晶方科技深度解析：CIS鑄就晶圓級(jí)封裝龍頭-蓄力車載加速增長(zhǎng)

1、晶方科技深度解析：CIS鑄就晶圓級(jí)封裝龍頭_蓄力車載加速增長(zhǎng)1. 傳感器封測(cè)龍頭，聚焦晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)1.1 公司概況：專注高端封裝，具有領(lǐng)先的TSV工藝國(guó)內(nèi)稀缺的晶圓級(jí)封測(cè)龍頭公司，專注高端封裝。晶方科技為國(guó)內(nèi)晶圓級(jí)封測(cè)龍頭，為大陸首家、全球第二大，能為影像傳感芯片提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)高端封測(cè)服務(wù)商，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)量產(chǎn)能力。公司在成立之初，就獲得了Shellcase的ShellOP和 ShellOC等晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)的技術(shù)支撐，并得到Shellcase技術(shù)許可，引進(jìn)這兩項(xiàng)技術(shù)后，公司對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行消化吸收，成功研發(fā)擁有

2、自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的超薄晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)、MEMS和LED晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)，成功地將WLCSP封裝的應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展至MEMS和LED。目前晶方擁有全球最大的12英寸CSP封裝產(chǎn)線，在晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。公司主要客戶包括豪威、格科微，索尼、思特威、晶電、匯頂科技等傳感器領(lǐng)域國(guó)際企業(yè)。豐富的技術(shù)積累以及技術(shù)商業(yè)化應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。晶方科技（前身為蘇州晶方半導(dǎo)體科技）成立于2005年6月，成立時(shí)便獲得了股東EIPAT提供的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝ShellOP和ShellOC技術(shù)授權(quán)，為中國(guó)大陸最早獲得該項(xiàng)技術(shù)許可的公司，并于2006年建立了中國(guó)大陸第一個(gè)晶圓級(jí)封裝工廠。公司采用的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝能更好滿足

3、產(chǎn)品“短、小、輕、薄”的需求，依靠技術(shù)優(yōu)勢(shì)快速打入市場(chǎng)，并在手機(jī)攝像頭領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，在2007年3月，豪威成為公司股東并給予大量訂單，公司在完成豪威訂單的過(guò)程中進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了其封裝技術(shù)的進(jìn)步和突破。公司2013年順利建成全球第一條12英寸傳感器用硅通孔晶圓級(jí)先進(jìn)封裝量產(chǎn)線進(jìn)一步擴(kuò)大全球領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并于2014年成功在上交所掛牌上市。同年公司收購(gòu)智瑞達(dá)電子，其為德國(guó)半導(dǎo)體制造商奇夢(mèng)達(dá)的蘇州封測(cè)工廠，將業(yè)務(wù)延伸至汽車影像傳感器封裝領(lǐng)域。2019年公司收購(gòu)位于荷蘭的Anteryon公司，將業(yè)務(wù)延伸至光電傳感系統(tǒng)。2020年公司募資加速擴(kuò)產(chǎn)1.5萬(wàn)片/月12英寸TSV產(chǎn)能，進(jìn)一步鞏固全球領(lǐng)先地位。公

4、司擁有WLCSP、TSV等先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力?；诠柰祝═SV）的三維封裝技術(shù)為是超越摩爾定律的主要解決方案，是未來(lái)半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。WLCSP封裝是硅通孔技術(shù)的基礎(chǔ)，兩者工藝十分相似，公司通過(guò)WLCSP封裝技術(shù)（尤其是Shellcase系列 WLCSP）的掌握，快速的實(shí)現(xiàn)了TSV封裝技術(shù)的突破。2013年，公司順利建成全球第一條12英寸傳感器用硅通孔晶圓級(jí)先進(jìn)封裝量產(chǎn)線，引領(lǐng)整個(gè)行業(yè)技術(shù)革新，進(jìn)一步擴(kuò)大全球領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。聚焦傳感器領(lǐng)域。公司封裝的產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片、MEMS芯片等，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在智能手

5、機(jī)、安防數(shù)碼、身份識(shí)別、汽車電子、3D傳感等市場(chǎng)領(lǐng)域。傳感器芯片是一種將環(huán)境中的物理量轉(zhuǎn)化為電學(xué)量的一類集成電路芯片，包含了光學(xué)，MEMS微機(jī)電, 壓力，加速度，磁場(chǎng)等不同功能傳感器。隨著智能設(shè)備的出現(xiàn)，傳感器芯片持續(xù)高速成長(zhǎng)，其中影像傳感器（CIS) 成長(zhǎng)最快，在傳感市場(chǎng)中的市場(chǎng)規(guī)模最大，其用量也持續(xù)快速增長(zhǎng)，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛分布于手機(jī)、安防、汽車、工業(yè)、醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域，其中汽車，安防和醫(yī)療應(yīng)用增長(zhǎng)快速。2020年，隨著遠(yuǎn)程辦公、在線教育、無(wú)人值守等需求的規(guī)?；d起，智能駕駛，醫(yī)療，5G及IOT的快速滲透加劇，公司所專注的新型光學(xué)傳感器細(xì)分市場(chǎng)迎來(lái)了快速成長(zhǎng)階段。公司目前暫無(wú)實(shí)控人，但股東給與支

6、持力度較大。公司是由EIPAT（前身為Shellcase）、中新創(chuàng)投、英菲中新三方投資設(shè)立，成立初期為中外合資企業(yè)，而后外資股東EIPAT在完成技術(shù)轉(zhuǎn)移后逐漸退出。目前第一大股東為蘇州工業(yè)園區(qū)國(guó)資委直接持有公司股份22.66%，蘇州工業(yè)園區(qū)國(guó)資委通過(guò)直接與間接的方式持有中新創(chuàng)投100%的股權(quán)，前三大股東之間無(wú)一致行動(dòng)關(guān)系。2017年12月，國(guó)家大基金為支持公司成為全球領(lǐng)先的傳感器先進(jìn)封裝與制造企業(yè)，收購(gòu)股東EIPAT 所持公司部分股票，收購(gòu)比例9.32%，收購(gòu)價(jià)格31.38元/股，總價(jià)6.8億元。公司9名董事中，創(chuàng)投委派2名，大基金和EIPAT各派出一人，其余董事為共同委派或獨(dú)立董事，不存在單

