PCB全制程培訓(xùn)教材

1、PCB全制程培訓(xùn)教材PCB全制程培訓(xùn)教材2對(duì)我們公司的工藝流程有一個(gè)基本了解。了解工藝流程的基本原理與操作。了解PCB基本品質(zhì)知識(shí)。了解我公司技術(shù)發(fā)展方向。目 的4對(duì)我們公司的工藝流程有一個(gè)基本了解。目 的3PCB 定義 定義 全稱為Print Circuit Board or Print Wire Board 中文譯為印制電（線）路板或印刷電（線）路板。在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成從點(diǎn)到點(diǎn)互連線路以及印制元件的印制板。5PCB 定義 定義4 PCB的功能提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路元器件接合的載體，以組成一個(gè)具有特定功能的模塊或成品。比如：電腦主機(jī)板、手機(jī)板、顯卡、聲卡等。

2、6 PCB的功能5沉銀板噴錫板沉金板鍍金板金手指板雙面板軟硬結(jié)合板通孔板埋孔板碳油板OSP板單面板多層板硬板盲孔板Hardness硬度性能Hole Throught Status孔的導(dǎo)通狀態(tài)Soldersurface表面制作沉錫板軟板Constructure結(jié)構(gòu)PCB Class PCB 分類7沉銀板噴錫板沉金板鍍金板金手指板雙面板軟硬結(jié)合板通孔板埋孔6 按結(jié)構(gòu)分類單面板：就是只有一 層導(dǎo)電圖形層雙面板：就是有兩層導(dǎo)電圖形的板8 按結(jié)構(gòu)分類7多層板多層印刷線路板是指由三層及以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結(jié)在一起制成的印刷電路板。 四層板六層板八層板9多層板多層印刷線路板是指由三層及以上的

3、導(dǎo)電圖形層與絕緣材料8按成品軟硬區(qū)分 硬板 Rigid PCB 軟板 Flexible PCB 見左下圖軟硬結(jié)合板 Rigid-Flex PCB 見右下圖10按成品軟硬區(qū)分 9616L1L2L5L63L3L48L7L8L9L10L11L126 按孔的導(dǎo)通狀態(tài)分通孔盲孔埋孔11616L1L53L38L7L10L126 按孔的導(dǎo)通狀態(tài)10根據(jù)表面制作分Hot Air Level Soldering 噴錫板Entek/OSP防氧化板Carbon Oil 碳油板Peelable Mask 藍(lán)膠板Gold Finger 金手指板Immersion Gold 沉金板Gold Plating 鍍金板Imme

4、rsion Tin 沉錫板Immersion Silver 沉銀板噴錫+金手指板選擇性沉金+防氧化板12根據(jù)表面制作分11( 1 ) 前 製 程 治 工 具 製 作 流 程客 戶CUSTOMER開 料LAMINATE SHEAR業(yè) 務(wù)SALES DEP.生 產(chǎn) 管 理P&M CONTROLMASTER A/W底 片 DISK , M/T磁 片磁 帶藍(lán) 圖DRAWING資料傳送MODEM , FTP DRAWING圖 面RUN CARD製作規(guī) 範(fàn)PROGRAM程 式 帶工 程 制 作FRONT-END DEP.工作底片WORKING A/WPCB流程13( 1 ) 前 製 程 治 工 具 製 作

5、 流 程客 12PCB流程( 2 ) 多 層 板 內(nèi) 層 製 作 流 程曝 光EXPOSURE 涂 膜LAMINATION前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT去 膜STRIPPING 蝕 銅ETCHING顯 影 DEVELOPING棕化處理BLACK OXIDELAY- UP 預(yù)疊板及疊板後 處 理 POST TREATMENT壓 合LAMINATION內(nèi)層乾膜INNERLAYER IMAGE預(yù)疊板及疊板LAY- UP 蝕 銅I/L ETCHING鑽 孔DRILLING壓 合LAMINATIONMLBAO I 檢 查AOI INSPECTION開 料LAMINATE SHEAR

