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FAB常用詞匯介紹

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1*

MFG(Manufacturing) 制造部MFG主要的工作職掌是什么?(1)安排生產(chǎn)排程/順序(2)確保產(chǎn)品品質(zhì)(3)提高生產(chǎn)效率/產(chǎn)能(4)提升準時交貨率(5)激勵員工士氣FAB常用詞匯介紹*MFG(Manufacturing) 制造部MFG2MFG---制造部區(qū)域DiffusionWaferStartWATThinFilmPhotoEtchFAB常用詞匯介紹晶片下線區(qū)擴散區(qū)黃光區(qū)薄膜區(qū)腐蝕區(qū)電性測試MFG---制造部區(qū)域DiffusionWaferSta3*

ENG.(Engineering) 工程部PE：ProcessEngineer

工藝工程師，簡稱工藝(1)保持工藝的穩(wěn)定(2)開發(fā)新的產(chǎn)品的工藝(3)配合制造部解決制造工藝上的問題EE：EquipmentEngineer

設備工程師，簡稱設備(1)機臺定期的保養(yǎng)(2)機臺故障的排除(3)配合制程工程師（ProcessEngineer

）解決工藝上的問題FAB常用詞匯介紹*ENG.(Engineering) 工程部FAB4EquipmentAutomationProgram

機臺自動化方案一旦機臺有了EAP,此系統(tǒng)即會依據(jù)LOTID

來和OSF與機臺做溝通反饋及檢查,完成機臺進貨生產(chǎn)與出貨的動作;另外大部份量測機臺亦可做到自動收集量測資料與反饋至后端計算機的自動化作業(yè)*

EAPFAB常用詞匯介紹EquipmentAutomationProgram*5*Wafer：晶圓或晶片原意為法國的松餅，餅干上有格子狀的飾紋，與FAB內(nèi)生產(chǎn)的晶片圖形類似FAB常用詞匯介紹*Wafer：晶圓或晶片F(xiàn)AB常用詞匯介紹6WaferID：每一片晶片有自己的晶片刻號，叫WaferIDLotID：每一批晶片有自己的批號，叫LotIDProductID：各個獨立的批號可以共用一個型號，叫ProductIDNotch:缺口WaferId:一般都刻在notch處Particle：含塵量/微塵粒子Certify：考核認證，取得一種權限Rack

：貨架，固定不動FAB常用詞匯介紹WaferID：每一片晶片有自己的晶片刻號，叫Wafer7Audit：稽核，稽查，檢查有無違反規(guī)定的行為，并進行處罰Run貨：口語，就是指跑貨，生產(chǎn)Follow：聽從，服從，遵循Trolley:推車FAB常用詞匯介紹Audit：稽核，稽查，檢查有無違反規(guī)定的行為，并進行處罰F8MO：MissOperation誤操作，即沒有按照規(guī)范執(zhí)行的操作Fab里最忌諱的(1)依工作準則作業(yè).(2)不確定的事需詢問清楚后再下判斷MO有何之可能影響?(1)產(chǎn)品制程重做(REWORK)。(2)產(chǎn)品報廢。(3)客戶要求退還產(chǎn)品，并要求賠償.(4)公司聲譽因未能準時達交而受損如何防止MO之產(chǎn)生?FAB常用詞匯介紹MO：MissOperation(1)依工作準則作業(yè).9*Lot：批一批晶片最多可以有25片，最少可以只有一片BulletLot：優(yōu)先順序為1，等級最高，必要時當lot在上一站加工時，本站要空著機臺等待

HotLot：優(yōu)先順序為2，緊急程度比Bullet次一級

DelayLot：優(yōu)先順序為3NormalLot：優(yōu)先順序為4，屬于正常的等級，按正常的派貨

C/WWafer：優(yōu)先順序為5，控擋片（Control/DummyWafer）*Recipe：程式、菜單當wafer進入機臺加工時，機臺所提供的一定步驟，與每個步驟具備的條件。FAB常用詞匯介紹*Lot：批一批晶片最多可以有25片，最少可以只有一片10*

