電子行業(yè)“科創(chuàng)”系列報告：樂鑫科技全球物聯(lián)網(wǎng)Wi~FiMCU芯片領(lǐng)先設(shè)計企業(yè)

1、目錄索引 HYPERLINK l _TOC_250009 樂鑫科技：全球物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU 芯片領(lǐng)先設(shè)計企業(yè)5 HYPERLINK l _TOC_250008 業(yè)務(wù)情況：專注Wi-Fi MCU 芯片設(shè)計研發(fā)，技術(shù)全球領(lǐng)先5 HYPERLINK l _TOC_250007 歷史財務(wù)表現(xiàn)：公司業(yè)績快速增長6 HYPERLINK l _TOC_250006 股權(quán)結(jié)構(gòu)：實際控制人 Teo Swee Ann 間接持有發(fā)行后股份 43.57%8Wi-Fi MCU 芯片：受益人工智能物聯(lián)網(wǎng)下游應(yīng)用領(lǐng)域快速拓展，Wi-Fi MCU 芯片市場空 間廣闊9 HYPERLINK l _TOC_250005 受

2、益下游物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域快速拓展，帶動Wi-Fi MCU 芯片需求增長9 HYPERLINK l _TOC_250004 人工智能加速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景落地，創(chuàng)造Wi-Fi MCU 芯片增量市場12 HYPERLINK l _TOC_250003 Wi-Fi MCU 芯片設(shè)計水平行業(yè)領(lǐng)先，募投項目升級拓展主營產(chǎn)品13 HYPERLINK l _TOC_250002 Wi-Fi MCU 芯片設(shè)計水平行業(yè)領(lǐng)先，核心技術(shù)積累與儲備深厚13 HYPERLINK l _TOC_250001 募投項目升級拓展主營產(chǎn)品，布局未來15 HYPERLINK l _TOC_250000 可比上市公司估值16圖表索引圖 1

3、：公司主要產(chǎn)品時間線5圖 2：公司近三年營業(yè)收入及復(fù)合增長率7圖 3：公司 2018 年主營產(chǎn)品的營收占比7圖 4：公司近三年凈利潤及復(fù)合增長率7圖 5：公司近三年毛利率、凈利率及 ROE 水平7圖 6：公司芯片業(yè)務(wù)毛利率水平8圖 7：公司模組業(yè)務(wù)毛利率水平8圖 8：公司投資結(jié)構(gòu)（截止招股書簽署日）9圖 9：2016 年-2020 年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量及預(yù)測9圖 10：2016 年-2020 年物聯(lián)網(wǎng)終端市場規(guī)模及預(yù)測9圖 11：2016 年-2022 年全球 Wi-Fi 芯片市場規(guī)模及預(yù)測10圖 12：2016 年-2020 年中國智能家居市場規(guī)模預(yù)測11圖 13：2022 年全球智能家居出貨量

4、占比預(yù)測11圖 14：2016 年-2019 年智能音箱出貨量11圖 15：2017 年-2020 年中國智能音箱用戶數(shù)11圖 16：2013 年-2018 年我國移動支付交易規(guī)模12圖 17：2013 年-2017 年我國聯(lián)網(wǎng) POS 終端保有量12圖 18：2018 年以及 2020 年智能可穿戴設(shè)備出貨量12圖 19：2020 年智能可穿戴設(shè)備出貨量占比預(yù)測12圖 20：公司近三年研發(fā)費用、同比及研發(fā)費用率14表 1：公司 2018 年前五大客戶及占比6表 2：公司 2018 年前五大供應(yīng)商及占比6表 3：公司 IPO 前后股權(quán)結(jié)構(gòu)8表 4：國務(wù)院 2017 年發(fā)布的新一代人工智能發(fā)展規(guī)

