焊接作業(yè)管理指導(dǎo)書

116/116焊錫學(xué)科教育指導(dǎo)手冊初級(jí)、中級(jí)作業(yè)員用發(fā)行：焊錫技能分科會(huì)

焊接技能資格認(rèn)定教育用標(biāo)準(zhǔn)學(xué)科教材學(xué)科指導(dǎo)手冊

焊接技能資格認(rèn)定教育用標(biāo)準(zhǔn)學(xué)科教材學(xué)科指導(dǎo)手冊項(xiàng)目頁初級(jí)同項(xiàng)目１．焊接１1.1焊接Q1.1何謂焊接？7●1.2焊接之目的Q1.2焊接使用于何處？另，為何使用？7●1.3焊接之特徴Q1.3焊接之工作方法的特征為何？8●２．焊接原理92.1焊接的條件Q2.1焊接接合方法的必要條件為何？9●2.2良好的焊接Q2.2優(yōu)良的焊接在外觀上有那些？？10●2.3焊接之作業(yè)條件Q2.3要達(dá)到優(yōu)良的焊接目的，有那些必要的作業(yè)條件？11●３．焊接之材料12錫鉛系列焊接之性質(zhì)及用途Q3.1常使用的錫鉛系列焊錫的性質(zhì)及用途為何？12●3.2錫鉛系列焊接之狀態(tài)圖Q3.2錫鉛系列焊錫的狀態(tài)圖的講明。13焊錫之形狀Q3.3焊錫有那些形狀？另其用途為何？14●Q3.3.1內(nèi)加助焊劑的焊錫對(duì)焊錫有何功能?14●Q3.3.2錫膏如何使用在焊接上？15●Q3.3.3錫鉛棒如何使用在焊接上？15●3.4焊錫不純物的阻礙Q3.4不純物對(duì)焊接為何產(chǎn)生阻礙？163.5助焊劑之三種作用Q3.5助焊劑的作用為何？17●４．印刷電路板之基礎(chǔ)知識(shí)184.1線路板之功能及種類Q4,1PCB有那些功能？另有那些種類？18●4.2線路板之表面處理Q4.2PCB之表面有否處理？用什么方法處理？19５．電子回路零件205.1電子回路零件之種類Q5.1電子回路零件有那些種類?20●5.2電子回路零件之形狀Q5.2電子回路零件的形狀有那些？21●６．焊接之加熱226.1焊接之基礎(chǔ)知識(shí)Q6.1焊接烙鐵的構(gòu)造為何？22●6.2烙鐵頭的材料及形狀Q6.2烙鐵頭尖端有何效果？另烙鐵頭尖端的形狀有那些?23●6.3最適合的接合溫度Q6.3適合焊接的溫度是多少度？24●6.4烙鐵頭溫度與接合溫度Q6,4烙鐵頭溫度和焊接位置溫度之關(guān)系為何？26●焊接作業(yè)溫度范圍Q6.5焊接作業(yè)的溫度范圍為何？27●

７．焊接作業(yè)277.1插孔實(shí)際裝配的作業(yè)手法Q7.1.1手焊接的插入實(shí)裝內(nèi)，彎折實(shí)裝的作業(yè)順序教導(dǎo)27●Q7.1.2手焊接的插入實(shí)裝內(nèi),插件實(shí)裝的作業(yè)順序教導(dǎo)28●7.2表面黏著實(shí)際裝配的作業(yè)手法Q7.2.1手焊接的表面實(shí)裝之內(nèi)，小CHIP零件的實(shí)裝作業(yè)順序教導(dǎo)。29●Q7.2.2手焊接的插入實(shí)裝內(nèi)，IC零件腳的實(shí)裝作業(yè)順序教導(dǎo)。30●端子實(shí)際裝配的作業(yè)手法Q7.3手焊接的端子實(shí)裝內(nèi)的作業(yè)順序教導(dǎo)。31●８．自動(dòng)焊錫設(shè)備338.1波峰焊接設(shè)備Q8.1.1波峰焊接的方式為何？33Q8.1.2波峰焊接的條件，設(shè)定治理之教導(dǎo)。34回焊焊接設(shè)備Q8.2.1概括回焊設(shè)備之種類及特長之教導(dǎo)。35Q8.2.2回焊之焊接槽的溫度加熱之教導(dǎo)。368.3網(wǎng)版錫膏印刷Q8.3錫膏的印刷方法之教導(dǎo)。378.4印刷制程的治理項(xiàng)目Q8.4印刷制程的治理之必要性？388.5目前回焊焊接設(shè)備Q8,5局部回焊焊接之用途為何？另其方法有那些？39９．清洗及免洗409.1清洗之目的Q9.1清洗的目的何在？409.2CFC替代之清洗劑的種類Q9.2CFC規(guī)定之替代清洗劑之教導(dǎo)？419.3免洗化Q9.3免洗化有無問題？另外免洗助焊劑之評(píng)價(jià)的必要性？42１０．焊接檢查4310.1檢查之目的及方法Q10.1為何要做檢查？另外有那些檢查的方法？43●10.2Q10.2焊接不良有那些？44●10.3接合部位的劣化及信賴性Q10.3焊接接合部位劣化，破斷等是否有方法驗(yàn)證？4610.4接合部位的質(zhì)量治理Q10.4焊接接合部位的質(zhì)量如何治理？47１１．焊接作業(yè)環(huán)境，安全衛(wèi)生48Q11焊接作業(yè)之方法和作業(yè)環(huán)境治理之實(shí)施否？另那些安全衛(wèi)生須注意？48●

１．焊接１．焊接１．１焊接初中物質(zhì)溶解之溫度Ｑ１．１何謂焊接？物質(zhì)溶解之溫度焊接是利用未滿4500C融點(diǎn)之軟化焊錫、運(yùn)用其在金屬面間的毛細(xì)管現(xiàn)象來作接合金屬面。金屬金屬毛細(xì)管現(xiàn)象毛細(xì)管現(xiàn)象液體液體焊錫焊錫図１．１焊接之概要圖（注）毛細(xì)管現(xiàn)象：當(dāng)液體在細(xì)小管中，管中的液面會(huì)比不處的液面高的現(xiàn)象而言，溶融的焊錫在接合金屬間，會(huì)僅朝其間隙間流淌，此為毛細(xì)管現(xiàn)象。１．１．焊接１．２焊接之目的Ｑ１．２焊接使用于何處？另為何使用？連接器焊接，金屬的接合使獲得電氣導(dǎo)通的埸合，在低溫下金屬之間的接合的埸合，另在不良零件的取下連接器Chip小零件替換也適用此工作方法之埸合，焊接使用之目的如下所示：Chip小零件(1)電氣的接續(xù)：兩種金屬之間的接合使容易得到電氣的導(dǎo)通之埸合。(2)機(jī)械的接續(xù)：兩種金屬之間的接合兩者間位置關(guān)系的固定。(3)密閉的效果；接合的部份防止水、空氣、油等進(jìn)入之埸合。?！緟⒖肌砍松厦嫠浀谋砻嫣幚碇Ч?，另外有下面所記的效果。(1)防銹效果：鍍錫鉛，涂布錫鉛（薄薄的覆蓋一層錫鉛），使金屬表面具備防銹處理的效果。(2潤濕性效果：金屬表面鍍上一層錫鉛，錫鉛的涂布使?jié)櫇裥栽黾印?/p>

１．焊接１．焊接１．３焊接之特徵中初中初Ｑ１．３焊接之工作特征為何？焊接之使用其優(yōu)點(diǎn)如下：(1)作業(yè)性；低成本容易接合。(2)零件更換：故障的零件專門簡單能夠取換（取下裝上）。(3)零件之安全性：由于在低溫短時(shí)刻作業(yè)的，不耐熱的零件在接合時(shí)能可不能受損。(4)一起多點(diǎn)，大量接續(xù)：PCB板上多處接點(diǎn)能夠同時(shí)焊接。