ControlWafer:控片控片進機臺加工后，要經(jīng)過量策機臺量策，測量后的值可以判定機臺是否處在穩(wěn)定的、可以從事生產(chǎn)或run出來的產(chǎn)品是否在制程規(guī)格內(nèi)，才決定產(chǎn)品是不是可以送到下一站，還是要停下來等工程師檢查。*

DummyWafer：擋片擋片的用途有兩種：1、暖機2、補足機臺內(nèi)應擺晶片而未擺的空位置FAB常用詞匯介紹*Split/Merge

分批/合并一批貨跑到某一點，因為某些原因而需要做分批（split），Leader/MA除了要將實際的wafer分成兩批放在不同的pod內(nèi)，還要在OSF上將原批號分帳。這個時候原批號被要求將部分晶片的帳轉(zhuǎn)出來，變成另一批，即產(chǎn)生子批，原批號便成為母批。*ControlWafer:控片F(xiàn)AB常用詞匯介紹*11*PM：PreventionMaintenance

預防保養(yǎng)：經(jīng)過一段時間連續(xù)生產(chǎn)，必須更換部分零件或耗材，而終止生產(chǎn)交由設備工程師維修，便叫PM。PM的間隔依機臺特性而各有不同，有的算片數(shù)或RUN數(shù)，有的固定每周每月。想象成汽車每隔5000/10000公里要換油、檢查各部位的零件道理一樣。*Spec：規(guī)格specification的縮寫。

產(chǎn)品在加工機臺過程中，每一站均設定規(guī)格。機臺加工后，產(chǎn)品或控片經(jīng)由量測量測，該產(chǎn)品加工后是否在規(guī)格內(nèi)。若超出規(guī)格（outofspec），必須通知組長將產(chǎn)品Hold，并同時通知制程工程師來處理，必要時機臺要停工，重新monitor，確定量測規(guī)格，借以提升制程能力。OOS（outofspec）OOC（outofcontrol）SPC：StatisticsProcessControl

統(tǒng)計制程管制

通過統(tǒng)計的手法，收集分析資料，然后調(diào)整機臺參數(shù)設備改善機臺狀況或請機臺FAB常用詞匯介紹*PM：PreventionMaintenanceFA12*

Alarm：警訊機臺經(jīng)常會送出一些AlarmMessage，告訴操作人員當時機臺不正常的地方。透過設備工程師的處理，將機臺修復正?？梢陨a(chǎn)的狀態(tài)。部分Alarm并不影響生產(chǎn)，只是一個警告訊號，嚴重的Alarm，會將機臺停下來。不論是哪一種Alarm制造部人員都應將訊息轉(zhuǎn)告工程部人員，不能私自處理。*

FAB內(nèi)ALARM的種類：機臺出現(xiàn)異常氣體泄露HOWTODO？機臺著火要看氣體泄露和火災的等級，如果比較高的等級，那就很嚴重，得緊急疏散FAB常用詞匯介紹*Move：產(chǎn)量FAB以晶片的MOVE作當天生產(chǎn)結果的MOVE有stagemove、stepmove，比如：一個lot有25pcs，當天移動3個stage，則當天這批lot的move量為25x3=75pcs。如果這3個stag內(nèi)有12個step在加上第四個stage（已經(jīng)過了2個step，尚有二個未過），該lot當天stepmove為25x（12+2）=350pcs*Alarm：警訊FAB常用詞匯介紹*Move：產(chǎn)量13Auto自動Manual手動Abort放棄Acid酸Buffer緩沖空間Backup備用Bayrack貨架Bank儲存所，庫“A”“B”FAB常用詞匯介紹Auto自動Manual手動Abort放棄Acid酸Buf14“C”Cancel取消Copy

