電子行業(yè)策略報告：春江水暖冰消雪融

1、目錄 HYPERLINK l _TOC_250031 2019 年電子行業(yè)回顧7 HYPERLINK l _TOC_250030 電子行業(yè)業(yè)績回顧7 HYPERLINK l _TOC_250029 市場表現(xiàn)及估值分析10 HYPERLINK l _TOC_250028 5G+國產(chǎn)替代雙輪驅(qū)動，半導(dǎo)體景氣受益12 HYPERLINK l _TOC_250027 回首 2019，全球半導(dǎo)體先抑后揚12 HYPERLINK l _TOC_250026 展望 2020，5G 和國產(chǎn)化推動半導(dǎo)體加速前行13 HYPERLINK l _TOC_250025 設(shè)備及材料，半導(dǎo)體行業(yè)揚帆遠航的壓艙石20 HY

2、PERLINK l _TOC_250024 半導(dǎo)體封裝，景氣度提升+大客戶轉(zhuǎn)單雙重驅(qū)動24 HYPERLINK l _TOC_250023 半導(dǎo)體行業(yè)重點標的及投資建議29 HYPERLINK l _TOC_250022 消費電子：手機局部創(chuàng)新，可穿戴設(shè)備快速增長34 HYPERLINK l _TOC_250021 銷量瓶頸持續(xù)，局部創(chuàng)新打造增長亮點34 HYPERLINK l _TOC_250020 可穿戴亮點頻出，VR/AR、手表、耳機百花爭艷44 HYPERLINK l _TOC_250019 消費電子重點標的及投資建議47 HYPERLINK l _TOC_250018 液晶面板：底部

3、跡象明顯，靜待價格回升49 HYPERLINK l _TOC_250017 需求端：傳統(tǒng)領(lǐng)域需求穩(wěn)中微升，新產(chǎn)品帶動新需求49 HYPERLINK l _TOC_250016 供給端：中國地區(qū)高世代線投產(chǎn)，帶動全球市場供給放量50 HYPERLINK l _TOC_250015 供需不平衡下價格承壓，主流廠商調(diào)整稼動率應(yīng)對52 HYPERLINK l _TOC_250014 面板行業(yè)重點標的及投資建議53 HYPERLINK l _TOC_250013 mini LED：老樹開新花，布局正當(dāng)時54 HYPERLINK l _TOC_250012 新型顯示帶來 Mini LED、Micro LE

4、D 發(fā)展機遇54 HYPERLINK l _TOC_250011 直顯背光兩相宜，Mini LED 正當(dāng)時55 HYPERLINK l _TOC_250010 Mini LED 行業(yè)重點標的及投資建議59 HYPERLINK l _TOC_250009 激光：行業(yè)競爭加劇，優(yōu)質(zhì)公司有望脫穎而出61 HYPERLINK l _TOC_250008 多家激光企業(yè)登錄 A 股，光纖激光器成主力61 HYPERLINK l _TOC_250007 中美貿(mào)易摩擦對激光行業(yè)產(chǎn)生深遠影響62 HYPERLINK l _TOC_250006 國產(chǎn)替代推進迅速，光纖激光器競爭異常激烈63 HYPERLINK l

5、 _TOC_250005 激光行業(yè)重點標的及投資建議64 HYPERLINK l _TOC_250004 PCB：“5G+國產(chǎn)化”成為國內(nèi) PCB 產(chǎn)業(yè)發(fā)展新引擎65 HYPERLINK l _TOC_250003 “5G+國產(chǎn)化”仍然是主線65 HYPERLINK l _TOC_250002 TWS 帶動軟板需求66 HYPERLINK l _TOC_250001 PCB 行業(yè)重點標的及投資建議67 HYPERLINK l _TOC_250000 風(fēng)險提示67圖表目錄圖 1：2019 年前三季度電子行業(yè)業(yè)績同比變化8圖 2：電子行業(yè)單季度ROE（%）8圖 3：電子各細分板塊ROE（%）8圖

6、4：光學(xué)光電子細分行業(yè)單季度ROE9圖 5：電子制造細分行業(yè)單季度 ROE9圖 6：電子行業(yè)單季度毛利率（%）9圖 7：電子細分行業(yè)單季度毛利率（%）9圖 8：半導(dǎo)體行業(yè)細分領(lǐng)域季度毛利率（%）10圖 9：電子制造行業(yè)細分領(lǐng)域季度毛利率（%）10圖 10：2019 年A 股各行業(yè)漲跌幅（%）10圖 11：電子行業(yè) 2018 年各細分領(lǐng)域漲跌幅 （%）10圖 12：行業(yè)市盈率比較11圖 13：行業(yè)市凈率比較11圖 14：電子行業(yè)市盈率縱向?qū)Ρ?1圖 15：全球智能手機出貨量（百萬部）12圖 16：中國集成電路銷售額當(dāng)季同比增速12圖 17：DRAM and NAND 現(xiàn)貨平均價12圖 18：中關(guān)

7、村CPU 價格指數(shù)12圖 19：全球半導(dǎo)體銷售（當(dāng)月同比）13圖 20：大陸半導(dǎo)體市場銷售額全球占比13圖 21：2019 年第 3 季度 5G 手機市場份額13圖 22：2019 年 7-10 月國內(nèi) 5G 手機單月出貨量(萬部)13圖 23：華為 Mate30 手機天線數(shù)量顯著增加14圖 24：射頻前端產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)14圖 25：射頻前端市場規(guī)模（十億美元）14圖 26：華為 Mate 20X LNA/Switch 芯片15圖 27：全球射頻前端市場規(guī)模（億美元）15圖 28：射頻前端主要器件15圖 29：SAW 濾波器全球市場結(jié)構(gòu)16圖 30：BAW 濾波器全球市場結(jié)構(gòu)16圖 31：PA

8、全球市場結(jié)構(gòu)16圖 32：全球 PA 代工市場結(jié)構(gòu)16圖 33：功率 IC 市場規(guī)模（十億美元）17圖 34：2018 年全球功率半導(dǎo)體市場區(qū)域分布17圖 35：TI USB Type-C PD 電源管理設(shè)計方案17圖 36：安世半導(dǎo)體 MOSFET 產(chǎn)品17圖 37：2016-2020 年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量預(yù)測（億個）18圖 38：2016-2020 年全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模預(yù)測（億美元）18圖 39：中國智能家居市場規(guī)模（億元）18圖 40：全球可穿戴設(shè)備出貨量（百萬個）18圖 41：2018-2023 年中國MCU 市場規(guī)模預(yù)測（億元）19圖 42：MCU 全球競爭格局19圖 43：2017

9、 年圖像傳感器下游市場結(jié)構(gòu)19圖 44：圖像傳感器技術(shù)發(fā)展趨勢19圖 45：手機攝像頭逐步升級20圖 46：汽車視覺圖像傳感器20圖 47：圖像傳感器全球市場份額20圖 48：豪威科技分行業(yè)市場占有率情況20圖 49：我國 12 英寸晶圓廠分布21圖 50：2018 年全球晶圓制造材料市場結(jié)構(gòu)22圖 51：半導(dǎo)體石英產(chǎn)業(yè)鏈圖24圖 52：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)框架圖25圖 53：中國大陸 IC 封裝測試業(yè)發(fā)展情況25圖 54：摩爾定律（縱軸為晶體管數(shù)量）27圖 55：半導(dǎo)體工藝制程研發(fā)成本27圖 56：2018-2024 年先進封裝技術(shù)市場規(guī)模預(yù)測情況($B)27圖 57：2017-2019 年中國先進封