２．焊接原理２．焊接原理２．１焊接的條件中初焊接必須滲入金屬層之間。Ｑ２．１焊接接合方法的必要條件為何？焊接必須滲入金屬層之間。執(zhí)行焊接接合的2個(gè)必要條件。【第一個(gè)條件】首先與金屬面接觸時(shí)溶融的焊錫擴(kuò)散流淌為其必要性，此現(xiàn)象稱之為”潤濕”。【第二個(gè)條件】溶融的錫鉛在金屬面上再擴(kuò)散的必要性，此現(xiàn)象稱之為”擴(kuò)散”，另外相互金屬間作用，產(chǎn)生合金層作用的必要性。合金層之厚合金層之厚度為重要○●◆○●●○●○◆●○○●○交界處銅線焊錫●◆●○●◆●○○○◆(焊錫面)交界處銅線焊錫銅箔銅箔●●◆●◆●◆◆●◆(母材面)●◆●◆◆●◆●◆◆●●：Sn(錫)，○：Pb(鉛)，◆：Cu(銅)ａ）潤濕典型ｂ）擴(kuò)散之典型図２．１潤濕擴(kuò)散之典型機(jī)に水をたらすと水が機(jī)上に広がる機(jī)に水をたらすと水が機(jī)上に広がる（注）1潤濕：當(dāng)液體接觸到固體時(shí)的流淌稱之，此性質(zhì)與金屬之種類，金屬表面之干凈度和表面之粗糙之條件不同而變化。拡散：在十分高的溫度下，固體內(nèi)的原子在固體內(nèi)流淌稱之。墨水點(diǎn)到杯子內(nèi)似的墨水會(huì)擴(kuò)散墨水點(diǎn)到杯子內(nèi)似的墨水會(huì)擴(kuò)散良好合金層無法出來不明白融接之原理、原則。專門難且無法確認(rèn)出來合金層的外觀。

良好合金層無法出來不明白融接之原理、原則。專門難且無法確認(rèn)出來合金層的外觀。中初２．焊接之中初２．焊接之原理２．２優(yōu)良的焊接Ｑ２．２優(yōu)良的焊接有那些的外觀？以下為外觀上所見之優(yōu)良焊接。(1)錫鉛流淌良好，像長裙襬似的延伸，此與錫鉛之潤濕和錫鉛量是否恰當(dāng)有關(guān)。合金屬之厚度薄色為鉛色，厚的色為白色(2)焊墊之光澤、鮮艷、光滑，此為擴(kuò)散后有否生成之合金層及是否適切的顯示之表示。合金屬之厚度薄色為鉛色，厚的色為白色(3)錫鉛的焊層厚度必須薄薄的，理想的合金外層線如想象的此為加錫鉛量是否適切的表示。(4)接合形狀的外觀不可見到異常，錫裂即為錫量不足，針孔之缺點(diǎn)等均表示不能夠的。以上的內(nèi)容匯合外觀上的良好焊接典型如圖2.2所示。θ≦α事件θ≦α事件此間的角度的加錫面較良好此間的角度的加錫面較良好加錫面加錫面αリ超過被焊線徑的一半以上αθθθ：接觸角α：加錫面終端和被焊線外形間之接觸角図２．２外観上優(yōu)良焊接的典型1)加錫面：零件的端子和基板的焊墊之間的切線所形成的焊接部份。2)針孔：焊接的接合部位造出的小孔。

２．焊接之基礎(chǔ)２．３２．焊接之基礎(chǔ)２．３焊接之作業(yè)條件初中Ｑ２．３要達(dá)到優(yōu)良焊接的目的，有哪些必要的作業(yè)條件？優(yōu)良的焊接作業(yè)匯成以下之三個(gè)必要之條件，假如這些條件之一，不十分良好的焊接作業(yè)條件時(shí)，今后分析不合格的緣故時(shí)要特不注意。(1)接合的金屬之表面是否良好的清潔？接合金屬表面的氧化膜及各種臟污存在，錫鉛無法潤濕，因此，氧化膜除去為必要性。其他砂紙等機(jī)械式除法。氧化膜用助焊劑（參照Q3.5其他砂紙等機(jī)械式除法。(2)錫鉛的加熱條件是否在適當(dāng)?shù)臏囟确秶畠?nèi)？加熱在接合金屬的溫度比錫鉛的融點(diǎn)低，錫鉛在金屬表面無法溶解，加熱溫度的低或是高，會(huì)阻礙到接合強(qiáng)度，適當(dāng)?shù)募訜釡囟确秶潜匾摹?Q6.3參照)合金層的厚度會(huì)對(duì)強(qiáng)度產(chǎn)生變化。合金層的厚度會(huì)對(duì)強(qiáng)度產(chǎn)生變化。(3)錫鉛供給量是否適當(dāng)？（Q2.2參照）接合部位假如專門大，就必須較多量，合致且適宜的錫鉛，會(huì)產(chǎn)生焊接強(qiáng)度的問題。錫鉛量多好，量太少則焊接強(qiáng)度低錫鉛量多好，量太少則焊接強(qiáng)度低。三個(gè)焊接條件請(qǐng)參考閱2.3之表示。１）氧化膜和臟污氧化膜?臟汚表面清浄除去除去２）適當(dāng)?shù)募訜幔常┻m當(dāng)?shù)暮稿a量烙鐵接合之兩方面錫絲適當(dāng)?shù)募渝a面接合之兩方面母材図２．３焊接的3條件

中初３．焊接之材料同中初３．焊接之材料同３．１錫-鉛系列焊接之性質(zhì)及用途性質(zhì)と用途Ｑ３．１常使用的錫-鉛系列焊錫的性質(zhì)及用途為何？酒杯（固體）液體液體在固體上吸附寄予。酒杯（固體）液體液體在固體上吸附寄予。性良好，與鉛之合金化可改良其接合性。比錫鉛單體的強(qiáng)度還好。１）融點(diǎn)低作業(yè)性良好。比錫鉛單體的強(qiáng)度還好。２）機(jī)械的特性（強(qiáng)度）良好。３）表面張力低下，錫鉛的流淌性增加。４）增加防止氧化膜生成的效果。錫鉛系列焊錫在電氣的接續(xù)上使用時(shí)，通常為錫50ψ-63ψ程度?在此范圍的錫鉛的要緊性質(zhì)和用途，整理如表3.1所示。表3.1焊錫之種類的性質(zhì)及用途組成(質(zhì)量%)種類性質(zhì)用途ＳｎＰｂ錫63％６３３７融點(diǎn)低作業(yè)容易自動(dòng)焊接用電子機(jī)器錫60％６０４０機(jī)械的性質(zhì)良好一般零件之機(jī)械的接合電子機(jī)器電子機(jī)器?配線之接合等錫50％５０５０加錫量大容易一般配線之接合機(jī)械的強(qiáng)度的要求的接合之場合【參考】橫向延伸擴(kuò)張時(shí)的力量錫鉛的性質(zhì)與銅、錫、鉛之比較于下表。橫向延伸擴(kuò)張時(shí)的力量容易電器導(dǎo)通容易電器導(dǎo)通融點(diǎn)電気伝導(dǎo)度引張強(qiáng)度延展℃銅為100%kg/mm2％銅（標(biāo)準(zhǔn)値）１０８３１００２１.７５０錫鉛１８８１１.６５.４３０Ｓｎ錫２３２１５.６１.５Ｐｂ鉛３２７８.３１.４（注）1)表面張力：氣體液休，固體及其它之氣體、固體之交接處，此交接之處的活動(dòng)力。