6、DOUBLE SIDE多層板內(nèi)層流程 INNER LAYER PRODUCT14PCB流程( 2 ) 多 層 板 內(nèi) 層 製 作 流 程13PCB流程( 3 ) 外 層 製 作 流 程通 孔電鍍P . T . H .鑽 孔DRILLING外 層 乾 膜OUTERLAYER IMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERN PLATING檢 查 INSPECTION 前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERN PLATING蝕 銅 ETCHING全板電鍍PANEL PLATING外 層 製 作OUTER-LAYERO/L ETCHING蝕 銅TENTINGPROCESS

7、DESMER除膠 渣 E-LESS CU通孔電鍍 前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT剝 錫 鉛 T/L STRIPPING去 膜STRIPPING 壓 膜LAMINATION錫鉛電鍍T/L PLATING曝 光EXPOSURE15PCB流程( 3 ) 外 層 製 作 流 程通 孔電鍍14液態(tài)防焊LIQUID S/M 外觀檢 查VISUAL INSPECTION 成 型FINAL SHAPING檢 查 INSPECTION 電 測(cè)ELECTRICAL TEST 出貨前檢查O Q C 包 裝 出 貨PACKING&SHIPPING 塗佈印刷 S/M COATING前 處 理 PR

8、ELIMINARY TREATMENT曝 光EXPOSUREDEVELOPING顯 影POST CURE後 烘 烤預(yù) 乾 燥 PRE-CURE噴 錫HOT AIR LEVELING銅面防氧化處理O S P (Entek Cu 106A) HOT AIR LEVELING G/F PLATING鍍金手指鍍化學(xué)鎳金E-less Ni/AuFor O. S. P. 印 文 字SCREEN LEGEND 選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVE GOLD 全面鍍鎳金GOLD PLATING( 4 ) 外 觀 及 成 型 製 作 流 程PCB流程16液態(tài)防焊LIQUID S/M 外觀檢 查VIS15流程簡介-開

9、料1、流程：開料 磨邊 倒圓角 烤板2、開料：就是將一張大料根據(jù)不同尺寸要求用開料機(jī)切成小料的過程。開料后的板邊粗糙，有銅屑及玻璃纖維絲，需要磨邊。開料后的板邊角處尖銳，容易劃傷手，同時(shí)使板與板之間擦花，所以開料后再用倒角機(jī)倒圓角。3、板料規(guī)格 尺寸規(guī)格：常用的尺寸規(guī)格有37“49”、41“49”等。 厚度規(guī)格：常用厚度規(guī)格有：0.8mm、1.0mm、1.6mm等。 底銅厚度規(guī)格：H/HOZ、1/1OZ、2/2OZ、3/3OZ 等。4、鋦板 目的：1. 消除板料在制作時(shí)產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。提高材料的尺寸穩(wěn)定性. 2. 去除板料在儲(chǔ)存時(shí)吸收的水份，增加材料的可靠性。鋦板溫度:145+5 OC/4H 1

10、7流程簡介-開料1、流程：開料 磨邊 倒圓角16流程簡介-內(nèi)層圖形 1、流程底片干菲林曝光顯影蝕刻褪膜貼膜CU基材18流程簡介-內(nèi)層圖形 1、流程底片干菲林曝光顯影蝕17流程簡介-內(nèi)層圖形2、磨板：去除銅面手指印、氧化及污物，便于菲林附著在銅面上。通常有尼龍刷磨板和火山灰磨板。3、貼膜：是將干膜貼在經(jīng)過處理的銅面上。貼膜機(jī)將干膜通過壓轆與銅面附著，同時(shí)撕掉一面的保護(hù)膜。4、曝光：是曝光機(jī)的紫外線通過底片使菲林上部分圖形感光，從而使圖形轉(zhuǎn)移到銅板上。 曝光操作環(huán)境的條件：a. 溫濕度要求：202C，60 5%。 (干菲林儲(chǔ)存的要求，曝光機(jī)精度的要求，底片儲(chǔ)存減少變形的要求等等。）b. 潔凈度要求