10、裝營收規(guī)模27圖 58：2018 年我國大陸集成電路市場各環(huán)節(jié)占比28圖 59：2018 年我國臺灣集成電路市場各環(huán)節(jié)占比28圖 60：先進封裝使產(chǎn)業(yè)鏈中下游界定模糊，業(yè)務(wù)交叉拓展29圖 61：InFO、CoWoS 和EMIB 先進封測技術(shù)29圖 62：全球智能手機出貨量（百萬部）35圖 63：中國手機市場出貨量（萬部）35圖 64：2018-2023 年各代手機出貨量預(yù)測37圖 65：2017-2023 年射頻組件細分市場預(yù)測39圖 66：目前量產(chǎn)的兩款折疊屏手機40圖 67：AMOLED 面板出貨量（百萬）41圖 68：2014-2018 全球智能手機雙攝滲透率41圖 69：小米CC9 后

11、置五攝42圖 70：2018-2022 年全球三攝智能手機出貨量及預(yù)計42圖 71：2018-2022 年全球智能手機攝像頭出貨量及預(yù)測43圖 72：2018-2022 年全球智能手機攝像頭出貨量及預(yù)測43圖 73：2018-2022 年屏下指紋識別占比43圖 74：屏下指紋模組出貨量及增速預(yù)測43圖 75：可穿戴設(shè)備市場份額變動趨勢44圖 76：Airpods pro 拆解45圖 77：全球 TV 出貨平均尺寸（英寸）49圖 78：65 寸及以上大尺寸面板全球出貨量50圖 79：2005-2024 年高世代線產(chǎn)能分布50圖 80：20152024 全球面板產(chǎn)能面積及預(yù)測51圖 81：2019

12、 年液晶面板主流尺寸價格變動趨勢52圖 82：韓國 LCD 產(chǎn)能預(yù)測（分尺寸）53圖 83：2019-2022 年供需情況預(yù)測53圖 84：OLED 典型器件結(jié)構(gòu)55圖 85：LCD 典型器件結(jié)構(gòu)55圖 86：不同尺寸 LED 分類及其應(yīng)用56圖 87：CES 2019 展示的 Mini LED 屏幕57圖 88：使用 Mini LED 設(shè)備的數(shù)量預(yù)估57圖 89：2017 2023 年整體 mini LED 產(chǎn)值57圖 90：Micro LED 結(jié)構(gòu)原理58圖 91：Micro LED 下游應(yīng)用方向59圖 92：2013-2019E 年我國小功率光纖激光器出貨量統(tǒng)計和預(yù)測63圖 93：201

13、3-2019E 年我國中功率光纖激光器出貨量統(tǒng)計和預(yù)測64圖 94：2013-2019E 年我國高功率光纖激光器出貨量統(tǒng)計和預(yù)測64圖 95：全球PCB 產(chǎn)值情況及預(yù)測（單位：十億美元）65圖 96：2019Q3 全球無線耳機銷量（左）和銷售金額（右）67表 1：電子及其細分板塊 2019 年前三季度營收及凈利潤表現(xiàn)（億元）7表 2：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額排名表21表 3：SEMI 半導(dǎo)體純度等級表23表 4：2019 年第三季度全球前十大封測廠商排名（百萬美元）26表 5：手機銷量預(yù)測（百萬部）35表 6：2019 年上半年各品牌手機銷量36表 7：國內(nèi) 5G 手機規(guī)格參數(shù)37表 8：2019

14、H1 可穿戴設(shè)備出貨量（百萬）44表 9：2019Q2 智能手表出貨量（百萬）45表 10：蘋果現(xiàn)有部分 AR 相關(guān)專利46表 11：未來 2 年中國大陸地區(qū)規(guī)劃投產(chǎn)的 LCD 面板產(chǎn)線51表 12：2019 Mini LED 投資布局一覽57表 13：美國對中國激光相關(guān)數(shù)控機床產(chǎn)品的增稅清單62表 14：中國對美國激光領(lǐng)域產(chǎn)品的增稅清單62表 15 ：5G 基站對高頻PCB 和覆銅板需求測算66表 16 ：中國無線耳機產(chǎn)量及出口情況662019 年電子行業(yè)回顧電子行業(yè)業(yè)績回顧在中美貿(mào)易摩擦、高科技企業(yè)被美封鎖的背景下，2019 年電子行業(yè)在逆境中迅速發(fā)展，整體實現(xiàn)營收與利潤的共同增長。以申萬

15、電子行業(yè)板塊的上市公司為樣本進行統(tǒng)計，2019 年前三季度電子行業(yè)上市公司總營收規(guī)模達到 15840.63 億元，同比增長16.33%，實現(xiàn)凈利潤 714.21 億，同比增長 9.27%。仔細分析各細分子行業(yè)里，營收增速最快的是元件行業(yè)和光學(xué)光電之子行業(yè)，增速分別為 29.87%與 33.83%，但由于價格下降導(dǎo)致毛利率的下降，元件行業(yè)的凈利潤增速僅 9.49%，光學(xué)光電子行業(yè)的凈利潤更是大幅下降了 23.53%，同時凈利潤出現(xiàn)同比下降的還有電子制造行業(yè)。與以上幾個細分子行業(yè)的毛利率下降相對應(yīng)的是半導(dǎo)體行業(yè)，營收增速僅為 4.16%， 而凈利潤增速卻高達 35.07%，顯示了 2019 年半導(dǎo)

16、體行業(yè)的盈利水平明顯上升，也側(cè)面印證了半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)化替代的行業(yè)邏輯。表 1：電子及其細分板塊 2019 年前三季度營收及凈利潤表現(xiàn)（億元）2018Q1-3 營收2019Q1-3 營收營收增速2018Q1-3 利潤2019Q1-3 利潤凈利潤增速電子13,586.5015,804.9516.33653.64714.219.27 半導(dǎo)體831.41865.964.16 40.9955.3735.07元件1,349.861,753.0729.87105.08115.069.49 光學(xué)光電2,781.493,722.4833.83151.66115.99-23.52子電子制造2,965.793,09

17、6.294.40 62.9061.01-3.01其他電子5,657.946,367.1612.53293.00366.7825.18資料來源：wind，國元證券研究中心整理從公司業(yè)績角度看，全行業(yè)有 13%的公司出現(xiàn)虧損，較 2018 年的 10%略有增加， 扭虧為盈的公司比例為 5%，約為 2018 年的 2 倍。其余公司中，有 49%的公司實現(xiàn)業(yè)績同比增長，較 2018 年的 61%下降約 12%，有 18%的公司實現(xiàn)凈利潤同比增長超過 18%，與上年持平。業(yè)績出現(xiàn)下滑的公司有 33%，比去年同期的 27%比例增加?？梢钥闯?，2019 年電子行業(yè)相較于 2018 年開始出現(xiàn)兩極分化現(xiàn)象，即

