2018年浙江集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況綜述

1、2018 年浙江集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況綜述浙江省半導體行業(yè)協(xié)會2019 年 1 月 11日一、2018 年浙江省半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展基本情況2018 年，是浙江半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上具有重要意義的一年。是年，全省半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資強度不斷增強，產(chǎn)業(yè)版圖加速擴張，經(jīng)濟總量快速增加，技術(shù)水平明顯提升，發(fā)展?jié)摿Σ蝗菪∫暋＃ㄒ唬┤“雽w產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展1.集成電路設計業(yè)據(jù)初步統(tǒng)計，2018 年，預計全省集成電路設計業(yè)可實現(xiàn)業(yè)務收入 138億元，同比增長23.2%。其中對杭州市的不完全統(tǒng)計，上報中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會的數(shù)據(jù)是 120.6 億元，該項數(shù)據(jù)未包括中電?？档壬贁?shù)幾家公司的設計業(yè)務收入。因此，由此

2、測算 2018年杭州集成電路設計業(yè)的銷售總額約為127億元，同比增幅超過30%，占全省設計業(yè)的比重超過92%。2.集成電路產(chǎn)業(yè)制造業(yè)2018 年，預計全省集成電路制造業(yè)（含封測、半導體器件制造等）實現(xiàn)銷售收入108億元，同比微增約2%。2018年，浙江集成電路晶圓制造和封測產(chǎn)量雖有較大幅度的增加（約增幅18%以上），但由于產(chǎn)品單價下降幅度較大，最后傳導到整個行業(yè)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)是微增約2%左右。3半導體支撐業(yè)2018 年，浙江半導體支撐業(yè)仍獲得快速發(fā)展。據(jù)有關(guān)資料初步到 260億元左右。（二）目前浙江半導體產(chǎn)業(yè)的投資和空間布局情況1.杭州仍是浙江集成電路產(chǎn)業(yè)的主要基地（1）目前，杭州集成電路產(chǎn)業(yè)的銷

3、售收入約占全省的近 90%，其中，集成電路設計業(yè)約占全省規(guī)模的 92%左右。2018 年，杭州集成電路設計業(yè)實現(xiàn)業(yè)務收入約 127 億元，在全國各大城市中規(guī)模居深圳、北京和上海之后列全國同行第四位。（2）2018年 8 月8 日，杭州市政府進一步鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展專項政策發(fā)布后，在國內(nèi)產(chǎn)生較好的影響。杭州濱江區(qū)、西湖區(qū)、余杭區(qū)、江干區(qū)、蕭山區(qū)和臨安區(qū)掀起新一輪投資集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高潮，杭州發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的環(huán)境進一步改善。2018年，杭州在集成電路領(lǐng)域的主要投資項目有：浙江省人民政府、浙江大學和阿里巴巴聯(lián)合投資 100 億元設立的之江實驗室項目，其重點研究領(lǐng)域包括先進人工智能算法平臺基礎(chǔ)

4、理論與關(guān)鍵技術(shù)研究、智能無障感知芯片與系統(tǒng)等；阿里巴巴三年投資1000億元的達摩研究院項目，其重點研究的領(lǐng)域包括基礎(chǔ)算法、視覺計算、人機自然交互、芯片技術(shù)、傳感器技術(shù)、嵌入式系統(tǒng)等；總投資達10億美元的杭州中芯晶圓大尺寸硅片項目已于2018年 10月8 日完成主體結(jié)構(gòu)封頂；中電?？导瘓F投資13億元的磁旋存儲芯片研發(fā)及中試基地項目已于12月順利建成運行并通過省科技廳組織的專家驗收；另有：矽力杰半導體產(chǎn)業(yè)化基地項目；長川集成電路生產(chǎn)測試設備的研發(fā)中心項目；浙大的光刻機浸液系統(tǒng)產(chǎn)品研制項目；芯奧趨光電第三代半導體氮化鋁晶圓項目（深紫外UV-LED 芯片、UVC-LED項目。上述項目已先后開工建設。（