11、： 達(dá)到萬級(jí)以下。19流程簡介-內(nèi)層圖形2、磨板：去除銅面手指印、氧化及污物，18流程簡介-內(nèi)層圖形（主要是圖形轉(zhuǎn)移過程中完全正確的將圖形轉(zhuǎn)移到板面上，而不允許出現(xiàn)偏差。）c. 抽真空要求：圖形轉(zhuǎn)移的要求，使圖形轉(zhuǎn)移過程中不失真。5、顯影：是將未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。 顯影的原理：未曝光部分的感光材料沒有發(fā)生聚合反應(yīng)，遇弱堿Na2CO3（0.8-1.2%)溶解。而聚合的感光材料則留在板面上，保護(hù)下面的銅面不被蝕刻藥水溶解。6、蝕刻： 是將不需要的銅面蝕刻掉。7、褪膜：是通過較高濃度的NaOH（3-5%）將保護(hù)線路銅面的菲林去掉，NaOH溶液的濃度不能太高，否則容易氧化板面。20

12、流程簡介-內(nèi)層圖形（主要是圖形轉(zhuǎn)移過程中完全正確的將圖形19流程簡介-AOI1、 AOI Automatic Optical Inspection 中文：自動(dòng)光學(xué)檢查儀2、該機(jī)器原理是利用銅面的反射作用使板上的圖形可以被AOI機(jī)掃描后記錄在軟件中,并通過與客戶提供的數(shù)據(jù)圖形資料進(jìn)行比較來檢查缺陷點(diǎn)的一種機(jī)器，如開路、短路、曝光不良等缺陷都可以通過AOI機(jī)檢查到。3、檢測(cè)條件： a、線寬線距小于等于5mil b、線寬在5mil以上，線路區(qū)域面積在30%以上21流程簡介-AOI1、 AOI Automatic20流程簡介-棕化1、棕化：在銅表面通過反應(yīng)產(chǎn)生一種均勻，有良好粘合特性及粗化的有機(jī)金屬層

13、結(jié)構(gòu)（通常形成銅的絡(luò)合物）。22流程簡介-棕化1、棕化：在銅表面通過反應(yīng)產(chǎn)生一種均勻，有21流程簡介-壓合1、工藝簡介：壓板就是用半固化片將外層銅箔與內(nèi)層，以及各內(nèi)層與內(nèi)層之間連結(jié)成為一個(gè)整體，成為多層板。2、工藝原理：利用半固化片的特性，在一定溫度下融化，成為液態(tài)填充圖形空間處，形成絕緣層，然后進(jìn)一步加熱后逐步固化，形成穩(wěn)定的絕緣材料，同時(shí)將各線路各層連接成一個(gè)整體的多層板。 什么是半固化片？ Prepreg是Pre-pregnant的英文縮寫。是樹脂與玻璃纖維載體合成的一種片狀粘結(jié)材料。 PP的規(guī)格：1080、2113、1506、2116、7628、等7630、23流程簡介-壓合1、工藝簡

14、介：壓板就是用半固化片將外層銅箔22流程簡介-壓合Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Copper FoilCopper FoilInner LayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)24流程簡介-壓合Layer 1Layer 2Layer 323流程簡介-壓合 它具有三個(gè)生命周期滿足壓板的要求：A-Stage：液態(tài)的環(huán)氧樹脂。B-Stage：部分聚合反應(yīng)，成為固體膠片，是半固化片。 C-Stage：壓板過程中，半固化片經(jīng)過高溫熔化成為液體，然后發(fā)生高分子聚合反應(yīng)，成為固體聚合物，將銅箔與基材粘結(jié)在一起。成為固體的樹脂叫做C-Stage。3、壓板工藝條件： A、

15、提供半固化片從固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)、然后發(fā)生聚合反應(yīng)所需的溫度 B、提供液態(tài)樹脂流動(dòng)填充線路空間所需要的壓力。 C、提供壓板所需要的時(shí)間25流程簡介-壓合 它具有三個(gè)生命周期滿足壓板的要求：24流程簡介-壓合4、 XRAY機(jī)鉆靶位孔 通過機(jī)器的X光透射，通過表面銅皮投影到內(nèi)層的標(biāo)靶，然后用鉆咀鉆出該標(biāo)靶對(duì)應(yīng)位置處的定位孔。定位孔的作用： 1、多層板中各內(nèi)層板的對(duì)位。 2、同時(shí)也是外層制作的定位孔， 作為內(nèi)外層對(duì)位一致的基準(zhǔn) 3、判別制板的方向26流程簡介-壓合4、 XRAY機(jī)鉆靶位孔25流程簡介-壓合5、裁邊：根據(jù)MI要求，將壓板后的半成品板的板邊切到需要的尺寸27流程簡介-壓合5、裁邊：根據(jù)MI要求

