2021上芯員工職稱考試題庫及答案

1、上芯員工職稱考試題庫大全附答案上芯加工過程中添加框架時(shí)，一次性添加框架數(shù)量不得超過把單選題A:1【正確答案】B:2C:3D:4E:半把F:一個(gè)晶圓提籃中最多放置不超過個(gè)不同批次的產(chǎn)品單選題A:1B:2C:3【正確答案】D:4E:F:作業(yè)員領(lǐng)取框架時(shí)需要攜帶到到引線框架庫房領(lǐng)取;單選題A:流程卡【正確答案】B:晶圓管制卡C:設(shè)備標(biāo)示牌D:中測單E:F:操作員攜流程卡和到制具管理員處，根據(jù)流程卡要求領(lǐng)取對(duì)應(yīng)規(guī)格的新吸嘴單 選題A:舊吸嘴B:高倍鏡檢記錄C:貼有舊吸嘴的高倍鏡檢記錄【正確答案】D:E:F:裝載更換晶圓時(shí),必須由作業(yè)員本人與進(jìn)行雙人核對(duì)單選題A：同一區(qū)域其他作業(yè)人員【正確答案】B:生產(chǎn)

2、組長C:同區(qū)域首檢人員D:領(lǐng)班E:F:作業(yè)員對(duì)卸下的蘭膜檢查項(xiàng)目有單選題A:漏粘好芯片【正確答案】B:頂針印跡偏移C:背崩D:粘邊緣片E:F:上芯后產(chǎn)品必須在小時(shí)內(nèi)進(jìn)行烘烤。單選題A:2B:3C:4【正確答案】D:5E:F:上芯產(chǎn)品烘烤烘箱要求每天清洗一次;單選題1A:1B:2【正確答案】C:3D:6E:F:SOP014/016-3P系列產(chǎn)品抽檢容量要求為單選題A:一盒一條B:一卡一條【正確答案】C:兩盒一條D:盒兩條E:設(shè)備出料平臺(tái)上要求放置產(chǎn)品；單選題A:兩盒Bl盒C:能放多少就放多少D:最多不超過一張卡【正確答案】E:F:作業(yè)員拆封的半把框架由核對(duì)確認(rèn)；單選題1A:作業(yè)員本人B:生產(chǎn)組長

3、【正確答案】C:同區(qū)域其他作業(yè)員D:領(lǐng)班E:F:劃片轉(zhuǎn)序上芯的晶圓必須放置在；單選題A:上芯待加工產(chǎn)品氮?dú)夤瘛菊_答案】B:上芯設(shè)備上C:小貨架D:E:F:待加工晶圓在空氣中裸露放置時(shí)間不得超過小時(shí)單選題IA:24B:36【正確答案】C:48D:12E:F:單排產(chǎn)品單條框架不良數(shù)V只時(shí),該條框架放置在標(biāo)識(shí)料盒中隨當(dāng)前卡流通單 選題A:1B:2【正確答案】C:3D:4E:F:對(duì)附帶有中測單的產(chǎn)品，須核對(duì)中測單中與流程卡中是否一致。單選題A:產(chǎn)品型號(hào)B:片號(hào)C:委工單號(hào)D:用戶批號(hào)【正確答案】E:F:上芯高倍鏡檢的時(shí)機(jī)有：1次/更換吸嘴;1次/更換頂針;1次/更換客戸；單選題A:1次更換產(chǎn)品B:1

4、次/更換封裝形式【正確答案】C:1次更換粘片膠D:1次更換晶E:F:WAFER MAPPING產(chǎn)品在上芯過程中若出現(xiàn)跳行;跳列有芯片遺漏在藍(lán)膜上時(shí) 應(yīng)該：單選題A:從圓片起始位置重新跳步做起【正確答案】B:手工補(bǔ)片或移行后重做C:關(guān)掉MAP撿拾遺漏芯片D:E:F:引線框架在傳遞車上的放置不能超過（）層單選題|A:1B:2【正確答案】C:3D:4E:F:引線框架在設(shè)備上的放置不能超過（）層單選題A:1B:2【正確答案】C:3D:4E:F:貨架上膠盒包裝的框架水平放置，堆疊層數(shù)不得超過（）層單選題A:4B:6C:8D:10【正確答案】E:F:領(lǐng)用框架時(shí)，作業(yè)員攜流程卡到引線框架庫房，根據(jù)流程卡要求

5、填寫（）領(lǐng)取框架單選題A:上芯工序引線框架領(lǐng)用記錄【正確答案】B:上芯原材料領(lǐng)用記錄C:上芯物料領(lǐng)用記錄D:E:F:對(duì)于待二次上芯的產(chǎn)品，作業(yè)員在加工前必須根據(jù)產(chǎn)品的（）找到一次上芯完的 產(chǎn)品；單選題A:流程卡B:晶圓管制卡【正確答案】C:晶上芯數(shù)統(tǒng)計(jì)表D:中測單E:F:ESOP016-2p系列產(chǎn)品過程抽檢容量是單選題A: 一條【正確答案】B：-盒一條C: 一盒兩條D:兩條E:F:上芯不良品在料盒中的放置是單選題A:從料盒最下層依次向上放置【正確答案】B:從料盒最上層依次向下放置C:隨意放置到料盒任意位置D:放置到專用料盒中E:F:上芯單排產(chǎn)品異常標(biāo)示方法正確的是單選題A:只標(biāo)示異常品數(shù)量,不

6、打叉B:框架上下都打叉標(biāo)示，并記錄數(shù)量C:在框架右下角記錄打叉數(shù)量【正確答案】D:在框架右上角標(biāo)示打叉數(shù)量E:F:除多目標(biāo)產(chǎn)品外,配片員配片時(shí)一臺(tái)設(shè)備上最多可配（）批產(chǎn)品單選題IA:1【正確答案】B:2C:3D:4E:每臺(tái)設(shè)備不允許超過（）盒產(chǎn)品未填寫盒號(hào)單選題|A:二B:三【正確答案】C:四D:五E:F:盒號(hào);框號(hào)經(jīng)改動(dòng)后，必須由（）來確認(rèn)簽字后才可流通單選題A:生產(chǎn)組長B:領(lǐng)班【正確答案】C:工藝人員D:主管E:F:AD828設(shè)備最大可加工的晶圓的尺寸是單選題A:5寸B:6寸C:8寸【正確答案】D:12 寸E:F:哪類人員不可以私自更換承片臺(tái)單選題A:工藝員B:生產(chǎn)組長C:作業(yè)員【正確答案

7、】D:維護(hù)員E:F:上芯工序的英文縮寫是單選題A:WBB:MDC:WSD:DB【正確答案】E:F:上芯烘箱每層最多可放置（）個(gè)工單產(chǎn)品單選題IA:2B:3【正確答案】C:4D:5E:F:連體烘箱清洗頻次是單選題A:3天一次B:一班一次C:一周一次【正確答案】D: 一月一次E:F:一片晶圓加工完后，作業(yè)員在晶圓上芯數(shù)統(tǒng)計(jì)表中，記錄（），并核對(duì)與晶圓;中測 單上數(shù)目是否一致單選題A:晶圓上的芯片數(shù)量B:晶實(shí)際加工芯片數(shù)【正確答案】C:晶批號(hào)D:晶圓片號(hào)E:F:設(shè)備出現(xiàn)打料異常后,作業(yè)員必須立即反饋（）確認(rèn)產(chǎn)品狀態(tài)單選題|A:生產(chǎn)組長B:領(lǐng)班C:工藝人員【正確答案】D:設(shè)備維護(hù)員E:設(shè)備停機(jī)時(shí)，在點(diǎn)

