中國(guó)半導(dǎo)體材料營(yíng)業(yè)收入、營(yíng)業(yè)收入、不同子領(lǐng)域景氣度將有所分化及半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析圖

1、中國(guó)半導(dǎo)體材料營(yíng)業(yè)收入、營(yíng)業(yè)收入、不同子領(lǐng)域景氣度將有所分化及半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析圖半導(dǎo)體(Semiconductor)通常指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的一類材料。半導(dǎo)體按照其功能結(jié)構(gòu)分類，通常可以分為集成電路、分立器件、光電器件及傳感器四大類，集成電路是半導(dǎo)體的最重要組成部分，市場(chǎng)占比超過(guò)80%。從上世紀(jì)40年代美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室誕生第一支晶體管開始，半導(dǎo)體的時(shí)代開啟，1958年集成電路的出現(xiàn)加速了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。經(jīng)過(guò)半個(gè)多世紀(jì)的發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)形成了完整的設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試的產(chǎn)業(yè)鏈條。一、半導(dǎo)體材料營(yíng)業(yè)收入及盈利情況2019Q2半導(dǎo)體材料板塊營(yíng)收13.44億元，同比增長(zhǎng)2%；

2、實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.41億元， 同比下滑2%。連續(xù)3個(gè)季度同比高增后，趨于平緩。個(gè)股來(lái)看，在19年上半年全球半導(dǎo) 體設(shè)備資本支出大幅下滑的情況下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭北方華創(chuàng) Q2 凈利潤(rùn)仍保持小幅增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。隨著半導(dǎo)體制造向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)新建大量晶圓廠對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備需求旺盛，國(guó) 產(chǎn)替代趨勢(shì)下，公司具備較大的成長(zhǎng)空間。 數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理 HYPERLINK /research/201901/706738.html 相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的2019-2025年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)供需預(yù)測(cè)及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理二、從I

3、C設(shè)計(jì)、代工、封裝等角度看2019年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)1、IC 設(shè)計(jì)將保持成長(zhǎng)，但增長(zhǎng)點(diǎn)已變2018 年初的比特幣發(fā)展浪潮的推動(dòng)下，很多 IC 設(shè)計(jì)公司都看到了市場(chǎng)“紅利”，當(dāng)時(shí)比特幣的高速上漲帶動(dòng)了相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，更使得比特大陸成為 IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域的一匹黑馬。但是到 2018 年下半年，隨著比特幣價(jià)格的崩盤，礦工在比特幣上的收益已經(jīng)難以為繼，更不要說(shuō)維持這一領(lǐng)域的增長(zhǎng)。 不過(guò)，在比特幣 ASIC 芯片影響下，人工智能芯片及 IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)得到了快速的成長(zhǎng)，尤其是在人工智能算法和應(yīng)用技術(shù)日益發(fā)展的當(dāng)下，專用 ASIC 芯片的重要性越來(lái)越明顯，產(chǎn)業(yè)也越來(lái)越成熟。2018年全年光學(xué)指紋辨識(shí)芯片出

4、貨量約為3000萬(wàn)4000萬(wàn)顆，以14億支手機(jī)計(jì)算，滲透率不足2%；預(yù)計(jì)2019年滲透率可望達(dá)到10%，即1億1.5億顆；2020年則滲透率可望超過(guò)25%，約3.6億顆。 最后則是物聯(lián)網(wǎng)急速帶動(dòng)微控制器(MCU) 的成長(zhǎng)。2019年MCU 的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到186 億美金，年增11%；出貨量則達(dá)306 億顆，年增18%，預(yù)期可在未來(lái)五年內(nèi)出貨量的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)11.1%，市場(chǎng)規(guī)模的復(fù)合增長(zhǎng)率則達(dá)7.2%。 以MCU 的應(yīng)用來(lái)看，汽車目前約占整體應(yīng)用30%，市場(chǎng)規(guī)模相當(dāng)于60 億美元，成長(zhǎng)速度是所有領(lǐng)域最快的，預(yù)計(jì)未來(lái)5 年年復(fù)合成長(zhǎng)率可達(dá)10%。工業(yè)領(lǐng)域是MCU 第二大應(yīng)用領(lǐng)域，約占整體規(guī)模25%

