2022年韋爾股份發(fā)展現(xiàn)狀分析

1、2022年韋爾股份發(fā)展現(xiàn)狀分析一、平臺(tái)型龍頭三大業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展韋爾股份 2022Q1 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 55.38 億元，yoy-10.84%，qoq-4.33%，歸母凈利潤(rùn) 8.96 億元，yoy-13.90%，qoq-6.42%，扣非歸母凈利潤(rùn) 9.02 億元，yoy-4.45%，qoq-3.52%。 22Q1 毛利率 35.3%（2021 年全年 34.5%），同比提升 2.9%，環(huán)比降低 1.2%，2022Q1 凈利率 16.2%，同比降低 0.6%，環(huán)比降低 0.4%。與 21Q4 相比，22Q1 管理費(fèi)用率+1.3%， 財(cái)務(wù)費(fèi)用率+0.7%，研發(fā)費(fèi)用率-0.8%；與 21Q1 相比主要是研發(fā)

2、費(fèi)用率提高 1.9%。此 外，公司預(yù)計(jì) 2022Q2 歸母凈利潤(rùn)環(huán)比將有望實(shí)現(xiàn)不低于 50%的增長(zhǎng)，則 2022Q2 歸母 凈利潤(rùn)有望不低于 13.44 億元，同比增速不低于 11.77%。公司 2021 年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 241.04 億元，yoy+21.59%，歸母凈利潤(rùn) 44.76 億元， yoy+65.41%，扣非歸母凈利潤(rùn) 40.03 億元，yoy+78.30%，綜合毛利率 34.5%，較上 年提升 4.6%，凈利率 18.6%，較上年提升 4.9%。在整體營(yíng)收增長(zhǎng)的情況下，公司半導(dǎo) 體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)產(chǎn)品的銷售量同比小幅下降 8.6%，體現(xiàn)公司將產(chǎn)品組合更加聚焦于單價(jià)較 高的中高端產(chǎn)品，相應(yīng)

3、地削減了單價(jià)較低的低端產(chǎn)品的銷售。2021Q4 營(yíng)收 57.89 億元， yoy -1.13%，qoq -1.32%，2021Q4 歸母凈利潤(rùn) 9.58 億元，yoy -2.23%，qoq -24.88%， 2021Q4 扣非歸母凈利潤(rùn) 9.35 億元，yoy+41.92%，qoq -15.15%，2021Q4 綜合毛利率 36.5%，qoq+1.0%。隨著公司收購(gòu)整合的順利完成，目前已形成圖像傳感器解決方案、觸控與顯示解決方案 和模擬解決方案三大業(yè)務(wù)體系，產(chǎn)品廣泛用于消費(fèi)電子、安防、汽車、醫(yī)療、AR/VR 等 領(lǐng)域。下游市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大、上游與供應(yīng)鏈深度合作，公司三大業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展，營(yíng)收規(guī)模 進(jìn)一

4、步提升，業(yè)績(jī)持續(xù)高增。具體到 2021 年 CIS 細(xì)分品類營(yíng)收：智能手機(jī) 96.7 億元，安防監(jiān)控 30.5 億元，汽車電 子 23.8 億元，PC 筆電 10.2 億元。 CIS：手機(jī)方面，2021 年智能手機(jī)高階像素 CIS 收入占比提升，并成功推出業(yè)界領(lǐng)先的 應(yīng)用于智能手機(jī)的 2 億像素全球最小 0.61 微米像素尺寸產(chǎn)品。公司在維持智能手機(jī) CIS 營(yíng)收規(guī)模情況下，汽車及安防領(lǐng)域 CIS 營(yíng)收實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。汽車方面，公司深耕汽車 CIS 十余年，作為全球車載 CIS 核心供應(yīng)商，已推出從 VGA 到 800 萬(wàn)像素可滿足艙內(nèi)和 艙外不同應(yīng)用場(chǎng)景的多種型號(hào)產(chǎn)品，深度受益汽車電動(dòng)化智能化

