電子行業(yè)：華為發(fā)布核心芯片5G部署有望加速

1、一、一周行情回顧圖 1：電子行業(yè)相關(guān)重要指數(shù)漲跌幅情況代碼名稱周報點(diǎn)周漲跌幅月漲跌幅年漲跌幅000001.SH上證綜指2601.720.22%4.32%4.32%399001.SZ深證成指7595.450.19%4.91%4.91%399006.SZ創(chuàng)業(yè)板指1265.49-0.32%1.20%1.20%000300.SH滬深3003184.470.51%5.77%5.77%801080.SI電子(申萬)2115.731.83%5.65%5.65%SOX.GI費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)1281.164.30%10.91%10.91%TWSE020臺灣電子指數(shù)398.162.08%2.62%2.62%TWSE

2、071臺灣半導(dǎo)體指數(shù)153.623.52%1.69%1.69%資料來源：Wind，中信建投證券研究發(fā)展部圖 2：電子行業(yè)每周股價漲幅前十五名資料來源：Wind，中信建投證券研究發(fā)展部圖 3：電子行業(yè)每周股價跌幅前十五名資料來源：Wind，中信建投證券研究發(fā)展部二、重點(diǎn)公司估值表表 1：核心推薦與關(guān)注公司估值（股價取 20190125 收盤價）公司評級股價（元）歸母凈利潤（億元）17A18E19E20ETTMEPS（元）17A18E19E20ETTMPE17A18E19E20ETTM立訊精密買入15.5816.927.036.346.723.10.410.660.881.130.5637.923

3、.7 17.713.727.7三環(huán)集團(tuán)買入17.1110.813.515.118.313.20.620.770.871.050.7627.522.1 19.816.322.6歐菲科技買入9.888.220.028.040.011.70.300.741.031.470.4332.713.49.66.722.8順絡(luò)電子買入15.333.45.06.69.54.50.420.620.811.160.5536.624.9 18.913.227.7三安光電買入10.2731.634.040.048.033.80.780.830.981.180.8313.212.3 10.58.712.4大華股份買入12

4、.4023.825.229.635.125.10.790.840.991.170.8415.614.8 12.610.614.8生益科技買入10.1910.712.116.218.011.40.510.570.770.850.5420.217.8 13.312.019.0深南電路買入93.494.56.99.112.95.81.612.463.254.612.0858.237.9 28.820.344.9滬電股份買入8.042.05.87.39.44.20.120.340.420.550.2569.123.8 18.914.732.5大族激光買入31.3016.720.323.030.018.

5、61.561.902.162.821.7420.116.4 14.511.118.0揚(yáng)杰科技買入17.082.72.23.64.53.00.570.470.760.950.6429.936.7 22.417.926.9資料來源：Wind，中信建投證券研究發(fā)展部表 2：海外重點(diǎn)公司估值（股價取 20190125 收盤價）證券代碼公司 股價（美元）凈利潤（財年，單位：10億美元）17A18E19E20ETTMEPS（美元）17A18E19E20ETTMPE17A18E19E20ETTMAAPL.O蘋果157.7648.3558.0362.1963.3645.729.2111.5213.1914.4

6、5 10.4317.113.7 12.010.915.1TEL.N泰科電子80.151.731.972.102.271.284.835.306.046.613.7516.615.1 13.312.121.4APH.N安費(fèi)諾86.300.671.121.201.250.692.133.533.884.072.2640.524.4 22.321.238.22018.HK瑞聲科技6.170.791.101.251.460.820.640.831.031.200.679.67.46.05.29.23008.TW大立光121.770.850.851.061.170.826.376.317.948.936

7、.2519.119.3 15.313.619.52382.HK舜宇光學(xué)9.760.430.640.881.130.430.400.590.801.030.3924.716.6 12.19.525.0ROG.N羅杰斯120.690.100.110.130.150.105.365.746.817.745.1522.521.0 17.715.623.4IPGP.OIPG光電135.300.400.470.530.650.447.458.519.6211.758.0418.215.9 14.111.516.8005930.KS三星電子32.9736.5846.1446.8648.1939.985.31

8、6.817.017.215.986.24.84.74.65.56981.T村田119.421.921.522.142.581.777.296.057.908.816.0516.419.7 15.113.619.72330.TW臺積電7.3611.2812.2113.7615.5711.420.440.470.530.600.4416.915.7 13.912.316.7QCOM.O高通51.306.394.845.296.083.942.903.203.513.842.4917.716.0 14.613.420.6AVGO.O博通267.942.518.929.159.702.785.4819

