硼擴(kuò)散檢驗(yàn)指導(dǎo)書

1、臺(tái)基半導(dǎo)體有限公司檢驗(yàn)指導(dǎo)書TSW-T509200612No.01密級(jí)秘密涂源擴(kuò)散Page 1 of 3準(zhǔn)備1.1選用干凈合格的白色細(xì)紗手套（或一次性手套、乳膠手套）1.2工具：鑷子、產(chǎn)品流轉(zhuǎn)盒、顯微鏡、千分尺操作步驟和方法、檢測條件2.1確認(rèn)所檢流轉(zhuǎn)品是否與產(chǎn)品流程卡標(biāo)示規(guī)格、數(shù)據(jù)相符；2.2仔細(xì)閱讀隨附的工藝隨工單相關(guān)內(nèi)容要求，確定硅片加工是否與工藝相符；2.3仔細(xì)閱讀產(chǎn)品流程卡相關(guān)要求內(nèi)容，確認(rèn)是否按要求填寫產(chǎn)品流程卡；2.4按檢驗(yàn)卡片要求內(nèi)容實(shí)施硅片的檢驗(yàn)；2.4.1周期:不定期核查接片日期、交片日期、工藝記錄，確定硅片在工序的存留時(shí)間；2.4.2使用游標(biāo)卡尺或直尺測試硅片直徑，使用千

2、分尺測試硅片厚度，確定硅片是否符合 工藝卡或流程卡記錄內(nèi)容，確定所檢產(chǎn)品中存在混批。2.4.3對于崩邊硅片，使用游標(biāo)卡尺或直尺測試硅片直徑，使用千分尺測試硅片厚度，確 定硅片的崩邊程度；2.4.4外觀檢驗(yàn)：2.4.4.1檢查區(qū)域：有效芯片直徑范圍內(nèi)陰、陽極面；2.4.4.2硅片表面目測：應(yīng)戴好細(xì)紗手套、一次性手套或乳膠手套，正常照明情況下， 逐片檢查表面狀態(tài)2.4.4.3對目測表面較差的硅片，在顯微鏡下進(jìn)行抽檢，如果存在較嚴(yán)重的表面質(zhì)量 問題時(shí)，必須全部使用顯微鏡檢驗(yàn)；2.4.5參數(shù)檢測：2.4.5. 1結(jié)深檢測：按 要求操作進(jìn)行；2.4.5.2方塊電阻檢驗(yàn)：用四探針測試儀測試，每陪片由四邊緣

3、至中間檢查5-6個(gè)不 同點(diǎn)、取每陪片中間值，然后記錄其陪片的最小最大測試值；2.4.5.3均勻性檢驗(yàn)：用四探針測試儀測試，每陪片由四邊緣至中間檢查5-6個(gè)不同 點(diǎn)、取每陪片的最大、最小值。2.4.5.4分散性檢驗(yàn)：用四探針測試儀測試，每陪片由四邊緣至中間檢查5-6個(gè)不同 點(diǎn)、取陪片平均值的最大、最小值。2.4.6導(dǎo)電類型檢測：2.4.6.1抽取試片用HF泡掉氧化層，去離子水沖洗，濾紙吸干，用熱探針測導(dǎo)電類型；2.4.6.2陽極面、陰極面門極、放大門極、短路點(diǎn)、短路環(huán)均為P型，其余為N型；2.4.6.3當(dāng)出現(xiàn)掩蔽異常時(shí)，必須加倍抽測數(shù)量。2.5認(rèn)真清查片數(shù)，填好檢驗(yàn)記錄。同時(shí)在工藝卡上標(biāo)明：接片

4、數(shù)、合格數(shù)、不良品數(shù)(分類)、 破片數(shù)、檢驗(yàn)人、檢驗(yàn)日期。其中接片數(shù)二合格數(shù)+不良品數(shù)+破片數(shù)。2.6不合格品：按“不合格品的控制程序”處理2.7將檢驗(yàn)合格的硅片分批裝入包裝盒內(nèi)；2.8按要求正確填寫產(chǎn)品流程卡、檢驗(yàn)記錄2.9將硅片及產(chǎn)品流程卡移交硅片庫，并確認(rèn)。注意事項(xiàng)檢驗(yàn)過程中，嚴(yán)禁直接用手接觸硅片；嚴(yán)禁有使硅片發(fā)生碰撞的行為；方塊電阻和結(jié)深檢測記錄完整、準(zhǔn)確；當(dāng)出現(xiàn)不可確定的參數(shù)數(shù)據(jù)時(shí)，必須增加檢測；測試導(dǎo)電類型時(shí),應(yīng)全面測試陽極面,陰極面邊緣，陰極面門極,放大門極，短路點(diǎn)，短路環(huán); 當(dāng)硅片表面和導(dǎo)電類型出現(xiàn)異常時(shí)，應(yīng)及時(shí)報(bào)告主任工程師；常見問題及解決方法4.1不合品的分類及處理權(quán)限不合

