哈爾濱工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院

哈爾濱工業(yè)大學(xué)資料科學(xué)與工程學(xué)院2017\2018年碩士研究生招生復(fù)試指導(dǎo)依據(jù)教育部對(duì)于增強(qiáng)碩士研究生招生復(fù)試工作的指導(dǎo)建議及學(xué)校有關(guān)要求，碩士研究生入學(xué)考試初試合格的考生和推免生均需參加復(fù)試，資料科學(xué)與工程學(xué)科2015/2016年碩士研究生招生復(fù)試指導(dǎo)確定以下：復(fù)試比率及主要內(nèi)容，Ⅰ復(fù)試由筆試和面試兩部分構(gòu)成，外國(guó)語(yǔ)聽力考試在面試中進(jìn)行。復(fù)試的總成績(jī)?yōu)?80分，其中筆試200分，面試80分。Ⅱ復(fù)試筆試科目（一）報(bào)考080501資料物理與化學(xué)學(xué)科的考生以下共有六套考題供考生選擇。參加復(fù)試的考生須從六套題中任選兩套考題回答。每套題100分，共200分。第一套題：資料X射線與電子顯微剖析一、X射線物理基礎(chǔ)連續(xù)X射線特色X射線3.X射線與物質(zhì)互相作用（包含相關(guān)散射、非相關(guān)散射、光電子、X射線熒光及俄歇電子）二、X射線衍射方向布拉格方程的推導(dǎo)布拉格方程的議論（包含反射級(jí)數(shù)、干預(yù)指數(shù)、消光等）三、X射線衍射強(qiáng)度1．原子散射因子2．結(jié)構(gòu)因子（包含含義、推導(dǎo)及怎樣用結(jié)構(gòu)因子推導(dǎo)晶體消光規(guī)律）3．多晶體X射線衍射強(qiáng)度影響要素四、電子光學(xué)基礎(chǔ)與透射電子顯微鏡電子光學(xué)電磁透鏡及相差剖析。五、透射電鏡的結(jié)構(gòu)透射電子顯微鏡結(jié)構(gòu)及成像原理透射電子顯微鏡的分辨實(shí)質(zhì)及放大倍數(shù)。六、電子衍射電子衍射原理及衍射花式的標(biāo)定七、透射電子顯微鏡的襯度原理質(zhì)厚襯度衍襯成像原理3.消光距離八、掃描電子顯微剖析掃描電子顯微鏡工作原理及結(jié)構(gòu)，表面容貌襯度原理及應(yīng)用九、電子探針顯微剖析電子探針儀的結(jié)構(gòu)及工作原理，電子探針儀的剖析方法及應(yīng)用參照書目：周玉、武高輝編著，《資料X射線與電子顯微剖析》，哈爾濱工業(yè)大學(xué)第一版社。第二套題熱力學(xué)一、熱力學(xué)基本規(guī)律1．物態(tài)方程2．熱力學(xué)第必定律3．熱容量和焓4．熱力學(xué)第二定律5．熵和熱力學(xué)基本方程6．熵增添原理的簡(jiǎn)單應(yīng)用7．自由能和吉布斯函數(shù)二、均勻物質(zhì)的熱力學(xué)性質(zhì)1．麥克斯韋關(guān)系及其簡(jiǎn)單應(yīng)用2．特征函數(shù)3．均衡輻射熱力學(xué)4．磁介質(zhì)熱力學(xué)三、單元系的相變1．熱動(dòng)均衡判據(jù)單元系的復(fù)相均衡條件3．單元復(fù)相系的均衡性質(zhì)四、多元系的復(fù)相均衡和化學(xué)性質(zhì)1．多元系的熱力學(xué)函數(shù)和熱力學(xué)方程2．多元系的復(fù)相均衡條件3．吉布斯相律參照書目：汪志誠(chéng)，《熱力學(xué)·統(tǒng)計(jì)物理（第二版）》，高等教育第一版社。