pcb封裝設(shè)計(jì)規(guī)范v1.0

1、PCB封裝設(shè)計(jì)規(guī)范文件編號(hào):_受控標(biāo)識(shí):版本狀態(tài):發(fā)放序號(hào)：日期日期日期編制審核批準(zhǔn)目錄1、目的錯(cuò)誤!未定義書簽。2、適用范圍錯(cuò)誤!未定義書簽。3、職責(zé)錯(cuò)誤!未定義書簽。4、術(shù)語定義錯(cuò)誤!未定義書簽。5、引用標(biāo)準(zhǔn)錯(cuò)誤!未定義書簽。6、PCB封裝設(shè)計(jì)過程框圖錯(cuò)誤!未定義書簽。7、SMC（表面組裝元件）封裝及命名簡(jiǎn)介錯(cuò)誤!未定義書簽。8、SMD（表面組裝器件）封裝及命名簡(jiǎn)介.錯(cuò)誤!未定義書簽。9、設(shè)計(jì)規(guī)則錯(cuò)誤!未定義書簽。10、PCB封裝設(shè)計(jì)命名方式錯(cuò)誤!未定義書簽。11、PCB封裝放置入庫方式錯(cuò)誤!未定義書簽。12、封裝設(shè)計(jì)分類錯(cuò)誤!未定義書簽。、矩形元件（標(biāo)準(zhǔn)類）錯(cuò)誤!未定義書簽、圓形元件（標(biāo)

2、準(zhǔn)類）錯(cuò)誤!未定義書簽、小外形晶體管（SOT）及二極管（SOD）（標(biāo)準(zhǔn)類）錯(cuò)誤!未定義書簽。、集成電路（IC）（標(biāo)準(zhǔn)類）錯(cuò)誤!未定義書簽。、微波器件（非標(biāo)準(zhǔn)類）錯(cuò)誤!未定義書簽、接插件（非標(biāo)準(zhǔn)類）錯(cuò)誤!未定義書簽1、目的本規(guī)范是為電子元器件的表面屬性提供模版信息，即為表面器件焊盤圖形設(shè)計(jì)提供模版尺寸，外形以及公差以便檢查和測(cè)試，確保表面裝配產(chǎn)品的可靠性，從而規(guī)范電子元器件的PCB封裝設(shè)計(jì)2、適用范圍本規(guī)范適用于研發(fā)中心PCB部所有PCB封裝的設(shè)計(jì)。3、職責(zé)PCB封裝庫評(píng)審由PCB部門經(jīng)理與工藝部門經(jīng)理共同評(píng)審?fù)瓿?，特殊封裝除外。PCB部門專職PCB封裝設(shè)計(jì)人員負(fù)責(zé)PCB封裝庫的設(shè)計(jì)、評(píng)審和更新

3、。4、術(shù)語定義PCB(PrintcircuitBoard)：印刷電路板Footprint：封裝IC(integratedcircuits)：集成電路SMC(SurfaceMountedComponents)：表面組裝元件SMD(SurfaceMountedDevices)：表面組裝器件5、引用標(biāo)準(zhǔn)下列標(biāo)準(zhǔn)包含的條文，通過在本規(guī)范中引用而構(gòu)成本規(guī)范的條文。在規(guī)范歸檔時(shí)，所示版本均為有效。所有規(guī)范都會(huì)被修訂，使用本規(guī)范的各方應(yīng)探討，使用下列標(biāo)準(zhǔn)最新版本的可能性。IPCBatchFootprintGeneratorReferenceIPC-7351GenericRequirementsforSurf

4、aceMountDesignandLandPatternStandardIPC-SM-782ASurfaceMountDesignandLandPatternStandard表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)與可制造性設(shè)計(jì)6、PCB封裝設(shè)計(jì)過程框圖圖PCB封裝設(shè)計(jì)過程框圖7、SMC（表面組裝元件）封裝及命名簡(jiǎn)介SMC主要是指無源元件的機(jī)電元件，包括各種電阻器、陶瓷電容器、鋁電解電容器、電感器、磁珠、陶瓷振子、濾波器、電阻網(wǎng)絡(luò)、電容網(wǎng)絡(luò)、微調(diào)電容器、電位器、各種開關(guān)、繼電器、連接器等，封裝形狀有矩形圓柱形、復(fù)合形和異形。SMC的封裝是以元件的外形尺寸來命名的，其標(biāo)稱以3位或4位數(shù)字來表示，SMC的封裝命名及標(biāo)稱已

