史上的PCB封裝命名規(guī)范

1、Wlj460887Wlj460887PCB 封裝命名規(guī)范魔電EDA 建庫工作室2015.6.11目錄范圍4引用4約束4焊盤的命名5表貼焊盤命名規(guī)范5通孔焊盤命名規(guī)范7花焊盤命名9Shape 命名10PCB 封裝命名11封裝命名要求11電阻類命名13電位器命名15電容器命名16電感器命名19磁珠命名21二極管命名21晶體諧振器命名23晶體振蕩器命名24熔斷器命名24發(fā)光二極管命名24 HYPERLINK l _TOC_250006 BGA封裝命名25 HYPERLINK l _TOC_250005 CGA封裝命名25 HYPERLINK l _TOC_250004 LGA封裝命名26 HYPER

2、LINK l _TOC_250003 PGA封裝命名26 HYPERLINK l _TOC_250002 CFP封裝命名27DIP 封裝命名27 HYPERLINK l _TOC_250001 DFN封裝命名28 HYPERLINK l _TOC_250000 QFN封裝命名28J 型引腳LCC 封裝命名29無引腳LCC 封裝命名29QFP 類封裝命名30SOP 類封裝命名30SOIC 封裝命名31SOJ封裝命名31SON封裝命名31SOT封裝命名32TO 封裝命名33連接器封裝命名34其它封裝命名34范圍本規(guī)范適用于主流 EDA 軟件在 PCB 設計前的封裝建庫命名。引用IPC-7351B：

3、Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard. PCB libraries Footprint Naming Convention.約束 本規(guī)范中所有的命名只能采用占一個字節(jié)（即半角輸入）的數(shù)字（0-9）、字母（a-z 無大小 寫限制）、下劃線（_）、中橫線（-）四種字符,其它符號均屬于非法字符。（ mm）或者英制單位毫英寸（mil）。 命名中的所有尺寸（如長、寬、高等），如果采用公制，數(shù)字的 后兩位表示小數(shù)位（如果 實際小數(shù)位不止兩位則四舍五入到兩位數(shù)），整數(shù)位長度無限制。例如：r160_50s

4、15mm 中的長度 160 表示 1.6mm，寬度 50 表示 0.5mm。 命名中的所有尺寸（如長、寬、高等），如果采用英制，那么 數(shù)字全都是整數(shù)，沒有小數(shù) 位， 整個數(shù)字的長度無限制。例如：r210_90s6mil 中的長度 210 表示 210mil，寬度 90 表示 90mil。規(guī)范中大括號以及它包含的內(nèi)容表示參數(shù)。例如capaeBodySizexHeightLevelmm(il設對應的封裝名為 capae240 x310nm，那么Body Size就是240，Height就是310，Level就是n，如果單位用的毫米，后綴就是mm， 否則就是mil。參數(shù)解釋。Level：Mfr.Na

5、me：密度等級。見 5.1 節(jié)。器件廠家。可用完整英文或者英文縮寫或者漢語拼音。Part Number： 廠家完整型號。如果包含非法字符，須刪除或者用下劃線替代。Length：器件長度。取典型值，若無典型值則取平均值，若僅有一個值，則取該值。Width：Height：器件寬度。取典型值。器件高度。取最大。Lead Spacing： 兩引腳插裝器件的引腳間距。取典型值。Pitch：相鄰引腳的間距。取典型值。LeadBody ： 封裝體長度。取典型值。Body 封裝體寬度。取典型值。Body Height： 封裝體高度。取最大。BodyThickness：封裝體厚度。BodyDiameter：圓柱

6、形器件封裝體的直徑。取典型值。Lead Span：排距。兩排引腳外沿的距離，取典型值。Lead Span 。矩形四邊引腳的器件其中較小的排距。取典型值。Lead Span 。矩形四邊引腳的器件其中較大的排距。取典型值。Pin Qty：Columns：Rows：引腳的列數(shù)。引腳的行數(shù)。說明：根據(jù)實際數(shù)據(jù)手冊datashee）給出了唯一值（無論是最小值還是最大值），則取該值。焊盤的命名shape flash。表貼焊盤命名規(guī)范圓形和橢圓形焊盤。例：W=1.2mm， H=0.6mm， D=40mil命名格式：長方形/橢圓形：正方/圓形：說明：r 表示矩形 表示圓形 表示方形 (oblong) W：焊盤

