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1、15/4重慶市九龍坡區(qū)教學(xué)課時計(jì)劃(教案)課題:.1。1潮濕、霉菌、鹽霧的防護(hù) 時間: 年 月 日課堂教學(xué)目標(biāo) 知 識 點(diǎn)學(xué)習(xí)水平識記理解應(yīng)用分析綜合1。了解氣候環(huán)境要素2.掌握潮濕的防護(hù)3掌握鹽霧的防護(hù)4.掌握霉菌的防護(hù)思想教育內(nèi)容培養(yǎng)熱愛生活的積極態(tài)度教學(xué)重點(diǎn)潮濕的防護(hù)教學(xué)難點(diǎn)鹽霧的防護(hù)課型新課教 具無教學(xué)內(nèi)容與教學(xué)過程(達(dá)標(biāo)措施、反饋矯正) = 1 ROMAN 組織教學(xué) 準(zhǔn)備教材、教案,清點(diǎn)學(xué)生人數(shù) = 2 ROMAN I 導(dǎo)入在第一章的學(xué)習(xí)中,我們已經(jīng)了解到電子設(shè)備應(yīng)用非常廣泛,所處的工作環(huán)境條件十分復(fù)雜,為保證電子設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性,對電子設(shè)備提出了一系列的要求,我們已經(jīng)有了初步的

2、了解和認(rèn)識,在這一章中我們將繼續(xù)深入了解學(xué)習(xí)。= RONII 新課教學(xué)氣候環(huán)境要素溫度、濕度、氣壓、氣壓、鹽霧、風(fēng)沙、太陽輻射等. 1。溫度:影響最廣泛,與其他因素相結(jié)合,主要影響因素。 2.濕度:起重大作用的一個因素,與溫度結(jié)合起來共同影響產(chǎn)生破壞作用. 3。潮濕、霉菌、鹽霧:潮濕加快霉菌繁殖,助長鹽霧的腐蝕作用“三防” 4對電子設(shè)備氣候因素的影響的防護(hù),從三方面考慮 ()選用適當(dāng)?shù)牟牧?(2)采取化學(xué)和電化學(xué)防護(hù)措施 ()采用相應(yīng)的結(jié)構(gòu)措施二、潮濕、霉菌、鹽霧的防護(hù) .潮濕的防護(hù) ()潮濕的形成物體的吸濕是由于物體周圍空氣中水蒸汽的分子運(yùn)動,一部分水分子會被吸附在物體表面上,形成一層水膜,

3、并隨著空氣相對濕度的增高,水膜厚度也增大。這層水膜再通過擴(kuò)散、吸收、吸附、凝露形式進(jìn)入物體內(nèi)部。 (2)潮濕的影響 = 1 * G3 絕緣材料的絕緣性能下降漏電、短路、擊穿等(講一下電阻率的含義) = 2 GB3 潮氣還能引起覆蓋層起泡甚至脫落喪失保護(hù)作用(以墻壁受潮涂料起泡脫落為例) = *GB3 材料腐蝕、霉?fàn)€和金屬生銹。 ()防潮的措施= *GB3 浸漬a.方法:將被處理的元件或材料浸入不吸濕的絕緣液中,經(jīng)過一段時間,使絕緣液進(jìn)入材料的小孔、毛細(xì)管、縫隙和結(jié)構(gòu)間的空隙,從而提高了元件材料的防潮濕性能以及其它性能.b。適用條件:繞線產(chǎn)品,如變壓器繞組、電感線圈等。c優(yōu)點(diǎn):提高了絕緣強(qiáng)度和機(jī)

4、械強(qiáng)度,改善繞組部件的導(dǎo)熱性。 =2 * 灌封a.方法:用熱熔狀態(tài)的樹脂、橡膠等將電器元件澆注封閉,形成一個與外界完全隔離的獨(dú)立的整體。b適用條件:小型的單元、部件及元器件,如小型變壓器、密封插頭、固體電路,微膜組件及集成電路等.。優(yōu)點(diǎn):保護(hù)電子元件避免潮濕、腐蝕,還能避免強(qiáng)烈震動、沖擊及劇烈溫度變化等對電子元件的不良影響。 GB3 其他防潮濕手段。密封:將零件、元器件、部件或一些復(fù)雜的裝置,甚至整機(jī)安裝在不透氣的密封盒內(nèi).密封式防潮濕最有效的方法。通電加熱:電器經(jīng)常要使用以免受潮,用電吹風(fēng)吹來驅(qū)除潮氣.c 放干燥劑吸掉潮氣.2.鹽霧的防護(hù)()鹽霧的概念鹽霧是一種含有鹽分的霧狀氣體,主要發(fā)生在

5、海上和海邊,在陸上可以因鹽堿被刮起或鹽水蒸發(fā)而引起。(海水含鹽,鹽水具有殺毒作用,對某些金屬具有一定的腐蝕性)()鹽霧的影響鹽霧的沉降物溶于水,在一定濕度條件下對元件、材料和電路產(chǎn)生腐蝕或改變其電性能,是設(shè)備的可靠性降低.(3)鹽霧的防護(hù):(隔離) 1 B3 電鍍(利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕,提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性及增進(jìn)美觀等作用。) =2 G3 采用密封機(jī)殼或機(jī)罩= GB3 對關(guān)鍵元件進(jìn)行灌封或其他密封措施。 。霉菌的防護(hù) (1)霉菌的概念 生長在營養(yǎng)基質(zhì)上而形成的絨毛狀、蜘蛛網(wǎng)狀或絮狀菌絲體的真菌。()霉菌的影響 =1 GB3 霉菌的生長直接破壞了作為營養(yǎng)基的材料,使其性能劣化,表面絕緣電阻下降,漏電增加。 2 B3霉菌的代謝物會對材料引起

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