5、驅(qū)動(dòng)的車載 CIS 市場(chǎng)整 體需求快速增長(zhǎng)，公司 2021 年車載 CIS 實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約 23 億元，同比增長(zhǎng)約 85%。 安防領(lǐng)域，公司持續(xù)發(fā)力中高端產(chǎn)品，全年安防 CIS 營(yíng)收同比約增長(zhǎng) 70%。此外，公司 在筆電、醫(yī)療、AR/VR 等領(lǐng)域市場(chǎng)份額領(lǐng)先，營(yíng)收也有較大幅度提升。觸控與顯示解決方案：2021 年，隨著 TDDI 業(yè)務(wù)順利整合，公司觸控與顯示解決方案領(lǐng) 域取得較大突破，全年 TDDI 產(chǎn)品營(yíng)收超過(guò) 18 億元，同比大幅增長(zhǎng)約 160%。一方面公 司 TDDI 產(chǎn)品在諸多一線手機(jī)品牌客戶方案中陸續(xù)量產(chǎn)，市場(chǎng)滲透率快速提升；另一方 面 2021 年 TDDI 產(chǎn)品市場(chǎng)供需關(guān)系較為緊

6、張，產(chǎn)品盈利能力也處于較高水平。公司近期 還推出了 OLED DDIC 產(chǎn)品，進(jìn)一步完善產(chǎn)品矩陣，有望在 2022 年應(yīng)用于智能手機(jī)客戶 產(chǎn)品方案中。此外公司模擬解決方案中的 TVS、MOS、電源 IC、射頻及微傳感產(chǎn)品 2021 年?duì)I收 13.7 億元，同比增長(zhǎng) 16.2%。二、觸控與顯示：高度協(xié)同性帶來(lái)放量式增長(zhǎng)顯示驅(qū)動(dòng) IC 百億美金市場(chǎng)規(guī)模，移動(dòng)端占比最高。根據(jù) Omdia，全球顯示驅(qū)動(dòng) IC 市場(chǎng) 規(guī)模在 2021 年達(dá)到 129 億美金，2022 年有望進(jìn)一步同比增長(zhǎng) 5.6%至 136 億美金。從 出貨量來(lái)看，移動(dòng)端 2021 年份額占總體的 50%，但其價(jià)值量占總體的 76%。

7、相比桌顯 和電視，智能手機(jī)、汽車、可穿戴等應(yīng)用的價(jià)值量更高。進(jìn)一步看移動(dòng)端，OLED 驅(qū)動(dòng) IC 主要用于智能手機(jī)，智能手機(jī)也同樣是 LCD 驅(qū)動(dòng) IC 中 TDDI 出貨的最大組成部分。若考慮增速，汽車領(lǐng)域 TDDI 應(yīng)用增速最快，2021-2024 年 出貨量 CAGR 達(dá)到 76%。需求端，一方面蘋果、三星等終端品牌引領(lǐng) AMOLED 潮流，根據(jù) TrendForce，AMOLED 在智能手機(jī)的滲透率將由 2021 年的 42%進(jìn)一步滲透到 46%。另一方面，面板制造產(chǎn)持 續(xù)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸全球面板制造中心地位逐步確立，也將成為全球驅(qū)動(dòng) IC 主要需 求市場(chǎng)。CINNO Resear

8、ch 預(yù)計(jì)中國(guó)大陸顯示驅(qū)動(dòng) IC 市場(chǎng)規(guī)模 2021 年為 57 億美金，并 有望在 2025 年達(dá)到 80 億美金。供給端，2021 年顯示驅(qū)動(dòng) IC 行業(yè)整體供需緊張，在合晶和中芯國(guó)際產(chǎn)能持續(xù)增加情況 下，TrendForce 預(yù)計(jì) 2022 年中小尺寸 LCD 驅(qū)動(dòng)芯片需求將略有增長(zhǎng)，LCD 驅(qū)動(dòng)芯片供 應(yīng)將趨于平衡。而 AMOLED 驅(qū)動(dòng) IC 供需仍相對(duì)更緊張，2021Q1 三星 Austin 工廠受暴 風(fēng)雪嚴(yán)重影響，下半年產(chǎn)能才逐步恢復(fù)，TrendForce 預(yù)計(jì) 2022 年上半年 AMOLED 驅(qū)動(dòng) IC 可能維持平衡，但隨著下半年旺季到來(lái)，AMOLED 驅(qū)動(dòng) IC 仍會(huì)面臨短

