2022年新能源汽車未來發(fā)展產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告資料匯編

1、2022年新能源汽車未來發(fā)展產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告資料匯編資料匯編目 錄1、晶振行業(yè)研究：高端晶振替代機(jī)遇已到_5G、新能源需求釋放2、有色金屬行業(yè)研究：新能源金屬延續(xù)景氣3、純堿行業(yè)專題報(bào)告：新能源拉動(dòng)需求增長_純堿景氣度持續(xù)向好4、干貨2021年中國LNG行業(yè)龍頭企業(yè)對(duì)比：廣匯能源VS新奧股份 誰是中國民營LNG行業(yè)龍頭5、電力設(shè)備及新能源行業(yè)兩會(huì)前瞻：布局鋰電儲(chǔ)能電網(wǎng)正當(dāng)時(shí)晶振行業(yè)研究：高端晶振替代機(jī)遇已到_5G、新能源需求釋放 HYPERLINK /SH601211.html 1. 浪潮已至，高端晶振需求即將爆發(fā)高端晶振需求即將爆發(fā)，國產(chǎn)廠商加大資本開支擴(kuò)充產(chǎn)能。全 球石英晶振市場主要由日本廠商

2、所主導(dǎo)，2010 年以來，日本廠商將晶振 產(chǎn)業(yè)逐步向外轉(zhuǎn)移，市場份額持續(xù)下降。近年來，我國晶振行業(yè)發(fā)展迅 速，國產(chǎn)晶振廠商保持較高的資本開支水平，逐步承接日本產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移， 初步實(shí)現(xiàn)了中低端晶振產(chǎn)品的，高端晶振市場的需求 亦十分強(qiáng)烈。隨著我國晶振行業(yè)突破光刻工藝、技術(shù)認(rèn)證、原材料采購 三大壁壘，國產(chǎn)晶振廠商在高端晶振產(chǎn)品上競爭力逐步增強(qiáng)。2020 年面 對(duì)國內(nèi)高端晶振市場的旺盛需求，我國晶振廠商再次加大資本開支，加 速產(chǎn)能擴(kuò)張，全力迎接以高端晶振為主的需求。1.1. 承接日本產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，迎頭趕上1.1.1. 日本主導(dǎo)全球晶振市場，高端晶振國產(chǎn)化需求強(qiáng)烈石英晶振起始于歐美，日本后來居上。石英晶振最早起

3、源于 1880 年居 里兄弟研究水晶片時(shí)發(fā)現(xiàn)的壓電效應(yīng)，此后在歐美國家石英晶振初級(jí)產(chǎn) 品被逐步開發(fā)成型，上世紀(jì) 40 年代日本晶振廠商開始起步，實(shí)現(xiàn)了石英 晶振的量產(chǎn)。經(jīng)過幾十年的發(fā)展，日本晶振廠商在行業(yè)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先，產(chǎn) 值最大；美國晶振廠商研究水平較高，但產(chǎn)值較小，以軍工產(chǎn)品為主； 中國臺(tái)灣與大陸晶振廠商起步較晚，與日系企業(yè)還存在一定差距。 HYPERLINK /SH603738.html 全球石英晶振市場集中于日本、中國臺(tái)灣、美國、中國大陸。2020 年， 全球前 10 大晶振廠商合計(jì)占據(jù) 63.86%的市場份額，市場集中度較高， 日本廠商以近一半的市場份額處于主導(dǎo)地位。2020 年市場份額

4、前 5 名的 晶振廠商中，日本廠商占據(jù)了 4 名，分別為 Epson、NDK、KCD、KDS， 且市場份額均在 5%以上，處于絕對(duì)領(lǐng)先。中國臺(tái)灣地區(qū)廠商近年來發(fā)展 迅速，2020 年 TXC 以 11.06%的市場份額排名第一，較 2019 年的市場 份額提升 1.82pct。根據(jù)測算，國內(nèi)兩大晶振廠商泰晶科技與惠倫晶體， 2020 年在全球晶振市場中的市場份額分別為 2.39%、1.59%。 HYPERLINK /SZ300460.html 高端晶振呈現(xiàn)高頻率、小型化、高精度、高可靠性的趨勢(shì)。隨著智能電 子、移動(dòng)終端等產(chǎn)品向便捷化發(fā)展，5G 時(shí)代對(duì)通信質(zhì)量要求越來越高， 車載環(huán)境越來越復(fù)雜，

5、石英晶振行業(yè)逐步向高頻率、小型化、高精度、 高可靠性方向發(fā)展，一般而言，晶振尺寸越小，頻率也會(huì)越高。在晶振 行業(yè)中，若按頻率進(jìn)行分類，一般將 KHz 晶振作為低頻產(chǎn)品，050MHz 晶振作為高頻產(chǎn)品，50MHz 以上晶振作為高基頻產(chǎn)品，其中 50MHz 以 上的高基頻產(chǎn)品因其具有的高頻率特性，即是我們常說的高端晶振之一， 目前國內(nèi)廠商中的惠倫晶體、泰晶科技具有高基頻晶振的量產(chǎn)能力。中國大陸廠商以中低端晶振市場為主，高端晶振市場需求強(qiáng)烈。 日本廠商憑借領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力，在頻率、尺寸、精度方面走在行業(yè)前列， 高端產(chǎn)品占據(jù)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)受到原材料與人力成本上升的影響，逐步將毛 利率較低的中低端業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移至中

6、國、東南亞等地區(qū)，轉(zhuǎn)而專注于附加值 更高的高端晶振產(chǎn)品。我國晶振行業(yè)起步較晚，技術(shù)實(shí)力與日本領(lǐng)先廠 商仍存在一定差距，雖然承接日本產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移后產(chǎn)值逐步加大，但以中低 端晶振產(chǎn)品為主，具有高頻率、小型化、高精度、高可靠性的高端晶振 仍然主要依靠進(jìn)口。面對(duì)國內(nèi) 5G、新能源產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，中國廠商在 全球 5G、新能源領(lǐng)域的市場份額不斷提升，下游客戶對(duì)高端晶振需求量 快速增長，高端晶振的需求強(qiáng)勁。1.1.2. 中低端晶振初步實(shí)現(xiàn)替代，高端晶振即將爆發(fā)日本主要晶振廠商盈利能力下降，擴(kuò)產(chǎn)意愿不強(qiáng)。近年來，日本四家主 要晶振廠商（Epson、NDK、KCD、KDS）盈利能力下降明顯，以晶振為 主要業(yè)務(wù)的

7、NDK在20172019 年凈利潤均為負(fù)，綜合性電子集團(tuán)Epson、 KCD 的凈利潤均有下滑，其中 Epson 凈利潤由 2018 年的 32.69 億元大 幅下降至 2019 年的 5.07 億元，降幅明顯。同時(shí)，以晶振為主要業(yè)務(wù)的 NDK、KDS 毛利率相對(duì)較低，NDK 毛利率持續(xù)在 20%以下，KDS 毛利 率也在 20%25%之間，綜合性電子集團(tuán) Epson 由于有其他高附加值業(yè) 務(wù)的支撐，毛利率大幅領(lǐng)先以晶振業(yè)務(wù)為主的廠商。在面對(duì)人力資源成 本與原材料成本的雙重壓力下，日本廠商的晶振業(yè)務(wù)毛利率不及預(yù)期， 吸引力下降，日本廠商對(duì)晶振市場的投資動(dòng)力不足，擴(kuò)產(chǎn)意愿弱。日本晶振廠商市場份額

8、不斷下降，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移持續(xù)進(jìn)行。近年來，日本晶 振廠商逐步將中低端業(yè)務(wù)向外轉(zhuǎn)移，中國臺(tái)灣與大陸廠商及時(shí)抓住了承 接日本產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的機(jī)遇，市場份額逐步提升。日本水晶工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯 示，日本廠商市場份額由 2010 年的 59.9%下降至 2017 年的 48.8%，同 期中國臺(tái)灣與大陸廠商市場份額分別提升了 6.0pct 與 6.1pct。2017 年以 來，由于日本水晶工業(yè)協(xié)會(huì)暫未公布市場份額最新數(shù)據(jù)，我們以各國主 要晶振廠商市場份額數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，日本 4 家主要廠商（Epson、NDK、 KCD、KDS）市場份額由 2018 年的 40.8%下降至 2020 年的 35.4%，同 期中國臺(tái)灣與大陸