7、一股東委派董事在董事會(huì)席位過(guò)半的情況，所以不存在實(shí)際控制人。蘇州國(guó)資委支持力度較大，初創(chuàng)時(shí)中新創(chuàng)投入股EIPAT 以促成其將WLCSP技術(shù)授權(quán)給公司；上市后，中新創(chuàng)投將2010年收購(gòu)的智瑞達(dá)（原奇夢(mèng)達(dá)蘇州工廠）資產(chǎn)注入上市公司體內(nèi)，以完善公司芯片級(jí)與模組集成化封裝方面的技術(shù)；2018年，蘇州國(guó)資委完全控股的園區(qū)經(jīng)發(fā)與園區(qū)財(cái)政局成立園區(qū)產(chǎn)業(yè)基金，配合晶方科技，共同出資設(shè)立晶方產(chǎn)業(yè)基金（晶方科技占33%，政府基金占66%），以增強(qiáng)公司產(chǎn)業(yè)鏈投資整合能力。2021年股權(quán)激勵(lì)條件解讀。首次授予的限制性股票價(jià)格為31.09元/股，其解除限售條件為2021-2023年凈利潤(rùn)較2020年的增速分別不低于40

8、%、65%、90%。若預(yù)留部分于2021年度授予的，則條件與首次授予相同，若預(yù)留部分于2022年度授予，2022-2024年凈利潤(rùn)較2020年的增速分別不低于65%、90%、115%。1.2 財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)：高端封測(cè)景氣向上，受益于CIS賽道盈利能力跨越式提升業(yè)績(jī)伴隨下游行業(yè)景氣度波動(dòng)，盈利能力回升。公司營(yíng)收從2010年2.71億增長(zhǎng)至2020年11.04億，年復(fù)合增長(zhǎng)率15.09%。公司歸母凈利潤(rùn)從2010年0.91億增長(zhǎng)至2020年3.82億，年復(fù)合增長(zhǎng)率15.44%。2021年上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.94億元，同比增長(zhǎng)52.63%，歸母凈利潤(rùn)2.68億，同比增長(zhǎng)71.66%；其中Q2單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)

9、收3.66億元，歸母凈利潤(rùn)1.4億元，單季度營(yíng)收及利潤(rùn)規(guī)模均呈現(xiàn)環(huán)比持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。公司發(fā)展：2010年-2013年為成立后快速發(fā)展階段，開(kāi)拓大客戶比亞迪、格科微、思比科等；2013-14年開(kāi)始公司為蘋果iPhone5s/6指紋識(shí)別芯片提供先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，盈利能力提升；2015年公司退出蘋果產(chǎn)業(yè)鏈，營(yíng)收和產(chǎn)能利用率都有所下降，導(dǎo)致業(yè)績(jī)下降明顯；2017年，依托指紋識(shí)別TSV封裝業(yè)務(wù)，公司業(yè)績(jī)小幅爆發(fā)；2018年蘋果新一代機(jī)器棄用了指紋方案，以及智能手機(jī)出貨整體下滑，手機(jī)行業(yè)進(jìn)入低估期，公司產(chǎn)能利用率不足導(dǎo)致業(yè)績(jī)承壓；2019-現(xiàn)在，國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)受5G、手機(jī)聲學(xué)與光學(xué)等需求拉動(dòng)，整體回溫，公司產(chǎn)能

10、利用率改善明顯。此外，受益于手機(jī)多攝化趨勢(shì)，其中副攝主要采用WLCSP技術(shù)足以滿足其功能和像素要求，使公司W(wǎng)LCSP業(yè)務(wù)再次回暖，此外安防監(jiān)控持續(xù)增長(zhǎng)、汽車電子攝像應(yīng)用興起，公司封裝出貨量大幅增加。營(yíng)收貢獻(xiàn)主要來(lái)自封裝業(yè)務(wù)。2010年-2020年封裝業(yè)務(wù)一直為公司核心業(yè)務(wù)，營(yíng)收占比均在93%以上，封裝業(yè)務(wù)長(zhǎng)期以來(lái)對(duì)公司的毛利貢獻(xiàn)超90%。設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)主要是為客戶設(shè)計(jì)能滿足其要求的封裝技術(shù)，每次設(shè)計(jì)收取一定數(shù)額設(shè)計(jì)費(fèi)用。專注晶圓級(jí)封測(cè)，毛利率凈利率水平較高。公司產(chǎn)品主要采用晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)、FC技術(shù)、2.5D/3D封裝技術(shù)、扇出型封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)，屬于毛利率凈利率較高的先進(jìn)封裝技術(shù)。2015

11、年公司財(cái)務(wù)指標(biāo)下降主要因收購(gòu)智瑞達(dá)資產(chǎn)，而其對(duì)應(yīng)的芯片封裝業(yè)務(wù)主要為非晶圓級(jí)，故利潤(rùn)水平較低，拉低了整體毛利率及凈利率。公司2020年毛利回升至49.7%，相較于2019年提升10.7pct，凈利率回升15.25pct至34.6%，主要受益于各下游需求景氣度提升帶動(dòng)公司封裝業(yè)務(wù)量?jī)r(jià)齊升。2010-2020年，雖然公司整體毛利率和凈利率伴隨下游行業(yè)景氣度波動(dòng)，但相對(duì)可比公司一直維持較高水平。2021年上半年，公司毛利率為53%，凈利率為38.7%。公司超過(guò)85%的產(chǎn)品為晶圓級(jí)封測(cè)產(chǎn)品，WLCSP技術(shù)需承接更多晶圓重置和CP測(cè)試等前道工藝，相比于傳統(tǒng)封裝技術(shù)難度較高，同時(shí)還需承擔(dān)良率不達(dá)預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)

12、，因此盈利水平也更高。而如國(guó)內(nèi)封裝龍頭長(zhǎng)電科技、華天科技及通富微電等公司其封裝測(cè)試的應(yīng)用范圍涉及廣泛，幾乎包括半導(dǎo)體行業(yè)的全品類芯片封測(cè)，其中先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)主要由各自旗下子公司展開(kāi)，故毛利水平一般約20%左右，凈利率通常在10%以下。注重研發(fā)創(chuàng)新，維持晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)先地位。公司期間費(fèi)用率較高主要因研發(fā)費(fèi)用占比較大，2016-2019年公司研發(fā)費(fèi)用率維持在15%以上，2020年?duì)I收同比大幅增長(zhǎng)96.9%，研發(fā)費(fèi)用率有所下降為12.44%，但研發(fā)費(fèi)用絕對(duì)金額仍保持增長(zhǎng)。2021年上半年公司研發(fā)費(fèi)用率為11.7%，繼續(xù)保持較高研發(fā)投入。2. 需求端：CIS應(yīng)用快速增長(zhǎng)，光學(xué)賽道持續(xù)創(chuàng)新晶圓級(jí)芯片