第三套題晶體學(xué)與晶體缺點(diǎn)一、晶體學(xué)基礎(chǔ)點(diǎn)陣與點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)確實(shí)立2.理想晶體與實(shí)質(zhì)晶體3.晶向指數(shù)、晶面指數(shù)、晶面間距二、晶體的宏觀對(duì)稱性和微觀對(duì)稱性對(duì)稱性、點(diǎn)對(duì)稱操作的基本觀點(diǎn)對(duì)稱元素的組合原理晶體的宏觀和微觀對(duì)稱元素典型晶體結(jié)構(gòu)三、晶體中的點(diǎn)缺點(diǎn)、色心點(diǎn)缺點(diǎn)的種類點(diǎn)缺點(diǎn)的均衡濃度點(diǎn)缺點(diǎn)的形成能點(diǎn)缺點(diǎn)的運(yùn)動(dòng)點(diǎn)缺點(diǎn)對(duì)晶體物理性能的影響四、位錯(cuò)位錯(cuò)的基本種類位錯(cuò)的運(yùn)動(dòng)位錯(cuò)的彈性性質(zhì)參照書目：錢逸泰編著，《結(jié)晶化學(xué)導(dǎo)論》，中國(guó)科技大學(xué)第一版社。陳進(jìn)化編著，《位錯(cuò)基礎(chǔ)》，上?？茖W(xué)技術(shù)第一版社。第四套題相圖與相變一、合金相結(jié)構(gòu)1．固溶體2．金屬化合物二、二元相圖（鐵碳合金為例）1．鐵碳合金的組元及基真相2．Fe-Fe3C相圖剖析3．鐵碳合金的均衡結(jié)晶過程及組織三、三元合金相圖1．三元合金相圖的表示方法2．三元系均衡相的定量法例3．組元在固態(tài)下完整不溶的三元共晶相圖四、固態(tài)相變通論1．固態(tài)相變的一般特色2．固態(tài)相變的分類五、過飽和固溶體中的脫溶（時(shí)效）1．時(shí)效硬化現(xiàn)象及特色2．脫溶過程六、脫溶的調(diào)幅分解1．調(diào)幅分解的條件2．調(diào)幅分解與形核長(zhǎng)大兩種脫溶方式的對(duì)照七、顆粒粗化（奧斯瓦爾德熟化）1．顆粒粗化的特色2．顆粒粗化的驅(qū)動(dòng)力剖析3．濃度散布4．粗化過程和粗化速率5．均衡顆粒尺寸八、馬氏體相變1．馬氏體相變的觀點(diǎn)2．馬氏體相變的基本特色參照書目：1．崔忠圻，劉北興編，《金屬學(xué)與熱辦理原理》，哈爾濱工業(yè)大學(xué)第一版社，2．潘建生等編，《資料科學(xué)基礎(chǔ)》，清華大學(xué)第一版社。第五套題物理化學(xué)一、熱力學(xué)第二定律熱力學(xué)第二定律熵變計(jì)算熱力學(xué)第三定律亥姆霍茲函數(shù)與吉布斯函數(shù)熱力學(xué)基本方程和麥克斯韋關(guān)系式熱力學(xué)基本方程，麥克斯韋關(guān)系式。熱力學(xué)第二定律應(yīng)用舉例--克拉佩龍方程和克勞修斯-克拉佩龍方程。二、化學(xué)均衡1.化學(xué)反響的方向和限度2.理想氣體反響的均衡常數(shù)標(biāo)準(zhǔn)均衡常數(shù)的性質(zhì)3.有純態(tài)凝集相參加的理想氣體反響標(biāo)準(zhǔn)均衡常數(shù)的表示式，分解壓力與分解溫度。4.標(biāo)準(zhǔn)摩爾反響吉布斯函數(shù)5.溫度對(duì)標(biāo)準(zhǔn)均衡常數(shù)的影響吉布斯一亥姆霍茲方程，范特霍夫方程，不一樣溫度下均衡常數(shù)的求算。三、電化學(xué)1.