LED芯片知識課件

LED照明基礎(chǔ)知識——LED芯片知識

孟平LED芯片知識LED定義LED發(fā)展史LED優(yōu)點LED晶片組成及工藝LED常見參數(shù)LED芯片分類及應(yīng)用LED直流大類產(chǎn)品LED品牌及市場分析LED定義LED（LightEmittingDiode），發(fā)光二極管，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時候，它們之間就形成一個“P-N結(jié)”。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結(jié)的材料決定的。LED定義發(fā)光二極管它的基本結(jié)構(gòu)是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料，置于一個有引線的架子上，然后四周用環(huán)氧樹脂密封，起到保護內(nèi)部芯線的作用，所以LED的抗震性能好。LED發(fā)展史按電光源的發(fā)光機理分類第一代光源:電阻發(fā)光如白熾燈第二代光源:電弧和氣體發(fā)光如鈉燈第三代光源:熒光粉發(fā)光如熒光燈第四代光源:固態(tài)芯片發(fā)光如LED

50年前人們已經(jīng)了解半導(dǎo)體材料可產(chǎn)生光線的基本知識，1962年，通用電氣公司的尼克?何倫亞（NickHolonyakJr.）開發(fā)出第一種實際應(yīng)用的可見光發(fā)光二極管。LED是英文lightemittingdiode（發(fā)光二極管）的縮寫，它的基本結(jié)構(gòu)是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料，置于一個有引線的架子上，然后四周用環(huán)氧樹脂密封，即固體封裝，所以能起到保護內(nèi)部芯線的作用，所以LED的抗震性能好。LED發(fā)展史藍光與白光LED

用GaN形成的藍光LED1993年，當(dāng)時在日本NichiaCorporation(日亞化工)工作的中村修二（ShujiNakamura）發(fā)明了基于寬禁帶半導(dǎo)體材料氮化稼（GaN）和銦氮化稼（InGaN）的具有商業(yè)應(yīng)用價值的藍光LED，這類LED在1990年代后期得到廣泛應(yīng)用。理論上藍光LED結(jié)合原有的紅光LED和綠光LED可產(chǎn)生白光，但現(xiàn)在的白光LED卻很少是這樣造出來的。

現(xiàn)時生產(chǎn)的白光LED大部分是通過在藍光LED(near-UV,波長450nm至470nm)上覆蓋一層淡黃色熒光粉涂層制成的，這種黃色磷光體通常是通過把摻了鈰的YttriumAluminumGarnet(Ce3+:YAG)晶體磨成粉末后混和在一種稠密的黏合劑中而制成的。當(dāng)LED芯片發(fā)出藍光，部分藍光便會被這種晶體很高效地轉(zhuǎn)換成一個光譜較寬（光譜中心約為580nm）的主要為黃色的光。(實際上單晶的摻Ce的YAG被視為閃爍器多于磷光體。)LED發(fā)展史

由于黃光會刺激肉眼中的紅光和綠光受體，再混合LED本身的藍光，使它看起來就像白色光，而其的色澤常被稱作“月光的白色”。這種制作白光LED的方法是由NichiaCorporation所開發(fā)并從1996年開始用在生產(chǎn)白光LED上。若要調(diào)校淡黃色光的顏色，可用其它稀土金屬鋱或釓取代Ce3+:YAG中摻入的鈰(Ce)，甚至可以以取代YAG中的部份或全部鋁的方式做到。而基于其光譜的特性，紅色和綠色的對象在這種LED照射下看起來會不及闊譜光源照射時那么鮮明。

另外由于生產(chǎn)條件的變異，這種LED的成品的色溫并不統(tǒng)一，從暖黃色的到冷的藍色都有，所以在生產(chǎn)過程中會以其出來的特性作出區(qū)分。

