中國IC先進封裝產(chǎn)業(yè)咨詢報告

1、2011-2015年中國IC先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈動態(tài)分析與投資價值咨詢報告報告目錄：第一章 IIC封裝裝產(chǎn)業(yè)相相關概述述第一節(jié) IIC封裝裝涵蓋第二節(jié) IIC封裝裝類型闡闡述一、SOPP封裝二、QFPP與LQQFP封封裝三、 FBBGA四、TEBBGA五、FC-BGAA六、WLCCSP第三節(jié) 明明日之星星TSSV封裝裝一、TSVV簡介二、TSVV與SooC三、TSVV產(chǎn)業(yè)與與市場 第二章 220100年世界界IC封封裝產(chǎn)業(yè)業(yè)運行態(tài)態(tài)勢分析析第一節(jié) 220100年世界界IC封封裝業(yè)運運行環(huán)境境淺析一、全球經(jīng)經(jīng)濟大環(huán)環(huán)境及影影響分析析二、全球集集成電路路產(chǎn)業(yè)運運行總況況第二節(jié) 220100年世界界IC封

2、封裝運行行現(xiàn)狀綜綜述分析析一、IC封封裝產(chǎn)業(yè)業(yè)熱點聚聚焦二、IC封封裝業(yè)新新技術應應用情況況三、全球IIC封裝裝基板市市場分析析四、全球IIC封裝裝材料市市場發(fā)展展五、全球IIC封裝裝生產(chǎn)企企業(yè)向中中國轉移移第三節(jié) 220100年世界界IC封封裝重點點企業(yè)運運行分析析一、英特爾爾（Inntell）二、IBMM三、超微四、英飛凌凌（Innfinneonn）第四節(jié) 220111-20015年年世界IIC封裝裝業(yè)趨勢勢探析 第三章 220100年中國國IC封封裝行業(yè)業(yè)市場運運行環(huán)境境解析第一節(jié) 220100年中國國宏觀經(jīng)經(jīng)濟環(huán)境境分析一、中國GGDP分分析二、中國電電子產(chǎn)業(yè)業(yè)在國民民經(jīng)濟中中的地位位

3、三、全社會會固定資資產(chǎn)投資資分析四、進出口口總額及及增長率率分析五、消費價價格指數(shù)數(shù)分析六、城鄉(xiāng)居居民收入入分析七、社會消消費品零零售總額額第二節(jié)20010年年中國IIC封裝裝市場政政策環(huán)境境分析一、電子產(chǎn)產(chǎn)業(yè)振興興規(guī)劃解解讀二、IC封封裝標準準三、內(nèi)需拉拉動業(yè)，IIC業(yè)政政策與整整合是關關鍵四、相關關行業(yè)政政策及對對IC封封裝產(chǎn)業(yè)業(yè)的影響響第三節(jié)20010年年中國IIC封裝裝市場技技術環(huán)境境分析一、高端IIC封裝裝技術二、中高端端IC封封裝技術術有所突突破三、IC封封裝基板板技術分分析 第四章 220100年中國國IC封封裝產(chǎn)業(yè)業(yè)整體運運行新形形勢透析析第一節(jié) 220100年中國國IC封封裝

4、產(chǎn)業(yè)業(yè)動態(tài)聚聚焦一、半導體體封裝基基板項目目落戶無無錫二、國內(nèi)IIC封裝裝及ICC基板用用硅微粉粉實施產(chǎn)產(chǎn)業(yè)化 三、中國IIC代工工封裝等等已進入入國際排排行榜第二節(jié) 220100年中國國IC封封裝產(chǎn)業(yè)業(yè)現(xiàn)狀綜綜述一、我國IIC封裝裝業(yè)正向向中高端端邁進二、探密中中國ICC封裝產(chǎn)產(chǎn)業(yè)變局局三、中國正正成為全全球ICC封裝中中心四、IC封封裝年產(chǎn)產(chǎn)能分析析第三節(jié) 220100年中國國IC封封裝產(chǎn)業(yè)業(yè)差距分分析一、工藝技技術二、質(zhì)量管管理三、成本控控制第四節(jié)20010年年中國IIC封裝裝產(chǎn)思考考 一、技術上上：引進進和創(chuàng)新新相結合合 二、人才上上：引進進和培養(yǎng)養(yǎng)相結合合三、資金上上：資本本運作是是

5、主要途途徑 第五章 220100年中國國IC封封裝技術術研究第一節(jié) 220100年中國國IC封封裝技術術熱點聚聚焦一、封裝測測試技術術新革命命來臨 二、芯片封封裝廠封封裝技術術或轉向向銅鍵合合 三、RFIID電子子標簽的的封裝形形式和封封裝工藝藝四、降低封封裝成本本 提升升工藝水水平措施施第二節(jié) 高高端ICC封裝技技術一、IC制制造技術術二、TABB Poottiing Sysstemm三、BGAA,CSSP BBalll Moounttingg Syysteem四、Fliip-CChipp Boondiing Sysstemm五、TABB Maarkiing Sysstemm六、TFTT-L