電解質(zhì)溶液導(dǎo)電機(jī)理及導(dǎo)電能力電解質(zhì)溶液的導(dǎo)電機(jī)理，法拉弟定律。2.電解質(zhì)的均勻活度和均勻活度系數(shù)3.德拜-休格爾極限公式4.原電池的電動(dòng)勢(shì)金屬與溶液間電勢(shì)差的產(chǎn)生，原電池的電動(dòng)勢(shì)。5.可逆電極與可逆電池電池的充電與放電，可逆電池的條件。第一、二類電極、氧化-復(fù)原電極。6.原電池?zé)崃W(xué)電池的電動(dòng)勢(shì)與電池反響的rGm，rHm，rSm之間的關(guān)系。能斯特方程7.電極電勢(shì)標(biāo)準(zhǔn)氫電極、參比電極，電極電勢(shì)及其計(jì)算。電池電動(dòng)勢(shì)與電極電勢(shì)的關(guān)系.電極反響的rGm。四、化學(xué)動(dòng)力學(xué)基礎(chǔ)1.化學(xué)反響的速率零級(jí)、一級(jí)、二級(jí)及n級(jí)反響的特色.半衰期。2.速率方程確實(shí)定微分方法，積分法，半衰期法。3.溫度對(duì)反響速率的影響阿累尼烏斯公式，活化能。參照書目：天津大學(xué)物理化學(xué)教研室編，《物理化學(xué)》（第四版）上、下冊(cè)，高教第一版社。付獻(xiàn)彩主編，《物理化學(xué)》（第三版）上、下冊(cè)，高教第一版社，2001。第六套題高分子資料一、高分子的結(jié)構(gòu)高分子鏈的構(gòu)象統(tǒng)計(jì)高聚物的結(jié)晶過程結(jié)晶熱力學(xué)二、高聚物的分子運(yùn)動(dòng)玻璃化轉(zhuǎn)變現(xiàn)象和玻璃化溫度的丈量；玻璃化轉(zhuǎn)變理論；影響玻璃化溫度的要素。三、高聚物的分子量及分子量散布高聚物分子量的統(tǒng)計(jì)意義高聚物分子量的測(cè)定分子量散布的表示方法：圖解表示，散布函數(shù)；鑒于相均衡的分級(jí)方法：高分子溶液的相分別；凝膠色譜法：基來源理。四、高聚物的力學(xué)性質(zhì)玻璃態(tài)和結(jié)晶態(tài)高聚物的力學(xué)性質(zhì)高彈態(tài)高聚物的力學(xué)性質(zhì)高聚物的粘彈性參照書目：潘祖仁編，《高分子化學(xué)》（第三版），化學(xué)工業(yè)第一版社。何曼君等編，《高分子物理》（第二版），復(fù)旦大學(xué)第一版社。平鄭驊，汪長(zhǎng)春，《高分子世界》，復(fù)旦大學(xué)第一版社。（二）報(bào)考0805Z1資料與器件空間環(huán)境效應(yīng)科學(xué)與技術(shù)的考生在以下2套考題中任選一套。第一套題：《高分子物理與化學(xué)》1）高分子化學(xué)部分，占100分主要內(nèi)容：高分子的基本觀點(diǎn)，逐漸聚合反響，自由基聚合，共聚反響，離子型聚合高分子降解、交聯(lián)、老化、接枝、嵌段等基本觀點(diǎn)及相應(yīng)原理和應(yīng)用。2）高分子物理部分，占100分主要內(nèi)容：高分子鏈結(jié)構(gòu)的特色，高分子的齊集態(tài)結(jié)構(gòu)的特色和種類。高分子結(jié)構(gòu)和外加條件對(duì)結(jié)晶能力和晶體熔點(diǎn)的影響，高聚物分子量、結(jié)晶度及其測(cè)定方法、玻璃化轉(zhuǎn)變現(xiàn)象和實(shí)質(zhì)，玻璃化溫度的影響要素。高聚物力學(xué)性質(zhì)、高聚物的介電常數(shù)和介電消耗及其影響要素。