（中職）表面組裝技術(shù)模塊六教學(xué)課件

1、模塊六表面組裝技術(shù)返修工藝目錄課題一 返修工藝返修技術(shù)概述課題二 返修操作常見返修操作流程任務(wù)任務(wù)任務(wù) RW1課題一 返修工藝返修工藝概述學(xué)習(xí)目標(biāo)01表面組裝技術(shù)返修工藝1. 掌握表面組裝技術(shù)再流焊返修工藝要點。2. 掌握表面組裝技術(shù)返修工藝步驟。工作任務(wù)表面組裝技術(shù)返修工藝 表面組裝自動化和組裝制造工藝一直在為滿足高的一次組裝通過率要求而努力但是100的成品率仍然是一個可望而不可及的目標(biāo)，不管工藝有多完美，總是存在著一些組裝制造中無法控制的因素而產(chǎn)生出不良品。如果PCB板組裝過程中出現(xiàn)焊接不良現(xiàn)象, 我們要學(xué)習(xí)掌握其返修過程，用返修來彌補(bǔ)產(chǎn)品組裝過程中產(chǎn)生的一些問題。實踐操作表面組裝技術(shù)返修

2、工藝去除失去功能、損壞引線或排列錯誤的元器件使不合格的電路組件恢復(fù)成與特定要求相一致的合格的電路組件重新更換新的元器件SMT的返修去除失去功能、損壞引線或排列錯誤的元器件重新更換新的元器件貼放元器件實踐操作表面組裝技術(shù)返修工藝一、返修步驟拆焊PCB焊盤清理焊接及清洗等元器件整形SMT組件的返修過程實踐操作表面組裝技術(shù)返修工藝二、返修技術(shù) SMT返修的原則是不能使電路板、元器件過熱、否則極易造成電路板的電鍍通孔、元器件和焊盤的損傷。常見的返修技術(shù)主要有3種：接觸焊接A熱風(fēng)焊接B紅外焊接C實踐操作表面組裝技術(shù)返修工藝二、返修技術(shù) 接觸焊接是在加熱烙鐵頭或烙鐵環(huán)直接接觸焊接點時完成的。1、接觸焊接教

3、學(xué)視頻焊接單片機(jī)教學(xué)視頻手工焊接實踐操作表面組裝技術(shù)返修工藝二、返修技術(shù)2、熱風(fēng)焊接 熱風(fēng)焊接是通過加熱空氣或惰性氣體(如氮?dú)?到一定溫度，然后用噴嘴把預(yù)熱的氣體引向焊接點和引腳來完成焊接加熱的過程。教學(xué)視頻熱風(fēng)槍的使用方法實踐操作表面組裝技術(shù)返修工藝二、返修技術(shù) 紅外焊接是采用非接觸式的加熱方法對元器件進(jìn)行加熱，焊膏在紅外線的照射下迅速凝聚，經(jīng)壓合冷卻后粘接在一起形成焊點，可獲得極高的焊接強(qiáng)度。3、紅外焊接相關(guān)知識表面組裝技術(shù)返修工藝三、返修工藝操作人員應(yīng)帶防靜電腕帶。一般要求采用防靜電恒溫電烙鐵，采用普通電烙鐵時必須接地良好。修理片式元件時應(yīng)采用1520W的小功率電烙鐵，烙鐵頭的溫度控制在

4、265以下焊接時不允許直接加熱片式元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位，焊接時間不超過3s，同一個焊點焊接次數(shù)不能超過兩次。 烙 鐵頭始終保持無鉤無刺烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復(fù)長時間在同一焊點加熱，不得劃破焊盤及導(dǎo)線。拆取器件時，應(yīng)等到全部引腳完全熔化時再取下器件，以防破壞器件的共面性。 采用的助焊劑和焊料要與回流焊和波峰焊時一致或匹配。教學(xué)視頻電化學(xué)腐蝕與二次焊接工藝教學(xué)視頻焊點質(zhì)量分析與標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)知識表面組裝技術(shù)返修工藝返修技巧：手工焊接時應(yīng)遵循先小后大、先低后高的原則分類分批進(jìn)行焊接010203片式電阻片式電容晶體管首先小型IC器件大型IC器件其次最后接插裝件任務(wù)RW2課題二 返修操作常

5、見返修操作流程學(xué)習(xí)目標(biāo)表面組裝技術(shù)返修工藝掌握Chip元件返修過程。掌握SOP、QFP、PLCC器件的返修過程。掌握 BGA、CSP芯片的返修。掌握BGA工藝植球流程。工作任務(wù)表面組裝技術(shù)返修工藝 PCB板上有元件、器件、芯片等損壞時，需根據(jù)相關(guān)工藝進(jìn)行修復(fù)。一、Chip元件的返修實踐操作 片狀電阻、電容、電感在SMT中通常被稱為Chip元件，對于Chip元件的返修可以使用普通防靜電電烙鐵，也可以使用專用的鉗式烙鐵對兩個端頭同時加熱。表面組裝技術(shù)返修工藝實踐操作 Chip元件的返修中，核心流程有三部分： 片式元件的解焊拆卸、焊盤清理以及元件的組裝焊接。片式元件的組裝焊接Chip元件返修工藝流程

