2022年新益昌（688383）研究報告

1、2022年新益昌（688383）研究報告1、新益昌：受益MiniLED固晶機和半導(dǎo)體設(shè)備放量1.1、公司概況：國內(nèi)固晶機龍頭廠商公司主要從事 LED、電容器、半導(dǎo)體、鋰電池等行業(yè)智能制造裝備的研發(fā)、生 產(chǎn)和銷售。公司成立于 2006 年，2021 年在深交所上市。經(jīng)過多年的發(fā)展和積累，公 司已經(jīng)成為國內(nèi) LED 固晶機、電容器老化測試設(shè)備的領(lǐng)先企業(yè)，同時成功進入半導(dǎo) 體封裝設(shè)備和鋰電池設(shè)備領(lǐng)域。此外，公司部分智能制造裝備產(chǎn)品核心零部件如驅(qū) 動器、高精度讀數(shù)頭及直線電機、音圈電機等已經(jīng)實現(xiàn)自研自產(chǎn)，是國內(nèi)少有的具備 核心零部件自主研發(fā)與生產(chǎn)能力的智能制造裝備企業(yè)。公司控股股東、實際控制人胡新榮、

2、宋昌寧。截至 2022 年一季報，胡新榮持有 公司 36.85%的股份，宋昌寧持有 30.15%的股份。其中胡新榮為公司董事長，宋昌寧 為公董事、總經(jīng)理。收入趨勢向上，磁性元件占比超 50%。2017-2021 年，公司營業(yè)收入總體保持向 上趨勢，復(fù)合增速 24.1%。歸母凈利潤 5 年 CAGR 45.7%，扣非歸母凈利潤從 2017 的 5771 萬元增長到了 2.20 億元，復(fù)合增長率 39.7%。傳統(tǒng) LED 設(shè)備收入占比最大，Mini LED 和半導(dǎo)體設(shè)備收入占比快速提升。2021 年，傳統(tǒng) LED 設(shè)備收入占比 41.4%，是公司最大的收入來源；Mini LED 設(shè)備收入占 比從

3、2020 年的 5.5%，快速提升到了 2021 年的 16.8%；半導(dǎo)體設(shè)備收入占比 18.0%， 較 2020 年提升 14.9 個百分點，公司收入來源以國內(nèi)為主，2021 年國內(nèi)收入占比 93.7%。毛利率、凈利率穩(wěn)步提升，ROIC 有抬升跡象，ROE 保持平穩(wěn)。2021 年，公司 毛利率 42.6%，較 2020 年的 36.3%，上升 6.3 個百分點，主要系產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，高毛 利率的 Mini LED 和半導(dǎo)體設(shè)備收入占比快速提升。2021 年凈利率 19.3%，同比提高 4.1pcts。2019 年以來，ROIC 有抬升跡象，ROE 保持平穩(wěn)。得益于凈利率的提高，公 司 2021

4、 年 ROIC 比 2020 年抬升 4.7 個百分點，達到 21.6%。ROE 因為杠桿率的略 降，保持平穩(wěn)趨勢。一季度收入利潤保持快速增長態(tài)勢。受益 Mini LED 設(shè)備行業(yè)景氣和市場順利開 拓，2022Q1 公司實現(xiàn)收入 3.51 億元，同比+74.3%，歸母凈利潤 7091 萬元，同比 +84.0%，保持快速增長態(tài)勢。1.2、下游應(yīng)用：LED 市場最大，未來堆積存儲器等領(lǐng)域占比有望提升固晶是半導(dǎo)體行業(yè)、電子行業(yè)中封裝流程的重要工序。自動固晶機是針對半導(dǎo) 體元器件生產(chǎn)而設(shè)計的設(shè)備，主要是將硅基半導(dǎo)體晶片，粘合在以銅為材料的框架 上，為后段邦線、封裝做基礎(chǔ)。下游 LED 市場最大，未來堆

5、積存儲器等領(lǐng)域占比有望提升。固晶機可應(yīng)用于 LED、內(nèi)存、Logic 等領(lǐng)域，Yole Development 數(shù)據(jù)顯示，2018 年 LED 固晶機占全球 固晶機市場規(guī)模比重為 28%，預(yù)計 2024 年占全球固晶機市場規(guī)模比重為 22%，是固 晶機最大的應(yīng)用市場；Logic、Optoelectronics、堆積存儲器市場，未來占比會提升， 預(yù)計到 2024 年三者市場占比將分別達到 21%、15%和 9%。1.3、競爭格局：ASMPT、Besi 是行業(yè)領(lǐng)頭羊，新益昌緊追龍頭ASMPT、Besi、新益昌等是全球主要的固晶機生產(chǎn)商。Yole Development 數(shù)據(jù) 顯示，2018 年，A