8、膠頭下放置（），再次開機(jī)前，需要手動(dòng)吹膠后繼續(xù)加工單選題A:潔凈濾紙【正確答案】B:任何紙張C:封料帶D:流程卡E:F:一次上芯完烘烤后的產(chǎn)品，按照封裝形式放到指定的（），等待二次上芯單選題A:上芯貨架B:上芯氮?dú)夤瘛菊_答案】C:上芯機(jī)D:小貨架E:F:以下不屬于上芯低級(jí)錯(cuò)誤的是單選題A:未按壓焊圖粘片B:原材料選用錯(cuò)誤C:首檢不到位【正確答案】D:混批E:F:目前,AD828設(shè)備在芯片撿拾部位，加裝的壓縮空氣吹氣裝置，其是預(yù)防芯片（） 的一種有效改善裝置。單選題A:壓傷【正確答案】B:崩單晶C:沾污D:粘歪E:F:下列行為中，不屬于上芯“零容忍”項(xiàng)目的是（）。單選題A:不做首檢B:用錯(cuò)吸嘴

9、C:不使用托板D:無故曠工【正確答案】E:F:41 .上芯工序員工在進(jìn)入現(xiàn)場后要求戴（）顏色的防靜電指套單選題|A:黃色B:紅色C:粉色【正確答案】D:黑色E:F:ASM粘片機(jī)中“Bond Fore礦與“Pick Force”分別是指（）。單選題A:撿拾力和粘接力B:粘接力和撿拾力【正確答案】C:點(diǎn)膠壓力和吹膠壓力D:粘接高度和撿拾高度E:F:下列不屬于交接班時(shí)作業(yè)員所做工作的是單選題A:整理好設(shè)備上記錄B:檢查設(shè)備防反功能C:抽檢產(chǎn)品D:填寫工藝參數(shù)記錄【正確答案】E:F:加工過程中出現(xiàn)遺漏好芯片異常時(shí)，作業(yè)員應(yīng)該單選題IA:反饋生產(chǎn)組長重新校準(zhǔn)WAFER PR【正確答案】B:待加工完后將好

10、芯片手動(dòng)打墨點(diǎn)C:加工完后將好芯片用保子夾掉D:重新校準(zhǔn)晶圓PR后繼續(xù)加工E:F:以下對(duì)料盒的放置正確的是單選題A:料盒標(biāo)識(shí)數(shù)字正對(duì)自己放置【正確答案】B:任意方向均可C:sot23系列和SOP008-5P料盒可互用D:料盒標(biāo)識(shí)數(shù)字背向自己放置E:F:未拆封的引線框架只能放置在（）處單選題A:設(shè)備出料平臺(tái)B:檢驗(yàn)桌下層C:小貨架的標(biāo)識(shí)【正確答案】D:設(shè)備空閑位置E:下列屬于上芯造成的產(chǎn)品異常的是單選題A:粘墨點(diǎn)【正確答案】B:劃偏C:晶圓碎裂D:墨點(diǎn)脫落E:F:粘片膠還有2分鐘過期，此批產(chǎn)品還有約2000只即可收尾，可以（）單選題A:等此批產(chǎn)品收尾后更換粘片膠B:過期后立即更換粘片膠【正確答案

11、】C:將軌道中產(chǎn)品粘完后更換粘片膠D:以上都可以E:F:工程批產(chǎn)品流程卡一般是（）顏色單選題A:黃色B:紅色【正確答案】C:粉色D:白色E:F:以下哪種設(shè)備在加工有旋轉(zhuǎn)角度的產(chǎn)品時(shí)是通過旋轉(zhuǎn)粘接臂來實(shí)現(xiàn)的單選題A:AD829AD828B:AD838C:DB700【正確答案】D:E:F:以下哪種設(shè)備在加工有旋轉(zhuǎn)角度的產(chǎn)品時(shí)是通過旋轉(zhuǎn)承片臺(tái)來實(shí)現(xiàn)的單選題IA:AD83I2B:AD828【正確答案】C:AD838D:TWIN832E:F:上芯工藝要求的粘接位置X;Y偏移量最大值是單選題A:20umB:50um【正確答案】C:100umD:200umE:F:KI上芯工藝要求的粘接位置角度偏移量最大值是

12、單選題A:lB:2C:3?！菊_答案】D:4E:F:壓焊圖中有光罩號(hào)碼的產(chǎn)品,必須核對(duì)產(chǎn)品（）與流程卡中一致単選題A:光罩號(hào)碼及分布位置【正確答案】B:焊點(diǎn)位置C:焊點(diǎn)大小D:芯片尺寸E:F:以下不屬于上芯常用工具的是單選題A:黑色中性筆B:鐐子C:記號(hào)筆D:刀片【正確答案】E:F:以下屬于上芯作業(yè)員填寫的記錄和表單是單選題A:晶圓上芯數(shù)統(tǒng)計(jì)表【正確答案】B:工藝參數(shù)監(jiān)控記錄C:頂針更換記錄D:首檢記錄E:F:上芯銀漿空洞標(biāo)準(zhǔn)，空洞面積不得超過芯片面積的,單個(gè)空洞出現(xiàn)橫穿芯片為不良。單選題A:0.02B:0.05C:O.I【正確答案】D:0.15E:0F:關(guān)于上芯頂針痕跡監(jiān)控項(xiàng)目，描述正確的有

13、：單選題A:上芯頂針痕跡檢查頻次為1次B:批C:在100X顯微鏡下檢查頂針痕跡時(shí),如果頂針痕跡不清晰，未造成明顯的不良，則判 定為合格D:MOSFET產(chǎn)品在100X顯微鏡下檢查時(shí),如有頂針印記，則判斷為不良【正確答 案】E:在監(jiān)控頂針痕跡時(shí)，必須使用設(shè)備的pick die功能從晶圓上吸取芯片做樣品監(jiān)控, 不允許使用鑲子從蘭膜上直接夾取F:以上都不對(duì)背金屬晶圓（背金或背銀）背金屬如有脫落，下面哪些說法是正確的：單選題A:背金屬脫落不會(huì)造成產(chǎn)品電性能不良B:單個(gè)芯片鍍層脫落N10%為不良【正確答案】C:整個(gè)圓片鍍層脫落N10%為不良D:整個(gè)圓片鍍層脫落220%為不良E:背銀脫落不需反饋,可以正常流

14、通F:上芯哪種設(shè)備在更改camera倍率后必須進(jìn)行校準(zhǔn)玻璃片校準(zhǔn)單選題A:AD829AD828B:AD838【正確答案】C:DB70()D:AD8312E:測量粘片膠厚度時(shí)，應(yīng)在芯片表面測量哪幾個(gè)點(diǎn)：I單選題A:芯片中心一個(gè)點(diǎn)B:芯片對(duì)角線的兩個(gè)點(diǎn)C:芯片四個(gè)角的四個(gè)點(diǎn)【正確答案】D:芯片任意位置取一點(diǎn)E:芯片的鋁墊上F:劃片轉(zhuǎn)上芯后的產(chǎn)品，上芯的接收是在情況下完成的；單選題A:配片員從劃片接收產(chǎn)品后B:產(chǎn)品配發(fā)到設(shè)備上后作業(yè)員接收C:產(chǎn)品配發(fā)到設(shè)備后配片員接收【正確答案】D:作業(yè)員加工一張卡后錄入ERP時(shí)接收E:F:粘片膠在回溫時(shí)或回溫完成放置時(shí)，膠管必須豎立放置，回溫時(shí)間為小時(shí)單選題A:1