３．焊接材料３．焊接材料３．２焊錫系列焊接之狀態(tài)圖中Ｑ３．２錫鉛系列焊錫的狀態(tài)圖的講明。錫鉛系列之狀態(tài)圖（圖3.1）錫鉛的配合比之溫度和液相、固相，其它金屬之狀態(tài)的變化表示在此場合，錫鉛二個(gè)成份元素，二種合金狀態(tài)圖。一般的金屬的單獨(dú)比較，其合金方面的融點(diǎn)都有較低的性質(zhì)，錫鉛系列焊錫的場合也一樣，錫融點(diǎn)2320C，鉛融點(diǎn)3270C之單體融點(diǎn)，而錫鉛合金之方面的融點(diǎn)較低。 錫63％（重量比）和鉛37％重量比的合金，融點(diǎn)1830C就會(huì)溶解，這是錫鉛系列焊錫的最小的融點(diǎn)，共晶化焊錫之稱乎。物質(zhì)完全液化物質(zhì)が溶け始める物質(zhì)完全液化物質(zhì)が溶け始める△ａｄｂ△ａｄｂ至ｂｃｅ為半溶融狀態(tài)完全無液體（粘土狀）線abc以上為完全之液體，線abce以下為完全固態(tài)。Ｓn0102030405060708090100Ｐb1009080706050403020100配合重量比（重量mass%）380327300200183100溫度(℃)融點(diǎn)232(融點(diǎn))L（液狀態(tài)）液相線abc液相線固相線(半溶融狀態(tài))共晶線共晶點(diǎn)edfg溶解度曲線β固溶體α固溶體溶解度曲線固相線α＋β(固溶體)錫鉛開始溶解共晶線上之組成(%)錫鉛開始溶解各點(diǎn)ＳnPbｂ點(diǎn)61.938.1ｄ點(diǎn)19.580.5ｅ點(diǎn)97.52.5図３．１錫(Ｓn)－鉛(Ｐb)系之狀態(tài)図（注）図３.１表示錫-鉛狀態(tài)圖，其共晶點(diǎn)b之組成錫61.9%，鉛38.1%通常組成的錫為63%,鉛37％的共晶焊錫.

中初３．焊接之材料中初３．焊接之材料３．３焊錫之形狀Ｑ３．３焊錫有那些形狀？另其用途為何？焊錫使用的場所，焊接方法如圖3.2所示之各種焊錫之制造方式?！?○.(a)錫絲(b)錫膏(d)錫鉛棒（糊狀）（塊狀）用途：徒手焊接用途：回焊焊接用途：波峰焊接ＳＭＴ之焊接ＳＭＴ之焊接図３．２焊錫之形狀及其要緊的用途３．３．焊接之材料３．３．１內(nèi)加助焊劑的焊錫Ｑ３．３．１內(nèi)加助焊劑的焊錫對(duì)焊錫有何功能？助焊劑滲入之焊錫，圖3.2.1表示，焊錫絲的焊錫中心有一芯或者多芯的固態(tài)助焊劑之填充，加熱時(shí)在低溫（1600C）助焊劑先流出來將金屬表面的氧化物除去后，焊錫溶融（1830C）在接合處產(chǎn)生潤濕的竅門。 焊錫用的助焊劑的加入的是活化性的樹脂，其含量約1-3.5％采納之。助焊劑焊錫図３．３．１內(nèi)加助焊劑的焊錫絲之?dāng)嗝鎴D例

中初３．焊接之材料中初３．焊接之材料３．３．２錫膏Q.3.3.2:錫膏如何用在焊接上？錫膏要緊以錫粉和助焊劑合成糊狀構(gòu)成的，助焊劑的比，以重量8-15％的混合比加以使用，而糊狀的助焊劑的要緊成份為松香、溶劑，加速劑活性劑等組成，錫粉的形成如圖3.3.2之球形物或不定形物。使用助焊劑的作用？藻的液狀成份使用助焊劑的作用？藻的液狀成份焊錫粉之形狀，図３．３．２有球形物及不定形物。(a)球形錫鉛粉末(b)不定形的錫鉛粉末顕微鏡顕微鏡下之照片図３．３．２錫鉛粉的形狀例子助焊劑的成份（注）助焊劑的成份松香：松，杉等針葉樹之樹脂的精制物，有清凈化作用。加速剤：使錫膏在印刷時(shí)的粘度低，印刷后的粘度變?yōu)楦?。３．焊接之材料３．焊接之材料３．３．３錫鉛棒Ｑ３．３．３錫鉛棒如何使用在焊接上？錫鉛棒為棒狀的焊錫溶于錫鉛槽在波峰焊接上使用。同様?shù)挠猛?，焊錫也有的做成球狀。

３．焊接之３．焊接之材料３．４不純物對(duì)焊錫的影響中Ｑ３．４不純物對(duì)焊接為何產(chǎn)生阻礙？焊錫之不純物指在焊錫的精制過程中的未除去之不純物混入焊錫內(nèi)，或是在焊接時(shí)制程內(nèi)之其他金屬溶解之污染物在雙方都有。。前者，一般的JIS規(guī)格都有規(guī)定，通常差不多上后者構(gòu)成的問題。另前者中之不純物的對(duì)作業(yè)接合性是沒有害的，又有時(shí)某重量的參入對(duì)焊錫的特性作有利的改善，單純的不純物是無法處理的物質(zhì)，表３.２是對(duì)焊接有不良阻礙之不純物有關(guān)之整理，一般不純物中的特不是鋅、鋁、鎘0.002％以上含量時(shí)對(duì)外觀性、接合性、流淌性都有顯著的妨害。表３.２不純物對(duì)焊錫之阻礙。不純物不純物對(duì)焊錫之阻礙Ｃｕ強(qiáng)度増加，０.２％不溶解性化合物之生成，粘性增加，PCB板氣孔及冰柱之生成。(銅)Ｚｎ微量時(shí)焊錫的流淌性降低光澤消逝，PCB板的氣孔及冰柱產(chǎn)生。(鋅)Ａｌ微量時(shí)焊錫的流淌性降低光澤消逝，特不是氧化性加強(qiáng)。(鋁)類似鋅的癥狀產(chǎn)生。機(jī)械的粘性增強(qiáng)，沖擊值降低，成品的外觀變白機(jī)械的粘性增強(qiáng)，沖擊值降低，成品的外觀變白(金)Ｓｂ拉伸強(qiáng)度增加且變脆電氣抵抗增加，在添加為4％以下時(shí)硬度增加。(銻)Ｂｉ會(huì)變硬變脆，融點(diǎn)下的光澤變差，少量添加時(shí)可增加耐寒性。(鉍)場合がある。焊錫表面變黑，流動(dòng)性變差。焊錫表面變黑，流動(dòng)性變差。(砷)少量在飽和的焊錫中溶解，使帶有磁性。少量在飽和的焊錫中溶解，使帶有磁性。(鉄)

中初中初３．３．焊接材料３．５助焊劑的三種作用？Ｑ３．５助焊劑的作用為何？助焊劑，拉丁語是流淌的意味之稱呼，一般金屬表面常被氧化皮膜覆蓋住，必須用種種方法除去，空氣中漂流有酸氣產(chǎn)生氧化。從而，溶融的焊錫母材表面的潤濕的目的，必須把母材表面的氧化物除去，同時(shí)必要防止其再氧化的產(chǎn)生，因?yàn)榇四康?，因此使用助焊劑?助焊劑的作用（1）.清潔化作用：金屬表面的氧化物及臟污以化學(xué)的溶解除去之。（2）.防止再氧化作用：焊接時(shí)加熱時(shí)急速的氧化作用在進(jìn)行，其將金屬表面包住，遮斷空氣以防止再氧化產(chǎn)生。(3).表面張力降低之作用：焊接的表面張力降低，以促進(jìn)潤濕之效果。（注）表面張力：液體的表面產(chǎn)生收縮的形態(tài)（表面面積最小的形狀為球）所能承擔(dān)的力為最恰當(dāng)。因而，液體表面呈現(xiàn)薄膜擴(kuò)張的現(xiàn)象。

中初中初４．（PCB印刷線路板的基礎(chǔ)知識(shí)４．１４．（PCB印刷線路板的基礎(chǔ)知識(shí)４．１PCB之功能及種類Ｑ４．１PCB有那些功能？另有那些種類?図４.１為SMT裝配用PCB之實(shí)例。PCB板有下列之功能。1)多數(shù)的電子零件之承載。2)搭載的電子零件相互間的電氣連接。3)相鄰連接的回路間的絕緣。依PCB板的導(dǎo)體回路構(gòu)成的觀點(diǎn)，有下列的分類方式。(1)單面PCB板：單面導(dǎo)體構(gòu)成。(2)雙面PCB板；雙面導(dǎo)體構(gòu)成，貫穿孔把兩面的線路導(dǎo)通。(3)多層PCB板：在雙面板之內(nèi)部還有其它導(dǎo)體之形式，多層板的各層間的連續(xù)也是用貫穿孔來連串。Ｒ9Ｒ9Ｔr２Ｒ16Ｔr２Ｒ16QFPＲ11Ｒ10＋Ｔr３Ｒ13Ｒ19R11QFPＲ11Ｒ10＋Ｔr３Ｒ13Ｒ19R11Ｒ14Ｒ20Ｒ14Ｒ20SOP＋Ｃ４Ｃ３Ｒ21SOP＋Ｃ４Ｃ３Ｒ21Ｒ17Ｒ18Ｒ17Ｒ18Ｒ12Ｒ15Ｒ12Ｒ15図４．１SMT用之PCB的外觀例子