6、SMPT 占據(jù)全球固晶機 31%的市場份額；Besi 緊隨其后，市占率 28%；新益昌位列第三，市占率 6%。ASMPT 成立于 1975 年，是半導(dǎo)體和 LED 集 成和封裝設(shè)備供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括金線及鋁線焊接機、管芯焊機、晶積度焊珠距陣 分離系統(tǒng)、焊接機、固晶機等。Besi 成立于 1995 年，為全球半導(dǎo)體和電子行業(yè)提供 半導(dǎo)體組裝設(shè)備的開發(fā)、制造、營銷、銷售和服務(wù)，產(chǎn)品包括芯片貼裝設(shè)備、包裝設(shè) 備、電鍍設(shè)備等。2、Mini LED 固晶機是新益昌成長主要來源2.1、Mini LED 加速滲透提升固晶機需求Mini LED 又稱次毫米發(fā)光二極管，指采用 100 微米級的 LED 晶體構(gòu)

7、成的顯示 屏，介于 Micro LED 和小間距顯示之間。Micro LED 是新一代顯示技術(shù)，即 LED 微 縮化和矩陣化技術(shù)，指在一個芯片上集成高密度微小尺寸的 LED 陣列，一般將 100 m 以下晶粒構(gòu)成的顯示屏稱為 Micro LED 顯示屏，100m-200m 之間稱為 Mini LED。從終端應(yīng)用場景來分，Mini LED 的應(yīng)用領(lǐng)域可以分為直接顯示和背光兩大場 景。受益于兩大場景的雙重驅(qū)動，Mini LED 市場規(guī)模有望迎來快速成長。Omdia 預(yù) 計，2022 年 Mini LED 背光電視出貨量有望從 2021 年的 190 萬臺增長到 830 萬臺。固晶機是 Mini L

8、ED 封裝的重要設(shè)備。固晶，是使用粘合劑把 LED 管芯固定在 PCB 或支架的指定區(qū)域的一個工序。固晶機，是一種將 LED 晶片從晶片盤吸取后貼 裝到 PCB 上，實現(xiàn) LED 晶片的自動健合和缺陷晶片檢測功能的自動化設(shè)備，是 Mini LED 封裝的重要設(shè)備。根據(jù)隆利科技的公告，中大尺寸 Mini LED 顯示模組制造項目 中，固晶機支出 6240 萬，是最大的設(shè)備支出，占設(shè)備采購金額的 22.4%。基于以下假設(shè)，我們預(yù)計 Mini LED 固晶機市場規(guī)模將從 2022 年的 3.11 億增長 到 2025 年的 14.49 億元左右。假設(shè) 1：全球電視銷量維持在 2.1 億臺；筆電銷量

9、2022 年 2.66 億臺，未來增速 2.6%；PC 顯示器從 2021 年的 6400 萬臺穩(wěn)定增長到 2025 年的 7600 萬臺； 假設(shè) 2：Mini LED 背光 TV 出貨量參考 Omdia 數(shù)據(jù)；筆電和臺式顯示器 Mini LED 滲透率未來四年假設(shè)分別為 5.2%、7.8%、15%、20%； 假設(shè) 3：2021 年 TV 單機 Mini LED 芯片需求 20000 顆，隨著技術(shù)成熟每年按 10%增長；2021 年筆電、臺式顯示器單機需求 10000 顆，每年按 10%增長； 假設(shè) 4：固晶機轉(zhuǎn)固效率參考公司公告，平均 50ms；單價平均 48 萬。2.2、超高精度化、軟件智

10、能化、設(shè)備集成化，抬高 Mini LED 固晶機壁壘固晶機設(shè)備超高精度化。在 LED 固晶機設(shè)備領(lǐng)域，隨著 Mini LED 顯示技術(shù)的 興起以及更新迭代，固晶機設(shè)備下游應(yīng)用的顯示產(chǎn)品已達千萬像素級，像素間距微 縮至 50um，從而要求固晶機設(shè)備的固晶精度提升至 5um-10um。Mini LED 顯示產(chǎn)品 對晶片電流精度和圖像顯示效果的一致性等指標的產(chǎn)生了更高要求，未來固晶機設(shè) 備將向著高精度化方向發(fā)展。固晶機設(shè)備軟件智能化。Mini LED 尺寸微縮化，使得芯片使用量提升，固晶設(shè) 備在提升效率的同時，需保證固晶產(chǎn)品保持較高的良品率，從而進一步對固晶機的 核心功能視覺定位檢測功能的速度和穩(wěn)定