9、缺，而正在擴(kuò) 建的 AMOLED 驅(qū)動(dòng) IC 產(chǎn)能約 2023 年下半年才能開(kāi)始貢獻(xiàn)產(chǎn)能。行業(yè)格局來(lái)看，TDDI 市場(chǎng)主要由中國(guó)臺(tái)灣廠商主導(dǎo)，豪威 2020 年全球市占率達(dá)到 7.1%。 而 AMOLED DDIC 方面，三星和 Magnachip 兩家韓國(guó)廠商 2020 年占據(jù) 76%的市場(chǎng)，主 要是因?yàn)槿?OLED 技術(shù)方面具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，隨著國(guó)內(nèi)面板廠商 OLED 領(lǐng)域投入不斷加 大，產(chǎn)能迅速提升，未來(lái)中國(guó)大陸也有望成為 OLED 驅(qū)動(dòng) IC 重要需求市場(chǎng)。新思 TDDI 整合順利，加速切入屏下光學(xué)。韋爾順利整合新思 TDDI 業(yè)務(wù)，依托供應(yīng)鏈 及銷售資源優(yōu)勢(shì)快速打開(kāi)市場(chǎng)，2021 年全

10、球 TDDI 產(chǎn)能緊缺背景下，公司觸控與顯示解 決方案業(yè)務(wù) 2021H1 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 6.1 億元，占上半年度半導(dǎo)體設(shè)計(jì)營(yíng)收比達(dá) 5.8%，全年 TDDI 產(chǎn)品營(yíng)收超過(guò) 18 億元占半導(dǎo)體設(shè)計(jì)比重約 8.8%。入股吉迪思，全面布局觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器芯片。2021 年 1 月 8 日吉迪思變更工商信息， 系韋爾股份此前通過(guò)現(xiàn)金收購(gòu)原股東所持有的 65.77%股權(quán)成為公司第一大股東。吉迪 思成立于 2015 年，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先且最早研發(fā)柔性 AMOLED、AR 及相關(guān)智能設(shè)備顯示主控 芯片的設(shè)計(jì)公司，2016 年于國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn) AMOLED 顯示主控芯片量產(chǎn)，2018 年 9 月聯(lián) 手 SMIC 再次率先

11、實(shí)現(xiàn) 40nm AMOLED 智能手機(jī)顯示主控芯片的量產(chǎn)突破。吉迪思專注 后裝市場(chǎng) TDDI 和 DDIC 產(chǎn)品研發(fā)與制造。收購(gòu) TDDI、入股吉迪思，韋爾將迅速打通傳 感-觸控-顯示整條渠道，完善業(yè)務(wù)版圖。我們認(rèn)為韋爾觸控與顯示業(yè)務(wù)近年有望迎來(lái)營(yíng)收業(yè)績(jī)高增。2021 年受上游處理器等芯片 供給不足影響，智能手機(jī)整體出貨量較為疲軟，2022 年需求有望修復(fù)。此外，伴隨汽車 電動(dòng)化智能化水平加速提升，汽車領(lǐng)域 TDDI 需求增長(zhǎng)迅猛。韋爾整合新思 TDDI 后， 依托韋爾供應(yīng)鏈、銷售資源優(yōu)勢(shì)，疊加 TDDI 與 CIS 在客戶層面的高度協(xié)同性，公司 TDDI 有望加速放量，市占率有望持續(xù)提升。此