5、劃13表 5：公司 10 項核心技術(shù)14表 6：公司正在進行的主要研發(fā)項目15表 7：公司主要募投項目16表 8：可比公司估值16樂鑫科技：全球物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi MCU 芯片領(lǐng)先設(shè)計企業(yè)業(yè)務(wù)情況：專注 Wi-Fi MCU 芯片設(shè)計研發(fā)，技術(shù)全球領(lǐng)先樂鑫信息科技上海股份有限公司是一家采用Fabless經(jīng)營模式的集成電路設(shè)計企業(yè)，于2008年4月成立。公司自成立以來，專注于物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU通信芯片及其模組的研發(fā)、設(shè)計及銷售，相繼研發(fā)出多款具有市場影響力的產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設(shè)備、傳感設(shè)備及工業(yè)控制等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。2013年，公司推出適用于平板電腦和機

6、頂盒的ESP8089系列單Wi-Fi芯片；2014年，伴隨著物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的興起，公司適時推出ESP8266系列芯片及模組，憑借優(yōu)異的性能和極高的綜合性價比優(yōu)勢，獲得良好市場反映；2016年，公司推出ESP32系列芯片及模組，以滿足下游客戶多樣化的開發(fā)需求，采用雙核結(jié)構(gòu)、支持Wi-Fi和藍牙。目前ESP32芯片系列尺寸最小可達5mm*5mm，MCU工作頻率達到240MHz，技術(shù)全球領(lǐng)先。圖1：公司主要產(chǎn)品時間線數(shù)據(jù)來源：樂鑫科技招股書（申報稿），軟件方面，公司擁有的ESP-IDF操作系統(tǒng)，是公司產(chǎn)品實現(xiàn) AI人工智能、云平臺對接、 Mesh 組網(wǎng)等眾多應(yīng)用功能的基礎(chǔ)。下游客戶及開發(fā)者可通過 ESP

7、- IDF，快速便捷開發(fā)軟件應(yīng)用，實現(xiàn)特定功能。其中，ESP-ADF能夠?qū)崿F(xiàn)語音識 別、語音喚醒、回聲消除、連續(xù)對話、語音控制等AI 交互功能；ESP-WHO采用邊緣計算技術(shù)實現(xiàn)人臉檢測和識別；ESP-MESH擁有龐大的網(wǎng)絡(luò)容量，可支持超過1000個設(shè)備相互連接。同時，ESP-IDF操作系統(tǒng)支持眾多全球主流的物聯(lián)網(wǎng)平臺，包括Google 云物聯(lián)平臺、亞馬遜AWS云物聯(lián)平臺、微軟Azure云物聯(lián)平臺、蘋果HomeKit平臺、阿里云物聯(lián)平臺、小米物聯(lián)平臺、百度云物聯(lián)平臺、京東Joylink平臺、騰訊物聯(lián)平 臺、涂鴉云物聯(lián)平臺等國內(nèi)外知名物聯(lián)網(wǎng)平臺，高效實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)感知層與平臺層的智慧互聯(lián)，在全球物聯(lián)

8、網(wǎng)無線通信芯片操作系統(tǒng)中處于國際領(lǐng)先地位。 此外，公司產(chǎn)品軟件開源社區(qū)活躍度行業(yè)領(lǐng)先，相關(guān)產(chǎn)品的開源項目、視頻及課程數(shù)以萬計。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)研究機構(gòu)Techno Systems Research 2017年2月及2018年2 月發(fā)布的各年度研究報告Wireless Connectivity Market Analysis，在物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU芯片領(lǐng)域，公司是唯一一家與高通、德州儀器、美滿、賽普拉斯、瑞昱、聯(lián)發(fā)科等同屬于第一梯隊的大陸企業(yè)。憑借優(yōu)良的產(chǎn)品性能、高效的服務(wù)體系、活躍的開源生態(tài)系統(tǒng)，公司受到小 米、涂鴉智能、科沃斯、大金、螞蟻金服等下游或終端知名客戶的廣泛認可。公司2018年前