另一個制作的白光LED的方法則有點像日光燈，發(fā)出近紫外光的LED會被涂上兩種磷光體的混合物，一種是發(fā)紅光和藍光的銪，另一種是發(fā)綠光的，摻雜了硫化鋅(ZnS)的銅和鋁。但由于紫外線會使黏合劑中的環(huán)氧樹脂裂化變質(zhì)，所以生產(chǎn)難度較高，而壽命亦較短。LED的優(yōu)點LED的內(nèi)在特征決定了它是最理想的光源去代替?zhèn)鹘y(tǒng)的光源，它有著廣泛的用途。體積小LED基本上是一塊很小的晶片被封裝在環(huán)氧樹脂里面，所以它非常的小，非常的輕。耗電量低LED耗電非常低，一般來說LED的工作電壓是2-3.6V。工作電流是0.02-0.03A。這就是說：它消耗的電不超過0.1W。使用壽命長

在恰當(dāng)?shù)碾娏骱碗妷合拢琇ED的使用壽命可達10萬小時。高亮度、低熱量

比HID或白熾燈更少的熱輻射。環(huán)保LED是由無毒的材料作成，不像熒光燈含水銀會造成污染，同時LED也可以回收再利用。紅光LED含有大量的As（砷），劇毒堅固耐用LED是被完全的封裝在環(huán)氧樹脂里面，它比燈泡和熒光燈管都堅固。燈體內(nèi)也沒有松動的部分，這些特點使得LED可以說是不易損壞的?？煽匦詮?/p>

可以實現(xiàn)各種顏色的變化。led光源的特點1.電壓：led使用低壓電源，供電電壓在6-24v之間，根據(jù)產(chǎn)品不同而異，所以它是一個比使用高壓電源更安全的電源，特別適用于公共場所。2.效能：消耗能量較同光效的白熾燈減少80%3.適用性：很小，每個單元led小片是3-5mm的正方形，所以可以制備成各種形狀的器件，并且適合于易變的環(huán)境4.穩(wěn)定性：10萬小時，光衰為初始的50%5.響應(yīng)時間：其白熾燈的響應(yīng)時間為毫秒級，led燈的響應(yīng)時間為納秒級6.對環(huán)境污染：無有害金屬汞7.顏色：改變電流可以變色，發(fā)光二極管方便地通過化學(xué)修飾方法，調(diào)整材料的能帶結(jié)構(gòu)和帶隙，實現(xiàn)紅黃綠蘭橙多色發(fā)光。如小電流時為紅色的led，隨著電流的增加，可以依次變?yōu)槌壬?，黃色，最后為綠色8.價格：led的價格比較昂貴，較之于白熾燈，幾只led的價格就可以與一只白熾燈的價格相當(dāng)，而通常每組信號燈需由上300～500只二極管構(gòu)成LED產(chǎn)業(yè)鏈LED產(chǎn)業(yè)鏈下游把從中游來的芯片粘貼并焊接導(dǎo)線架，經(jīng)由測試、封膠，然后封裝成各種不同的產(chǎn)品。原則上芯片越小、封裝的技術(shù)難度越高。但相對于上游而言，技術(shù)含量仍然比較低。所以制作重點除了封裝能力的多樣化外，還有在于如何增加封裝難度高的大功率LED產(chǎn)品以提升利潤與競爭力。由于中游芯片制作質(zhì)量的好壞主要由上游的外延片決定，兩者相關(guān)性非常密切。一般而言，上游廠商同時會進行芯片制作流程，中游廠商為了控制質(zhì)量，也會向上游延伸。所以往往上游外延片生長和中游芯片制造是一體的，兩者合計占整個LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的70%以上。LED工藝流程1.工藝：a)清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干.b)裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張,將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上,隨后進行燒結(jié)使銀膠固化.c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊機.（制作白光TOP-LED需要金線焊機）d)封裝：通過點膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來.在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求,這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點熒光粉（白光LED）的任務(wù).e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上.f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等.g)裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置.h)測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好.LED的封裝3.點膠：在LED支架的相應(yīng)位置點上銀膠或絕緣膠.（對于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片.）工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細(xì)的工藝要求.由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項.4.備膠：和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上.備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝.5.手工刺片：將擴張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應(yīng)的位置上.手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品.6.自動裝架：自動裝架其實是結(jié)合了沾膠（點膠）和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠）,然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置,再安置在相應(yīng)的支架位置上.