15、B:0.5【正確答案】C:l.5D:3E:F:上芯固化烘箱烘烤的最高溫度是，上芯快速固化烘箱烘烤的最高溫度是；I單選A:200C【正確答案】B:150CC:180CD:175CE:F:DAF膜上芯產(chǎn)品,粘接部位墊塊溫度應(yīng)控制在。單選題A:110130C【正確答案】B:100150CC:100110CD: 130-150 CE:F:需要退庫的蘭膜由將藍(lán)膜及退庫記錄單交晶圓庫管員；單選題A:領(lǐng)班B:作業(yè)員C:生產(chǎn)組長D:核算員【正確答案】E:F:快速固化烘箱需要修改溫度設(shè)定時(shí)，由進(jìn)行修改設(shè)置單選題A:工藝人員【正確答案】B:生產(chǎn)組長C:設(shè)備工程師D:作業(yè)員本人E:F:MAP缺口方向可在中查詢確定；

16、單選題A:轉(zhuǎn)換后的MAP文件B:上機(jī)通過晶圓缺口方向確認(rèn)C:MAP原始文件【正確答案】D:E:F:MAP原始文件中的“FLAT： RIGHT”意思是：單選題A:MAP齊邊向左B:MAP齊邊向右【正確答案】C:MAP齊邊向下D:MAP齊邊向上E:F:MAP圖通過旋轉(zhuǎn),來與晶圓齊邊重合;單選題A:順時(shí)針【正確答案】B:逆時(shí)針C:先順時(shí)針后逆時(shí)針D:先逆時(shí)針后順時(shí)針E:F:從ERP中下載MAP文件時(shí)需要核對(duì)客戶代碼;封裝形似;工單編號(hào)；;單選題|A:用戶批號(hào)【正確答案】B:產(chǎn)品型號(hào)C:片號(hào)D:中測單E:F:對(duì)于AD828設(shè)備，加工MAP產(chǎn)品前需打開設(shè)備上的開關(guān)單選題A:Init MAPB:Use w

17、afer map【正確答案】C:Align wafer mapD:Select map fileE:73,如果Mapping的平邊或缺口的角度與晶平邊或缺口的角度相同，則MAP的旋轉(zhuǎn)角度是度，單選題A:0【正確答案】B:180C:180D:90E:F:參考點(diǎn)應(yīng)盡量選擇晶圓對(duì)角線上的，并在上面用打點(diǎn)筆做上標(biāo)記便于尋找，不允許將參考點(diǎn)定義在完好芯片位置單選題KIA:好芯片B:不完整芯片C:特殊壞芯片【正確答案】D:E:F:關(guān)于參考點(diǎn)根據(jù)晶圓的實(shí)際情況可以設(shè)置1到4個(gè)參考點(diǎn)。通常情況下要求設(shè) 定（）個(gè)參考點(diǎn)為宜單選題A:1B:2【正確答案】C:3D:4E:MAP VERIFY功能選項(xiàng)必須設(shè)置為模式，

18、當(dāng)PR判斷為芯片不良時(shí)，機(jī)臺(tái)將停止 并要求作業(yè)員選擇是否上芯或跳過;單選題A:SkipallB:Prompt【正確答案】C:SkipinkD:pickallE:MAP walking path菜單中TR-HORI表示MAP移動(dòng)方向是：單選題A:MAP圖頂部，從左往右粘取【正確答案】B:MAP圖頂部，從右往左粘取C:MAP圖右邊，從上往下粘取D:MAP圖左邊，從上往下粘取E:F:AD828設(shè)備運(yùn)行過程中按F3鍵后，將會(huì)單選題A:粘完軌道上所有框架后停機(jī)B:將粘接位置的框架粘完片后停機(jī)C:將點(diǎn)膠位置框架粘完芯片后停機(jī)【正確答案】D:停止粘片E:F:下列哪一個(gè)選項(xiàng)不是wafer步進(jìn)方向：。單選題A:

19、Right To LeftB:Top To BottomC:Up To Down【正確答案】D:Left To RightE:F:生產(chǎn)組長在調(diào)試上料架時(shí)，注意調(diào)整好（）的位置及高度，避免將框架壓變形;單選題A:吸嘴B:金屬傳感器【正確答案】C:上料架Z向D:設(shè)備步進(jìn)夾子E:F:81 .粘片膠的發(fā)放應(yīng)（），物料員根據(jù)系統(tǒng)提示的粘片膠編號(hào)查找到對(duì)應(yīng)的粘片膠， 核對(duì)粘片膠信息，填寫有粘片膠批號(hào)和過期時(shí)間的標(biāo)簽，掃描膠管;設(shè)備標(biāo)識(shí)牌上的二 維碼，錄入粘片膠編號(hào);設(shè)備編號(hào)及領(lǐng)用人信息后予以發(fā)放單選題A:優(yōu)先發(fā)放退回的半桶膠B:按照先進(jìn)先岀的原則【正確答案】C:根據(jù)系統(tǒng)隨機(jī)選擇D:由物料員決定E:F:AD

20、838設(shè)備在運(yùn)行中，出現(xiàn)報(bào)警“Epoxy Size Too Large”,其含義為（）。單選題A:膠量過大【正確答案】B:膠量過小C:沒有檢測到粘片膠D:以上都不是E:F:相比于其他設(shè)備,AD828設(shè)備更換產(chǎn)品時(shí)，不需要做（）PR,就可加工產(chǎn)品。單 選題A:Good DieB:Ink Die【正確答案】C:WaferD:LFE:F:以下哪種框架在加工時(shí)不能使用設(shè)備的Stack Loader功能上料（）。單選題|A:SOT2338PB:SOT223-8PC:TOO252-8P【正確答案】D:DIP008-5PE:F:除客戶特殊要求的產(chǎn)品外，監(jiān)控頂針印跡的產(chǎn)品尺寸要求為單選題A:單邊lOOOumB

21、:單邊1500um【正確答案】C:單邊2000umD:單邊2500umE:F:交接班時(shí)，點(diǎn)擊AD838設(shè)備（）選項(xiàng)，將軌道上所有的框架粘片完畢單選題A:REFILL LFB:END LFC:ONE DIED:LAST LF【正確答案】E:F:如果為點(diǎn)膠異常擋機(jī)，且在（）內(nèi)無法排除的，將已點(diǎn)膠的框架粘片后清岀軌道， 如有未點(diǎn)膠導(dǎo)致無法粘片的，則打叉標(biāo)識(shí)；單選題A:1分鐘B:3分鐘C:5分鐘【正確答案】D:10分鐘E:F:粘片機(jī)菜單中,Ink Die和Defective Die分別是指（）。單選題A:墨點(diǎn)芯片和壞芯片【正確答案】B:壞芯片和墨點(diǎn)芯片C:好芯片和墨點(diǎn)片D:墨點(diǎn)片和好芯片E:F:生產(chǎn)組

22、長在完成調(diào)試首檢通過后，按（）對(duì)設(shè)備工藝參數(shù)進(jìn)行確認(rèn)記錄單選題A:工藝文件要求B:上芯生產(chǎn)控制計(jì)劃【正確答案】C:集成電路質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)D:上芯過程作業(yè)指導(dǎo)書E:F:下列不屬于工藝參數(shù)監(jiān)控記錄表中內(nèi)容的是單選題IA:頂針高度B:吸嘴規(guī)格C:粘片膠厚度D:承片臺(tái)規(guī)格【正確答案】E:F:上芯粘片膠攪拌的時(shí)間是單選題A:lminB:30sC:20sD:15s【正確答案】E:F:雙芯片產(chǎn)品加工時(shí)應(yīng)注意單選題A:核對(duì)流程卡備注欄要求粘片【正確答案】B:先粘B芯片，再粘A芯片C:先粘導(dǎo)電膠的芯片，再粘絕緣膠的芯片D:根據(jù)所配芯片加工E:F:上芯設(shè)備在更換產(chǎn)品時(shí)輸入框架參數(shù)時(shí)使用哪種單位單選題A:umB:mi