9、的主要廠商市場份額均逐步提升。從 2010 年至今，日 本廠商整體或部分主要廠商市場份額持續(xù)下降，已經(jīng)逐步退出大部分中 低端晶振業(yè)務(wù)，面對(duì)人力資源成本與原材料成本的壓力，未來有望將高 端晶振業(yè)務(wù)也逐步向外轉(zhuǎn)移。 HYPERLINK /SZ300460.html 日本廠商擴(kuò)產(chǎn)意愿較弱情況下，國產(chǎn)廠商有望初期通過代工方式承接日 本高端晶振業(yè)務(wù)，后期通過自主品牌生產(chǎn)銷售提升市占率。2022 年 1 月，日本愛普生公司團(tuán)隊(duì)到訪惠倫晶體，參 觀考察了惠倫晶體重慶生產(chǎn)基地已經(jīng)投產(chǎn)的石英晶振生產(chǎn)線?；輦惥w 重慶生產(chǎn)基地以生產(chǎn)高基頻、小型化的高端產(chǎn)品為主，主要應(yīng)用于 5G 及以上技術(shù)平臺(tái)、WiFi6、物聯(lián)網(wǎng)

10、等領(lǐng)域。愛普生作為全球第二大晶振廠 商，1996 在我國蘇州開設(shè)了晶振工廠，由于日本廠商晶振業(yè)務(wù)盈利能力 下降，工廠擴(kuò)產(chǎn)意愿較弱，但卻掌握了眾多下游優(yōu)質(zhì)客戶資源與市場， 存在貼牌代工生產(chǎn)的合作需求。與惠倫晶體關(guān)于重慶生產(chǎn)基地的合作交 流，反映出日本廠商已在考慮將高端晶振業(yè)務(wù)向外轉(zhuǎn)移，并將具備高端 晶振量產(chǎn)能力的中國晶振廠商作為優(yōu)先考慮的合作對(duì)象。國產(chǎn)晶振廠商 初期亦可從高端晶振的代工生產(chǎn)起步，待國內(nèi)高端晶振市場成熟后，通 過觸及下游優(yōu)質(zhì)客戶，逐步轉(zhuǎn)向高端晶振的自主品牌生產(chǎn)與銷售模式， 獲取更大收益。綜上，我們可以看到高端晶振的需求十分強(qiáng)烈，那么國產(chǎn)晶振 廠商是否有能力實(shí)現(xiàn)高端晶振的呢？我們認(rèn)為

11、，國產(chǎn)晶振廠商 在光刻工藝、技術(shù)認(rèn)證、原材料采購三大方面實(shí)現(xiàn)了突破，目前國產(chǎn)替 代條件已經(jīng)成熟。1.2. 突破工藝、認(rèn)證、原材料三大壁壘，正當(dāng)時(shí)1.2.1. 掌握核心光刻工藝，突破高端技術(shù)壁壘光刻工藝突破了機(jī)械研磨工藝的限制，是生產(chǎn)高頻率晶振的關(guān)鍵。石英 晶體的厚度越薄，晶體振蕩頻率越高。當(dāng)前行業(yè)內(nèi)普遍使用的機(jī)械研磨 工藝存在較大的局限性，晶片 AT 切型厚度 28m （趨近 60MHz）已 近機(jī)械研磨加工工藝極限，難以批量生產(chǎn)高基頻壓電石英晶體元器件所 需的石英晶片（5G 通訊技術(shù)通常要求 AT 切型厚度為2016m 甚至 更薄，頻率要求為 80MHz96MHz）。而光刻腐蝕工藝可以將晶片的

12、振 蕩部位的厚度加工到微米級(jí)，在保持芯片強(qiáng)度的同時(shí)，能夠?qū)崿F(xiàn)超高頻 基波振蕩，是高基頻、小型化石英晶振批量生產(chǎn)的關(guān)鍵工藝。 HYPERLINK /SH603738.html 國產(chǎn)晶振廠商掌握光刻工藝并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，成功跨越高端晶振技術(shù)門檻。 相比于傳統(tǒng)機(jī)械工藝，光刻工藝需要光刻機(jī)等高端設(shè)備的支持，加工工 藝流程復(fù)雜、難度大，技術(shù)壁壘較高，導(dǎo)致能夠掌握該項(xiàng)技術(shù)的晶振廠商并不多。此前，全球既掌握該工藝又已開始向市場供貨的僅日本的 KDS、Epson、NDK 和中國臺(tái)灣的 TXC 4 家企業(yè)。國內(nèi)惠倫晶體積極引 入掌握光刻工藝的項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)，投入相關(guān)光刻設(shè)備設(shè)施，泰晶科技從 2011 年開始投入光刻工藝研究

13、，目前兩大廠商均成功掌握核心光刻工藝并實(shí) 現(xiàn)量產(chǎn)，突破了高端晶振工藝壁壘，為實(shí)現(xiàn)高端晶振的國產(chǎn)替代打下了 工藝基礎(chǔ)。1.2.2. 疫情催化國內(nèi)廠商通過高通認(rèn)證，突破行業(yè)認(rèn)證壁壘高通認(rèn)證門檻較高，獲得認(rèn)證的晶振廠商屈指可數(shù)。高通5G基帶芯片 方案是全球應(yīng)用最為廣泛的 5G 方案，為了保證通信功能的穩(wěn)定，采用 了高通 5G 方案的手機(jī)廠商，在晶振產(chǎn)品的選擇上會(huì)優(yōu)先選用獲得高通 認(rèn)證的晶振產(chǎn)品。高通公司的認(rèn)證過程較為嚴(yán)格與漫長，需經(jīng)過廠商資 質(zhì)考察、規(guī)格類型確認(rèn)、樣品數(shù)據(jù)準(zhǔn)備、產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)測試、量產(chǎn)能力認(rèn)證 等環(huán)節(jié)，過程可能持續(xù) 1-2 年。嚴(yán)格的技術(shù)要求與篩選條件，使得能獲 得高通認(rèn)證的門檻較高，獲得

14、認(rèn)證的廠商寥寥無幾。而在疫情前全球晶 振企業(yè)中僅 Epson（日本愛普生）、NDK（日本電波）、KCD（日本京瓷）、 KDS（日本大真空）、TXC（中國臺(tái)灣晶技）等幾家頭部晶振廠商獲得高 通認(rèn)證。2020年疫情導(dǎo)致晶振產(chǎn)能缺口較大，高通轉(zhuǎn)而向能釋放產(chǎn)能的中國廠商 授予認(rèn)證。2020 年以來，疫情持續(xù)在全球蔓延，日本、馬來西亞等晶振 工廠不時(shí)因防疫而停產(chǎn)斷供，貨運(yùn)渠道也因疫情影響一度受阻，加之 2020 年 10 月日本晶振大廠 AKM 發(fā)生大火產(chǎn)能報(bào)廢，全球晶振原材料 IC 短缺。多種因素共同導(dǎo)致了近兩年晶振產(chǎn)品供不應(yīng)求，產(chǎn)能較實(shí)際需 求缺口較大，僅靠日本或中國臺(tái)灣廠商生產(chǎn)的晶振產(chǎn)品已遠(yuǎn)不能滿