7、的長度(長邊)。 H: 焊盤的寬度(短邊)s: 固定字符，表示阻焊(solder mask)。 阻焊增量。阻焊長度(寬度)減去焊盤長度(寬度)的尺寸。 創(chuàng)建焊盤使用的單位。只采用 mm(公制)和 mil(英制)兩種。D形表貼焊盤例：W=1.2mm， H=0.6mm命名格式：說明： d 表示焊盤形狀為 D 形。 W：焊盤的長度(長邊)。 H: 焊盤的寬度(短邊)s: 固定字符，表示阻焊(solder mask)。 阻焊增量。阻焊長度(寬度)減去焊盤長度(寬度)的尺寸。 創(chuàng)建焊盤使用的單位。只采用 mm(公制)和 mil(英制)兩種。非標準表貼焊盤非標準表貼焊盤是指不能直接制作，只能用 shape

8、 組成的除標準焊盤和 D 意形狀焊盤。例如：命名格式：smd_Pack.Name_Number 其中Pack.Name為這個焊盤適用的封裝名Number如果此封裝只包含一個非標準焊盤， 那么Number可忽略，如果封裝包含兩個非標準焊盤，那么Number1 2，以此類推。sot230p700 x180-4nmm 包含兩個非標準焊盤，那么這兩個焊盤名分別為smd_sot230p700 x180-4nmm_1 和 smd_sot230p700 x180-4nmm_2。通孔焊盤命名規(guī)范EDA形狀有圓形、矩形、橢圓形、正方形、八邊形。圓形/方形焊盤命名例：H=1.6mm，D=1mm 命名格式： 帶自定

9、義flash 的金屬孔：不帶自定義 flash 的金屬孔：非金屬孔：說明：t：固定字符，表示通孔焊盤（through）。 焊盤的形狀，c 為圓形（circle），s 為方形（square）。 焊盤的邊長。 表示鉆孔形狀，c 為圓形（circle），s 為方形（square）。 鉆孔直徑。p表示鉆孔內(nèi)壁上錫plate），n為非金屬孔non-plate）。 花焊盤（thermal relief）的外徑。 花焊盤（thermal relief）的內(nèi)徑。 花焊盤的輻寬。s: 固定字符，表示阻焊(solder mask)。 阻焊增量。阻焊長度(寬度)減去焊盤長度(寬度)的尺寸。 創(chuàng)建焊盤使用的單位。只采

10、用 mm(公制)和 mil(英制)兩種。橢圓形/矩形焊盤命名例 ：W1=2.2mm，W2=1.2mm，H1=1.6mm，H2=0.6mm 命名格式：帶自定義 flash 的金屬孔：不帶自定義 flash 的金屬孔：非金屬孔：說明： t：固定字符，表示通孔焊盤（through）。 焊盤的形狀，b 為橢圓形（oblong），r 為矩形（rectangle）。 焊盤的長度。 焊盤的寬度。 表示鉆孔形狀，b 為橢圓形（oblong），r 為矩形（rectangle）。 鉆孔的長度。 鉆孔的寬度。p表示鉆孔內(nèi)壁上錫plate），n為非金屬孔non-plate）。 花焊盤（thermal relief）的

11、外圈長度。 花焊盤（thermal relief）的內(nèi)圈長度。 花焊盤的輻寬。 s: 固定字符，表示阻焊(solder mask)。 阻焊增量。阻焊長度(寬度)減去焊盤長度(寬度)的尺寸。 創(chuàng)建焊盤使用的單位。只采用 mm(公制)和 mil(英制)兩種?；ê副P命名。 命名格式：矩形/橢圓形花焊盤：方形/圓形花焊盤：說明：f：固定字母，代表花焊盤（flash）。 花焊盤外圈長度。 花焊盤外圈寬度。 x：分隔符號。 花焊盤內(nèi)圈長度。 花焊盤內(nèi)圈寬度。c表示圓形表示橢圓形表示方形r 表示矩形（rectangle）。 花焊盤的輻寬。 花焊盤開口方向與水平線的夾角（銳角）。 命名的單位。Shape 命名

12、要制作特殊形狀的焊盤SON 封裝的散熱焊盤等。命名格式：sh_Pack.Name_Number說明：sh：固定字符，表示特殊形狀焊盤（shape）。 Pack.Name 表示此 shape 適用的封裝名。Number是數(shù)字后綴shapNumber Number 12，以此類推。sot230p700 x180-4nmm 包含兩個非標準焊盤，每個非標準焊盤對應的 shape 分別是sh_sot230p700 x180-4nmm_1 和 sh_sot230p700 x180-4nmm_2。55.1PCB 封裝命名封裝命名要求由于PCB M（A）低密度（most）。后綴 M（A）表示低密度封裝，封裝尺