12、外，公司 TDDI、AMOLED 驅(qū)動(dòng) IC 領(lǐng)域同樣將 會(huì)持續(xù)進(jìn)行新產(chǎn)品推出和迭代升級(jí)，增厚營(yíng)收規(guī)模天花板。三、韋豪創(chuàng)芯賦能，延伸汽車電子布局韋豪創(chuàng)芯是專注于泛半導(dǎo)體領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)企業(yè)的股權(quán)投資，管理團(tuán)隊(duì)在硬科技行業(yè)具備豐富 的從業(yè)和投資經(jīng)驗(yàn)。義烏韋豪創(chuàng)芯一期股權(quán)投資合伙企業(yè)是韋豪創(chuàng)芯管理的泛半導(dǎo)體產(chǎn) 業(yè)投資基金，出資人包括韋爾股份、義烏國(guó)有資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)公司、知名母基金等。韋豪創(chuàng)芯 已投資于一批優(yōu)質(zhì)的汽車電子相關(guān)廠商，助力集團(tuán)從車載 CIS 拓展至更多汽車電子產(chǎn)品， 提升公司為單車能夠提供的產(chǎn)品總體價(jià)值量，從而深度受益汽車硅含量提升大趨勢(shì)。3.1 攜手景略半導(dǎo)體，打造智能汽車端到端解決方案根據(jù)豪威集團(tuán)

13、官網(wǎng)，韋爾與景略半導(dǎo)體成立合資公司，專注車載視頻傳輸芯片，攜手為 下一代智能汽車提供端到端高速圖像數(shù)據(jù)的傳輸、處理和網(wǎng)絡(luò)通信解決方案。汽車智能 化背景下，以太網(wǎng)技術(shù)正快速顛覆傳統(tǒng)的汽車 E/E 架構(gòu)，推高網(wǎng)通芯片市場(chǎng)天花板。 JLSemi 景略半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)在高速物理層傳輸技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域深耕多年，不斷推出新產(chǎn) 品。依托韋爾先進(jìn)的 CIS 和 ISP 技術(shù)，結(jié)合景略的高速物理層傳輸和接口技術(shù)，二者聯(lián) 手有望為汽車 ADAS 和智能化提供端到端的車載視覺(jué)解決方案。根據(jù)韋豪創(chuàng)芯官網(wǎng)，景 略半導(dǎo)體 2021 年 8 月宣布完成數(shù)億元 B 輪系列融資。其中，韋豪創(chuàng)芯領(lǐng)投 B+輪（2021 年 1 月完成

14、）。網(wǎng)通芯片設(shè)計(jì)能力領(lǐng)先，芯片出貨量達(dá)數(shù)千萬(wàn)顆。JLSemi 景略半導(dǎo)體為內(nèi)資控股，公司 在上海，南京，深圳等地設(shè)有研發(fā)和運(yùn)維中心。團(tuán)隊(duì)來(lái)自硅谷頂尖網(wǎng)通芯片公司和國(guó)際 一線半導(dǎo)體大廠，在模擬，DSP，SoC 和混合信號(hào)設(shè)計(jì)領(lǐng)具行業(yè)領(lǐng)先地位。景略是全球 少數(shù)幾家擁有 100%自研 IP 的車載單對(duì)線千兆 1000BASE-T1 和標(biāo)準(zhǔn)萬(wàn)兆 10G-BASE-T 物理層傳輸 PHY 技術(shù)的芯片公司，在車載和工業(yè)網(wǎng)絡(luò)芯片市場(chǎng)得到高度認(rèn)可。自 2020 年起，公司陸續(xù)推出 Antelope 工業(yè)系列以太網(wǎng) PHY，Cheetah 車載系列以太網(wǎng) PHY 和 SailFish 網(wǎng)通系列 Switch 產(chǎn)

