smt首件檢驗記錄表

1、SMT首件檢驗記錄表客戶名稱: 機(jī)型: 拉別： 工單號： 工單量：生產(chǎn)日期： 時間: 首件類別： 每日 開拉 轉(zhuǎn)拉 調(diào)機(jī)NO.檢查項目檢查內(nèi)容檢查結(jié)果1作業(yè)指導(dǎo)書各工位有無正確版本之作業(yè)指導(dǎo)書2PCB P/N與版本PCB 物料編號與版本是否正確? PCB P/N: REV:3錫漿 ( )紅膠 ( )自購 客供; 鋼網(wǎng)編號 ，厚度 mm,鋼網(wǎng)制作時間取左右刮刀各2臺測試錫膏厚度結(jié)果:取左右刮刀各2臺測試錫膏厚度結(jié)果: . 確認(rèn)人:錫漿&紅膠型號:供應(yīng)商:錫漿&紅膠是否在指定期限內(nèi)使用(一般六個月)? 左刮刀壓力： KG錫漿&紅膠是否經(jīng)過充分回溫?右刮刀壓力: KG錫漿使用前是否經(jīng)過充分?jǐn)嚢?前5

2、片板錫漿高度是否符合標(biāo)準(zhǔn)? 確認(rèn)人：印刷質(zhì)量檢查是否良好?脫模速度：/s4貼片機(jī)貼片是否有漏件、少件、反向等不良?貼片機(jī)1程序名:貼片機(jī)2程序名: REV: 貼片機(jī)3程序名:FEEDER裝料核對所有物料P/N 、規(guī)格和裝載位置的正確性是否OK?5元件方向確認(rèn)有極性元件有無反向(含二極管, IC, BGA, QPN, PLCC, LED, 三級管, 坦質(zhì)電容, 鋁殼電容等)?6頂針確認(rèn)前20PCS確認(rèn)各機(jī)器頂針無頂?shù)皆惓? 確認(rèn)人:7X-RAY檢查用X-RAY檢測首20臺BGA/QPN(PLCC) IC焊接有無短路，有無明顯假焊。 確認(rèn)人：元件位置: .8放料檢查錫漿板: 貼片所打物料無移位

3、、短路、漏料、錯料、爛料、多料、反向、絲印等不良。紅膠板:貼片機(jī)所打物料無移位、漏料、錯料、爛料、多料、反向、多紅膠、絲印等不良。9過回流爐檢查回流爐溫度及鏈條轉(zhuǎn)動速度在規(guī)格內(nèi)?回流爐程序名稱:爐后檢查物料無短路、假焊、移位、豎起、不熔錫、反向、爛料、漏料、多料、錯料按檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢 查；確認(rèn)爐后的PCBA有無變形。爐后檢查物料無移位、不貼板、多紅膠、反向、爛料、漏料、多料、錯料、板變形不良。所有料點(diǎn)推力測試是否在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)：0603/0805 1.5Kg, 1206 1.8Kg,晶體管/IC2.5Kg?ECN/PCN執(zhí)行(1)ECN NO. , 是否執(zhí)行, 執(zhí)行是否OK?(2)PCN NO. , 是否執(zhí)行, 執(zhí)行是否OK?首件品質(zhì)判定OK，可量產(chǎn) 首件有缺陷，采取補(bǔ)救措施量產(chǎn) NG，停拉不良問題點(diǎn)糾正及預(yù)防措施責(zé)任人：備 注燒錄燒錄IC相關(guān)信息:確認(rèn)人生產(chǎn)工程：生產(chǎn)部：品保部確認(rèn)：注：1. 在“檢查結(jié)果欄”填“OK”