9、五名客戶包括涂鴉智能、小米、安信可、優(yōu)貝克斯、芯?？萍?。2016年 至2018年，公司向前五名客戶合計銷售額占當(dāng)期銷售總額的比例分別為62.97%、43.21%和47.88%，占比有所降低。供應(yīng)商方面，公司作為Fabless模式下的集成 電路設(shè)計企業(yè)，原材料主要為晶圓和封裝測試服務(wù)。2018年公司前五大供應(yīng)商為臺積電、信懇智能、成都宇芯、兆易創(chuàng)新和開創(chuàng)電子，占總采購額的94.87%，供應(yīng) 商集中程度較高。表1：公司2018年前五大客戶及占比表2：公司2018年前五大供應(yīng)商及占比數(shù)據(jù)來源：樂鑫科技招股書（申報稿），數(shù)據(jù)來源：樂鑫科技招股書（申報稿），歷史財務(wù)表現(xiàn)：公司業(yè)績快速增長近年來，公司受益

10、下游物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的高速發(fā)展，業(yè)績實現(xiàn)快速增長。2018年公司實現(xiàn)營業(yè)收入和凈利潤分別為47492.02萬元和9388.26萬元，年復(fù)合增長率分別為96.55%和1345.52%。分產(chǎn)品看，ESP8089系列芯片的營收不斷減少，2018年僅占總營收的1.82%；ESP8266系列和ESP32系列芯片及模組產(chǎn)品以優(yōu)異性能及性價比優(yōu)勢受到了市場的廣泛關(guān)注和認可，營收規(guī)模和占比快速增長，是公司業(yè)績的主要驅(qū)動力。圖2：公司近三年營業(yè)收入及復(fù)合增長率圖3：公司2018年主營產(chǎn)品的營收占比數(shù)據(jù)來源：樂鑫科技招股書（申報稿），廣發(fā)證券發(fā)展研究中心數(shù)據(jù)來源：樂鑫科技招股書（申報稿），廣發(fā)證券發(fā)展研究中心從盈利指標(biāo)

11、看，公司2016年至2018年毛利率分別為51.45%、50.81%和50.66%，穩(wěn)定維持在50%以上，高于行業(yè)平均水平，但有小幅下降；凈利率分別為0.37%、10.80%和19.77%，呈快速增長趨勢；ROE分別為0.98%、32.74%和33.92%，保持較高水平。細分到產(chǎn)品看，除了ESP8090芯片系列由于市場競爭力減弱，毛利率下降幅度較大外；其它系列產(chǎn)品毛利率均維持在較高水平。其中芯片毛利率普遍高于模組毛利率，主要原因為模組系列產(chǎn)品生產(chǎn)成本較高，導(dǎo)致毛利率低于相應(yīng)芯片系列產(chǎn)品。圖4：公司近三年凈利潤及復(fù)合增長率圖5：公司近三年毛利率、凈利率及ROE水平數(shù)據(jù)來源：樂鑫科技招股書（申報稿

12、），廣發(fā)證券發(fā)展研究中心數(shù)據(jù)來源：樂鑫科技招股書（申報稿），廣發(fā)證券發(fā)展研究中心圖6：公司芯片業(yè)務(wù)毛利率水平圖7：公司模組業(yè)務(wù)毛利率水平數(shù)據(jù)來源：樂鑫科技招股書（申報稿），廣發(fā)證券發(fā)展研究中心數(shù)據(jù)來源：樂鑫科技招股書（申報稿），廣發(fā)證券發(fā)展研究中心股權(quán)結(jié)構(gòu)：實際控制人 Teo Swee Ann 間接持有發(fā)行后股份 43.57%公司本次公開發(fā)行新股總數(shù)為2000萬股，占發(fā)行后總股本的比例為25%，發(fā)行后公司總股本為8000萬股。表3：公司IPO前后股權(quán)結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)來源：樂鑫科技招股書（申報稿），截至招股書簽署日，公司實際控制人Teo Swee Ann，現(xiàn)任董事長及總經(jīng)理， 通過 Impromptu、