13、尺寸封裝技術(shù)的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一是傳感器封裝。其中CMOS傳感器的封裝因體積小、重量輕、集成度高的要求，需大規(guī)模采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2019年全球圖像傳感器市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至198.7億美元。而CMOS圖像傳感器占比增長(zhǎng)至83.2%，其出貨量為63.6億顆，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)165.4億美元，分別較2018年度增長(zhǎng)了21.4%和29.0%，其2012-2019年市場(chǎng)規(guī)模和出貨量CAGR分別達(dá)到16.5%和17.0%。此外，得益于智能手機(jī)、汽車電子等下游應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，預(yù)計(jì)未來(lái)全球CMOS圖像傳感器市場(chǎng)仍將保持較高的增長(zhǎng)率，2020年由于新冠疫情導(dǎo)致終端銷量增速放緩，但長(zhǎng)期來(lái)看

14、，預(yù)計(jì)到2024年全球出貨量達(dá)到91.1億顆，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到238.4億美元，2020-2024年分別實(shí)現(xiàn)7.5%和7.6%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。目前，手機(jī)是CMOS圖像傳感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域，其他主要下游應(yīng)用還包括平板電腦、筆記本電腦等其他電子消費(fèi)終端，以及汽車電子、安防監(jiān)控設(shè)備、醫(yī)療影像等領(lǐng)域。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2019年，全球智能手機(jī)及功能手機(jī)CMOS圖像傳感器銷售額占據(jù)了全球73.0%的市場(chǎng)份額，平板電腦、筆記本電腦等消費(fèi)終端CMOS圖像傳感器銷售額占據(jù)了全球8.7%的市場(chǎng)份額。至2024年，新興領(lǐng)域應(yīng)用將推動(dòng)CMOS圖像傳感器持續(xù)增長(zhǎng)，但在多攝趨勢(shì)與攝像頭性能提升趨勢(shì)的

15、雙重推動(dòng)下，手機(jī)用CMOS圖像傳感器仍將保持其關(guān)鍵的市場(chǎng)地位。高像素芯片主要應(yīng)用于手機(jī)，低像素芯片廣泛應(yīng)用于各個(gè)下游領(lǐng)域。1）智能手機(jī)：像素要求為2-100M，注重像素尺寸與像素?cái)?shù)量。5G時(shí)代手機(jī)用戶對(duì)智能手機(jī)的拍攝功能有很高的需求，智能手機(jī)的拍攝功能，包括分辨率、清晰度、美觀度和全場(chǎng)景適應(yīng)能力，已成為智能手機(jī)的核心亮點(diǎn)，因此對(duì)主攝CIS的超高像素的要求非常高。但由于主要的攝像功能（如高清晰度、長(zhǎng)焦、廣角等）在12個(gè)攝像頭上已經(jīng)能夠完成，手機(jī)副攝更注重CIS芯片的功能性比如超廣角、景深、微距、白平衡等，大部分增加攝像頭為一些像素相對(duì)較低的，使得手機(jī)廠商能夠在快速加大三攝、四攝滲透率的同時(shí)又較好

16、的控制了攝像頭模組的成本。2）安防監(jiān)控：像素要求為2-8M，在意信噪比、NIR。需要在可見(jiàn)光不足、暴曬高溫以及其他各類的苛刻環(huán)境條件下保持長(zhǎng)時(shí)間正常工作，除常規(guī)參數(shù)達(dá)到基本要求外，其最重要的技術(shù)參數(shù)包括信噪比、HDR和量子效率，同時(shí)對(duì)耗電量、極端溫度條件工作性能等也有較高的要求，但對(duì)像素要求較低，目前通常為千萬(wàn)像素以下。3）機(jī)器視覺(jué)：像素要求為0.316M，對(duì)性能參數(shù)要求的維度差異比較大。應(yīng)用場(chǎng)景比較豐富，如高速應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)快門速度要求很高，需要圖像傳感器具有很高的幀率以避免高速場(chǎng)景下的誤判導(dǎo)致事故發(fā)生。而對(duì)于如掃地機(jī)器人中用于測(cè)距的CMOS圖像傳感器而言，由于有3D成像的需求，所以其對(duì)HDR、

17、感光度等特殊參數(shù)有一定的要求。4）汽車電子：像素要求為1-8M，注重動(dòng)態(tài)范圍、幀率、靈敏度。目前主流車廠基本都以中低像素?cái)z像頭來(lái)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛功能，如特斯拉用了成本非常低的自研1.2M攝像機(jī)就實(shí)現(xiàn)了 L2+級(jí)別的自動(dòng)駕駛；小鵬P7搭載了14個(gè)攝像頭，基本都在1M-2M；傳統(tǒng)主機(jī)廠代表奔馳S級(jí)主要用1.2-2M。目前車規(guī)級(jí)最高規(guī)格為8M攝像頭，目前國(guó)內(nèi)蔚來(lái) ET7、2021款理想ONE極氪001等車型在使用。2.1 手機(jī)：多攝像頭趨勢(shì)下低像素CIS需求提升，光學(xué)型屏下指紋進(jìn)一步滲透手機(jī)是CMOS圖像傳感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一，手機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展也直接決定了CMOS圖像傳感器的需求空間。目前智能手機(jī)的市場(chǎng)

18、份額隨著其普及程度的日益提高而逐步提升，而功能手機(jī)的市場(chǎng)份額也隨之萎縮。在智能手機(jī)領(lǐng)域，全球市場(chǎng)經(jīng)歷了多年的快速發(fā)展，目前已進(jìn)入存量時(shí)代，全球出貨量存在小幅回調(diào)，預(yù)計(jì)隨著5G應(yīng)用的普及和新興市場(chǎng)的需求增長(zhǎng)，全球智能手機(jī)市場(chǎng)將有所轉(zhuǎn)暖，未來(lái)全球智能手機(jī)市場(chǎng)將維持平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，全球智能手機(jī)出貨量在2012年至2015年處于爆發(fā)期，實(shí)現(xiàn)了25.6%年均復(fù)合增長(zhǎng)率，此后市場(chǎng)增速放緩，2017年以來(lái)略有回調(diào)，預(yù)計(jì)2024年全球出貨量將穩(wěn)步上升至13.6億部，2020年至2024年間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為3.2%。手機(jī)攝像頭需求提升帶動(dòng)CIS數(shù)量增長(zhǎng)。從2000年單攝手機(jī)

19、問(wèn)世，到2011年雙攝手機(jī)推出，再到2019年后置四攝手機(jī)發(fā)布，單部手機(jī)的攝像頭數(shù)量持續(xù)增加，目前單部手機(jī)攝像頭配置數(shù)量可達(dá)到6個(gè)甚至更多。而攝像頭數(shù)量與其中元器件數(shù)量成正比，因此直接帶動(dòng)了CMOS圖像傳感器需求的增加。多攝趨勢(shì)持續(xù)向下滲透。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，全球智能手機(jī)后置雙攝及多攝（三攝及以上）的滲透率呈現(xiàn)持續(xù)上升趨勢(shì)。后置雙攝智能手機(jī)自2015年初具規(guī)模以來(lái)，于2018年滲透率達(dá)到高峰，占據(jù)40.0%的份額。此后，后置三攝及以上的多攝智能手機(jī)逐漸成為市場(chǎng)主流，預(yù)計(jì)至2024年，后置雙攝及多攝智能手機(jī)滲透率合計(jì)將達(dá)到98.0%。與此同時(shí)，平均單部智能手機(jī)所搭載的攝像頭數(shù)