18、優(yōu)秀的公司業(yè)績繼續(xù)保持較高的增速，而較為平庸的公司盈利能力則會下降。圖 1：2019 年前三季度電子行業(yè)業(yè)績同比變化5%13%18%7%11%14%15%17%虧損YoY-50%-50%YoY-20%-20%YoY0 0YoY20%20%YoY50%50%1.2G2100.5250.8-1.2G310.550.2-0.6G40.10.2依據(jù)協(xié)定0.09-0.2G50.01*0.09資料來源：中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，國元證券研究中心在電子化品領(lǐng)域的國產(chǎn)替代，我們看好國內(nèi)高純試劑龍頭企業(yè)晶瑞股份及江化微。晶瑞股份雙氧水產(chǎn)品已經(jīng)達到 SEMI G5 純度且通過華宏半導(dǎo)體驗證，此外公司在積極與日本三菱化學(xué)合作

19、開發(fā)電子級硫酸項目。鑒于雙氧水和硫酸用量在集成電路制程中占比較大，且該領(lǐng)域幾乎全部依賴進口，未來市場空間較大。江化微作為國內(nèi)濕電子化學(xué)品龍頭，無論技術(shù)儲備還是客戶渠道均有多年積累。短期來看，其在面板客戶端的各類新品導(dǎo)入將會是未來能見度較高的業(yè)績增量；長期而言，半導(dǎo)體高純試劑代表了濕電子化學(xué)品的最高水準，也是公司重要的進階方向。此外，南大光電重點布局的 ArF 光刻膠所既可解決該領(lǐng)域的國產(chǎn)空白，又將為公司帶來顯著的價值量提升， 同樣建議積極關(guān)注。半導(dǎo)體石英材料及石英器件石英在半導(dǎo)體制程主要用于：光刻機光罩、單晶爐坩堝、刻蝕機石英法蘭、熱處理石英舟等，其中擴散氧化過程中所用石英花籃和石英舟需要跟硅

20、片直接接觸，故而對石英純度和其他理化性質(zhì)要求較高。半導(dǎo)體石英產(chǎn)業(yè)鏈分為：高純石英砂、高純石英材料、石英器件、半導(dǎo)體設(shè)備廠商、晶圓廠等幾個環(huán)節(jié)。如下圖所示圖 51：半導(dǎo)體石英產(chǎn)業(yè)鏈圖資料來源：國元證券研究中心目前全球高端半導(dǎo)體石英市場主要由賀利氏、邁圖等企業(yè)掌握。對于半導(dǎo)體石英材料和石英器件的選擇標準，業(yè)內(nèi)一般采用半導(dǎo)體設(shè)備廠商的認證體系，也就是說無論晶圓廠直接采購還是通過設(shè)備商間接采購石英零部件及相關(guān)耗材，都應(yīng)該具備應(yīng)用材料、泛林半導(dǎo)體、東京電子等設(shè)備的合格供應(yīng)商資格。半導(dǎo)體石英標的方面，我們看好石英股份及菲利華，兩家公司均處于半導(dǎo)體石英材料國內(nèi)領(lǐng)先地位。其中石英股份在石英管材深耕多年且向上延

21、伸至高純石英砂環(huán)節(jié)。隨著半導(dǎo)體石英需求加大，下游客戶亟需尋找新的合格供應(yīng)商，兩家公司正積極開展相關(guān)材料的認證工作，而目前半導(dǎo)體國產(chǎn)化趨勢也有利于其認證工作的順利推進。我們認為，一旦兩家公司的半導(dǎo)體石英材料取得下游晶圓廠及設(shè)備商的認可，必將在各自領(lǐng)域有所作為。半導(dǎo)體封裝，景氣度提升+大客戶轉(zhuǎn)單雙重驅(qū)動封測產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體行業(yè)的位置半導(dǎo)體行業(yè)主要包含電路設(shè)計、晶圓制造和封裝測試三個部分。封裝測試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最后一個環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。圖 52：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)框架圖資料來源：公開資料, 國元證券研究中心國內(nèi) IC 封測類行業(yè)發(fā)展情況我國

22、IC 封裝業(yè)是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最早的，且傳統(tǒng)封裝在規(guī)模和技術(shù)上已經(jīng)不落后于世界大廠。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2018 年中國半導(dǎo)體封測市場規(guī)模2194 億元，較 2017 年同比增長 16.1%，2019 年上半年封測銷售額為 1022 億元。2004 年至今，我國半導(dǎo)體封測行業(yè)一直保持高速發(fā)展，年復(fù)合增長率為 15.8%。封測行業(yè)高速發(fā)展的同時，半導(dǎo)體市場占比逐年下降，2018 年占整個中國半導(dǎo)體市場的 34%，這說明了封測作為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先行推動力，已經(jīng)起到了帶頭作用， 推動半導(dǎo)體其他環(huán)節(jié)快速發(fā)展。圖 53：中國大陸 IC 封裝測試業(yè)發(fā)展情況6,5325,4114,3363,6

23、103,0153,0482,5091,934 2,1592,1941,8901,0061,251 1,247628 6191,440283545345702 5121,109498976 1,036 1,0991,256 1,384 1,5641,0226298,00060%6,00040%4,0002,00020%0%-20%0-40%IC封測業(yè)銷售額（億元）IC總銷售額（億元）YoY封測行業(yè)占比（ ）資料來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會, 國元證券研究中心根據(jù) 2019 年第二季最新營收統(tǒng)計，半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)公司主要集中在中國大陸和臺灣，臺灣日月光收購硅品后市占率高達 37%，大陸企業(yè)長電、華天和通

24、富總占比約25%。2019 年 Q2 封測業(yè)受到中美貿(mào)易摩擦、手機銷量下滑及存儲器價格偏低等因素拖累，大多數(shù)封測廠商營收持續(xù)走跌，京元電和欣邦科技營收增長受益于面板市場超預(yù)期增長。表 4：2019 年第三季度全球前十大封測廠商排名（百萬美元）排名公司2018Q3 營收2019Q3 營收2019Q3 市占率2019 營收年增長率1日月光1319132122.0 0.22安靠1144108418.1 -5.2 3江蘇長電1002100616.8 0.44矽品76976312.7 -0.8 5力成5935669.4-4.6 6通富微電2963525.918.9 7天水華天2623245.423.7

25、8京元電1792253.825.7 9聯(lián)測2021833.1-9.4 10頎邦1731742.90.6資料來源：拓璞產(chǎn)業(yè)研究院，國元證券研究中心隨著電子產(chǎn)品進一步朝向小型化與多功能的發(fā)展，芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多，其中輸出入腳數(shù)大幅增加，使得 3D 封裝、扇形封裝(FO WLP/PLP)、微間距焊線技術(shù)，以及系統(tǒng)封裝(SiP) 等技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一，半導(dǎo)體封測行業(yè)也在由傳統(tǒng)封測向先進封測技術(shù)過渡。中國大陸封測公司通過并購海外先進封裝廠導(dǎo)入先進封裝技術(shù)，相對于 IC 設(shè)計、晶圓代工、記憶體產(chǎn)業(yè)來說，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在封測領(lǐng)域不落后國際大廠，中國的長電科技與通富微電，