13、ESP Tech、ESP Investment 及樂鑫香港的架構(gòu)間接持有發(fā)行前公司 58.10%的股份，發(fā)行后公司43.57%的股份。截至招股書簽署日，公司擁有7家子公司、3家參股公司。圖8：公司投資結(jié)構(gòu)（截止招股書簽署日）數(shù)據(jù)來源：樂鑫科技招股書（申報稿），Wi-Fi MCU 芯片：受益人工智能物聯(lián)網(wǎng)下游應(yīng)用領(lǐng)域快速拓展，Wi-Fi MCU 芯片市場空間廣闊受益下游物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域快速拓展，帶動 Wi-Fi MCU 芯片需求增長物聯(lián)網(wǎng)是通信網(wǎng)和互聯(lián)網(wǎng)的拓展應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)延伸，它利用感知技術(shù)與智能裝置對物理世界進行感知識別，通過網(wǎng)絡(luò)傳輸互聯(lián)，進行計算、處理和知識挖掘，實現(xiàn)人與物、物與物信息交互和無縫

14、鏈接，達到對物理世界實時控制、精確管理和科學(xué)決策目的。物聯(lián)網(wǎng)概念從2008年起受到廣泛的關(guān)注和研究，經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，技術(shù)逐漸應(yīng)用普及，深入影響上游芯片行業(yè)的發(fā)展，加速下游應(yīng)用領(lǐng)域的拓展。根據(jù)Gartner發(fā)布的數(shù)據(jù)及預(yù)測，2017年全球物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備達到83.81億臺， 預(yù)計2020年全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達204.12億臺；2017年物聯(lián)網(wǎng)終端市場規(guī)模達到1.69萬億美元，預(yù)計 2020 年物聯(lián)網(wǎng)終端市場規(guī)模將達到2.93萬億美元，保持年均25%30%的高速增長。圖9：2016年-2020年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量及預(yù)測圖10：2016年-2020年物聯(lián)網(wǎng)終端市場規(guī)模及預(yù)測（億臺）25020015010

15、0500201620172018E2019E90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%（億美元）35000300002500020000150001000050000201620172018E2019E45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%數(shù)據(jù)來源：Gartner，樂鑫科技招股書（申報稿），數(shù)據(jù)來源：Gartner，樂鑫科技招股書（申報稿），具體來看，Wi-Fi MCU芯片及模組主要用于無線、微波通訊，終端應(yīng)用場景眾多，包括智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設(shè)備、傳感設(shè)備及工業(yè)控制等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。圖11：2016年-2022年全球Wi-Fi芯片市場規(guī)模

16、及預(yù)測（億美元）2005%4%1503%3%1002%2%501%1%20162017E2018E2019E2020E2021E2022E數(shù)據(jù)來源：Markets and Markets，樂鑫科技招股書（申報稿），隨著Wi-Fi等通信技術(shù)的普及下游應(yīng)用領(lǐng)域拓展，Wi-Fi MCU芯片市場規(guī)模逐年擴大。根據(jù)Markets and Markets發(fā)布的報告，2016年全球Wi-Fi芯片市場規(guī)模達158.9億美元，預(yù)計2022年將增長至197.2億美元。4%Wi-Fi MCU芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域之智能家居智能家居以家庭居住場景為載體，以物聯(lián)網(wǎng)為關(guān)鍵技術(shù)，實現(xiàn)對家居設(shè)備線上集中管理。隨著無線連接技術(shù)及低功

