硬件設計指南zicm2410數(shù)據(jù)手冊

1、：ZICM2410-P0ZigBee 網(wǎng)絡通訊模塊Date: 2011/02/10產品概述Zigbee網(wǎng)絡基于IEEE802.15.4 國際標準、上層協(xié)議為ZigBee協(xié)議棧，具有低功耗，相對高速率，高可靠性，網(wǎng)絡路由功能強大，復及冗余性能優(yōu)異等特點，廣泛應用低數(shù)據(jù)率的各個領域。產品特性103db 鏈路；接收靈敏度：-97dbm 1.5V發(fā)送功率：+6dbm1.5V;3000 英尺無傳輸距離；最低睡眠電流：串行轉換器；器中；固件；OTA模式：使用無線通信（通過空氣）來從主機PC 中固件； 要求使用二個節(jié)點，主機（連接到 PC）和將要被編程的目標設備。設備編程器通過上述的通信模式可直接讀/寫硬件

2、的信息（即IEEE地址、通道#等）。2.7.3 Profile仿真器英文名：PROFILE SIMULATORProfile 仿真器用于仿真和測試ZigBee 網(wǎng)絡（網(wǎng)絡由協(xié)調器、路由器和/或終端設備組成）；Profile 仿真器包括：設備管理器：設置ZigBee節(jié)點的參數(shù)；賦值管理器：管理ZigBee網(wǎng)絡的“賦值”；7：ZStack管理器：設置ZigBee網(wǎng)絡的參數(shù)；ZigBee設備向導：在ZigBee網(wǎng)絡結構中選擇網(wǎng)絡的配置。仿真器可以用于產生標準的、 WK、APS層和ZDO、APP的原語函數(shù)。2.7.4 Zigbee網(wǎng)絡英文名：PACKETYZER AND WIRELEETWORKYZE

3、R無線網(wǎng)絡通道的流量；l l l數(shù)據(jù)包分析儀以捕捉射頻包數(shù)據(jù)的方式來實時數(shù)據(jù)包分析儀要求無線網(wǎng)絡分析儀“竊取”射頻數(shù)據(jù)包；還包括的工具有：能量掃描：在IEEE 802.15.4通道帶寬之內，評估接收到的信號功率；有效掃描：掃描有效的協(xié)調器和路由器，廣播信標幀；數(shù)據(jù)包分析儀可以顯示網(wǎng)絡配置（即樹形和星形）、網(wǎng)絡節(jié)點、數(shù)據(jù)包的詳細信息等l等；l可以聯(lián)合IEEE 802.15.4或ZigBee網(wǎng)絡一起使用。2.7.5 KEIL 8051開發(fā)工具（非標配）支持所有8051內核及派生CPU；易于使用的Vi支持對編碼譯集成開發(fā)環(huán)境（IDE）支持完整的開發(fā)周期；使用器組操作，并允許變量超出64字節(jié)閥值。多級

4、編譯優(yōu)化級別，能在更少的器空間中獲取到更佳的性能，從而得到更高的代碼密度。如果需要該，可以到KEIL公司獲?。?. 電氣規(guī)范絕對最大額定值注：超出最大額定值會對模塊或設備造成性的損害。的操作條件直流特性（除非另有說明，否則溫度=25C，VCC=3.0V）射頻特性（除非另有說明，否則溫度=25C，VCC=3.0V）8描述最小值典型值最大值描述最小值典型值最大值VCC 電源（VCC）2.13.3VDCRX 模式電流（VCC=3.0V）333538mATX 模式電流（VCC=3.0V）404448mA睡眠模式（深度）電流1.0A描述最小值典型值最大值外界溫度操作范圍，TA-402585C操作電源電壓

5、2.13.0VDC晶體基準振蕩器16MHz描述最小值最大值電源電壓（VCC）-0.33.3VDC任一數(shù)字引腳上的電壓-0.33.3VDC輸入射頻電平10dBm溫度-55125C回流焊溫度260C：4. 引腳信號和接口4.1引腳功能描述MeshConnect模塊具有56個邊沿I/O接口，用于連接到用戶的主板上。MeshConnect模塊各引腳功能如下表所示。表 4-1MeshConnect I/O 引腳分配9引腳#引腳名稱類型描述IC 引腳#1GND4射頻GND射頻地2GND3射頻GND射頻地3MS1控制輸入模式選擇，位#1。低電平有效電壓調節(jié)器使能：0：電壓調節(jié)器使能1：電壓調節(jié)器禁能，由外部