23、l【正確答案】C:mmD:cmE:F:上芯設(shè)備在更換產(chǎn)品時(shí)輸入芯片尺寸參數(shù)時(shí)使用哪種單位單選題A:um【正確答案】B:milC:mmD:cmE:F:上芯銀漿空洞監(jiān)控的時(shí)機(jī)時(shí)單選題A:產(chǎn)品烘烤前B:產(chǎn)品烘烤后【正確答案】C:都可以D:不監(jiān)控E:F:MOS產(chǎn)品銀漿（濕膠）厚度要求是單選題A:10um以上B:8um以上【正確答案】C:15um以上D:20um以上E:F:HW02客戶產(chǎn)品上芯抽檢的容量是單選題A:一盒一條B:盒兩條【正確答案】C:兩條D:一卡一條E:F:上芯現(xiàn)場產(chǎn)品固化烘箱有幾種單選題A:1B:2C:3【正確答案】D:4E:F:AD828設(shè)備撿拾力工藝鎖定的最大值是（）單選題A:80B

24、:IOOC:150【正確答案】D:200E:下列關(guān)于上芯制具原材料使用描述錯(cuò)誤的是單選題A:卸下的舊吸嘴可以在清洗后繼續(xù)使用【正確答案】B:卸下的舊頂針交制具管理員C:粘片膠過期后必須回收,不能繼續(xù)使用D:報(bào)廢框架無變形異常的可用來繼續(xù)調(diào)機(jī)使用E:F:101 .芯片尺寸大于2500um的產(chǎn)品，設(shè)備撿拾力和粘接力要求在（）及以上|單選題|A:60B:75C:80 正確答案】D:100E:F:以下哪個(gè)是造成上芯卡料的因素單選題A:料盒變形【正確答案】B:框架氧化C:未卡上卡條D:框架放反E:F:上芯產(chǎn)品外觀品質(zhì)要滿足（）要求單選題A:客戶B:集成電路裝片質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)【正確答案】C:生產(chǎn)控制計(jì)劃D:部門

25、領(lǐng)導(dǎo)E:F:DAF膜上芯產(chǎn)品，粘接部位墊塊溫度應(yīng)控制在I單選題A:110130C【正確答案】B:100150CC:100110CD:13O15OCE:175CF:上芯KST烘箱主氮?dú)饬髁恳鬄椋?。單選題A:50L/Min【正確答案】B:8()L/MinC:100L/MinD:無需氮?dú)釫:F:上芯ESPEC烘箱氮?dú)饬髁恳鬄椋?。單選題A:20L/MinB:25L/MinC:30/Min【正確答案】D:無需氮?dú)釫:F:晶圓齊邊向下,MAP中原始齊邊方向向右,MAP旋轉(zhuǎn)角度應(yīng)該是：單選題A:180B:90C:0D:270【正確答案】E:F:MAP中g(shù)rid die step設(shè)置要求為：單選題A:1【

26、正確答案】B:2C:3D:4E:F:調(diào)整設(shè)備鏡頭倍率后，顯示屏上顯示的最佳芯片數(shù)量為（）只單選題A:6B:9 正確答案】C:I2D:20E:F:對(duì)于上芯異常產(chǎn)品扣押描述正確的是單選題A:由品管確認(rèn)并開出NCL單【正確答案】B:工程開出NCL單并處理異常產(chǎn)品C:領(lǐng)班確認(rèn)并開出NCL單D:作業(yè)員直接將異常產(chǎn)品交生產(chǎn)組K處理E:F:無論芯片大小，需要對(duì)全部產(chǎn)品進(jìn)行頂針痕跡監(jiān)控的產(chǎn)品有A:AA08客戶全部產(chǎn)品【正確答案】B:所有加工的產(chǎn)品C:SOT全系列產(chǎn)品D:TO全系列產(chǎn)品【正確答案】E:HW02客戶全部產(chǎn)品【正確答案】上芯三點(diǎn)一線校對(duì)時(shí)機(jī)有A:更換頂針【正確答案】B:更換吸嘴【止確答案】C:更換產(chǎn)

27、品【正確答案】D:調(diào)整晶圓部分?jǐn)z像頭CCD角度(AD829A)【正確答案】E:調(diào)整晶圓部分?jǐn)z像頭倍率【正確答案】關(guān)于雙芯片上芯產(chǎn)品的上芯控制要求，以下哪些說法是正確的A:雙芯片上芯產(chǎn)品，一次上芯應(yīng)先加工導(dǎo)電膠粘片的產(chǎn)品【正確答案】B:一次上芯后,應(yīng)進(jìn)行烘烤后，方可進(jìn)行二次上芯【正確答案】C:二次上芯產(chǎn)品烘烤后，可以放置在生產(chǎn)現(xiàn)場的貨架上,不必要放在氮?dú)夤裰蠨:雙芯片上芯產(chǎn)品，應(yīng)優(yōu)先粘MOS芯片【正確答案】E:DIP雙芯片產(chǎn)品,如發(fā)現(xiàn)MOS芯片使用DAD系列粘片膠的，應(yīng)立即停機(jī)反饋F:配片員從劃片領(lǐng)取已劃片經(jīng)檢驗(yàn)合格的晶圓，放置到上芯待加工產(chǎn)品氮?dú)夤瘢⒁饪ㄎ锊环蛛x，并確認(rèn)的項(xiàng)目有：A:客戶代碼

28、【正確答案】B:工單號(hào)【正確答案】C:晶批號(hào)【正確答案】D:晶圓片數(shù)【正確答案】E:F:二次上芯的產(chǎn)品在加工前要核對(duì)是否與流程卡上的一致;A:客戶代碼【正確答案】B:工單號(hào)【正確答案】C:框號(hào)【正確答案】D:盒號(hào)【正確答案】E:F:管理員對(duì)粘片膠的發(fā)放,說法正確的有A:掃描流程卡二維碼【正確答案】B:核對(duì)粘片膠信息【正確答案】C:掃描設(shè)備標(biāo)示牌【正確答案】D:填寫粘片膠批號(hào)和過期時(shí)間的標(biāo)簽【正確答案】E:發(fā)放回溫好并已張貼回溫標(biāo)簽的粘片膠【正確答案】F:A:更換新產(chǎn)品【正確答案】A:更換新產(chǎn)品【正確答案】更換粘片膠后，作業(yè)員在加工前，須核對(duì)的有A:批號(hào)【正確答案】B:粘片膠的規(guī)格【正確答案】C

29、:型號(hào)【正確答案】D:有效使用期限【正確答案】E:MAP取片產(chǎn)品,生產(chǎn)組長在晶圓統(tǒng)計(jì)表確認(rèn)填寫的內(nèi)容有A:晶圓缺口方向【正確答案】B:MAPPING缺口方向【正確答案】 C:MAPPING旋轉(zhuǎn)角度【正確答案】 D:取BIN代碼【正確答案】E:【正確答案】F:更換產(chǎn)品后的第一條產(chǎn)品由做首檢確認(rèn)A:首檢人員【正確答案】B:生產(chǎn)組長【正確答案】C:作業(yè)員本人D:本區(qū)域其他作業(yè)員E:品管員F:操作員在以下哪兒個(gè)情況下，必須對(duì)產(chǎn)品做首檢B:設(shè)備維修保養(yǎng)后重新加工【正確答案】C:停機(jī)待料6小時(shí)以上【正確答案】D:動(dòng)力中斷后重新開機(jī)時(shí)【正確答案】E:新材料，新工藝投入生產(chǎn)時(shí)【正確答案】F:芯首檢的項(xiàng)目有：A