5、格項(xiàng)處理判定權(quán)限延期通報(bào)車間主任檢驗(yàn)員級(jí)混批、表面差通報(bào)工程師、分類監(jiān)控下交檢驗(yàn)員級(jí)破片報(bào)廢/降級(jí)處理檢驗(yàn)員級(jí)朋邊降級(jí)處理工程師級(jí)缺陷將不良品隔離存放、部分可降級(jí)下交工程師級(jí)粘片報(bào)廢/降級(jí)處理、將不良品隔離存放工程師級(jí)返工返工處理檢驗(yàn)員級(jí)參數(shù)檢驗(yàn)結(jié)深超差、Rs2超差時(shí)按 要求執(zhí)行檢驗(yàn)員級(jí)結(jié)深超差、Rs2超差返工率大于5%時(shí)通報(bào)工程師、監(jiān)控檢查工程師級(jí)均勻性差、分散性大時(shí)通報(bào)工程師、分類監(jiān)控下交工程師級(jí)表面反型陽極面局部反型大于10%經(jīng)打毛處理后，監(jiān)控下交工程師級(jí)陽極面局部反型小于10%明確標(biāo)示、監(jiān)控下交工程師級(jí)陰極面反型視具體情況而定工程師級(jí)合格率超 標(biāo)檢驗(yàn)不合格率批次大于2%監(jiān)控檢查工程師級(jí)

6、合格率下降小于10%時(shí)監(jiān)控下交工程師級(jí)合格率下降大于等于10%時(shí)批準(zhǔn)下交主任工程師級(jí)5相關(guān)文件和質(zhì)量記錄單磷擴(kuò)散檢驗(yàn)記錄檢驗(yàn)卡片序號(hào)檢驗(yàn)內(nèi)容及技術(shù)要求檢驗(yàn)方法抽樣方法不合格質(zhì) 量類別合格判據(jù)1周期查交接100%延期W2天2硅片直徑、厚度：應(yīng)符合工藝卡規(guī)定尺寸檢測、目視100%混批100%合格3外觀檢驗(yàn)硅片無破損、無裂紋；有效直徑大于投片芯片直徑；目測、檢測100%破片0.5%朋邊徑向朋邊小于有效直徑0.5mm檢測100%朋邊0.5%軸向崩邊小于有效直徑1.0mm崩邊厚度小于有效直徑1/5片厚硅片：無劃道、無桔皮狀波紋、無變形目測、檢測100%缺陷不合格率1.5%硅片：無粘坑、坑點(diǎn)、合金斑點(diǎn)、腐

7、蝕點(diǎn)目測、檢測100%粘片不合格率1.5%平整光亮、色澤一致、無粘連、無云霧狀花紋目測、檢測100%表面差不合格率1%表面干凈、無污跡（不含化學(xué)藥品）目測、檢測100%返工100%合格4參數(shù) 檢驗(yàn):結(jié)深檢測：取每一批陪片檢測,測量值應(yīng)符合擴(kuò)散參 數(shù)檢驗(yàn)規(guī)范要求指標(biāo)。檢測22片/爐結(jié)深超差抽檢100%合格方塊電阻檢測：取每一爐陪片，測量值應(yīng)符合擴(kuò)散參 數(shù)檢驗(yàn)規(guī)范要求指標(biāo)；測量2s3片/爐Rs2超差抽檢100%合格t均勻性檢驗(yàn)：測試陪片陰極方塊電阻最大最小值差小于10%；測試陪片陽極方塊電阻最大最小值差小于20%；均勻性差分散性檢驗(yàn)：測試各陪片間陰極方塊電阻差小于10%；測試各陪片間陽極方塊電阻差小于20%；分散性大5導(dǎo)電類型檢測:硅片陽極，陰極面的任一區(qū)域?qū)щ婎愋团c要 求相符測量5%反型抽檢100%合格6硅片下交合格率：達(dá)到檢驗(yàn)內(nèi)容及技術(shù)要求的硅片/接片數(shù)計(jì)數(shù)100%合格率超 標(biāo)晶片下交合格 率相關(guān)內(nèi)容說明：周期是指已擴(kuò)散結(jié)束后在工序存放時(shí)間（不含休息日）；當(dāng)送檢數(shù)小于50片時(shí)，抽檢按50片計(jì)算；破片規(guī)格為有效硅片直徑小于計(jì)劃投片芯片直徑；抽檢