5、左右，未來(lái)MCU 在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用主要受益于工業(yè)自動(dòng)化+ 互聯(lián)網(wǎng)。 目前MCU 市場(chǎng)主要為國(guó)際廠商的天下，前七家廠商市占率超過(guò)70%，其中NXP、瑞薩等公司主要應(yīng)用范圍均涉及高階汽車領(lǐng)域。隨著車用電子應(yīng)用越來(lái)越廣，因此車規(guī)芯片的可靠程度是各大車廠極為重視的，主要這涉及到人身安全，所以中國(guó)廠要在此領(lǐng)域和NXP、瑞薩等企業(yè)搶訂單，短期仍不容易。數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理預(yù)計(jì)到 2019 年，在智能手機(jī)等相關(guān)應(yīng)用的引導(dǎo)下，人工智能技術(shù)的潛力將會(huì)得到進(jìn)一步激發(fā)，其應(yīng)用場(chǎng)景也將會(huì)延伸到更多領(lǐng)域。也正是因?yàn)槿绱耍藗鹘y(tǒng)的 IC 設(shè)計(jì)以外，以定制化芯片為主的芯片設(shè)計(jì)將會(huì)迎來(lái)爆發(fā)，畢竟對(duì)于很多終端客戶而言，大多數(shù)

6、公司無(wú)法承擔(dān)芯片設(shè)計(jì)以及流片的成本，那么 IC 設(shè)計(jì)廠商所提供的針對(duì)人工智能應(yīng)用的解決方案將會(huì)很好的幫助這一部分廠商。可以看到，雖然比特幣行將末路，但是并不意味著 ASIC 芯片沒(méi)有發(fā)展。反而，多元化的終端應(yīng)用以及人工智能的發(fā)展會(huì)刺激 IC 設(shè)計(jì)公司更多的拓展 ASIC 芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域！2、代工轉(zhuǎn)向，先進(jìn)制程不是唯一選擇2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到中美間的貿(mào)易戰(zhàn)、科技禁令等影響，造成中國(guó)及美國(guó)的消費(fèi)者成本增加，導(dǎo)致汽車、消費(fèi)性電子等產(chǎn)品需求下滑，加上新iPhone 缺乏創(chuàng)新，民眾換機(jī)意愿減少，連帶影響其它廠牌手機(jī)銷售數(shù)量。由于手機(jī)是在消費(fèi)性電子中銷售量最高的，一旦它的銷售數(shù)量開始停滯，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

7、都將重感冒。 至于這波半導(dǎo)體的修正會(huì)有多久呢？市場(chǎng)估計(jì)有機(jī)會(huì)在2019 年下半年，就能看到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的喜訊。 因主要在于目前整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)財(cái)務(wù)杠桿合理，同時(shí)資本支出也維持一定水準(zhǔn)，而全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率在最差的狀況仍高于65%，與2008 年2009 年金融海嘯初期的30%35 % 相比，現(xiàn)在半導(dǎo)體情況較為健康。同時(shí)AI、5G、高速運(yùn)算、車用電子、折疊手機(jī)等新科技開發(fā)正如火如荼的進(jìn)行，只要未來(lái)數(shù)月，中美貿(mào)易戰(zhàn)趨緩，市場(chǎng)信心回復(fù)，2019 下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)全面復(fù)蘇值得期待。數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理前在全球晶圓代工市場(chǎng)，臺(tái)積電依然占據(jù)著主導(dǎo)地位，但是縱觀 2018 年晶圓代工市場(chǎng)發(fā)生的幾件大事不

8、難發(fā)現(xiàn)，這一市場(chǎng)正在呈現(xiàn)出這樣的發(fā)展趨勢(shì)：先進(jìn)制程玩家越來(lái)越少，應(yīng)對(duì)多樣化需求成客戶的一大選擇。在 2018 年，聯(lián)電和格芯先后宣布不再跟進(jìn)先進(jìn)制程的研發(fā)，轉(zhuǎn)而尋求為客戶提供多樣化的選擇，為市場(chǎng)提供更符合實(shí)際的解決方案。可以說(shuō)，聯(lián)電和格芯在先進(jìn)制程之外，為市場(chǎng)找到了另外一種合乎邏輯也更理性的選擇。出現(xiàn)這一選擇的根本原因在于，雖然當(dāng)前摩爾定律依然可行，但是為了推進(jìn)每一個(gè)制程節(jié)點(diǎn)所付出的流程成本與復(fù)雜性正在急劇上升，越來(lái)越少的代工廠商能夠負(fù)擔(dān)起高昂的成本。同時(shí)，不難發(fā)現(xiàn)，采用先進(jìn)制程的更多是智能手機(jī)芯片廠商，對(duì)于更大的市場(chǎng)而言，先進(jìn)制程并不是經(jīng)濟(jì)效益和性能之間的最佳選擇。比如在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，對(duì)于很多