9、.4819.9221.456.1448.913.8 13.512.543.6NVDA.O英偉達(dá)160.151.973.094.915.443.773.124.897.778.555.9351.332.8 20.618.727.0AMAT.O應(yīng)用材料39.193.534.704.584.823.913.294.654.685.114.1511.98.48.47.79.4資料來源：Wind，中信建投證券研究發(fā)展部三、一周動態(tài)跟蹤順絡(luò)電子(002138.SZ)點(diǎn)評：電感價格穩(wěn)定，新品進(jìn)入收獲期，持續(xù)推薦（20190122）19 年電感大客戶份額穩(wěn)定增長，Q1 價格穩(wěn)定電感 18 年 9-12 月因貿(mào)

10、易戰(zhàn)等影響，部分客戶下單謹(jǐn)慎，旺季不旺，了解到 1 月開始客戶提貨積極，19 年大客戶訂單及價格穩(wěn)健，預(yù)計電感業(yè)務(wù)穩(wěn)定增長：1，華為、小米、OV 四家客戶份額穩(wěn)定提升（19 年收入預(yù)計+20%，小米+30%以上，OV 基數(shù)小，有望接近翻倍）；2，19 年手機(jī)大客戶新談價格基本持平或微降 3-5%（正常 6- 7%）。精密電感受益國產(chǎn)替代及 5G 射頻前端模塊化趨勢公司射頻及功率電感受益國產(chǎn)替代，在射頻前端及 A 客戶等體系導(dǎo)入順利，19 年有望放量；01005 精密射頻電感技術(shù)壁壘高，競爭格局優(yōu)，具備更小尺寸及更高性能，受益于 5G 終端射頻前端模塊化趨勢帶來的需求增長。汽車電子、LTCC 器

11、件等新品進(jìn)入收獲期，持續(xù)放量汽車電子倒車?yán)走_(dá)電子變壓器等產(chǎn)品爬坡順利，博世、法雷奧等訂單能見度強(qiáng)，單月銷售額已由 18 年 8 月前的 100 萬左右提升至目前單月 1000 多萬，我們預(yù)計 19 年新增量 1 億+，伴隨新產(chǎn)線投放，汽車電子有望貢獻(xiàn)業(yè)績彈性。LTCC 器件、衢州 PCB 及結(jié)構(gòu)陶瓷（如用于電子煙）穩(wěn)定增長。公司推進(jìn)產(chǎn)品由單一元件向模塊化升級，5G 通信及物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領(lǐng)域大有可為，當(dāng)前股價對應(yīng) 19 年估值 20 倍，維持買入評級。揚(yáng)杰科技(300373.SZ) 18 年業(yè)績預(yù)告點(diǎn)評：經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)健向好，計提減值符合預(yù)期，繼續(xù)推薦（20190123）公司 2018 年全年業(yè)

12、績符合預(yù)期，營收較快增長公司預(yù)計 18 年營收 18.419.1 億元，較 17 年增長 25%30%，區(qū)間中值為 18.8 億元；歸母凈利潤約 1.92.7 億元，較 17 年增長-30%0%，其中非經(jīng)常損益為-2500 萬0 萬元（理財產(chǎn)品計提減值 8500 萬拖累較多），業(yè)績整體符合預(yù)期。其中，18Q4 單季營收 4.75.4 億元，同比增長 26%44%，較 Q3 提升。深耕海外+國產(chǎn)替代加速，新業(yè)務(wù)/并表帶來營收增量MCC 分銷、光伏二極管、電源類、晶圓外賣為公司前四大業(yè)務(wù)，營收占比分別約為 20%25%、17%20%、13%、12%。其中，MCC 繼續(xù)加強(qiáng)海外銷售網(wǎng)絡(luò)，深耕海外市場

13、；光伏二極管業(yè)務(wù)由于 531 光伏新政拖累了 Q3 表現(xiàn)，Q4 已逐步恢復(fù)，全年看整體略有增長；電源類產(chǎn)品中，家電、工控、網(wǎng)通安防等領(lǐng)域國產(chǎn)替代加速，收入增幅明顯；晶圓外賣上，4 寸線/6 寸線的晶圓外賣預(yù)計有 20%+增長；MOSFET/IGBT、小信號等新業(yè)務(wù)也帶來增量。此外成都青洋、宜興杰芯并表帶動全年營收增加約 1 億元。理財產(chǎn)品計提減值，貿(mào)易摩擦/原材料/費(fèi)用等影響利潤公司部分到期理財產(chǎn)品本金未及時收回，計提減值損失合計約 8500 萬元，東融、巖利、興業(yè)觀云三家基金分別為 5000 萬、2000 萬、1500 萬元。之前大股東承諾兜底東融的 5000 萬元，由于會計準(zhǔn)則計入資本公積