17、耗芯片設(shè)計技術(shù)的成熟，智能家居產(chǎn)品成本不斷下降，消費者接受度不斷提高。目前，智能家居產(chǎn)品涵蓋智能照明燈、智能音箱、智能插座、智能開關(guān)等智能單品和掃地機器人、智能家電等智能設(shè)備，正在逐步替代傳統(tǒng)家居產(chǎn)品，市場規(guī)模巨大。根據(jù)IDC發(fā)布的數(shù)據(jù)，2018年全球智能家居設(shè)備出貨量將達到6.4億臺，預(yù)計2022年出貨量將達到13億臺，年均復(fù)合增長率超過20%。2017年全球智能家居市場規(guī)模約為1621.92億美元，2022年智能家居行業(yè)規(guī)模將達到2769.82億美元。近年來，隨著國家政策的扶持和行業(yè)技術(shù)的的進步，我國智能家居滲透率和行業(yè)規(guī)模快速提升。根據(jù)艾瑞咨詢數(shù)據(jù)，預(yù)計到2020年我國智能家居滲透率將從

18、2016 年的0.1%上升至0.5%，市場規(guī)模達5819.3億元。我國智能家居市場規(guī)模增速圖12：2016年-2020年中國智能家居市場規(guī)模預(yù)測圖13：2022年全球智能家居出貨量占比預(yù)測（億元）600045%智能空調(diào)其他500040%35%3%15%30%智能照明視頻娛樂25%8%36%300020%200015%智能音箱18%家庭監(jiān)控10%10005%201620172018E2019E2020E20%數(shù)據(jù)來源：IDC，樂鑫科技招股書（申報稿），廣發(fā)證券發(fā)展研究中心數(shù)據(jù)來源：IDC，智能音箱作為智能家居的控制中樞，通過Wi-Fi、藍牙等無線連接協(xié)議，實現(xiàn)語音交互功能，提供音樂播放、天氣預(yù)報

19、、時間提醒等多種服務(wù)。近幾年，智能音箱憑借其人性化和智能化的操控體驗，在消費市場快速滲透，用戶數(shù)量倍數(shù)級增長。根據(jù)Statista 發(fā)布的數(shù)據(jù)，智能音箱全球出貨量將從2016年的657萬臺增長至2019年的9525萬臺，增幅近15倍。同時，中國本土品牌的智能音箱份額也在不斷擴大，預(yù)計到2019年將超過30%。圖14：2016年-2019年智能音箱出貨量圖15：2017年-2020年中國智能音箱用戶數(shù)（萬臺）120001000080006000400020000201620172018E2019E中國品牌出貨量全球總出貨量（萬人）120001000080006000400020000201720

20、18E2019E2020E中國智能音箱用戶數(shù)量增速1000%900%800%700%600%500%400%300%200%100%0%數(shù)據(jù)來源：Statista，樂鑫科技招股書（申報稿），數(shù)據(jù)來源：Statista，樂鑫科技招股書（申報稿），Wi-Fi MCU芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域之智能支付終端隨著移動支付的普及，智能支付終端市場也以較快速度增長。智能支付終端是指既能支持銀行卡支付，又能對掃碼支付等多種支付方式提供支持的終端設(shè)備。在數(shù)據(jù)系統(tǒng)方面，智能支付終端產(chǎn)品可與收銀系統(tǒng)、ERP管理系統(tǒng)、會員系統(tǒng)等系統(tǒng)連接，幫助商戶建立數(shù)據(jù)通信；在收款方式方面，智能支付終端產(chǎn)品集所有付款方式為一體，支持銀聯(lián)閃付

21、、二維碼掃碼、第三方支付等移動支付方式。根據(jù)易觀數(shù)據(jù)， 2017 年中國移動支付交易規(guī)模達到 109.07 萬億元，同比增速高達 208.7%，移動支付規(guī)模的迅速增長帶動了市場對于智能支付終端的需求。2013 年至 2017年，全國聯(lián)網(wǎng) POS 終端保有量保持持續(xù)增長，2017 年總量超過 3000 萬臺。圖16：2013年-2018年我國移動支付交易規(guī)模圖17：2013年-2017年我國聯(lián)網(wǎng)POS終端保有量（億元）180160140120100806040200201320142015201620172018移動支付市場交易規(guī)模YOY600%500%400%300%200%100%0%（萬臺