15、品組合，2021 年芯片出貨量已達(dá)數(shù)千萬(wàn)顆，為多個(gè)行業(yè)的一 線客戶提供高性價(jià)比的產(chǎn)品和卓越的服務(wù)。3.2 領(lǐng)投愛(ài)芯科技 A+輪，布局 AI 視覺(jué)芯片根據(jù)韋豪創(chuàng)芯官網(wǎng)，人工智能視覺(jué)芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛(ài)芯科技完成數(shù)億元人 民幣 A+輪融資，由韋豪創(chuàng)芯、美團(tuán)聯(lián)合領(lǐng)投，GGV 紀(jì)源資本、美團(tuán)龍珠、馮源資本、 元禾璞華、石溪資本、天創(chuàng)資本以及高德地圖創(chuàng)始人成從武跟投，原有股東方繼續(xù)投資。臺(tái)積電代工首顆產(chǎn)品，AX630A 進(jìn)入量產(chǎn)。愛(ài)芯科技成立于 2019 年 5 月，專注于研發(fā) 高性能、低功耗的人工智能視覺(jué)處理芯片，并自主開(kāi)發(fā)面向推理加速的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器。 2020 年 12 月愛(ài)芯科技自主研發(fā)

16、的第一顆 AI 芯片AX630A 已達(dá)成量產(chǎn)狀態(tài)，AX630A 是針對(duì)邊緣側(cè)、端側(cè)應(yīng)用的人工智能視覺(jué)芯片，在算法與硬件的深度結(jié)合下，可提供業(yè) 界領(lǐng)先的視頻圖像質(zhì)量，支持物體檢測(cè)、人臉識(shí)別等多種 AI 視覺(jué)任務(wù)。愛(ài)芯的第一顆高 性能芯片由臺(tái)積電代工，僅用 9 個(gè)月時(shí)間就實(shí)現(xiàn)流片并一次成功，2020 年 12 月該芯片 達(dá)成量產(chǎn)狀態(tài)，AX630A 進(jìn)入量產(chǎn)后，愛(ài)芯科技自主研發(fā)的第二顆芯片目前也已回片并 成功點(diǎn)亮。未來(lái)有望賦能 AIoT、消費(fèi)電子、智能駕駛等多個(gè)場(chǎng)景。3.3 韋爾股份與地平線達(dá)成智能駕駛戰(zhàn)略合作根據(jù)豪威集團(tuán)及韋豪創(chuàng)芯官網(wǎng)，2021 年 4 月，地平線與韋爾股份簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，同 時(shí)

17、宣布獲得韋豪創(chuàng)芯的戰(zhàn)略投資，韋豪創(chuàng)芯成為地平線重要的戰(zhàn)略型股東。2020 年，豪 威科技與地平線在智能座艙域的成功合作后，此次雙方計(jì)劃于智能駕駛領(lǐng)域展開(kāi)戰(zhàn)略合 作，合理打造具備競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，迅速在多家頭部主機(jī)廠落地基于征程 2 的 Horizon Matrix Mono 輔助駕駛解決方案。征程系列芯片已搭載于長(zhǎng)安 UNI-T 和理想 ONE。征程 2 主要應(yīng)用于智能座艙，滿足 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)，可提供超過(guò) 4TOPS 的等效算力。2020 年 9 月發(fā)布的征程 3 面向 ADAS， 2021 年 5 月理想 ONE 宣布采用征程 3 芯片，2021 年 7 月，地平線發(fā)布了第三代車規(guī)級(jí)