14、。減值稅后拖累凈利潤約 7200 萬，若加回，18 年凈利潤 2.63.4 億元，同比增長 0%30%。經(jīng)營層面上，下半年受中美貿(mào)易摩擦，光伏新政等拖累，公司部分產(chǎn)線稼動率未達(dá)到理想水平，以及上游原材料硅片漲價，產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)調(diào)整以搶占份額等影響，導(dǎo)致整體毛利率略微下降。此外，費(fèi)用上持續(xù)投入研發(fā)與銷售，同比有所上升； 控股子公司宜興杰芯 18 年仍有虧損，預(yù)計影響凈利潤約 800-1000 萬。短期經(jīng)營望迎拐點(diǎn)，長期成長邏輯清晰短期看，光伏已顯向好趨勢，功率器件穩(wěn)健增長。國內(nèi)光伏行業(yè)正在從 531 新政的影響中恢復(fù)，且近日發(fā)布的支持光伏發(fā)電無補(bǔ)貼平價上網(wǎng)政策，將刺激 19-20 年國內(nèi)建設(shè)需求超

15、預(yù)期，加上海外裝機(jī)需求強(qiáng)勁，有望帶動 19 年全球裝機(jī)容量增速達(dá) 10%以上。公司光伏二極管全球市占率第一，下游客戶海外優(yōu)勢明顯，具備拐點(diǎn)行業(yè)動態(tài)研究報告向上動能。發(fā)改委表示今年將出臺汽車、家電等消費(fèi)促進(jìn)措施，刺激消費(fèi)類產(chǎn)品購買，帶動上游功率器件需求向好。功率器件目前整體價格穩(wěn)定，且市場新增供給有限，下游需求穩(wěn)健，19 年景氣預(yù)計不差。展望 19 年，公司光伏/二極管整流橋穩(wěn)健增長，晶圓外賣、小信號、MOSFET 等貢獻(xiàn)營收增量。長期看，功率行業(yè)替代加速，公司能力均衡全面，經(jīng)營基本面穩(wěn)定向好，目前估值亦處于歷史低位，維持推薦！揚(yáng)杰科技(300373.SZ)點(diǎn)評：理財產(chǎn)品風(fēng)險繼續(xù)下降，回購開始實

16、施，經(jīng)營穩(wěn)健向好！繼續(xù)推薦！（20190124）事件：揚(yáng)杰科技今日公告，已收回九熙理財產(chǎn)品全部本金和收益合計 3760 萬元，并完成首次回購，交易金額約 500 萬元。揚(yáng)杰今日公告，經(jīng)過四筆分期已收回九熙理財產(chǎn)品全部本金 3400 萬元，和投資收益 360 萬元（含逾期利息）。其余已到期但未及時收回本金的理財產(chǎn)品，已根據(jù)具體情況在 18 年計提減值損失，包括東融、巖利、興業(yè)觀云三家基金分別為 5000 萬、2000 萬、1500 萬元，合計 8500 萬。同時公司公告，根據(jù)此前的 0.5-1 億元的回購計劃，已于 1 月 23 日完成首次回購，回購股份 34.2 萬股，最高成交價 14.67

17、元/股，成交金額約 500 萬元（不含交易費(fèi)），后續(xù)將根據(jù)經(jīng)營和市場情況繼續(xù)實施本次回購計劃。加上 19 年 1 月 21 日大股東揚(yáng)杰投資承諾，將原定于 19 年 1 月 23 日解禁的 1.77 億股首發(fā)限售股延長鎖定期 12 個月，兩者均彰顯了公司對未來發(fā)展的信心。短期看，光伏已顯向好趨勢，功率器件穩(wěn)健增長。國內(nèi)光伏行業(yè)正在從 531 新政的影響中恢復(fù)，加上海外裝機(jī)需求強(qiáng)勁，有望帶動 19 年全球裝機(jī)容量增速達(dá) 10%以上。此外，發(fā)改委表示將出臺刺激汽車、家電等消費(fèi)類產(chǎn)品購買政策，帶動上游功率器件需求向好，19 年預(yù)計景氣度不差。展望 19 年，公司晶圓外賣、小信號、MOSFET 等貢獻(xiàn)

18、營收增量，光伏/二極管整流橋穩(wěn)健增長。長期看，功率行業(yè)替代加速，公司經(jīng)營穩(wěn)定向好，估值目前處于歷史低位，維持推薦！四、一周重要新聞消費(fèi)電子華為再推兩款芯片，秀 5G 硬實力華為推出了全球首款 5G 基站核心芯片華為天罡，同時還正式面向全球發(fā)布業(yè)界標(biāo)桿 5G 多模終端芯片Balong 5000（巴龍 5000），進(jìn)一步增強(qiáng)公司在 5G 方面的“芯”實力?！疤祛浮睋碛袠O高的集成度，還有超強(qiáng)的算力，實現(xiàn)2.5 倍運(yùn)算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming， 單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高 64 路通道，實現(xiàn)對 64T/64R 天線的支持；你公司，這個芯片還擁有極寬頻譜，能支持 200M 運(yùn)營商