22、）350030002500200015001000500020132014201520162017我國聯(lián)網(wǎng)POS終端保有量（萬臺）增速60%50%40%30%20%10%0%數(shù)據(jù)來源：易觀數(shù)據(jù)，樂鑫科技招股書（申報稿），數(shù)據(jù)來源：易觀數(shù)據(jù)，樂鑫科技招股書（申報稿），Wi-Fi MCU芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域之智能可穿戴設(shè)備智能可穿戴設(shè)備是指應(yīng)用先進電子技術(shù)對日常穿戴設(shè)備進行智能化開發(fā)、設(shè)計而成的智能設(shè)備，作為Wi-Fi MCU芯片的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一，自2014年起持續(xù)增長。智能可穿戴設(shè)備按其設(shè)計功能可分為服飾類、耳機類、手表類、手環(huán)類等。根據(jù)IDC發(fā)布的數(shù)據(jù)，智能穿戴設(shè)備的出貨量將從2018年的1.2

23、5億件增長到2020年的1.90億件，年復(fù)合增長率為14.87%。其中，耳機類智能可穿戴設(shè)備增長最為迅智能服飾5%7%0%智能手環(huán)25%智能手表63%速，出貨量將從2.1百萬件增長到12.8百萬件，年復(fù)合增長率達56.4%。 圖18：2018年以及2020年智能可穿戴設(shè)備出貨量圖19：2020年智能可穿戴設(shè)備出貨量占比預(yù)測（百萬件）2018年-2020年智能穿戴設(shè)備出貨量CAGR為14.87%20018016014012010080604020020182020E智能耳機其他智能手表智能手環(huán)智能服飾智能耳機其他數(shù)據(jù)來源：IDC，數(shù)據(jù)來源：IDC，人工智能加速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景落地，創(chuàng)造 Wi-Fi

24、 MCU 芯片增量市場人工智能從架構(gòu)上分為基礎(chǔ)層、技術(shù)層和應(yīng)用層三層，芯片、傳感器為基礎(chǔ)層核心部件，主要功能為提供計算能力，技術(shù)層提供算法和人工智能技術(shù)，應(yīng)用層將人工智能技術(shù)與應(yīng)用場景結(jié)合，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化落地。近年來，在芯片技術(shù)進步降低計算成本、物聯(lián)網(wǎng)提供海量數(shù)據(jù)以及邊緣計算提高數(shù)據(jù)處理效率的共同驅(qū)動下，人工智能逐步成熟，快速拓展其在各領(lǐng)域應(yīng)用的廣度和深度。同時，人工智能作為新一輪產(chǎn)業(yè)變革的核心驅(qū)動力，被上升到國家戰(zhàn)略地位，市場前景廣闊。表4：國務(wù)院2017年發(fā)布的新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃年份人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模（億元）人工智能總體產(chǎn)業(yè)規(guī)模（億元）戰(zhàn)略目標(biāo)2020 年150010000人工智能總體技

25、術(shù)和應(yīng)用與世界先進水平同步，進入國際第一方陣2025 年400050000人工智能部分技術(shù)與應(yīng)用達到世界領(lǐng)先水平，人工智能產(chǎn)業(yè)進入全球價值鏈高端2030 年10000100000人工智能理論、技術(shù)與應(yīng)用總體達到世界領(lǐng)先水平，成為世界主要人工智能創(chuàng)新中心數(shù)據(jù)來源：樂鑫科技招股書（申報稿），人工智能與物聯(lián)網(wǎng)相輔相成，加速下游應(yīng)用領(lǐng)域拓展。當(dāng)前 AI-IoT 技術(shù)成為主流趨勢，IoT物聯(lián)網(wǎng)通過廣泛持續(xù)的連接，獲取 AI人工智能深度學(xué)習(xí)所需要的海量數(shù)據(jù)，AI人工智能將取得的數(shù)據(jù)進行智能識別、分類、處理、分析，最終實現(xiàn)特定功能，讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的簡單連接上升為智能連接。IoT物聯(lián)網(wǎng)和AI人工智能兩項技術(shù)的整

