什么是可焊性測試

1、可焊性測試的應(yīng)用1目錄一 什么是可焊性測試二 可焊性測試包括哪些測試方式三 可焊性測試原理四 可焊性測試應(yīng)用五 可焊性測試標準六 測試實例2一 什么是可焊性測試 可焊性測試（Solderability Test）是通過選取樣品，進行模擬焊接過程，根據(jù)測試結(jié)果來判斷樣品可焊性好壞在電子行業(yè)，可焊性測試可對貼片器件、插件器件、印刷線路板、錫膏和助焊劑等影響焊接質(zhì)量的各種工藝組成部分進行測試。3二 可焊性測試包括哪些測試方式可焊性測試包括兩種測試方式：1）視覺檢查（DIP & LOOK TEST） 視覺檢查通過將被測標樣浸入到一個一定溫度的錫鍋內(nèi)，一定時間后取出，通過肉眼或者借助顯微鏡，查看爬錫面積

2、，通常定義爬錫面積達到95%以上為合格。 此測試方式測試方法簡單，成本較低，測試嚴謹性較差，后文不在贅述。4二 可焊性測試包括哪些測試方式1）潤濕平衡法（WETTING BALANCE TEST） 潤濕平衡法通過將被測標樣放置于特定夾具上，浸入設(shè)定溫度下的錫膏，在此期間，通過力的傳感器將力和時間等數(shù)據(jù)傳輸?shù)诫娔X, 通過軟件形成曲線和數(shù)據(jù)文件，準確并且量化評估被測標樣的可焊性好壞。 此測試方法需要設(shè)備投資較大，對測試環(huán)境有一定要求（主要為防震動），測試結(jié)果準確且具有說服力。5三 可焊性測試原理1805年,物理學家 Thomas Young 和 Pierre-SimonLaplace 發(fā)現(xiàn)了“表面

3、張力” 現(xiàn)象，當以下物質(zhì)： 液體 - 固體 - 揮發(fā)性氣體 3相同時接觸時,滿足楊氏方程： VS + LS + LV = 0 轉(zhuǎn)化為 gVS = gLS + gLV.cosq 轉(zhuǎn)化為 F = g LV.P.cosq - j.v.g此公式即為潤濕力公式，可焊性的好壞與此力成直接關(guān)系。6三 可焊性測試原理通過將試樣浸潤到焊料內(nèi)，模擬焊接過程，同時傳感器捕捉力的變化，傳到圖像記錄儀在電腦側(cè)形成可焊性曲線。7三 可焊性測試原理典型可焊性測試曲線，橫坐標為時間，縱坐標為力，只有在時間和力上都合格了，在證明可焊性的快速性和強度都得到了保證。8四 可焊性測試應(yīng)用可焊性測試可對以下器件或印刷線路板進行測試插件

4、片式電阻片式電容鉭電容圓柱式電阻SOT器件9四 可焊性測試應(yīng)用可焊性測試可對以下器件或印刷線路板進行測試二極管SOIC集成電路J引腳封裝器件薄型封裝有引腳芯片無引腳芯片10四 可焊性測試應(yīng)用可焊性測試可對以下器件或印刷線路板進行測試四邊扁平封裝 BGA印刷線路板11五 可焊性測試標準目前國際國內(nèi)通行的標準為：IPC J-STD 002/003IEC 68-2-69MIL STD 883 DGB-T 4677.10(國標，參考IEC標準)NF A 8940012五 可焊性測試標準IPC-J-STD002/003標準列舉：13六 測試實例可焊性測試儀一臺測試樣品采用可焊性較好且一致的標準銅箔選用不同的助焊劑和不同的錫膏設(shè)定相同的測試參數(shù)： 溫度加熱至260 浸潤深度：5mm 浸潤時間：10s 浸潤速度：21mm/s14六 測試實例SAC305錫膏測試15六 測試實例SAC405錫膏測試16六 測試實例SACX0307錫膏測試17六 測試實例6337錫膏測試18六 測試實例測試小結(jié)：-溫度對于最終的潤濕性影響較大-助焊劑較大影響無銀成分焊錫的潤濕性-在特定工藝（溫度和