6、CCD CCelll Boondiing Sysstemm 第六章 220100年中國國IC封封裝測試試領域深深度剖析析第一節(jié) 220100年中國國IC封封裝測試試業(yè)運行行總況一、IC封封裝測試試業(yè)外資資獨占鰲鰲頭二、測試企企業(yè)布局局力度將將加大三、中高檔檔封測產(chǎn)產(chǎn)品占比比將逐年年提升四、應對知知識產(chǎn)權權、環(huán)保?？简灥诙?jié) 新新型封裝裝測試技技術一、MCMM(MCCP)技技術二、SiPP封裝測測試技術術三、MEMMS技術術四、BCCC封裝技技術五、Flaash Memmoryy(TSSOP)塑封技技術六、多種無無鉛化塑塑封技術術七、汽車電電子電路路封裝測測試技術術八、Strrip Tesst(

7、條條式/框框架測試試)技術術九、銅線鍵鍵合技術術 第七章 220066-20010年年中國IIC封裝裝產(chǎn)業(yè)主主要數(shù)據(jù)據(jù)監(jiān)測分分析（440533）第一節(jié)20006-20110年111月份份中國IIC封裝裝產(chǎn)業(yè)規(guī)規(guī)模分析析一、企業(yè)數(shù)數(shù)量增長長分析二、從業(yè)人人數(shù)增長長分析三、資產(chǎn)規(guī)規(guī)模增長長分析第二節(jié)20010年年11月月份中國國IC封封裝產(chǎn)業(yè)業(yè)結構分分析一、企業(yè)數(shù)數(shù)量結構構分析 1、不同類類型分析析2、不同所所有制分分析二、銷售收收入結構構分析1、不同類類型分析析2、不同所所有制分分析第三節(jié)20006-20110年111月份份中國IIC封裝裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)產(chǎn)值分析析一、產(chǎn)成品品增長分分析二、工業(yè)銷銷售產(chǎn)值

8、值分析三、出口交交貨值分分析第四節(jié)20006-20110年111月份份中國IIC封裝裝產(chǎn)業(yè)成成本費用用分析一、銷售成成本分析析二、費用分分析第五節(jié)20006-20110年111月份份中國IIC封裝裝產(chǎn)業(yè)盈盈利能力力分析一、主要盈盈利指標標分析二、主要盈盈利能力力指標分分析 第八章 220100年中國國IC封封裝產(chǎn)業(yè)業(yè)運行新新形勢透透析第一節(jié) 220100年中國國IC封封裝產(chǎn)業(yè)業(yè)運行綜綜述一、大陸IIC封裝裝企業(yè)的的分布及及其特點點二、IC封封裝向高高端技術術邁一步步三、形成封封裝及自自主品牌牌終端產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈第二節(jié) 220100年中國國IC封封裝產(chǎn)業(yè)業(yè)變局分分析一、IC封封裝業(yè)穩(wěn)穩(wěn)步發(fā)展展，但產(chǎn)產(chǎn)

9、值比重重有所下下降二、產(chǎn)業(yè)格格局外企企主導，行行業(yè)競爭爭日益激激烈三、封裝技技術更新新加快，國國內(nèi)水平平顯著提提高第三節(jié) 金金融危機機對中國國IC封封裝業(yè)影影響及應應對分析析一、金融危危機對封封裝業(yè)沖沖擊較大大二、創(chuàng)新使使IC封封裝企業(yè)業(yè)成功渡渡過危機機第四節(jié) 220100年中國國IC封封裝業(yè)面面臨的挑挑戰(zhàn)分析析一、低檔產(chǎn)產(chǎn)品封裝裝產(chǎn)能過過剩,高高端產(chǎn)品品的封裝裝剛剛起起步二、IC業(yè)業(yè)“大進大大出”的怪圈圈對封裝裝業(yè)的成成長提出出了挑戰(zhàn)戰(zhàn)三、我國IIC的相相關行業(yè)業(yè)配套能能力差,也對封封裝業(yè)造造成不利利影響四、技術相相對滯后后五、國內(nèi)封封裝企業(yè)業(yè)自我研研發(fā)能力力差、研研發(fā)投入入不足第五節(jié) 對對