15、足采 用高通5G方案的手機(jī)廠商生產(chǎn)需求，高通需進(jìn)一步拓展認(rèn)證晶振廠商。 在此機(jī)遇下，國內(nèi)兩家晶振廠商惠倫晶體與泰晶科技，憑借領(lǐng)先的光刻 工藝與高基頻晶振量產(chǎn)能力，均有部分料號(hào)獲得了高通認(rèn)證，并在 2021 年 2 月與 3 月先后獲得了 76.8MHz 高基頻晶振產(chǎn)品的高通認(rèn)證。這標(biāo)志 著中國晶振廠商已突破行業(yè)主要認(rèn)證壁壘，具備了實(shí)現(xiàn)高端晶振的能力。突破認(rèn)證壁壘后，下游手機(jī)廠商對(duì)國產(chǎn)晶振的采購意愿強(qiáng)烈。此前， 受限于國內(nèi)晶振產(chǎn)品未通過高通、聯(lián)發(fā)科等平臺(tái)與方案商的認(rèn)證，下 游手機(jī)廠商在基帶芯片等重要場景中較少采購國內(nèi)晶振。在貿(mào)易摩擦、 新冠疫情等不確定因素的影響下，國內(nèi)手機(jī)、電子等廠商均認(rèn)識(shí)到供

16、 應(yīng)鏈安全的重要性，積極在國內(nèi)尋求電子元器件的產(chǎn)品替代。在此背 景下，當(dāng)惠倫晶體、泰晶科技兩家國產(chǎn)晶振廠商的產(chǎn)品突破認(rèn)證壁壘 后，無疑成為了國內(nèi)下游手機(jī)廠商的首選。以華為、小米等為代表的 國內(nèi)手機(jī)廠商，已逐步向國產(chǎn)晶振廠商進(jìn)行批量采購，為國產(chǎn)晶振廠 商帶來了巨大的市場空間。1.2.3. 原材料率先實(shí)現(xiàn)，突破原材料采購壁壘石英晶振主要原材料為基座，存在較強(qiáng)的需求。石英晶振按屬 性分為石英晶體諧振器與石英晶體振蕩器，諧振器被稱為無源晶振，振 蕩器被稱為有源晶振，目前石英晶振市場以諧振器為主。諧振器原材料 主要為基座、晶片、封裝材料（SMD 上蓋或 DIP 外殼）等，振蕩器的原 材料還需要在諧振器的

17、基礎(chǔ)上增加 IC 芯片。以晶賽科技 SMD3225 諧振 器為例，基座占據(jù)了成本的 47.00%，是成本的最大構(gòu)成，晶片、封裝材 料等成本占比均相對(duì)較?。灰跃з惪萍?SPXO3225 振蕩器為例，IC 占據(jù) 了成本的 43.30%，基座占成本比例為 36.37%，IC 與基座是振蕩器的主 要原材料?？紤]到諧振器是晶振市場的主要產(chǎn)品，2019 年全球石英晶振 銷售額中諧振器占比達(dá) 90.01%，從市場整體來看，基座為石英晶振生產(chǎn) 的主要原材料。原材料中的晶片一般由晶振廠商自行生產(chǎn)，IC 大多采購 自日本廠商，但需求量與基座相比較少，基座此前主要采購自日本京瓷 等國外廠商，在的大趨勢(shì)下，基座存在較

18、強(qiáng)的需求。 HYPERLINK /SZ300408.html 基座行業(yè)已逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，為晶振生產(chǎn)提供了穩(wěn)定的國內(nèi)供應(yīng)鏈。 2010 年以前，我國陶瓷封裝基座的供應(yīng)基本由三家日本廠商京瓷、住友、 NTK 所主導(dǎo)，其中日本京瓷在 2012 年的陶瓷封裝基座銷售額占到了全 球的 68%。隨著國內(nèi)三環(huán)集團(tuán)突破技術(shù)瓶頸，國內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)陶瓷封裝基 座量產(chǎn)的企業(yè)誕生，開啟了陶瓷封裝基座的國產(chǎn)替代之路。國內(nèi)基座產(chǎn) 量規(guī)模不斷擴(kuò)大，打破了原有市場格局，競爭加劇，基座單價(jià)持續(xù)下降， 從 2011 年的 0.20 元/只下降至 2020 年的 0.07 元/只，毛利率不斷降低，間接導(dǎo)致日本廠商逐步退出國內(nèi)基座市場

19、，例如日本 NTK 于 2017 年退 出晶振陶瓷基座的生產(chǎn)，日本京瓷于 2019 年決議清算生產(chǎn)陶瓷封裝基 座的上海京瓷工廠。日本廠商在基座市場的逐步退出，加速了我國基座 行業(yè)的國產(chǎn)替代，2020 年三環(huán)集團(tuán)陶瓷封裝基座銷量達(dá) 90.01 億只，是 全球除日本外為數(shù)不多能實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)的廠商。晶振生產(chǎn)的主要原材 料已率先實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，保證了晶振生產(chǎn)的供應(yīng)鏈穩(wěn)定，為晶振的國產(chǎn) 替代奠定了原材料基礎(chǔ)。1.3. 國產(chǎn)廠商加大資本開支，擴(kuò)充產(chǎn)能迎接需求爆發(fā) HYPERLINK /SZ002199.html 國產(chǎn)晶振廠商近年來資本開支水平保持相對(duì)高位，產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張。自 2011 年以來，為承接日本中低

20、端晶振產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，逐步實(shí)現(xiàn)中低端晶振的 國產(chǎn)替代，國產(chǎn)晶振廠商資本開支持續(xù)保持高位。2011 年惠倫晶體、泰 晶科技、東晶電子三家廠商總資本開支占總營收比例高達(dá) 59.0%，遠(yuǎn)高 于日本與中國臺(tái)灣主要廠商同期資本開支比率。2020 年，面對(duì)日漸強(qiáng)烈 的高端晶振國產(chǎn)替代需求，國產(chǎn)晶振廠商抓住日本高端晶振產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的 機(jī)遇，再次加大資本開支，三家廠商的總資本開支占總營收比例，由 2019 年的 13.0%提升至 2020 年的 41.1%，資本開支水平大幅提高，產(chǎn)能擴(kuò)張 意愿強(qiáng)烈。中國晶振廠商產(chǎn)能擴(kuò)張以高端晶振為主，全力迎接即將到來的 需求爆發(fā)。由于近兩年我國 5G、物聯(lián)網(wǎng)、WIFI6、智能穿戴等下游

21、領(lǐng)域 發(fā)展迅速，對(duì)高端晶振產(chǎn)品需求旺盛，疊加疫情影響，國內(nèi)產(chǎn)能供給不 能滿足需求，高端晶振產(chǎn)品缺貨明顯，中國晶振廠商大力擴(kuò)張產(chǎn)能，積 極為趨勢(shì)下的需求爆發(fā)做好準(zhǔn)備?；輦惥w、泰晶科技、晶賽 科技等國內(nèi)領(lǐng)先晶振廠商，均先后開始建設(shè)產(chǎn)能擴(kuò)張項(xiàng)目，其中泰晶科 技與惠倫晶體擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目均以高頻化、小型化的高端晶振產(chǎn)品為主，項(xiàng)目 達(dá)產(chǎn)后有望緩解趨勢(shì)下高端晶振市場的旺盛需求。2. 高基頻與車規(guī)晶振同發(fā)力，國產(chǎn)廠商蓄勢(shì)待發(fā)高基頻與車規(guī)晶振雙翼齊飛，助力國產(chǎn)晶振廠商再上新臺(tái)階。（1）高基 頻晶振帶來量價(jià)齊升：隨著全球 5G 建設(shè)進(jìn)程加速，推動(dòng)了高基頻晶振 的市場需求快速增長，在此機(jī)遇下，國產(chǎn)高基頻晶振突破壁壘，獲

22、得高 通等方案商認(rèn)證，向全球眾多品牌手機(jī)廠商的供貨量將持續(xù)攀升；同時(shí) 高基頻晶振優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升產(chǎn)品均價(jià)，國產(chǎn)晶振廠商有望迎來量價(jià) 齊升。（2）車規(guī)晶振開啟第二增長曲線：車規(guī)晶振對(duì)可靠性要求高，較 普通晶振毛利率大幅提升，同時(shí)電動(dòng)汽車單車對(duì)晶振的需求量顯著增加， 隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，車規(guī)晶振將為國產(chǎn)晶振廠商帶來新的 利潤增長點(diǎn)。2.1. 5G 建設(shè)及應(yīng)用推動(dòng)高基頻晶振需求爆發(fā)2.1.1. 5G 建設(shè)加速推進(jìn)，高基頻晶振成未來趨勢(shì)從 2G到 5G晶振頻率越來越高，晶振高頻化趨勢(shì)明顯。石英晶振是 5G 技術(shù)中核心的電子零部件之一，5G 技術(shù)對(duì)石英晶振在頻率等方面提出 了更高的要求。為實(shí)