26、和日月光與Amkor 等國際大廠在封測技術(shù)和系統(tǒng)封裝技術(shù)差距不大。未來中國封測行業(yè)將會繼續(xù)扮演產(chǎn)業(yè)推動主要角色，實現(xiàn)國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)升級和進步。摩爾定律艱難前行，封裝技術(shù)有望突破SemiEngineering 數(shù)據(jù)顯示：28nm 節(jié)點上開發(fā)芯片成本只要 5130 萬美元，16nm 節(jié)點需要 1 億美元，7nm 節(jié)點需要 2.97 億美元，到 5nm 節(jié)點就是 5.4 億美元了，3nm 工藝預(yù)期高達 10 億美元。高額的研發(fā)投入和技術(shù)壁壘限制了工藝制程的推進速度， 如果希望繼續(xù)維持摩爾定律，未來的主要方式有四各可行的方向。優(yōu)化制程工藝，單位面積堆砌更多的晶體管，并且降低晶體管和芯片的價格，最終通過

27、增大出貨量來降低成本。采用新架構(gòu)，優(yōu)化指令集，增大 L2 和 L3 的緩存，優(yōu)化向量處理器等，提升芯片的性能。開發(fā)新的軟件應(yīng)用生態(tài)結(jié)構(gòu)，使用先進的機器學(xué)習(xí)、數(shù)據(jù)分析以及 VR 與 AR 渲染幫助程序更易于使用。先進封裝技術(shù)允許不同節(jié)點上的各個部件的混合，更靈活，而且成本投入上遠小于先進工藝制程的花費?；诟唠A封測技術(shù)低成本投入、高靈活性的特點，一直受到人們的關(guān)注。高階封裝技術(shù)未來發(fā)展方向朝著兩大板塊演進，一個是以晶圓級芯片封裝 WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP 等) ，在更小的封裝面積下容納更多的引腳數(shù);另一板塊是系統(tǒng)級芯片封裝(SiP)，封裝整合多種功能芯片于一體，壓

28、縮模塊體積，提升芯片系統(tǒng)整體功能性和靈活性。圖 54：摩爾定律（縱軸為晶體管數(shù)量）圖 55：半導(dǎo)體工藝制程研發(fā)成本資料來源：公開資料, 國元證券研究中心資料來源：SemiEngineering, 國元證券研究中心我國先進封測現(xiàn)狀根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)統(tǒng)計，雖然 2019 年半導(dǎo)體行業(yè)整體放緩，先進封裝市場規(guī)模將保持成長趨勢，以 8%的年復(fù)合成長率成長，到 2024 年達到約 440 億美元。傳統(tǒng)封裝市場將以2.4%的年復(fù)合成長率成長，而整個IC 封裝產(chǎn)業(yè)CAGR 將達 5%。預(yù)計2.5D/3D IC，ED 和扇出型封裝的營收增長率分別為 26%、49%、26%。中國 IC 封裝業(yè)目前仍以傳統(tǒng)封裝

29、業(yè)務(wù)為主。據(jù) TrendForce 統(tǒng)計，2018 年中國先進封裝營收約為 526 億人民幣，占中國 IC 封測總營收的 25%，遠低于全球 41%的比例。2018 年中國封測四強的先進封裝產(chǎn)值約 110.5 億元，約占中國先進封裝總產(chǎn)值的 21%，其余內(nèi)資企業(yè)以及在大陸設(shè)有先進封裝產(chǎn)線的外資企業(yè)、臺資企業(yè)的先進封裝營收約占 79%。雖然近年中國本土先進封測四強（長電、通富、華天、晶方） 通過自主研發(fā)和兼并收購，已基本完成先進封裝的產(chǎn)業(yè)化升級，但中國總體先進封裝技術(shù)水平與國際領(lǐng)先水平還有一定的差距。圖 56：2018-2024 年先進封裝技術(shù)市場規(guī)模預(yù)測情況($B)圖 57：2017-2019

30、 年中國先進封裝營收規(guī)模2,5002,0001,5001,0005000201720182019E總營收額（億人民幣）先進封裝營收額（億人民幣）資料來源：Yole, 國元證券研究中心資料來源：TrendForce, 國元證券研究中心我國封測業(yè)未來展望，高級封測終將成為主流近幾年的海外并購讓中國封測企業(yè)快速崛起，獲得了技術(shù)、市場并彌補了一些結(jié)構(gòu)性的缺陷。但是封測行業(yè)馬太效應(yīng)明顯，海外優(yōu)質(zhì)并購標的顯著減少，未來通過并購取得先進封裝技術(shù)與市占率可能性很小，自主研發(fā)+技術(shù)升級將會成為主流。我國封測行業(yè)未來發(fā)展方向應(yīng)該由“量的增長”向“質(zhì)的突破”轉(zhuǎn)化。量的增長：傳統(tǒng)封裝行業(yè)的特點是重人力成本、輕資本與技

31、術(shù)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈三個環(huán)節(jié)中，設(shè)計對技術(shù)積累與人才要求最高；制造對資本投入要求高；封裝產(chǎn)業(yè)對資本與人才要求相對較低，而對人工成本在三個環(huán)節(jié)中最敏感。最終體現(xiàn)為設(shè)計和制造的附加值最高，封測的利潤附加值最低。我國大陸 2018 年設(shè)計和制造合計占半導(dǎo)體銷售額的 66%，封測占比 34%。封裝行業(yè)對人力成本最敏感，大陸封測行業(yè)上市公司 2018 年每百萬營收需要職工數(shù)為 2.06 人，頭部四家封測公司（長電、華天、通富、晶方）平均為 1.59 人，同期 IC設(shè)計行業(yè)和制造行業(yè)（中芯、華宏）分別為 0.75 和 0.74 人。圖 58：2018 年我國大陸集成電路市場各環(huán)節(jié)占比圖 59：2018 年我國

32、臺灣集成電路市場各環(huán)節(jié)占比IC測試業(yè)中國IC封測業(yè)34%中國IC制造業(yè)28%中國IC設(shè)計業(yè)38%IC封裝業(yè)6%13%IC設(shè)計業(yè)24%IC制造業(yè)57%資料來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會, 國元證券研究中心資料來源：臺灣半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會, 國元證券研究中心后摩爾時代，在物理尺寸即將走到極限、制程技術(shù)不能帶來有效的成本降低時，半導(dǎo)體硬件上的突破將會更加依賴先進封裝技術(shù)。因為先進封裝更加靈活，不局限于晶體管尺寸的縮小，而是可以靈活的的結(jié)合現(xiàn)有封裝技術(shù)降低成本；研發(fā)投入和設(shè)備投入也沒有半導(dǎo)體制造資本支出高，這將成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵?！百|(zhì)的突破”：傳統(tǒng)封測由于技術(shù)壁壘低、同業(yè)競爭激烈，利潤提高空間非常小，未來我