10、發(fā)展我我國ICC封裝業(yè)業(yè)的思考考 第九章 220100年中國國IC封封裝細分分市場運運行分析析第一節(jié) 手手機ICC封裝市市場第二節(jié) 手手機基頻頻封裝一、手機基基頻產(chǎn)業(yè)業(yè)二、手機基基頻封裝裝第三節(jié) 智智能手機機處理器器產(chǎn)業(yè)與與封裝第四節(jié) 手手機射頻頻IC一、手機射射頻ICC市場二、手機射射頻ICC產(chǎn)業(yè)三、4G時時代手機機射頻IIC封裝裝第五節(jié) PPC領域域先進封封裝一、DRAAM產(chǎn)業(yè)業(yè)近況二、DRAAM封裝裝三、NANND閃存存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)現(xiàn)狀四、NANND閃存存封裝發(fā)發(fā)展五、CPUU GPPU和南南北橋芯芯片組 第十章 220100年中國國封裝用用材料運運行分析析第一節(jié) 金金線第二節(jié) IIC載板板

11、第十一章 20110年中中國ICC封裝產(chǎn)產(chǎn)業(yè)競爭爭新格局局探析第一節(jié) 220100年中國國IC封封裝競爭爭總況一、封裝市市場競爭爭激烈二、倒裝芯芯片封裝裝更具競競爭力三、封裝低低端市場場競爭力力加強四、IC封封裝技術術競爭力力分析五、外資加加大中國國市場布布局對產(chǎn)產(chǎn)業(yè)競爭爭的影響響第二節(jié) 220100年中國國IC封封裝產(chǎn)業(yè)業(yè)集中度度分析一、市場集集中度分分析二、生產(chǎn)企企業(yè)集中中度分析析第三節(jié) 220111-20015年年中國IIC封裝裝競爭趨趨勢分析析 第十二章 20110年中中國半導導體（集集成電路路）封裝裝重點企企業(yè)運營營財務狀狀況分析析 第一節(jié) 長長電科技技（60005884）一、企業(yè)概

12、概況二、企業(yè)主主要經(jīng)濟濟指標分分析三、企業(yè)盈盈利能力力分析四、企業(yè)償償債能力力分析五、企業(yè)運運營能力力分析六、企業(yè)成成長能力力分析第二節(jié) 深深圳賽意意法微電電子有限限公司一、企業(yè)概概況二、企業(yè)主主要經(jīng)濟濟指標分分析三、企業(yè)盈盈利能力力分析四、企業(yè)償償債能力力分析五、企業(yè)運運營能力力分析六、企業(yè)成成長能力力分析第三節(jié) 南南通富士士通微電電子股份份有限公公司一、企業(yè)概概況二、企業(yè)主主要經(jīng)濟濟指標分分析三、企業(yè)盈盈利能力力分析四、企業(yè)償償債能力力分析五、企業(yè)運運營能力力分析六、企業(yè)成成長能力力分析第四節(jié) 中中芯國際際集成電電路制造造(天津津)有限限公司一、企業(yè)概概況二、企業(yè)主主要經(jīng)濟濟指標分分析三、

13、企業(yè)盈盈利能力力分析四、企業(yè)償償債能力力分析五、企業(yè)運運營能力力分析六、企業(yè)成成長能力力分析第五節(jié) 英英特爾產(chǎn)產(chǎn)品(成成都)有有限公司司一、企業(yè)概概況二、企業(yè)主主要經(jīng)濟濟指標分分析三、企業(yè)盈盈利能力力分析四、企業(yè)償償債能力力分析五、企業(yè)運運營能力力分析六、企業(yè)成成長能力力分析第六節(jié) 無無錫菱光光科技有有限公司司一、企業(yè)概概況二、企業(yè)主主要經(jīng)濟濟指標分分析三、企業(yè)盈盈利能力力分析四、企業(yè)償償債能力力分析五、企業(yè)運運營能力力分析六、企業(yè)成成長能力力分析第七節(jié) 恒恒寶股份份有限公公司一、企業(yè)概概況二、企業(yè)主主要經(jīng)濟濟指標分分析三、企業(yè)盈盈利能力力分析四、企業(yè)償償債能力力分析五、企業(yè)運運營能力力分析六

14、、企業(yè)成成長能力力分析第八節(jié) 南南京漢德德森科技技股份有有限公司司一、企業(yè)概概況二、企業(yè)主主要經(jīng)濟濟指標分分析三、企業(yè)盈盈利能力力分析四、企業(yè)償償債能力力分析五、企業(yè)運運營能力力分析六、企業(yè)成成長能力力分析第九節(jié) 深深圳市比比亞迪微微電子有有限公司司一、企業(yè)概概況二、企業(yè)主主要經(jīng)濟濟指標分分析三、企業(yè)盈盈利能力力分析四、企業(yè)償償債能力力分析五、企業(yè)運運營能力力分析六、企業(yè)成成長能力力分析第十節(jié) 常常州市歐歐密格電電子科技技有限公公司一、企業(yè)概概況二、企業(yè)主主要經(jīng)濟濟指標分分析三、企業(yè)盈盈利能力力分析四、企業(yè)償償債能力力分析五、企業(yè)運運營能力力分析六、企業(yè)成成長能力力分析 第十三章 20110年