19、頻譜帶寬，一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。這就可以把 5G 超大規(guī)模陣列天線的尺寸減少55%，重量也能降低 23%。同時，該功耗的節(jié)省達(dá) 21%，安裝時間比標(biāo)準(zhǔn)的 4G 基站，節(jié)省一半時間，有效解決行業(yè)動態(tài)研究報告站點(diǎn)獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。正式發(fā)布的“巴龍 5000”基帶，更是華為面向未來 5G 時代的另一個殺手锏。余承東表示，這顆單芯片基帶除了能同時滿足 NA 和 NSA 組網(wǎng)需求，巴龍 5000 還以單芯片模式實現(xiàn)對 2G/3G/4G/5G 全頻段的支持。在 5G 網(wǎng)絡(luò) Sub-6GHz 頻段下，巴龍 5000 的峰值下載速率可達(dá) 4.6Gbps，mmWave（毫米波）頻段峰值下載速率更是

20、高達(dá) 6.5Gbps。這讓巴龍 5000 在于競爭對手競爭時優(yōu)勢盡顯。支持 Sub6G 100MHz*2CC 帶寬，滿足運(yùn)營商多種組網(wǎng)需求，最大化利用運(yùn)營商的頻譜資源；同時也是業(yè)內(nèi)首次支持 NR TDD 和 FDD 全頻譜。搭載這個基帶的可折疊手機(jī)也將會在今年的 MWC 2019 上正式亮相，除了應(yīng)用在手機(jī)以外，對車用 V2X 的支持，也是華為巴龍 5000 的另一硬實力。這兩款芯片和之前推出的麒麟（Kirin）系列、昇騰（Ascend）系列和鯤鵬（Kunpeng）系列一起，為華為的 從端到云的 5G 布局打好了夯實基礎(chǔ)。在這些芯片的支持下，華為打造了涵蓋核心網(wǎng)到傳輸，再到站點(diǎn)到終端的端對端全

21、系列 5G 產(chǎn)品解決方案。據(jù)華為 5G 產(chǎn)品線總裁楊超斌之前的介紹，華為發(fā)布的 5G 產(chǎn)品解決方案完全基于 3GPP 全球統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，具備”全系列、全場景、全云化“能力。（半導(dǎo)體行業(yè)觀察）2019 年手機(jī)攝像頭市場預(yù)測：機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存2019 年是充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)的一年，攝像頭作為智能手機(jī)的核心部件之一，雖然整個手機(jī)市場需求下滑，但隨著雙攝、三攝甚至是多攝及 3D 攝像頭興起，2019 年攝像頭產(chǎn)業(yè)依然有著龐大的市場需求。而另外一方面， 過剩的產(chǎn)能、惡性的競爭也是攝像頭廠商 2019 年面臨的一大挑戰(zhàn)。蘋果、三星下調(diào)出貨量目標(biāo)攝像頭產(chǎn)業(yè)競爭或更為激烈。受終端市場集中度影響，整個攝像頭產(chǎn)業(yè)集中度或?qū)?/p>

22、進(jìn)一步提升，值得一提的是，在產(chǎn)能、財力等因素的加持下，領(lǐng)導(dǎo)廠商有可能會從二線攝像頭模組廠商中拿走更多份額。激烈競爭中暗藏機(jī)遇?？v觀 2019 年手機(jī)市場可以發(fā)現(xiàn)，相較于蘋果、三星的唱衰，外界則十分看好國產(chǎn)手機(jī)品牌的銷量，據(jù)業(yè)內(nèi)媒體最新消息，四巨頭明年銷量目標(biāo)曝光，其中華為和小米都瞄準(zhǔn)了超過兩成的增長目標(biāo)。從攝像頭這一市場來看，2019 年三攝或是智能手機(jī)攝像頭的發(fā)展趨勢之一，早前舜宇光學(xué)也曾表示，三攝會非常流行，三攝的主要作用一個是暗光下效果佳，另外一個優(yōu)點(diǎn)便是它可以突破 3 倍以上的光學(xué)變焦?；诖耍龜z的流行對于模組廠和馬達(dá)廠、芯片廠、鏡頭廠來說都是機(jī)遇，以攝像頭模組市場為例，三攝的模組毛