11、性提出較高要求。目前單顆 Mini-LED 晶元的轉(zhuǎn)移耗時在 40ms 左右，視覺算法定位時間需在 3-5ms 內(nèi)完成，隨著晶元尺寸 的進一步微縮，在極短時間內(nèi)完成定位以及缺陷檢測勢必會影響產(chǎn)品的最終良率， 未來固晶設(shè)備需開發(fā)更加高效穩(wěn)定的視覺處理系統(tǒng)，結(jié)合傳統(tǒng)的視覺處理以及深度 學(xué)習(xí)等智能算法，實現(xiàn)智能化水平的突破。固晶機設(shè)備集成化。Mini LED 技術(shù)目前仍面臨研發(fā)投入及生產(chǎn)成本過高的問題， 其中，晶片測試、分選等環(huán)節(jié)消耗成本較為高昂，產(chǎn)業(yè)鏈不斷尋求新的工藝方式以降 低生產(chǎn)成本。固晶生產(chǎn)作為 LED 封裝較為關(guān)鍵的工藝環(huán)節(jié)，需不斷突破尋求新的固 晶工藝方式，集成分選、Mapping 等功

12、能，高智能化的固晶設(shè)備未來有望從整個產(chǎn)業(yè) 鏈的角度上降低 Mini LED 顯示產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。同時，隨著人口紅利消失，制造業(yè) 升級和轉(zhuǎn)型，LED 固晶機也由單機時代邁向高度集成化和智能化時代，逐步由 MES 系統(tǒng)控制生產(chǎn)，未來面向市場的競爭力產(chǎn)品，應(yīng)是以固晶機為基礎(chǔ)，提供全套智能生 產(chǎn)方案，以更好滿足市場對生產(chǎn)效率進一步提高的需求。2.3、核心零部件自制率逐年提高，員工持股綁定核心技術(shù)人員利益深耕 LED 固晶機行業(yè)多年，技術(shù)、市場份額行業(yè)領(lǐng)先。新益昌 2013 年切入 LED 固晶機市場。2015 年，公司緊緊把握 LED 應(yīng)用由照明向顯示領(lǐng)域發(fā)展的時代機遇， 進行技術(shù)革新，順勢推出 GS

13、100 系列的雙頭固晶機，并進一步擴大公司的市場份額。 經(jīng)過多年發(fā)展，公司在 LED 固晶機方面的技術(shù)水平已經(jīng)跟行業(yè)龍頭 ASMP 不相上 下，市場份額也做到行業(yè)領(lǐng)先。Yole 數(shù)據(jù)顯示，公司在 2018 年全球固晶機市場份額 約 6%，位列全球第三。高工 LED 數(shù)據(jù)顯示，2020 年，公司在國內(nèi)固晶機市場的占 有率已經(jīng)超過 70%，客戶普及率超過 9 成。核心零部件自制率逐年提高，進一步增強自身競爭力。為確保設(shè)備運行性能、 穩(wěn)定性和優(yōu)化成本，公司積極提高核心零部件的自產(chǎn)率。驅(qū)動器、導(dǎo)軌、電機、運動 控制卡、電磁閥、讀數(shù)頭等零部件自制率逐年提高，其中驅(qū)動器 2020H1 自制率達到 了 66

14、.5%，讀數(shù)頭自制率更是達到了 98.6%。零部件自制率的提升一方面提高了產(chǎn)品 穩(wěn)定性，另一方面也優(yōu)化了公司的成本。2018-2020H1，驅(qū)動器和讀數(shù)頭自產(chǎn)率的提 高對 LED 雙頭固晶機單位成本下降的貢獻度分別為 36.32%、10.06%和 16.17%。有效的激勵措施穩(wěn)定核心技術(shù)人員。公司目前核心技術(shù)人員主要有胡新榮、梁 志宏、周贊、王騰。其中，胡新榮為公司公司董事長；梁志宏為公司研發(fā)中心總監(jiān)； 周贊任軟件項目組經(jīng)理；王騰為公司項目經(jīng)理。除胡新榮作為公司實控人外，主要核 心技術(shù)人員均通過春江投資持有公司股份，可以更好分享公司的快速發(fā)展。3、新益昌收購開玖自動化，進一步延伸半導(dǎo)體產(chǎn)品廣度