LED的封裝自動裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時對設(shè)備的沾膠及安裝精度進行調(diào)整.在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層.7.燒結(jié)燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對溫度進行監(jiān)控，防止批次性不良.銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃，燒結(jié)時間2小時.根據(jù)實際情況可以調(diào)整到170℃，1小時.絕緣膠一般150℃，1小時.銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開.燒結(jié)烘箱不得再其他用途,防止污染.8.壓焊壓焊的目的將電極引到LED芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作.LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其余過程類似.LED的封裝壓焊是LED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力.對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運動軌跡等等.（下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀照片，兩者在微觀結(jié)構(gòu)上存在差別，從而影響著產(chǎn)品質(zhì)量.）我們在這里不再累述.9.點膠封裝LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種.基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點.設(shè)計上主要是對材料的選型，選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架.（一般的LED無法通過氣密性試驗）如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光LED），主要難點是對點膠量的控制，因為環(huán)氧在使用過程中會變稠.白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問題.10.灌膠封裝：Lamp-LED的封裝采用灌封的形式.灌封的過程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型.LED的封裝11.模壓封裝：將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化.12.固化與后固化：固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時.模壓封裝一般在150℃，4分鐘.13.后固化：固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時對LED進行熱老化.后固化對于提高環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時.14.切筋和劃片：由于LED在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個）,Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作.15.測試：測試LED的光電參數(shù)、檢驗外形尺寸，同時根據(jù)客戶要求對LED產(chǎn)品進行分選.16.包裝：將成品進行計數(shù)包裝.超高亮LED需要防靜電包裝.led晶片的作用led晶片的作用：

LED晶片為LED的主要原材料，LED主要依靠晶片來發(fā)光。LED晶片的組成

LED晶片的組成：主要有砷(AS)鋁(AL)鎵(Ga)銦(IN)磷(P)氮(N)鍶(Si)這幾種元素中的若干種組成LED因其顏色不同,而其化學(xué)成份不同:如紅色：鋁-銦-鎵-磷化物綠色和藍色:銦-鎵-氮化物白色和其它色都是用RGB三基色按適當(dāng)?shù)谋壤旌隙傻?LED晶片的分類

