波峰焊制程及常見(jiàn)問(wèn)題介紹

1、第1頁(yè)，共16頁(yè)，2022年，5月20日，10點(diǎn)30分，星期四 波峰焊設(shè)備主要構(gòu)成：一.助焊劑部分二.預(yù)熱部分三.焊錫部分第2頁(yè)，共16頁(yè)，2022年，5月20日，10點(diǎn)30分，星期四1.1 助焊劑作用清除保護(hù)層去處氧化物等不良反應(yīng)物防止焊接過(guò)程中再氧化降低焊點(diǎn)表面張力,提高潤(rùn)濕性第3頁(yè)，共16頁(yè)，2022年，5月20日，10點(diǎn)30分，星期四1.2 助焊劑分類 樹(shù)脂型助焊劑 有機(jī)助焊劑 無(wú)機(jī)助焊劑第4頁(yè)，共16頁(yè)，2022年，5月20日，10點(diǎn)30分，星期四 作用于助焊劑 揮發(fā)溶劑 激活助焊劑活性 作用于板面 減少熱沖擊 減少熱應(yīng)力作用 2.1 預(yù)熱作用第5頁(yè)，共16頁(yè)，2022年，5月20日

2、，10點(diǎn)30分，星期四 預(yù)熱溫度通常為: 單面板: 80-90 C雙面板: 90-110C多層板: 100-120C溫升斜率: 預(yù)熱區(qū)溫升一般建議 1-3 c/s, PCB最 大溫升斜率不應(yīng)超過(guò)5 c/s 2.2 預(yù)熱溫度第6頁(yè)，共16頁(yè)，2022年，5月20日，10點(diǎn)30分，星期四3.1 波峰焊料合金 63/37 錫鉛合金 熔點(diǎn)183C無(wú)鉛焊料 99.3Sn/0.7Cu,Sn/Ag/Cu 第7頁(yè)，共16頁(yè)，2022年，5月20日，10點(diǎn)30分，星期四3.2雜質(zhì)對(duì)焊接的影響Cu 0.3-0.4% 焊料外觀粗糙，流動(dòng)性差， 易造成上錫不良，錫橋等不良狀況Zn 0.2-0.5% 增加氧化，降低潤(rùn)濕

3、性，外觀 粗糙，易造成焊點(diǎn)不圓潤(rùn) Ni 0.02% 使焊點(diǎn)粗糙，降低焊料強(qiáng)度第8頁(yè)，共16頁(yè)，2022年，5月20日，10點(diǎn)30分，星期四3.3 波峰焊接焊料溫度:235-255C接觸寬度:3-8CM焊接深度:1深度1/2板厚第9頁(yè)，共16頁(yè)，2022年，5月20日，10點(diǎn)30分，星期四4.制程中常見(jiàn)不良產(chǎn)生原因及對(duì)策1.短路(或稱橋架)BRIDGING 電路不相通的相連線路或接點(diǎn)之間發(fā)生焊 錫的連接,即為短路 形成原因如下: A. PC 板與焊錫接觸時(shí)間不夠, 即可能Conveyor速度過(guò)快 B. PC板預(yù)熱溫度不夠 C.Flux噴霧不均勻 第10頁(yè)，共16頁(yè)，2022年，5月20日，10點(diǎn)

4、30分，星期四 D.線路設(shè)計(jì)不良,相連接點(diǎn)距離太近,導(dǎo)致脫錫不良 E. PC 板焊錫面有零件彎腳成90度時(shí),極易與臨近接點(diǎn)造成短路 F. PC板行進(jìn)方向與設(shè)計(jì)的拉錫方向不一致 G. 焊料中氧化物過(guò)多,被錫泵帶上,在PC板的焊錫面形成短路第11頁(yè)，共16頁(yè)，2022年，5月20日，10點(diǎn)30分，星期四2.沾錫不良 POORWETTING 錫洞,裸銅 形成原因如下: A. 錫波液面不平衡 B. PC板制造過(guò)程中,有打磨粒子或脫模劑遺 留通孔中,導(dǎo)致此通孔吃錫不良 C. 由于儲(chǔ)存時(shí)間,儲(chǔ)存環(huán)境不當(dāng),導(dǎo)致PC板銅 面被氧化,形成吃錫不良. 重焊一次有助于 沾錫效果 D. 助焊劑使用狀況不佳,噴霧或發(fā)泡

5、不均勻 PC板未被完全潤(rùn)濕,會(huì)導(dǎo)致大面積沾錫不良 E. 焊錫時(shí)間或焊錫溫度不夠, 一般工作溫度較熔點(diǎn) 溫度高60-70度 第12頁(yè)，共16頁(yè)，2022年，5月20日，10點(diǎn)30分，星期四3.焊點(diǎn)的焊錫量過(guò)多ExcessSolder 過(guò)多的焊錫容易對(duì)焊點(diǎn)的強(qiáng)度造成影響,形成的原因有: A. 零件引腳過(guò)長(zhǎng)導(dǎo)致掛錫太多, 或者焊盤(pán)較大時(shí)引腳太短導(dǎo)致脫錫不良 B. PC板與焊錫波的接觸角度不當(dāng),拉錫力量不夠?qū)е潞稿a較多 C. 預(yù)熱溫度不夠, 助焊劑未能完全清潔線路第13頁(yè)，共16頁(yè)，2022年，5月20日，10點(diǎn)30分，星期四4.錫尖(或稱冰柱)ICICLING 在線路上或零件腳端形成, 是另一種形狀

6、的多 錫, 產(chǎn)生原因有: A. PC板的可焊性差,導(dǎo)致PC板無(wú)法完全潤(rùn)濕,次種情況,再次過(guò)波峰焊無(wú)法消除不良 B. PC板上零件孔或者焊盤(pán)面積過(guò)大,沾錫過(guò)多 脫錫時(shí)被重力拉下形成錫尖 C. 焊錫溫度過(guò)低或時(shí)間太短 D. 金屬不純物含量高 第14頁(yè)，共16頁(yè)，2022年，5月20日，10點(diǎn)30分，星期四5.針孔及氣孔PinHolesAndBlowHoles 針孔及氣孔都是因?yàn)楹更c(diǎn)中有氣泡, 差別只在于外表大小,利用烘箱烘烤可解決此問(wèn)題. 產(chǎn)生原因有: A.在PC板或零件的線腳上沾有有機(jī)污染物,有可能 來(lái)自零件本身或自動(dòng)插件設(shè)備 B. PC板含有電鍍?nèi)芤汉皖愃撇牧纤a(chǎn)生之水氣,如 PC板使用較廉價(jià)的材料,有可能吸入此類水氣,焊 錫時(shí)形成氣化造成針孔 C. PC板制造工廠,用鈍了的鉆頭會(huì)使孔邊緣粗糙,使 水分或電鍍液滲入,焊錫時(shí)氣化產(chǎn)生針孔 D. PC板在制造過(guò)程中因天氣潮濕