5、3）重點項目發(fā)展情況士蘭集昕增資5 8線產(chǎn)能爬坡的進度和盈利能力；立昂東芯的6 英寸化合物生產(chǎn)線加快產(chǎn)能爬坡的進度；中電?？导瘓F的海康磁旋存儲芯片研發(fā)及 12 寸中試基地和浙江省微納技術(shù)研發(fā)開放平臺建成并對外開放；阿里巴巴已完成全資收購中天微電子公司的工作，并改名平頭哥半導體有限公司；杭州市政府完成了對杭州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項 29 家芯片設計公司項目的資助。森尼克半導體有限公司與杭州蕭山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行簽約儀式，投資10億元的森尼克化合物半導體項目正式落戶蕭山。2. 寧波加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的步伐寧波市自 2017 年 3 月發(fā)布關(guān)于加快推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實施意見后，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的

6、力度不斷增強，并已收獲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的早期成果。（1）寧波市集成電路產(chǎn)業(yè)基本完成“一園三基地”的重點園區(qū)布局，至 2018 年 9 月底，全市已簽約落戶 14 個集成電路企業(yè)重點項目，總投資達200億元。（2）中芯寧波200毫米特種工藝(晶圓/芯片)N1產(chǎn)線已于2018年 8 月正式投產(chǎn)；另外，中芯寧波總投資 55 億元的年產(chǎn) 33 萬片 8吋汽車電子及模擬芯片N2項目正式開工。（3）寧波芯路通訊科技有限公司已投資 4000 萬元用于芯片的研發(fā)，自 2007 年完成 MCU 芯片的自主研發(fā)以來，該芯片 2018 年已實現(xiàn)量產(chǎn)，并被北汽、奇瑞等企業(yè)采用。2018年 10月，該公司的新能源汽車電

7、子管理芯片也已流片。（4）杭州灣新區(qū)光電子芯片項目、海曙區(qū)第三代化合物半導體制造項目、北侖區(qū)汽車芯片設計項目、象山新一代智能物聯(lián)網(wǎng) SOC芯片項目等一批以特色工藝為主的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈項目也在抓緊落地建設。（5）甬矽電子投資22億元人民幣，5年內(nèi)建成“年產(chǎn)25億塊通25 年 6月 1 甬矽電子有望成為國內(nèi)主要的封測企業(yè)之一。中國半導體投資聯(lián)盟開業(yè)，體現(xiàn)了余姚當?shù)卣畬︷娮拥拇罅χС?，體現(xiàn)了甬矽電子團隊在封測領(lǐng)域的專業(yè)能力，開業(yè)典禮吸引上百家客戶蒞臨捧場，更體現(xiàn)了業(yè)界對公司技術(shù)及運營的認可，甬矽電子的正式開業(yè)運營將加速中國封測產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級，為客戶帶來更多選擇機會，也將（6）南大光電一期總投資

8、約 9.6 億元的建設高端集成電路制造用 193nm光刻膠材料以及配套關(guān)鍵材料研發(fā)及生產(chǎn)項目，已于2018年 9月在寧波開發(fā)區(qū)開工建設。（7）2018 年前三季度，寧波市集成電路及相關(guān)產(chǎn)業(yè)完成工業(yè)總產(chǎn)值127.6億元，同比增長9.8%；實現(xiàn)利潤13.36億元；實現(xiàn)利稅16.48億元。3. 紹興市集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)鳳凰涅槃、浴火重生（1）2018 年 6 月，由紹興市政府、越城區(qū)政府、杭州沨華投資管理有限公司共同發(fā)起設立20億元規(guī)模的紹興市越芯電子信息產(chǎn)業(yè)投資基金正式成立。（2）2018年 5月 18日，中芯集成電路制造（紹興）有限公司首個 8寸廠房項目舉行奠基儀式。從簽約到開工，僅用了78天。（