6、一、Chip元件的返修實踐操作表面組裝技術(shù)返修工藝二、SOP、QFP、PLCC器件的返修返修操作工藝流程相關(guān)知識表面組裝技術(shù)返修工藝 在電子產(chǎn)品尤其是電腦和通信類電子產(chǎn)品的生產(chǎn)領(lǐng)域，元器件向微小型化、多功能化、綠色化方向發(fā)展，各式封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，BGACSP是當(dāng)今封裝技術(shù)的主流。 為滿足迅速增長的對BGA等元器件電路組裝需求，制造者需選擇更安全、更快、更便捷的組裝與返修設(shè)備和工藝。BGACSP等器件的返修設(shè)備主要是各種品牌的返修工作站。三、BGA、CSP芯片的返修BGA 返修設(shè)備實踐操作表面組裝技術(shù)返修工藝1BGA、CSP芯片返修工藝返修的工藝流程(1)拆卸BGA、CSP(2)清潔焊盤 (3

7、)去潮處理(4)印刷焊膏(5)貼裝BGA、CSP(6)回流焊接(7)檢驗教學(xué)視頻BGA芯片拆焊實踐操作表面組裝技術(shù)返修工藝貼裝BGA、CSP固定并設(shè)置曲線實踐操作表面組裝技術(shù)返修工藝2BGA焊盤修復(fù)工藝（1）清潔要修理的區(qū)域。（2）去掉失效的焊盤和一小段連線。（3）用小刀刮掉殘留膠、污點或燒傷材料。（4）刮掉連線上的阻焊或涂層。（5）清潔區(qū)域。（6）在板面連接區(qū)域蘸取少量液體助焊劑，并掛錫。 （8）在修整出新焊盤之前，小心地刮去新焊盤背面焊錫點連接區(qū)域的膠劑膠結(jié)片。（9）剪切和修整新的焊盤。（10）在新焊盤的頂面放一片高溫膠帶，將新的焊盤放到PCB表面的位置上。（11）選擇適合于新焊盤形狀的粘

8、接焊嘴。實踐操作表面組裝技術(shù)返修工藝（12）定位PCB，使其平穩(wěn)。（13）在定時的粘接時間過后，抬起烙鐵，去掉用于定位的膠帶，焊盤完全整修好。（14）蘸少量液態(tài)助焊劑到焊接連線搭接區(qū)域，把新焊盤的連線焊接到PCB表面的線路上。（15）將混合樹脂涂在焊接連線搭接處，并固化樹脂。（16）按要求涂上表面涂層。在焊盤修理之后，應(yīng)該做視覺檢查(包括新焊盤的寬度和間隔)和電氣連接測量。表面組裝技術(shù)返修工藝實踐操作3、BGA植球工藝BGA植球的工藝流程教學(xué)視頻BGA植球工藝教學(xué)視頻BGA植球工藝教學(xué)視頻BGA植球工藝實踐操作表面組裝技術(shù)返修工藝去除BGA底部焊盤上的殘留焊錫并清洗用烙鐵將BGA底部焊盤殘留的

9、焊錫清洗干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。在BGA底部焊盤上印刷助焊劑或焊膏 一般情況下采用涂敷(可以用刷子刷，也可以印刷)高黏度的助焊劑起到粘接和助焊作用，有時可以用焊膏代替，采用焊膏時焊膏的金屬組分應(yīng)與焊球的金屬組分相匹配，應(yīng)保證印刷后焊膏圖形清晰、不漫流。印刷時采用BGA專用小模板。印刷完畢必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須清洗后重新印刷。 1 2 實踐操作表面組裝技術(shù)返修工藝選擇焊球 選擇焊球時要考慮焊球的材料。 焊球尺寸的選擇也很重要。如果使用高黏度的助焊劑，應(yīng)選擇與BGA器件焊球相同直徑的焊球；如果使用焊膏，應(yīng)選擇比BGA器件焊球直徑小一些的焊球。植球 采用植球器植球法 不用植球器植球法 3 4 實踐操作表面組裝技術(shù)返修工藝表面組裝技術(shù)返修工藝相關(guān)知識實踐操作表面組裝技術(shù)返修工藝回流焊接 同BGA返修時的回流焊接一樣進(jìn)行焊球焊接，焊接時BGA器件的焊球面朝上，要把熱風(fēng)量調(diào)到最小，以防把焊球吹移位?；亓骱傅臏囟纫群附覤GA略低一些，經(jīng)過回流焊處理，焊球就固定在BGA器件上了。 5 完成植球工藝之后，應(yīng)將BGA器件清洗干凈，并盡快進(jìn)行貼裝和焊接，以防止焊球氧化和器件受潮。 在電子產(chǎn)品尤其是電腦和通信類電子產(chǎn)品的生產(chǎn)領(lǐng)域，元器件向微小型化、多功能化、綠色