5、經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化。SMC常用外形尺寸長(zhǎng)度和寬度命名，來標(biāo)志其外形大小，通常有公制（mm）和英制（inch）兩種表示方法。公制（mm）/英制（inch）轉(zhuǎn)換式如下：25.4mmX英制（inch）尺寸=公制（mm）尺寸例如：0805（X）英制轉(zhuǎn)換為公制元件長(zhǎng)度=25.4mmX=2.0mm元件寬度=25.4mmX=a1.25mm0805的公制表示法為2125（2.0mmX1.25mm）8、SMD（表面組裝器件）封裝及命名簡(jiǎn)介SMD主要是指有源器件，包括半導(dǎo)體分立器件（二極管、三極管和半導(dǎo)體特殊器件）、集成電路。SMD是貼在PCB表面的，而不是插在PCB通孔中；SMD的體積小、重量輕、速度快；SMD可以兩面貼

6、裝，焊接質(zhì)量好、可靠性高。SMD封裝命名是以器件的外形命名的。SMD的引出腳有羽翼形（GULL）、J形、球形、和無引線引線框架形。SMD的封裝形式有：SOP(SmallOutlinePackages羽翼形小外形塑料封裝，其中包括SOIC(SmallOutlineIntegratedCircuits)小外形集成電路，SSOIC(ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits)縮小型小外形集成電路,TSOP(ThinSmallOutlinePackage)薄型小外形封裝；SOJ(SmallOutlineIntegratedCircuits)，J形小外形塑料封裝；PLCC(

7、PlasticLeadedChipCarriers)塑封J形引腳芯片載體；BGA(BallGridArray/ChipScalePackage球形柵格陣列，根據(jù)材料和尺寸可分為六個(gè)類型：PBGA(PlasticBallGridArray)塑料封裝BGA，CBGA(CeramicBallGridArray)陶瓷封裝BGA，CCGA(CeramicColumnBGA)陶瓷柱狀封裝BGA，TBGA(TapeBallGridArray)載帶BGA，|1BGA(微型BGA)芯片級(jí)封裝，F(xiàn)C-PBGA(FlipChipPlasticBallGridArray)倒裝芯片塑料封裝BGA；CSP(ChipSca

8、lePackage)又稱|1BGA；QFN(QuadFlatNo-lead)四方形扁平無引線引線框架封裝。9、設(shè)計(jì)規(guī)則由RF或控制人員預(yù)先給出需要設(shè)計(jì)PCB封裝器件的DATASHEET至PCB封裝設(shè)計(jì)人員，同時(shí)轉(zhuǎn)給原理圖封裝設(shè)計(jì)人員同步設(shè)計(jì)原理圖封裝，同步設(shè)計(jì)完成后需統(tǒng)一其命名方式，即PCB封裝的命名與原理圖封裝載入PCB設(shè)計(jì)時(shí)的封裝命名一致，否則無法導(dǎo)入PCB設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)PCB時(shí)，必須使用我司標(biāo)準(zhǔn)的PCB封裝庫，不得自己創(chuàng)建PCB封裝庫。PCB封裝庫在不同的項(xiàng)目設(shè)計(jì)里同種類型器件必須使用同種類型的PCB封裝庫，保證PCB封裝庫的唯一性與統(tǒng)一性，從而提高設(shè)計(jì)的正確率。非標(biāo)準(zhǔn)且無明顯方向性的PCB