23、利率較普通模組高，這也就意味著拿到三攝模組的攝像頭模組廠商將受益。除了三攝這一技術(shù)外，2019 年 3D 攝像頭這一技術(shù)在國內(nèi)智能手機(jī)的份額或有所提升，基于此，對于國內(nèi)廠商而言，在攝像頭的用量上較以往有所提升，此外對于 3D 攝像頭的 VCSEL 供應(yīng)商而言，2019 年或是一個機(jī)遇。（攝像頭觀察）芯片廠備戰(zhàn) 5G，為何高通博通英特爾有機(jī)會成大贏家？業(yè)界人士指出，在相關(guān) 5G 芯片的領(lǐng)域，包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)和英特爾(intel)這 3 家公司， 將有機(jī)會成 5G 時代的大贏家。原因如下：高通，這家當(dāng)前的行動通訊芯片的巨擘，在 5G 時代仍主要是藉由兩種方式獲

24、利。一是銷售芯片，主要是針對智能型手機(jī)廠商提供行動處理器來獲利。另一個方式，則是向相關(guān)設(shè)備廠商進(jìn)行專利技術(shù)的授權(quán)，這龐大的專利授權(quán)金，也使得該公司獲利。行業(yè)動態(tài)研究報告日前在高通的財報會議上，執(zhí)行長史蒂夫莫倫科夫（Steve Mollenkopf）就強(qiáng)調(diào)了針對 5G 發(fā)展的重要性， 并且表示，未來的市場對那些在轉(zhuǎn)型過程中起步較晚的企業(yè)和競爭對手，將會是無情的。他還進(jìn)一步補(bǔ)充，高通過去幾年在 5G 領(lǐng)域的專注和投資，使得高通成功建立了強(qiáng)大的技術(shù)地位，并引領(lǐng) 5G 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，這也將使得高通在 2019 財年結(jié)束之際，獲得巨大的營收和獲利的成長機(jī)會。博通銷售各式各樣的通訊芯片，其中包括了在 Wi-F

25、i、藍(lán)牙以及蜂巢式網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域的無線芯片，而這些芯片對智能型手機(jī)的無線功能來說至關(guān)重要。所以，博通也和高通一樣，未來也將受益于 5G 通訊技術(shù)的轉(zhuǎn)型發(fā)展。博通在 2018 年 9 月 6 日的財報會議上，執(zhí)行長陳福陽(Hock Tan)也指出，整個產(chǎn)業(yè)向 5G 領(lǐng)域的轉(zhuǎn)變，將推動其關(guān)鍵客戶，其中包括占博通無線業(yè)務(wù)總收入 60%以上的蘋果，以及其他公司來繼續(xù)購買更先進(jìn)的通訊芯片。而這些先進(jìn)技術(shù)的芯片，其成本往往更高，進(jìn)而使得博通更能夠從每支 iPhone 上獲得更高的利益。英特爾(intel)將自己在 5G 市場的定位，是以提供端到端解決方案為主。據(jù)了解，已經(jīng)采用英特爾基帶芯片的蘋果 iPhone

26、，預(yù)計在 2020 年的 iPhone 上采用英特爾的首個 5G 基帶芯片XMM 8160。此外，英特爾還將為 5G 網(wǎng)絡(luò)的大部分無線基礎(chǔ)設(shè)施提供芯片。這部分在本屆 CES 展上就已經(jīng)看到了即將推出、專門為 5G 無線接入和邊緣計算開發(fā)的 Snow Ridge 芯片。在本屆 CES 的演講中，英特爾資料中心業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人孫納頤（NavinShenoy）也表示，公司的目標(biāo)是在 2020 年于蜂巢式網(wǎng)絡(luò)基地臺芯片市場的市占率，提升到 40% 以上。而根據(jù)2018 年 10 月 25 日所發(fā)布的財報，英特爾資料中心部門第 3 季來自通訊服務(wù)提供商的營收，較前一年同期增加了 30%。目前，資料中心部門是英

27、特爾的第二大部門，也是其長期成長策略的關(guān)鍵。因此，盡管英特爾財務(wù)長及臨時兼任執(zhí)行長鮑勃施旺（Bob Swan）表示，針對終端設(shè)備所推出的 5G 基帶芯片，其獲利能力將比當(dāng)前 4G 產(chǎn)品更強(qiáng)，這也使得該公司其在 5G 基礎(chǔ)設(shè)施方面將受益頗豐。（TrendForce 集邦）半導(dǎo)體臺積電 5 納米制程新進(jìn)展：流片、量產(chǎn)時間確定臺積電日前法說會中，在 2018 年第 4 季的財報部分，營收達(dá)到新臺幣 2897.7 億元（約 94 億美元），較 2017 年同期成長 4.4%，也較 2018 年第 3 季成長 11.3%。其中 7 納米制程貢獻(xiàn)了 23%的營收，成為營收增長的主動力。即便 2018 年臺