15、3.1、固晶機和焊線機是半導(dǎo)體封測環(huán)節(jié)價值量最大的設(shè)備集成電路封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈里必不可少的環(huán)節(jié)。封裝是指將通過測試的晶 圓加工得到獨立芯片的過程，使電路芯片免受周圍環(huán)境的影響（包括物理、化學(xué)的影 響），起著保護芯片、增強導(dǎo)熱（散熱）性能、實現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信 號分配，以溝通芯片內(nèi)部與外部電路的作用，它是集成電路和系統(tǒng)級板如印制板 （PCB）互連實現(xiàn)電子產(chǎn)品功能的橋梁。國內(nèi)封測 2763 億元市場規(guī)模，占半導(dǎo)體市場 26%。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯 示，2021 年我國半導(dǎo)體銷售規(guī)模 10458.3 億元，同比增長 18.2%。其中，封測市場占 比 26%，2021 年市場規(guī)模約

16、為 2763 億元，同比增長 10.1%。2021 年全球半導(dǎo)體設(shè)備 1026 億美元市場空間，封測設(shè)備約為 151 億美元規(guī)模。 SEMI 在其全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告中提出，2021 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷 售額大增，相比 2020 年的 712 億美元增長了 44%，達到 1026 億美元的歷史新高。 其中，封裝設(shè)備增長 87%，約為 73 億美元，測試設(shè)備增長 30%左右，約為 78 億美 元。裝片設(shè)備和鍵合設(shè)備是封測環(huán)節(jié)中價值量最大的設(shè)備，且國產(chǎn)化率較低。根據(jù) 國內(nèi)封測大廠華天科技 2021 年定增預(yù)案修訂稿，其募投的“集成電路多芯片封裝擴 大規(guī)模項目”設(shè)備采購中，焊線機、粘片機（

17、固晶機）的采購金額分別為 6728 萬和 3150 萬美元，占比最大，分別為 45.8%和 21.4%。上述募投項目中，國產(chǎn)設(shè)備占比僅 2.2%，焊線機和粘片機均為進口，空間大。同樣情況也可以在氣派科技上 看到。氣派科技招股書披露，2017-2020H1 設(shè)備投資金額 2.49 億元，進口設(shè)備 1.98 億元，進口設(shè)備中焊線機和固晶機合計占比 46.04%，是價值量最大的兩個設(shè)備。根據(jù)氣派科技的設(shè)備采購比例，結(jié)合 SEMI 數(shù)據(jù) 2021 年全球半導(dǎo)體封測設(shè)備 151 億美元規(guī)模，我們測算 2021 年全球半導(dǎo)體固晶機和焊線機市場空間約為 28.1、 54.5 億美元。3.2、固晶機：從 LE

18、D 向半導(dǎo)體橫向拓展具備協(xié)同效應(yīng)LED 固晶機和半導(dǎo)體固晶機在生產(chǎn)工藝和核心零部件具備相似性，橫向拓展具 備協(xié)同效應(yīng)。在 LED 封裝及半導(dǎo)體芯片封裝測試工藝的固晶工序中，固晶機的作業(yè) 過程為：首先由點膠機構(gòu)在基板的固晶工作位上點膠，然后由固晶機構(gòu)的固晶擺臂 將芯片從藍膜上吸取，進而轉(zhuǎn)移到已點好膠的固晶工作位上。LED 固晶機和半導(dǎo)體固晶機的作業(yè)環(huán)境比較相似，因此其核心零部件、生產(chǎn)工藝都具備一定的通用性。零 部件方面，直線電機、音圈電機、磁柵尺/讀頭、伺服電機、驅(qū)動器、電磁閥等都是 兩者的核心零部件。零部件自制具有高匹配度和性能優(yōu)勢。得益于與公司設(shè)備的高匹配度，新益昌 自產(chǎn)驅(qū)動器、電機、導(dǎo)軌、讀頭器的關(guān)鍵參數(shù)均優(yōu)于外購。如 XY 平臺驅(qū)動器在定位 精度上，公司可以達到3m，優(yōu)于 Sanyo、Panasonic 的設(shè)備5m；導(dǎo)軌方面， 公司 UW 軸的使用時間超過 12 個月，高于 SKF 的 6 個月左右；電機方面，公司自 產(chǎn)部件在精度和定位時間上都要好于外購的 Panasonic 產(chǎn)品。3.3、焊線機：收購開玖自動化，切入半導(dǎo)體焊線機市場2021 年 7 月 2 日，新益昌以 4,500 萬元的自有資金收購開玖自動化 75%的股權(quán)。 深圳市開玖自動化設(shè)備有限公司，成立于 2010 年 7 月，是一家集半導(dǎo)體封裝設(shè)備的 研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及其