9、封裝有輸入輸出要求的必須在相應(yīng)管腳增加輸入(IN)輸出(OUT)標(biāo)識(shí)，有極性的器件PCB封裝必須增加極性標(biāo)識(shí)；標(biāo)準(zhǔn)且有方向性的PCB封裝必須給出1Pin標(biāo)識(shí)。有引腳序號(hào)標(biāo)識(shí)的器件按DATASHEET標(biāo)明PCB封裝焊盤的引腳順號(hào)，DATASHEET引腳序號(hào)標(biāo)識(shí)含糊不清或根本沒有標(biāo)識(shí)引腳序號(hào)的按IC管腳焊盤序號(hào)來標(biāo)識(shí)，即逆時(shí)針順序標(biāo)識(shí)。同一個(gè)PCB封裝里不能有相同的引腳序號(hào)出現(xiàn)。PCB封裝保存時(shí)封裝信息包含PCB封裝“命名”該封裝“高度”等，如有其他的可增加“描述”等。屬IPC標(biāo)準(zhǔn)封裝的參考IPC標(biāo)準(zhǔn)封裝來設(shè)計(jì)PCB封裝庫；除IPC標(biāo)準(zhǔn)封裝以外，DATASHEET有推薦封裝的采用推薦封裝設(shè)計(jì)PCB

10、封裝，特殊情況除外；非標(biāo)準(zhǔn)封裝采用我司規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)來設(shè)計(jì)PCB封裝。所有封裝均用PAD設(shè)計(jì)焊盤；用PAD或keepout層設(shè)計(jì)定位孔；絲印與PADS的距離10mil。設(shè)計(jì)PCB封裝外形絲印要求三其自身的最大尺寸，IC除外。設(shè)計(jì)ICPCB封裝自動(dòng)生成的PAD上有過孔(VIA)時(shí)，其過孔的內(nèi)徑為0.25mm,外徑為1520mil。10、PCB封裝設(shè)計(jì)命名方式屬于規(guī)則封裝命名方式的統(tǒng)一用IPC的封裝命名。屬于不規(guī)則的單一的命名統(tǒng)一用其型號(hào)的全稱命名。設(shè)計(jì)人員完成PCB封裝設(shè)計(jì)后，要及時(shí)與原理圖封裝設(shè)計(jì)同步。設(shè)計(jì)人員完成PCB封裝設(shè)計(jì)后，要及時(shí)與原理圖封裝設(shè)計(jì)同步。11、PCB封裝放置入庫方式目前我司P

11、CB封裝庫分類有：標(biāo)識(shí).lib,SMA.lib,電位器.lib,電感.lib,電容.lib,晶體管.lib,電源.lib,開關(guān).lib,插件.lib，微波.lib，功放管.lib，芯片.lib，時(shí)鐘.lib等等，設(shè)計(jì)人員根據(jù)DATASHEET所屬類型自行判斷放置入庫，如分類不夠或不全可適當(dāng)增減種類，其中設(shè)計(jì)人員可設(shè)計(jì)一個(gè)“新器件.lib”類別以放置待評(píng)審類型或有疑問的PCB封裝。PCB封裝放置入庫時(shí)以它封裝本身的1pin中心或器件本身中心點(diǎn)為原點(diǎn)放置。12、封裝設(shè)計(jì)分類電阻電容，晶體管，集成電路（IC）,功放管，隔離器與環(huán)形器，耦合器，接插件等，分為標(biāo)準(zhǔn)類與非標(biāo)準(zhǔn)類。、矩形元件（標(biāo)準(zhǔn)類）貼片電

12、阻封裝實(shí)際尺寸：貼片電容封裝實(shí)際尺寸:貼片電阻封裝推薦尺寸:_i匚二J圖貼片電阻封裝實(shí)際尺寸表貼片電阻封裝實(shí)際尺寸mm(in)componentidentifierLSWTHminmaxminmaxminmaxminmaxmax1005(0402)1608(0603)2012(0805)3216(1206)3225(1210)5025(2010)6332(2512)C1-1111X1111十courtyardGridZ圖貼片電阻封裝推薦尺寸表貼片電阻封裝推薦尺寸RLPNo.ComponentZ(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)PlacementIdentifiermm(in)re

13、frefgrid100A1005(0402)2X6101A1608(0603)4X6102A2012(0805)4X8103A3216(1206)4X10104A3225(1210)6X10105A5025(2010)6X14106A6332(2512)8X16圖貼片電容封裝實(shí)際尺寸表貼片電容封裝實(shí)際尺寸ComponentIdentifiermm(in)LSWTHminmaxminmaxminmaxminmaxmax1005(0402)1310(0504)1608(0603)2012(0805)3216(1206)3225(1210)4532(1812)4564(1825)貼片電阻封裝推薦尺寸