30、:核對(duì)流程卡壓焊圖【正確答案】B:核對(duì)框架規(guī)格型號(hào)粘片膠型號(hào)【正確答案】C:流程卡備注欄【正確答案】D:檢驗(yàn)上芯外觀品質(zhì)【正確答案】E:是否MAP及取BIN要求【正確答案】F:芯高倍鏡檢的時(shí)機(jī)有：A:1次/更換吸嘴【正確答案】B:1次/更換頂針【正確答案】C:1次/更換客戶【正確答案】D:1次/更換封裝形式【正確答案】E:F:芯高倍鏡檢的項(xiàng)目有：A:產(chǎn)品有無壓劃傷【正確答案】B:崩單晶【正確答案】C:頂針印跡【正確答案】D:舊吸嘴有無粘片膠或外來物沾污狀況【正確答案】E:粘片膠厚度【正確答案】F:拆封框架前，作業(yè)員需核對(duì)流程卡上的與外包裝上標(biāo)簽內(nèi)容一致A:“封裝形式”【正確答案】B:“框架規(guī)格

31、”【正確答案】C:壓焊圖中“載體尺寸”【正確答案】D:生產(chǎn)日期【正確答案】E:過期時(shí)間【正確答案】作業(yè)員更換晶圓時(shí)的核對(duì)項(xiàng)目有A:工單號(hào)【正確答案】B:晶批號(hào)【止確答案】C:晶圓片號(hào)（自編號(hào)和用戶編號(hào)）【正確答案】D:委工單號(hào)【正確答案】E:Maping產(chǎn)品在更換第一片晶時(shí)，必須有作業(yè)員本人及進(jìn)行核對(duì)A:同一區(qū)域其他作業(yè)人員【正確答案】B:本區(qū)域生產(chǎn)組長【正確答案】C:同區(qū)域首檢人員D:領(lǐng)班E:另一名生產(chǎn)組長【正確答案】點(diǎn)膠頭的選用應(yīng)依據(jù)相結(jié)合來選用。A:芯片尺寸【正確答案】B:載體尺寸【正確答案】C:備注欄要求【正確答案】D:經(jīng)驗(yàn)E:批產(chǎn)品最后一張卡加工完后，將統(tǒng)-交給到核算員;A:加工完的

32、產(chǎn)品【正確答案】B:流程卡【正確答案】C:晶管制卡【正確答案】D:藍(lán)膜【正確答案】E:晶圓上芯數(shù)統(tǒng)計(jì)表【正確答案】F:剩余框架包裝時(shí)要貼標(biāo)簽，標(biāo)簽內(nèi)容有；A:封裝形式【正確答案】B:載體尺寸【正確答案】C:批號(hào)【正確答案】D:框架過期時(shí)間【正確答案】E:包裝日期【正確答案】F:操作員姓名【正確答案】上芯若發(fā)現(xiàn)有的不良品，打叉時(shí)必須把芯片涂黑;A:沾污【正確答案】B:芯片壓傷劃傷【正確答案】C:芯片光刻不足【正確答案】D:粘墨點(diǎn)片【正確答案】E:F:抽檢產(chǎn)品時(shí)必須攜帶A:流程卡【正確答案】B:托板【正確答案】C:綴子D:打叉筆E:F:造成產(chǎn)品粘反的主要原因有A:晶圓放反【正確答案】B:wafer

33、 pr設(shè)置反【正確答案】C:框架放反【正確答案】D:粘接臂旋轉(zhuǎn)角度設(shè)置反【正確答案】E:F:物料員將要求使用的框架放置到設(shè)備旁小貨架上標(biāo)示的相應(yīng)位置，放置前要求物料員再次對(duì)流程卡上（）和（）進(jìn)行核對(duì)確認(rèn)，作業(yè)員進(jìn)行二次確認(rèn);A:封裝形式【正確答案】B:框架規(guī)格【止確答案】C:鍍層分布方式D:產(chǎn)品型號(hào)E:F:拆封引線框架前，作業(yè)員再次核對(duì)流程卡上（）與引線柩架包裝上所貼標(biāo)簽內(nèi) 容相符，并打“寸標(biāo)識(shí)確認(rèn)，并在流程卡引線框架供應(yīng)商和批號(hào)一欄填寫供應(yīng)商和批號(hào);A:封裝形式【正確答案】B:框架規(guī)格【正確答案】C:壓焊圖中載體尺寸【正確答案】D:壓焊圖中鍍層分布圖片【正確答案】E:F:框架拆封后，作業(yè)員核

34、對(duì)框架載體鍍層分布與壓焊圖中是否一致,并目視檢查框 架外觀品質(zhì)，有無（）異常A:載體管腳變形【正確答案】B:框架載體沾污【正確答案】C:鍍層氧化【正確答案】D:鍍層分布不均勻【正確答案】E:F:半把引線框架包裝后所貼標(biāo)簽的內(nèi)容有A:封裝形式【正確答案】B:載體規(guī)格【正確答案】C:批號(hào)【正確答案】D:有效使用期限【正確答案】E:供應(yīng)商作業(yè)員更換粘片膠后需要：A:設(shè)置粘片膠壽命報(bào)警【正確答案】B:在流程卡上填寫粘片膠批號(hào)和過期時(shí)間【正確答案】C:調(diào)節(jié)膠量大小【正確答案】D:粘一條產(chǎn)品在顯微鏡下檢查粘片膠的溢出【正確答案】E:粘一條產(chǎn)品做高倍鏡檢F:138 .作業(yè)員在以下哪種情況下需要對(duì)產(chǎn)品做抽檢A

35、:更換晶圓【正確答案】B:更換粘片膠【正確答案】C:更換吸嘴【正確答案】D:更換頂針【正確答案】E:交接班時(shí)【正確答案】F:以下異常可通過45X顯微鏡發(fā)現(xiàn)的有A:崩單晶【正確答案】B:銀漿沾污【正確答案】C:粘邊緣片【正確答案】D:芯片壓傷【正確答案】E:粘墨點(diǎn)【正確答案】F:更換吸嘴后,加工的第一條產(chǎn)品需要在顯微鏡下檢查:A:有無崩單晶，崩邊【正確答案】B:頂針印【正確答案】C:芯片表面壓傷，劃傷【正確答案】D:有無粘接錯(cuò)位，翹片，帶管芯【正確答案】E:芯片沾污【正確答案】F:AD828設(shè)備可以加工的晶圓的尺寸有A:4【正確答案】B:6【正確答案】C:8 正確答案】D:12E:F:芯常用的導(dǎo)

36、電膠型號(hào)有A:30682【正確答案】B:8200T【正確答案】C:843jD:S502 正確答案】E:S210【正確答案】F:芯的三大原材料是什么（）A:晶圓【正確答案】B:引線框架【正確答案】C:粘片膠【正確答案】D:吸嘴E:F:下列設(shè)備中有兩組點(diǎn)膠模組的是A:AD828B:AD838【正確答案】C:AD8312【正確答案】D:AD829E:F:芯常用的頂針的規(guī)格有A:40【正確答案】B:80【正確答案】C:100【正確答案】D:150【正確答案】E:F:設(shè)備停機(jī)維修時(shí)，應(yīng)取下設(shè)備上的（），防止維修過程中對(duì)產(chǎn)品造成損壞;沾 污。A:引線框架【正確答案】B:晶【正確答案】C:記錄文件D:加工完

37、成品【正確答案】E:F:物料員根據(jù)系統(tǒng)提示的粘片膠編號(hào)查找到對(duì)應(yīng)的粘片膠，（）信息后予以發(fā)放A:核對(duì)粘片膠信息【正確答案】B:填寫有粘片膠批號(hào)和過期時(shí)間的標(biāo)簽【正確答案】C:掃描膠管，設(shè)備標(biāo)識(shí)牌上的二維碼【正確答案】D:錄入粘片膠編號(hào)，設(shè)備編號(hào)及領(lǐng)用人【正確答案】E:F:以下屬于上芯低級(jí)錯(cuò)誤的是A:未按壓焊圖粘片【正確答案】B:原材料選用錯(cuò)誤【正確答案】C:首檢不到位D:混批【正確答案】E:F:以下屬于上芯零容忍項(xiàng)目的是A:首檢不到位【正確答案】B:未使用托板【正確答案】C:80度以上取產(chǎn)品【正確答案】D:私自倒料盒【正確答案】E:F:下列屬于交接班時(shí)要做的工作是A:檢測設(shè)備的防反功能【正確答