20、量也在逐年上升，自2015年的2.0顆上升至2019年的3.4顆，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到14.3%，此后預(yù)計(jì)將以年均7.3%的增長(zhǎng)率上升至2024年的4.9顆。智能手機(jī)攝像頭搭載數(shù)量的增加直接帶動(dòng)了CMOS圖像傳感器市場(chǎng)需求的上升，在智能手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入存量時(shí)代后，多攝趨勢(shì)為CMOS圖像傳感器市場(chǎng)注入了強(qiáng)大的發(fā)展動(dòng)能，使其有望實(shí)現(xiàn)顯著高于手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)速率。在多攝方案下，通常采取高、中、低性能攝像頭組合配置的方式，以實(shí)現(xiàn)不同拍攝功能的疊加與互補(bǔ)。通常，主流多攝智能手機(jī)采取前置1-3個(gè)攝像頭、后置2-5個(gè)攝像頭的配置。由于主要的攝像功能（如高清晰度、長(zhǎng)焦、廣角等）在12個(gè)攝像頭上已經(jīng)能夠完成，因此對(duì)于三

21、攝和四攝手機(jī)來(lái)說(shuō)，大部分增加的攝像頭是一些像素相對(duì)較低的（比如200萬(wàn)像素）攝像頭，使得手機(jī)廠商能夠在快速加大三攝、四攝滲透率的同時(shí)又較好的控制了攝像頭模組的成本增加。而較低像素的攝像頭較多的采用CSP/TSV的封裝工藝。因此，三攝、四攝趨勢(shì)對(duì)于CIS封測(cè)的影響主要集中在較低像素CMOS芯片的CSP/TSV封裝上面。多攝趨勢(shì)與攝像頭性能提升趨勢(shì)的雙重推動(dòng)下，手機(jī)CMOS整體增長(zhǎng)保持穩(wěn)健。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2019年，全球手機(jī)CMOS圖像傳感器出貨量為49.3億顆，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到120.8億美元，較2012年分別實(shí)現(xiàn)了17.5%和18.2%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。至2024年，全球手

22、機(jī)CMOS圖像傳感器出貨量將達(dá)到67.8億顆，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到164.1億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率分別為6.6%和6.3%，顯著高于全球智能手機(jī)市場(chǎng)增速。3）500萬(wàn)至1300萬(wàn)像素：中低端智能手機(jī)的主攝像頭，自2013年以來(lái)便占據(jù)了最為主要市場(chǎng)份額，其出貨量從2012年的5.3億顆增長(zhǎng)至2019年的24.5億顆，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到24.4%，預(yù)計(jì)2024年達(dá)到28.3億顆，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)2.9%；1）200萬(wàn)像素以下：主要應(yīng)用于功能手機(jī)和部分智能手機(jī)攝像頭，經(jīng)歷了下游市場(chǎng)需求的小幅增長(zhǎng)后，至2019年市場(chǎng)出貨量已回落至6.0億顆，預(yù)計(jì)隨著手機(jī)拍照性能的不斷提升，至2024年，200萬(wàn)以下像素的出貨量

23、將進(jìn)一步萎縮；2）200萬(wàn)像素：主要應(yīng)用于功能手機(jī)和部分智能手機(jī)，承擔(dān)景深攝像、微距攝像職能的副攝像頭廣泛地使用了200萬(wàn)像素配置，2019年為8.0億顆，預(yù)計(jì)2024年達(dá)到14.3億顆，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)12.3%，增速僅次于4800萬(wàn)像素以上；3）500萬(wàn)至1300萬(wàn)像素：中低端智能手機(jī)的主攝像頭，自2013年以來(lái)便占據(jù)了最為主要市場(chǎng)份額，其出貨量從2012年的5.3億顆增長(zhǎng)至2019年的24.5億顆，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到24.4%，預(yù)計(jì)2024年達(dá)到28.3億顆，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)2.9%；4）1300萬(wàn)像素至4800萬(wàn)像素：應(yīng)用于多數(shù)旗艦款智能手機(jī)的主攝配置，近年來(lái)保持著較高的增速，自2014年

24、以1.1億顆的出貨量在市場(chǎng)上初具規(guī)模以來(lái)，至2019年出貨量已快速增長(zhǎng)至10.6億顆，預(yù)計(jì)至2024年出貨量達(dá)到15.9億顆，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)8.4%；5）4800萬(wàn)像素以上：作為快速增長(zhǎng)的高階產(chǎn)品成為市場(chǎng)主流供應(yīng)商未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)的主戰(zhàn)場(chǎng)，出貨量預(yù)計(jì)將從2019年的0.2億顆增長(zhǎng)至2024年的6.0億顆，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)97.4%，增速在所有像素里最快；全球CMOS行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷態(tài)勢(shì)，價(jià)值量來(lái)看索尼、三星合計(jì)超60%份額。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，以出貨量口徑，2020年市場(chǎng)份額排名前五的供應(yīng)商合計(jì)占據(jù)了96.0%的市場(chǎng)份額，而按銷售額口徑來(lái)看三星+索尼合計(jì)超60%。目前來(lái)看只有索尼、

25、三星、豪威具有48M以上CIS設(shè)計(jì)能力，其中由于CIS芯片的像素層的設(shè)計(jì)工藝類似于模擬芯片，對(duì)制造工藝的要求較高，所以索尼、三星等龍頭企業(yè)均采用IDM模式開(kāi)發(fā)周期較短，而豪威、格科微等中國(guó)企業(yè)多采用Fabless模式，制程升級(jí)方面較為靈活。其中封測(cè)方面，目前全球CIS封測(cè)產(chǎn)能集中在中國(guó)，包括中國(guó)大陸的晶方科技、華天科技和中國(guó)臺(tái)灣的精材、勝麗（被同欣電收購(gòu)）等。手機(jī)除圖像傳感器外，指紋識(shí)別芯片領(lǐng)域也為近年增速較快領(lǐng)域。近年來(lái)隨著智能手機(jī)全面屏?xí)r代開(kāi)啟，手機(jī)屏幕越來(lái)越大，消費(fèi)者對(duì)屏幕占比要求越來(lái)越高，為了更多的節(jié)約手機(jī)屏占空間，屏下指紋識(shí)別成為全面屏手機(jī)指紋識(shí)別的新選擇。屏下指紋識(shí)別技術(shù)主要利用光