33、國封測行業(yè)應(yīng)該向利潤附加值更高的高級封測轉(zhuǎn)化，資本支出將取代人力成本作為新的行業(yè)推動力。下一個半導(dǎo)體發(fā)展周期將依靠 AI、5G、IOT、智能汽車等新興應(yīng)用，這些新興應(yīng)用都對電子硬件有著共同的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。先進封裝技術(shù)是解決各種性能需求和復(fù)雜異構(gòu)集成需求等硬件方面的完美選擇。由于先進封裝涉及中道晶圓制造所用技術(shù)與設(shè)備，利潤附加值增長的同時資本和技術(shù)的投入也是遠高于傳統(tǒng)封測，先進封裝資本支出類似于“晶圓制造”。先進封裝涉及到晶圓研磨薄化、重布線、凸點制作（Bumping）及 3D-TSV 等制程，在制程中需要用到刻蝕、沉積等前道設(shè)備，這必然意味著大規(guī)模的資本支出，同

34、時也意味著半導(dǎo)體中下游產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)分界模糊，相互滲透和拓展。例如 TSMC 推出的 InFO 集成扇出型高級封裝和CoWoS 晶圓基底芯片封裝技術(shù)提供了一種除了 IC 設(shè)計業(yè)務(wù)外承包整個 IC 制造的商業(yè)模式，成功讓 TSMC 拿到了 3 代蘋果公司的訂單；Intel 與AMD也已經(jīng)推出嵌入式多芯片互連橋接(Embedded Multi-chip Interconnection Bridge, EMIB)技術(shù)，并成功運用在商業(yè)量產(chǎn)上，也就是英特爾的第八代 Core G 系列處理器。臺積電 2016 年預(yù)計僅 InFO 資本投入達 9.5 億美元，而日月光 2016 年資本支出預(yù)計僅約 8 億美元

35、。與傳統(tǒng)封裝不同，先進封裝資本支出才是核心驅(qū)動力。圖 60：先進封裝使產(chǎn)業(yè)鏈中下游界定模糊，業(yè)務(wù)交叉拓展圖 61：InFO、CoWoS 和 EMIB 先進封測技術(shù)資料來源：拓璞產(chǎn)業(yè)研究所，國元證券研究中心資料來源：公開資料, 國元證券研究中心半導(dǎo)體行業(yè)重點標的及投資建議射頻前端產(chǎn)業(yè)鏈標的分析卓勝微：國內(nèi)射頻龍頭，受益 5G 射頻爆發(fā)和國產(chǎn)替代公司已成為國內(nèi)智能手機射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器的領(lǐng)先品牌，依靠研發(fā)優(yōu)勢和質(zhì)量優(yōu)勢，已在國內(nèi)外積累了良好的品牌認知和豐富的客戶資源。公司通過直銷和經(jīng)銷等渠道，滿足國內(nèi)外眾多知名移動智能終端廠商的射頻前端芯片需求。其射頻前端芯片已應(yīng)用于三星、小米、華為、聯(lián)想

36、、魅族、TCL 等終端廠商的產(chǎn)品。公司已在Mate30 等 5G 旗艦機型中成為并肩國外射頻巨頭的一線供應(yīng)商。5G 推動射頻前端芯片市場不斷發(fā)展。射頻前端芯片市場規(guī)模主要受移動終端需求的驅(qū)動，5G 時代下游設(shè)備更加多樣化和互聯(lián)效應(yīng)更強，射頻前端需求有望長期增長。5G 手機射頻前端復(fù)雜程度大幅增加，零組件量價齊升，并且射頻前端作為設(shè)備核心芯片，長期受制于海外廠商，亟待國產(chǎn)化，公司作為行業(yè)龍頭有望充分受益下游國產(chǎn)廠商未來的訂單轉(zhuǎn)移。韋爾股份：收購豪威布局CIS，鏡頭升級帶來持續(xù)增長動力公司設(shè)計業(yè)務(wù)收入逐年提升，2018 年設(shè)計業(yè)務(wù)收入 8.31 億元，占比 21%，公司傳統(tǒng)產(chǎn)品包括 TVS、電源管

37、理 IC 等，其中射頻領(lǐng)域 LTE-LNA、GPS-LNA 及接收端 RF- Switch 已實現(xiàn)量產(chǎn)。公司并購的豪威科技是國內(nèi) CIS 龍頭，長期致力于為微電子影像應(yīng)用設(shè)計和提供基于CMOS 影像芯片的解決方案，是全球第三大圖像傳感器芯片設(shè)計企業(yè)，公司主要創(chuàng)始人多半出身于摩托羅拉，公司在圖像領(lǐng)域具備強大 IC 設(shè)計能力，通過與豪威科技協(xié)同發(fā)展，公司芯片設(shè)計能力有望進一步加強。功率和模擬 IC 產(chǎn)業(yè)鏈標的分析圣邦股份：國內(nèi)模擬 IC 龍頭，進口替代+需求增長雙輪驅(qū)動公司是目前 A 股上市中專注于模擬芯片設(shè)計且產(chǎn)品全面覆蓋信號鏈和電源管理兩大領(lǐng)域的半導(dǎo)體企業(yè)。公司擁有 16 大系列 1000 余

38、款型號的高性能模擬 IC 產(chǎn)品，包括運算放大器、比較器、音/視頻放大器、模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器、模擬開關(guān)、電平轉(zhuǎn)換及接口芯片、小邏輯芯片、LDO、微處理器電源監(jiān)控芯片、DC/DC 轉(zhuǎn)換器、背光及閃光LED 驅(qū)動、OVP 及負載開關(guān)、馬達驅(qū)動、MOSFET 驅(qū)動、電池保護及充放電管理芯片等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、消費類電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器和汽車電子等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、人工智能、5G 等新興市場。公司在消費電子、工控等領(lǐng)域芯片國產(chǎn)替代正在加速，同時積極拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域，并且在國內(nèi)手機領(lǐng)先品牌廠商中的客戶份額不斷提升，公司業(yè)績今年二季度重回增長軌道，未來幾年在國產(chǎn)化和新產(chǎn)品拓展的推動下，增長

39、有望持續(xù)。公司收購鈺泰股權(quán)，實現(xiàn)外延式擴張。鈺泰團隊出身國際知名龍頭模擬公司，在電源類芯片積累深厚，與圣邦的信號鏈產(chǎn)品系列可以實現(xiàn)互補，協(xié)同發(fā)展。模擬領(lǐng)域客戶穩(wěn)定，產(chǎn)品周期長，公司作為國內(nèi)模擬龍頭站穩(wěn)賽道先機，有望實現(xiàn)長期的良好發(fā)展。聞泰科技：并購安世半導(dǎo)體，ODM+半導(dǎo)體構(gòu)雙龍頭打造 5G 時代領(lǐng)航者公司是專注于分立器件、邏輯器件和 MOSFET 的全球領(lǐng)導(dǎo)者。以 50 多年的專業(yè)知識為根基，生產(chǎn)大批量性能可靠穩(wěn)定的半導(dǎo)體元件，年產(chǎn)量超過 900 億件。其分立器件、邏輯器件、小信號 MOSFET 器件的市場占有率均處于全球前三名的位置。安世半導(dǎo)體前身為恩智浦標準器件部門，后在中國資本的運作下