13、寸較大。 N（B）中等密度（nominal）。后綴 N（B）表示中等密度封裝，封裝尺寸適中。L （C）高密度（least）。后綴 L（C）表示高密度封裝，封裝尺寸較小。表貼封裝使用 M，N，L；插件封裝使用 A,B,C。例如：SOIC127P1041X419_8 NMM，DIP762W46P254L1918H533Q7_14 BMM。8pin 的SOIC有些廠家是 60.1，有些廠家是 60.2。對于這種情況，需要在封裝名稱最后加上數(shù)字 1,2,3,4來區(qū)分。例如：SOIC127P1041X419_8N_ 1NMM。有些器件尺寸完全一樣，但引腳排列順序相反，如下圖：R 那么它的命名就是：PLC

14、C127P990X990X457_20RNMM。 某些datasheet上的器件引腳最大編號大于引腳總數(shù)，如下圖：144。對于這種情況，命名中需要先體現(xiàn)出實際引腳數(shù)，然出引腳最大編號。例如：DIP762W46P254L1918H533Q_ 4_14BMM。 某些器件實際引腳數(shù)大于datasheet 上的引腳編號，如下圖：有編號的引腳數(shù)是 48 個，而實際引腳數(shù)是 56 個。此時命名也需要體現(xiàn)出兩者的數(shù)值。例如：BGA48C75P6X8_800X1200X120_ 56_48NMM。 不同廠家的晶體管和場效應管，三個極的位置可能排列不一樣，如下圖：命名時，可在封裝名后面加pin所對應的極。例1,

15、2,3 對應的極那封裝名稱就是 SOT95P237X117_BCE_3NMM。電阻類命名表貼電阻表貼電阻常見類型：片狀電阻 Resistor chip(RESC), 模制電阻 Resistor molded(RESM), 柱狀電阻Resistor Melf (RESMELF)。命名格式： 片狀電阻：resc_eType_Body LengthxBody WidthxHeightxPin LengthLevelmm(mil)模制電阻：resmBody LengthxBody WidthxHeightLevelmm(mil)柱狀電阻：resmelf Body LengthxBody Diamete

16、rLevelmm(mil)例如：resc_e2010_500 x250 x65x60nmm表示片狀電阻通用尺寸是英制的2010，實際長寬高分別是 5mm、2.5mm、0.65mm，引腳長度是 0.6mm。 resmelf260 x76nmm 表示圓柱形電阻長度和直徑分別是2.6mm 和 0.76mm。說明：eType中的e表示EI（采用英制單位Type表示片狀電阻的通用尺寸0402,0603,0805等等，下面是通用尺寸的公制英制對照表，本規(guī)范命名采用英制 Type。英制(inch)020104020603080512061210181220102512公制(mm)06031005160820

17、12321632254832502564320805 0.08inch 0.05inch2mm 1.2mm。 res（resistor）c 表示片狀表示模制（molded），melf（Metal Electrical Face ） 表示圓柱。表貼排阻 貼片排阻有下列幾種類型：命名格式：引腳凹陷的排阻：rescav PitchpBody LengthxBody Widthx Height _Pin QtyLevelmm(mil)引腳凸出并且引腳尺寸都一樣的排阻：rescaxePitchpBody LengthxBody Widthx Height _Pin QtyLevelmm(mil)引腳凸出

18、并且同一側(cè)引腳尺寸不一樣的排阻：rescaxs PitchpBody LengthxBody Widthx Height _Pin QtyLevelmm(mil)引腳平滑的排阻：rescaf PitchpBody LengthxBody Widthx Height _Pin QtyLevelmm(mil)例如：rescav50p160 x100 x55_8nmm 表示引腳凹陷的排阻相鄰引腳間距是 0.5mm1.6mm、1mm 0.55mm8，以公制為單位制作的中等密度封裝。引 腳 在 側(cè) 面 而 非 底 部 的 排 阻 命 名 ： rescav_Mfr.Name_Part NumberLeve

19、lmm(mil) rescaxe_Mfr.Name_Part NumberLevelmm(mil) rescaxs_Mfr.Name_Part NumberLevelmm(mil)rescaf_Mfr.Name_Part NumberLevelmm(mil)說明：res（resistor）后面的 cav 表示引腳凹陷的片狀陣列（Chip Array, Concave ），caxe 腳 凸出并且引腳尺寸都一樣的片狀陣列（Chip Array, Convex, Even Pin Size ），caxs 表示引腳凸出并 且同一側(cè)引腳尺寸不一樣的片狀陣列（Chip Array, Convex,Side

20、 Pins Diff 表示引腳平滑的片 狀陣列（Chip, Array, Flat）。命名格式：插裝軸向電阻（橫向安裝）：resadh Lead SpacingwLead DiameterlBody LengthdBody DiameterLevelmm(mil)；插裝軸向電阻（縱向安裝）：resadv Lead SpacingwLead DiameterlBody LengthdBody DiameterLevelmm(mil)；例如：RESADH0800W0052L0600D0150BMM 表示軸向電阻水平安裝，引腳間距 8mm，引腳直徑0.52mm，電阻長度 6mm，電阻直徑 1.5mm