23、現(xiàn)高速、大容量、穩(wěn)定的通信，也就需要更高頻率 的載波，所需要的晶振頻率也越來越高。例如通訊產(chǎn)品從 2G、3G 到 4G 時(shí)代所需求的石英頻率組件由 3225 規(guī)格 24MHz 升為 48MHz，而 5G 通訊產(chǎn)品的需求頻點(diǎn)及規(guī)格將進(jìn)一步提升至 1612 規(guī)格 52MHz、 76.8MHz、96MHz 等。目前，高通、海思和 intel 平臺(tái)石英晶振頻率將從 38.4MHz 向 76.8MHz 升級(jí)，聯(lián)發(fā)科、三星平臺(tái)頻率將從 26MHz 向 50MHz 升級(jí)，在尺寸方面基本上采用的是 1612 或 1210 的設(shè)計(jì)方案。5G建設(shè)推動(dòng)高基頻晶振快速發(fā)展，國產(chǎn)廠商高基頻晶振迎來發(fā)展良機(jī)。 從國內(nèi)外相

24、關(guān)領(lǐng)域主要平臺(tái)和方案商對(duì)于 5G、wifi6 時(shí)代所需石英晶振 的設(shè)計(jì)情況可以看出，高基頻晶振是行業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)。隨著 5G 建 設(shè)的加速推進(jìn)以及手機(jī)端 5G 應(yīng)用普及，在全球缺芯問題逐步緩解后，50MHz 以上的高基頻產(chǎn)品需求將會(huì)急劇增長，高基頻晶振將迎來發(fā)展良 機(jī)?；輦惥w與泰晶科技作為國內(nèi)首批獲得高通認(rèn)證的高基頻晶振企業(yè)， 高基頻晶振產(chǎn)品的量產(chǎn)能力處于國內(nèi)領(lǐng)先地位，有望憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)快速 搶占高基頻晶振市場份額。2.1.2. 國產(chǎn)高基頻晶振通過高通認(rèn)證，有望迎來量價(jià)齊升國產(chǎn)晶振廠商技術(shù)進(jìn)步迅速，產(chǎn)品獲得高通等眾多方案商認(rèn)證。2020年 8 月，惠倫晶體與泰晶科技的 1612 小尺寸及 2

25、016 小尺寸 38.4MHz 熱敏 晶體諧振器（TSX）獲得高通產(chǎn)品認(rèn)證許可，成為國內(nèi)首批該型號(hào)產(chǎn)品 獲得高通認(rèn)證的晶振供應(yīng)商。2021 年 2 月，惠倫晶體與泰晶科技采用領(lǐng) 先光刻工藝，成功開發(fā)的 1612 小尺寸 76.8MHz 高基頻熱敏晶體諧振器 （TSX），獲得高通認(rèn)證，共同成為全球范圍該型號(hào)獲得高通認(rèn)證的少數(shù) 幾家廠商中的新成員。目前，以惠倫晶體與泰晶科技為代表的國產(chǎn)晶振 廠商，已獲得高通、聯(lián)發(fā)科、海思、展銳等眾多全球知名方案商的產(chǎn)品 平臺(tái)認(rèn)證，并通過了主流通信廠商的芯片搭載許可。高通 5G基帶芯片產(chǎn)品豐富，采用高通 5G基帶芯片的手機(jī)廠商需采購 高通認(rèn)證的晶振產(chǎn)品。高通作為全球

26、領(lǐng)先的無線通信技術(shù)公司，憑借領(lǐng) 先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，引領(lǐng)與推動(dòng)著全球 5G 時(shí)代的發(fā)展。而對(duì)于 5G 終端設(shè)備 而言，5G 通信能力的好壞，最關(guān)鍵的就在于 5G 基帶芯片?；鶐酒?用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼，主要 完成通信終端的信息處理功能。2016 年，高通作為 5G 時(shí)代的引領(lǐng)者， 發(fā)布了全球首款 5G 基帶芯片驍龍 X50，并在隨后的幾年中不斷開發(fā)新 品，至今已累計(jì)發(fā)布了 8 款 5G 手機(jī)基帶芯片。為了保證 5G 通信功能的 穩(wěn)定，采用了高通 5G 基帶芯片方案的手機(jī)廠商，會(huì)配套采用適配于高 通 5G 方案的晶振等其他元器件，經(jīng)過高通認(rèn)證的晶振產(chǎn)品，即是通過

27、 了高通官方在適配性、可靠性、穩(wěn)定性等多方面的考察，是手機(jī)廠商的 不二之選。高通 5G方案應(yīng)用最為廣泛，獲得認(rèn)證的晶振產(chǎn)品將進(jìn)入眾多手機(jī)廠商 采購清單。2020 年全球智能手機(jī)基帶芯片市場規(guī)模約 268 億美元，高通 銷售額為 115 億美元，占據(jù)了全球 43%的市場份額，并在 2021 年第二 季度占據(jù)了全球 52%的市場份額，穩(wěn)居行業(yè)第一，其他如聯(lián)發(fā)科、海思、三星的 5G 基帶芯片合計(jì)市場占比不足一半。高通的 5G 基帶芯片是全 球應(yīng)用最為廣泛的 5G 芯片方案，全球有近一半的 5G 手機(jī)采用該方案， 由此可以推斷，公司部分晶振產(chǎn)品獲得高通認(rèn)證，已經(jīng)潛在進(jìn)入了全球 近一半品牌手機(jī)廠商的材料

28、采購清單。國產(chǎn)晶振廠商已向全球知名手機(jī)廠商供貨，高基頻晶振需求量將持續(xù)攀 升。全球絕大部分品牌手機(jī)廠商如三星、小米、OPPO、VIVO 等，在中 高端產(chǎn)品中均采用高通 5G 基帶芯片方案，意味著這些銷量領(lǐng)先的手機(jī) 廠商，在 5G 手機(jī)晶振的選用上會(huì)以高通認(rèn)證的晶振產(chǎn)品為主，這也給 國產(chǎn)廠商的高基頻晶振帶來了機(jī)會(huì)。獲得高通認(rèn)證以來，國產(chǎn)廠商的小 型化 SMD 諧振器、TCXO 振蕩器、TSX 熱敏晶體等中高端產(chǎn)品，已實(shí) 現(xiàn)量產(chǎn)并向小米、榮耀等眾多知名手機(jī)廠商進(jìn)行供貨。未來隨著高通 76.8MHz 方案的加速推進(jìn)，高基頻晶振的市場需求量將大幅增長，國產(chǎn) 廠商有望在高基頻晶振領(lǐng)域持續(xù)提高市場占有率。

29、高基頻晶振價(jià)格較普通晶振大幅增長，有望迎來量價(jià)齊升。從惠倫晶體 2021 年募投項(xiàng)目測算數(shù)據(jù)中可以看出，T+1 年的產(chǎn)品單價(jià)中，高頻 SMD2016 單價(jià)是 SMD1612 的 1.25 倍，高頻 TXCO1612 的價(jià)格為 1.50 元/只，是 TCXO2016 的 1.5 倍，高頻 TSX1612 價(jià)格為 1.4 元/只，是 TSX2016 價(jià)格的 2 倍。高頻晶振單價(jià)最高為普通晶振的 2 倍，平均為普 通晶振的 1.58 倍，單價(jià)提升明顯。高基頻晶振頻率較高頻晶振更高，單 價(jià)也相對(duì)更高。由于高基頻晶振與普通晶振差異主要在于使用了更為先 進(jìn)的光刻工藝進(jìn)行加工，產(chǎn)品成本與普通晶振差異不大，對(duì)