按發(fā)光亮度分：

A、一般亮度：R﹑H﹑G﹑Y﹑E等

B、高亮度：VG﹑VY﹑SR等

C、超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等

D、不可見光(紅外線)：R﹑SIR﹑VIR﹑HIR

E、紅外線接收管：PT

F、光電管：PD按組成元素分：

A、二元晶片(磷﹑鎵)：H﹑G等

B、三元晶片（磷﹑鎵﹑砷）：SR﹑HR﹑UR等

C、四元晶片(磷﹑鋁﹑鎵﹑銦)：SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UG

LED晶片組成及發(fā)光LED晶片型號發(fā)光顏色組成元素波長(nm)LED晶片型號發(fā)光顏色組成元素波長(nm)SBI藍色lnGaN/sic430SR較亮紅色GaA/AS660HY超亮黃色AlGalnP595G綠色GaP565SBK較亮藍色lnGaN/sic468HR超亮紅色GaAlAs660SE高亮桔色GaAsP/GaP610VG較亮綠色GaP565DBK較亮藍色GaunN/Gan470UR最亮紅色GaAlAs660HE超亮桔色AlGalnP620UG最亮綠色AIGalnP574SGL青綠色lnGaN/sic502H高紅GaP697UE最亮桔色AlGalnP620Y黃色GaAsP/GaP585DGL較亮青綠色LnGaN/GaN505HIR紅外線GaAlAs850URF最亮紅色AlGalnP630VY較亮黃色GaAsP/GaP585DGM較亮青綠色lnGaN523SIR紅外線GaAlAs880E桔色GaAsP/GaP635UYS最亮黃色AlGalnP587PG純綠GaP555VIR紅外線GaAlAs940R紅色GAaAsP655UY最亮黃色AlGalnP595SG標(biāo)準(zhǔn)綠GaP560IR紅外線GaAs940LED芯片的分類3.TS芯片定義和特點定義：transparentstructure(透明襯底)芯片,該芯片屬于HP的專利產(chǎn)品。特點:(1)芯片工藝制作復(fù)雜,遠高于ASLED。(2)信賴性卓越。(3)透明的GaP襯底,不吸收光,亮度高。(4)應(yīng)用廣泛。4.AS芯片定義與特點定義：Absorbablestructure(吸收襯底)芯片;經(jīng)過近四十年的發(fā)展努力,臺灣LED光電業(yè)界對于該類型芯片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售處于成熟的階段,各大公司在此方面的研發(fā)水平基本處于同一水平,差距不大。大陸芯片制造業(yè)起步較晚,其亮度及可靠度與臺灣業(yè)界還有一定的差距,在這里我們所談的AS芯片,特指UEC的AS芯片,eg:712SOL-VR,709SOL-VR,712SYM-VR,709SYM-VR等。特點：(1)四元芯片,采用MOVPE工藝制備,亮度相對于常規(guī)芯片要亮。(2)信賴性優(yōu)良。(3)應(yīng)用廣泛。LED封裝方式LED主要封裝技術(shù)類型

特征

結(jié)構(gòu)

點光源

子彈形、圓形、矩形、多邊形、橢圓形等

環(huán)氧包封、金屬陶瓷底座環(huán)氧封裝、表面貼裝

面光源

發(fā)光面積大，可見距離遠，視角寬，圓形、梯形、三角形、正方形，長方形等

雙列直插、單列直插、表面貼裝

發(fā)光顯示器

數(shù)碼管、符號管、米字管、矩形管，光柱顯示器

表面貼裝、混合封裝

LED封裝方式:1、引腳式（Lamp）LED封裝2、表面組裝（貼片）式（SMT－LED）封裝,3、板上芯片直裝式（COB）LED封裝,4、系統(tǒng)封裝式（SiP）LED封裝5.晶片鍵合和芯片鍵合.LED的特性由圖可見，該發(fā)光管所發(fā)之光中某一波長λ0的光強最大，該波長為峰值波長。（2）發(fā)光強度IV：發(fā)光二極管的發(fā)光強度通常是指法線（對圓柱形發(fā)光管是指其軸線）方向上的發(fā)光強度。若在該方向上輻射強度為（1/683）W/sr時，則發(fā)光1坎德拉（符號為cd）。由于一般LED的發(fā)光二強度小，所以發(fā)光強度常用坎德拉(mcd)作單位。（3）光譜半寬度Δλ:它表示發(fā)光管的光譜純度.是指圖3中1/2峰值光強所對應(yīng)兩波長之間隔.（4）半值角θ1/2和視角：θ1/2是指發(fā)光強度值為軸向強度值一半的方向與發(fā)光軸向（法向）的夾角。半值角的2倍為視角（或稱半功率角）。LED的特性圖3給出的二只不同型號發(fā)光二極管發(fā)光強度角分布的情況。中垂線（法線）AO的坐標(biāo)為相對發(fā)光強度（即發(fā)光強度與最大發(fā)強度的之比）。顯然，法線方向上的相對發(fā)光強度為1，離開法線方向的角度越大，相對發(fā)光強度越小。由此圖可以得到半值角或視角值。（5）正向工作電流If：它是指發(fā)光二極管正常發(fā)光時的正向電流值。在實際使用中應(yīng)根據(jù)需要選擇IF在0.6·IFm以下。（6）正向工作電壓VF：參數(shù)表中給出的工作電壓是在給定的正向電流下得到的。一般是在IF=20mA時測得的。發(fā)光二極管正向工作電壓VF在1.4～3V。在外界溫度升高時，VF將下降。（7）V-I特性：發(fā)光二極管的電壓與電流的關(guān)系可用圖4表示。在正向電壓正小于某一值（叫閾值）時，電流極小，不發(fā)光。當(dāng)電壓超過某一值后，正向電流隨電壓迅速增加，發(fā)光。由V-I曲線可以得出發(fā)光管的正向電壓，反向電流及反向電壓等參數(shù)。正向的發(fā)光管反向漏電流IR<10μA以下。LED分類1．LED燈按發(fā)光管發(fā)光顏色分