16、，將壓板后的半成品板26流程簡介-鉆孔1、目的： 在板料上鉆出客戶要求的孔，孔的位置及大小均需滿足客戶的要求。 實(shí)現(xiàn)層與層間的導(dǎo)通，以及將來的元件插焊。 為后工序的加工做出定位或?qū)ξ豢?鉆嘴墊木板鋁板28流程簡介-鉆孔1、目的：墊木板鋁板27流程簡介-PTH&板電1、目的： 用化學(xué)的方法使鉆孔后的板材孔內(nèi)沉積上一層導(dǎo)電的金屬,并用全板電鍍的方法使金屬層加厚,以此達(dá)到孔內(nèi)金屬化的目的,并使線路借此導(dǎo)通。2、流程： 磨板 除膠渣孔金屬化 全板電鍍下工序3、除膠渣屬于孔壁凹蝕處理（Etch back），印制板在鉆孔時(shí)產(chǎn)生瞬時(shí)高溫，而環(huán)氧玻璃基材（主要是FR-4）為不良導(dǎo)體，在鉆孔時(shí)熱量高度積累，孔壁

17、表面溫度超過環(huán)氧樹脂玻璃化溫度，結(jié)果造成環(huán)氧樹脂沿孔壁表面流動(dòng)，產(chǎn)生一層薄的膠渣（Epoxy Smear），如果不除去該膠渣，將會(huì)使多層板內(nèi)層信號(hào)線聯(lián)接不通，或聯(lián)接不可靠。29流程簡介-PTH&板電1、目的：28流程簡介-PTH&板電4、孔金屬化：化學(xué)沉銅（Electroless Copper Deposition），俗稱沉銅，它是一種自催化的化學(xué)氧化及還原反應(yīng)，在化學(xué)鍍銅過程中Cu2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化?；瘜W(xué)鍍銅在印刷板制造中被用作孔金屬化，來完成雙面板與多面板層間導(dǎo)線的聯(lián)通。5、全板電鍍是作為化學(xué)銅層的加厚層，一般化學(xué)鍍銅層 為0.3-0.5um，而全板電

18、鍍則是5-8um在直接電鍍中全板用作增加導(dǎo)電層的導(dǎo)電性。30流程簡介-PTH&板電4、孔金屬化：化學(xué)沉銅（Elect29 沉銅/板面電鍍Panel Plating板面電鍍PTH 孔內(nèi)沉銅PTH 孔內(nèi)沉銅Panel Plating板面電鍍PrepregP片沉銅 / 板面電鍍剖面圖流程簡介-PTH&板電31 沉銅/板面電鍍Panel PlatingPTH 30流程簡介-外層圖形 目的：即在經(jīng)過清潔粗化的銅面上覆上一層感光材料，通過黑片或棕片曝光，顯影后形成客戶所要求的線路板圖樣，此感光材料曝光后能抗后工序的電鍍過程。32流程簡介-外層圖形 目的：即在經(jīng)過清潔粗化的銅面上覆上31 Dry Film

19、干菲林Diazo黃菲林Exposure曝光Developing沖板干菲林剖面圖Exposed film曝光干膜Dry Film 干膜Circuit 線路Non-exposed未曝光Preparing準(zhǔn)備流程簡介-外層圖形33 Dry Film 干菲林Diazo黃菲林Exposur32流程簡介-圖形電鍍 目的：將合格的，已完成干菲林圖形轉(zhuǎn)移工序的板料，用酸銅電鍍的方法使線路銅和孔壁銅加厚到可以滿足客戶要求的厚度，厚度一般在20-40um左右，并且以鍍錫層來作為下工序蝕刻的保護(hù)層。34流程簡介-圖形電鍍 目的：將合格的，已完成干菲林圖形轉(zhuǎn)33Exposed Film曝光干膜PTH Copper L