26、學(xué)、超聲波等穿透技術(shù)，穿透各種不同的材質(zhì)，從而達(dá)到識(shí)別指紋的目的。該技術(shù)無(wú)需手指與指紋采集模塊直接接觸，因此能保證屏幕的完整性。同時(shí)，屏下指紋識(shí)別更加穩(wěn)定，適應(yīng)不同的使用環(huán)境，可以較大程度地降低手指污垢、油脂以及汗水對(duì)解鎖的影響。由于電容式指紋識(shí)別技術(shù)的穿透能力較差，在這種模式下難以實(shí)現(xiàn)指紋的采集。2018年為屏下光學(xué)指紋識(shí)別技術(shù)規(guī)模商用元年，國(guó)內(nèi)前四大手機(jī)品牌廠商華為、小米、OPPO、vivo均推出了屏下指紋手機(jī)，隨著屏下指紋識(shí)別技術(shù)不斷成熟與愈加完善，光學(xué)指紋技術(shù)也會(huì)隨之滲透到各大品牌廠商的主要機(jī)型，成為智能終端尋求差異化的一個(gè)重要方式，掀起指紋識(shí)別芯片的又一輪浪潮。根據(jù)IHS Marki

27、t預(yù)計(jì)，2019年光學(xué)型屏下指紋市場(chǎng)規(guī)模約為1億美元，還處于較低水平，到2022年預(yù)計(jì)達(dá)到4億美元左右。在出貨量方面，2019年手機(jī)光學(xué)式屏下指紋出貨量達(dá)到1.8億顆，預(yù)計(jì)到2021年達(dá)到5億多顆，增長(zhǎng)迅猛，市場(chǎng)空間廣闊。隨著全面屏設(shè)備成為潮流趨勢(shì)，電容式指紋識(shí)別逐漸退出歷史舞臺(tái)，屏下光學(xué)指紋識(shí)別方式將會(huì)應(yīng)用更多。2.2 汽車：車載CIS景氣向上，ADAS帶動(dòng)量?jī)r(jià)齊升受益于汽車倒車影像、防碰撞系統(tǒng)、更高級(jí)別的ADAS搭載量的增加，以及未來(lái)自動(dòng)駕駛技術(shù)的突破和發(fā)展，汽車攝像頭的用量顯著增長(zhǎng)。隨著智能汽車的發(fā)展，車載攝像頭單車所需數(shù)量也同步增長(zhǎng)，L1/L2級(jí)別所需量為3顆，L3級(jí)別數(shù)量上升至6顆，

28、L4/L5級(jí)別的智能汽車將搭載約11-15顆車載攝像頭1，需求量將呈倍速增長(zhǎng)。據(jù)TSR數(shù)據(jù)，到2020年全球車載攝像頭出貨量已增至1.65億顆。車載CIS市場(chǎng)規(guī)模與汽車產(chǎn)量與單車車載攝像頭搭載數(shù)量緊密相關(guān)，據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)，汽車用CIS市場(chǎng)規(guī)模在2020年為17.34億美元，同比增長(zhǎng)10.4%，我們預(yù)計(jì)未來(lái)車載CIS將是全球CIS各主要應(yīng)用市場(chǎng)中增速最快領(lǐng)域之一。CIS是車載攝像頭的核心部件。車載攝像頭硬件構(gòu)成成本中，CIS占比高達(dá)50%，成本占比高的原因有1）CMOS芯片在攝像頭硬件中屬于技術(shù)壁壘最高，工藝最復(fù)雜的硬件，產(chǎn)品價(jià)值量最高，因此與其余硬件相比成本更高；2）CIS硬件主要由晶圓、封測(cè)

29、與彩色濾光片組成，以2018年豪威的成本結(jié)構(gòu)為例，晶圓與封測(cè)兩部分占CIS生產(chǎn)成本的91.8%。晶圓和封裝測(cè)試一直面臨產(chǎn)能緊缺問(wèn)題，代工價(jià)格逐年上漲。晶圓和封測(cè)價(jià)格的上漲造成CIS生產(chǎn)成本上漲從而導(dǎo)致CIS產(chǎn)品價(jià)格上漲。1）安森美：2019年在車載CIS市場(chǎng)占有率達(dá)到60%，主要得益于三次戰(zhàn)略收購(gòu)。2011年安森美收購(gòu)賽普拉斯CMOS圖像傳感器業(yè)務(wù)部；2014年4月收購(gòu)圖像傳感器設(shè)備制造商Truesense Imaging；2014年8月收購(gòu)Aptina Imaging，通過(guò)三次收購(gòu)安森美在圖像傳感器方面積累超過(guò)2000項(xiàng)成像專利、多類傳感器產(chǎn)品和完整的供應(yīng)鏈。Truesense Imagin

30、g擁有賴拜耳博士發(fā)明的拜耳列陣，拜耳列陣作為彩色圖像傳感器設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，給安森美提供強(qiáng)大的技術(shù)支持。Aptina則是全球攝像機(jī)單芯片、首款汽車專用CMOS圖像傳感器的制造商。但隨著豪威成像技術(shù)的創(chuàng)新和索尼三星等老牌消費(fèi)級(jí)CIS廠商的進(jìn)入，安森美在汽車CIS的市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)逐漸減少。受益于搭載數(shù)提升、單顆價(jià)值量提升以及ADAS車出貨量增長(zhǎng)迅速，2025年車載CIS市場(chǎng)有望超41億美元。據(jù)Yole預(yù)計(jì)，ADAS車用攝像頭模組市場(chǎng)規(guī)模在2020年為35億美元，預(yù)計(jì)到2025年增長(zhǎng)至81億美元，2020-2025 CAGR達(dá)18%。按攝像頭模組中CIS價(jià)值占比約50%估算，預(yù)計(jì)2025年ADAS車用CIS

31、高達(dá)41億美元市場(chǎng)規(guī)模。安森美占據(jù)龍頭地位，豪威等老牌消費(fèi)級(jí)CIS大廠迎頭追趕。國(guó)內(nèi)以豪威科技、格科微為代表的自主廠商有望在車規(guī)級(jí) CIS 領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進(jìn)口替代。根據(jù) Courtpoint 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年全球車載CIS市場(chǎng)份額前三的廠商分別為安森美（60%）、豪威科技（29%）、索尼（3%）。目前車載CIS大致分為三個(gè)陣營(yíng)：1）安森美：2019年在車載CIS市場(chǎng)占有率達(dá)到60%，主要得益于三次戰(zhàn)略收購(gòu)。2011年安森美收購(gòu)賽普拉斯CMOS圖像傳感器業(yè)務(wù)部；2014年4月收購(gòu)圖像傳感器設(shè)備制造商Truesense Imaging；2014年8月收購(gòu)Aptina Imaging，通過(guò)三次收購(gòu)安森

