手機結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范(圖文)

1、手機結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范第一章總體結(jié)構(gòu)設(shè)計一、手機總體尺寸長、寬、高的確定(一)寬度(W)計算：寬度一般由LCD、主板、電池三者之一決定。1、LCD決定寬度W1：W1=A+2(2+0.5)=A+52、主板PCB決定寬度W2：W2=A+2(2+0.5)=A+53、電池決定寬度W3：此為常規(guī)方案W3=A+2(0.3+0.7+0.5+1)=A+5W3=A+2(0.3+0.7+0.5+1)=A+5電池殼電附芯寬九間驗3此為手機變窄方案W3=A+2(0.3+1)=A+2.6然后比較Wl、W2、W3的大小，其中值最大的為手機的寬度。(二)、厚度(H)計算：1、直板手機厚度(H)：、直板手機的總厚度H：電池部分1工

2、1屏蔽罩P-J丨尸匚1LC部分寸HJi直板手機總咼度直板手機厚度H由以下四部分組成:電池部分厚度H1；電池與PCB板間的厚度H2；PCB板厚度H3；LCD部分厚度H4。、電池部分厚度H1：r-jdsdH-K-曲也面殼電池里亮rCi5電池部分厚度H1=A1+1.1、電池與PCB板間的厚度H2：H2=屏蔽罩高度A+標簽0.2+與電池部分的間隙0.2=A+0.4。、PCB的厚度H3：手機的PCB板的長度大于80時，H3=l,否則PCB板易翹曲變形;手機的PCB板的長度小于80時，H3=0.8。(5)、LCD部分厚度H4：H4=A2+1.92、翻蓋手機(翻蓋上裝有LCD)厚度H：、翻蓋手機(裝有LCD

3、)的總厚度H：H=H1+H2+H3+H4+H5翻蓋手機的厚度H由以下五部分組成：電池部分厚度H1；電池與PCB板間的厚度H2；PCB板厚度H3；PCB板與LCD部分的厚度H4；LCD部分（即翻蓋）的厚度H5。（2）、電池部分厚度H1：電池部分厚度與直板手機相同，參考直板手機的計算方法。（3）、電池與PCB板間的厚度H2：電池與PCB板間的厚度與直板手機相同，參考直板手機的計算方法（4）、PCB板厚度H3：PCB板的厚度與直板手機相同，參考直板手機的計算方法。（5）、PCB板與LCD部分（即翻蓋）間的厚度H4：按C2081.4翻蓋H4=2.7（6）、LCD部分（即翻蓋）厚度H5：LCD部分的厚度

4、取決于LCD的放置方式，通常有以下兩種形式:不干膠翻蓋厚度（形式一）不干零s不干膠當A20.50H5=B+Al+A2+2.7（通常BN.6）當A20.50tH5=3.8+A1翻蓋厚度形式二）要求B0.6,是因為當小護鏡承受較大的力時，要保證小護鏡變形后，小護鏡不能接觸到LCD,以免使LCD損壞。3、翻蓋手機（沒裝LCD）的厚度H：（1）、翻蓋手機（沒裝LCD）的總厚度H：H5H2電池咅盼H3翻蓋手機（沒裝LCD）的總厚度LCU咅盼H=H1+H2+H3+H4+H5+0.51、1、翻蓋手機（沒裝LCD）的總厚度H由以下五部分組成:電池部分厚度H1；電池與PCB板間的厚度H2；PCB板厚度H3；LC

5、D部分的厚度H4；翻蓋的厚度H5。（2）、H1、H2、H3、H4：這四部分的厚度與直板手機的相同，參考直板手機的計算方法。（3）、翻蓋的厚度H5：On叫丿H5NA+1.6（通常A=3.4）（三）長度（L）計算：手機長度主要由機芯、LCD、電池這三者之一決定的。機芯決定手機總長度L1：機芯部分主要考慮：A4I/O連接器(I/Oconnector)與外殼間所留距離，當I/O連接器處無I/O口塞時A40.4，有I/O口塞時A4=0.81.2,保證I/O連接器不超出手機外殼表面，同時又要保證I/O連接器能與充電器的I/O口塞子配合；A3I/O連接器長度；1.2I/O連接器與SIM卡間所留距離=I/O連

6、接器與機殼的間隙0.5+機殼壁厚0.6+機殼與SIM卡的間隙0.1；A2=15SIM卡長度，因為SIM卡為標準件；1.3SIM卡與屏蔽罩間所留距離=SIM卡與機殼的間隙0.1+機殼壁厚0.7+機殼與屏蔽罩的間隙0.5；A1布元器件主要區(qū)域長度，應(yīng)與硬件工程師討論決定，保證元器件能布下；2.5PCB板與機殼外表面距離=間隙0.5+機殼壁厚2。2、LCD決定手機總長度L2：(1)、要求受話器(receiver)四周封閉：L2=A1+A2+A3+A4+B+2Tlllrl寸FPQLCD要求receiwer四周封閉，帥口在里側(cè)時宴求receiwer四周封閉，帥口在外側(cè)時A1翻蓋的轉(zhuǎn)軸部分長度，它由轉(zhuǎn)軸的