26、合應(yīng)用加速了各自行業(yè)及下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。一方面，AI人工智能技術(shù)的應(yīng)用提高了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的智能化程度，加速了物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景的落地，促進原有市場需求的提升；另一方面，AI人工智能的應(yīng)用催生出全新的應(yīng)用場景，創(chuàng)造新的增量市場。Wi-Fi MCU 芯片設(shè)計水平行業(yè)領(lǐng)先，募投項目升級拓展主營產(chǎn)品Wi-Fi MCU 芯片設(shè)計水平行業(yè)領(lǐng)先，核心技術(shù)積累與儲備深厚公司自成立以來，專注于Wi-Fi MCU芯片的設(shè)計研發(fā)，技術(shù)創(chuàng)新性強，積累與儲備深厚。在物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)廣泛產(chǎn)業(yè)應(yīng)用前，公司便開始創(chuàng)新研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU 通信芯片，并前瞻性地選擇Wi-Fi技術(shù)作為技術(shù)路徑，在芯片設(shè)計、射頻、集成度、Mesh組網(wǎng)

27、等關(guān)鍵領(lǐng)域開展重點創(chuàng)新研發(fā)，形成了一系列創(chuàng)新性強、與物聯(lián)網(wǎng)需求高度契合的核心技術(shù)，如大功率Wi-Fi射頻技術(shù)、高度集成的芯片設(shè)計技術(shù)、多Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備分組集體控制系統(tǒng)等。應(yīng)用這些核心技術(shù)設(shè)計出多款集成度 高、功耗低、傳輸速率快、射頻性能優(yōu)異且尺寸小的芯片及模組產(chǎn)品。其中，ESP32芯片尺寸最小可達5mm*5mm，MCU工作頻率可達240MHz，處于行業(yè)領(lǐng)先水平。截止招股書簽署日，公司已獲5項軟件著作權(quán)以及48項專利，其中發(fā)明專利22項。表5：公司10項核心技術(shù)數(shù)據(jù)來源：樂鑫科技招股書（申報稿），公司在現(xiàn)有產(chǎn)品基礎(chǔ)上，持續(xù)投入大量資源于產(chǎn)品及技術(shù)研發(fā)，以強化前沿技術(shù)研發(fā)能力，增強公司整體研

28、發(fā)水平。2016年至2018年公司研發(fā)費用金額分別為3029.21萬元、4939.65萬元和7489.49萬元，占營業(yè)收入的比例分別為24.64%、%和15.77%，保持在較高水平。公司研發(fā)費用率略有下降，主要系公司規(guī)模效應(yīng)所致，2018 年度營業(yè)收入增長幅度較快，研發(fā)費用增長率低于營業(yè)收入增長率。未來隨著募投項目落地，公司整體研發(fā)能力將進一步提升。圖20：公司近三年研發(fā)費用、同比及研發(fā)費用率數(shù)據(jù)來源：樂鑫科技招股書（申報稿），表6：公司正在進行的主要研發(fā)項目數(shù)據(jù)來源：樂鑫科技招股書（申報稿），募投項目升級拓展主營產(chǎn)品，布局未來公司募投項目主要圍繞兩大方向，一是現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎(chǔ)研發(fā)，用于產(chǎn)品更新?lián)Q代，二是新技術(shù)、新產(chǎn)品的創(chuàng)新研發(fā)項目，以擴張公司主營業(yè)務(wù)范圍與規(guī)模，提升核心競爭力和市場占有率。本次4個募投項目，包括標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議無線互聯(lián)芯片技術(shù)升級項目、AI處理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設(shè)項目以及發(fā)展與科技儲備資金，總投資金額10.11億元。標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議無線互聯(lián)芯片技