21、，封裝采用公制按照中等密度制作。說明：res（resistor）adh 表示軸向水平安裝（Axial Diameter HorizontalMounting），adv 表示軸向垂直安裝（Axial Diameter Vertical Mounting）。橢圓形，矩形等。命名格式：res_Mfr.NamePartNumberLevemm(mil；表示廠家zenithsunsqp5w100j公制為單位制作的中等密度封裝。電位器命名命名格式：pot_bourns_pda241srt01504a2nmBourn，型號是pda241srt01504a，封 以公制為單位，中等密度封裝。 說明：pot（po

22、tentiometer ）指電位器、電位計、可變電阻器。電容器命名表貼電容命名格式： 無極性片狀電容：capc_eType_Body LengthxBody WidthxHeightxPin LengthLevelmm(mil)有極性片狀電容：capcp_eType_Body LengthxBody WidthxHeightxPin LengthLevelmm(mil)線繞矩形片狀電容capcwBodyLengtDiameteLevemm(mil)模制有極性容模制無極性電容capBodyLengtBodyWidtHeighLevemm(mil)表貼鋁電解電容capaBodySizHeighLe

23、vemm(mil)說明：eType中的e表示EI（采用英制單位Type表示片狀電阻的通用尺寸0402,0603,0805等等，下面是通用尺寸的公制英制對照表，本規(guī)范命名采用英制 Type。英制(inch)020104020603080512061210181220102512公制(mm)0603100516082012321632254832502564320805 0.08inch 0.05inch2mm 1.2mm。后面的c表示片狀矩形 表示模制 表示模制有極性（Aluminum Electrolytic）表示鋁電解。命名格式：引腳凹陷的電容陣列：capcav PitchpBody Len

24、gthxBody Widthx Height -Pin QtyLevelmm(mil)引腳平滑的電容陣列：capcafPitchpBody LengthxBody Widthx Height -Pin QtyLevelmm(mil)引腳凸出的電容陣列：capcaxPitchpBody LengthxBody Widthx Height -Pin QtyLevelmm(mil)表示引腳凹陷的電容陣列相鄰引腳間距1.6mm、1mm 和 0.55mm，引腳總數(shù)是 8，以公制為單位制作的中等密度封裝。引 腳 在 側(cè) 面 而 非 底 部 的 電 容 陣 列 ： capcav_Mfr.Name_Part

25、NumberLevelmm(mil) capcaf_Mfr.Name_Part NumberLevelmm(mil) capcax_Mfr.Name_Part說明cacapacito）后面的cav表示引腳凹陷的片狀陣列ChipArray,Concav）caf表示引腳 平滑的片狀陣列（Chip, Array, 。cax 表示引腳凸出的片狀陣列（Chip Array, 命名格式：無極性軸向圓柱形電容（橫向安裝）：capadh Lead SpacingwLead DiameterlBody LengthdBody DiameterLevelmm(mil)無極性軸向圓柱形電容（縱向安裝）：capadv

26、 Lead SpacingwLead DiameterlBody LengthdBody DiameterLevelmm(mil)有極性軸向圓柱形電容（橫向安裝）：cappadh Lead SpacingwLead DiameterlBody LengthdBody DiameterLevelmm(mil)無極性軸向矩形電容（橫向安裝）：caparhLead SpacingwLead DiameterlBody LengthtBody thicknesshBody HeightLevel mm(mil)無極性軸向矩形電容（縱向安裝）：caparvLead mm(mil)有極性軸向矩形電容（橫向

27、安裝）：capparhLead SpacingwLead DiameterlBody LengthtBody thicknesshBody HeightLevel mm(mil)無極性徑向圓柱形電容：caprdLead 有極性徑向圓柱形電容：capprdLead 無極性徑向矩形電容：caprrLead SpacingwLead DiameterlBody LengthtBody thicknesshBody HeightLevel mm(mil)無極性徑向圓形電容：caprbLead SpacingwLead DiameterlBody DiametertBody thicknesshBody

28、 HeightLevel mm(mil)；例如：capadh800w52l600d150bmm 表示橫向安裝的無極性軸向圓柱形電容引腳間距是8mm，引腳直徑是0.52mm，封裝體長度6mm，封裝體直徑是1.5mm，以公制為單位制作的中等密度封裝。說明：cap（capacitor）后面的adh 表示軸向水平安裝（Axial Diameter Horizontal Mounting），adv 表 示軸向垂直安裝Axial Diameter Vertical Mountigpadh表示有極性軸向水平安裝PolarizedAxialDiameter Vertical （Axial Rectangula