30、于毛利率的 提升將十分可觀。在的大趨勢(shì)下，高端晶振銷量將大幅提升， 疊加高端晶振拉升產(chǎn)品平均單價(jià)，國產(chǎn)晶振廠商有望迎來銷量與價(jià)格的 “雙突破”，業(yè)績彈性將進(jìn)一步得到釋放。2.2. 新能源汽車蓬勃發(fā)展，車規(guī)晶振開啟第二增長曲線車規(guī)晶振對(duì)可靠性要求更高，技術(shù)領(lǐng)先的晶振廠商將獲得更高的附加值。 石英晶振被廣泛應(yīng)用于汽車的各種電子設(shè)備中，如自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、全球 定位系統(tǒng)、車用無線通信系統(tǒng)、輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)、激光探測及測距系 統(tǒng)等。由于汽車駕駛環(huán)境較為復(fù)雜，需面對(duì)溫度變化、顛簸震動(dòng)等多種 情形，導(dǎo)致車規(guī)晶振對(duì)于晶振頻率、尺寸的要求較低，但對(duì)可靠性的要 求更高，需通過反復(fù)冷卻與加熱循環(huán)、抗振動(dòng)、抗沖擊、抗污

31、染等嚴(yán)格測試。與普通晶振相比，車規(guī)晶振的主要差異在于對(duì)基座的設(shè)計(jì)與生產(chǎn) 工藝較為復(fù)雜，價(jià)格相對(duì)較高，能為晶振廠商帶來更高的附加值。電動(dòng)汽車對(duì)晶振的需求量顯著提升，車規(guī)晶振有望加速發(fā)展。車規(guī)石英 晶振擁有電動(dòng)、駕駛輔助、信息娛樂、通訊等眾多應(yīng)用場景，相較于傳 統(tǒng)汽車，電動(dòng)汽車新增了電動(dòng)應(yīng)用場景，同時(shí)在駕駛輔助、信息娛樂、 通訊等設(shè)備中對(duì)晶振的需求量更多。TXC 資料顯示，每輛電動(dòng)汽車對(duì)晶 振的需求量約為 100150 只，每輛傳統(tǒng)油動(dòng)力汽車對(duì)晶振的需求量約 為 60100 只，新能源電動(dòng)汽車對(duì)于晶振的需求量大幅提升。隨著新能 源汽車市場的蓬勃發(fā)展，車規(guī)晶振需求量有望迎來快速擴(kuò)張。 HYPERLI

32、NK /SZ002594.html 國產(chǎn)廠商積極向車規(guī)晶振發(fā)力，開啟第二增長曲線。車規(guī)晶振領(lǐng)域主要 由日本廠商所主導(dǎo)，日本 NDK 在車規(guī)晶振市場份額高達(dá) 55%。由于車 規(guī)晶振下游客戶驗(yàn)證周期較長，存在一定的進(jìn)入門檻，國產(chǎn)晶振廠商在 車規(guī)晶振領(lǐng)域起步較晚，市占率相對(duì)較低。在新能源汽車蓬勃發(fā)展的機(jī) 遇下，國產(chǎn)晶振廠商正積極向車規(guī)晶振領(lǐng)域發(fā)力，例如惠倫晶體前期已 通過通過德國代理商和韓國代理商分別向知名車企寶馬、奧迪、現(xiàn)代、 起亞等汽車公司供貨，同時(shí)配套建制了新的實(shí)驗(yàn)室測試設(shè)備，覆蓋全系 列車規(guī)產(chǎn)品的可靠性測試，目前已通過比亞迪等國內(nèi)知名車企的審廠； 泰晶科技將子公司武漢潤晶作為汽車電子業(yè)務(wù)端輸

33、出窗口，積累了比亞 迪、LG、保隆、東風(fēng)、寧德時(shí)代等 50 多家車企客戶資源，部分實(shí)現(xiàn)批 量供應(yīng)，產(chǎn)品正逐步向全域車規(guī)型號(hào)擴(kuò)展。未來隨著國產(chǎn)廠商在車規(guī)晶 振領(lǐng)域的積極投入與發(fā)展，有望進(jìn)一步提升國產(chǎn)車規(guī)晶振的市占率。（報(bào)告來源：未來智庫）3. 5G、新能源景氣度高企，晶振市場打開成長空間受益于 5G、新能源等下游景氣度高企，晶振市場空間廣闊。石英晶振廣 泛應(yīng)用于 5G、新能源等下游領(lǐng)域，5G 與新能源產(chǎn)業(yè)已成為全球未來發(fā) 展趨勢(shì)，世界各國均對(duì)其進(jìn)行大力投資與建設(shè)，目前正處于蓬勃發(fā)展的 上升期，物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制等領(lǐng)域也保持穩(wěn)步增長。可以預(yù)見的是，下 游應(yīng)用領(lǐng)域的高速發(fā)展，將為石英晶振行業(yè)帶來強(qiáng)勁需

34、求，晶振市場的 成長空間有望進(jìn)一步放大。3.1. 石英晶振應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，5G、新能源等下游需求持續(xù)高漲石英晶振下游應(yīng)用廣泛，5G、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制是其重要 領(lǐng)域。石英晶振被廣泛運(yùn)用于各類頻率控制、頻率穩(wěn)定、頻率選擇和計(jì) 時(shí)系統(tǒng)中，主要有無線數(shù)據(jù)傳輸和作為時(shí)鐘兩種用途。在無線數(shù)據(jù)傳輸 用途方面，石英晶振頻率信號(hào)經(jīng)調(diào)制處理后可當(dāng)作載波用于傳輸數(shù)據(jù)， 一般連接網(wǎng)絡(luò)的終端都有信號(hào)接收和發(fā)送裝置，都需要用到石英晶振； 在時(shí)鐘用途方面，石英晶振頻率信號(hào)還可作為時(shí)鐘頻率信號(hào)，中央處理 器（CPU）指令執(zhí)行均以此為基礎(chǔ)，智能終端都離不開石英晶振。石英 晶振的兩大用途使其成為了電子電路中必不可少的元

35、器件，被廣泛應(yīng)用 于如通信網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)終端、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、智能家居、 家用電器等領(lǐng)域。5G領(lǐng)域需求高企，帶動(dòng)高基頻晶振市場快速增長。2019 年 6 月，中國 頒發(fā) 5G 牌照，成為全球第一批進(jìn)行 5G 商用的國家。2020 年，中國新 增 5G 連接數(shù)超過 2 億，占全球 5G 連接數(shù)的 87%，5G 基礎(chǔ)設(shè)施數(shù) 量也已躍居世界之首。自 5G 手機(jī)問世以來，5G 手機(jī)出貨量不斷增長， 根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，全球 5G 手機(jī)出貨量從 2019 年的 0.16 億臺(tái)快速增長至 2020 年的 2.55 億臺(tái)；根據(jù)我國工信部數(shù)據(jù)，我國 5G 手機(jī)出貨量在 2021 年達(dá)到 2.66 億臺(tái)

36、，占智能手機(jī)總出貨量的 77.55%，5G 手機(jī)滲透率迅速 提升。高基頻晶振是 5G 設(shè)備的重要元器件，手機(jī)基站、光通信設(shè)備、 智能手機(jī)等均離不開石英晶振的硬件支持， 5G 應(yīng)用的快速發(fā)展，將極大 拓寬晶振行業(yè)尤其是高基頻晶振的市場空間。 HYPERLINK /SH600617.html 新能源汽車產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，車規(guī)晶振增長動(dòng)力十足。近年來，全球新能 源汽車產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持高速增長態(tài)勢(shì)，2021 年全球新能源汽車銷量 675 萬 輛，同比增長 108%，全球新能源汽車滲透率達(dá) 8.3%，較 2020 年提升 4.1 個(gè) pct。我國新能源汽車銷量領(lǐng)銜全球，2021 年銷量達(dá) 339.6 萬輛， 同