28、積電的全年營收一舉破兆元大關(guān)，再創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，不過因為預(yù)期 2019 年在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長放緩，再加上智能型手機(jī)市場需求不振的情況下，臺積電仍保守預(yù)估 2019 年營收預(yù)期，相較 2018 年將只會有微幅的成長。不過，對先進(jìn)制程的發(fā)展，臺積電并沒有放緩腳步。2019 年除了量產(chǎn)內(nèi)含 EUV 技術(shù)的加強(qiáng)版的 7 納米 + 制程之外，第 2 季 5 納米制程也將按照時間，進(jìn)入流片的階段，而且預(yù)計 2020 年上半年正式量產(chǎn)。就整體發(fā)展方向來看，2019 年臺積電的投資重點(diǎn)依然是先進(jìn)制程方面，其中包括 7 納米制程，以及未來的納米、3 納米制程等。包括 2019 年將會量產(chǎn)內(nèi)含 EUV 技術(shù)的加

29、強(qiáng)版的 7 納米+制程之外，第 2 季 5 納米制程流片，并預(yù)計 2020 年上半年正式量產(chǎn)的計劃都沒有改變，也顯示客戶對這些先進(jìn)制程的需求仍然存在。臺積電也表示，目前已經(jīng)有客戶愿意升級到 5 納米制程上。不過，臺積電并沒有具體說明客戶的名字，也沒有透露是哪個行業(yè)。而考慮到 5 納米制程在芯片研發(fā)、制造上的龐大成本，預(yù)估客戶將脫離不了大公司的規(guī)模。只是目前沒有哪家公司公開過 5 納米產(chǎn)品的藍(lán)圖，如處理器大廠 AMD，現(xiàn)有的產(chǎn)品規(guī)劃也只公開了 7 納米制程的 Zen 3 處理器及 Nex Gen 繪圖芯片部分，而且這些 7 納米制程的產(chǎn)品還要到 2020 年之后才會上市。行業(yè)動態(tài)研究報告因此，誰

30、會是臺積電 5 納米制程的首批客戶名單，大家仍在觀察中。（全球半導(dǎo)體觀察）2019 年全球 Flash 支出達(dá) 260 億美元連續(xù) 3 年高于 DRAM 與晶圓代工支出IC Insights 預(yù)估 2019 年全球 Flash 資本支出，將較 2018 年下滑 18%，達(dá) 260 億美元。不過該支出金額仍高于同年 DRAM 與晶圓代工業(yè)務(wù)資本支出金額的 205 億與 202 億美元。雖然 2019 年全球 Flash 資本支出將會下滑 18%，但就目前市場狀況而言，260 億美元支出仍然是非常健康的支出水平。再就全球主要 NAND 業(yè)者在擴(kuò)建或新建生產(chǎn)線上的發(fā)展情形而言，2018 年 10 月

31、 SK 海力士(SK Hynix)在韓國清州的 M15 晶圓廠已正式開始啟用。該廠初期會以生產(chǎn) 72 層 3D NAND 產(chǎn)品為主，其后將會加入 96 層3D NAND 的生產(chǎn)。東芝存儲器公司(TMC)，于 2018 年上半完成了位于日本四日市的 12 吋新晶圓廠(Fab 6)興建作業(yè)。預(yù)期該廠會于 2019 年初展開第一階段營運(yùn)。此外，位于日本巖手縣北上市的另一新晶圓廠，也已于 2018 年 7 月開始動工。美光(Micron)除了對位于新加坡的 2 座 Flash 存儲器晶圓廠，進(jìn)行大規(guī)模升級投資外，也開始在當(dāng)?shù)嘏d建第3 座 NAND Flash 晶圓廠。國內(nèi)紫光集團(tuán)旗下武漢新芯長江存儲的

32、 Flash 存儲器新晶圓廠，也已完成設(shè)備安裝， 并開始小量生產(chǎn) 32 層 NAND Flash。至于三星電子(Samsung Electronics)在面對其他業(yè)者競爭，尤其是國內(nèi)新興業(yè)者來勢洶洶的情況下，投資金額遠(yuǎn)高于其他業(yè)者，希望能夠借此維持自家產(chǎn)品在市場上的競爭優(yōu)勢。(DIGITIMES)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)砥礪前行，2019 年產(chǎn)值將突破 7000 億元集邦咨詢指出，受到全球消費(fèi)市場需求不佳及全球貿(mào)易形勢所引發(fā)的市場不確定性等外在環(huán)境影響，2018 年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值雖突破 6,000 億元人民幣，但下半年產(chǎn)業(yè)已顯疲態(tài)。而 2019 年由于全球市場仍壟罩在經(jīng)濟(jì)環(huán)境不確定的陰霾中，預(yù)估中國