拷貝

Cassette裝晶片的晶舟Criticallayer重要層Check檢查；核對Class潔凈室等級Childlot子批Correct正確Comment注解Code代碼FAB常用詞匯介紹Dailycheck每天檢查Defect缺陷Defectscan缺陷掃描Dummywafer檔片“D”“C”Cancel取消Copy拷貝Cassette裝晶片15FAB常用詞匯介紹Error錯誤Energy能量Exit退出Entry進入EMO緊急狀況機臺停住EmergencyMachineOff“E”Gas氣體Gowningroom更衣室“G”FAB常用詞匯介紹Error錯誤Energy能量Exit退16EmergencyMachineOff(1)保持工藝的穩(wěn)定(2)機臺故障的排除(1)機臺定期的保養(yǎng)(3)配合制程工程師（ProcessEngineer）解決工藝上的問題ProductID：各個獨立的批號可以共用一個型號，叫ProductID亦可做到自動收集量測資料與反饋至后端計算機的自動化作業(yè)產(chǎn)品在加工機臺過程中，每一站均設定規(guī)格。Information(2)機臺故障的排除SPC：StatisticsProcessControl統(tǒng)計制程管制(3)提高生產(chǎn)效率/產(chǎn)能*DummyWafer：擋片MFG---制造部區(qū)域(3)配合制程工程師（ProcessEngineer）解決工藝上的問題Dummywafer*Recipe：程式、菜單誤操作，即沒有按照規(guī)范執(zhí)行的操作FAB常用詞匯介紹“H”Hold暫停Hotbake烘烤“I”Information

信息

Idle閑置Implant植入IPA有機清潔溶劑Split分批Scrap報廢Stop停止Start開始“S”EmergencyMachineOffFAB常用詞匯介17Layer層次LotStatus產(chǎn)品狀態(tài)Load載入Login/logout注冊/離開Logsheet記錄本Location位置“L”FAB常用詞匯介紹“M”Mode模式Module部門Mark標志Monitor測機Metal金屬Measure測量Owner擁有者Overlay疊層對準精確度Layer層次LotStatus產(chǎn)品狀態(tài)Load載入Log18“P”Pattern圖形Priority優(yōu)先權Parentlot母批Password密碼Poly復晶Passivation保護層Polymer聚合物Pause暫停Power電源Pressure壓力FAB常用詞匯介紹“P”Pattern圖形Priority優(yōu)先權Parent19“Q”Quality品質(zhì)Certify(Qualify)取得資格Quantity(QTY)數(shù)量Queuetime等待時間“R”FAB常用詞匯介紹Recipe程式Rework再做一次/重做Robot機械手臂Review重新檢查Release放行RunCard卡片，注明程式內(nèi)容Ready準備Reject退回（出）“Q”Quality品質(zhì)Certify(Qualify)取20“T”Terminate終止Trackin進貨Thickness厚度TestWafer測試晶片F(xiàn)AB常用詞匯介紹“U”Trackout出貨Vacuum真空Unload載出Up向上“T”Terminate終止Trackin進貨Thick21謝謝觀看謝謝觀看22FAB常用詞匯介紹

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MFG(Manufacturing) 制造部MFG主要的工作職掌是什么?(1)安排生產(chǎn)排程/順序(2)確保產(chǎn)品品質(zhì)(3)提高生產(chǎn)效率/產(chǎn)能(4)提升準時交貨率(5)激勵員工士氣FAB常用詞匯介紹*MFG(Manufacturing) 制造部MFG24MFG---制造部區(qū)域DiffusionWaferStartWATThinFilmPhotoEtchFAB常用詞匯介紹晶片下線區(qū)擴散區(qū)黃光區(qū)薄膜區(qū)腐蝕區(qū)電性測試MFG---制造部區(qū)域DiffusionWaferSta25*

ENG.(Engineering) 工程部PE：ProcessEngineer

工藝工程師，簡稱工藝(1)保持工藝的穩(wěn)定(2)開發(fā)新的產(chǎn)品的工藝(3)配合制造部解決制造工藝上的問題EE：EquipmentEngineer