7、直徑D決定:其中0.5的間隙是為了保證翻蓋轉(zhuǎn)動時，不會與手機前殼發(fā)生干涉A2螺釘部分長度：(a)當螺釘部位與LCD的邊緣相交即C0時，A2=3.8，如下圖所示:寸LDo(b)當螺釘部位與LCD邊緣不相交即CWO時，A2=2：A2=LCD與機殼的間隙0.5+機殼壁厚1.5。A3LCD長度；A4受話器部分長度：A4=受話器的長度10+筋的厚度2*0.5+間隙0.5=11.5；BReceiver的筋與機殼的間隙：當?shù)箍墼诶飩?cè)時，B6,為倒扣處模具的側(cè)抽芯所留的空間；當?shù)箍墼谕鈧?cè)時，B0.6,因為此時模具的側(cè)抽芯在機殼外側(cè);(2)、不要求Receiver四周封閉不要求receiver四周封閉，倒扣在外

8、側(cè)倒打不宴求receiver四周封閉，倒扣在里側(cè)L2=A1+A2+A3+A4+B+2NA1+A2+A3+13.6EV寸81-L1瞬1一瞬丁9心1+腎+4抵醫(yī)EV一fw寸七COL匚D其中Al、A2、A3參照“要求receiver四周封閉”的計算方法。3、電池決定手機總長度L3：需考慮的尺寸：Bl由外觀決定；810電池扣長度：保證電池扣的導(dǎo)向總長度不小于8,使電池扣的滑動可靠;2.22.3電池扣與電池芯間的距離：A電池芯的長度；8.8電池芯與電池面殼外表面的距離:電也芯歆面殼電池里殼壁厚07是為了保證超聲波焊接后的熔接痕寬度；電池保護板與電池里殼的間隙0.5：比另一端的間隙大，主要因為該端存在電池

9、保護板與電池連接器之間的定位；電池保護板的寬度要5OB2由外觀決定。二、局部核算及注意事項：、寬度核算：寬度方向需局部核算的地方是倒扣部位的寬度，要保證倒扣處有2.2的寬，詳細設(shè)計見普通倒鉤的結(jié)構(gòu)設(shè)計。、厚度核算：1、直板手機的厚度核算：直板手機需厚度核算的主要有：SIM處的厚度核算；鍵盤處的厚度核算。(1)SIM卡處厚度核算:若H2A+1.75,則考慮能否把電池芯與壓扣部位錯開，保證壓扣與電池部分不發(fā)生干涉;若H2NA+1.75,則SIM卡處厚度是足夠的。2）、按鍵處厚度核算：1-1=1L)1r-jPCB6口OO按鍵處厚度核算H4N2.15合格2、翻蓋手機（裝有LCD）的厚度核算：翻蓋手機（

10、裝有LCD）需厚度核算的地方：SIM卡處厚度核算。其核算方法與直板手機相同。3、翻蓋手機（沒裝LCD）的厚度核算：翻蓋手機（沒裝LCD）需厚度核算的有：SIM卡處厚度核算；按鍵處厚度核算。(1)、SIM卡處厚度核算：翻蓋手機(沒裝LCD)在SIM卡處的厚度核算與直板機相同。2)、按鍵處厚度核算按鍵處厚度核算翻蓋手機沒裝LCD)H4N2.65合格第二章零件設(shè)計一、零件材料選擇手機結(jié)構(gòu)件主要用熱塑性塑料。熱塑性塑料中又以PC、ABS或者PC與ABS的混合材料用得居多。零件材料不同，零件的結(jié)構(gòu)設(shè)計也有所不同，故在作總體結(jié)構(gòu)和零件設(shè)計之前應(yīng)確定手機零件的材料。二、手機零件設(shè)計總體要求：滿足強度、剛度、

11、韌性、硬度、沖擊性等物理性能的要求，實現(xiàn)使用功能；盡可能不改變外觀；零件容易加工；零件成本低；符合裝配工藝性；符合維修工藝性；盡可能標準化、通用化；符合設(shè)計規(guī)范；滿足零件檢驗、實驗要求，保證質(zhì)量；符合手機使用壽命。三、零件結(jié)構(gòu)設(shè)計（一）、壁厚及間隙通常（PC、ABS料）壁厚選用0.81.5；與外觀相關(guān)的壁厚要大于等于0.6；SIM卡下面的機殼壁厚設(shè)計為0.4-0.5,多數(shù)情況下選用0.5；局部的不影響外觀、不受力、面積小于10mm2的地方：（a）若四周有連接的，壁厚不允許小于0.3；（b）若只有兩面有連接的，壁厚不允許小于0.4。PCB板元器件與機殼在長度、寬度方向的間隙要大于等于0.5,但允