15、中中國芯片片封裝重重點企業(yè)業(yè)關鍵性性財務指指標分析析第一節(jié) 安安靠封裝裝測試(上海)有限公公司一、企業(yè)概概況二、企業(yè)主主要經(jīng)濟濟指標分分析三、企業(yè)盈盈利能力力分析四、企業(yè)償償債能力力分析五、企業(yè)運運營能力力分析六、企業(yè)成成長能力力分析第二節(jié) 沛沛頓科技技(深圳圳)有限限公司一、企業(yè)概概況二、企業(yè)主主要經(jīng)濟濟指標分分析三、企業(yè)盈盈利能力力分析四、企業(yè)償償債能力力分析五、企業(yè)運運營能力力分析六、企業(yè)成成長能力力分析第三節(jié) 淄淄博凱勝勝電子技技術有限限公司一、企業(yè)概概況二、企業(yè)主主要經(jīng)濟濟指標分分析三、企業(yè)盈盈利能力力分析四、企業(yè)償償債能力力分析五、企業(yè)運運營能力力分析六、企業(yè)成成長能力力分析第四節(jié)

16、 河河南鼎潤潤科技實實業(yè)有限限公司一、企業(yè)概概況二、企業(yè)主主要經(jīng)濟濟指標分分析三、企業(yè)盈盈利能力力分析四、企業(yè)償償債能力力分析五、企業(yè)運運營能力力分析六、企業(yè)成成長能力力分析第五節(jié) 盟盟事達智智能卡技技術(深深圳)有有限公司司一、企業(yè)概概況二、企業(yè)主主要經(jīng)濟濟指標分分析三、企業(yè)盈盈利能力力分析四、企業(yè)償償債能力力分析五、企業(yè)運運營能力力分析六、企業(yè)成成長能力力分析 第十四章 20110年中中國封裝裝材料企企業(yè)運營營競爭性性指標分分析第一節(jié) 漢漢高華威威電子有有限公司司一、企業(yè)概概況二、企業(yè)主主要經(jīng)濟濟指標分分析三、企業(yè)盈盈利能力力分析四、企業(yè)償償債能力力分析五、企業(yè)運運營能力力分析六、企業(yè)成成

17、長能力力分析第二節(jié) 廈廈門惠利利泰化工工有限公公司一、企業(yè)概概況二、企業(yè)主主要經(jīng)濟濟指標分分析三、企業(yè)盈盈利能力力分析四、企業(yè)償償債能力力分析五、企業(yè)運運營能力力分析六、企業(yè)成成長能力力分析第三節(jié) 福福建易而而美光電電材料有有限公司司一、企業(yè)概概況二、企業(yè)主主要經(jīng)濟濟指標分分析三、企業(yè)盈盈利能力力分析四、企業(yè)償償債能力力分析五、企業(yè)運運營能力力分析六、企業(yè)成成長能力力分析第四節(jié) 無無錫創(chuàng)達達電子有有限公司司一、企業(yè)概概況二、企業(yè)主主要經(jīng)濟濟指標分分析三、企業(yè)盈盈利能力力分析四、企業(yè)償償債能力力分析五、企業(yè)運運營能力力分析六、企業(yè)成成長能力力分析第五節(jié) 鼎鼎貞(廈廈門)系系統(tǒng)集成成有限公公司一、

18、企業(yè)概概況二、企業(yè)主主要經(jīng)濟濟指標分分析三、企業(yè)盈盈利能力力分析四、企業(yè)償償債能力力分析五、企業(yè)運運營能力力分析六、企業(yè)成成長能力力分析第六節(jié) 無無錫市江江達精細細化工有有限公司司一、企業(yè)概概況二、企業(yè)主主要經(jīng)濟濟指標分分析三、企業(yè)盈盈利能力力分析四、企業(yè)償償債能力力分析五、企業(yè)運運營能力力分析六、企業(yè)成成長能力力分析第七節(jié) 陜陜西華電電材料總總公司一、企業(yè)概概況二、企業(yè)主主要經(jīng)濟濟指標分分析三、企業(yè)盈盈利能力力分析四、企業(yè)償償債能力力分析五、企業(yè)運運營能力力分析六、企業(yè)成成長能力力分析第八節(jié) 無無錫嘉聯(lián)聯(lián)電子材材料有限限公司一、企業(yè)概概況二、企業(yè)主主要經(jīng)濟濟指標分分析三、企業(yè)盈盈利能力力分析