設備工程師，簡稱設備(1)機臺定期的保養(yǎng)(2)機臺故障的排除(3)配合制程工程師（ProcessEngineer

）解決工藝上的問題FAB常用詞匯介紹*ENG.(Engineering) 工程部FAB26EquipmentAutomationProgram

機臺自動化方案一旦機臺有了EAP,此系統(tǒng)即會依據(jù)LOTID

來和OSF與機臺做溝通反饋及檢查,完成機臺進貨生產(chǎn)與出貨的動作;另外大部份量測機臺亦可做到自動收集量測資料與反饋至后端計算機的自動化作業(yè)*

EAPFAB常用詞匯介紹EquipmentAutomationProgram*27*Wafer：晶圓或晶片原意為法國的松餅，餅干上有格子狀的飾紋，與FAB內(nèi)生產(chǎn)的晶片圖形類似FAB常用詞匯介紹*Wafer：晶圓或晶片F(xiàn)AB常用詞匯介紹28WaferID：每一片晶片有自己的晶片刻號，叫WaferIDLotID：每一批晶片有自己的批號，叫LotIDProductID：各個獨立的批號可以共用一個型號，叫ProductIDNotch:缺口WaferId:一般都刻在notch處Particle：含塵量/微塵粒子Certify：考核認證，取得一種權限Rack

：貨架，固定不動FAB常用詞匯介紹WaferID：每一片晶片有自己的晶片刻號，叫Wafer29Audit：稽核，稽查，檢查有無違反規(guī)定的行為，并進行處罰Run貨：口語，就是指跑貨，生產(chǎn)Follow：聽從，服從，遵循Trolley:推車FAB常用詞匯介紹Audit：稽核，稽查，檢查有無違反規(guī)定的行為，并進行處罰F30MO：MissOperation誤操作，即沒有按照規(guī)范執(zhí)行的操作Fab里最忌諱的(1)依工作準則作業(yè).(2)不確定的事需詢問清楚后再下判斷MO有何之可能影響?(1)產(chǎn)品制程重做(REWORK)。(2)產(chǎn)品報廢。(3)客戶要求退還產(chǎn)品，并要求賠償.(4)公司聲譽因未能準時達交而受損如何防止MO之產(chǎn)生?FAB常用詞匯介紹MO：MissOperation(1)依工作準則作業(yè).31*Lot：批一批晶片最多可以有25片，最少可以只有一片BulletLot：優(yōu)先順序為1，等級最高，必要時當lot在上一站加工時，本站要空著機臺等待

HotLot：優(yōu)先順序為2，緊急程度比Bullet次一級

DelayLot：優(yōu)先順序為3NormalLot：優(yōu)先順序為4，屬于正常的等級，按正常的派貨

C/WWafer：優(yōu)先順序為5，控擋片（Control/DummyWafer）*Recipe：程式、菜單當wafer進入機臺加工時，機臺所提供的一定步驟，與每個步驟具備的條件。FAB常用詞匯介紹*Lot：批一批晶片最多可以有25片，最少可以只有一片32*

ControlWafer:控片控片進機臺加工后，要經(jīng)過量策機臺量策，測量后的值可以判定機臺是否處在穩(wěn)定的、可以從事生產(chǎn)或run出來的產(chǎn)品是否在制程規(guī)格內(nèi)，才決定產(chǎn)品是不是可以送到下一站，還是要停下來等工程師檢查。*

DummyWafer：擋片擋片的用途有兩種：1、暖機2、補足機臺內(nèi)應擺晶片而未擺的空位置FAB常用詞匯介紹*Split/Merge

分批/合并一批貨跑到某一點，因為某些原因而需要做分批（split），Leader/MA除了要將實際的wafer分成兩批放在不同的pod內(nèi)，還要在OSF上將原批號分帳。這個時候原批號被要求將部分晶片的帳轉(zhuǎn)出來，變成另一批，即產(chǎn)生子批，原批號便成為母批。*ControlWafer:控片F(xiàn)AB常用詞匯介紹*33*PM：PreventionMaintenance

