(gòu)改善,由經(jīng)驗(yàn)豐富的中芯國(guó)際團(tuán)隊(duì)接管, 借鑒中芯國(guó)際 13/14 年扭虧經(jīng)驗(yàn)優(yōu)化產(chǎn)能和加速公司整合。今年 9 月鄭力先生接任公司CEO 及董事職務(wù),鄭力先生之前是恩智浦全球高級(jí)副總裁兼大中華區(qū)總裁,并承擔(dān)多個(gè)高級(jí)管理職務(wù),憑借集成電路方面近 30 年豐富的工作經(jīng)驗(yàn)將對(duì)公司實(shí)力再度提升。晶方科技:深耕先進(jìn)封測(cè)技術(shù),行業(yè)回暖帶來巨大轉(zhuǎn)機(jī)晶方科技是國(guó)內(nèi)WLP 先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)之一,主要專注于傳感器領(lǐng)域的先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)。產(chǎn)品應(yīng)用于消

50、費(fèi)電子、安防、生物識(shí)別、汽車電子等諸多領(lǐng)域。目前公司是全球第二大能提供影像傳感芯片晶圓級(jí)尺寸封裝業(yè)務(wù)的服務(wù)商。2019 年 1 月,公司收購海外公司 Anteryon,其完整的晶圓級(jí)光學(xué)組件制造量產(chǎn)能力和技術(shù)與公司現(xiàn)有的WLCSP 封測(cè)形成良好的協(xié)同作用。受“平安城市,天網(wǎng)工程,雪亮工程”驅(qū)動(dòng),我國(guó)視頻監(jiān)控市場(chǎng)增長(zhǎng)率 15%左右,2020 年有望達(dá)到 1683 億。公司高階 CMOS 封裝產(chǎn)品有望持續(xù)受益于日漸增長(zhǎng)的視頻監(jiān)控需求。此外汽車領(lǐng)域,ADAS 系統(tǒng)鏡頭數(shù)目的巨大需求量也是推動(dòng)公司封測(cè)產(chǎn)片出貨量增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?。?jù) HIS 數(shù)據(jù),隨著 ADAS 滲透率提升,2020 年全球汽車攝像頭將達(dá)

51、到 8300 萬枚,復(fù)合增速 20%。預(yù)計(jì)汽車電子、醫(yī)療健康、安防等其他應(yīng)用將是未來 5 年市場(chǎng)成長(zhǎng)新動(dòng)能,作為主要下游封測(cè)廠商,晶方科技將優(yōu)先受益。傳感器封測(cè)市場(chǎng)中攝像頭、指紋識(shí)別與 3D 傳感仍占較大份額。目前,手機(jī)攝像頭、指紋識(shí)別與 3D 傳感滲透率增高都加快了手機(jī)傳感器的應(yīng)用,芯片需求快速增長(zhǎng)將會(huì)是公司未來值得期待的看點(diǎn)。華天科技:產(chǎn)能逐步回升,海外并購整合良好,穩(wěn)中求進(jìn)華天科技作為是一家本土前三、世界前十的半導(dǎo)體封裝公司,主營(yíng)業(yè)務(wù)覆蓋全面,從傳統(tǒng)封測(cè)到先進(jìn)封測(cè)等多個(gè)系列。華天科技近幾年一直穩(wěn)健擴(kuò)張,財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)良好,毛利率一直保持在 15%以上。天水廠以中低端傳統(tǒng)封裝為主,包括引線框架、

52、部分 BGA、MCM 和 FC 業(yè)務(wù),Q2 產(chǎn)能利用率回升至 90%,預(yù)期盈利穩(wěn)定。西安廠主要以QFN 和BGA 等中端封測(cè)技術(shù)為主,Q1 產(chǎn)能利用率在 70%左右, Q2 滿產(chǎn),預(yù)計(jì)全年產(chǎn)能擴(kuò)張 15%以上。昆山廠主要業(yè)務(wù)是包括 WLP、Bumping、MEMS 和 TSV 等 2.5D-3D 高端封測(cè)技術(shù),TSV 和 WLP 基 本滿產(chǎn),手機(jī)前置鏡頭 CIS 和安防鏡頭 CIS 封裝訂單飽滿。隨著全球市場(chǎng) Q2 開始恢復(fù),國(guó)內(nèi)市場(chǎng)在華為訂單轉(zhuǎn)移加持下恢復(fù)速度加快,高級(jí)封測(cè)需求量預(yù)期會(huì)大幅度提升。通富微電:各大基地協(xié)同發(fā)力,AMD 合作漸入佳境經(jīng)過多年內(nèi)生成長(zhǎng)+外延并購的發(fā)展戰(zhàn)略,公司現(xiàn)已具