19、四、企業(yè)償償債能力力分析五、企業(yè)運運營能力力分析六、企業(yè)成成長能力力分析 第十五章 20111-220155年中國國IC封封裝業(yè)前前景預測測分析第一節(jié) 220111-20015年年中國IIC封裝裝業(yè)前景景預測一、環(huán)氧樹樹脂在電電子封裝裝應用方方面前景景開闊二、太陽能能光伏行行業(yè)對封封裝材料料需求前前景光明明第二節(jié) 220111-20015年年中國IIC封裝裝產(chǎn)業(yè)新新趨勢探探析一、新型的的封裝發(fā)發(fā)展趨勢勢二、集成電電路封裝裝的發(fā)展展趨勢三、IC封封裝技術術發(fā)展趨趨勢四、IC封封裝材料料市場發(fā)發(fā)展趨勢勢五、半導體體IC封封裝技術術發(fā)展方方向第三節(jié) 220111-20015年年中國IIC封裝裝市場前

20、前景預測測一、20112年先先進電子子封裝市市場可達達4200億美元元二、全球119家IIC封裝裝廠家收收入預測測三、中國IIC封裝裝市場規(guī)規(guī)模預測測第四節(jié)20011-20115年中中國ICC封裝市市場盈利利預測 第十六章 20111-220155年中國國IC封封裝業(yè)投投資價值值研究第一節(jié) 220100年中國國IC封封裝產(chǎn)業(yè)業(yè)投資概概況一、IC封封裝業(yè)投投資特性性二、IC封封裝產(chǎn)業(yè)業(yè)投資準準入情況況三、IC封封裝投資資在建項項目分析析四、IC封封裝投資資周期分分析第二節(jié) 220111-20015年年中國IIC封裝裝投資機機會分析析一、IC封封裝區(qū)域域投資潛潛力二、IC封封裝產(chǎn)業(yè)業(yè)鏈投資資熱點分

21、分析三、與產(chǎn)業(yè)業(yè)政策調(diào)調(diào)整相關關的投資資機會分分析第三節(jié) 220111-20015年年中國IIC封裝裝投資風風險預警警一、宏觀調(diào)調(diào)控政策策風險二、市場競競爭風險險三、技術風風險四、市場運運營機制制風險五、外資加加大中國國市場投投資影響響分析第四節(jié) 專家投投資觀點點 圖表目錄： 圖表：20005-20110年中中國GDDP總量量及增長長趨勢圖圖圖表：20010年年一季度度中國三三產(chǎn)業(yè)增增加值結結構圖圖表：20008-20110年中中國CPPI、PPPI月月度走勢勢圖圖表：20005-20110年我我國城鎮(zhèn)鎮(zhèn)居民可可支配收收入增長長趨勢圖圖圖表：20005-20110年我我國農(nóng)村村居民人人均純收收

22、入增長長趨勢圖圖圖表：20000-20009年中中國城鄉(xiāng)鄉(xiāng)居民人人均收入入增長對對比圖圖表：19978-20009中國國城鄉(xiāng)居居民恩格格爾系數(shù)數(shù)對比表表圖表：19978-20009中國國城鄉(xiāng)居居民恩格格爾系數(shù)數(shù)走勢圖圖圖表：20005-20009年中中國工業(yè)業(yè)增加值值增長趨趨勢圖圖表：20005-20110年我我國社會會固定投投資額走走勢圖圖表：20005-20110年我我國城鄉(xiāng)鄉(xiāng)固定資資產(chǎn)投資資額對比比圖圖表：20005-20009年我我國財政政收入支支出走勢勢圖圖表：20009年年1月-20110年44月人民民幣兌美美元匯率率中間價價圖表：20010年年4月人人民幣匯匯率中間間價對照照表圖

23、表：20009年年1月-20110年33月中國國貨幣供供應量統(tǒng)統(tǒng)計表單位：億元圖表：20009年年1月-20110年33月中國國貨幣供供應量的的增速走走勢圖圖表：20001-20009年中中國外匯匯儲備走走勢圖圖表：20005-20009年中中國外匯匯儲備及及增速變變化圖圖表：20008年年12月月23日日中國人人民幣利利率調(diào)整整表圖表：20007-20008年央央行歷次次調(diào)整利利率時間間及幅度度表圖表：我國國歷年存存款準備備金率調(diào)調(diào)整情況況統(tǒng)計表表圖表：20005-20110年中中國社會會消費品品零售總總額增長長趨勢圖圖圖表：20005-20110年我我國貨物物進出口口總額走走勢圖圖表：20