6、對模擬電源電壓和數(shù)字電源電壓進行供電144GND0射頻GND射頻地5MS0控制輸入模式選擇，位#0。這引腳應外部連接到地136NC2N/C無連接7GND20GND數(shù)字地498GND12GND數(shù)字地499GND13GND數(shù)字地4910GND17GND數(shù)字地4911GND5GND數(shù)字地4912ACH0模擬輸入A/D 通道#0 輸入，0-1.5V813ACH1模擬輸入A/D 通道#1 輸入，0-1.5V914ACH2模擬輸入A/D 通道#2 輸入，0-1.5V1015ACH3模擬輸入A/D 通道#3 輸入，0-1.5V1116P1_7數(shù)字輸出8051 GPIO P1.7（只是輸出）備用功能：P0AN

7、D2017P1_6數(shù)字 I/O8051 GPIO P1.6備用功能：N/A2118P1_4數(shù)字 I/O8051 GPIO P1.4備用功能：QUADZB/睡眠定時器振蕩器輸入2219P1_3數(shù)字 I/O8051 GPIO P1.3備用功能 ： QUADZA/ 睡 眠 定時器振 蕩 器輸 出/RTCLKOUT2320GND9GND數(shù)字地4921GND8GND數(shù)字地4922GND7GND數(shù)字地49頻率帶（16-5MHz 寬的通道）2.4052.480GHzRX 靈敏為 1% PER-97-90dBmTX 輸出功率4.86.16.8dBm誤差矢量幅度1735%鄰道抑制+/-5MHz47dB+/-10

8、MHz51dB頻率誤差40ppm輸出功率控制范圍30dB空氣的數(shù)據(jù)速率250kbps諧波（第二和第三）-41.2dBm/MHz：1023P1_1數(shù)字 I/O8051 GPIO P1.1備用功能：TXD12424VCC_3V電源輸入電壓調節(jié)器和數(shù)字 I/O 的電源電壓輸入VCC=3.0V725P1_0數(shù)字 I/O8051 GPIO P1.0備用功能：RXD12626P3_7數(shù)字 I/O8051 GPIO P3.7 （ 12mA 驅動）備用功能：3/CTS1/SPICSN2727P3_6數(shù)字 I/O8051 GPIO P3.6 （ 12mA 驅動）備用功能：2/RTS1/SPICLK2828P3_

9、5數(shù)字 I/O8051 GPIO P3.5備用功能：T1/CTS0/QUADYB/SO2929P3_4數(shù)字 I/O8051 GPIO P3.4備用功能：T0/RTS0/QUADYA/SI3030GND10GND數(shù)字地4931P3_3數(shù)字 I/O8051 GPIO P3.3備用功能：1（低電平有效）3132P3_2數(shù)字 I/O8051 GPIO P3.2備用功能：0（低電平有效）3233GND11GND數(shù)字地4934P3_1數(shù)字 I/O8051 GPIO P3.1備用功能：TXD0/QUADXB3335P3_0數(shù)字 I/O8051 GPIO P3.0備用功能：RXD0/QUADXA3536GND

10、6GND數(shù)字地4937P0_7數(shù)字 I/O8051 GPIO P0.7備用功能：I2STX_MCLK3638P0_6數(shù)字 I/O8051 GPIO P0.6備用功能：I2STX_BCLK3739P0_5數(shù)字 I/O8051 GPIO P0.5備用功能：I2STX_LRCLK3840P0_4數(shù)字 I/O8051 GPIO P0.4備用功能：I2STX_DO3941P0_3數(shù)字 I/O8051 GPIO P0.3備用功能：I2SRX_MCLK4042P0_2數(shù)字 I/O8051 GPIO P0.2備用功能：I2SRX_BCLK4143P0_1數(shù)字 I/O8051 GPIO P0.1備用功能：I2S