按發(fā)光管發(fā)光顏色分，可分成紅色、橙色、綠色（又細(xì)分黃綠、標(biāo)準(zhǔn)綠和純綠）、藍光等。另外，有的發(fā)光二極管中包含二種或三種顏色的芯片。

根據(jù)發(fā)光二極管出光處摻或不摻散射劑、有色還是無色，上述各種顏色的發(fā)光二極管還可分成有色透明、無色透明、有色散射和無色散射四種類型。散射型發(fā)光二極管和達于做指示燈用。2．LED燈按發(fā)光管出光面特征分

圓燈、方燈、矩形、面發(fā)光管、側(cè)向管、表面安裝用微型管等。圓形燈按直徑分為φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。國外通常把φ3mm的發(fā)光二極管記作T-1；把φ5mm的記作T-1（3/4）；把φ4.4mm的記作T-1（1/4）。

LED分類

由半值角大小可以估計圓形發(fā)光強度角分布情況。從發(fā)光強度角分布圖來分有三類：

（1）高指向性。一般為尖頭環(huán)氧封裝，或是帶金屬反射腔封裝，且不加散射劑。半值角為5°～20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或與光檢出器聯(lián)用以組成自動檢測系統(tǒng)。（2）標(biāo)準(zhǔn)型。通常作指示燈用，其半值角為20°～45°。（3）散射型。這是視角較大的指示燈，半值角為45°～90°或更大，散射劑的量較大。3．按發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)分有全環(huán)氧包封、金屬底座環(huán)氧封裝、陶瓷底座環(huán)氧封裝及玻璃封裝等結(jié)構(gòu)。4．按發(fā)光強度和工作電流分

有普通亮度的LED（發(fā)光強度100mcd）；把發(fā)光強度在10～100mcd間的叫高亮度發(fā)光二極管。

一般LED的工作電流在十幾mA至幾十mA，而低電流LED的工作電流在2mA以下（亮度與普通發(fā)光管相同）。LED分類大功率LED：廣義上說就是單顆LED光源功率大于0.35W(含0.35W)小功率LED:一般白光小功率ｌｅｄ多為0.06瓦／顆，也有0.5瓦的（把多只晶片封裝在一粒中），除此之外其它功率的就很少見。白光小功率ｌｅｄ的驅(qū)動電流是20MA，電壓是3.0---3.5V。一個由N只小功率led組成的燈其功率應(yīng)該是0.06的N倍關(guān)系常見LED芯片封裝常見LED芯片封裝常見LED芯片封裝常見LED芯片封裝SMD3020:5-6LM/7-8LM常見LED芯片封裝SMD335白色背光、SMD335白色背光、SMD335白色、SMD335白光、SMD335白燈、SMD335黃燈、SMD335黃燈側(cè)向，背光專用SMD貼片，LED貼片背光專用等等；適用于各類背光源廠，手機按鍵廠，LED路燈及燈具廠，電子廠等．常見LED芯片封裝SMD5050：14-16lm/16-18lm/18-20lm常見LED芯片封裝SMD3528白光：5-6lm/6-7lm/7-8lm常見LED芯片封裝常見LED芯片封裝常見LED芯片封裝常見LED芯片封裝光通量：4000-4500LM電