14、:貼片電阻封裝推薦尺寸:貼片電感封裝實(shí)際尺寸:圖貼片電容封裝實(shí)際尺寸表貼片電容封裝實(shí)際尺寸RLPNo.ComponentIdentifiermm(in)Z(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)Placementgridrefref130A1005(0402)2X6131A1310(0504)4X6132A1608(0603)4X6133A2012(0805)4X8134A3216(1206)4X10135A3225(1210)6X10136A4532(1812)8X12137A4564(1825)14X121W*-L-1T4-sH2IW2亠州圖貼片電感封裝實(shí)際尺寸表貼片電感封裝實(shí)際尺

15、寸ComponentIdentifier(mm)L(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)H1(mm)H2(mm)minmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxmax2012chip-3216chip-4516chip-2825w3225w-4532w-5038w3225/3230molded4035molded4532molded5650molded8530molded鉭電容封裝推薦尺寸:鉭電容封裝推薦尺寸:鉭電容封裝實(shí)際尺寸:表貼片電感封裝推薦尺寸RLPNo.ComponentZ(mm)G(mm)X(mm)C(mm)Y(mm)PlacementIdentif

16、ier(mm)reffegrid1602012chip4X81613216chip6X101624516chip4X121632825Prec6X101643225Prec6X101654532Prec8X141665038Prec8X141673225/3230Molded6X101684035Molded8X121694532Molded8X141705650Molded12X161718530Molded8X22IT2Places圖鉭電容封裝實(shí)際尺寸圖鉭電容封裝實(shí)際尺寸ComponentIdentifier(mm)L(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)H1(mm)H2(m

17、m)minmaxminmaxminmaxminmaxminmaxminmax3216352860327343SOT23封裝實(shí)際尺寸：貼片二極管封裝實(shí)際尺寸:表鉭電容封裝推薦尺寸RLPNo.ComponentZ(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)PlacementIdentifier(mm)refrefgrid180A32166X12181A35288X12182A60328X18183A734310X20、圓形元件（標(biāo)準(zhǔn)類）圖貼片二極管封裝實(shí)際尺寸表貼片二極管封裝實(shí)際尺寸ComponentIdentifierMm(in)L(mm)S(mm)W(mm)T(mm)Componentty

18、peminmaxminmaxminmaxminmaxSOD-80/MLL34DiodeSOD-8MLL41Diode2012(0805)resistor3216(1206)resistor3516(1406)resistor5923(2309)resistor貼片二極管封裝推薦尺寸:表貼片二極管封裝推薦尺寸RLPNo.ComponentIdentifierMm(in)Z(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)ABPlacementgridrefref200ASOD-80/MLL346X12201ASOD-8MLL416X14202A2012(0805)4X8203A3216(1206)

19、6X10204A3516(1406)6X12205A5923(2309)6X18、小外形晶體管（SOT）及二極管（SOD）（標(biāo)準(zhǔn)類）ComponentIdentifierL(mm)S(mm)W(mm)T(mm)H(mm)P(mm)minmaxminmaxminmaxminmaxmaxnomSOT23SOT23封裝推薦尺寸：Gridplacementcourtyard圖SOT23封裝推薦尺寸表SOT23封裝推薦尺寸RLPNo.ComponentZ(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)E(mm)PlacementidentifierrefrefrefGird210SOT238X8SOT8

20、9封裝實(shí)際尺寸:SOT143封裝實(shí)際尺寸:SOT143封裝實(shí)際尺寸:SOD123封裝實(shí)際尺寸:ComponentIdentifierL(mm)T(mm)W1(mm)W2(mm)W3(mm)K(mm)H(mm)P(mm)minmaxminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxnomSOT89表SOT89封裝實(shí)際尺寸圖SOT89封裝推薦尺寸SOT89封裝推薦尺寸:表SOT89封裝推薦尺寸RLPNo.ComponentIdentifierZ(mm)Y1(mm)X1(mm)X2(mm)X3(mm)Y2(mm)Y3(mm)E(mm)Placementgridminmaxminmax