參照書目：1．《高分子化學(xué)》（第四版），潘祖仁編，化學(xué)工業(yè)第一版社2．《高分子物理》（第三版），何曼君等編，復(fù)旦大學(xué)第一版社第二套考題《機(jī)械工程資料》（1）工業(yè)用鋼部分，占130分主要內(nèi)容：合金元素在鋼中的作用，工程結(jié)構(gòu)用鋼，機(jī)器部件用鋼，工具鋼，特別性能鋼。（2）鑄鐵部分，占20分主要內(nèi)容：鑄鐵組織的形成，石墨與基體對(duì)鑄鐵性能的影響，常用鑄鐵，特別性能鑄鐵。（3）有色金屬及合金部分，占50分主要內(nèi)容：鋁及鋁合金，鈦及鈦合金，銅及銅合金，軸承合金。參照書目：《金屬學(xué)與熱辦理》（第二版），崔忠圻覃耀春編，機(jī)械工業(yè)第一版社（三）報(bào)考0805Z2光電信息科學(xué)與工程的考生（1）資料結(jié)構(gòu)剖析與測(cè)試部分，占65分。主要內(nèi)容：射線物理基礎(chǔ)、衍射方向、衍射強(qiáng)度；電子光學(xué)基礎(chǔ)與透射電子顯微鏡；電子衍射。參照書目：周玉主編，《資料剖析方法(第二版)》，機(jī)械工業(yè)第一版社。（2）熱力學(xué)統(tǒng)計(jì)物理部分，占65分。主要內(nèi)容：熱力學(xué)基本規(guī)律；均勻物質(zhì)的熱力學(xué)性質(zhì)；單元系的相變；多元系的復(fù)相均衡和化學(xué)性質(zhì)。參照書目：汪志誠(chéng)，《熱力學(xué)·統(tǒng)計(jì)物理（第二版）》，高等教育第一版社。（3）晶體學(xué)與晶體缺點(diǎn)部分，占70分。主要內(nèi)容：晶體原子結(jié)構(gòu)、晶體結(jié)構(gòu)等晶體學(xué)基礎(chǔ)；晶體的宏觀對(duì)稱性和微觀對(duì)稱性；晶體中的點(diǎn)缺點(diǎn)、色心；位錯(cuò)。參照書目：錢逸泰編著，《結(jié)晶化學(xué)導(dǎo)論》，中國(guó)科技大學(xué)第一版社。吳自勤譯，《現(xiàn)代晶體學(xué)》，中國(guó)科技大學(xué)第一版社。（四）報(bào)考080502資料學(xué)院資料學(xué)學(xué)科金屬資料與陶瓷資料方向的考生（1）資料結(jié)構(gòu)剖析與測(cè)試原理部分，占70分。參照書目：周玉主編，資料剖析方法(第二版),機(jī)械工業(yè)第一版社,2006年。（2）傳輸原理(傳熱與傳質(zhì)部分)，占70分。主要內(nèi)容：傳熱與傳質(zhì)部分參照書目：吉澤升等主編，傳輸原理（傳熱和傳質(zhì)篇）,哈爾濱工業(yè)大學(xué)第一版社2002年。（3）金屬熱辦理原理部分，占60分。主要內(nèi)容：金屬固態(tài)相變特色，鋼中奧氏體形成，珠光體轉(zhuǎn)變，馬氏體轉(zhuǎn)變，貝氏體轉(zhuǎn)變，淬火鋼的回火轉(zhuǎn)變，合金的脫溶分解與時(shí)效。參照書目：趙連城主編，金屬熱辦理原理，哈爾濱工業(yè)大學(xué)第一版社。（五）報(bào)考080502資料學(xué)院資料學(xué)學(xué)科高分子資料方向的考生（1）復(fù)合資料原理部分，占80分。主要內(nèi)容：復(fù)合資料的復(fù)合效應(yīng)，界面效應(yīng)，界面結(jié)構(gòu)，界面理論，復(fù)合資料性能復(fù)合規(guī)律。參照書目：聞狄江主編，《復(fù)合資料原理》，武漢工業(yè)大學(xué)第一版社，1998年。