24、005-20110年中中國貨物物進口總總額和出出口總額額走勢圖圖圖表：20005-20009年中中國就業(yè)業(yè)人數(shù)走走勢圖圖表：20005-20009年中中國城鎮(zhèn)鎮(zhèn)就業(yè)人人數(shù)走勢勢圖圖表：19978-20009年我我國人口口出生率率、死亡亡率及自自然增長長率走勢勢圖圖表：19978-20009年我我國總人人口數(shù)量量增長趨趨勢圖圖表：20009年年人口數(shù)數(shù)量及其其構成圖表：19978-20009年中中國城鎮(zhèn)鎮(zhèn)化率走走勢圖圖表：20005-20009年我我國研究究與試驗驗發(fā)展（RR&D）經(jīng)經(jīng)費支出出走勢圖圖圖表：20006-20110年111月份份中國IIC封裝裝產(chǎn)業(yè)企企業(yè)數(shù)量量及增長長率分析析 單位

25、位：個圖表：20006-20110年111月份份中國IIC封裝裝產(chǎn)業(yè)虧虧損企業(yè)業(yè)數(shù)量及及增長率率分析 單位：個圖表：20006-20110年111月份份中國IIC封裝裝產(chǎn)業(yè)從從業(yè)人數(shù)數(shù)及同比比增長分分析 單單位：個個圖表：20006-20110年111月份份中國IIC封裝裝企業(yè)總總資產(chǎn)分分析 單單位：億億元圖表：20010年年中國IIC封裝裝不同類類型企業(yè)業(yè)數(shù)量 單位：個圖表：20010年年中國IIC封裝裝不同所所有制企企業(yè)數(shù)量量 單位位：個 圖表：20010年年中國IIC封裝裝不同類類型銷售售收入 單位：千元圖表：20010年年中國IIC封裝裝行業(yè)不不同所有有制銷售售收入 單位：千元 圖表：

26、20006-20110年111月份份中國IIC封裝裝產(chǎn)成品品及增長長分析 單位：億元圖表：20006-20110年111月份份中國IIC封裝裝工業(yè)銷銷售產(chǎn)值值分析 單位：億元圖表：20006-20110年111月份份中國IIC封裝裝出口交交貨值分分析 單單位：億億元圖表：20006-20110年111月份份中國IIC封裝裝行業(yè)銷銷售成本本分析 單位：億元圖表：20006-20110年111月份份中國IIC封裝裝行業(yè)費費用分析析 單位位：億元元圖表：20006-20110年111月份份中國IIC封裝裝行業(yè)主主要盈利利指標分分析 單單位：億億元圖表：20006-20110年111月份份中國IIC封

27、裝裝行業(yè)主主要盈利利能力指指標分析析圖表：全球球主要手手機基頻頻廠家220088年收入入統(tǒng)計圖表：20011-20115年全全球主要要手機基基頻廠家家封裝技技術發(fā)展展預測圖表：122款典型型基頻封封裝形式式對比圖表：典型型手機應應用處理理器封裝裝對比圖表：20010年年全球典典型手機機應用處處理器封封裝技術術圖表：122款典型型PA封封裝對比比圖表：133款典型型射頻收收發(fā)器封封裝對比比圖表：典型型手機其其他ICC封裝技技術圖表：20010年年全球前前十三大大品牌廠廠家出貨貨量統(tǒng)計計圖表：20010年年中國手手機產(chǎn)量量前255大廠家家產(chǎn)量排排行圖表：長電電科技主主要經(jīng)濟濟指標走走勢圖圖表：長電

28、電科技經(jīng)經(jīng)營收入入走勢圖圖圖表：長電電科技盈盈利指標標走勢圖圖圖表：長電電科技負負債情況況圖圖表：長電電科技負負債指標標走勢圖圖圖表：長電電科技運運營能力力指標走走勢圖圖表：長電電科技成成長能力力指標走走勢圖圖表：深圳圳賽意法法微電子子有限公公司主要要經(jīng)濟指指標走勢勢圖圖表：深圳圳賽意法法微電子子有限公公司經(jīng)營營收入走走勢圖圖表：深圳圳賽意法法微電子子有限公公司盈利利指標走走勢圖圖表：深圳圳賽意法法微電子子有限公公司負債債情況圖圖圖表：深圳圳賽意法法微電子子有限公公司負債債指標走走勢圖圖表：深圳圳賽意法法微電子子有限公公司運營營能力指指標走勢勢圖圖表：深圳圳賽意法法微電子子有限公公司成長長能力

29、指指標走勢勢圖圖表：南通通富士通通微電子子股份有有限公司司主要經(jīng)經(jīng)濟指標標走勢圖圖圖表：南通通富士通通微電子子股份有有限公司司經(jīng)營收收入走勢勢圖圖表：南通通富士通通微電子子股份有有限公司司盈利指指標走勢勢圖圖表：南通通富士通通微電子子股份有有限公司司負債情情況圖圖表：南通通富士通通微電子子股份有有限公司司負債指指標走勢勢圖圖表：南通通富士通通微電子子股份有有限公司司運營能能力指標標走勢圖圖圖表：南通通富士通通微電子子股份有有限公司司成長能能力指標標走勢圖圖圖表：中芯芯國際集集成電路路制造(天津)有限公公司主要要經(jīng)濟指指標走勢勢圖圖表：中芯芯國際集集成電路路制造(天津)有限公公司經(jīng)營營收入走走勢