中中４．４．PCB的基礎(chǔ)知識(shí)４．２PCB的表面處理Ｑ４．２PCB之表面處理否，什么方法處理？PCB板要緊表面處理的方法，如表4.1所示，焊錫涂布，預(yù)上助焊劑化學(xué)防銹處理，無電解鎳、鍍金、鍍錫鉛等。插入實(shí)裝的場合，焊錫的熱氣噴錫為要緊的處理，而在SMT場合，表面零件的搭載，著重在平坦度，一般主流以化學(xué)防銹處理及耐熱預(yù)上助焊劑。其它高信賴性的要求時(shí)，用高價(jià)的化學(xué)鍍鎳、鍍金處理等化學(xué)處理。表４．１PCB的要緊表面處理方法表面処理之種類表面之設(shè)計(jì)(膜質(zhì)?厚度)特徴共晶焊錫接續(xù)之信賴性良好焊錫涂布1～40μｍ錫鉛量較大，對(duì)狹小幅寬者較不行（Pitch小易產(chǎn)生短接現(xiàn)象）預(yù)上助焊劑樹脂被膜耐熱性之改良且對(duì)狹小幅寬者之實(shí)數(shù)μｍ裝之有用化有改進(jìn)化學(xué)防銹處理銅錯(cuò)體被膜耐熱性不足1.0μｍ以下僅用在單面板裝配使用化學(xué)鎳、金電鍍鎳數(shù)um免洗適合于較高之成本金；0.03～0.1μｍ鍍錫鉛共晶焊錫錫鉛量之散布較少1～20μｍ為錫鉛組成之鍍層（注）1)預(yù)上助焊劑：松香系列之耐熱樹脂皮膜之涂布和氧化防止之被覆之物2)熱空氣噴錫處理：溶融形態(tài)之錫鉛浸泡后，用高溫、高壓的空氣把不要的部份的錫鉛吹走，使形成的錫鉛的皮膜的厚度均一。

５．電子回路零件５．１電子回路零件的種類初５．電子回路零件５．１電子回路零件的種類初中Ｑ５．１電子回路零件有那些種類？表５.１為電子回路零件之種類及機(jī)能之概要的講明，回路零件之大部份為一般電子零件之主動(dòng)之組件部份。主動(dòng)組件是收發(fā)信號(hào)之增幅，御制、經(jīng)歷及各種信號(hào)處量，交換主能動(dòng)的機(jī)能，為零件的特有面 一般電子零件是指沒有能力機(jī)能的零件的統(tǒng)稱。一般電子零件的機(jī)能分類為被動(dòng)之件，機(jī)能零件，接續(xù)零件及變換零件之分類。 主動(dòng)組件是能動(dòng)原子的形狀，原子的積集之尺寸分類有個(gè)不半導(dǎo)體，集成電路，混成積 體電路（CMOS）之分。表５.１電子回路零件之分類零件之種類機(jī)能代表的零件代表的回路零件，入力信抵抗器，電容器、電感線圈一般電子部品被動(dòng)組件號(hào)的特性一般電子部品電圧之操縱。陶瓷濾波器。周波數(shù)，時(shí)間軸等之入力信號(hào)表面聲波濾波器機(jī)能部品的特性之変化機(jī)能。部品，回路，機(jī)器之相互間的接続部品信號(hào)之接續(xù)、切換、切斷等開關(guān)、連接器、延遲開關(guān)、PCB板線板など。入力信號(hào)之不同能量麥克風(fēng)、擴(kuò)音器、磁？加熱器、加熱器、変換部品系列之変換。入出力信號(hào)之感應(yīng)器、馬達(dá)最近電気系列之產(chǎn)品。入力信號(hào)之増幅，操縱，変換，晶體管、二極管、功率晶體、LED能動(dòng)部品個(gè)別半導(dǎo)體記憶，各種処理主能動(dòng)部品機(jī)能。原子等之物。集積回路上記機(jī)能的原子之複數(shù)個(gè)模擬IC、數(shù)字ICIC集積化，一體化之物。ＤＲＡＭ，微型，ＣＣＤ能動(dòng)原子，受動(dòng)原子，膜原子厚膜混成ＩＣ，薄膜混成IC混成集積回路在基板上集積之物CMOS，能動(dòng)的機(jī)能。

５．電子回路零件５．２電子回路５．電子回路零件５．２電子回路零件之形狀初中Ｑ５．２電子回路零件的形態(tài)有哪些？電子回路零件的形態(tài)，依實(shí)裝形態(tài)分為插入型SMT型，裸晶零件3大類。図５．２是實(shí)裝形態(tài)的電子回路零件的分類。形狀例丸腳（軸形腳）一般電子扁腳零件挿入零件異形腳零件單排包裝SingleInlinePackage主動(dòng)組件雙排包裝DualInlinePackage矩陣腳包裝PinGridArray電子回路零件角形Chip零件電子回路零件一般電子零件圓筒Chip零件SMT零件異形Chip零件(ＳＭＤ)迷你型小外型包裝SOP主動(dòng)組件SmallOutlinePackage四面平腳包裝QFPQuadFlatPackage球面包裝BGABallGridarray無腳ChipLeadless裸晶零件(方式)線點(diǎn)WirepointTAB帶狀組裝翻轉(zhuǎn)ChipFlipchip図５.２回路零件的形狀分類（注）1裸晶零件：裸為裸，為無樹脂覆蓋愛護(hù)的半導(dǎo)體組件。

６．焊接加熱６．焊接加熱６．１焊接烙鐵之基礎(chǔ)知識(shí)中初Ｑ６．１焊接烙鐵的構(gòu)造為何？電流轉(zhuǎn)換為熱的變化焊接烙鐵圖6.1之剖面圖所表示，為以下的4個(gè)差不多零件所構(gòu)成。電流轉(zhuǎn)換為熱的變化（1）.加熱部份：絕緣性優(yōu)良的陶瓷基板的基座加上印刷電路，電流產(chǎn)生發(fā)熱良好。夾持部位必須敏銳的(2)烙鐵頭零件：發(fā)熱部位的發(fā)熱源在焊接之接合部位的傳導(dǎo)部份，夾持部位必須敏銳的以熱傳導(dǎo)優(yōu)良的銅來做成的。(3)握柄部位：手握的地點(diǎn)須防熱的材質(zhì)要堅(jiān)持有手持之形態(tài)。(4)電源線，輕而柔軟，與烙鐵的平衡是必要的。電子機(jī)器的實(shí)裝用的焊接，溫度調(diào)節(jié)是專門重要的，烙鐵內(nèi)部的感應(yīng)器的組裝必須使用優(yōu)良，又焊接的必要條件如表6.1所示。陶瓷加熱器感應(yīng)器電線烙鐵頭套筒握柄電源線図６．１焊接烙鐵之構(gòu)造（剖面圖）之例加熱器之發(fā)熱量電流轉(zhuǎn)換為熱之能力表６.１焊接之烙鐵的必要條件加熱器之發(fā)熱量電流轉(zhuǎn)換為熱之能力(1)烙鐵頭溫度立即上升，且升溫快，畜積發(fā)熱量大(A)作業(yè)面(2)發(fā)熱效率優(yōu)良，消費(fèi)電力較少。(3重量輕作業(yè)取放上容易。(4)零件交換容易，構(gòu)造結(jié)實(shí)。(B)電子零件(1)有溫度操縱保護(hù)面(2)無漏電流(3)可不能產(chǎn)生靜電（要接地）