20、ayer沉銅銅層Pattern線路圖P/P Copper Layer圖形電鍍銅層Panel Plating Copper layer板面電鍍銅層圖形電鍍后半成品分解圖流程簡介-圖形電鍍35Exposed FilmPTH Copper Layer34圖形電鍍錫后半成品分解圖PTH Copper沉銅銅層Exposed Film曝光菲林pattern線路圖P/P Copper 圖形電鍍銅層P/P Copper板面電鍍銅層Tin Plating鍍錫流程簡介-圖形電鍍36圖形電鍍錫后半成品分解圖PTH Copper沉銅銅層Ex35(1) Copper Plating鍍銅 圖形電鍍Exposed Film

21、已曝光干膜P/P Copper板面電鍍銅P片(2) Tin Plating鍍錫Tin Plating鍍錫Pattern Plating Copper圖形電鍍銅流程簡介-圖形電鍍37(1) 圖形電鍍Exposed Film已曝光干膜P/36流程簡介-堿性蝕刻 目的：通過去除干膜后蝕刻液與干膜下覆銅面反應(yīng)蝕去銅面。電路圖形因有抗蝕阻層得以保留，褪去電路圖形上覆錫層而最終得到電路圖形的過程稱為蝕刻（堿性）。38流程簡介-堿性蝕刻 目的：通過去除干膜后蝕刻液與干膜下37Circuit線路PTH孔內(nèi)沉銅Prepreg板料Etching 蝕刻 流程簡介-堿性蝕刻39Circuit線路PTH孔內(nèi)沉銅Prep

22、reg板料Etc38流程簡介-中檢 中檢AOI 檢測(cè)條件： a、有蛇形或回形高頻線 b、客戶指定或公司評(píng)審決定E-test目視檢查（蝕檢）流程簡介-中檢40流程簡介-中檢 中檢流程簡介-中檢39流程簡介-綠油/白字1、綠油也叫防焊或阻焊，其作用在于保護(hù)PCB表面的線路。2、白字也叫字符，其作用在于標(biāo)識(shí)PCB表面粘貼或插裝的元件。按照客戶要求在指定區(qū)域印制元件符號(hào)和說明41流程簡介-綠油/白字1、綠油也叫防焊或阻焊，其作用在于保40流程簡介-綠油/白字（1）板面前處理（Suface preparation） 去除板面氧化物及雜質(zhì)，粗化銅面 以增強(qiáng)綠油的附著力。（2）綠油的印制（Screen pr

23、int） 通過絲印方式按客戶要求，綠油均 勻涂覆于板面。（3）低溫鋦板（Predrying） 將濕綠油內(nèi)的溶劑蒸發(fā)掉，板面綠油 初步硬化準(zhǔn)備曝光。42流程簡介-綠油/白字（1）板面前處理（Suface p41流程簡介-綠油/白字（4）曝光（Exposure） 根據(jù)客戶要求制作特定的曝光底片貼在板面 上，在紫外光下進(jìn)行曝光，設(shè)有遮光區(qū)域的 綠油最終將被沖掉裸露出銅面，受紫外光照 射的部分將硬化，并最終著附于板面。（5）沖板顯影（Developing） 將曝光時(shí)設(shè)有遮光區(qū)域的綠油沖洗掉，顯影 后板面將完全符合客戶的要求：蓋綠油的部 位蓋綠油，要求銅面裸露的部位銅面裸露。43流程簡介-綠油/白字（4

24、）曝光（Exposure）42流程簡介-綠油/白字（6）UV 固化（UV Bumping） 將板面綠油初步硬化，避免在后續(xù)的字符 印刷等操作中擦花綠油面（7）字符印刷（Component mark） 按客戶要求、印刷指定的零件符號(hào)。（8）高溫終鋦（Thermal curing） 將綠油硬化、烘干。 鉛筆測(cè)試應(yīng)在6H以上為正常44流程簡介-綠油/白字（6）UV 固化（UV Bumpin433C6013C6013C601410X001A0W / F綠油C / M白字 Wet Film, Component Mark濕綠油，白字流程簡介-綠油/白字453C6013C6013C601410X001A0