38、案】B:抽檢產(chǎn)品【正確答案】C:填寫交接班開機(jī)檢查表【正確答案】D:做好現(xiàn)場5S【正確答案】E:F:AD838設(shè)備在運(yùn)行中，出現(xiàn)報(bào)警“Die Rotation Error的原因有（）。A:三點(diǎn)偏移【正確答案】B:粘接高度不正確【正確答案】C:撿拾高度不正確【正確答案】D:粘接延時(shí)過大E:F:AD828報(bào)警“Pick LF Error”時(shí)產(chǎn)生的原因可能有（）。A:上料架上沒有框架【正確答案】B:撿拾位置出現(xiàn)了偏差【正確答案】C:用錯(cuò)框架【正確答案】D:吸嘴磨損嚴(yán)重【正確答案】E:F:上芯常用的絕緣膠有哪兒種A:84-3J【正確答案】B:S3O5【正確答案】C:S502D:S260E:QM538N

39、B【正確答案】F:A:傳遞車上框架放置不能超過兩層【正確答案】A:傳遞車上框架放置不能超過兩層【正確答案】上芯現(xiàn)場有哪幾種粘片機(jī)A:ESEC2008【正確答案】B:AD828【正確答案】C:AD838【正確答案】D:DB-700E:TWIN832【正確答案】F:現(xiàn)場可以加工12寸晶圓產(chǎn)品的上芯機(jī)有A:ESEC2008【正確答案】B:AD828C:AD838D:AD83I2【正確答案】E:TWIN832F:庫房中的引線框架的放置應(yīng)該A:按照貨架上標(biāo)簽歸類放置【正確答案】B:不同品種之間留一定的間距防止混料【正確答案】C：所有框架必須平放不能側(cè)立放置【正確答案】D:若有新的品種請立即通知統(tǒng)計(jì)員打印

40、標(biāo)簽【正確答案】E:F:引線框架在傳遞車中放置傳遞要求B:擺放整齊且不能超出傳遞車的邊緣【正確答案】C:物料員必須雙手推傳遞車【正確答案】D:可以放置不同封裝形式的框架【正確答案】E:F:粘片膠在回溫時(shí)應(yīng)該A:按照標(biāo)簽分類放置【正確答案】B:注意每種粘片膠的回溫時(shí)間，并在標(biāo)簽上注明【正確答案】C:膠筒必須豎立不能平放【正確答案】D:導(dǎo)電膠和絕緣膠分開放置E:F:產(chǎn)品在料盒中傳遞移動(dòng)時(shí)應(yīng)該注意A:單盒產(chǎn)品傳遞需卡上卡條雙手水平托住傳遞盒【正確答案】B:做首檢的單條產(chǎn)品要卡上卡條附流程卡雙手傳遞【正確答案】C:傳遞過程注意卡物不分離【正確答案】D:移動(dòng)時(shí)一人最多拿兩盒產(chǎn)品E:F:加工完的產(chǎn)品在放入

41、傳遞框時(shí)應(yīng)注意A:將卡上卡條并填寫完盒號(hào)的產(chǎn)品一手抓住傳遞盒的上部一手托住傳遞盒的下部放 入傳遞框中【正確答案】B:產(chǎn)品一經(jīng)入框立即填寫框號(hào)【正確答案】C:傳遞過程注意輕拿輕放【正確答案】D:將傳遞盒的兩邊緊靠傳遞框【正確答案】E:F:下列異常屬于上芯造成的是A:粘蘭膜【正確答案】B:銀漿沾污【正確答案】C:斷絲D:背銀脫落E:粘墨點(diǎn)【正確答案】F:上芯流程卡有哪幾種顏色A:黃色【正確答案】B:紅色【正確答案】C:藍(lán)色D:白色【正確答案】E:F:壓焊圖中有光罩號(hào)碼的產(chǎn)品，必須核對(duì)（）與流程卡一致A:光罩號(hào)碼數(shù)字【正確答案】B:光罩號(hào)碼分布位置【正確答案】C:流程卡備注欄特殊要求【正確答案】D:

42、只核對(duì)壓焊圖E:F:上芯作業(yè)員常用的工具有A:鑲子【正確答案】B:記號(hào)筆【正確答案】C:刀片D:黑色中性筆【正確答案】E:剪刀F:AD838設(shè)備承片臺(tái)有哪幾種尺寸A:4寸B:6寸【正確答案】C:8寸【正確答案】D:12 寸E:F:以下屬于上芯作業(yè)員填寫的記錄和表單是A:晶上芯數(shù)統(tǒng)計(jì)表【正確答案】B:高倍鏡檢記錄【正確答案】C:頂針更換記錄D:首檢記錄E:F:粘片膠壽命管控的說法正確的有A:粘片膠管理員在發(fā)放粘片膠時(shí)必須遵循先進(jìn)先出的原則，最先完成回溫的應(yīng)優(yōu)先 發(fā)放【正確答案】B:因粘片膠管理員在發(fā)放粘片膠時(shí)己核對(duì)型號(hào),作業(yè)員在領(lǐng)取粘片膠后不必再核對(duì) 粘片膠型號(hào)C:作業(yè)員領(lǐng)取粘片膠后，應(yīng)在設(shè)備上

43、設(shè)置粘片膠過期報(bào)警時(shí)間（除AD829A設(shè)備） 【正確答案】KID:作業(yè)員將填寫有粘片膠過期時(shí)間的標(biāo)簽張貼在設(shè)備的要求位置，以便及時(shí)注意粘片膠過期時(shí)間【正確答案】E:如果上芯粘片膠過期，而且已經(jīng)加工產(chǎn)品，加工的產(chǎn)品烘烤后未掉芯可以直接流通三點(diǎn)一線校準(zhǔn)不到位可能造成以下哪些異常A:沾污【正確答案】B:粘歪【正確答案】C:崩單晶【正確答案】D:劃傷E:翹片【正確答案】F:上芯產(chǎn)品固化完成后，在程序運(yùn)行結(jié)束后，降溫至。C以下時(shí)方可打開烘箱門進(jìn)行 降溫，等實(shí)際溫度降到C以下才可以取出產(chǎn)品；A:100B:80【正確答案】C:120【正確答案】D:90E:上芯完退庫蘭膜在烘烤時(shí),每個(gè)提籃中最多放置不超過片晶

44、圓，且各片晶圓之間 應(yīng)保持槽以上的間隔。單選題A:3B:4C:5D:6【正確答案】E:F:171 .產(chǎn)品烘烤后轉(zhuǎn)序前由配料員核對(duì)，確?？ㄎ锵喾?A:流程卡號(hào)【正確答案】B:傳遞框號(hào)【正確答案】C:盒號(hào)【正確答案】D:產(chǎn)品型號(hào)E:F: 172.劃片劃好放入氮?dú)夤翊庸さ木A必須注意A:擺放整齊端正【正確答案】B:確?？ㄎ锊环蛛x且流程卡【正確答案】C:晶圓管制卡必須裝入塑料袋后方可放入【正確答案】D:晶圓提籃的卡環(huán)必須卡上【正確答案】E:注意氮?dú)饬髁块y門是否打開【正確答案】F:173.晶在傳遞過程中應(yīng)注意A:雙手水平提取避免傾斜和震動(dòng)【正確答案】B:卡物不分離【正確答案】C:卡環(huán)必須卡上【正確答案