21、refrefnom215SOT8912X10SOD123SMBWw17圖SOD123封裝實(shí)際尺寸表SOD123封裝實(shí)際尺寸ComponentIdentifierL(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)HminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxSOD123SMBSOD123封裝推薦尺寸:RLPNo.ComponentZ(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)PlacementIdentifierrefrefgrid220ASOD1234X12221ASMB8X16ComponentIdentifierL(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(

22、mm)P1(mm)P2(mm)H(mm)minmaxminmaxminmaxminmaxminmaxnomnommaxSOT143SOT143封裝推薦尺寸:表SOT143封裝推薦尺寸RLPNO.ComponentIdentifierZ(mm)G(mm)X1(mm)X2(mm)CE1E2YPlacementgridminmaxrefnomnomref225SOT1438X8表SOT143封裝實(shí)際尺寸站一I燈X1*1圖SOT143封裝推薦尺寸SOT223封裝實(shí)際尺寸:ComponentIdentifierL(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)H(mm)P1(mm)P2(mm)min

23、maxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxnomnomSOT223表SOT223封裝實(shí)際尺寸GridplacementCOUrtyardF爛-14iLf11111111JTSOT223封裝推薦尺寸:圖12.20SOT223封裝推薦尺寸表12.20SOT223封裝推薦尺寸RLPNo.ComponentIdentifierZ(mm)G(mm)X1(mm)X2(mm)Y(mm)C(mm)E1(mm)E2(mm)Placementgridminmaxrefrefnomnom230SOT22318X14特殊晶體管（DPAK）：b.y/-b.22圖特殊晶體管（DPAK）-1圖特殊晶體管（

24、DPAK）-2表特殊晶體管（DPAK）-1ComponentIdentifierLW1W2T1T2P1P2HminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxbasicbasicMaxTS-OO3*TS-005*TO368表特殊晶體管（DPAK）-2RLPNo.ComponentZ(mm)Y1Y2X1X2CPlacementIdentifierrefGrid235ATS-003*24X16236TS-005*36X24237TO26842X34、集成電路（IO（標(biāo)準(zhǔn)類）所有對(duì)稱IC都需增加1pin標(biāo)識(shí)。SOIC系列封裝實(shí)際尺寸：1/1IXrs-1-1L1p斗-w圖SOIC系列封裝實(shí)際

25、尺寸表SOIC系列封裝實(shí)際尺寸ComponentIdentifierJEDECL(mm)S(mm)W(mm)T(mm)A(mm)B(mm)H(mm)PminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxnomSO8MS-012AASO8W-SO14MS-012ABSO14W-SO16MS-012ACSO16WMS-013AASO20WMS-013ACSO24WMO-119AASO24XMO-120AASO28WMO-119ABSO28XMO-120ABSO32WMO-119ACSO32XMO-120ACSO36WM0-119ADSO36XMO-120ADSOIC

26、系列封裝推薦尺寸:表SOIC系列封裝推薦尺寸RLPNo.ComponentidentifierZ(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)D(mm)E(mm)PlacementgridrefRefrefref300ASO816X12301ASO8W24X12302ASO1416X20303ASO14W24X20304ASO1616X22305ASO16W24X22306ASO20W24X28307ASO24W24X32308ASO24X28X32309ASO28W24X38310ASO28X28X38311ASO32W24X44312ASO32X28X44313ASO36W24X4831

27、4ASO36X28X48SOPIC系列封裝實(shí)際尺寸:圖SOPIC系列封裝實(shí)際尺寸表SOPIC系列封裝實(shí)際尺寸ComponentidentifiertypeL(mm)S(mm)W(mm)T(mm)A(mm)B(mm)H(mm)P(mm)minmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxmaxnomSOP6ISOP8ISOP10ISOP12ISOP14ISOP16IISOP18IISOP20IISOP22IIISOP24IIISOP28IVSOP30IVSOP32VSOP36VSOP40VISOP42VISOPIC系列封裝推薦尺寸:SOPIC系列封裝推薦尺寸:TSOP系列封裝實(shí)際尺