9、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而言，所需求的芯片并不追求太高的性能，對(duì)于功耗的要求才是第一判斷條件。那么，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的客戶在選擇芯片的時(shí)候就不會(huì)以先進(jìn)制程為第一選擇。如今能夠在生活中見(jiàn)到越來(lái)越多的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，大到智能城市、無(wú)人商店，小到智慧家庭、可穿戴設(shè)備，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)已經(jīng)形成了一個(gè)體系，也將在潤(rùn)物細(xì)無(wú)聲中爆發(fā)。在物聯(lián)網(wǎng)的趨勢(shì)下，客戶對(duì)于晶圓代工的需求將不僅僅是先進(jìn)制程的追求，多樣化和最優(yōu)化的解決方案將會(huì)為晶圓代工注入新活力。3、先進(jìn)封裝技術(shù)成主流，中國(guó)話語(yǔ)權(quán)凸顯隨著芯片越來(lái)越小，單位空間上的芯片越來(lái)越多，以及 5G 對(duì)于不同元器件的集成度需求越來(lái)越高，包括系統(tǒng)級(jí)封裝、扇出型晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D IC 封裝在

10、內(nèi)的多種封裝形式將成為 2019 年 IC 封測(cè)產(chǎn)業(yè)的主要發(fā)展方向。由于封裝測(cè)試行業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中屬于后段，獲利能力無(wú)法與 IC 設(shè)計(jì)以及晶圓制造相比，因此除了擴(kuò)大規(guī)模之外，最主要的就是提高先進(jìn)封裝技術(shù)能力。 像扇出型晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D IC 封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)已經(jīng)成為晶圓制造廠商和傳統(tǒng)封測(cè)廠商的必爭(zhēng)之地。我國(guó)企業(yè)進(jìn)入封測(cè)環(huán)節(jié)相對(duì)較早，部分封測(cè)企業(yè)在高端封裝技術(shù)上已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，并已占據(jù)較高的市場(chǎng)份額，具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。但是，值得注意的是，與國(guó)際一流企業(yè)相比，國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的綜合技術(shù)水平依然有著相當(dāng)?shù)牟罹?，同時(shí)自主創(chuàng)新能力不足，封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈不健全，人才供應(yīng)面臨瓶頸等多方面的問(wèn)題依

11、然困擾著中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)。中國(guó)每年生產(chǎn)逾15 億支手機(jī)、3.5 億臺(tái)PC，以及數(shù)億臺(tái)各類家電，論數(shù)量排名都是世界第一，加上中國(guó)對(duì)于智慧型手機(jī)、平板電腦、消費(fèi)性電子、汽車電子、區(qū)塊鏈、智慧監(jiān)控、AI 等均有強(qiáng)大的需求，配合政府政策支持，這些因素成為推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大動(dòng)力。 根據(jù)國(guó)金證券分析所預(yù)估2018 年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)上看人民幣1.46 兆元，約占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的一半，并預(yù)估到2025 年時(shí)全球市場(chǎng)比重將升至56%。 中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，但晶圓代工，記憶體、半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)及銷售規(guī)模仍低，只占全球市場(chǎng)不到15% 的比重，且只能滿足中國(guó)市場(chǎng)需求不到三分之一。以目前的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看