６．焊接烙鐵之加熱６．２６．焊接烙鐵之加熱６．２烙鐵頭尖端之材料及形狀初中Ｑ６．２烙鐵頭尖端有何效果？烙鐵頭尖端的形狀有那些？烙鐵頭之尖端，必須具備以下之條件。(1熱傳導(dǎo)性優(yōu)良之材質(zhì)。(2)為錫鉛親和性佳之金屬。此種適合的材料確實(shí)是銅，各種銅之內(nèi)，要緊使用熱傳導(dǎo)優(yōu)良且消耗度合適的脫酸銅和無酸素銅，另烙鐵頭之尖端的銅消耗快，為焊接不良的引起緣故，為防止此因此施以鐵之電鍍，烙鐵頭之尖端的一般使用鍍鐵的烙鐵頭尖端會(huì)消耗。適合各種作業(yè)形狀都已標(biāo)準(zhǔn)化，因此必要預(yù)備備品，烙鐵頭尖端會(huì)氧化、黑化在焊接使用時(shí)，因此必須預(yù)備細(xì)的研磨粉供焊接時(shí)用。6.2圖所示為電鍍尖端之例圖又一般的使用之烙鐵頭之尖端形狀圖如6.3所示。純銅鍍鐵（使用面）鍍鐵之上再鍍銅及錫鉛図６．２電鍍尖端之例形狀形狀名稱名稱形狀形狀形狀形狀Ａ形ＢＣ形角錐形圓錐引導(dǎo)形B形円錐形Ｄ形一字螺絲啟子形Ｃ形圓柱斜邊引導(dǎo)形図６．３各種烙鐵頭尖端的形狀之例

中初中初６．焊接烙鐵之加熱６．焊接烙鐵之加熱６．３最佳接合溫度Ｑ６．３適合焊接的溫度是多少度？焊接首先第一條件是焊錫的溶融，要獲得無缺點(diǎn)，接合強(qiáng)度要十分確保，需要適合的焊接溫度。図６．４溶融溫度1830C的錫63%-鉛37%焊接使用時(shí)，焊接時(shí)的溫度與接合強(qiáng)度之關(guān)系圖。此圖接合溫度2500C附近的接合強(qiáng)度最高，在此溫度以上，接合地點(diǎn)的外觀光澤失去變成粗糙的白色粒狀焊鐵頭溫度確實(shí)是接合溫度。物，接合強(qiáng)度急速的減低，這確實(shí)是過熱。焊鐵頭溫度確實(shí)是接合溫度。過熱加熱時(shí)間過長 因此錫-鉛焊接的最恰當(dāng)?shù)慕雍蠝囟缺仨毧紤]下面所記著。過熱加熱時(shí)間過長＝２２３℃～２４３℃最恰當(dāng)?shù)暮附訙囟?焊錫融點(diǎn)＝２２３℃～２４３℃使用焊錫：錫63%-鉛37%(使用焊錫：錫63%-鉛37%(融點(diǎn)183℃)接合厚度：0.1～0.15mm接合材料：6.5mm徑之銅棒20接合強(qiáng)度18接合強(qiáng)度18161614141212［kgf/mm2］［kgf/mm2］108866250275300325350375接合溫度［℃］図６．４接合溫度與接合強(qiáng)度之關(guān)系下表６．２是接合對(duì)象對(duì)烙鐵容量及烙鐵頭溫度的對(duì)應(yīng)表。表６.２烙鐵頭之溫度與接合對(duì)象及電容量之對(duì)應(yīng)表接合対象容量（Ｗ）烙鐵頭溫度（適合范圍）PCB２０～４０２８０～３４０℃端子?被覆線３０～６０３２０～３７０℃２mm以上之大線６０～１００３５０～３７０℃

６．焊接烙鐵之加熱６．４６．焊接烙鐵之加熱６．４烙鐵頭溫度及接合溫度初中Ｑ６．４烙鐵頭溫度和焊接位置溫度之關(guān)系為何？焊接之接合溫度指焊接烙鐵頭之溫度，烙鐵頭的熱容量大則接合部位的熱容量也大，那個(gè)地點(diǎn)針對(duì)烙鐵頭溫度的接合之關(guān)系做個(gè)講明。図６．５3種類的烙鐵頭的設(shè)定溫度之加熱時(shí)烙鐵頭的溫度和接合部位的溫度之變化顯示圖，焊接烙鐵的電源插入后加熱器開始加熱，設(shè)定溫度是指烙鐵頭上面的溫度，當(dāng)烙鐵接觸到焊接處之狀態(tài)時(shí)，烙鐵頭的溫度往接合處傳，接合處溫度上升，而烙鐵頭的溫度下降，烙鐵頭溫度下降，啟動(dòng)焊接溫度回路操縱使加熱器啟動(dòng)。烙鐵頭的溫度又會(huì)回到設(shè)定的溫度上升，烙鐵頭的設(shè)定溫度起變化。a.為設(shè)定溫度當(dāng)接合處的溫度過高時(shí)。c.之設(shè)定溫度為接合處之溫度過低的時(shí)候，良好的接合溫度為b。還有烙鐵頭之溫度必須先用溫度計(jì)測定。aab350烙鐵頭溫度范圍烙鐵頭溫度b350烙鐵頭溫度范圍c300c300aab溫度℃250b溫度℃250接合之最合適溫度接合之最合適溫度度焊錫融溶溫度200焊錫融溶溫度200c150c150接合部溫度00烙鐵之電源插入烙鐵之電源插入烙鐵拉焊時(shí)烙鐵當(dāng)接觸時(shí)烙鐵拉焊時(shí)烙鐵當(dāng)接觸時(shí)時(shí)間時(shí)間例如焊接時(shí)間3秒図６．５烙鐵頭溫度與接合部位溫度之關(guān)系例如焊接時(shí)間3秒接合最適合溫度確實(shí)是焊接終了，能夠獲得良好的焊接（ｂ）。接合最適合溫度確實(shí)是焊接終了，能夠獲得良好的焊接（ｂ）。ａ之溫度為烙鐵加熱時(shí)間短、最適接合溫度可使焊接終了的結(jié)果為良好之焊接。大烙鐵頭對(duì)大接合部位給予接合最適溫度在時(shí)間與溫度之変化時(shí)。初中６．焊接頭之加熱初中６．焊接頭之加熱６．５焊接作業(yè)溫度範(fàn)囲Ｑ６．５焊接作業(yè)的溫度范圍為何？焊錫金屬間溶解混合溫度高低與合金屬產(chǎn)生之變化擴(kuò)散焊錫金屬間溶解混合溫度高低與合金屬產(chǎn)生之變化擴(kuò)散焊接之現(xiàn)象為潤濕，溶解，擴(kuò)散，此間溫度的高低，對(duì)焊接的質(zhì)量之變化有專門大阻礙，加熱溫度低則潤濕不良，潤濕不良為冷焊不良之引起。因此加熱溫度高時(shí)，溶解量擴(kuò)散量也多，相對(duì)的也會(huì)引起過熱不良現(xiàn)象。圖6.6共晶（融點(diǎn)1830C）為浸漬焊錫槽的溫度，縱軸為浸漬時(shí)刻之表示，焊錫槽的溫度是焊錫融點(diǎn)以上，更進(jìn)一步接合處的溫度要在焊錫之融點(diǎn)以上才會(huì)產(chǎn)生潤濕，并達(dá)到焊接效果圖之A的線。接合處之焊錫融點(diǎn)以上再加上必要的時(shí)刻，焊錫槽的低溫長時(shí)刻的加熱會(huì)造成零件的受傷損壞（ABO之范圍），而焊錫槽的溫度過高的焊接，時(shí)刻長也會(huì)把零件損傷，（AODE之范圍）。最后，曲線AOC之左側(cè)之焊接，曲線BOD上零件會(huì)受損傷，隨后，在COD之范圍之焊接會(huì)造成零件之損傷，因此要獲得良好的焊接作業(yè)必要之范圍為2400C-2600C2-3秒。零件之腳長則耐熱溫度大零件之腳長則耐熱溫度大均不一樣，因此安全作業(yè)范圍也不一樣。。手焊焊接和回焊焊接的安全作業(yè)范圍是一樣的，焊接條件設(shè)定十分認(rèn)真考慮是必要的。E焊接無損壞EＢＡ焊接會(huì)產(chǎn)生損傷焊接會(huì)產(chǎn)生損傷時(shí)間安全作業(yè)範(fàn)囲安全作業(yè)範(fàn)囲O[秒]O焊接無損傷4焊接無損傷DD焊接無損傷2焊接無損傷CC0100183240錫鉛槽的溫度［℃］図６．６焊接作業(yè)溫度范圍