30、圖圖表：中芯芯國際集集成電路路制造(天津)有限公公司盈利利指標走走勢圖圖表：中芯芯國際集集成電路路制造(天津)有限公公司負債債情況圖圖圖表：中芯芯國際集集成電路路制造(天津)有限公公司負債債指標走走勢圖圖表：中芯芯國際集集成電路路制造(天津)有限公公司運營營能力指指標走勢勢圖圖表：中芯芯國際集集成電路路制造(天津)有限公公司成長長能力指指標走勢勢圖圖表：英特特爾產(chǎn)品品(成都都)有限限公司主主要經(jīng)濟濟指標走走勢圖圖表：英特特爾產(chǎn)品品(成都都)有限限公司經(jīng)經(jīng)營收入入走勢圖圖圖表：英特特爾產(chǎn)品品(成都都)有限限公司盈盈利指標標走勢圖圖圖表：英特特爾產(chǎn)品品(成都都)有限限公司負負債情況況圖圖表：英特特

31、爾產(chǎn)品品(成都都)有限限公司負負債指標標走勢圖圖圖表：英特特爾產(chǎn)品品(成都都)有限限公司運運營能力力指標走走勢圖圖表：英特特爾產(chǎn)品品(成都都)有限限公司成成長能力力指標走走勢圖圖表：無錫錫菱光科科技有限限公司主主要經(jīng)濟濟指標走走勢圖圖表：無錫錫菱光科科技有限限公司經(jīng)經(jīng)營收入入走勢圖圖圖表：無錫錫菱光科科技有限限公司盈盈利指標標走勢圖圖圖表：無錫錫菱光科科技有限限公司負負債情況況圖圖表：無錫錫菱光科科技有限限公司負負債指標標走勢圖圖圖表：無錫錫菱光科科技有限限公司運運營能力力指標走走勢圖圖表：無錫錫菱光科科技有限限公司成成長能力力指標走走勢圖圖表：恒寶寶股份有有限公司司主要經(jīng)經(jīng)濟指標標走勢圖圖圖

32、表：恒寶寶股份有有限公司司經(jīng)營收收入走勢勢圖圖表：恒寶寶股份有有限公司司盈利指指標走勢勢圖圖表：恒寶寶股份有有限公司司負債情情況圖圖表：恒寶寶股份有有限公司司負債指指標走勢勢圖圖表：恒寶寶股份有有限公司司運營能能力指標標走勢圖圖圖表：恒寶寶股份有有限公司司成長能能力指標標走勢圖圖圖表：南京京漢德森森科技股股份有限限公司主主要經(jīng)濟濟指標走走勢圖圖表：南京京漢德森森科技股股份有限限公司經(jīng)經(jīng)營收入入走勢圖圖圖表：南京京漢德森森科技股股份有限限公司盈盈利指標標走勢圖圖圖表：南京京漢德森森科技股股份有限限公司負負債情況況圖圖表：南京京漢德森森科技股股份有限限公司負負債指標標走勢圖圖圖表：南京京漢德森森科

33、技股股份有限限公司運運營能力力指標走走勢圖圖表：南京京漢德森森科技股股份有限限公司成成長能力力指標走走勢圖圖表：深圳圳市比亞亞迪微電電子有限限公司主主要經(jīng)濟濟指標走走勢圖圖表：深圳圳市比亞亞迪微電電子有限限公司經(jīng)經(jīng)營收入入走勢圖圖圖表：深圳圳市比亞亞迪微電電子有限限公司盈盈利指標標走勢圖圖圖表：深圳圳市比亞亞迪微電電子有限限公司負負債情況況圖圖表：深圳圳市比亞亞迪微電電子有限限公司負負債指標標走勢圖圖圖表：深圳圳市比亞亞迪微電電子有限限公司運運營能力力指標走走勢圖圖表：深圳圳市比亞亞迪微電電子有限限公司成成長能力力指標走走勢圖圖表：常州州市歐密密格電子子科技有有限公司司主要經(jīng)經(jīng)濟指標標走勢圖圖

34、圖表：常州州市歐密密格電子子科技有有限公司司經(jīng)營收收入走勢勢圖圖表：常州州市歐密密格電子子科技有有限公司司盈利指指標走勢勢圖圖表：常州州市歐密密格電子子科技有有限公司司負債情情況圖圖表：常州州市歐密密格電子子科技有有限公司司負債指指標走勢勢圖圖表：常州州市歐密密格電子子科技有有限公司司運營能能力指標標走勢圖圖圖表：常州州市歐密密格電子子科技有有限公司司成長能能力指標標走勢圖圖圖表：安靠靠封裝測測試(上上海)有有限公司司主要經(jīng)經(jīng)濟指標標走勢圖圖圖表：安靠靠封裝測測試(上上海)有有限公司司經(jīng)營收收入走勢勢圖圖表：安靠靠封裝測測試(上上海)有有限公司司盈利指指標走勢勢圖圖表：安靠靠封裝測測試(上上海