（2）復(fù)合資料學(xué)部分，占50分。主要內(nèi)容：復(fù)合資料的基體、增強(qiáng)體的種類及基天性能；復(fù)合資料的結(jié)構(gòu)形式、基本制造技術(shù)、基天性能及應(yīng)用。參照書目：周祖福主編，《復(fù)合資料學(xué)》，武漢工業(yè)大學(xué)第一版社，1998年。（3）資料結(jié)構(gòu)剖析與測(cè)試原理部分，占70分。參照書目：周玉主編，資料剖析方法(第二版),機(jī)械工業(yè)第一版社,2006年。（六）報(bào)考080502航天學(xué)院資料學(xué)學(xué)科的考生（1）資料科學(xué)基礎(chǔ)部分，占80分。主要內(nèi)容：①資料的結(jié)構(gòu)，化學(xué)鍵，晶體學(xué)，晶體結(jié)構(gòu)，晶體缺點(diǎn)②純金屬的凝結(jié)，純金屬的結(jié)晶，形核，二元與三元相圖③固體資料的變形與斷裂，彈性變形，塑性變形，位錯(cuò)與增強(qiáng)，斷裂④答復(fù)，再結(jié)晶，晶粒長(zhǎng)大，金屬的熱變形⑤擴(kuò)散定律，擴(kuò)散體制，影響擴(kuò)散的要素，反響擴(kuò)散參照書目：趙品，謝輔洲，孫文山主編，資料科學(xué)基礎(chǔ)（前8章），哈爾濱工業(yè)大學(xué)第一版社，1999。（2）資料性能學(xué)部分，占70分。主要內(nèi)容：①資料的力學(xué)性能，硬度，韌性，疲憊，磨損②資料的熱學(xué)性能：熱容、熱膨脹、熱傳導(dǎo)③資料的磁性能：抗磁性與順磁性，鐵磁性與反鐵磁性④資料的電學(xué)性能：導(dǎo)電與熱電性能，半導(dǎo)體，絕緣體⑤資料的光學(xué)性能：線性光學(xué)與非線性光學(xué)性能參照書目：王從曾主編，資料性能學(xué)（前11章），北京工業(yè)大學(xué)第一版社，2001。（3）資料剖析方法部分，占50分。主要內(nèi)容：①資料X射線衍射剖析②資料電子顯微剖析參照書目：周玉主編，資料剖析方法（前13章），機(jī)械工業(yè)第一版社，2004。（七）報(bào)考080503資料加工工程學(xué)科----凝結(jié)科學(xué)與液態(tài)成形技術(shù)方向的考生（1）凝結(jié)理論部分，占100分。主要內(nèi)容：液態(tài)金屬的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)、液態(tài)金屬的充型過程、鑄件的凝結(jié)方式、形核過程、生長(zhǎng)過程、單相合金的結(jié)晶、共晶合金的結(jié)晶、鑄件組織的形成與控制、鑄件中的偏析、鑄件中的氣孔、鑄件的縮短、鍛造應(yīng)力、縮松、縮孔以及熱裂。參照書目：安閣英主編，《鑄件形成理論》，機(jī)械工業(yè)第一版社，1989。（2）液態(tài)成形技術(shù)部分，占50分。主要內(nèi)容：鍛造工藝方案確實(shí)定、鍛造工藝設(shè)計(jì)參數(shù)、澆注系統(tǒng)設(shè)計(jì)、冒口、冷鐵和鑄筋。參照書目：王文清李魁盛主編，《鍛造工藝學(xué)》，機(jī)械工業(yè)第一版社，2011。（3）鍛造合金及其熔煉部分，占50分。主要內(nèi)容：鑄鐵的結(jié)晶及組織的形成、鑄鐵的熔煉、鍛造鋁合金及組織的形成、鍛造鋁合金的熔煉參照書目：陸文華等主編，《鍛造合金及其熔煉》，機(jī)械工業(yè)第一版社，2005。