７．焊接７．焊接作業(yè)７．１插入實(shí)裝組件的作業(yè)秩序中初中初Ｑ７．１．１手焊接的插入實(shí)裝內(nèi)，彎折實(shí)裝的作業(yè)順序教導(dǎo)。挿入実裝指端子的焊接面彎折扭曲固定後之折扭焊接)実裝，筆真挿入零件之焊接之插孔実裝有２種類実裝方法。折扭実裝一般以軸形腳零件（Ｑ５．２）為主。此折扭実裝之作業(yè)順序如下表示。散熱片零件焊接預(yù)備1.焊腳的氧化膜去除之洗凈.散熱片零件2.焊腳與散熱片之固定.焊錫3.焊腳之預(yù)備焊接及洗凈●焊錫●彎腳成型4.焊腳的彎折成型零件腳挿入5.焊腳插入貫穿孔零件腳腳背折彎切斷6.焊腳在回路處彎折曲回.刀片刀片鉗子7焊腳在規(guī)定長度處切斷.鉗子平貼板面8.焊腳與板面平貼平貼板面焊接9.為愛護(hù)其它回路可貼防焊膠布零件10.烙鐵頭尖端焊接尺寸選擇依加零件上下動(dòng)烙鐵熱溫度之設(shè)定上下動(dòng)烙鐵焊錫動(dòng)的方向11.焊接(時(shí)刻、焊錫量)焊錫動(dòng)的方向烙鐵頭洗浄12.焊接后迅速的清洗干凈烙鐵頭確認(rèn)13焊接后外觀形狀清洗狀態(tài)的確認(rèn)。14.異常發(fā)覺時(shí)的直接修理在顯微鏡下再確認(rèn).作業(yè)的注意點(diǎn)1.焊接預(yù)備：焊錫的充分供給，焊的線要完全的覆蓋。烙鐵的活動(dòng).2彎折切斷：貫穿孔的回路(線路)有2個(gè)方向，以上的出腳因此沿著回路方向折曲會(huì)比較好。切斷時(shí)不可傷到隔鄰之回路，彎曲時(shí)不要浮太高，切斷后的彎頭必須密著板面。3.焊接：回路和焊腳兩方面加熱要適當(dāng)，良好熱傳導(dǎo)的目的，烙鐵頭沾少量的焊錫，且不要忘了零件腳之切斷面也上焊錫4.洗浄：隨著焊接的時(shí)刻，助焊劑變硬化會(huì)難清洗干凈5.確認(rèn)：依焊接之品質(zhì)判定基準(zhǔn)，用10倍顯微鏡目視確認(rèn)之（注）Clinch折扭─敲彎釘頭使訂牢固。

中初中初７．７．焊接作業(yè)７．１插入實(shí)裝組件的作業(yè)秩序Ｑ７．１．２手焊接的插入實(shí)裝內(nèi)，彎折實(shí)裝的作業(yè)順序教導(dǎo)。扁腳零件（Ｑ５．２）為DIP等之零件插件実裝。以下為插件実裝之作業(yè)順序。折彎成型折彎成型焊腳成型1.リ腳輕輕清凈2.リ腳用尖嘴鉗成型ＩＣ挿入治具3.DIP腳插入治具成型ＩＣ挿入治具挿入切斷4.焊腳插入貫穿孔切刀規(guī)定尺寸5.零件本體膠布固定..切刀規(guī)定尺寸6.焊腳在規(guī)定尺寸（黃色被覆線線徑）切斷（DIP不用切斷）焊接 7在防止其它回路被焊到之愛護(hù)，烙鐵頭能夠用防焊膠布。烙鐵頭8.烙鐵頭尖、端錫絲直徑之選擇、加焊錫的動(dòng)向烙鐵之動(dòng)向 焊錫的動(dòng)向烙鐵之動(dòng)向熱溫度之設(shè)定。9.焊接(時(shí)刻、焊錫量)洗浄10.焊接后迅速的清洗干凈。確認(rèn)11.焊接后的外觀形狀的洗凈狀態(tài)的確認(rèn).12.異常發(fā)覺時(shí)的直接修理，在顯微鏡下的再確認(rèn)。作業(yè)的注意點(diǎn)1.焊腳成型：成型時(shí)的零件特不注意不可傷，特不是陶瓷變壓器。2.挿入切斷：DIP之插入前，零件回路傍要先涂助焊劑.。3.焊接：焊腳兩面的回路要適當(dāng)?shù)募訜幔己玫臒醾鲗?dǎo)之目的，烙鐵頭尖端沾少量的焊錫，且不要忘了零件腳之切斷面也要上焊錫，DIP加熱若不足時(shí)會(huì)有上錫不足，加熱過多時(shí)潤濕不容易。4.洗浄：隨著焊接的時(shí)刻，助焊劑變硬化會(huì)難清洗干凈。5.確認(rèn)：依焊接之品質(zhì)判定基準(zhǔn)，用10倍顯微鏡目視確認(rèn)之。

初中初中Ｑ７．２．１手焊接的表面實(shí)裝之內(nèi)，小chip零件的實(shí)裝的作業(yè)順序教導(dǎo)SMT實(shí)裝零件（Q5.2）在一般電子零件稱CHIP零件，一般主動(dòng)的焊腳零件。CHIP零件有角形、圓筒形，異形等，用的最多的零件為角形CHIP.以下為角形零件之CHIP實(shí)裝作業(yè)順序之表示。膠布固定膠布固定電阻的拿取方向822臨時(shí)固定1.烙鐵頭尖端，焊錫絲之選擇，822上←下加熱溫度之設(shè)定上←下左→右2.零件之極性，方向表示之確認(rèn)左→右零件3.零件用膠布之臨時(shí)固定零件膠布4.為愛護(hù)其它回路，關(guān)于防止被膠布焊錫到，可用防焊膠布5.在單零件的一面電極與焊墊間可用少量的焊錫加以固定烙鐵動(dòng)的方向焊接6.取掉臨時(shí)固定的膠布，在表面的接合烙鐵動(dòng)的方向位置用正規(guī)焊接焊錫動(dòng)之方向洗浄7.焊接后迅速的清洗干凈。焊錫動(dòng)之方向8.臨時(shí)焊錫固定的接合處，正規(guī)的加以焊接。約45°9.焊接后迅速的清洗干凈。約45°確認(rèn)10.焊接后外觀清洗狀態(tài)之確認(rèn)11.異常發(fā)覺時(shí)直接修正，在顕微鏡下再確認(rèn)作業(yè)的注意點(diǎn)臨時(shí)固定：固定用的masking膠布的切斷要適當(dāng)，要特不注意切刀的使用安全。固定用的貼合膠布對(duì)零件假如太大，則應(yīng)作幅度之調(diào)整。臨時(shí)固定時(shí)，烙鐵若強(qiáng)壓時(shí)零件會(huì)動(dòng)，要輕觸。2..焊接：在零件電極雙方加熱要適當(dāng)，熱傳導(dǎo)必須良好，烙鐵頭沾少量的焊錫之目的。3.洗浄：隨著焊接的時(shí)刻，助焊劑變硬難洗，要一次洗凈。CHIP零件底下的清洗劑要洗出來才是確認(rèn)為優(yōu)良之清洗4.確認(rèn)：依焊接之品質(zhì)判定基準(zhǔn)，用10倍的顯微鏡目視確認(rèn)之。