35、)有有限公司司負債情情況圖圖表：安靠靠封裝測測試(上上海)有有限公司司負債指指標走勢勢圖圖表：安靠靠封裝測測試(上上海)有有限公司司運營能能力指標標走勢圖圖圖表：安靠靠封裝測測試(上上海)有有限公司司成長能能力指標標走勢圖圖圖表：沛頓頓科技(深圳)有限公公司主要要經(jīng)濟指指標走勢勢圖圖表：沛頓頓科技(深圳)有限公公司經(jīng)營營收入走走勢圖圖表：沛頓頓科技(深圳)有限公公司盈利利指標走走勢圖圖表：沛頓頓科技(深圳)有限公公司負債債情況圖圖圖表：沛頓頓科技(深圳)有限公公司負債債指標走走勢圖圖表：沛頓頓科技(深圳)有限公公司運營營能力指指標走勢勢圖圖表：沛頓頓科技(深圳)有限公公司成長長能力指指標走勢勢

36、圖圖表：淄博博凱勝電電子技術術有限公公司主要要經(jīng)濟指指標走勢勢圖圖表：淄博博凱勝電電子技術術有限公公司經(jīng)營營收入走走勢圖圖表：淄博博凱勝電電子技術術有限公公司盈利利指標走走勢圖圖表：淄博博凱勝電電子技術術有限公公司負債債情況圖圖圖表：淄博博凱勝電電子技術術有限公公司負債債指標走走勢圖圖表：淄博博凱勝電電子技術術有限公公司運營營能力指指標走勢勢圖圖表：淄博博凱勝電電子技術術有限公公司成長長能力指指標走勢勢圖圖表：河南南鼎潤科科技實業(yè)業(yè)有限公公司主要要經(jīng)濟指指標走勢勢圖圖表：河南南鼎潤科科技實業(yè)業(yè)有限公公司經(jīng)營營收入走走勢圖圖表：河南南鼎潤科科技實業(yè)業(yè)有限公公司盈利利指標走走勢圖圖表：河南南鼎潤科

37、科技實業(yè)業(yè)有限公公司負債債情況圖圖圖表：河南南鼎潤科科技實業(yè)業(yè)有限公公司負債債指標走走勢圖圖表：河南南鼎潤科科技實業(yè)業(yè)有限公公司運營營能力指指標走勢勢圖圖表：河南南鼎潤科科技實業(yè)業(yè)有限公公司成長長能力指指標走勢勢圖圖表：盟事事達智能能卡技術術(深圳圳)有限限公司主主要經(jīng)濟濟指標走走勢圖圖表：盟事事達智能能卡技術術(深圳圳)有限限公司經(jīng)經(jīng)營收入入走勢圖圖圖表：盟事事達智能能卡技術術(深圳圳)有限限公司盈盈利指標標走勢圖圖圖表：盟事事達智能能卡技術術(深圳圳)有限限公司負負債情況況圖圖表：盟事事達智能能卡技術術(深圳圳)有限限公司負負債指標標走勢圖圖圖表：盟事事達智能能卡技術術(深圳圳)有限限公司

38、運運營能力力指標走走勢圖圖表：盟事事達智能能卡技術術(深圳圳)有限限公司成成長能力力指標走走勢圖圖表：漢高高華威電電子有限限公司主主要經(jīng)濟濟指標走走勢圖圖表：漢高高華威電電子有限限公司經(jīng)經(jīng)營收入入走勢圖圖圖表：漢高高華威電電子有限限公司盈盈利指標標走勢圖圖圖表：漢高高華威電電子有限限公司負負債情況況圖圖表：漢高高華威電電子有限限公司負負債指標標走勢圖圖圖表：漢高高華威電電子有限限公司運運營能力力指標走走勢圖圖表：漢高高華威電電子有限限公司成成長能力力指標走走勢圖圖表：廈門門惠利泰泰化工有有限公司司主要經(jīng)經(jīng)濟指標標走勢圖圖圖表：廈門門惠利泰泰化工有有限公司司經(jīng)營收收入走勢勢圖圖表：廈門門惠利泰泰化工有有限公司司盈利指指標走勢勢圖圖表：廈門門惠利泰泰化工有有限公司司負債情情況圖圖表：廈門門惠利泰泰化工有有限公司司負債指指標走勢勢圖圖表：廈門門惠利泰泰化工有