2022年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)PC領(lǐng)域市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析

1、2022年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)PC領(lǐng)域市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析 HYPERLINK /hs/zhengquan_600584.SH.html 集成電路封裝產(chǎn)業(yè)主要上市公司：目前國(guó)內(nèi)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上市公司主要有長(zhǎng)電科技(600584)、通富微電(002156)、華天科技(002185)、晶方科技(603005)、太極實(shí)業(yè)(600667)等本文核心數(shù)據(jù)：計(jì)算機(jī)整機(jī)產(chǎn)量、筆記本電腦產(chǎn)量1、PC定義：臺(tái)式計(jì)算機(jī)和筆記本電腦PC(Personal Computer)是指一種大小、價(jià)格和性能適用于個(gè)人使用的多用途計(jì)算機(jī)。自1981年IBM開始推出個(gè)人計(jì)算機(jī)以來，個(gè)人計(jì)算機(jī)已有40余年的歷史。隨著集成電路的發(fā)展

2、得到迅速擴(kuò)張，目前PC已進(jìn)入超大規(guī)模集成電路計(jì)算機(jī)階段。從定義來看，目前PC的分類沒有一個(gè)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。本文根據(jù)個(gè)人使用場(chǎng)景將PC定義為使用Windows、MacOS或Linux操作系統(tǒng)的臺(tái)式計(jì)算機(jī)和筆記本電腦。2、PC中的主要芯片及封裝方式多樣PC中主要有CPU、GPU、RAM、ROM等芯片，其封裝方式涵蓋了BGA、CSP、SOP、CSP等封裝方式，其中引腳數(shù)較多的CPU與GPU多采用BGA封裝，而引腳數(shù)較少的RAM與ROM采用CSP封裝。由此可見，PC中的主要芯片及封裝方式是十分多樣與復(fù)雜的。3、計(jì)算機(jī)整機(jī)產(chǎn)量逐年增加近年來，隨著計(jì)算機(jī)行業(yè)的逐漸成熟，我國(guó)電子計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)維持穩(wěn)中有升的態(tài)勢(shì)，電

3、子計(jì)算機(jī)整機(jī)累計(jì)產(chǎn)量、微型電子計(jì)算機(jī)累計(jì)產(chǎn)量均同比出現(xiàn)不同程度增長(zhǎng)。相對(duì)于2016年的低谷，當(dāng)前計(jì)算機(jī)行業(yè)正處在上升階段，預(yù)計(jì)與換新周期及經(jīng)濟(jì)緩慢復(fù)蘇有關(guān)。據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì)，2020年我國(guó)電子計(jì)算機(jī)整機(jī)產(chǎn)量為4.05億，較2019年同比上升13.64%;2021年全年，電子計(jì)算機(jī)整機(jī)產(chǎn)量為4.85億臺(tái)，同比增長(zhǎng)19.87%。計(jì)算機(jī)整機(jī)需求的上漲將導(dǎo)致芯片封裝需求的不斷增加。4、筆記本電腦產(chǎn)量有所回暖2015-2020年，我國(guó)筆記本電腦產(chǎn)量在2016年有所下降后呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)的趨勢(shì)，2019年我國(guó)筆記本電腦產(chǎn)量達(dá)到1.85億臺(tái)，同比增長(zhǎng)4.3%。2020年，中國(guó)筆記本計(jì)算機(jī)產(chǎn)量為2.35億臺(tái)，同比

4、增長(zhǎng)26.9%。2021年12月28日中國(guó)計(jì)算機(jī)行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布2021年度中國(guó)計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展報(bào)告，預(yù)計(jì)中國(guó)2021年全年筆記本電腦產(chǎn)量約2.3億臺(tái)。筆記本電腦的回暖同樣帶動(dòng)了封裝需求特別是高端封裝的需求增加。5、PC領(lǐng)域?qū)Ψ庋b行業(yè)需求：“宅經(jīng)濟(jì)”拉動(dòng)與“小型化”推動(dòng)PC領(lǐng)域?qū)Ψ庋b的需求分為兩個(gè)方面：從PC需求層面來看，2020年初的，促成了我國(guó)以居家辦公、網(wǎng)絡(luò)教學(xué)等場(chǎng)景為主的“宅經(jīng)濟(jì)”，從而增加了對(duì)PC需求，從而直接拉動(dòng)對(duì)集成電路封裝的需求。從封裝產(chǎn)品自身來看，人們對(duì)個(gè)人計(jì)算機(jī)小型化、輕量化的不斷追求也推動(dòng)集成電路封裝的技術(shù)迭代。 HYPERLINK /report/detail/e96d807d385540e5.html 更多行業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)請(qǐng)參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告，同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、