28、寸:TSOP系列封裝實(shí)際尺寸:Gridplacementcounyard圖SOPIC系列封裝推薦尺寸表SOPIC系列封裝推薦尺寸RLPNo.ComponentidentifierZ(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)D(mm)E(mm)PlacementGridrefrefrefnom360ASOP616X14361ASOP816X14362ASOP1016X18363ASOP1216X18364ASOP1416X24365ASOP1620X24366ASOP1820X28367ASOP2020X28368ASOP2224X34369ASOP2424X34370ASOP2828X4

29、0371ASOP3028X44372ASOP3232X44373ASOP3632X50374ASOP4036X56375ASOP4236X56SOJ系列A封裝實(shí)際尺寸:SOJ系列A封裝實(shí)際尺寸:TSOP系列封裝推薦尺寸:圖12.28TSOP系列封裝實(shí)際尺寸表12.28TSOP系列封裝實(shí)際尺寸ComponentIdentifierPinCountL(mm)S(mm)W(mm)T(mm)A(mm)B(mm)H(mm)P(mm)minmaxminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxnomTSOP6X1416TSOP6X1624TSOP6X1828TSOP6X2036TSOP8

30、X1424TSOP8X1632TSOP8X1840TSOP8X2052TSOP10X1428TSOP10X1640TSOP10X1848TSOP10X2064TSOP12X1436TSOP12X1648TSOP12X1860TSOP12X2076圖TSOP系列封裝推薦尺寸表TSOP系列封裝推薦尺寸RLPNo.ComponentZGXY(mm)C(mm)D(mm)E(mm)PinPlacementIdentifier(mm)(mm)(mm)refrefrefnomCountGrid390ATSOP6X141614X32391ATSOP6X162414X36392ATSOP6X182814X403

31、93ATSOP6X203614X44394ATSOP8X142418X32395ATSOP8X163218X36396ATSOP8X184018X40397ATSOP8X205218X44398ATSOP10X142822X32399ATSOP10X164022X36400ATSOP10X184822X40401ATSOP10X206422X44402ATSOP12X143626X32403ATSOP12X164826X36404ATSOP12X186026X40405ATSOP12X207626X44SOJ系列B封裝推薦尺寸:SOJ系列A封裝推薦尺寸:A(in.)A(mm|ref.minma

32、x0.3007.497.750.350G.7圖SOJ系列A封裝實(shí)際尺寸一HaL1.02rn1-17FPlI廠IIIII11H1L511ftli11iiini1.1(iiu表SOJ系列A封裝實(shí)際尺寸ComponentIdentifierL(mm)S(mm)W(mm)T(mm)B(mm)H(mm)P(mm)minmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxnomSOJ14300SOJ16300SOJ18300SOJ20/300SOJ22300SOJ24300SOJ26300SOJ28300SOJ14350SOJ16350SOJ18350SOJ20/350SOJ22350SOJ243

33、50SOJ26350SOJ283501GridPlacement和111工C1T1lf1一-D017111C11“11CourtyardX1L1J1圖SOJ系列A封裝推薦尺寸表SOJ系列A封裝推薦尺寸RLPNo.ComponentZGXY(mm)C(mm)D(mm)E(mm)PlacementIdentifier(mm)(mm)(mm)refrefnomnomGrid480ASOJ14/30020X22481ASOJ16/30020X24482ASOJ1830020X26483ASOJ20/30020X28484ASOJ2230020X32485ASOJ24/30020X34486ASOJ26

34、/30020X36487ASOJ2830020X38490ASOJ14/35024X22491ASOJ16/35024X24492ASOJ1835024X26493ASOJ20/35024X28494ASOJ22/35024X32495ASOJ24/35024X34496ASOJ26/35024X36497ASOJ2835024X38SOJ系列B封裝實(shí)際尺寸:THP+jL-*j器1r-1nrnnrnin-!廠nnrnL51C1ATTTUIUUUUUUUUUUUUUBAin.)A|mrnret.minmax0.40010.OJ10.290.45011.3011.56WayT圖SOJ系列B封裝實(shí)際尺寸表SOJ系列B封裝實(shí)際尺寸ComponentIdentifierL(mm)S(mm)W(mm)T(mm)B(mm)H(mm)P(mm)