29、r Horizontal arv 表示軸向矩形的垂直安裝Axial Rectangular Vertical Mountin）parh 表示有極性軸向矩形的水平安裝（PolarizedAxial Rectangular Horizontal 表示徑向圓柱形 prd 表示有極性的徑向圓柱形 Radial 表示徑向矩形 rb表示徑向圓形（Radial Disk 。命名格式：可變電容（Capacitors, Variable）：其 它 電 容 （Capacitors, Miscellaneous）： 例如：capv_best_jml06-30pfbmm表示best 公司生產(chǎn)的型號為jml06-30p

30、f的可調(diào)電容，以公制為單位制作的中等密度封裝。 說明：cap（capacitor）指電容，本規(guī)范沒有描述的電容類型都屬于“其它電容”。電感器命名indc_eType_Body LengthxBody WidthxHeightxPin LengthLevelmm(mil)模制電感：indmBody LengthxBody WidthxHeightLevelmm(mil)繞線電感：indpwBody LengthxBody WidthxHeightLevelmm(mil)有極性電感：indpBody LengthxBody WidthxHeightLevelmm(mil)例如： indc_e201

31、0_500 x250 x65x60nmm表示片狀電感通用尺寸是英制的2010，實際長寬高分別是5mm、2.5mm、0.65mm，引腳長度是 0.6mm，按中等密度封裝制作。說明：eType中的e表示EI（采用英制單位Type表示片狀電阻的通用尺寸0402,0603,0805等等，下面是通用尺寸的公制英制對照表，本規(guī)范命名采用英制 Type。英制(inch)020104020603080512061210181220102512公制(mm)0603100516082012321632254832502564320805 0.08inch 0.05inch2mm 1.2mm。c表示片狀表示模制表示

32、精密繞線（PrecisionWire），p 表示有極性（Polarized）。格式：格式：軸向電感（橫向安裝）：indadhLead SpacingwLead DiameterlBody LengthdBody DiameterLevelmm(mil)軸向電感（縱向安裝）：indadvLead SpacingwLead DiameterlBody LengthdBody DiameterLevelmm(mil)徑向電感：indrdLead SpacingwLead DiameterdBody DiameterhBody HeightLevelmm(mil)例如：indadh800w52l600

33、d150bmm表示橫向安裝的軸向電感引腳間距是8mm，引腳直徑是封裝體長度 ，封裝體直徑是 說明：電感ind（inductor）后面的adh 表示軸向水平安裝（Axial Diameter Horizontal Mounting），adv表示軸向垂直安裝Axial Diameter Vertical Mountin）。非標準電感命名格式：命名格式：電感說明：ind（inductor）指電感。本規(guī)范沒有描述的電感類型都屬于非標準電感。命名格式：片狀電感陣列命名格式：片狀電感陣列（平面）indcapitcLengtWidtHeighPinQtLevemm(mil)片狀電感陣列（凹面）indcapi

34、tcLengtWidtHeighPinQtLevemm(mil)引腳在側(cè)面而非底部的非標準電感陣列： 片狀電感陣列（平面）：NumberLevelmm(mil)片狀電感陣列（凹面NumberLevelmm(mil)說明：ind 后面的cav 表示引腳凹陷的片狀陣列（Chip Array, Concave），caf 表示引腳平滑的片狀陣列Chip, Array, Flt。磁珠命名命名格式：說明：fb 表示磁珠（Ferrite bead）。插裝磁珠命名格式：軸向磁珠（橫向安裝）：fbadhLead SpacingwLead DiameterlBody LengthdBody DiameterLev

35、elmm(mil)軸向磁珠（縱向安裝）：fbadvLead SpacingwLead DiameterlBody LengthdBody DiameterLevelmm(mil)徑向磁珠：fbrdLead SpacingwLead DiameterdBody DiameterhBody HeightLevelmm(mil)說明：磁珠fb（Ferrite bead）后面的adh 表示軸向水平安裝 Diameter Horizontal adv 表示軸向垂直安裝Diameter Vertical 。命名格式：fb_Part NumberLevelmm(mil)說明：fb（Ferrite bead）

36、表示磁珠。二極管命名表貼二極管命名格式：片狀二極管：diocBody HeightLevelmm(mil) 模制二極管：diomBody HeightLevelmm(mil) 圓柱體二極管：diomelfBody LengthxBodyDiameterLevelmm(mil) WidthxHeightLevelmm(mil)SOD 二極管：sodLead SpanxBody Widthx HeightLevelmm(mil)扁平引腳SOD 二極管：sodflLead SpanxBody Widthx HeightLevelmm(mil)例如：diom430 x360 x265nmm表示模制二極