（八）報(bào)考080503資料加工工程學(xué)科----塑性成形科學(xué)與技術(shù)方向的考生（1）鍛造工藝學(xué)部分，占50分。主要內(nèi)容：自由鍛工藝及缺點(diǎn)剖析，模鍛工藝及缺點(diǎn)剖析，精細(xì)模鍛特色及主要方法，鍛件圖設(shè)計(jì)及工藝方案擬訂，鍛模模膛和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。參照書目：李春峰，《金屬塑性成形工藝及模具設(shè)計(jì)》高等教育第一版社，2008。呂炎，《鍛造工藝學(xué)》，機(jī)械工業(yè)第一版社，1995。2）沖壓工藝學(xué)部分：50分主要內(nèi)容：1）沖壓變形基礎(chǔ)a:沖壓變形的應(yīng)力應(yīng)變特色b:沖壓成形方法的力學(xué)特色與分類c:沖壓變形分類及提升成形極限的方法d:板材的沖壓成形性能與典型試驗(yàn)方法2）沖壓成形工藝?yán)碚撆c方法a:板材曲折變形工藝?yán)碚揵:成形極限圖與脹形工藝方法c:直壁形狀部件拉深工藝?yán)碚揹:復(fù)雜曲面形狀部件拉深工藝?yán)碚搮⒄諘浚豪畲T本，《沖壓工藝學(xué)》，機(jī)械工業(yè)第一版社，1982李春峰，《金屬塑性成形工藝及模具設(shè)計(jì)》，高等教育第一版社，20083）塑性加工力學(xué)部分，占100分。主要內(nèi)容：《彈性與塑性力學(xué)基礎(chǔ)》：第一、二、三、五、六章。參照書目：王仲仁，苑世劍，胡連喜，《彈性與塑性力學(xué)基礎(chǔ)》，哈爾濱工業(yè)大學(xué)第一版社，1997。（九）報(bào)考080503資料加工工程學(xué)科----資料連結(jié)科學(xué)與技術(shù)方向的考生（1）焊接電弧理論與電弧焊方法部分，占75分。主要內(nèi)容：①《電弧焊基礎(chǔ)》第1章：電弧的物理基礎(chǔ)，電弧理論、現(xiàn)象，電弧實(shí)質(zhì)，帶電粒子的產(chǎn)生，電弧的熱源、力源特征，電弧的電特征，溝通電弧的特色、電弧磁場(chǎng)及外面磁場(chǎng)對(duì)電弧的作用。②《電弧焊基礎(chǔ)》第2章：焊絲融化熱、融化速度、融化特征，熔滴過渡的分類及與各樣條件的關(guān)系（并與后續(xù)章節(jié)中的MIG焊、CO2焊、MAG焊、埋弧焊實(shí)質(zhì)狀況相聯(lián)系）；焊縫成形與焊接參數(shù)的關(guān)系，焊接缺點(diǎn)的種類。③后續(xù)章節(jié)：TIG焊、MIG焊、CO2焊、MAG焊、埋弧焊、等離子弧焊的原理與應(yīng)用，脈沖焊接的特色，焊接飛濺與控制舉措。參照書目：楊春利，林三寶，《電弧焊基礎(chǔ)》，哈工大第一版社，2003。（2）焊接冶金學(xué)部分，占75分。主要內(nèi)容：主要波及緒論、焊接資料的構(gòu)成及作用、焊接化學(xué)冶金、焊接接頭的組織和性能、焊接缺點(diǎn)及其控制、焊接性及其試驗(yàn)方法等章節(jié)，重點(diǎn)掌握基本觀點(diǎn)、基本規(guī)律和剖析方法。內(nèi)容重點(diǎn)以下：①緒論：焊接的實(shí)質(zhì)和門路，焊接接頭的構(gòu)成特色，焊接溫度場(chǎng)種類和焊接熱循環(huán)特色。②焊接資料的構(gòu)成及作用：焊條的構(gòu)成及其作用，焊條的種類及型號(hào)，焊條的冶金性能和工藝性能。