40、成為獨立的半導(dǎo)體公司，得益于中國巨大市場，公司 2015-2018 年的復(fù)合收入增長率是 12.77%。2019 年聞泰科技成功收購安世半導(dǎo)體大部分股權(quán)，實現(xiàn)半導(dǎo)體-電子設(shè)備設(shè)計制造的產(chǎn)業(yè)鏈縱向整合，聞泰科技是全球知名的 4G/5G 智能終端創(chuàng)新研發(fā)平臺，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能手機、平板電腦、智能硬件、筆記本電腦、汽車電子等智能終端設(shè)備的研發(fā)設(shè)計和智能制造。隨著 5G 到來，聞泰 ODM 充分受益手機和IoT 設(shè)備升級，安世受益于5G 能效管理帶來的功率器件需求增長，全球ODM+ 功率器件雙龍頭協(xié)同發(fā)展，競爭力顯著增強。士蘭微：國內(nèi) IDM 領(lǐng)先廠商，深耕功率半導(dǎo)

41、體加速國產(chǎn)替代公司是目前國內(nèi)為數(shù)不多的以 IDM 模式為主要發(fā)展模式的綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。主要產(chǎn)品包括集成電路、半導(dǎo)體分立器件、LED 產(chǎn)品等三大類。士蘭微被國家發(fā)改委、工信部等國家部委認定為“國家規(guī)劃布局內(nèi)重點軟件和集成電路設(shè)計企業(yè)”，公司功率器件主要由杭州士蘭集昕微電子有限公司、杭州士蘭集成電路有限公司等數(shù)家子公司制造。包括 5 寸、6 寸、8 寸低壓 MOSFET、超結(jié) MOSFET、IGBT、IGBT 大功率模塊（PIM）、快恢復(fù)管等功率產(chǎn)品。作為本土廠商，公司十分重視研發(fā)，自 2012 年以來，公司研發(fā)費用已連續(xù) 6 年增長，研發(fā)費用占營收比重約 9.8-14.9%。其中 2018

42、 年研發(fā)費用 3.14 億元，占營業(yè)費用比例為 10.37%。2018 年，公司新增專利申請數(shù)為 89 項，新增專利數(shù)為 136 項。截 2018 年底，累計申請數(shù)為 217 項，累計專利數(shù)為 957 項。作為純本土企業(yè)公司在功率器件領(lǐng)域銷售額領(lǐng)先，同時專利積累也居國內(nèi)前列，公司已布局 12 寸產(chǎn)線，折舊短期影響公司業(yè)績，長周期看公司的 IDM 模式將使得公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更高級別的發(fā)展，縮小與世界領(lǐng)先廠商的差距。捷捷微電：國內(nèi)晶閘管龍頭，拓展產(chǎn)品布局推動長期增長公司是國內(nèi)電力半導(dǎo)體器件領(lǐng)域中晶閘管器件及 IDM 半導(dǎo)體廠商。公司主營產(chǎn)品主要有晶閘管器件和芯片、防護類器件和芯片、二極管器

43、件和芯片、厚膜組件、晶體管器件和芯片、MOSFET 器件和芯片、碳化硅器件等。公司是國內(nèi)晶閘管領(lǐng)域細分產(chǎn)業(yè)龍頭，產(chǎn)品毛利率約 50%。目前晶閘管和防護器件是公司主要收入和利潤來源， 公司做穩(wěn)傳統(tǒng)優(yōu)勢產(chǎn)品的同時，正積極拓展 MOSFET 產(chǎn)品線，該業(yè)務(wù)已成為公司增長最快的業(yè)務(wù)。公司秉承做精做專的路線，正打造功率半導(dǎo)體行業(yè)細分市場的優(yōu)質(zhì)公司。存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈標的分析兆易創(chuàng)新：可穿戴電子產(chǎn)品爆發(fā)，國內(nèi)存儲龍頭增長可期公司主要產(chǎn)品分為閃存芯片產(chǎn)品、微控制器產(chǎn)品以及 2019 年新增加的指紋傳感器產(chǎn)品。其閃存芯片產(chǎn)品主要為 NOR Flash 和 NAND Flash 兩類， Web-Feet Resea

44、rch 數(shù)據(jù)顯示 2018 年公司閃存產(chǎn)品全球銷售額排名第十位，在 NOR Flash 市場，公司的全球銷售額排名為第五位，市場占有率為 10.9%。在串行 NOR Flash 產(chǎn)品市場， 公司全球銷售額排名為第三位。公司 MCU 產(chǎn)品主要為基于 ARM Cortex-M 系列 32 位通用 MCU 產(chǎn)品。IHS Markit 報告顯示在中國 MCU 市場，2018 年公司銷售額排名為第三位，市場占有率 9.4%?？纱┐麟娮釉O(shè)備的消費爆發(fā)，直接帶來公司訂單量的增長，目前公司存儲產(chǎn)品供給偏緊，受益于明年可穿戴電子需求進一步增長，公司業(yè)績可望繼續(xù)快速增長。北京君正：收購北京矽成，CPU+存儲協(xié)同發(fā)

45、展打造產(chǎn)業(yè)細分龍頭公司擁有全球領(lǐng)先的嵌入式CPU 技術(shù)和低功耗技術(shù)，公司主營產(chǎn)品有微處理器芯片、智能視頻芯片等 ASIC 芯片，微處理器芯片主要面向智能家居、智能家電、二維碼、智能穿戴等物聯(lián)網(wǎng)市場和生物識別等市場，智能視頻芯片主要面向商用和家用消費 類智能攝像頭及泛視頻類市場。公司還布局存儲領(lǐng)域，成功收購北京矽成，公司產(chǎn)品體系將新增存儲芯片和模擬芯片兩類，從而形成“處理器+存儲器”的技術(shù)和產(chǎn)品格局。北京矽成的主要產(chǎn)品為集成電路存儲芯片和集成電路模擬芯片，按照產(chǎn)品類型分為 DRAM、SRAM、FLASH 及 ANALOG，DRAM 和 SRAM 的收入占北京矽成的銷售收入占比最高， 2018 年

46、度分別為 58.41%、19.60%。據(jù) IHS 統(tǒng)計， 2018 年全年，北京矽成的 DRAM 和 SRAM 產(chǎn)品收入在全球市場中分別位居第七位和第二位， 處于市場前列。北京矽成的在存儲領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，將在智能家居家電領(lǐng)域與君正傳統(tǒng)協(xié)同，共同成長。同時矽成還具備模擬芯片技術(shù)，將有利于公司拓展新的邊界，實現(xiàn)多產(chǎn)品發(fā)展。無線連接芯片產(chǎn)業(yè)鏈標的分析樂鑫科技：深耕 Wifi 芯片，受益 5G 時代物聯(lián)網(wǎng)彭博發(fā)展公司主要從事物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU 通信芯片及其模組的研發(fā)、設(shè)計及銷售，主要產(chǎn)品Wi-Fi MCU 是智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設(shè)備、傳感設(shè)備及工業(yè)控制等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的核心通信