25、W / 44流程簡介-化學(xué)鎳金1、沉鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金Electroless Nickel Immersion Gold是指在PCB裸銅表面涂覆可焊性涂層方法的一種工藝。 其目的是：在裸銅面進(jìn)行化學(xué)鍍鎳，然后化學(xué)浸金，以保護(hù)銅面及良好的焊接性能。2、Ni、Au規(guī)格（IPC標(biāo)準(zhǔn)）： Ni 2.54um Au0.0254um46流程簡介-化學(xué)鎳金1、沉鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金453C6013C6013C601410X001A0 化學(xué)鎳金流程簡介-化學(xué)鎳金473C6013C6013C601410X001A0 化學(xué)鎳46目的： 在一塊制作完成的線路板上，按客戶要求的輪廓外形大小，把外形加工制

26、作出來。外型加工鑼板啤板V-Cut鑼斜邊成品清洗流程簡介-外型加工48目的：流程簡介-外型加工471、目的： 用測(cè)試機(jī)器和制具對(duì)PCB進(jìn)行電氣性能的測(cè)試。2、分類：專用測(cè)試機(jī)通用測(cè)試機(jī)飛針測(cè)試機(jī)3、常見缺陷： 開路、短路、假點(diǎn)流程簡介-測(cè)試491、目的：流程簡介-測(cè)試481、目的： 對(duì)PCB進(jìn)行最后的最終檢驗(yàn)。2、檢驗(yàn)內(nèi)容尺寸外觀信賴性測(cè)試3、尺寸的檢查項(xiàng)目： 外形尺寸、板厚、孔徑、線寬等流程簡介-FQC/FQA501、目的：流程簡介-FQC/FQA494、外觀的檢查項(xiàng)目： 基材白點(diǎn)、雜物，綠油上焊盤、擦傷，多孔、少孔等5、信賴性測(cè)試項(xiàng)目： 可焊性測(cè)試、熱沖擊測(cè)試、剝離強(qiáng)度 測(cè)試、綠油附著力測(cè)

27、試、離子污染度測(cè)試等流程簡介-FQC/FQA514、外觀的檢查項(xiàng)目：流程簡介-FQC/FQA50新技術(shù)、新工藝新技術(shù)新工藝52新技術(shù)、新工藝新技術(shù)新工藝51 未來PCB發(fā)展方向HDI-High Density Interconnection 高密度互連技術(shù)Super Backplane-超大背板High Layer Count 高多層板Buried Capacitance-埋入式電容器Buried Resistors-埋入式電阻器Deep Tank Gold-鍍厚金Lead Free Solder-無鉛焊料Plasma-等離子氣體53 未來PCB發(fā)展方向52 公司技術(shù)發(fā)展方向薄銅工藝4/4mi

28、l以下細(xì)線路板高多層板Teflon（PTFE)-聚四氟已烯Halogen-Free-無鹵素特性阻抗板高Tg板54 公司技術(shù)發(fā)展方向53高密度化高功能化輕薄短小細(xì)線化高傳輸速率電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)55高密度化電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)545655Low Loss Material（High Frequence Material)主要應(yīng)用于高頻數(shù)字移動(dòng)通訊、高頻數(shù)字信息處理器、衛(wèi)星信號(hào)傳輸設(shè)備。例如：高功率放大器、直播衛(wèi)星系統(tǒng)、全球定位系統(tǒng)等。新板料57Low Loss Material（High Frequ56板料應(yīng)用58板料應(yīng)用57板料應(yīng)用名詞解釋VHF-Very High Frequency -特高頻

29、UHF-UltraHigh Frequency-超高頻SHF-Superhigh Frequency-特超高頻DEC Allpha Workstation-美國數(shù)字公司Allpha工作站Macintosh Duo-Apple公司計(jì)算機(jī)/微機(jī)Palm Top-掌上電腦Digital Cellular System-數(shù)字式便攜系統(tǒng)Intel P6-英特爾電腦GSM-Global System for Mobile-Communication全球行動(dòng)電話通訊系統(tǒng)PCS-Personal Communication System個(gè)人通訊系統(tǒng) PPO-聚苯醚Personal Pagers-個(gè)人尋呼機(jī)Sa