７．７．焊接作業(yè)７．２表面實(shí)裝的作業(yè)秩序初中初中Ｑ７．２．２手焊接的表面實(shí)裝之內(nèi)，IC零件的實(shí)裝的作業(yè)順序教導(dǎo)有腳的IC零件，腳有迷你TrSOPQFP(Q5.2),此為IC腳零件的實(shí)裝作業(yè)順序之顯示。膠布臨時(shí)固定助焊劑塗布1.ＱＦＰ，ＳＯＰ，Tr零件腳實(shí)裝在焊墊表面涂助焊劑。膠布臨時(shí)固定 2.烙鐵頭尖端，焊錫絲外徑的選擇，加熱溫度的設(shè)定。3.零件的極性，方向表示之確認(rèn)，用膠布將零件臨時(shí)固定。4.為愛護(hù)其它回路關(guān)于防止焊到可用膠布愛護(hù)。5.IC腳之對(duì)角各一個(gè)腳先用焊錫加以臨時(shí)固定。約45°ソルダリング6.將臨時(shí)固定膠布取出，在臨時(shí)固定列之約45°對(duì)應(yīng)的零件腳作連續(xù)正規(guī)焊接。洗浄7.焊接須迅速清洗。烙鐵之動(dòng)向?qū)澖桥R時(shí)固定8.烙鐵之動(dòng)向?qū)澖桥R時(shí)固定9.焊接后迅速的清洗干凈。確認(rèn)10.焊接后外觀形狀洗凈狀態(tài)的確認(rèn)。11.異常發(fā)覺時(shí)的修理，在顯微鏡下再確認(rèn)。作業(yè)的注意點(diǎn)1.助焊劑涂布：QFP/SOP迷你TR外的零件不用涂布2.焊接：迷你TR腳距過小，如錫量過多易在上面焊錫潤濕，因此能夠用拉焊。3.確認(rèn)：依焊接之品質(zhì)判定基準(zhǔn)，用10倍之顯微鏡來確認(rèn)。

７．７．焊接作業(yè)７．３端子實(shí)裝的作業(yè)順序初中初中Ｑ７．３手工焊接的端子實(shí)裝作業(yè)順序之教導(dǎo)此為端子之實(shí)裝，有五種端子，塔形、鉤形、雙叉形、空孔形、杯形用在兩種被覆1.3mm(19/0.16)紅色及1.55mm(19/0.203)（黃色）的鐵氟龍被覆電線用，５種端子之內(nèi)，空孔端子、杯口端子是鍍金的，塔形端子鉤形端子雙叉端子空孔端子杯口端子予備焊接時(shí)鍍金部份要除去。其它的順序?qū)?種類而言差不多上是相同的，以下為端子實(shí)裝的作業(yè)順序。線剝外皮1.線拉直及延伸焊錫線剝皮定長去除被覆，芯線洗凈。焊錫焊錫動(dòng)的方向預(yù)備焊錫3.線在散熱片固定預(yù)備焊接洗凈.焊錫動(dòng)的方向除去鍍金4.端子在治具上固定后洗凈，在指定焊錫吸錫線空孔端子部份要預(yù)備焊接如加以上錫，并除焊錫吸錫線和杯口端子 去端子上之鍍金上此作業(yè)重復(fù)之。固定5.將固定在治具上指定地點(diǎn)的端子洗凈 在預(yù)備焊錫的線尾加以上錫。纏繞烙鐵頭こて先端子焊接6.端子和線同時(shí)加熱，烙鐵頭加少量錫纏繞烙鐵頭こて先端子 ，其次在要焊接處供給焊錫（時(shí)刻、數(shù)量） 后離開。 洗浄7.焊接后迅速洗凈。絶縁間距確認(rèn)8.焊接后外觀形狀洗凈狀態(tài)的確認(rèn)。絶縁間距 9.異常發(fā)覺時(shí)的修理，在顯微鏡下再確認(rèn)。（注）1)散熱片：金屬制零件，在焊接時(shí)可防止零件受熱損傷。2固定夾：端子固定之治具。3)吸錫線：網(wǎng)狀銅線供焊接修理時(shí)吸錫用。

中初中初７．焊接作業(yè)７．３７．焊接作業(yè)７．３端子実裝的作業(yè)手順序作業(yè)之注意點(diǎn)1.線剝皮：剝皮不可傷到芯線，假如鍍銀下的銅露出來時(shí)即為不良，剝下來的線皮要除去。2.預(yù)備焊錫：焊線之外廓如想象要均一，焊錫量在預(yù)備焊接時(shí)至少焊錫量要覆蓋超過線的1/2程度因此，此部份是與散熱片固定的作業(yè)。3除去鍍金：注意在空孔端子焊接時(shí)，在指定范圍外，不可有焊錫，而杯口型端子的側(cè)面鍍金必須除去，從上供給杯底焊錫，鍍金要去除。4.繞線：各種端子的模樣在線與端子的接觸上（注意切刀之位置）保持絕緣間距、端子與線皮之間要同意一根線之距離。杯口端子，線必須插到端子之底部。5.焊接：線的切口必須上焊錫，焊錫要注意勿加太多（其樣品及范圍）依質(zhì)量判定基準(zhǔn)來執(zhí)行。6.洗浄：隨著焊接時(shí)刻，助焊劑變硬化會(huì)難清洗干凈。7.確認(rèn)：依焊接之品質(zhì)判定基準(zhǔn)，用10倍顯微鏡目視確認(rèn)。

８．自動(dòng)焊接設(shè)備８．１８．自動(dòng)焊接設(shè)備８．１局部回焊錫接裝置中中Ｑ８．１．１波峰焊接的方式為何？噴流之意義噴流之意義波峰焊接是實(shí)裝基板在溶融的錫鉛槽的噴流的錫鉛的浸漬而行焊接的一種方法。多層板等波峰焊接設(shè)備多層板等波峰焊接設(shè)備焊接後即冷卻焊接接合部を事前に過熱此為波峰焊接之差不多工程，構(gòu)成圖8.1表示焊接後即冷卻焊接接合部を事前に過熱助焊濟(jì)塗布助焊濟(jì)塗布工程助焊濟(jì)涂布eq\o\ad(予備加熱,)波峰焊eq\o\ad(冷卻,)裝置助焊濟(jì)噴槽預(yù)加熱錫鉛槽風(fēng)扇（輸送帶）波峰焊設(shè)備各（設(shè)備用軌道連接）波峰焊設(shè)備各（設(shè)備用軌道連接）進(jìn)料輸送帶助焊濟(jì)噴槽預(yù)熱器噴流之錫槽冷卻器図８.１波峰焊接工程【參考】從來波峰焊為插入實(shí)裝零件的對(duì)象之焊接方法與表面實(shí)裝SMT零件混合使用，因此其樣式漸的變化，當(dāng)初一波為流淌一波為靜止槽之沾錫焊接，由于零件之組件混合安裝因此產(chǎn)生下之問題，雙波峰焊之焊錫槽因而產(chǎn)生。chip零件形狀大的、高的、體積等各各不同，同時(shí)噴流波的浸漬波形產(chǎn)生高低，必要時(shí)接合處的焊錫法返回。在chip零件附件近沒有貫穿孔，助焊劑溶劑及接著劑無名能夠逃走，而積在接合部位四周滯留而阻害。。波峰焊之噴流波對(duì)零件（chip）的放置方向在回焊后之狀態(tài)產(chǎn)生差異。.P/A多次焊接一波回焊一波峰焊，Chip零件的回焊一波回焊一波峰焊，常是噴流的第二波雙重波峰無之焊接出來。零件之縱向及橫向之異，使焊接產(chǎn)生變化.