32、美在圖像傳感器方面積累超過(guò)2000項(xiàng)成像專利、多類傳感器產(chǎn)品和完整的供應(yīng)鏈。Truesense Imaging擁有賴拜耳博士發(fā)明的拜耳列陣，拜耳列陣作為彩色圖像傳感器設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，給安森美提供強(qiáng)大的技術(shù)支持。Aptina則是全球攝像機(jī)單芯片、首款汽車專用CMOS圖像傳感器的制造商。但隨著豪威成像技術(shù)的創(chuàng)新和索尼三星等老牌消費(fèi)級(jí)CIS廠商的進(jìn)入，安森美在汽車CIS的市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)逐漸減少。2）豪威：車載CIS市場(chǎng)排名第二，且在2018-2019年間市場(chǎng)份額上升9%。主要因豪威2004年進(jìn)入車載CIS市場(chǎng)，歷史積累深厚，產(chǎn)品線齊全，旗下汽車CIS產(chǎn)品覆蓋30萬(wàn)-830萬(wàn)像素，可滿足市場(chǎng)現(xiàn)有需求；另一方

33、面豪威擁有稀缺性技術(shù)專利，空間域曝光技術(shù)可解決高HDR和LFM問(wèn)題，具有技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)?；诤劳脑挤e累與技術(shù)創(chuàng)新，豪威未來(lái)有望在車載CIS市場(chǎng)與安森美平分秋色。3）其他消費(fèi)級(jí)CIS大廠：索尼于2015年正式進(jìn)入車載CIS市場(chǎng)，三星于2021年計(jì)劃進(jìn)軍車載CIS市場(chǎng)，索尼和三星進(jìn)入時(shí)間較晚，市場(chǎng)份額占比小，但作為手機(jī)CIS的龍頭廠商，CIS技術(shù)工藝高，進(jìn)入汽車市場(chǎng)有一定的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。把握汽車智能化契機(jī)，打入車載CIS產(chǎn)業(yè)鏈的OSAT封測(cè)廠商大有可為。對(duì)于想要獲得車規(guī)驗(yàn)證的車載CIS產(chǎn)業(yè)鏈OSAT封測(cè)廠商，需面臨數(shù)輪次AEC-Q100認(rèn)證，而單輪次認(rèn)證周期就需要1-2年時(shí)間。較長(zhǎng)的認(rèn)證周期筑起高準(zhǔn)

34、入門檻，保障了封測(cè)廠商的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。在頭部廠商里，三星和索尼為IDM模式，安森美為Fab-lite模式，由此推測(cè)，目前全球車載CIS產(chǎn)業(yè)鏈的OSAT訂單需求主要來(lái)自于豪威，隨著車載CIS賽道未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)逐漸激烈，預(yù)計(jì)安森美、索尼等龍頭廠商或?qū)⒉糠钟唵瓮獍鉁y(cè)，OAST模式在車載CIS封測(cè)環(huán)節(jié)占比有望大幅提升。2.3 安防：新技術(shù)催生應(yīng)用新場(chǎng)景，CIS需求穩(wěn)定提升安防領(lǐng)域仍將保持快速增長(zhǎng)，CIS需求也將同步提升。過(guò)去10年全球視頻監(jiān)控?cái)z像頭的數(shù)量經(jīng)歷了爆發(fā)式的增長(zhǎng)，根據(jù)IHS的數(shù)據(jù)，2006年全球監(jiān)控?cái)z像頭出貨量不到1000萬(wàn)套，到2013年已經(jīng)超過(guò)1億套，2019年近2億套。未來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)普及為監(jiān)控

35、攝像機(jī)不斷發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)使得監(jiān)控?cái)z像機(jī)不再局限于機(jī)場(chǎng)、火車站、銀行和辦公樓等企業(yè)應(yīng)用，它們已經(jīng)成為零售企業(yè)、智能城市和智能家居的重要組成部分，用于收集和分析大數(shù)據(jù)。受益于全球安防行業(yè)的不斷成長(zhǎng)，全球安防監(jiān)控類CIS市場(chǎng)空間快速增長(zhǎng)。根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，2020年安防CIS出貨量將增長(zhǎng)至2.36億顆，全球CIS市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)到12.86億美元，保持較快增長(zhǎng)。5G+AIoT，新技術(shù)催生安防應(yīng)用新場(chǎng)景。早期安防產(chǎn)品多應(yīng)用于街道、企業(yè)、園區(qū)等大型場(chǎng)景中，如今隨著居民經(jīng)濟(jì)收入和生活水平的提高,消費(fèi)級(jí)安防市場(chǎng)也迅速擴(kuò)大。相比于4G，5G具有高帶寬、低延時(shí)、廣連接的特點(diǎn),這也讓安防視頻采集從“看得見(jiàn)”向“看

36、得清”轉(zhuǎn)變。此外，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展帶動(dòng)了終端數(shù)量的爆炸式增長(zhǎng),并推進(jìn)音視頻通信向高清化、智能化、多態(tài)化和泛在化演進(jìn)。隨著人工智能的算法開(kāi)源、場(chǎng)景落地、應(yīng)用深化，以及AIoT+安防的新需求、新場(chǎng)景、新產(chǎn)品的快速迭代,安防市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)開(kāi)始進(jìn)入下半場(chǎng)。豪威和思特威在安防市場(chǎng)上處于領(lǐng)先。2019年出貨量其分別占全球總出貨量的29%，主要得益于本土產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢(shì)，為世界安防產(chǎn)品排名前二位海康、大華的供應(yīng)商。3. 供給端：晶圓級(jí)封裝符合發(fā)展趨勢(shì)，OSAT市場(chǎng)空間廣闊3.1 摩爾定律逐漸放緩，未來(lái)成長(zhǎng)在于先進(jìn)封裝按封裝芯片與基板的連接方式來(lái)劃分，封裝技術(shù)的發(fā)展主要分為5個(gè)階段。1）第一階段：20世紀(jì)80年代以前（

37、插孔原件時(shí)代），該時(shí)期封裝的主要技術(shù)是針腳插裝（PTH），其主要形式有SIP、DIP、PGA，缺點(diǎn)在于密度、頻率難以提高，難以滿足高效自動(dòng)化生產(chǎn)的要求。2）第二階段：20世紀(jì)80年代中期（表面貼裝時(shí)代）。3）第三階段：20世紀(jì)90年代進(jìn)入了面積陣列封裝時(shí)代。該階段主要的封裝形式有焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、無(wú)引線四邊扁平封裝（PQFN）、多芯片組件（MCM）。BGA使得占有較大體積的管腳被焊球所替代，芯片與系統(tǒng)之間的連接距離大大縮短。CSP技術(shù)解決了長(zhǎng)期存在的芯片小而封裝大的根本矛盾。4）第四階段：進(jìn)入21世紀(jì)，迎來(lái)了堆疊式封裝時(shí)代，從原來(lái)的封裝元件概念演變成封裝系統(tǒng)，2.