12、許局部（長度小于10）的地方間隙為0.3；在厚度方向的間隙至少留0.2,只允許局部地方（如電池與SIM卡扣處的機殼的間隙可為0.1）。導(dǎo)航鍵、狽9鍵的間隙為0.15mm。（二）、筋1）加強筋根據(jù)筋的功能分類，筋主要有加強、定位筋和壓SIM卡的筋。B=0.55A氏料）H5AD膿優(yōu)，極限0.5扣強筋（2）定位筋電池面殼上用于定位的筋如圖（1）；前后殼側(cè)面用于定位的筋如圖（2）。.UAB如：A=A-0.030B=A0.02=(A+0.1)-0.080.12即：間隙0.05，過盈0.02圖（1）圖（2）3）、壓SIM卡的筋三）、鑲件鑲件的形式通常有以下兩種形式，一般選用第二種形式，它更可靠些。鑲件鑲件

13、形式一E5；E0.62.5C5一般取:Tq0.瑋DW1Q3M1件斗鑲件形式二L嚴心0.5；妙0.62.5C5一般取:T40.5WDW1（四）、電池扣要避免電池扣自鎖；電池扣的倒向槽總長度不得小于8；要保證電池扣容易裝進去，能夠取出來;電池扣的配合面無拔模斜度。EH-EESA-2B0.5；A5A40.3最優(yōu)，A5A4=0極限；A6A40.5最優(yōu)，A6A40.2極限；（十一）、按鍵設(shè)計按鍵的上表面的面積要大于25mm2。JIC-r-J1u-：.r-jP匚E按鍵上表面（十二）、倒扣與PCB板干涉處理：前后倒扣處厚度有2.6mm,左右倒扣處厚度有2.2mm,若與PCB板發(fā)生干涉，解決方案之一：挖（十三

14、）、結(jié)構(gòu)件的固定形式：螺紋；倒扣；熱鉚接；超聲波焊接；不干膠粘接；膠水粘接；緊配合。（十四）、轉(zhuǎn)軸部位的設(shè)計淪20.070.10.07-0.1u_l口十五）、膠、防塵圈的設(shè)計1、材料的選擇，原則上選用“首選”的膠，若要選用“次選”的膠則要通過評審（1）護鏡上用的膠：首選：Tesa4965（0.2厚），Tesa4967（0.16厚）；次選：3M9495LE（0.15厚），Tesa4965PV4。（2）防塵圈材料：首選：SR-S-40P（未壓縮0.5厚，加膠的厚度不超過0.05）,Poron公司；次選：Poron4790-92-25021-04-P（未壓縮0.53厚，加膠的厚度不超過0.05）、P

15、oron4790-92-30012-04P（未壓縮0.3厚，加膠的厚度不超過0.05）。（3）熱熔膠：首選：Tesa8401（0.2厚）；次選：3M615S（0.2厚）。2、膠和防塵圈原則上用手工粘貼，因此要求膠和防塵圈的沖切工藝如下：3、在膠、防塵圈的設(shè)計圖紙中要表明包裝方式，參考如下：4、對于膠的設(shè)計還應(yīng)該考慮粘貼時便于工人用鑷子去掉膠的保護膜，即要求在保護膜上有一條小縫：4)（十六）、減震墊的設(shè)計（十七）、I/O連接器處機殼設(shè)計4)（十八）、屏蔽罩設(shè)計A）僅有屏蔽蓋Bl）屏蔽蓋上有孔（屏蔽罩和支架組合在一起后，貼片）屏蔽罩的分類：B）屏蔽蓋+屏蔽支架組成B2）屏蔽蓋上無孔（分開包裝，分開貼片）屏蔽片設(shè)計規(guī)范：l）拔模斜度：2。4。，設(shè)計尺寸應(yīng)為開口端尺寸。（適用于A、B兩種情況）2）材料為鎳白銅C7521R-H,厚度為0.2mm。（適用于A、B兩種情況）3）屏蔽蓋+支架的相互配合尺寸（適合于B）：寸LjlQq-”6_中4)屏蔽罩有轉(zhuǎn)角時，要求屏蔽蓋和屏蔽支架相互錯開，保證裝配后轉(zhuǎn)角處無孔：H3=H1+H20.10.24)4)5）屏蔽支架挖空的位置要有利于測試、維修。6）屏蔽支架要留合理的吸盤位置便于貼片（SMT）,圓盤狀要求直徑05,方形要求4X4。第三章PCB布板圖PCB布板