45、】D:最多提兩個(gè)提籃的產(chǎn)品E:F:D:6060 正確答案】D:6060 正確答案】A:3【正確答案】造成崩單晶的原因有哪些A:三點(diǎn)一線偏移【正確答案】B:工作軌道壓爪偏移【正確答案】C:設(shè)備出料設(shè)置不到位【正確答案】D:來料為續(xù)投蘭膜，存在崩單晶【正確答案】E:AD838設(shè)備功能菜單F5中有哪些功能A:吸取框架到軌道位置【正確答案】KIB:復(fù)位上料架【正確答案】C:重新設(shè)定上料架【正確答案】D:重新添加框架【正確答案】E:F:AD838設(shè)備更換出料料盒方式有A:在BONDMATERIAL菜單中更換出料料盒【正確答案】B:功能菜單F9中選擇裝載卸載更換料盒【正確答案】C:功能菜單F6中選擇裝載卸

46、載更換料盒D:E:F:貨架上膠盒包裝的框架水平放置，堆疊層數(shù)不得超過（）層，原則上不允許玻璃紙包裝的框架在生產(chǎn)線批量使用，堆疊層數(shù)不得超過（）層，放置時(shí)水平放置B:5C:8D:10【正確答案】E:F:178.“三點(diǎn)一線”是指()中心垂直位.在一條直線上A:承片臺(tái)攝像鏡十字線【正確答案】B:吸嘴【正確答案】C:頂針【正確答案】D:點(diǎn)膠頭E:更換吸嘴后，應(yīng)重新調(diào)整()參數(shù)A:pick force【正確答案】B:pick level【正確答案】C:missing die【正確答案】D:bond level【正確答案】E:以下哪些是上芯常用的吸嘴A:ROA-020【正確答案】B:3030【正確答案】C

47、:R3-704E:F:烘烤過程中注意監(jiān)控烘箱（），如有異常立刻反饋當(dāng)班領(lǐng)班或工藝人員A:N2流量【正確答案】B:屏顯溫度【正確答案】C:程序運(yùn)行E:F:下列屬于工藝參數(shù)監(jiān)控記錄表中內(nèi)容的是A:頂針高度【正確答案】B:吸嘴規(guī)格【正確答案】C:粘片膠厚度【正確答案】D:工單號(hào)【正確答案】E:產(chǎn)品型號(hào)F:由（）定期對(duì)固化烘箱曲線進(jìn)行檢查監(jiān)控A:領(lǐng)班B:生產(chǎn)組長C:工藝員【正確答案】D:品管員【正確答案】E:F:造成頂針痕跡的潛在原因有（）。A:5B:6【正確答案】C:7 正確答案】A:5B:6【正確答案】C:7 正確答案】A:頂針帽選用錯(cuò)誤B:頂針高度調(diào)試不當(dāng)【正確答案】C:三點(diǎn)一線偏移【正確答案】

48、D:頂針規(guī)格選用錯(cuò)誤【正確答案】E:F:下列關(guān)于上芯制具原材料使用描述正確的是A:卸下的舊吸嘴可以在清洗后繼續(xù)使用B:卸下的舊頂針必須報(bào)廢處理C:粘片膠過期后必須冋收,不能繼續(xù)使用【正確答案】D:報(bào)廢椎架無變形異常的可用來繼續(xù)調(diào)機(jī)使用正確答案】E:F:造成上芯卡料的原因有A:出料位置調(diào)試不當(dāng)【正確答案】KIB:料盒變形【正確答案】C:抽檢產(chǎn)品后放置不到位【正確答案】D:框架變形【正確答案】E:F:目前,我們使用的聯(lián)機(jī)烘箱，共有（）個(gè)溫區(qū)。D:8E:生產(chǎn)組長在更換MAP產(chǎn)品時(shí)需要A:掃描條碼調(diào)取正確的mapping程序【正確答案】B:核對(duì)mapping文件名（包括批號(hào)【正確答案】C:片號(hào)）【正確

49、答案】D:map旋轉(zhuǎn)方向【正確答案】E:參考點(diǎn)【正確答案】F:mapping文件中芯片數(shù)與流程卡和中測單中的是否一致生產(chǎn)組長對(duì)卸下蘭膜進(jìn)行檢查的項(xiàng)目有:A:背崩【正確答案】B:粘邊緣片【正確答案】C:背銀脫落【正確答案】D:頂針位置偏移【正確答案】KIE:頂針平整度（多頂針系統(tǒng)）【正確答案】F:頂針孔蘭膜異常缺損等異?！菊_答案】生產(chǎn)組長在哪種情況下要填寫工藝參數(shù)監(jiān)控記錄;A:更換產(chǎn)品【正確答案】B:重新校對(duì)三點(diǎn)一線【正確答案】C:交接班后【正確答案】D:設(shè)備參數(shù)發(fā)生變化時(shí)【正確答案】E:F:MAP文件中Flat;notch分別指：A:平邊【正確答案】B:缺口【正確答案】C:方向D:角度E:F

50、:從ERP中下載MAP文件時(shí)需要核對(duì)哪些A:客戶代碼【正確答案】B:封裝形似【正確答案】C:工單編號(hào)【正確答案】D:用戶批號(hào)【正確答案】E:產(chǎn)品型號(hào)F:Map方向的確定方法正確的有：A:根據(jù)文件或文件夾中的信息來確定mapping的Notch方向【正確答案】B:根據(jù)Wafer map的行列數(shù)來確定Notch的大致方向【正確答案】C:通過WAFER上無效區(qū)域位置來判斷Notch方向【正確答案】D:根據(jù)生產(chǎn)組長經(jīng)驗(yàn)確定MAP旋轉(zhuǎn)方向及MAP齊邊方向E:F:每片晶圓調(diào)取MAP后，需要核對(duì)A:WAFER MAPPING批號(hào)與實(shí)際晶圓批號(hào)一致【正確答案】B:中測單中BIN的數(shù)目應(yīng)與設(shè)備上所顯示的BIN數(shù)

51、目一致【正確答案】C:中測單中芯片數(shù)與MAP中BIN的數(shù)目【正確答案】D:MAP旋轉(zhuǎn)角度與晶圓統(tǒng)計(jì)表中角度是否一致【正確答案】E:文件名及編號(hào)與實(shí)際加工片號(hào)一致【正確答案】F:參考點(diǎn)應(yīng)盡量選擇晶圓對(duì)角線上的，并在上面用打點(diǎn)筆做上標(biāo)記便于尋找;A:特殊壞芯片【正確答案】B:白板芯片【正確答案】C:墨點(diǎn)片【正確答案】D:邊緣片【正確答案】E:好芯片F(xiàn):更換承片臺(tái)后，生產(chǎn)組長應(yīng)該做哪些工作：A:校準(zhǔn)三點(diǎn)一線B:測量頂針預(yù)頂高度C:校準(zhǔn)承片臺(tái)極限【正確答案】D:校準(zhǔn)晶圓極限【正確答案】E:校準(zhǔn)晶圓ULOAD位置【正確答案】F:更換點(diǎn)膠頭后，生產(chǎn)組長應(yīng)該：A:重新測點(diǎn)膠高度【正確答案】B:調(diào)整膠量大小【

52、正確答案】C:調(diào)整點(diǎn)膠位置【正確答案】D:重新做EPOXY PR【正確答案】E:F:常用的WAFER PR校對(duì)方式有以下哪幾種A:pattern【正確答案】B:pattern&edge【正確答案】C:edge 正確答案】D:two pointE:F:設(shè)備在以下哪幾種情況下,會(huì)出現(xiàn)miss die報(bào)警A:頂針工作高度不夠【正確答案】B:頂針預(yù)頂高度測量不準(zhǔn)確【正確答案】C:吸嘴撿拾高度測量不準(zhǔn)確【正確答案】D:吸嘴真空偏小【正確答案】E:三點(diǎn)偏移【正確答案】F:造成芯片銀漿沾污的原因有A:點(diǎn)膠氣壓太大【正確答案】B:吸嘴與芯片尺寸不匹配【正確答案】C:點(diǎn)膠參數(shù)設(shè)置不當(dāng)【正確答案】D:上芯壓條偏移