預防保養(yǎng)：經(jīng)過一段時間連續(xù)生產(chǎn)，必須更換部分零件或耗材，而終止生產(chǎn)交由設備工程師維修，便叫PM。PM的間隔依機臺特性而各有不同，有的算片數(shù)或RUN數(shù)，有的固定每周每月。想象成汽車每隔5000/10000公里要換油、檢查各部位的零件道理一樣。*Spec：規(guī)格specification的縮寫。

產(chǎn)品在加工機臺過程中，每一站均設定規(guī)格。機臺加工后，產(chǎn)品或控片經(jīng)由量測量測，該產(chǎn)品加工后是否在規(guī)格內(nèi)。若超出規(guī)格（outofspec），必須通知組長將產(chǎn)品Hold，并同時通知制程工程師來處理，必要時機臺要停工，重新monitor，確定量測規(guī)格，借以提升制程能力。OOS（outofspec）OOC（outofcontrol）SPC：StatisticsProcessControl

統(tǒng)計制程管制

通過統(tǒng)計的手法，收集分析資料，然后調(diào)整機臺參數(shù)設備改善機臺狀況或請機臺FAB常用詞匯介紹*PM：PreventionMaintenanceFA34*

Alarm：警訊機臺經(jīng)常會送出一些AlarmMessage，告訴操作人員當時機臺不正常的地方。透過設備工程師的處理，將機臺修復正常可以生產(chǎn)的狀態(tài)。部分Alarm并不影響生產(chǎn)，只是一個警告訊號，嚴重的Alarm，會將機臺停下來。不論是哪一種Alarm制造部人員都應將訊息轉(zhuǎn)告工程部人員，不能私自處理。*

FAB內(nèi)ALARM的種類：機臺出現(xiàn)異常氣體泄露HOWTODO？機臺著火要看氣體泄露和火災的等級，如果比較高的等級，那就很嚴重，得緊急疏散FAB常用詞匯介紹*Move：產(chǎn)量FAB以晶片的MOVE作當天生產(chǎn)結果的MOVE有stagemove、stepmove，比如：一個lot有25pcs，當天移動3個stage，則當天這批lot的move量為25x3=75pcs。如果這3個stag內(nèi)有12個step在加上第四個stage（已經(jīng)過了2個step，尚有二個未過），該lot當天stepmove為25x（12+2）=350pcs*Alarm：警訊FAB常用詞匯介紹*Move：產(chǎn)量35Auto自動Manual手動Abort放棄Acid酸Buffer緩沖空間Backup備用Bayrack貨架Bank儲存所，庫“A”“B”FAB常用詞匯介紹Auto自動Manual手動Abort放棄Acid酸Buf36“C”Cancel取消Copy

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Cassette裝晶片的晶舟Criticallayer重要層Check檢查；核對Class潔凈室等級Childlot子批Correct正確Comment注解Code代碼FAB常用詞匯介紹Dailycheck每天檢查Defect缺陷Defectscan缺陷掃描Dummywafer檔片“D”“C”Cancel取消Copy拷貝Cassette裝晶片37FAB常用詞匯介紹Error錯誤Energy能量Exit退出Entry進入EMO緊急狀況機臺停住EmergencyMachineOff“E”Gas氣體Gowningroom更衣室“G”FAB常用詞匯介紹Error錯誤Energy能量Exit退38EmergencyMachineOff(1)保持工藝的穩(wěn)定(2)機臺故障的排除(1)機臺定期的保養(yǎng)(3)配合制程工程師（ProcessEngineer）解決工藝上的問題ProductID：各個獨立的批號可以共用一個型號，叫ProductID亦可做到自動收集量測資料與反饋至后端計算機的自動化作業(yè)產(chǎn)品在加工機臺過程中，每一站均設定規(guī)格。Information(2)機臺故障的排除SPC：StatisticsProcessControl統(tǒng)計制程管制(3)提高生產(chǎn)效率/產(chǎn)能*Dummy