38、5D/3D、異構(gòu)集成等封裝形勢(shì)不斷發(fā)展。目前，全球半導(dǎo)體封裝的主流正處在第三階段的成熟期，PQFN和BGA等主要封裝技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，部分產(chǎn)品已開(kāi)始在向第四階段發(fā)展。5）第五階段：21世紀(jì)前10年開(kāi)始，以MEMS、TSV、FC等為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)帶動(dòng)整體封測(cè)行業(yè)發(fā)展。先進(jìn)封裝發(fā)展方向在于減小面積或增加集成度。先進(jìn)封裝與傳統(tǒng)封裝以是否焊線來(lái)區(qū)分，采用引線框架和引線鍵合的形式進(jìn)行芯片與基板連接的封裝屬于傳統(tǒng)封裝。先進(jìn)封裝有兩種發(fā)展方向，一種方向是減小封裝面積，使其接近芯片大小。主要的封裝類型包括倒裝封裝(Flip-Clip)，扇入型(Fan-In)，扇出型(Fan-Out)封裝，也即“More

39、 Moore”。另一種方向是增加封裝內(nèi)部的集成度，將多個(gè)Die封到一個(gè)封裝內(nèi)，以實(shí)現(xiàn)超越摩爾定律，即SiP封裝，也就是“More than Moore”這一路線。行業(yè)未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能主要來(lái)自先進(jìn)封裝，TSV為其中增速最快領(lǐng)域。根據(jù)Yole預(yù)測(cè)， 2025年先進(jìn)封裝的占比將提升至整體封測(cè)行業(yè)的49.4%。其中倒裝為先進(jìn)封裝中最大市場(chǎng)，增速最快領(lǐng)域?yàn)門SV封裝。2018年先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約為280億美元，其中倒裝市場(chǎng)規(guī)模約224億美元，占比達(dá)80%，2018-2024年的CAGR為6%。其中Fan-out封裝的2018-2024年CAGR高達(dá)22%，TSV的CAGR最快為24.4%，增速差異的本質(zhì)原因

40、在于下游應(yīng)用領(lǐng)域的廣度和成長(zhǎng)性，F(xiàn)an-out在智能機(jī)中能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模的應(yīng)用，TSV則受益于CIS多場(chǎng)景拓展，以及手機(jī)多攝升級(jí)的需求。晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）是將芯片尺寸封裝（CSP）和晶圓級(jí)封裝（WLP）融為一體的的新興封裝技術(shù)。WLCSP結(jié)合CSP和WLP優(yōu)點(diǎn)，先在整片晶圓上進(jìn)行封裝測(cè)試，無(wú)需經(jīng)過(guò)打線和填膠程序，封裝后的芯片尺寸與裸芯片幾乎一致。因此，WLCSP的封裝方式，不僅能明顯縮小IC尺寸，符合移動(dòng)電子產(chǎn)品對(duì)高密度體積空間的需求，同時(shí)，由于芯片可以以最短的電路路徑，通過(guò)錫球直接與電路板連接，還能大幅度提升信息傳輸速度，有效降低雜訊干擾幾率。相比傳統(tǒng)封裝，WLCSP的主要優(yōu)勢(shì)有

41、：1）優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈：能將傳統(tǒng)封裝的產(chǎn)業(yè)鏈中的基板廠、封裝廠、測(cè)試廠整合為一體，使得芯片從制造、封裝到進(jìn)入流通環(huán)節(jié)的周期大大縮短，從而提高了生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本；其次，能減少封裝前合格芯片的測(cè)試環(huán)節(jié)，且在封裝過(guò)程中無(wú)需打金線、無(wú)需使用基板、無(wú)需底部填充介電材料，從而能有效降低封裝成本；最后，就技術(shù)角度WLCSP是晶圓制造技術(shù)的延伸，極大地縮小了半導(dǎo)體后段（即封裝）與前段（即晶圓制造）的技術(shù)差異，容易實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體后段與前段的技術(shù)對(duì)接。2）封裝成本隨晶圓上芯片數(shù)量增加而降低：晶圓級(jí)芯片尺寸封裝是在整片晶圓上進(jìn)行封裝后再切割得到幾百、幾千顆芯片，而傳統(tǒng)封裝是將晶圓先切割成芯片后，再對(duì)芯片實(shí)施單獨(dú)的封裝。

42、WLCSP封裝成本是按照晶圓數(shù)計(jì)量的，與切割后的芯片數(shù)無(wú)必然聯(lián)系，而傳統(tǒng)封裝的封裝成本是按封裝芯片的個(gè)數(shù)計(jì)量的，因此隨晶圓尺寸的增大和芯片數(shù)量增加而降低。在消費(fèi)類電子產(chǎn)品輕、小、短、薄化的市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)下，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝的成本優(yōu)勢(shì)愈加明顯。3）超越摩爾定律：由于光刻設(shè)備、工藝以及物理極限等問(wèn)題，摩爾定律在更小技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)步遲緩，意味著從芯片制造著手來(lái)改善電子產(chǎn)品的尺寸、性能、價(jià)格已越來(lái)越困難，封裝將在順應(yīng)電子產(chǎn)品尺寸、性能和價(jià)格上的市場(chǎng)需求方面愈發(fā)重要。基于硅通孔（TSV）的三維封裝技術(shù)有望成為超越摩爾定律的主要解決方案。而WLCSP封裝是硅通孔技術(shù)的基礎(chǔ)，兩者工藝十分相似，通過(guò)掌握 WLCS

43、P 封裝技術(shù)（尤其是 Shellcase系列 WLCSP）能快速進(jìn)入硅通孔技術(shù)領(lǐng)域，在未來(lái)三維封裝技術(shù)中扮演主要角色。摩爾定律的放緩，為滿足行業(yè)大趨勢(shì)嚴(yán)格指標(biāo)要求的新發(fā)明開(kāi)辟了道路。在封裝領(lǐng)域，許多半導(dǎo)體廠商傾向于2.5D和3D堆疊技術(shù)，而TSV是最早的堆疊技術(shù)之一，它是通過(guò)芯片與芯片間、晶圓與晶圓間制作垂直導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)芯片之間互連的先進(jìn)封裝工藝。經(jīng)過(guò)數(shù)年的發(fā)展和對(duì)MEMS的關(guān)注，它最終進(jìn)入了許多應(yīng)用領(lǐng)域。如今，2.5D和3D堆疊技術(shù)已成為能夠滿足當(dāng)前AI和數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用性能需求的唯一解決方案。堆疊技術(shù)已被應(yīng)用于高、中、低端市場(chǎng)的各種硬件，包括3D堆疊存儲(chǔ)、GPU、FPGA和CIS等。3.2 傳