33、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值雖將突破 7,000 億達(dá) 7,298 億元人民幣，但年成長率則將下滑至 16.20%，為近五年來最低。集邦咨詢旗下中國半導(dǎo)體分析師張瑞華指出，受到全球經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)不佳、消費(fèi)市場的疲軟、智能手機(jī)市場出現(xiàn)負(fù)成長以及中美貿(mào)易摩擦持續(xù)等因素沖擊，對 2019 年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展局勢可以說是道行險阻。不過，由于中國政府推動以國產(chǎn)進(jìn)口替代，提升國產(chǎn)化芯片比重的方向并未改變，而在 AI、5G、車聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、新能源汽車、CIS、生物識別、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣運(yùn)算等新科技發(fā)展的帶動下，新應(yīng)用將推升對半導(dǎo)體的需求。值得注意的是，隨著中國本土 IC 設(shè)計業(yè)的崛起，IC 設(shè)計產(chǎn)業(yè)已成為引領(lǐng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)

34、展的重要環(huán)節(jié)， 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也持續(xù)優(yōu)化。以 2019 年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值分布來看，IC 設(shè)計業(yè)占比將達(dá) 40.6%、IC 制造占比約 28.7%、 IC 封測占比約 30.7%。另一方面，從各領(lǐng)域產(chǎn)值成長率來看，由于 2019 年中國將有超過 10 座新的 12 英寸晶圓廠開始投產(chǎn)，加上部分 8 英寸廠及功率半導(dǎo)體產(chǎn)線將進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計 2019 年中國 IC 制造產(chǎn)值將較 2018 年成長 18.58%，優(yōu)于 IC 設(shè)計的 17.86%與 IC 封測產(chǎn)業(yè)的 12%。(拓墣產(chǎn)業(yè)研究)光電顯示今年手機(jī)面板兩大關(guān)鍵字：鉆孔與折疊智能手機(jī)整體市場成長動能停滯，但品牌勢力卻互有消長，且品牌集中度仍持續(xù)提高

35、，對于面板廠而言， 如何緊隨趨勢將是一大重點(diǎn)，預(yù)期鉆孔與折疊將是 2019 年手機(jī)面板市場的兩大關(guān)鍵字。智能手機(jī)市場難以像過去一樣大幅成長，甚至出現(xiàn)衰退現(xiàn)象，根據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)顯示，2018 年全球手機(jī)出貨量約 18.2 億臺，其中智能手機(jī)銷售量約 13.7 億臺，年減 4.3%。預(yù)估 2019 年全球智能手機(jī)銷售量約 13.6 億臺，年減 1.1%，仍處于下滑走勢。智能手機(jī)市場競爭激烈，品牌集中度也持續(xù)提高，2018 年全球前 6 大智能型手機(jī)品牌包括三星電子(Samsung Electronics)、蘋果(Apple)、華為、小米、Oppo、Vivo 市占率已由 2017 年的 70%提高至

36、 2018 年的 77%。其中， 三星電子和蘋果的市占下滑，而中國手機(jī)品牌市占則持續(xù)上攻，其中又以華為、小米表現(xiàn)最為亮眼。三星手機(jī)在中高低階市場布建相當(dāng)完整，相較于國內(nèi)手機(jī)品牌業(yè)者可以往更低階或是海外市場進(jìn)行布局， 三星透過新興市場帶動成長的難度相對較高，因而遭逢較大的挑戰(zhàn)，但三星也持續(xù)提升產(chǎn)品競爭力，2019 年三星將陸續(xù)推出包括 S10 系列在內(nèi)的鉆孔、屏下指紋以及三攝/四攝的智能手機(jī)，可望持續(xù)雄踞全球手機(jī)霸主地位。繼全屏幕、Notch 手機(jī)后，接下來將是鉆孔機(jī)的竄出。2018 年底，三星發(fā)布了 Galaxy A8s，這是全球第一款在屏幕上鉆孔的手機(jī)，孔洞位于屏幕左上方的位置，主要是為了安

37、裝前置鏡頭，由國內(nèi)面板廠京東方提供該款手機(jī)的鉆孔面板。折疊手機(jī)是一個全新的型態(tài)，有望顛覆消費(fèi)領(lǐng)域市場應(yīng)用，但目前產(chǎn)品仍處于發(fā)展初期，需得要持續(xù)改善設(shè)計型態(tài)，預(yù)期 2019 年將開始進(jìn)入全新市場導(dǎo)入期的第一年，但受制于供應(yīng)鏈的成熟度，今年的折疊式手機(jī)將處于試水溫的階段。Strategy Analytics 預(yù)估，折疊式智能手機(jī)的出貨量在 2019 年估計將可達(dá)到 70 萬支，預(yù)期2021 年以及 2023 年將分別達(dá)到 3,040 萬支及 5,010 萬支的規(guī)模。（DIGITIMES）IHS Markit 表示：盡管市場存在擔(dān)憂，2018 年大尺寸 TFT 液晶面板出貨量仍有所增長市場對電腦游戲