18、產(chǎn)品征程 5，最高可提供高達(dá) 128TOPS 等效算力。3.4 榮湃半導(dǎo)體：數(shù)字隔離器國(guó)產(chǎn)替代先鋒專注高性能模擬，數(shù)字隔離器國(guó)產(chǎn)替代先鋒。榮湃半導(dǎo)體（上海）有限公司致力于打造 全球技術(shù)領(lǐng)先的高性能模擬集成電路產(chǎn)品提供商，目前公司已經(jīng)申請(qǐng) 15 項(xiàng)隔離器領(lǐng)域 發(fā)明專利。公司產(chǎn)品涉及三大領(lǐng)域：安全性領(lǐng)域產(chǎn)品，感應(yīng)性領(lǐng)域產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域產(chǎn) 品。目前已經(jīng)上市的產(chǎn)品有數(shù)字隔離器1xxx & 2xxx 系列產(chǎn)品，本系列產(chǎn)品性能優(yōu) 異，填補(bǔ)了中國(guó)數(shù)字隔離器芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品空白，極大地?cái)U(kuò)大了隔離器的應(yīng)用范圍。未 來(lái) 3 年，公司將專注于開(kāi)發(fā)隔離器系列（隔離器系列，隔離驅(qū)動(dòng)器系列和隔離電壓源系 列）和物聯(lián)網(wǎng)通信系

19、列以及電流感應(yīng)器系列產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。榮湃數(shù)字隔離器關(guān)鍵性能已達(dá)全球領(lǐng)先水平。榮湃半導(dǎo)體 12xx 系列數(shù)字隔離器，可滿 足混合動(dòng)力汽車內(nèi)部各種網(wǎng)絡(luò)、通信和系統(tǒng)管理應(yīng)用的嚴(yán)格要求，特別適用于所有汽車 領(lǐng)域的 CANbus 車載通信網(wǎng)絡(luò)、電池管理系統(tǒng)、安全和信息娛樂(lè)等應(yīng)用，也包括混合動(dòng) 力汽車。混合動(dòng)力汽車中裝有大量的電子器件，數(shù)字隔離產(chǎn)品在優(yōu)化這些汽車的性能中 發(fā)揮著關(guān)鍵的作用。榮湃 12xx 系列系列隔離產(chǎn)品隔離速度可達(dá) 600Mbps，遠(yuǎn)超過(guò)所有 光耦和美國(guó)同行（美企最高 150Mbps，是他們的四倍，是光耦的數(shù)十倍）；擁有全球最 低功耗，0.28mA/ch 比同行芯片低 10 倍（光耦幾

20、十倍）。3.5 共達(dá)電聲：車載 MIC 持續(xù)突破，資質(zhì)布局充分公司車載麥克風(fēng)持續(xù)突破，獲得客戶高度認(rèn)可。公司車載麥克風(fēng)模組支持 HFM/ANC/RNC 各類麥克風(fēng)設(shè)計(jì)及生產(chǎn)制作。產(chǎn)品端，公司 2007 年開(kāi)始車載麥克風(fēng)供貨；2008 年 MEMS MIC 量產(chǎn)；2016 年 MEMS 麥克風(fēng)用于車載，同時(shí)車載發(fā)貨突破 1000 萬(wàn)只；2020 年公 司 A2B 車載麥克風(fēng)批量交付。客戶方面，公司 2018 年獲得 H 客戶車載類最佳質(zhì)量。另 外，共達(dá)電聲在 H 客戶端的年度 supplier rating，連續(xù) 5 年均為 A 持續(xù)獲得獎(jiǎng)勵(lì)及認(rèn)可。公司車載領(lǐng)域資質(zhì)布局早。公司于 2007 年首次通過(guò) TS16949 汽車行業(yè)認(rèn)證，并于 2013 年開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)車載電子產(chǎn)品配件；公司與車企合作皆存在認(rèn)證周期，向客戶供貨都 需首先取得相應(yīng)資質(zhì)，相對(duì)于手機(jī)業(yè)務(wù)，車企類客戶對(duì)產(chǎn)品的可持續(xù)性供貨、產(chǎn)品的性 能、可靠性等的要求更為嚴(yán)格，但項(xiàng)目存續(xù)時(shí)間也更長(zhǎng)，能在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)持續(xù)給公司帶 來(lái)收入。四、盈利預(yù)測(cè)三個(gè)層次理解韋爾，第一層次：全球 CIS 龍頭，下游主要由手機(jī)、汽車、安防三大需求 拉動(dòng)，跟蹤