30、tellite TV-衛(wèi)星電視GPS-全球定位系統(tǒng)Radar Detector-雷達(dá)探測(cè)器SHF microwave TV-超高頻微波電視Collision Aoidance-防沖撞系統(tǒng)59板料應(yīng)用名詞解釋58板料的主要參數(shù)名詞解釋玻璃化溫度（Tg)-非晶態(tài)聚合物從玻璃脆性狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)檎沉鲬B(tài)或高彈態(tài)時(shí)的溫度。Tg 板料尺寸穩(wěn)定性介電常數(shù)（Dk)-規(guī)定形狀電極之間填充電介質(zhì)獲得的電容量與相同電極之間為真空時(shí)的電容量之比。Dk儲(chǔ)存電能能力傳輸速度損耗因數(shù)（Df)-對(duì)電介質(zhì)施加正弦波電壓時(shí)，通過介質(zhì)的電流相量超前于電壓相量的相角的余角，該損耗角的正切值稱為損耗因數(shù)Df傳輸速度60板料的主要參數(shù)名詞解釋

31、59板料特性61板料特性60 板料型號(hào)DkDfTg( )(DMA)CTE(ppm/) MoistureAbsorption(%)FR406(ISOLA)4.20.016170140.2ML200(Getek)3.90.010.015175185/0.12N4000(Nelco)3.90.009250/R4403(Rogers)3.480.004 280160.06PTFE(Taconic RF-35)3.50.001831519-240.02板料性能對(duì)比62 板料型號(hào)DkDfTg( )CTEMoistureFR61Halogen Free Laminate/Prepreg無鹵素板料Haloge

32、n Free Solder Mask無鹵素油墨Lead-free Soldering無鉛焊料Environment Material63Halogen Free Laminate/Prepre62 Halogen-free定義氯（Cl).溴（Br)含量分別小于0.09wt%.Main Flameproof MaterialsHalogen(鹵素）-溴(Br) ,氯(Cl),銻（Sb) Phosphorus （磷）Nitrogen（氮）Environment Material64 Halogen-free定義Environment M63Main Flameproof Material for

33、Halogen-free FR-4 MaterialContentHalogen-free FR4Normal FR4Halogen（鹵素）Bromine（溴） 0.1%About 10%Chlorine（氯）0.05%0.05%Antimony（銻）UnmeasurableUnmeasurablePhosphorus（磷） Nitrogen（氮） Compare with Normal FR-465Main Flameproof Material for64Halogen Free Solder Mask ReviewCategoryContentHalogen -Free Solder M

34、askNormal Solder MaskModified epoxy resin(monomer)更新的環(huán)氧樹脂Epoxy resin樹脂F(xiàn)illers(Barium Sulfate/Silica)填充劑Pigment色素Catalyst(Photo-initiator/Amine compound)催化劑Additive(Defoamer/Leveling agent）添加劑Organic Solvent有機(jī)溶劑 Compare With Normal Solder Mask66Halogen Free Solder Mask Rev65Thank You!67Thank You!PCB全

35、制程培訓(xùn)教材樹立質(zhì)量法制觀念、提高全員質(zhì)量意識(shí)。9月-229月-22Wednesday, September 21, 2022人生得意須盡歡，莫使金樽空對(duì)月。19:10:1119:10:1119:109/21/2022 7:10:11 PM安全象只弓，不拉它就松，要想保安全，常把弓弦繃。9月-2219:10:1119:10Sep-2221-Sep-22加強(qiáng)交通建設(shè)管理，確保工程建設(shè)質(zhì)量。19:10:1119:10:1119:10Wednesday, September 21, 2022安全在于心細(xì)，事故出在麻痹。9月-229月-2219:10:1119:10:11September 21, 2022踏實(shí)肯干，努力奮斗。2022年9月21日7:10 下午9月-229月-22追求至善憑技術(shù)開拓市場(chǎng)，憑管理增創(chuàng)