37、管長寬高分別是 、3.6mm 和2.65mm位制作的中等密度封裝。didiod）后面的c 表示片狀chi）m 表示模制molde）melMetal ElectricalFace）表示圓柱。插裝二極管命名格式： 軸向二極管（橫向安裝）：dioadhLead SpacingwLead WidthlBody LengthdBody DiameterLevelmm(mil)軸向二極管（縱向安裝）：dioadvLead SpacingwLead WidthlBody LengthdBody DiameterLevelmm(mil)說明：二極管dio（diode）后面的adh 表示軸向水平安裝（Axial

38、 Diameter Horizontal Mounting），adv表示軸向垂直安裝Axial Diameter Vertical Mountin）。命名格式：其它二極管（Diodes, Miscellaneous）： dio_Mfr.Name_Part NumberLevelmm(mil)晶體諧振器命名命名格式：表貼2 引腳晶體諧振器：xtalsBody LengthxBody Widthx HeightLevelmm(mil)表貼多引腳晶體諧振器：xtalsBody LengthxBody Widthx Height-Pin QtyLevelmm(mil)插裝2 引腳晶體諧振器：xtalB

39、ody LengthxBody Widthx HeightLevelmm(mil)其它非標準晶體諧振器xtal_Mfr.Name_PartNumberLevelmm(mil)例如：xtals1105x465x350nmm表示 2 引腳表貼晶體長寬高分別是11.05mm、4.65mm 和 3.5mm，以公制為單位制作的中等密度封裝。說明：xtal（External Crystal）表示外接晶體，s 表示表面貼裝SMT。晶體振蕩器命名命名格式：兩邊凹陷型晶體振蕩器oscspitcLengtWidtHeighPin四角凹陷型晶體振蕩器：oscccLengthxWidthxHeightLevelmm(

40、mil) 兩邊平面型晶體振蕩器四角平面型晶體振蕩器：osccfLengthxWidthxHeightLevelmm(mil)J 型引腳晶體振蕩器：oscjpitchpLengthxWidthxHeight-Pin QtyLevelmm(mil)L 型引腳晶體振蕩器：osclpitchpLengthxWidthxHeight-Pin QtyLevelmm(mil)插裝晶體振蕩器：oscLead SpacingwLead DiameterpPitchlBody LengthhBody Height-Pin QtyLevelmm(mil)其它非標準晶體振蕩器osc_Mfr.Name_PartNumb

41、erLevelmm(mil)例如：osccc320 x250 x130nmm表示四角凹陷型晶振的長寬高分別是3.2mm2.5mm 和為單位制作的中等密度封裝。說明osOscillato）表示晶體振蕩器ssideconcav）表示兩側(cè)面凹陷ccornerconcav）示四角凹陷，sf（sideflat）表示側(cè)面水平，cf（cornerflat）表示四角無凹陷。熔斷器命名命名格式：表貼模制熔斷器：fusmBody LengthxBody Widthx HeightLevelmm(mil)插裝熔斷器說明：fuse 表示熔斷器、保險絲，fusm 前面的fus 表示fuse，m 表示模制（molded）

42、。發(fā)光二極管命名命名格式：表貼模制發(fā)光二極管：ledmBody LengthxBody Widthx HeightLevelmm(mil)表貼2 引腳側(cè)面凹陷型發(fā)光二極管：ledscBody LengthxBody Widthx Height-Pin QtyLevelmm(mil)表貼4 引腳側(cè)面凹陷型發(fā)光二極管：ledscPitchpBody LengthxBody Widthx Height-Pin QtyLevelmm(mil)插裝發(fā)光二極管ledPartNumberLevemm(mil)其它非標準發(fā)光二極管 說明：led 指發(fā)光二極管，后面的m 表示模制（molded），sc（side

43、 concave）表示側(cè)面凹陷。BGA 封裝命名命名格式：一般BGA 封裝：bgaPin Qtyc/nPitchpColumnsxRows_Body LengthxBody Widthx HeightLevelmm(mil)行列引腳間距不同的BGA 封裝：bgaPin Qtyc/nCol PitchxRow PitchpColumnsxRows_Body LengthxBody Widthx HeightLevelmm(mil)錯開排列引腳的BGA 封裝：bgasPin Qtyc/nPitchpColumnsxRows_Body LengthxBody Widthx HeightLevelmm