9、3）由芯空間控股有限公司、新加坡 IPT 芯光科技有限公司投資建設，項目計劃投資30億元，實現(xiàn)晶圓級與大板級嵌入封裝的目標，達產(chǎn)后可實現(xiàn)年銷售收入 150 億元。產(chǎn)品方向：3D 光電產(chǎn)品封裝，IGBT多芯片模組封裝及創(chuàng)新Micro LED顯示屏封裝。（4）北斗導航產(chǎn)業(yè)園項目。由武漢導航院、武漢夢芯科技和紹興盛世能源投資建設，計劃投資20億元，建設北斗高精度導航產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)基地、北斗導航大數(shù)據(jù)處理中心和位置信息服務平臺、中國東部北斗技術(shù)應用推廣中心和浙江北斗產(chǎn)業(yè)科技公司孵化基地。（5）韋爾半導體設計及封裝項目。由上海韋爾半導體股份有限公司投資建設，在紹興市設立半導體設計及應用測試研發(fā)中心，擴大公

10、司產(chǎn)品線，提高產(chǎn)品質(zhì)量，同時建立世界一流的圖像傳感器的晶圓架構(gòu)重整產(chǎn)線，為未來開拓 5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛等新市場打下堅實基礎(chǔ)。（6）吉姆西半導體設備項目。由吉姆西半導體科技（無錫）有限公司投資建設，項目建設內(nèi)容為 CMP 拋光墊耗材制造基地和高端硅片回收服務平臺，主要產(chǎn)品和服務包括半導體用CMP鉆石修整器，硅片清洗刷子，和高端硅片回收服務等。（7）怡華電子家電控制芯片項目。由浙江怡華電子科技股份有限公司投資新建年產(chǎn)20一條。4.嘉興集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)穩(wěn)步發(fā)展（1）總投資9330萬元的浙江芯動科技有限公司年產(chǎn)20萬個敏感芯片生產(chǎn)項目，已于2018年 5 月實現(xiàn)試生產(chǎn)，投產(chǎn)后年產(chǎn)400萬顆芯片，年

11、新增產(chǎn)值可達4 億元；（2）浙江恒拓電子科技有限公司年產(chǎn) 30 億只專用集成電路封裝建設項目已于2018年 5 月完成環(huán)境影響評估公示，正式進入建設期。在集成電路設計領(lǐng)域，培育引進了嘉興斯達半導體股份有限公司、格科微電子（浙江）公司、嘉興禾潤電子科技有限公司等，這些企業(yè)在多個細分領(lǐng)域位居國內(nèi)領(lǐng)先地位；在集成電路封裝領(lǐng)域，培育引進了恒諾微電子（嘉興）有限公司、浙江恒拓電子科技有限公司、浙江亞芯微電子股份有限公司、浙江芯動科技有限公司等企業(yè)；在集成電路材料領(lǐng)域，培育引進了天通控股股份有限公司、巴斯夫高純電子化學品（嘉興）有限公司、嘉興佳利電子股份有限公司等企業(yè)；在集成電路裝備領(lǐng)域，培育引進了嘉興景

12、焱智能裝備技術(shù)有限公司、嘉興科民電子設備技術(shù)有限公司、天通吉成機器技術(shù)有限公司等企業(yè)。5、杭州其它周邊地區(qū)杭州周邊的德清、浦江近兩年來也分別引進了一批芯片設計、裝備制造、半導體材料等公司。其中比較令人關(guān)注的是金華引進一個總投資25億元、8英寸光電子與MEMS芯片生產(chǎn)線項目。至此，在浙江除舟山以外的環(huán)杭州灣地區(qū)，形成了集成電路產(chǎn)業(yè)的初步集聚。（三）2019 年浙江半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望預計2019年，浙江半導體產(chǎn)業(yè)仍將保持健康、平穩(wěn)發(fā)展態(tài)勢。主要發(fā)展亮點是：1. 集成電路設計領(lǐng)域中電?？?、大華科技、大立科技、嘉楠耘智、聯(lián)蕓科技、杭州晟元等公司將會進一步發(fā)力，加快發(fā)展。2. 芯片制造領(lǐng)域201986 寸化合物生產(chǎn)線將努力實現(xiàn)達產(chǎn)；中芯集成電路制造（紹興）有限公司首條8寸線、中芯寧波總投資 55 億元的年產(chǎn) 33 萬片 8 寸汽車電子及模擬芯片N2項目、余杭6寸氮化鎵芯片生產(chǎn)線將分別建成投產(chǎn)。3.芯片封測領(lǐng)域2019年，浙江寧波、紹興、嘉