47、芯片。Wi-FiMCU 芯片以物聯(lián)網(wǎng)為主要應(yīng)用領(lǐng)域， TSR 數(shù)據(jù)顯示出貨量年均增速超過 50%，顯著高于 Wi-Fi 芯片。物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)在 5G 時代將持續(xù)景氣，將驅(qū)動 Wi-FiMCU 通信芯片市場快速崛起。公司目前是 Wi-Fi MCU 通信芯片市場第一梯隊的唯一大陸企業(yè)。公司已建立芯片-工具鏈-物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)操作系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈體系，客戶端公司受到小米、涂鴉智能、科沃斯等知名客戶認可。公司在物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU 通信芯片競爭優(yōu)勢明顯，將受益物聯(lián)網(wǎng)浪潮實現(xiàn)快速崛起。博通集成：短期受益 ETC 普及，長期受益物聯(lián)網(wǎng)帶來的無線芯片需求增長公司產(chǎn)品主要包括 5.8G 產(chǎn)品、Wi-Fi 產(chǎn)品、藍牙數(shù)

48、傳、通用無線、對講機、廣播收發(fā)、藍牙音頻、無線麥克風(fēng)等。公司現(xiàn)已經(jīng)成為摩托羅拉、LG、夏普、飛利浦、雷柏科技、金溢科技、大疆和阿里巴巴等國內(nèi)外知名企業(yè)的芯片供應(yīng)商。萬物互聯(lián)新機遇，藍牙、Wi-Fi 迎風(fēng)起：藍牙應(yīng)用領(lǐng)域可分為藍牙音頻、藍牙數(shù)傳、藍牙定位和設(shè)備網(wǎng)絡(luò)，目前公司藍牙產(chǎn)品主要應(yīng)用于藍牙音頻和藍牙數(shù)傳方向，并有望向藍牙定位和設(shè)備網(wǎng)絡(luò)擴散。藍牙技術(shù)聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示，2018-2023 年全部藍牙設(shè)備出貨量有望從37 億件增長至 54 億件，年復(fù)合增長率為 8%，公司在此領(lǐng)域耕耘多年，有望深度收益。半導(dǎo)體封測投資標的分析長電科技：封測行業(yè)龍頭，管理層調(diào)整及先進封測技術(shù)持續(xù)領(lǐng)航長電科技作為全球第三

49、大的封測企業(yè)，在我國封測市場占有率高居第一。公司分立器件和集成電路封測業(yè)務(wù)覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場，并且在先進封裝技術(shù)方面不斷向國際領(lǐng)先企業(yè)靠攏。2019 年公司管理層結(jié)構(gòu)改善，由經(jīng)驗豐富的中芯國際團隊接管， 借鑒中芯國際 13/14 年扭虧經(jīng)驗優(yōu)化產(chǎn)能和加速公司整合。今年 9 月鄭力先生接任公司CEO 及董事職務(wù)，鄭力先生之前是恩智浦全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁，并承擔(dān)多個高級管理職務(wù)，憑借集成電路方面近 30 年豐富的工作經(jīng)驗將對公司實力再度提升。晶方科技：深耕先進封測技術(shù)，行業(yè)回暖帶來巨大轉(zhuǎn)機晶方科技是國內(nèi)WLP 先進封測技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)之一，主要專注于傳感器領(lǐng)域的先進封測業(yè)務(wù)。產(chǎn)品應(yīng)用于消

50、費電子、安防、生物識別、汽車電子等諸多領(lǐng)域。目前公司是全球第二大能提供影像傳感芯片晶圓級尺寸封裝業(yè)務(wù)的服務(wù)商。2019 年 1 月，公司收購海外公司 Anteryon，其完整的晶圓級光學(xué)組件制造量產(chǎn)能力和技術(shù)與公司現(xiàn)有的WLCSP 封測形成良好的協(xié)同作用。受“平安城市,天網(wǎng)工程,雪亮工程”驅(qū)動，我國視頻監(jiān)控市場增長率 15%左右，2020 年有望達到 1683 億。公司高階 CMOS 封裝產(chǎn)品有望持續(xù)受益于日漸增長的視頻監(jiān)控需求。此外汽車領(lǐng)域，ADAS 系統(tǒng)鏡頭數(shù)目的巨大需求量也是推動公司封測產(chǎn)片出貨量增長的主要動力。據(jù) HIS 數(shù)據(jù)，隨著 ADAS 滲透率提升，2020 年全球汽車攝像頭將達

51、到 8300 萬枚，復(fù)合增速 20%。預(yù)計汽車電子、醫(yī)療健康、安防等其他應(yīng)用將是未來 5 年市場成長新動能，作為主要下游封測廠商，晶方科技將優(yōu)先受益。傳感器封測市場中攝像頭、指紋識別與 3D 傳感仍占較大份額。目前，手機攝像頭、指紋識別與 3D 傳感滲透率增高都加快了手機傳感器的應(yīng)用，芯片需求快速增長將會是公司未來值得期待的看點。華天科技：產(chǎn)能逐步回升，海外并購整合良好，穩(wěn)中求進華天科技作為是一家本土前三、世界前十的半導(dǎo)體封裝公司，主營業(yè)務(wù)覆蓋全面，從傳統(tǒng)封測到先進封測等多個系列。華天科技近幾年一直穩(wěn)健擴張，財務(wù)結(jié)構(gòu)良好，毛利率一直保持在 15%以上。天水廠以中低端傳統(tǒng)封裝為主，包括引線框架、

52、部分 BGA、MCM 和 FC 業(yè)務(wù)，Q2 產(chǎn)能利用率回升至 90%，預(yù)期盈利穩(wěn)定。西安廠主要以QFN 和BGA 等中端封測技術(shù)為主，Q1 產(chǎn)能利用率在 70%左右， Q2 滿產(chǎn)，預(yù)計全年產(chǎn)能擴張 15%以上。昆山廠主要業(yè)務(wù)是包括 WLP、Bumping、MEMS 和 TSV 等 2.5D-3D 高端封測技術(shù)，TSV 和 WLP 基 本滿產(chǎn)，手機前置鏡頭 CIS 和安防鏡頭 CIS 封裝訂單飽滿。隨著全球市場 Q2 開始恢復(fù)，國內(nèi)市場在華為訂單轉(zhuǎn)移加持下恢復(fù)速度加快，高級封測需求量預(yù)期會大幅度提升。通富微電：各大基地協(xié)同發(fā)力，AMD 合作漸入佳境經(jīng)過多年內(nèi)生成長+外延并購的發(fā)展戰(zhàn)略，公司現(xiàn)已具

53、備六處生產(chǎn)基地，其產(chǎn)能規(guī)模及營收體量均躍居全球半導(dǎo)體封測行業(yè)前列，產(chǎn)品覆蓋廣泛。2018 年公司營收增長10.79%，營收增速在全球前十大封測公司中排名第二，營收規(guī)模上升至全球第六。受全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度影響，2019 年上半年營收 35.87 億元，同比增長 3%；歸母凈利潤為-0.78 億元，同比下滑 177%；毛利率 10.66%，同比下滑 6.41 百分點。整體行業(yè)從去年下半年開始進入下行周期，今年 Q2 已經(jīng)開始回暖，下半年營收保持進一步增長。半導(dǎo)體設(shè)備投資標的分析北方華創(chuàng)：國產(chǎn)芯片揚帆遠行，核心裝備保駕護航作為國內(nèi)領(lǐng)先的電子裝備公司，公司業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體、真空、新能源及精密元器件四