44、(mil)例如：bga113c50 x50p12x12_700 x700 x100nmm表示一般的BGA 封裝引腳數(shù)是113，行列的引腳間距都是，有12 行 12 列，長寬高分別是說明：BGBall Grid Array BGAS中的s表示錯列Staggerec/n表示collapsing對應的焊盤比引腳球要小焊接時引腳球塌陷包圍住焊盤要求阻焊比焊盤尺寸大而 n對應的焊盤比引腳球要大，焊接時引腳球不塌陷，要求阻焊尺寸跟焊盤一致。CGA 封裝命名命名格式：CGA 封裝（圓形引腳）：cgaPin QtycPitchpColumnsxRows_Body LengthxBody Widthx Heig

45、htLevel mm(mil)CGA 封裝（方形引腳）：cgaPin QtysPitchpColumnsxRows_Body LengthxBody Widthx HeightLevel mm(mil)例如：cga717c127p27x27_3300 x3300 x560nmm表示CGA 封裝引腳總數(shù)是717，引腳間距是1.27mm， 行列數(shù)都是 27，長寬高分別是 33mm，33mm，5.6mm，采用公制單位制作的中等密度封裝。說明：CGA（Column 表示表貼的圓柱柵格陣列，與BGA 是焊接柱。LGA封裝命名命名格式：LGA 封裝（圓形引腳）：cgaPin QtycPitchpColum

46、nsxRows_Body LengthxBody Widthx HeightLevelmm(mil)LGA 封裝（方形引腳）：cgaPin QtysPitchpColumnsxRows_Body LengthxBody Widthx HeightLevelmm(mil)LGA 封裝（矩形引腳）：cgaPin QtyrPitchpColumnsxRows_Body LengthxBody Widthx HeightLevelmm(mil)說明： LGA（Land Grid c 表示Circular，s Square，r 表示Rectangle 。PGA 封裝命名命名格式：PGA 封裝：pgaPi

47、n QtypPitchColumnsxRows_Body LengthxBody Widthx HeightLevelmm(mil)說明：PGA（Pin GridArray）表示插針網(wǎng)格陣列。CFP 封裝命名命名格式：CFP 封裝：cfpPitchpLead Spanx Height-Pin QtyLevelmm(mil)例如：cfp127p540 x102-20nmm表示CFP 封裝的相鄰引腳間距是1.27mm，跨距是5.4mm，最大高度是1.02mm，引腳總數(shù)是20，以公制為單位制作的中等密度封裝。說明：CFP（Ceramic Flat Packages）指陶瓷扁平封裝。DIP 封裝命名命

48、名格式：表貼DIP 封裝：dipPitchpLead Spanx Height-Pin QtyLevelmm(mil)普通DIP 封裝：dipLead SpacingwLead WidthpPitchlBody LengthhHeight-Pin QtyLevelmm(mil)陶瓷DIP 封裝：cdipLead SpacingwLead WidthpPitchlBody LengthhHeight-Pin QtyLevelmm(mil)帶腔體的DIP 封裝：dipcLead SpacingwLead WidthpPitchlBody LengthhHeight-Pin QtyLevelmm(m

49、il)DIP 插座：dipsLead SpacingwLead WidthpPitchlBody LengthhHeight-Pin QtyLevel mm(mil)說明： dip（Dual In-line 中的c 表示陶瓷（Ceramic），dipc c 表示腔體（Cavity），dips 中的s 表示插座（Sockets）DFN 封裝命名命名格式：DFN 封裝：dfnBody LengthxBody Widthx Height-Pin QtyLevelmm(mil)說明：DFN（Dual FlatNo-lead）指雙列扁平無引腳伸出的封裝。QFN 封裝命名命名格式：QFN 封裝：qfnPi

50、tchpBody LengthxBody Widthx Height-Pin QtyLevelmm(mil)引腳縮回型QFN 封裝：pqfnPitchpBody LengthxBody Widthx Height-Pin QtyLevelmm(mil)QF（Quad Flat No-leapqfn 中的p （Pull-bac，引腳離封裝體邊沿有一定距離。J LCC 封裝命名命名格式：PLCC 封裝：plccPitchpLead Span L1xLead Span L2x Height-Pin QtyLevelmm(mil)PLCC 貼片式插座：plccsPitchpLead Span L1xL

51、ead Span L2x Height-Pin QtyLevelmm(mil)CLCC 封裝：clccPitchpLead Span L1xLead Span L2x Height-Pin QtyLevelmm(mil)JLCC 封裝：jlccPitchpLead Span L1xLead Span L2x Height-Pin QtyLevelmm(mil)PLCPlastic Leaded Chip Carrierplccs 中的s （Sockets。 CLCC（ceramic leaded chip carrier ）為帶J 形引腳的陶瓷芯片載體。JLCC（J-leaded chip c