.P/A多次焊接一波回焊一波峰焊，Chip零件的回焊一波回焊一波峰焊，常是噴流的第二波雙重波峰無之焊接出來。零件之縱向及橫向之異，使焊接產(chǎn)生變化.８．自動(dòng)焊接設(shè)備８．１波峰焊接設(shè)備中Ｑ８．１．２波峰焊接的條件設(shè)定治理之教導(dǎo)波峰焊焊接設(shè)備之使用獲得高質(zhì)量的焊接之焊接部位，表8.1表示預(yù)備材料之設(shè)定，治理等之必要條件。表８.１波峰焊的條件設(shè)定?治理項(xiàng)目條件設(shè)定?治理要點(diǎn)氣泡太大規(guī)定値(1mmφ)以下氣泡作空氣量之調(diào)節(jié)。發(fā)泡太高基板里的焊腳通過焊面的高度調(diào)整，不需要停機(jī)。噴基板面之位置基板與發(fā)泡之規(guī)定值以1/2基板厚度.助比重比重計(jì)依供貨商指定之濃度值來治理2次/每日程度。焊使用空氣使用滾輪式的空氣。劑發(fā)泡管之洗凈浸泡在IPA溶劑里使空氣滾輪的噴嘴部位清洗干凈。（１回/月程度）槽之洗浄把助焊劑倒空用IPA在底下之污泥和臟污清干凈（每月1回之程度）。比重計(jì)之校正用正確的校正方法去實(shí)施?；逖Y面之溫度○用表面溫度紙貼在基板之表面來測基板里面之溫度。ヒ○最近的預(yù)熱器之溫度錫鉛槽溫度浸泡時(shí)刻之測定，利用浸泡測試的方｜ 法來測定要緊的工作タ焊錫組成使用中錫鉛組成會(huì)慢慢變化依組成分析來調(diào)整成份。焊錫高度依噴流高度、波形，錫槽高度之調(diào)整。ソ表面狀器噴流面平滑沒有變流和發(fā)泡產(chǎn)生。ル流量、流速在錫流不停止程度下，從背面管制板來調(diào)整錫流高度。ダ焊錫溫度浸泡測定，熱源調(diào)整程度。(２次/日程度)槽浸漬時(shí)間浸泡測定，噴流高度，波形輸送帶速度調(diào)整為(２次/日程度)殘?jiān)?除去殘?jiān)霉ぞ邊s除，定期的除去程度為每天4次?；婪乐够寤溥M(jìn)料高度固定。傾斜角度傾斜型焊錫槽一般的傾斜度為0-30。（注）1)ＩＰＡ：為二十五烯酸系之清洗劑2)溫度試紙：遇到規(guī)定之溫度會(huì)變色的紙，物體貼付到達(dá)溫度可加以測定。3)殘?jiān)喝苡诤稿a上的浮物，焊錫之助焊劑的氧化物過多。

中中８．自動(dòng)焊接裝置設(shè)備８．自動(dòng)焊接裝置設(shè)備８．２回焊焊接設(shè)備Ｑ８．２．１一般回焊設(shè)備之種類及特長之教導(dǎo)一般回焊方式有熱風(fēng)方式，紅外線方式，熱蒸氣凝縮方式。方式的特長及對(duì)比如表8.2表示。表８.２一般回焊設(shè)備之種類及特長熱風(fēng)方式紅外線方式熱風(fēng)方式紅外線方式VapourPhaseSoldering○各熱風(fēng)爐包含在內(nèi)的○各區(qū)域包括在內(nèi)的溫○蒸氣之凝縮溫度之決定溫度治理溫度設(shè)定之必要度設(shè)定之必要為必要條件○材料之色調(diào)從溫度上注意○生産性高○生産性高○生産速度最快生産性0.8～1.0m/min0.8m/min1.0～1.4m/min○適合大量基板制作○熱風(fēng)從上下送風(fēng)之○僅能作單面回焊實(shí)裝零○蒸氣回返之均一性両面実裝対応可能件之可能不可能，無法作雙面焊接焊錫沾焊○光澤良好○實(shí)裝零件之形狀可各形狀○特不優(yōu)良焊焊○氧化之注意○注意焊墊之氧化○蒸氣相中可不能氧化技術(shù)○成本○低成本○高價(jià)液體之使用，因此成本成本較高零件掀起現(xiàn)象○不易掀起○不易掀起○容易掀起爬錫現(xiàn)象○不易爬錫○不易爬錫○容易爬錫裝置価格○中○廉価○高価置放線內(nèi)○対応可能○対応可能○対応可能操作預(yù)備○容易○溫度設(shè)定和○難和維修溫度治理普及度○大○中○少

中中８．自動(dòng)焊接裝置８．２８．自動(dòng)焊接裝置８．２回翰焊接設(shè)備Ｑ８．２．２回焊之焊接槽的溫度加熱之教導(dǎo)一般回焊焊接為一體化之隧道爐內(nèi)之預(yù)熱，本身之加熱部份，冷卻部份構(gòu)成，輸送帶運(yùn)送PCB板通過爐內(nèi)之焊接方式，此方法爐內(nèi)的溫度與輸送帶之速度為最重要之關(guān)鍵，搭載零件的PCB板的熱容量的合適之適當(dāng)溫度為此作業(yè)溫度曲線之必要條件。図８．２回焊錫爐溫度曲線之概略圖及溫度曲線中各種場合之阻礙?；睾讣訜峄睾讣訜崛肟谟鑲浼訜崂鋮s出口加熱之方式加熱之方式①（熱風(fēng)）②紅外線③ＶＰＳ蒸氣焊接溫度過高之時(shí)發(fā)生?零件破損?零件破損爬錫（潤濕過多）零件掀起適合的接合溫度?氣孔?錫球?潤濕不良（助焊劑劣化）?潤濕不良（助焊劑活性化不足）?零件掀起℃160～140℃240焊錫未溶融?錫膏鬆弛?基板彎曲（秒）時(shí)間)℃(度溫零件之位置適合的接合溫度?氣孔?錫球?潤濕不良（助焊劑劣化）?潤濕不良（助焊劑活性化不足）?零件掀起℃160～140℃240焊錫未溶融?錫膏鬆弛?基板彎曲（秒）時(shí)間)℃(度溫零件之位置預(yù)熱溫度過高時(shí)發(fā)生預(yù)熱溫度過高時(shí)發(fā)生冷卻溫度過高時(shí)發(fā)生冷卻溫度過高時(shí)發(fā)生合適的預(yù)熱溫度合適的預(yù)熱溫度焊接溫度過低時(shí)發(fā)生焊接溫度過低時(shí)發(fā)生材料彎曲材料彎曲預(yù)熱溫度過低時(shí)發(fā)生預(yù)熱溫度過低時(shí)發(fā)生冷卻溫度過冷卻溫度過低時(shí)發(fā)生預(yù)熱溫度過低時(shí)發(fā)生預(yù)熱溫度過低時(shí)發(fā)生出口入口出口入口冷卻本加熱予備加熱４０～９０秒冷卻本加熱予備加熱４０～９０秒図８．２回焊焊接槽之溫度曲線概略圖profile中各種場合之阻礙（注）1)溫度profile：基板通過錫槽時(shí)之時(shí)刻與溫度之曲線

８．自動(dòng)８．自動(dòng)焊接設(shè)備８．３錫膏的印刷方法中中Ｑ８．３錫膏的印刷方法之教導(dǎo)回焊焊接爐之PCB在投入之前，必須先在PCB板上搭裁其成零件之前加工印刷錫膏，特不，錫膏之印刷工程，對(duì)焊接后之實(shí)裝質(zhì)量有專門大的阻礙，依其阻礙之大小分為下列重要之工程。一般的錫膏之印刷方法有以下。１）錫膏和PCB板之間，綱版和PCB板錫墊之開口處之位置必須完全對(duì)準(zhǔn)。２）橡皮刮刀（將錫膏從綱版開口趕到PCB板上的錫墊），印刷時(shí)其金屬柄的保持的角度須一定，且刮刀壓下以一定的速度移動(dòng)。３）當(dāng)刮刀通過時(shí)綱版上的錫膏，因內(nèi)部應(yīng)力的回轉(zhuǎn)通過開口的部份涂布到錫墊。４）此后，綱版與PCB板離開，一連串之印刷工程完成，未密接印刷，綱版與PCB板之間隙保持適度距離之印刷。（図８.３(a)）密接印刷，0間隙的印刷方法，一般適用于高密度裝配用之PCB板。。（図８.３(b)）錫膏印刷后之涂布狀態(tài)如圖８.３(ｃ)之表示刮刀柄橡皮刮刀刮刀柄橡皮刮刀差距金屬綱板基板錫膏版框枠(a)未密接印刷(b)密接觸印刷印刷(c)錫膏印刷后之塗布狀態(tài)図８．３