54、大模塊。歷經(jīng)多年耕耘與整合，其下游客戶廣泛涵蓋 IC、光伏、LED、面板、MEMS、新能源等諸多領(lǐng)域。在各業(yè)務(wù)模塊協(xié)同推進下，一個高端電子裝備平臺型企業(yè)已然初 具規(guī)模。隨著下游應(yīng)用的蓬勃發(fā)展，無論是市場總量還是公司滲透率均有望顯著提升， 將持續(xù)推動公司業(yè)績向前發(fā)展。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移，正促使大陸晶圓廠建設(shè)迎來高潮，然而“浮沙之上，難筑高臺”，核心半導(dǎo)體設(shè)備的缺失，已成為高懸在我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上空的“達摩克利斯之劍”，福建晉華警鐘猶在，自主可控時不我待。作為該領(lǐng)域彌足稀缺的民族企業(yè)，北方華創(chuàng)可望顯著受益。半導(dǎo)體材料投資標的分析南大光電：半導(dǎo)體材料多點開花，自主可控勇立潮頭公司磷烷、砷烷等電子特

55、氣既可用于三五族化合物半導(dǎo)體又是 IC 離子注入的核心材料。相關(guān)產(chǎn)品歷經(jīng)數(shù)年研發(fā)和拓展，業(yè)已進入高端 IC 供應(yīng)鏈，有望成為公司未來重要的業(yè)績支點。為滿足市場需求，公司磷烷、砷烷擴產(chǎn)項目也處于緊鑼密鼓進行中， 為下一步搶占市場、增厚業(yè)績奠定基礎(chǔ)。此外，南大光電自主創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化的 193nm 光刻膠項目，已獲國家 02 專項支持，有望率先實現(xiàn)國產(chǎn)突破。2019 年 8 月，公司公告擬采用現(xiàn)金收購及增資方式取得山東飛源氣體有限公司 57.97%股權(quán)。飛源氣體作為國內(nèi)含氟電子特氣的供應(yīng)商之一，其主打產(chǎn)品為 NF3、SF6 等，且已進入臺積電、BOE、鴻海、華星、龍騰、惠科等 IC、面板廠商核心供應(yīng)體

56、系，有望與南大在客戶、技術(shù)等方面形成協(xié)同，進一步完善公司半導(dǎo)體材料版圖，增強南大光電核心競爭力。江化微：IC 與面板共振，濕電子化學(xué)品迎機遇作為一家專業(yè)從事電子化學(xué)品的老牌企業(yè)，公司自成立以來便始終專注于高端濕化學(xué)品的研發(fā)生產(chǎn)。經(jīng)過多年深耕，公司業(yè)已具備高純試劑、蝕刻液、剝離液、顯影液等眾多產(chǎn)品供應(yīng)能力，可為面板、光伏、半導(dǎo)體、LED 等諸多領(lǐng)域客戶提供濕法制程綜合性解決方案。雖然我國面板產(chǎn)能高居全球之最，但與之配套的核心化學(xué)品卻國產(chǎn)寥寥，江化微作為國內(nèi)龍頭，無論技術(shù)儲備還是客戶渠道均有多年積累，有望率先填補此類空白。短期來看，公司在面板客戶端的各類新品導(dǎo)入將會是未來能見度較高的業(yè)績增量；長期

57、而言，半導(dǎo)體高純試劑代表了濕電子化學(xué)品的最高水準，也是公司重要的進階方向。晶瑞股份：半導(dǎo)體試劑快速突破，鋰電池材料穩(wěn)步成長作為國內(nèi)高純濕電子化學(xué)品領(lǐng)銜者，晶瑞股份除了在電子級雙氧水和氨水領(lǐng)域達到深厚造詣（SEMI G5 等級）之外，其他高純試劑如氟化銨、硝酸、鹽酸、氫氟酸等產(chǎn)品也已升級至 G3、G4 等級；與此同時在難度較高的電子級硫酸也有良好布局。展望未來，隨著公司更多品類的高純試劑升級至半導(dǎo)體純度等級，其業(yè)績成長有望提速。此外在快速發(fā)展的鋰電池行業(yè)中，一枝獨秀的粘結(jié)劑產(chǎn)品也有望給公司帶來明確的增長動力。石英股份：高純石英砂力爭上游，光纖半導(dǎo)體蓄勢待發(fā)公司電子級石英產(chǎn)品（石英管棒）屬于光纖及

58、半導(dǎo)體制程中核心耗材，且該部分市場份額長期被賀利氏等外資壟斷。石英股份光纖類石英套管于 2018 年推出后，現(xiàn)已批量進入主流光纖廠商供應(yīng)鏈，且半導(dǎo)體供貨資格認證工作亦在持續(xù)推進。未來，隨著光纖半導(dǎo)體產(chǎn)品的認證及市場推廣持續(xù)進行，相關(guān)領(lǐng)域的國產(chǎn)替代將有望成為公司最亮眼的業(yè)績助力。此外，得益于十余年的潛心攻關(guān)，石英股份現(xiàn)已具備高純石英砂的規(guī)模化生產(chǎn)能力， 成為國內(nèi)首屈一指的高純石英砂供應(yīng)商。鑒于高純石英砂是光伏單晶硅所使用石英坩堝的主要原材料（此前主要由國外供應(yīng)商壟斷），隨著平價上網(wǎng)臨近，單晶光伏企業(yè)開始傾向于選擇更具性價比的國產(chǎn)石英砂來實現(xiàn)自身降本增效。因此，2019 年公司高純石英砂在光伏單晶

59、硅市場替代進口石英砂步伐加快，且有望延續(xù)這一態(tài)勢。消費電子：手機局部創(chuàng)新，可穿戴設(shè)備快速增長銷量瓶頸持續(xù)，局部創(chuàng)新打造增長亮點智能手機銷量瓶頸持續(xù)本輪手機增長周期由 2010 年開始， 2016 年之后出貨量增速步入個位數(shù)，17 年 Q4以來增速為負，目前未見回暖跡象。智能手機已經(jīng)進入了零增長甚至負增長的階段。圖 62：全球智能手機出貨量（百萬部）出貨量同比500.00450.00400.00350.00300.00250.00200.00150.00100.0050.000.008.00%6.00%4.00%2.00%0.00%-2.00%-4.00%-6.00%-8.00%資料來源：IDC

60、, 國元證券研究中心中國區(qū)的手機銷量同樣不容樂觀，5G 手機剛剛起步。從 2016 年起，手機出貨量進入下降通道，2019 年前 9 個月雖有 1、4、5 共三個月同比增長為正，但從總量角度來說依然處在底部。2019 年1-9 月，中國手機市場總出貨量為2.87 億部，同比-5.7%。其中 5G 手機 78.7 萬部，占比 0.27%。圖 63：中國手機市場出貨量（萬部）銷量（萬部）yoy45004000350030002500200015001000500015.0%10.0%5.0%0.0%-5.0%-10.0%-15.0%-20.0%-25.0%資料來源：中國信息通信研究院, 國元證券研