44、感器OSAT市場(chǎng)格局清晰，空間廣闊目前國(guó)內(nèi)能提供先進(jìn)封裝服務(wù)的主要封測(cè)廠商產(chǎn)品側(cè)重各不相同，區(qū)別也較大。長(zhǎng)電科技、華天科技及通富微電封裝測(cè)試的應(yīng)用范圍涉及廣泛，幾乎包括半導(dǎo)體行業(yè)的全品類芯片封測(cè)，其中先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)主要由各自旗下子公司開(kāi)展，如中國(guó)內(nèi)第一，全球第三的封測(cè)大廠長(zhǎng)電科技的晶圓級(jí)封裝技術(shù)是指WLP晶圓級(jí)封裝，使用Bumping工藝。從體量來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣的精材科技（臺(tái)積電控股）、中國(guó)大陸的晶方科技和華天科技是全球最大的三家能大規(guī)模提供影像傳感器WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)公司，其他如科陽(yáng)光電有部分產(chǎn)能，其技術(shù)都從以色列公司Shellcase引入。精材科技：取得Shellcase的技術(shù)許可后

45、，母公司臺(tái)積電作為晶圓代工廠龍頭給予巨大的支持，臺(tái)積電在產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合的過(guò)程中，精材科技得到了共同成長(zhǎng)的機(jī)會(huì)，成功實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)芯片尺寸封裝量產(chǎn)。目前產(chǎn)線主要為8英寸WLCSP產(chǎn)能，月產(chǎn)能約2萬(wàn)片左右，以工業(yè)、安防、車用為主，轉(zhuǎn)線較難。華天科技：華天昆山廠主打晶圓級(jí)封裝，以WLCSP/TSV/bumping/fan-out等先進(jìn)封裝產(chǎn)品為主，其產(chǎn)能以滿足Bumping為主，產(chǎn)品包括安防和車用CIS，手機(jī)指紋芯片和汽車毫米波雷達(dá)芯片，目前積極擴(kuò)產(chǎn)8英寸和12英寸WLCSP 產(chǎn)能。根據(jù)公司公告，其2020年晶圓級(jí)產(chǎn)能約150萬(wàn)片，產(chǎn)能利用率為71.77%，2021年一季度晶圓級(jí)產(chǎn)能為40萬(wàn)片，產(chǎn)能利用

46、率為83.45%。科陽(yáng)光電：2019年5月從碩貝德轉(zhuǎn)讓至大港股份，2020年實(shí)現(xiàn)收入2.12億，凈利潤(rùn)0.52億元。目前主要為8英寸WLCSP產(chǎn)能，月產(chǎn)能約1.5萬(wàn)片/月，計(jì)劃建設(shè)12寸線。晶方科技： Shellcase作為第一大股東給予技術(shù)指導(dǎo)，協(xié)助WLCSP技術(shù)的消化吸收。豪威在2007年3月成為公司股東并給予公司大量訂單，先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯。專攻TSV，目前產(chǎn)品主要為影像傳感器、指紋識(shí)別芯片，2019年公司8寸片合計(jì)銷售約14萬(wàn)片，12寸片合計(jì)銷售約11萬(wàn)片，晶圓級(jí)產(chǎn)品折合成8寸超40萬(wàn)片，從2019年底開(kāi)始便滿產(chǎn)滿銷；2020年晶圓級(jí)產(chǎn)品折合為8寸銷售量約75萬(wàn)片，目前在8英寸與12英寸WL

47、CSP產(chǎn)能規(guī)模均行業(yè)領(lǐng)先。行業(yè)高景氣下積極擴(kuò)產(chǎn)，鞏固12寸TSV技術(shù)領(lǐng)先地位。公司2021年完成定增募資10.29億元用于擴(kuò)產(chǎn)12英寸TSV 及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項(xiàng)目，建設(shè)內(nèi)容圍繞影響傳感器和生物身份識(shí)別傳感器兩大產(chǎn)品，項(xiàng)目建成形成18萬(wàn)片12英寸年產(chǎn)能，預(yù)計(jì)新增年均利潤(rùn)總額1.6億元。坐擁全球優(yōu)質(zhì)頭部CIS客戶，客戶集中度較高。2020年晶方科技前五大客戶營(yíng)收占比達(dá)88%，相較其他封測(cè)廠商處于較高水平，我們認(rèn)為這與公司專注于CMOS領(lǐng)域有關(guān)。根據(jù)Yole，CIS前五大下游客戶集中度達(dá)84%，WLCSP封裝環(huán)節(jié)行業(yè)集中度以及客戶集中度均較高，公司戰(zhàn)略性地開(kāi)拓頭部廠商，以此保證自身盈利能力。

48、但公司頭部客戶份額分布較為均衡，2017-19年公司前五大客戶中未有單一客戶占比超過(guò)25%的情況。在安防領(lǐng)域，客戶主要包括：豪威科技、晶相光電、思特威、SONY等；手機(jī)領(lǐng)域，客戶主要包括：豪威、格科微等；汽車領(lǐng)域，客戶主要為豪威；指紋識(shí)別領(lǐng)域，客戶主要是匯頂。與客戶共同成長(zhǎng)，有望獲得更多份額。如公司在手機(jī)、汽車、安防領(lǐng)域的主要客戶為豪威科技（17-19年為第一大客戶），并與其達(dá)成深度合作多年（豪威科技旗下子公司OmniH是公司初創(chuàng)股東之一，并給予公司大量訂單）。同時(shí)，浙江韋爾股權(quán)投資有限公司作為16名意向投資者之一，參與了晶方科技于2021年公司定增計(jì)劃。公司與豪威科技的合作具有深度化、高持續(xù)性的特點(diǎn)。此外，根據(jù)格科微和思特威招股書(shū)，公司在其封測(cè)供應(yīng)商里份額領(lǐng)先，基本為第一大供應(yīng)商，實(shí)現(xiàn)了合作規(guī)模的大幅提升。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局高度集中的全球CIS行業(yè)廠商中，IDM廠商占據(jù)約70%市場(chǎng)份額，排名靠前廠商中僅有豪威和格科微等采取Fabless的經(jīng)營(yíng)模式。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，按2020年CIS全行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為207億美元估算，保守假設(shè)封測(cè)成本占15%，OSAT公司市場(chǎng)空間約為9.43億美元。公司與頭部?jī)?yōu)質(zhì)客戶深度合作，伴隨客戶成長(zhǎng)，隨著C