中國(guó)電子陶瓷材料行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及應(yīng)用領(lǐng)域分析圖

1、中國(guó)電子陶瓷材料行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及應(yīng)用領(lǐng)域分析圖 1、陶瓷插芯核心供應(yīng)商，擁抱光通信建設(shè)潮 陶瓷插芯、光纖連接器是光通信器件連接的關(guān)鍵器件。陶瓷插芯又稱陶瓷插針，由二氧化鋯燒制并經(jīng)精密加工而成的陶瓷圓柱小管，是光纖連接器的核心部件。陶瓷插芯主要用于光纖對(duì)接時(shí)的精確定位，1個(gè)光纖連接器需2個(gè)陶瓷插芯和1個(gè)套筒，其決定了連接器的插入損耗、回波損耗、重復(fù)性、互換性。光纖陶瓷套筒主要與光纖陶瓷插芯配套使用。光纖連接器又稱跳線，主要用于光纖線路的連接、光發(fā)射機(jī)輸出端口/光接收機(jī)輸入端口與光纖之間的連接、光纖線路與其他光器件之間的連接等，是目前使用數(shù)量最多的光無(wú)源器件。 光纖通信是利用光波作載波，以光纖作為傳

2、輸媒質(zhì)將信息從一處傳至另一處的通信方式，光纖以其傳輸頻帶寬、抗干擾性高和信號(hào)衰減小，而遠(yuǎn)優(yōu)于電纜、微波通信的傳輸，已成為世界通信中主要傳輸方式。光纖陶瓷插芯是光纖連接器在光纖通信系統(tǒng)中的核心部分，起到固定光纖線的一端，并通過(guò)外圍散件，實(shí)現(xiàn)與另一光纖線高度精確的對(duì)接和緊固的作用。 2017年中國(guó)光纖連接器市場(chǎng)規(guī)模約78億元，占全球32%的份額；預(yù)計(jì)到2021年中國(guó)光纖連接器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)130億元左右，占全球40%的份額。受益于光纖里程不斷增長(zhǎng)、全球范圍5G網(wǎng)絡(luò)的加速部署以及IDC市場(chǎng)規(guī)模的高速發(fā)展，全球光纖連接器市場(chǎng)需求將逐步釋放。數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理 5G及IDC市場(chǎng)的旺盛需求將直接拉動(dòng)對(duì)于光

3、纖連接器的需求。光纖連接器的下游領(lǐng)域分為光纖到戶、移動(dòng)通信基站、數(shù)據(jù)中心等，其中光纖到戶的應(yīng)用占比約50%，通信基站占比約40%，數(shù)據(jù)中心占比約10%。隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，光纖里程有望恢復(fù)增長(zhǎng)，5G通信基站理論數(shù)量將為4G基站的1.2-1.5倍，2019-2024年全球IDC市場(chǎng)規(guī)模也將保持CAGR11%的高速增長(zhǎng)。 光纖陶瓷插芯主要用于光纖活動(dòng)連接器、光纖收發(fā)器、半導(dǎo)體激光器、快速連接器、光模塊等產(chǎn)品。陶瓷插芯在光纖連接器的應(yīng)用占比達(dá)72%，是光纖陶瓷插芯主要的下游應(yīng)用產(chǎn)品；約25%的陶瓷插芯應(yīng)用于光分路器、收發(fā)器等光無(wú)源器件；約3%用于光有源器件，如半導(dǎo)體激光器等。 陶瓷插芯及套筒尺寸小、

4、單價(jià)低，當(dāng)前市場(chǎng)規(guī)模約13億，屬于典型利基市場(chǎng)。2013年陶瓷插芯產(chǎn)量11.3億只，產(chǎn)值約2.93億美元；2018年全球光纖陶瓷插芯年銷量約17.4億只。假設(shè)套筒數(shù)量為插芯的1/2，按單價(jià)0.5元/只計(jì)算，即陶瓷插芯及套筒全球市場(chǎng)規(guī)模約為13億元。雖然陶瓷插芯是光纖通信網(wǎng)絡(luò)中最常用、數(shù)量最多的精密定位件，但凸顯數(shù)量多、尺寸小、單價(jià)低特點(diǎn)，屬于典型的利基產(chǎn)品，頭部企業(yè)易形成高護(hù)城河。 2、陶瓷基片受電阻周期影響，去庫(kù)存結(jié)束恢復(fù)備貨 陶瓷基片用于厚膜電路、貼片元件封裝。陶瓷基片是以電子陶瓷為基底，對(duì)厚膜電路元件及外貼元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數(shù)和介質(zhì)損