38、和專業(yè)用途顯示器的需求不斷增長，進(jìn)一步推動了高端大尺寸面板的出貨量。IHS Marki 表示：“為彌補(bǔ)電視面板業(yè)務(wù)的糟糕表現(xiàn)，一些面板制造商已經(jīng)將生產(chǎn)從以往的電視面板，更多地轉(zhuǎn)向顯示器面板。包括公共展示、汽車和工業(yè)顯示器等其他應(yīng)用的需求，按照面板面積和數(shù)量統(tǒng)計，增長率分別為 17.5%和 28.6%。面板制造商將這些應(yīng)用視為新的收入來源，可以彌補(bǔ)電視機(jī)、顯示器和筆記本電腦面板價格的大幅下滑”。IHS Markit 大尺寸顯示屏市場追蹤報告顯示，按面積統(tǒng)計，LG 顯示器在大尺寸顯示面板的出貨量方面保持領(lǐng)先，2018 年占據(jù)了 21%的市場份額，其次是京東方（17%）和三星顯示器（16%）。按數(shù)量

39、統(tǒng)計，京東方的市場份額達(dá)到 23%，其次是 LG 顯示器（20%）和群創(chuàng)光電（17%）。預(yù)計在 2019 年，大尺寸 TFT 液晶面板的出貨量將繼續(xù)增長。針對三大主要產(chǎn)品出貨量的初步預(yù)測顯示，面板制造商將繼續(xù)專注于顯示器和筆記本電腦面板業(yè)務(wù)，今年上述面板的出貨量將分別增長 5.3%和 6.6%，而電視面板出貨量預(yù)計僅增長 2.6%。2019 年，預(yù)計三條全新的 10.5 代線華星光電 T6 產(chǎn)線、京東方的武漢第二條產(chǎn)線以及富士康/夏普位于廣州的產(chǎn)線都將開始量產(chǎn)。所有這些產(chǎn)線都規(guī)劃生產(chǎn)電視面板，這將進(jìn)一步增加電視面板的供應(yīng)。(IHS 科技)設(shè)備材料扇出型封裝技術(shù)及市場趨勢預(yù)測據(jù)麥姆斯咨詢報道，臺

40、積電（TSMC）憑借第二代集成扇出型封裝（inFO）大規(guī)模制造（HVM），以及為蘋果公司（Apple）iPhone 應(yīng)用處理器引擎（APE）成功驗證了第三代 inFO，進(jìn)一步拓展并穩(wěn)固了其在“高密度扇出”（HD FO）市場的領(lǐng)先地位。臺積電已開始為高性能計算（HPC）驗證著手 inFO-oS（on substrate）的風(fēng)險生產(chǎn)。此外，臺積電還正在開發(fā)毫米波（mmWave）應(yīng)用（5G 等）的 inFO-AiP（antennain package），以及用于數(shù)據(jù)服務(wù)器應(yīng)用（云）的 inFO- MS（memory-on-substrate）。臺積電還在打造一個名為超高密度扇出型（UDH FO）的新

41、細(xì)分市場，具有非常激進(jìn)的亞微米 L/S 路線圖和1500 的 I/O。在“核心”扇出型（Core FO）市場中，三星電機(jī)（SEMCO）和力成科技在扇出型封裝歷史上首次推出了扇出型面板級封裝（FOPLP）的規(guī)模量產(chǎn)，成為行業(yè)矚目的焦點(diǎn)。三星電機(jī)在面向消費(fèi)類市場的三星 Galaxy 智能手表中應(yīng)用了嵌入式面板級封裝（ePLP）技術(shù)，用于包含 APE+電源管理集成電路（PMIC）具有500I/O 的多芯片扇出型封裝。力成科技為聯(lián)發(fā)科（MediaTek）汽車?yán)走_(dá)應(yīng)用成功開始了 FOPLP PMIC 的小規(guī)模制造。為了對高通（Qualcomm）和聯(lián)發(fā)科等主要 Fabless 玩家保持吸引力，封裝廠仍然需要進(jìn)一步降低成本。為此，三星電機(jī)、力成科技、日月光（ASE/Deca）和納沛斯（Nepes）通過利用現(xiàn)有設(shè)施和工藝能力投資面板級扇 出型封裝技術(shù)，以實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)。目前，只有三星電機(jī)和力成科技能夠啟動量產(chǎn)，因為面板級工藝的良率需要為大規(guī)模量產(chǎn)進(jìn)行優(yōu)化和新技術(shù)驗證。（半導(dǎo)體行業(yè)觀察）ASML 今年將推新一代 EUV 光刻機(jī)，產(chǎn)能為每小時 170 片ASML 總裁兼首席執(zhí)行官 Peter Wennink 指出公司將在今年推出新一代的