11、RX_LRCLK4244P0_0數(shù)字 I/O8051 GPIO P0.0備用功能：I2SRX_DI4345DVDD_1_5電源 I/O數(shù)字電源電壓 I/O輸入：當模式選擇位#1（MS1，模塊引腳#3）為高電平時，該引腳用作數(shù)據(jù)內核的 1.5V 電源電壓輸入輸出：當模式選擇位#1（MS1，模塊引腳#3）為低電平時，該引腳用作數(shù)字電壓調節(jié)器的輸出（1.5V）1946ISP控制輸入模式選擇，位#2。有效的在系統(tǒng)編程（ISP）輸入：0：正常模式1：ISP 模式1547RESET#控制復位（低電平有效）1748AVDD_1_5電源 I/O模擬電源電壓 I/O輸入：當模式選擇位#1（MS1，模塊引腳#3）

12、為高電平，該引腳用作混音器、VGA 和 LPF 的 1.5V 電源電壓輸入輸出：當模式選擇位#1（MS1，模塊引腳#3）為低電平，該引腳用作 模擬電壓調節(jié)器（1.5V）6：4.2尺寸及封裝4.2.1模塊尺寸圖 4.1MeshConnect ZICM2410P0-1C1149GND14GND數(shù)字地4950GND15GND數(shù)字地4951GND16GND數(shù)字地4952GND18GND數(shù)字地4953GND19GND數(shù)字地4954NC1NC無連接55GND1射頻GND射頻地56GND2射頻GND射頻地：圖為了優(yōu)化天線的性能，關于4.2 MeshConnect ZICM2410P0-1的布線，請參考該文檔

13、中的天線章節(jié)。4.2.2 模塊封裝注：除非另有說明，否則尺寸是以英寸為mm。5. 生產處理的回流溫度曲線12參數(shù)上升速率（從Tsoakmax 到Tpeak）最大值為 3C/秒最低加熱溫度150C：這些參數(shù)值可以令熔融的效果最好（良好的外形和低潤濕角）無鉛錫膏：強列建議使用“免洗”的錫膏，因為它不要求在完成焊接過程后進行。注：郵票孔型引腳（半通孔）上焊點（它們與主機板連通）的質量應要符合相應的 IPC 規(guī)范。見IPC-A-610-D 中的“電子裝配可接收性，8.2.4 章節(jié)的城堡型端子”。通常，強烈不提倡殘留物。組裝模塊。任何一種處理方法，都不能有效地去除模塊下的用水進行會“毛細效應”，其中水會

14、滲入到主機板和模塊之間的空隙。助焊劑殘物和水混合后，會使相鄰的焊盤短路。同時水還會降低不干膠或的粘性；用或類似的進行，很可能會把助焊劑殘留物沖進主板和模塊中（造成細小的殘留物），在后期的時候很難。溶劑還會腐蝕不干膠或；超聲波會損壞模塊。因此，最好的解決方案是使用“免洗”的錫膏，免除了焊接后的光學檢測步驟。在將模塊焊接到主機板后，就要進行光學檢測：檢查模塊的焊盤中心是否與電路板焊盤中心對齊；所有引腳的焊接點是否正確；焊料是否過多，或者是否與鄰近的焊盤或過孔接觸。重復回流焊只提倡對主板執(zhí)行單次回流焊處理。波峰焊若主板上有插件，則使用波峰焊接，建議只執(zhí)行一次波峰焊處理。手工焊接手工焊接的使用性依然存

15、在?？梢砸罁?jù) IPC 介紹/參考文獻 IPC-7711，使用溫度等于350C 的電烙鐵來進行手工焊接。再利用MeshConnect 模塊可以與主板分離。建議使用熱風槍和熱板從主板底部進行預熱。要避免過度加熱。警告不要嘗試在模塊本身上進行再加工，例如，替換個別元件。否則保修期無效。其它接地如果用戶為改進模塊，保證接地，而在射頻層進行焊接和走線等操作，則風險由用戶自行承擔。模塊周圍應當有足夠的接地引腳來抵抗外部射頻的干擾。6. 認證FCC第15.247部分的模塊認證（移動設備）FCC認證（進行中）。13最高加熱溫度200C加熱時間60-120 秒TLiquidus217C液態(tài)保持的時間60-150 秒Tpeak260 + 0C每下降 5 C 的 Tpeak 時間20-30 秒從 25 C 到 Tpeak 的時間最大值為 8 分鐘下降速率最大值為 6C/秒：IC認證（）IC認證（進行中）。 CE認證（歐洲）CE認證（進行中）。7.、處理和MeshConnect模塊的方式：待定。處理