37、比增長 155%，占據(jù)全球新能源汽車市場超過 50%的份額，同時(shí)滲透 率達(dá) 13.3%，較 2020 年大幅提升 7.8 個(gè) pct。我國新能源汽車已從政策 驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)向需求拉動(dòng)的新階段，預(yù)計(jì)未來市場仍將保持加速跑的態(tài)勢(shì)，有 望為國產(chǎn)車規(guī)晶振市場提供充足動(dòng)力。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁增長，石英晶振需求旺盛。5G技術(shù)的快速發(fā)展，推動(dòng)了 萬物互聯(lián)時(shí)代的加速到來。物聯(lián)網(wǎng)是指通過各種信息傳感器、定位系統(tǒng)、 紅外感應(yīng)器等裝置與技術(shù)，通過各類網(wǎng)絡(luò)接入，實(shí)現(xiàn)物與物、物與人的 泛在連接，包括智能家居、智能穿戴、智能汽車、智能醫(yī)療等多種場景。 根據(jù) GSMA Intelligence 的預(yù)測，全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將由 2020 年

38、的 127 億個(gè)增加到 2025 年的 252 億個(gè)，復(fù)合增長率達(dá) 14.69%，增長十分迅 速。同時(shí)，截至 2019 年，我國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模已突破 1.5 萬億元，市場 規(guī)模極其廣闊。萬物互聯(lián)浪潮的來襲，將直接帶動(dòng)石英晶振需求量的大 規(guī)模增長。 HYPERLINK /SZ300024.html 工業(yè)控制加速轉(zhuǎn)型升級(jí)，工業(yè)晶振市場空間巨大。工業(yè)控制又稱工業(yè)自 動(dòng)化控制，指通過使用計(jì)算機(jī)、電子、電氣等技術(shù)，使工業(yè)生產(chǎn)過程更 加自動(dòng)化、效率化、精確化。我國工業(yè)自動(dòng)化控制行業(yè)整體起步較晚， 但發(fā)展較快，2020 年我國工業(yè)機(jī)器人安裝量達(dá) 16.8 萬臺(tái)位居榜首，遠(yuǎn)超 第二名日本的 3.9 萬臺(tái)安裝量

39、，占據(jù)了全球總安裝量的 43.8%，在全球 工業(yè)自動(dòng)化控制市場地位領(lǐng)先；近年來我國工業(yè)自動(dòng)化市場規(guī)模穩(wěn)步增 長，根據(jù)中國工控網(wǎng)預(yù)測，2022 年市場規(guī)模將達(dá)到 2087 億元，市場空 間巨大。工業(yè)晶振是工業(yè)自動(dòng)化控制系統(tǒng)必不可少的元器件，隨著我國 逐步推進(jìn)從制造大國向制造強(qiáng)國的轉(zhuǎn)變，加速智能制造轉(zhuǎn)型升級(jí)，將為 晶振行業(yè)帶來巨大的需求量。3.2. 下游推動(dòng)需求釋放，晶振市場空間廣闊在 5G、新能源汽車等下游領(lǐng)域的推動(dòng)下，全球晶振市場潛力不可低估。 近年來，全球晶振市場規(guī)模保持在 30 億美元左右，2018 年以來，全球 晶振市場規(guī)模增長迅速，從 2018 年的 29.4 億美元快速增長至 202

40、0 年的 34.46 億美元，增長率達(dá) 17.21%。未來受益于 5G、新能源汽車等新興產(chǎn) 業(yè)的蓬勃發(fā)展，下游市場對(duì)晶振產(chǎn)品的需求居高不下，石英晶振的出貨 量將不斷放大，隨著全球以高基頻、車規(guī)晶振為代表的高端晶振不斷放 量，滲透率有效提升，晶振平均單價(jià)將大幅上漲，市場天花板有望進(jìn)一 步提高。4. 兩大頭部國產(chǎn)晶振廠商將充分受益 HYPERLINK /SZ002199.html 受益為惠倫晶體、泰晶科技。中國大陸晶振廠商主要有惠倫晶體、 泰晶科技、晶賽科技與東晶電子，其中惠倫晶體與泰晶科技競爭優(yōu)勢(shì)最 為突出。惠倫晶體此前在中國臺(tái)灣晶技體系內(nèi)以代工生產(chǎn)為主，在 MHz 領(lǐng)域布局較早，TCXO 國內(nèi)

41、產(chǎn)能最大，在 MHz 諧振器與振蕩器領(lǐng)域具 有明顯優(yōu)勢(shì)，2019 年開始逐步走出中國臺(tái)灣晶技體系，未來將向高端貼 牌代工和自主品牌同步發(fā)展；泰晶科技 KHz 國內(nèi)領(lǐng)先，具有一定的品牌 優(yōu)勢(shì)，正逐步向 MHz 領(lǐng)域進(jìn)行拓展。同時(shí)，惠倫晶體盈利能力超越其他 廠商，泰晶科技在規(guī)模產(chǎn)能方面領(lǐng)跑市場，惠倫晶體與泰晶科技在技術(shù) 實(shí)力方面均較為雄厚。我們認(rèn)為，在晶振行業(yè)國產(chǎn)替代需求全面爆發(fā)的 大趨勢(shì)下，疊加 5G、新能源汽車等下游領(lǐng)域晶振需求旺盛，石英晶振行 業(yè)迎來重大發(fā)展機(jī)遇?；輦惥w與泰晶科技在國內(nèi)廠商中競爭力突出， 將充分受益。4.1. 疫情后受益于漲價(jià)，惠倫晶體盈利能力較強(qiáng) HYPERLINK /S

42、Z002199.html 惠倫晶體以 MHz 產(chǎn)品為主，泰晶科技 KHz產(chǎn)品國內(nèi)領(lǐng)先。國內(nèi)四家主 要晶振廠商中，惠倫晶體專注于 MHz 系列產(chǎn)品，主要產(chǎn)品為高頻 MHz 的 SMD 諧振器、TCXO 振蕩器、TSX 熱敏晶體；泰晶科技以 KHz 系列 產(chǎn)品起家，產(chǎn)品涵蓋了 KHz、MHz 晶體諧振器及 TCXO 等晶體振蕩器， 其中 KHz 產(chǎn)品國內(nèi)領(lǐng)先；晶賽科技與東晶電子均以傳統(tǒng)普通晶振為主， 其中晶賽科技產(chǎn)品中 SMD3225 營收占比超過 50%，東晶電子諧振器營 收占比為 98.60%。惠倫晶體產(chǎn)品均價(jià)與毛利率大幅領(lǐng)先。從產(chǎn)品均價(jià)來看，惠倫晶體以 MHz 產(chǎn)品為主的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致近幾年

43、的產(chǎn)品均價(jià)明顯高于其他以 KHz 產(chǎn)品為主的晶振廠商。主要由于 2018 年以來，5G、物聯(lián)網(wǎng)市場相繼爆 發(fā)，疊加疫情持續(xù)在全球蔓延，晶振工廠不時(shí)因防疫而停產(chǎn)斷 2020 年 供，高頻晶振供不應(yīng)求，尤其在 2020 年 10 月日本 AKM 工廠大火導(dǎo)致 市場 TCXO 振蕩器產(chǎn)能吃緊后， TCXO 價(jià)格大幅上漲所致。2020 年惠 倫晶體晶振業(yè)務(wù)營業(yè)收入 3.49 億元，晶振產(chǎn)量 7.68 億只，計(jì)算得到晶振產(chǎn)品平均單價(jià) 0.45 元/只，遠(yuǎn)高于其他晶振廠商約 0.25 元/只的平均單 價(jià)，是其他晶振廠商的 1.8 倍。與高價(jià)相對(duì)應(yīng)的是較高的毛利率水平， 2021 年前三季度，惠倫晶體毛利率