壓：30-36V

電

流：1750mA

色

溫：5500-6000K

特

點：50顆芯片10串5并（常規(guī)）常見LED芯片封裝常見LED芯片封裝LED的應(yīng)用由于發(fā)光二極管的顏色、尺寸、形狀、發(fā)光強度及透明情況等不同，所以使用發(fā)光二極管時應(yīng)根據(jù)實際需要進行恰當(dāng)選擇。由于發(fā)光二極管具有最大正向電流IFm、最大反向電壓VRm的限制，使用時，應(yīng)保證不超過此值。為安全起見，實際電流IF應(yīng)在0.6IFm以下；應(yīng)讓可能出現(xiàn)的反向電壓VR<0。6VRm。LED被廣泛用于種電子儀器和電子設(shè)備中，可作為電源指示燈、電平指示或微光源之用。紅外發(fā)光管常被用于電視機、錄像機等的遙控器中。單色光LED的應(yīng)用：最初LED用作儀器儀表的指示光源，后來各種光色的LED在交通信號燈和大面積顯示屏中得到了廣泛應(yīng)用，產(chǎn)生了很好的經(jīng)濟效益和社會效益。以12英寸的紅色交通信號燈為例，在美國本來是采用長壽命，低光效的140瓦白熾燈作為光源，它產(chǎn)生2000流明的白光。經(jīng)紅色濾光片后，光損失90%，只剩下200流明的紅光。而在新設(shè)計的燈中，Lumileds公司采用了18個紅色LED光源，包括電路損失在內(nèi)，共耗電14瓦，即可產(chǎn)生同樣的光效。

LED的應(yīng)用汽車信號燈也是LED光源應(yīng)用的重要領(lǐng)域。1987年，我國開始在汽車上安裝高位剎車燈，由于LED響應(yīng)速度快（納秒級），可以及早讓尾隨車輛的司機知道行駛狀況，減少汽車追尾事故的發(fā)生。

另外，LED燈在室外紅、綠、藍全彩顯示屏，匙扣式微型電筒等領(lǐng)域都得到了應(yīng)用。

LED分類及應(yīng)用領(lǐng)域

LED分類

材料

材料

應(yīng)用

可見光

LED(450~780mm)

一般亮度LEDGaP、GaAsP、A1GaAs3C家電

消費電子

高亮度LEDA1GaInP(紅、橙、黃)戶外全彩看板InGaN(藍、綠)交通信號燈

背光源

車用照明

白光LED背光源

照明

不可見光LED(850~1550mm)短波長紅外光(850~950mm)GaAs、A1GaAsIRDA模組

遙控器

長波長紅外光(1300~1550mm)A1GaAs光通訊光源

LED品牌及市場分析全球LED芯片品牌臺灣LED芯片廠商：

晶元光電(Epistar)簡稱：ES、(聯(lián)詮、元坤，連勇，國聯(lián))，廣鎵光電(Huga)，新世紀(jì)(GenesisPhotonics)，華上(ArimaOptoelectronics)簡稱：AOC，泰谷光電(Tekcore)，奇力，鉅新，光宏，晶發(fā)，視創(chuàng)，洲磊，聯(lián)勝(HPO)，漢光(HL)，光磊(ED)，鼎元(Tyntek)簡稱：TK，曜富洲技TC，燦圓(FormosaEpitaxy)，國通，聯(lián)鼎，全新光電(VPEC)等。華興(LedtechElectronics)、東貝(UnityOptoTechnology)、光鼎(ParaLightElectronics)、億光(EverlightElectronics)、佰鴻(BrightLEDElectronics)、今臺(Kingbright)、菱生精密(LingsenPrecisionIndustries)、立基(LigitekElectronics)、光寶(Lite-OnTechnology)、宏齊(HARVATEK)等。

大陸LED芯片廠商：三安光電簡稱(S)、上海藍光(Epilight)簡稱(E)、士蘭明芯(SL)、大連路美簡稱(LM)、迪源光電、華燦光電、南昌欣磊、上海金橋大晨、河北立德、河北匯能、深圳奧倫德、深圳世紀(jì)晶源、廣州普光、揚州華夏集成、甘肅新天電公司、東莞福地電子材料、清芯光電、晶能光電、中微光電子、乾照光電、晶達光電、深圳方大，山東華光、上海藍寶等。LED品牌及市場分析