53、【正確答案】E:三點(diǎn)偏移F:AD828報(bào)警“Collet Not Clean”時(shí)，產(chǎn)生的原因可能有()。A:吸嘴沾污【正確答案】B:吸嘴上帶有芯片【正確答案】C:傳感器靈敏度調(diào)試不當(dāng)【正確答案】D:用錯(cuò)吸嘴【正確答案】E:F:AD8312PLUS粘片機(jī)設(shè)備最大加工晶圓是（）。單選題A:6寸B:8寸C: 12寸【正確答案】D:18 寸E:F:設(shè)備內(nèi)發(fā)生火災(zāi)或者設(shè)備的運(yùn)動(dòng)部件將人夾住時(shí)，應(yīng)該馬上按（）鍵。單選題A:急停開關(guān)【正確答案】B: ENTERC: STOPD: F10E:F:調(diào)試設(shè)備過程中，需要更換當(dāng)前裝載的料盒，應(yīng)選擇點(diǎn)擊下述哪個(gè)菜單按鈕（）o 單選題A:Load MagazineB:

54、Unload MagazineC: Change Magazine 正確答案】D: Retard MagazineE:F:Die Bond的意思是（）.單選題A:減薄B:劃片C:上芯【正確答案】D:壓焊E:F:AD828設(shè)備中輸入頂針帽尺寸時(shí)的單位應(yīng)該是（）。單選題A:gB:NC: mm【正確答案】D: umE:F:MAP產(chǎn)品必須由（）調(diào)取程序。單選題A:操作員B:生產(chǎn)組長【正確答案】C:領(lǐng)班D:工藝E:F:單選題AD8312設(shè)備中，（）角度在wafer方向選擇中沒有。180度9()度360度【正確答案】270度更換頂針后不用做的調(diào)試是（）。單選題A:校準(zhǔn)頂針“三點(diǎn)一線”B:測量預(yù)定高度C:調(diào)

55、試頂針高度D:調(diào)試Ejcetor Table高度【正確答案】E:F:聯(lián)機(jī)烘箱進(jìn)入初始化時(shí)，按快捷鍵（）。單選題A:F1B:F3【正確答案】C:D:F6E: F9211 .下列選項(xiàng)中，會(huì)直接導(dǎo)致打條帶的是（）。單選題A:料盒未清洗B:料盒變形【正確答案】C:工作軌道墊塊選用錯(cuò)誤D:設(shè)備出料速度快E:F:芯后蘭膜檢查頻次為（）。單選題A:1次/更換晶圓【正確答案】B: 1次/更換產(chǎn)品C: 1次/更換客戶D: 1次/更換封裝形式E:F:AD828的承片臺(tái)擴(kuò)張器可以在（）互換。單選題A:4寸和6寸B:6寸和8寸【正確答案】C: 8寸和12寸D:以上均可以E:F:粘片機(jī)中Magazine是指（）。單選題

56、A:框架B:頂針C:料盒【正確答案】D:吸嘴E:215. AD828承片臺(tái)的擴(kuò)張器的擴(kuò)張范的極限是（）。單選題IA:4500umB: 5000umC: 5500umD: 6000um【正確答案】E:F:AD828粘片機(jī)中,WH是“WorkHoldcr”的縮寫，其釋義為（）。單選題A:工作軌道【正確答案】B:粘接頭C:承片臺(tái)D:點(diǎn)膠系統(tǒng)E:F:AD828粘片機(jī)中,LF是“LeadFram礦的縮寫，其釋義為（）。單選題A:引線框架【正確答案】B:承片環(huán)C:料盒D:粘片膠E:F:AD828粘片機(jī)中,SL是“StackLoader”的縮寫，其釋義為（）。|單選題A:工作軌道B:粘接頭C:承片臺(tái)D:上料

57、架【正確答案】E:F:AD8312設(shè)備，出現(xiàn)紅色報(bào)警是（）信息。單選題A:通知【正確答案】B:預(yù)告C:功能失敗D:軟硬件失能E:F:AD83I2設(shè)備,粘接角度的旋轉(zhuǎn)是通過旋轉(zhuǎn)（）來實(shí)現(xiàn)的。單選題A:承片臺(tái)B:粘接頭C:框架方向D: A或B皆可【正確答案】E:F:在對(duì)AD838做點(diǎn)檢時(shí)，真空氣壓表值應(yīng)M （ ） Mpa。單選題A:0.2B:0.3C:0.4【正確答案】D:0.5E:F:現(xiàn)場使用最多的粘片膠膠桶規(guī)格是（）o 單選題A:5CC【正確答案】B: IOCCC: 20CCD: 30CCE:F:AD8312設(shè)備上面安裝有（）個(gè)鍵盤。單選題A:1【正確答案】B:2C:3D:4E:上料架上面安裝

58、（）傳感器，才能識(shí)別紙和框架。單選題A:接觸感應(yīng)B:距離感應(yīng)C:金屬感應(yīng)【正確答案】D:高度感應(yīng)E:F:已完成上芯產(chǎn)品必須在（）小時(shí)內(nèi)完成烘烤。單選題A:2B:3C:4【正確答案】D:6E:F:選擇點(diǎn)擊（）菜單按鈕，設(shè)備粘片只粘取框架的一列。單選題A:One LF BondB: One Die BondC: One Unit BondD: One Column Bond【正確答案】E:F:AD838設(shè)備攝像頭的圖形之間轉(zhuǎn)換通過按（）完成。單選題A:F2B: F3C:F4【正確答案】D: F5E:F:lx度單位中Imil是多少（）um。|單選題A:21.4umB: 24.1umC: 25.4um

59、【正確答案】D: 27.2uinE:F:LF Index Gap的意思是（）。單選題A:框架運(yùn)行方向B:框架單元間距C:框架長度D:框架運(yùn)行間距【正確答案】E:F:ESD是“Elector-static Discharge ”的英文縮寫，其釋義為（）。單選題A:靜電釋放【正確答案】B:靜電擊穿C:警惕高壓D:靜電電荷E:F:AD83I2 設(shè)備中，報(bào)警4tTop Cover Door Not Closed,啲含義為（）。單選題A:安全門未關(guān)【正確答案】B:前面板開啟C:工作軌道未關(guān)閉D:承片臺(tái)未關(guān)閉E:HIAD838設(shè)備中，更換不同規(guī)格吸嘴時(shí)，應(yīng)重新設(shè)置（）參數(shù)值。單選題|A:pick forc

60、eB: bond forceC: missing die【正確答案】D:pick delayE:F:AD8312設(shè)備初始化按（）鍵。單選題A:Init【正確答案】B: ResetC:Shut downD:ChangeE:F:AD83I2設(shè)備上料架在生產(chǎn)過程中（）向不運(yùn)動(dòng)。單選題A:X【正確答案】B: YC:ZD:全部E:F:AD8312設(shè)備生產(chǎn)過程中，粘接力不準(zhǔn)確可能會(huì)導(dǎo)致（）。單選題|A:芯片壓傷【正確答案】B:膠量偏大C:粘片膠濺散D:頂針破損E:F:o 單選AD8312設(shè)備在運(yùn)行中，出現(xiàn)報(bào)警“Epoxy Size Too Small”,其含義為（）題A:點(diǎn)膠量太小【正確答案】B:2點(diǎn)膠量