12、要在未來(lái)十年內(nèi)達(dá)到全面自主生產(chǎn)，可說(shuō)是難上加難。 同時(shí)美國(guó)也擔(dān)心中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展將嚴(yán)重威脅到未來(lái)國(guó)家安全。美國(guó)總統(tǒng)川普正透過(guò)貿(mào)易戰(zhàn)進(jìn)行半導(dǎo)體技術(shù)的禁止授權(quán)，及半導(dǎo)體產(chǎn)品、設(shè)備，及原料的禁售策略，更讓中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展的路途崎嶇難行。數(shù)據(jù)來(lái)源：公開資料整理在 2019 年，在 5G 等應(yīng)用的推動(dòng)下，先進(jìn)封裝技術(shù)將成為市場(chǎng)的主流選擇。而中國(guó)市場(chǎng)無(wú)論是從封裝測(cè)試的能力來(lái)看，還是從背靠的龐大市場(chǎng)而言，中國(guó)封測(cè)企業(yè)都將會(huì)引來(lái)大好的發(fā)展良機(jī)。4、投資力度加大，政策扶持明顯2019 年，5G 商用在即，除了 5G 技術(shù)本身，在這一技術(shù)的加持下，無(wú)論是 IC 設(shè)計(jì)、晶圓代工、封測(cè)還是終端應(yīng)用都將會(huì)迎來(lái)翻天覆地的變化

13、。也正是因?yàn)槿绱耍鲊?guó)政府、各大企業(yè)對(duì)于整個(gè)供應(yīng)鏈的投資力度和政策扶持都愈加明顯。以 5G 技術(shù)為例，中、美、日、韓等國(guó)都在加速 5G 的部署以及商用計(jì)劃，韓國(guó)更是在 2018 年 12 月率先實(shí)現(xiàn)了商用。雖然業(yè)界多有質(zhì)疑，5G 的到來(lái)或許還有很長(zhǎng)的路要走，目前 5G 面臨的困境是空有技術(shù)而沒(méi)有應(yīng)用，不過(guò)值得注意的是，這一現(xiàn)狀主要是針對(duì)消費(fèi)市場(chǎng)而言，對(duì)于企業(yè)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，很多應(yīng)用都已經(jīng)在路上，韓國(guó)現(xiàn)階段的 5G 也是以企業(yè)應(yīng)用為主。而在中國(guó)，從 2018 年開始，三大運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)在全國(guó)各地密集測(cè)試 5G 網(wǎng)絡(luò)，各地方政府也是爭(zhēng)相與企業(yè)進(jìn)行合作，加速 5G 網(wǎng)絡(luò)的部署以及相關(guān)應(yīng)用的落地。比如，基于 5

14、G 網(wǎng)絡(luò)的自動(dòng)駕駛測(cè)試已經(jīng)在全國(guó)多個(gè)省市出現(xiàn)，相信在 2019 年，這樣的應(yīng)用將會(huì)很多。同樣的，從這一趨勢(shì)可以看到，無(wú)論是國(guó)內(nèi) 5G 網(wǎng)絡(luò)還是國(guó)外，都可能走上先以企業(yè)及基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用為主的，在逐步拓展消費(fèi)應(yīng)用的道路。而這將需要大筆的投資和政策的支持。從目前的情況來(lái)看，事實(shí)也是如此，密集的投資和政策的出臺(tái)讓大家有理由相信，在 2019 年，企業(yè)對(duì)于這一方面的投資將會(huì)進(jìn)一步加大，政府對(duì)于 5G、人工智能等新技術(shù)的扶持力度也將更加明顯。在芯片需求持續(xù)上升、國(guó)產(chǎn)化投資加快、國(guó)家戰(zhàn)略支持的大背景下，中國(guó)大陸本土半導(dǎo)體制造企業(yè)的崛起有望帶動(dòng)一批本土優(yōu)秀企業(yè)共同成長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備有望借助大陸晶圓產(chǎn)線的密集投資而實(shí)現(xiàn)滲透率提升，迎來(lái)最好的時(shí)代。中國(guó)大陸設(shè)備市場(chǎng)的全球占比不斷升高，2018年有望趕超中國(guó)臺(tái)灣躍居全球第二大市場(chǎng)，2019年或?qū)④S升全球首位。中國(guó)大陸設(shè)備市場(chǎng)，連續(xù)五年擴(kuò)張，2018年有望首次突破百億級(jí)別達(dá)118億美/yoy+44%，2019年或?qū)②厔?shì)延續(xù)達(dá)173億美元/yoy+47%。預(yù)計(jì)2019年中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到173億美元/yoy+47%，大幅高于全球設(shè)備市場(chǎng)增速。全球半導(dǎo)