5、耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等主要優(yōu)點(diǎn)。陶瓷基片采用流延法制造，流延法具有生產(chǎn)效率高、膜帶表面光潔度好、性能穩(wěn)定的特點(diǎn)，是現(xiàn)代陶瓷基片先進(jìn)生產(chǎn)方式的代表。 HYPERLINK /research/201911/801647.html 智研咨詢發(fā)布的2020-2026年中國(guó)電子陶瓷材料行業(yè)市場(chǎng)投資分析及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告數(shù)據(jù)顯示：氧化鋁陶瓷基片是片式電阻的核心部件。氧化鋁陶瓷基片市場(chǎng)的主要供應(yīng)商包括日本丸和、NCI、三環(huán)集團(tuán)、臺(tái)灣九豪等。2012年，這四家廠商占據(jù)整個(gè)氧化鋁陶瓷基片市場(chǎng)的份額接近75%。數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理 2017H2-2018H1電阻漲價(jià)潮結(jié)束，201

6、8H2以來(lái)下游去庫(kù)存告一段落，2019H2陶瓷基片恢復(fù)正常出貨。自2017年下半年起，由于近年來(lái)片式電阻廠商擴(kuò)產(chǎn)幅度不大，加之片式電阻下游車用等市場(chǎng)的需求激增，帶動(dòng)了電阻及其上游氧化鋁陶瓷基片的需求。從2018年開(kāi)始，以國(guó)巨、風(fēng)華高科為首的各大電阻廠商紛紛開(kāi)始將片式電阻抬價(jià)15-20%，部分型號(hào)的電阻漲價(jià)幅度高達(dá)50%。作為片式電阻的上游市場(chǎng)，氧化鋁陶瓷基片的單價(jià)也水漲船高。 氮化鋁基片仍處于期。目前氮化鋁陶瓷基片及其粉體的絕大多數(shù)市場(chǎng)份額，皆掌握在京瓷、德山、東洋等日系大廠手中。我國(guó)高純AIN產(chǎn)業(yè)尚未形成完成的產(chǎn)業(yè)鏈，國(guó)內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模較小，高純AIN粉體依賴進(jìn)口。 3、從晶振到濾波器，陶瓷封

7、裝基座品類拓展 陶瓷封裝基座是由印刷有導(dǎo)電圖形和沖制有電導(dǎo)通孔的陶瓷生片，按一定次序相互疊合并經(jīng)過(guò)氣氛保護(hù)燒結(jié)工藝加工后而形成的一種三維互連結(jié)構(gòu)，用于為芯片提供安裝平臺(tái)，使之免受外來(lái)機(jī)械損傷并防止環(huán)境濕氣、酸性氣體對(duì)制作在芯片上的電極的腐蝕損害，同時(shí)實(shí)現(xiàn)封裝外殼的小型化、薄型化和表面貼裝化。陶瓷封裝相比金屬與塑料封裝的主要優(yōu)勢(shì)在于，陶瓷封裝的體積較小，且頻率穩(wěn)定，易于集成化操作?；诖耍沾煞庋b越來(lái)越成為主流的封裝技術(shù)。 陶瓷封裝基座的主要下游應(yīng)用分別為SMD封裝、射頻封裝、圖像傳感器封裝等。其中SMD封裝主要用于晶體振蕩器等；射頻封裝主要用于SAW濾波器；圖像傳感器封裝主要用于3Dsensi

8、ng、CMOS圖像傳感器等高端市場(chǎng)。數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理 石英晶體振蕩器屬于電子類基礎(chǔ)元件，其下游應(yīng)用廣泛分布于無(wú)線通訊、消費(fèi)電子、汽車等領(lǐng)域。其中，手機(jī)應(yīng)用占比達(dá)26%，汽車占比22%，計(jì)算機(jī)設(shè)備11%，電視機(jī)占比6%。不同終端單機(jī)石英晶體使用量不同，手機(jī)、PC等3C設(shè)備中使用個(gè)位數(shù)，而汽車對(duì)于晶振的需求量達(dá)數(shù)十只。數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理 終端濾波器迎來(lái)5G設(shè)備單機(jī)需求量及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用成長(zhǎng)機(jī)遇。在射頻電路中，每一個(gè)通信頻段在發(fā)射和接收通路中需要使用2個(gè)濾波器。隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，一方面，單機(jī)設(shè)備支持的射頻頻段顯著增加，4G手機(jī)平均使用濾波器30-40個(gè)，而5G手機(jī)的平均濾波器可達(dá)60-70個(gè)；另一方面，5G將推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展，并進(jìn)一步帶動(dòng)無(wú)線聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的需求。 2017-2023年，終端濾波器市場(chǎng)規(guī)模增加1.8倍，CAGR19%。預(yù)測(cè)2023年射頻前端的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到350億美元，較2017年150億美元增加130%，未來(lái)6年復(fù)合增速高達(dá)14%。其中，濾波器為核心射頻器件，占射頻前端市場(chǎng)占比60%。整體濾波器的市場(chǎng)規(guī)模將從2017年的80億美元，增加到2023年的225億美元，復(fù)合增速19%。 陶瓷封裝基座主要應(yīng)用于SAW濾波器的封裝，但下游客戶以