53、備六處生產(chǎn)基地,其產(chǎn)能規(guī)模及營(yíng)收體量均躍居全球半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)前列,產(chǎn)品覆蓋廣泛。2018 年公司營(yíng)收增長(zhǎng)10.79%,營(yíng)收增速在全球前十大封測(cè)公司中排名第二,營(yíng)收規(guī)模上升至全球第六。受全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度影響,2019 年上半年?duì)I收 35.87 億元,同比增長(zhǎng) 3%;歸母凈利潤(rùn)為-0.78 億元,同比下滑 177%;毛利率 10.66%,同比下滑 6.41 百分點(diǎn)。整體行業(yè)從去年下半年開始進(jìn)入下行周期,今年 Q2 已經(jīng)開始回暖,下半年?duì)I收保持進(jìn)一步增長(zhǎng)。半導(dǎo)體設(shè)備投資標(biāo)的分析北方華創(chuàng):國(guó)產(chǎn)芯片揚(yáng)帆遠(yuǎn)行,核心裝備保駕護(hù)航作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電子裝備公司,公司業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體、真空、新能源及精密元器件四

54、大模塊。歷經(jīng)多年耕耘與整合,其下游客戶廣泛涵蓋 IC、光伏、LED、面板、MEMS、新能源等諸多領(lǐng)域。在各業(yè)務(wù)模塊協(xié)同推進(jìn)下,一個(gè)高端電子裝備平臺(tái)型企業(yè)已然初 具規(guī)模。隨著下游應(yīng)用的蓬勃發(fā)展,無論是市場(chǎng)總量還是公司滲透率均有望顯著提升, 將持續(xù)推動(dòng)公司業(yè)績(jī)向前發(fā)展。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移,正促使大陸晶圓廠建設(shè)迎來高潮,然而“浮沙之上,難筑高臺(tái)”,核心半導(dǎo)體設(shè)備的缺失,已成為高懸在我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上空的“達(dá)摩克利斯之劍”,福建晉華警鐘猶在,自主可控時(shí)不我待。作為該領(lǐng)域彌足稀缺的民族企業(yè),北方華創(chuàng)可望顯著受益。半導(dǎo)體材料投資標(biāo)的分析南大光電:半導(dǎo)體材料多點(diǎn)開花,自主可控勇立潮頭公司磷烷、砷烷等電子特

55、氣既可用于三五族化合物半導(dǎo)體又是 IC 離子注入的核心材料。相關(guān)產(chǎn)品歷經(jīng)數(shù)年研發(fā)和拓展,業(yè)已進(jìn)入高端 IC 供應(yīng)鏈,有望成為公司未來重要的業(yè)績(jī)支點(diǎn)。為滿足市場(chǎng)需求,公司磷烷、砷烷擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目也處于緊鑼密鼓進(jìn)行中, 為下一步搶占市場(chǎng)、增厚業(yè)績(jī)奠定基礎(chǔ)。此外,南大光電自主創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化的 193nm 光刻膠項(xiàng)目,已獲國(guó)家 02 專項(xiàng)支持,有望率先實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)突破。2019 年 8 月,公司公告擬采用現(xiàn)金收購及增資方式取得山東飛源氣體有限公司 57.97%股權(quán)。飛源氣體作為國(guó)內(nèi)含氟電子特氣的供應(yīng)商之一,其主打產(chǎn)品為 NF3、SF6 等,且已進(jìn)入臺(tái)積電、BOE、鴻海、華星、龍騰、惠科等 IC、面板廠商核心供應(yīng)體

56、系,有望與南大在客戶、技術(shù)等方面形成協(xié)同,進(jìn)一步完善公司半導(dǎo)體材料版圖,增強(qiáng)南大光電核心競(jìng)爭(zhēng)力。江化微:IC 與面板共振,濕電子化學(xué)品迎機(jī)遇作為一家專業(yè)從事電子化學(xué)品的老牌企業(yè),公司自成立以來便始終專注于高端濕化學(xué)品的研發(fā)生產(chǎn)。經(jīng)過多年深耕,公司業(yè)已具備高純?cè)噭?、蝕刻液、剝離液、顯影液等眾多產(chǎn)品供應(yīng)能力,可為面板、光伏、半導(dǎo)體、LED 等諸多領(lǐng)域客戶提供濕法制程綜合性解決方案。雖然我國(guó)面板產(chǎn)能高居全球之最,但與之配套的核心化學(xué)品卻國(guó)產(chǎn)寥寥,江化微作為國(guó)內(nèi)龍頭,無論技術(shù)儲(chǔ)備還是客戶渠道均有多年積累,有望率先填補(bǔ)此類空白。短期來看,公司在面板客戶端的各類新品導(dǎo)入將會(huì)是未來能見度較高的業(yè)績(jī)?cè)隽?;長(zhǎng)期

