洞察2021：全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭格局及市場份額(附市場集中度、企業(yè)競爭力評價(jià)等)

1、【行業(yè)深度】洞察2021：全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭格局及市場份額(附市場集中度、企業(yè)競爭力評價(jià)等) HYPERLINK /hs/zhengquan_688126.SH.html 半導(dǎo)體硅片行業(yè)主要上市公司：信越化學(xué)(4063.T)、盛高(3436.T)、環(huán)球晶圓(6488.TWO)、世創(chuàng)電子材料(WAF.F)、SK Siltron、Soitec(SOI.PA)、合晶科技(6182.TWO)、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)等本文核心數(shù)據(jù)：半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭派系、市場集中度、業(yè)務(wù)布局、競爭狀態(tài)總結(jié)1、全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭情況半導(dǎo)體硅片又稱硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進(jìn)行光刻、離子注入等

2、手段，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。目前，全球半導(dǎo)體硅片上市公司包括信越化學(xué)、盛高、環(huán)球晶圓、Silitronic、SK Siltron、Soitec、合晶科技、滬硅產(chǎn)業(yè)等。目前，全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)企業(yè)中，信越化學(xué)、盛高、環(huán)球晶圓、世創(chuàng)電子材料等產(chǎn)品為12英寸半導(dǎo)體硅片，其他主要12英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)商包括Soitec與合晶科技。2018年，滬硅產(chǎn)業(yè)子公司上海新昇實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體硅片規(guī)?；a(chǎn)。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年，滬硅產(chǎn)業(yè)在全球半導(dǎo)體硅片廠商中的份額排名第七，市占率約為2.2%。2、全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場份額根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年全球前五大半導(dǎo)體硅片廠商分別為日本的信越化學(xué)，市占

3、率為27.53%;日本盛高(SUMCO)市占率為21.51%;中國臺灣地區(qū)的環(huán)球晶圓，市占率14.8%;德國世創(chuàng)電子材料以及韓國的SK Siltron，市占率分別為11.46%和11.31%，其中日本地區(qū)兩家公司合計(jì)市場份額超過45%，前五大廠商一共占據(jù)全球半導(dǎo)體硅片市場超過85%的份額。2021年2月，環(huán)球晶圓收購世創(chuàng)電子材料50.8%股份，按合并后營收規(guī)模來看，環(huán)球晶圓與世創(chuàng)電子材料市場份額居第二位，占比26.26%。3、全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場集中度2019-2020年，全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度小幅下降，總體來說行業(yè)集中度較高。2020年，全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)CR3達(dá)63.84%;CR5達(dá)8

4、6.61%。注：1）2019-2020年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度以環(huán)球晶圓、環(huán)球晶圓、Siltronic未合并市場份額計(jì)算。2）左邊是2019年，右邊是2020年。4、全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)企業(yè)布局及競爭力評價(jià)從半導(dǎo)體硅片企業(yè)業(yè)務(wù)競爭力來看，盛高、環(huán)球晶圓、世創(chuàng)電子材料、Soitec與合晶科技半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)占比較高，其中，信越化學(xué)半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)占比雖較小，但具備300mm半導(dǎo)體硅片技術(shù)水平及規(guī)?；?yīng)能力較強(qiáng)，競爭力相對較強(qiáng)。5、全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)從五力競爭模型角度分析，全球半導(dǎo)體硅片市場國內(nèi)競爭者數(shù)量較少，盡管行業(yè)集中度小幅下降，但總體在較高水平，因此現(xiàn)有競爭者競爭程度較弱;半導(dǎo)體硅片的技術(shù)門檻、認(rèn)證門檻較高、設(shè)備投資較大，具備一定行業(yè)壁壘，新進(jìn)入者威脅程度較弱;半導(dǎo)體硅片是半導(dǎo)體器件關(guān)鍵原材料，替代品威脅較弱;半導(dǎo)體硅片原材料電子級多晶硅生產(chǎn)具有一定的技術(shù)壁壘，全球電子級多晶硅主要供應(yīng)商包括德國Wacker、韓國OCI、美國Hemlock、美國REC、日本三菱、日本德山等，原材料供應(yīng)商對中游半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)企業(yè)有一定議價(jià)能力;此外，目前，半導(dǎo)體硅片下