44、高達(dá) 48.09%，超越了其他晶振廠商； 緊隨其后的是泰晶科技，2021 年前三季度毛利率達(dá)到 37.08%。未來隨 著疫情逐步穩(wěn)定，產(chǎn)品價(jià)格將逐漸回落至疫情前水平，但隨著惠倫晶體 產(chǎn)能加速釋放，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，毛利率水平有望穩(wěn)定在相對(duì)高點(diǎn)， 盈利能力將長期處于行業(yè)前列。4.2. 泰晶科技產(chǎn)能規(guī)模體量較大，KHz 國內(nèi)領(lǐng)先泰晶科技營業(yè)收入與凈利潤領(lǐng)跑于國內(nèi)廠商。從營業(yè)收入來看，2021年 前三季度，除晶賽科技未公布數(shù)據(jù)以外，泰晶科技以 8.98 億元的營收水 平占據(jù)行業(yè)首位，且自 2016 年?duì)I收超越惠倫晶體以來，持續(xù)領(lǐng)跑于晶振 行業(yè)。從歸母凈利潤來看，2021 年前三季度，泰晶科技與惠倫晶

45、體歸母 凈利潤分別為 1.71 億元、1.38 億元，均位于行業(yè)前列；泰晶科技近年來 歸母凈利潤持續(xù)為正，惠倫晶體由于 2017 年收購創(chuàng)想云子公司計(jì)提大 量減值準(zhǔn)備，疊加受到貿(mào)易摩擦影響，2018 年與 2019 年歸母凈利潤為 負(fù)，2020 年得益于下游市場需求旺盛，TCXO、TSX 等產(chǎn)品價(jià)格上漲， 公司經(jīng)營快速復(fù)蘇，扭虧為盈，且在 2021 年實(shí)現(xiàn)大幅增長。泰晶科技晶振產(chǎn)量大幅領(lǐng)先于市場，以 KHz 產(chǎn)品為主。從晶振產(chǎn)量來 看，泰晶科技產(chǎn)量遙遙領(lǐng)先于其他晶振廠商，其中以 KHz 產(chǎn)品為主，同時(shí)也在積極向 TCXO 振蕩器、TSX 熱敏晶體進(jìn)行拓展。2017 年至今， 泰晶科技的晶振年產(chǎn)

46、量均在 20 億只以上，其他三家晶振廠商多在 10 億 只以下，2020 年泰晶科技晶振產(chǎn)量達(dá) 22.80 億只，大幅領(lǐng)先于位于第二 位晶賽科技的 11.11 億只。同時(shí)，各大晶振廠商均在積極擴(kuò)充產(chǎn)能，例 如泰晶科技的基于 MEMS 工藝的微型晶體諧振器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、溫度補(bǔ) 償型晶體振蕩器（TCXO）研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，全部達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可新增 12 億只的年產(chǎn)能；惠倫晶體的高基頻、小型化壓電石英晶體元器件產(chǎn)業(yè) 化生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目，全部達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可新增 26.4 億只的年產(chǎn)能；晶賽 科技的年產(chǎn) 10 億只超小型、高精度 SMD 石英晶體諧振器項(xiàng)目，全部 達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可新增 10 億只的年產(chǎn)能。4.3.

47、行業(yè)內(nèi)惠倫晶體、泰晶科技技術(shù)實(shí)力較強(qiáng)惠倫晶體與泰晶科技研發(fā)投入最大，技術(shù)實(shí)力最強(qiáng)。從研發(fā)投入來看， 近年來惠倫晶體在國內(nèi)晶振廠商中研發(fā)支出最大， 2020 年研發(fā)支出達(dá) 到近年來的最大值 0.30 億元，且研發(fā)支出占營收比例始終保持在 7%以 上，大幅超過國內(nèi)其他晶振廠商。同時(shí)，泰晶科技研發(fā)投入也相對(duì)領(lǐng)先， 近年來研發(fā)支出金額持續(xù)提升，2020 年研發(fā)支出達(dá) 0.28 億元，與惠倫晶 體不相上下，但研發(fā)支出占營收比例相對(duì)較低，2020 年為 4.44%，在四 家晶振廠商中排名第三。持續(xù)大力的研發(fā)投入，為晶振廠商帶來了領(lǐng)先 的技術(shù)實(shí)力。惠倫晶體與泰晶科技經(jīng)過多年的積累和發(fā)展，擁有實(shí)力雄 厚的研發(fā)

48、團(tuán)隊(duì)，具備了較強(qiáng)的產(chǎn)品自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新能力，均成功掌 握了晶振的光刻工藝生產(chǎn)技術(shù)，并開發(fā)了 76.8MHz 高基頻熱敏晶體諧振 器（TSX），獲得高通認(rèn)證，共同成為全球范圍該型號(hào)獲得高通認(rèn)證的少 數(shù)幾家廠商中的新成員。通過持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新，惠倫晶體與泰晶科技的 技術(shù)實(shí)力發(fā)展迅速，未來有望達(dá)到全球領(lǐng)先水平。有色金屬行業(yè)研究：新能源金屬延續(xù)景氣1. 上半年行情回顧：有色板塊漲幅居前，稀土、鋰、鋁表現(xiàn)突出2021 年 1 月 1 日-2021 年 6 月 15 日，滬深 300 指數(shù)-0.66%，中信一級(jí)行業(yè)中的鋼 鐵、煤炭、基礎(chǔ)化工、綜合、有色金屬板塊漲幅居前，其中有色金屬板塊+13.29%，區(qū)間

49、 漲跌幅在中信一級(jí)行業(yè)排第 6 位（5/30）。2021 年 1 月 1 日-2021 年 6 月 15 日，有色金屬各個(gè)子行業(yè)中稀土及磁材、鋰、鋁、 鎢、鎳鈷錫銻漲幅較大，分別+36.07%、+24.59%、+22.98%、+22.53%、+18.36%，僅鉛鋅 板塊-4.77%。2021 年 1 月 1 日-2021 年 6 月 15 日，有色金屬個(gè)股中，漲幅前 10 位以鋁材、電解 鋁、稀土、鋰個(gè)股為主，分別為合盛硅業(yè)（+94.31%）、和勝股份（+87.62%）、盛和資源 （+80.20%）、云鋁股份（+77.29%）、西藏礦業(yè)（+72.19%）、ST 榮華（+64.46%）、融捷股

50、份（+60.49%）、中礦資源（+58.22%）、章源鎢業(yè)（+57.93%）、鼎勝新材（+53.96%）；跌 幅前 10 位主要是其他稀有金屬、鈷、鉛鋅板塊的個(gè)股，分別是退市鵬起（-60.81%）、退 市鵬 B（-58.54%）、ST 華鈺（-33.21%）、寒銳鈷業(yè)（-22.33%）、宜安科技（-19.66%）、*ST 園城（-18.98%）、龍磁科技（-18.82%）、西部材料（-17.71%）、洛陽鉬業(yè)（-17.28%）、株 冶集團(tuán)（-17.03%）；海內(nèi)外礦業(yè)龍頭方面，五礦資源（HKEX）+8.90%、必和必拓（NYSE） 18.26%、嘉能可（LSE）37.77%。2. 上半年價(jià)格回

51、顧：價(jià)格普遍上漲，庫存回升2.1 基本金屬上半年價(jià)格回顧2021 年上半年，全球主要經(jīng)濟(jì)體修復(fù)帶動(dòng)基本金屬需求增加，而需求在較短時(shí)間內(nèi) 從驟降到驟增，導(dǎo)致供需抽緊；同時(shí)疫情對(duì)銅、鋁礦等主要生產(chǎn)地區(qū)影響時(shí)間更長，而 基本金屬主要消費(fèi)地區(qū)則率先控制疫情，步入經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇通道，從而進(jìn)一步拉長供需緊張 的時(shí)間，推動(dòng)基本金屬價(jià)格走高。為應(yīng)對(duì)疫情沖擊，歐元區(qū)、英國、美國均實(shí)行寬松的 貨幣政策，帶來充裕的流動(dòng)性，疊加供需持續(xù)緊張，基本金屬價(jià)格均大幅上漲，僅鎳由 于高冰鎳技術(shù)突破帶來供應(yīng)緊張預(yù)期緩解導(dǎo)致價(jià)格漲幅回落。銅：上半年價(jià)大幅上漲，庫存顯著上升。2021 年 1 月 1 日-2021 年 6 月 15 日，