57、而言,半導(dǎo)體高純?cè)噭┐砹藵耠娮踊瘜W(xué)品的最高水準(zhǔn),也是公司重要的進(jìn)階方向。晶瑞股份:半導(dǎo)體試劑快速突破,鋰電池材料穩(wěn)步成長(zhǎng)作為國(guó)內(nèi)高純濕電子化學(xué)品領(lǐng)銜者,晶瑞股份除了在電子級(jí)雙氧水和氨水領(lǐng)域達(dá)到深厚造詣(SEMI G5 等級(jí))之外,其他高純?cè)噭┤绶@、硝酸、鹽酸、氫氟酸等產(chǎn)品也已升級(jí)至 G3、G4 等級(jí);與此同時(shí)在難度較高的電子級(jí)硫酸也有良好布局。展望未來,隨著公司更多品類的高純?cè)噭┥?jí)至半導(dǎo)體純度等級(jí),其業(yè)績(jī)成長(zhǎng)有望提速。此外在快速發(fā)展的鋰電池行業(yè)中,一枝獨(dú)秀的粘結(jié)劑產(chǎn)品也有望給公司帶來明確的增長(zhǎng)動(dòng)力。石英股份:高純石英砂力爭(zhēng)上游,光纖半導(dǎo)體蓄勢(shì)待發(fā)公司電子級(jí)石英產(chǎn)品(石英管棒)屬于光纖及

58、半導(dǎo)體制程中核心耗材,且該部分市場(chǎng)份額長(zhǎng)期被賀利氏等外資壟斷。石英股份光纖類石英套管于 2018 年推出后,現(xiàn)已批量進(jìn)入主流光纖廠商供應(yīng)鏈,且半導(dǎo)體供貨資格認(rèn)證工作亦在持續(xù)推進(jìn)。未來,隨著光纖半導(dǎo)體產(chǎn)品的認(rèn)證及市場(chǎng)推廣持續(xù)進(jìn)行,相關(guān)領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代將有望成為公司最亮眼的業(yè)績(jī)助力。此外,得益于十余年的潛心攻關(guān),石英股份現(xiàn)已具備高純石英砂的規(guī)?;a(chǎn)能力, 成為國(guó)內(nèi)首屈一指的高純石英砂供應(yīng)商。鑒于高純石英砂是光伏單晶硅所使用石英坩堝的主要原材料(此前主要由國(guó)外供應(yīng)商壟斷),隨著平價(jià)上網(wǎng)臨近,單晶光伏企業(yè)開始傾向于選擇更具性價(jià)比的國(guó)產(chǎn)石英砂來實(shí)現(xiàn)自身降本增效。因此,2019 年公司高純石英砂在光伏單晶

59、硅市場(chǎng)替代進(jìn)口石英砂步伐加快,且有望延續(xù)這一態(tài)勢(shì)。消費(fèi)電子:手機(jī)局部創(chuàng)新,可穿戴設(shè)備快速增長(zhǎng)銷量瓶頸持續(xù),局部創(chuàng)新打造增長(zhǎng)亮點(diǎn)智能手機(jī)銷量瓶頸持續(xù)本輪手機(jī)增長(zhǎng)周期由 2010 年開始, 2016 年之后出貨量增速步入個(gè)位數(shù),17 年 Q4以來增速為負(fù),目前未見回暖跡象。智能手機(jī)已經(jīng)進(jìn)入了零增長(zhǎng)甚至負(fù)增長(zhǎng)的階段。圖 62:全球智能手機(jī)出貨量(百萬部)出貨量同比500.00450.00400.00350.00300.00250.00200.00150.00100.0050.000.008.00%6.00%4.00%2.00%0.00%-2.00%-4.00%-6.00%-8.00%資料來源:IDC

60、, 國(guó)元證券研究中心中國(guó)區(qū)的手機(jī)銷量同樣不容樂觀,5G 手機(jī)剛剛起步。從 2016 年起,手機(jī)出貨量進(jìn)入下降通道,2019 年前 9 個(gè)月雖有 1、4、5 共三個(gè)月同比增長(zhǎng)為正,但從總量角度來說依然處在底部。2019 年1-9 月,中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)總出貨量為2.87 億部,同比-5.7%。其中 5G 手機(jī) 78.7 萬部,占比 0.27%。圖 63:中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)出貨量(萬部)銷量(萬部)yoy45004000350030002500200015001000500015.0%10.0%5.0%0.0%-5.0%-10.0%-15.0%-20.0%-25.0%資料來源:中國(guó)信息通信研究院, 國(guó)元證券研

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