國外LED芯片廠商：

CREE，惠普(HP)，日亞化學(xué)(Nichia)，豐田合成，大洋日酸，東芝、昭和電工(SDK)，Lumileds，旭明(Smileds)，Genelite，歐司朗(Osram)，GeLcore，首爾半導(dǎo)體等，普瑞，韓國安螢(Epivalley)等。

1、CREE著名LED芯片制造商，美國CREE公司，產(chǎn)品以碳化硅(SiC)，氮化鎵(GaN),硅(Si)及相關(guān)的化合物為基礎(chǔ),包括藍,綠,紫外發(fā)光二極管(LED),近紫外激光,射頻(RF)及微波器件,功率開關(guān)器件及適用于生產(chǎn)及科研的碳化硅(SiC)外延片。

2、OSRAM是世界第二大光電半導(dǎo)體制造商，產(chǎn)品有照明，傳感器，和影像處理器。公司總部位于德國，研發(fā)和制造基地在馬來西亞，約有3400名員工，2004年銷售額為45.9億歐元。

OSRAM最出名的產(chǎn)品是LED，長度僅幾個毫米，有多種顏色，低功耗，壽命長LED品牌及市場分析3、NICHIA日亞化學(xué)，著名LED芯片制造商，日本公司，成立于1956年，開發(fā)出世界第一顆藍色LED(1993年),世界第一顆純綠LED(1995年),在世界各地建有子公司。

4、ToyodaGosei：ToyodaGosei豐田合成，總部位于日本愛知，生產(chǎn)汽車部件和LED，LED約占收入10%,豐田合成與東芝所共同開發(fā)的白光LED，是采用紫外光LED與螢光體組合的方式，與一般藍光LED與螢光體組合的方式不同。5、Agilent作為世界領(lǐng)先的LED供應(yīng)商，其產(chǎn)品為汽車、電子信息板及交通訊號燈、工業(yè)設(shè)備、蜂窩電話及消費產(chǎn)品等為數(shù)眾多的產(chǎn)品提供高效、可靠的光源。這些元件的高可靠性通?？杀ＷC在設(shè)備使用壽命期間不用再更換光源。安捷倫低成本的點陣LED顯示器、品種繁多的七段碼顯示器及安捷倫LED光條系列產(chǎn)品都有多種封裝及顏色供選擇。LED品牌及市場分析6、TOSHIBA東芝半導(dǎo)體是汽車用LED的主要供貨商，特別是儀表盤背光，車子電臺，導(dǎo)航系統(tǒng)，氣候控制等單元。使用的技術(shù)是InGaAlP，波長從560nm(puregreen)到630nm(red)。近期，東芝開發(fā)了新技術(shù)UV+phosphor(紫外+熒光)，LED芯片可發(fā)出紫外線，激發(fā)熒光粉后組合發(fā)出各種光，如白光，粉紅，青綠等光。7、LUMILEDSLumiledsLighting是全球大功率LED和固體照明的領(lǐng)導(dǎo)廠商，其產(chǎn)品廣泛用于照明，電視，交通信號和通用照明，LuxeonPowerLightSources是其專利產(chǎn)品，結(jié)合了傳統(tǒng)燈具和LED的小尺寸，長壽命的特點。還提供各種LED晶片和LED封裝，有紅，綠，藍，琥珀，白等LED。LumiledsLighting總部在美國，工廠位于荷蘭，日本，馬來西亞，由安捷倫和飛利浦合資組建于1999年，2005年飛利浦完全收購了該公司。8、SSC首爾半導(dǎo)體乃韓國最大的LED環(huán)保照明技術(shù)生產(chǎn)商，并且是全球八大生產(chǎn)商之一(資料來源：StrategiesUnlimited--LED市場研究公司)。首爾半導(dǎo)體的主要業(yè)務(wù)乃生產(chǎn)全線LED組裝及定制模組產(chǎn)品，包括采用交流電驅(qū)動的半導(dǎo)體