52、LME 3 個(gè)月銅價(jià)+ 23.30%至 9,560 美元/噸，SHFE 銅價(jià)+ 21.61%至 70,230 元/噸。 2021 年 6 月 11 日 LME+SHFE+COMEX 銅庫存較上年末+35.86%至 369,850.00 噸，其 中 LME 銅庫存+22.70%至 132,450 噸，SHFE 銅庫存較上年末+108.78%至 180,967 噸， COMEX 銅庫存較上年末-27.28%至 56,433 噸，銅期貨庫存較上年末有所上升，但未達(dá)近 5 年較高水平。鋁：上半年價(jià)漲幅較大，期、現(xiàn)貨庫存同步大幅上升。 2021 年 1 月 1 日-2021 年 6 月 15 日，LME

53、 3 個(gè)月鋁價(jià)+ 23.71%至 2,450 美元/噸，SHFE 鋁價(jià)+ 22.54%至 18,945 元/ 噸。6 月 11 日電解鋁噸鋁平均毛利潤為 4040.37 元/噸，較去年末+86.63%，隨州鋁價(jià)格 走高，噸鋁毛利潤擴(kuò)大。 2021 年 6 月 11 日，LME+SHFE 庫存較上年末+24.67%至 1,957,285 噸，其中 LME 庫 存較上年末+23.58%至 1,663,150 噸，SHFE 庫存較上年末+31.17%至 294,135 噸。2021 年 6 月 15 日，國內(nèi)電解鋁現(xiàn)貨庫存較上年末+45.84%至 894,000 噸。鋁期、現(xiàn)貨庫存未達(dá) 歷史高位。鉛

54、：上半年價(jià)格小幅上漲，國內(nèi)外庫存變動(dòng)分化。 2021 年 1 月 1 日-2021 年 6 月 15 日，LME 3 個(gè)月鉛價(jià)+ 9.55%至 2,178.50 美元/噸，SHFE 鉛價(jià)+ 4.51%至 15,285 元/噸。 2021 年 6 月 11 日，LME+SHFE 鉛庫存較上年末+ 16.35%至 208,660 噸，其中 LME 庫 存較上年末-32.74%至 89,775 噸，SHFE 庫存較上年末+ 159.22%至 118,885 噸。鉛期貨庫 存未達(dá)歷史高位。鋅：上半年價(jià)格小幅上漲，庫存處于歷史低位。 2021 年 1 月 1 日-2021 年 6 月 15 日，LME

55、3 個(gè)月鋅價(jià)+ 9.64%至 3,014.00 美元/噸，SHFE 鋅價(jià)+ 8.63%至 22,460.00 元/噸。 2021 年 6 月 11 日，LME+SHFE 鋅庫存較上年末+ 40.52%至 324,332 噸，其中 LME 庫 存較上年末+32.40%至 267,750 噸，SHFE 庫存較上年末+ 97.97%至 56,582 噸。鋅期貨庫 存在歷史低位。錫：上半年價(jià)格大幅上漲，庫存未達(dá)歷史高位。 2021 年 1 月 1 日-2021 年 6 月 15 日，LME 3 個(gè)月錫價(jià)格+ 53.46%至 31,230.00 美元/噸，SHFE 錫價(jià)格+ 36.22%至 205,93

56、0.00 元/噸。 2021 年 6 月 11 日，LME+SHFE 錫庫存較上年末-11.98%至 6,483 噸，其中 LME 庫存 較上年末+ 1.59%至 1,920 噸，SHFE 庫存較上年末-16.66%至 4,563 噸。錫期貨庫存未達(dá) 歷史高位。鎳：上半年價(jià)格小幅上漲，庫存未達(dá)歷史高位。 2021 年 1 月 1 日-2021 年 6 月 15 日，LME 3 個(gè)月鎳價(jià)格+ 6.10%至 17,580.00 美元/噸，SHFE 鎳價(jià)格+7.22%至 132,500.00 元 /噸；硫酸鎳長江現(xiàn)貨價(jià)+14.06%至 36,500.00 元/噸。 2021 年 6 月 11 日，L

57、ME+SHFE 鎳庫存較上年末-6.27%至 248,203 噸，其中 LME 庫存 較上年末-2.42%至 240,732 噸，SHFE 庫存較上年末-58.75%至 7,471 噸。鎳期貨庫存未達(dá) 歷史高位。2.2 能源金屬上半年價(jià)格回顧2021 年上半年，中國、西歐新能源車銷量延續(xù)高增速，在全球碳減排趨嚴(yán)的背景下， 預(yù)計(jì)新能源車銷量高增速有望維持。此外，美國新任總統(tǒng)拜登重回巴黎協(xié)定，主張發(fā) 展綠色能源，美國新能源車獲得政策加持，有望步入高景氣通道。2021 年下半年，中、 美、歐新能源車銷量或迎來向上共振，有望帶動(dòng)鈷、鋰等能源金屬價(jià)格走高。鋰：鋰精礦、鋰鹽上半年價(jià)格大幅上漲。 2021

58、年 1 月 1 日-2021 年 6 月 15 日，電 池級(jí)碳酸鋰價(jià)格+70.87%至 88,000.00 元/噸，電池級(jí)氫氧化鋰價(jià)格+86.73%至 91,500.00 元/噸；進(jìn)口鋰精礦(Li2O:6%-6.5%)最低價(jià)+75.00%至 700.00 美元/噸，最高價(jià)+60.82%至 780.00 美元/噸。鈷：MB 鈷、鈷鹽上半年價(jià)格大幅上漲，庫存顯著下降。 2021 年 1 月 1 日-2021 年 6 月 15 日，MB 鈷標(biāo)準(zhǔn)級(jí)平均價(jià)格+30.29%至 20.325 美元/磅，長江鈷價(jià)格+26.52%至 353,000.00 元/噸，四氧化三鈷價(jià)格+26.79%至 265,000.

59、00 元/噸，硫酸鈷價(jià)格+25.33%至 70.50 元/公斤。2.3 稀土上半年價(jià)格回顧2021 年上半年，隨著海內(nèi)外經(jīng)濟(jì)先后復(fù)蘇，下游新能源車、風(fēng)電、變頻空調(diào)等行業(yè) 需求逐步恢復(fù)；疊加稀土冶煉產(chǎn)能在中國，國外缺乏稀土冶煉能力，國內(nèi)對(duì)稀土冶煉實(shí) 行限額管理，在此背景下，下游需求恢復(fù)，導(dǎo)致稀土供需拉緊，鐠釹、鏑、鋱等主要輕、 重稀土價(jià)格在一季度大幅上漲。稀土：上半年稀土氧化物價(jià)格先升后跌。 2021 年 1 月 1 日-2021 年 6 月 15 日，氧 化鋱價(jià)格-12.80%至 6,300.00 元/千克，氧化鏑價(jià)格+19.12%至 2,305.00 元/千克，氧化鐠 釹價(jià)格+15.09%至

60、 469,000.00 元/噸。2.4 貴金屬上半年價(jià)格回顧2020 年初疫情開始在美國蔓延，美聯(lián)儲(chǔ)通過不斷降低聯(lián)邦基準(zhǔn)利率至 0-0.25%，并 且在 2020 年 3 月 23 日開啟無限制 QE，美國國債收益率伴隨聯(lián)邦基金利率調(diào)低而大幅 下行，疊加悲觀的經(jīng)濟(jì)預(yù)期，預(yù)期通脹率走低，帶動(dòng)美國國債實(shí)際收益率走低，驅(qū)動(dòng)黃 金價(jià)格拉升，并在 2020 年 8 月出到達(dá)高位。隨后，海外制造業(yè)回暖，在流動(dòng)性充裕背 景下，通脹預(yù)期不斷走高，美國國債收益率逐步攀升，并在 2021Q1 期間加速上升，帶 動(dòng)美國國債實(shí)際收益率拉升，導(dǎo)致黃金價(jià)格大幅回落；此外，隨著海外經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇確定性 不斷增強(qiáng)，避險(xiǎn)情緒減退，對(duì)