成像重點技術模擬試題

1、CT成像技術模擬試題(5)宣布EMI掃描機誕生日勺年限是:：1971 年1972 年1973 年1974 年1975 年CT目前最重要應用于：工業(yè)探傷農(nóng)業(yè)樹齡分析醫(yī)學診斷放療籌劃日勺制定骨骼礦物質含量測量3 .需要進行CT增強檢查勺是：肺間質病變眼眶內異物骨礦含量測量D .肺動脈栓塞E.顱頜面三維重建有關CT密度辨別率勺論述，錯誤勺是：CT比MRI勺密度辨別率高CT成像，X線束通過準直，散射線 少，使密度辨別率提高CT探測器日勺敏捷度高、檢測效率高，提高密度辨別率運用數(shù)字窗口技術，提高密度辨別率CT密度辨別率比常規(guī)X線檢查高CT與常規(guī)X線檢查比較，明顯日勺長處是：空間辨別率高密度辨別率高曝光時

2、間短病變定位、定性明確適合全身各部位檢查CT設備基本構造中不涉及：掃描機架系統(tǒng)計算機和陣列解決器操作臺及圖像顯示系統(tǒng)X線系統(tǒng)圖像格式轉換器采用360固定探測器日勺是：第一代第二代第三代第四代第五代與重建時間無關日勺是:重建矩陣陣列解決器運算速度內存容量運動偽影重建算法有關CT機房防塵日勺論述中，錯誤日勺是:灰塵影響元器件日勺散熱和性能灰塵可影響掃描時間避免病人攜帶灰塵進入機房防塵應從CT機安裝開始封閉式機房可有效防塵有關CT機房濕度日勺論述，錯誤日勺是：濕度過低可引起部件構造變形濕度過高易導致金屬元器件生銹濕度過低易產(chǎn)生靜電，濕度突變可影響電氣元件性能濕度應保持在18%22%CT掃描野內射線劑

3、量不均勻日勺因素是:X線管掃描運營軌跡不穩(wěn)定射線束日勺硬化效應X線管日勺性能不穩(wěn)定掃描機架日勺傾角探測器日勺性能差別人眼視覺日勺最大灰階級別范疇是: TOC o 1-5 h z 8級16 級21 級32 級E. 64 級腦灰值勺CT值是：60Hu36Hu16Hu0Hu-100Hu不屬于CT偽影勺是：A運動偽影靜電偽影模糊偽影角度偽影環(huán)狀偽影有關掃描野、矩陣、像素關系勺論述，錯誤勺是:掃描野不變，像素變小，矩陣加大像素大小與圖像矩陣成反比矩陣不變，掃描野增長，像素增長矩陣不變，掃描野與像素成反比三者均與空間辨別率有關CT成像最核心日勺根據(jù)是：X線日勺吸取衰減特性X線透過被照體之后日勺直進性C.數(shù)

4、據(jù)收集系統(tǒng)(DAS)日勺特性多方位成像特性橫斷面圖像顯示特性與CT掃描辨別率無關日勺因素是：圖像矩陣掃描層厚重建速度掃描螺矩焦點尺寸與X線吸取衰減系數(shù)無關日勺是：物質密度物質厚度物質原子序數(shù)X線能譜探測器類型有關迭代法日勺論述，錯誤日勺是:將掃描所獲各個方向對物體剖面日勺投影，在反方向進行投影重建量子噪聲和病人運動影響計算精度重建耗時長涉及代數(shù)重建法、迭代最小平措施和聯(lián)合方程重建法也稱逐次近似法屬于數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)日勺核心部件是:電子計算機D/A轉換器圖像顯示屏D.探測器多幅照相機有關CT探測器類型和性能特點勺理解，對勺勺是：探測器中閃爍晶體勺作用是將輻射能轉換為電能正比計數(shù)器和蓋革計數(shù)器是固體探測器固體探測器勺幾何運用率高于氣體探測器氣體探測器勺光子轉換效率高于固體探測器半導體探測器是收集電離電荷勺探測器有關陣列解決機功能勺論述，錯誤勺是：圖像重建勺程序控制接受來自數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)勺數(shù)據(jù)對掃描數(shù)據(jù)進行運算解決把數(shù)據(jù)運算成果送至主控計算機與主控計算機并行工作有關磁盤機日勺論述，錯誤日勺是:存儲重建圖像存儲原始掃描數(shù)據(jù)直接控制數(shù)字圖像打印作為磁帶機和光盤傳播數(shù)據(jù)日勺中介存儲故障診斷軟件與掃描定位精度無關日勺是：準直器X線束日勺準直校正掃描方式檢查床控制系統(tǒng)定位投光