52、arrier ）是指帶窗口的CLCC。LCC 封裝命名命名格式：LCC 封裝：lccPitchpBody LengthxBody Widthx Height-Pin QtyLevelmm(mil)Pin1 在側(cè)邊的LCC 封裝：lccsPitchpBody LengthxBody Widthx Height-Pin QtyLevelmm(mil)陶瓷LCC 封裝：lcccPitchpBody LengthxBody Widthx Height-Pin QtyLevelmm(mil)說明：LCC（Leadless Chip Carriers）為無引腳延伸芯片載體，lccs 中的s 指 Side。

53、QFP 類封裝命名命名格式：QFP 封 裝 ：qfpPitchpLead Span L1xLead Span L2x Height-Pin QtyLevelmm(mil) CQFP 封 裝 ：cqfpPitchpLead Span L1xLead Span L2x Height-Pin QtyLevelmm(mil) TQFP 封 裝 ：tqfpPitchpLead Span L1xLead Span L2x Height-Pin QtyLevelmm(mil) PQFP 封 裝 ：pqfpPitchpLead Span L1xLead Span L2x Height-Pin QtyLevel

54、mm(mil) LQFP 封 裝 ：lqfpPitchpLead Span L1xLead Span L2x Height-Pin QtyLevelmm(mil) BQFP 封 裝 ：bqfpPitchpLead Span L1xLead Span L2x Height-Pin QtyLevelmm(mil) FQFP 封 裝 ：fqfpPitchpLead Span L1xLead Span L2x Height-Pin QtyLevelmm(mil) MQFP 封裝：mqfpPitchpLead Span L1xLead Span L2x Height-Pin QtyLevelmm(mil

55、) VQFP 封 裝 ：vqfpPitchpLead Span L1xLead Span L2x Height-Pin QtyLevelmm(mil) GQFP 封裝：gqfpPitchpLead Span L1xLead Span L2x Height-Pin QtyLevelmm(mil)例如：tqfp50p1600 x1600 x0120-100nmm表示TQFP 封裝相鄰引腳間距是0.5mm，兩邊引腳跨距是16mm，封裝最大高度是 1.2mm，引腳總數(shù)是 100，封裝以公制為單位，按中等密度制作。說明：QFP（Quad Flat Packages）指四側(cè)引腳扁平封裝。CQFP(quad

56、 fiat package with guard ) 帶保護環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。TQFP(thin quad flat QFP。指封裝本體厚度為1.0mm 的QFPPQFP(Plastic Quad Flat QFP。LQFP(low profile quad flat QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP。BQFP(quad flat package with ) 帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。FQFP(fine pitch quad flat package)指小引腳中心距的 QFP。通常指引腳中心距小于 0.65mm 的 QFP。MQFP(metric quad flat pac

57、kage)指引腳中心距為 0.65mm、本體厚度為 3.8mm2.0mm 的標準 QFP。VQFP(very small quad flat package) 細引腳間距QFP。GQFP 指帶樹脂保護環(huán)覆蓋引腳前端的QFP。SOP 類封裝命名命名格式：SOP 封 裝 ：sopPitchpLead Spanx Height-Pin QtyLevelmm(mil) TSOP 封 裝 ：tsopPitchpLead Spanx Height-Pin QtyLevelmm(mil) TSSOP 封裝：tssopPitchpLead Spanx Height-Pin QtyLevelmm(mil) SS

58、OP 封 裝 ：ssopPitchpLead Spanx Height-Pin QtyLevelmm(mil) VSOP 封 裝 ：vsopPitchpLead Spanx Height-Pin QtyLevelmm(mil) HSOP 封 裝 ：hsopPitchpLead Spanx Height-Pin QtyLevelmm(mil) PSOP 封裝：psopPitchpLead Spanx Height-Pin QtyLevelmm(mil)說明：SOP（Small Outline Package）指小外形封裝。 TSOP（Thin Small Outline Package）指薄小外

59、形封裝。TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package）指薄的縮小型小外形封裝。SSOP（Shrink Small Outline Package ）指縮小型小外形封裝。 VSOP（Very Small Outline Package）指甚小外形封裝。HSOHeat-sink Small Outline Packag） PSOPower Small Outline Plastic Packag）指功率小外形封裝。SOIC 封裝命名命名格式：SOIC 封裝：soicPitchpLead Spanx Height-Pin QtyLevelmm(mil)SOI（small outline integrated SOJ 封裝命名命名格式：指小外形集成電路。SOJ 封裝：sojPitchpLead Spanx Height-Pin QtyLevelmm(mil)說明：SOJ（Small Outline IC, J-Leaded ）指J 型引腳小外形集成電路。SON 封裝命名命名格式：SON 封 裝 ：sonPitchpBody LengthxBody Widthx Height-Pin QtyLevelmm(mil) PSON 封裝：psonPitchpBody LengthxBody W