③焊接化學(xué)冶金：焊接化學(xué)冶金的特別性，焊接區(qū)內(nèi)氣體與金屬的作用，焊接熔渣對(duì)金屬的作用，焊縫金屬的凈化與合金化。④焊接接頭的組織和性能：焊接熔池的結(jié)晶特色、形態(tài)和焊縫的相變組織，焊接熱影響區(qū)的組織和性能，熔合區(qū)的區(qū)分及特色。⑤焊接缺點(diǎn)及其控制：偏析和夾雜的形成及控制，氣孔的形成機(jī)理及防備舉措，焊接裂紋的種類和特色，結(jié)晶裂紋和延緩裂紋的形成與控制。⑥焊接性及其試驗(yàn)方法：焊接性及其影響要素，常用工藝焊接性試驗(yàn)方法及其特色。參照書目：劉會(huì)杰主編，《焊接冶金與焊接性》，機(jī)械工業(yè)第一版社，2007年3月。（3）焊接結(jié)構(gòu)部分，占50分。主要內(nèi)容：第1章：焊接結(jié)構(gòu)的特色，構(gòu)件焊接性的含義及影響要素。第3章：焊策應(yīng)力與變形的形成過程、焊接剩余應(yīng)力的散布、焊接剩余應(yīng)力的影響、焊接剩余變形的分類及產(chǎn)生過程、焊接剩余應(yīng)力與焊接剩余變形的調(diào)控方法及原理、焊接剩余應(yīng)力測(cè)試方法及原理。第4章：焊接接頭非均質(zhì)特征、焊接接頭工作應(yīng)力的散布與承載能力、焊縫靜載強(qiáng)度計(jì)算的基來源理及簡(jiǎn)化計(jì)算的基本假定。第5章：金屬斷裂特色及焊接結(jié)構(gòu)脆性斷裂影響要素、焊接結(jié)構(gòu)制造特色與脆性斷裂的關(guān)系性、預(yù)防焊接結(jié)構(gòu)脆性斷裂的舉措及依照。第6章：資料及結(jié)構(gòu)疲憊無效的特色、疲憊斷裂的物理過程和斷口特色、疲憊試驗(yàn)S-N曲線及疲憊圖、影響焊接結(jié)構(gòu)疲憊強(qiáng)度的要素及剖析、提升焊接結(jié)構(gòu)疲憊強(qiáng)度的舉措及依照、疲憊裂紋擴(kuò)展壽命的定量描繪方法及理論基礎(chǔ)。參照書目：《焊接結(jié)構(gòu)學(xué)》（第2版），方洪淵主編，機(jī)械工業(yè)第一版社2017.3。（十）報(bào)考080503資料加工工程學(xué)科----電子封裝技術(shù)方向的考生微電子制造科學(xué)與工程，占50分主要內(nèi)容：晶體缺點(diǎn)；直拉法單晶生長(zhǎng)；擴(kuò)散；熱氧化；離子注入；光學(xué)光刻與光刻膠；刻蝕；物理堆積；化學(xué)氣相堆積；CMOSIC制作工藝步驟。參照書目：StephenA.Campbell.微電子制造科學(xué)原理與工程技術(shù).電子工業(yè)第一版社.(2)微連結(jié)原理與方法，占50分主要內(nèi)容：一、固相連結(jié)微電子封裝互連中固相連結(jié)的特色、熱壓接與擴(kuò)散焊原理、超聲壓焊及超聲熱壓焊的特色、金膜和鋁膜長(zhǎng)進(jìn)行超聲壓焊特色。二、釬焊連結(jié)系統(tǒng)均衡能量最小原理、Young方程推導(dǎo)、再流焊及其原理、熱風(fēng)再流焊的溫度曲線及各溫區(qū)功能、各樣再流焊方法的優(yōu)弊端。三、融化連結(jié)電阻焊原理、帕爾貼效應(yīng)、電阻焊的工藝參數(shù)對(duì)焊接過程及接頭質(zhì)量的影響。四、膠接原理各向異性導(dǎo)電膠和各向同性導(dǎo)電膠的結(jié)構(gòu)及連結(jié)原理。五、微互連焊點(diǎn)無效原理熱疲憊、電遷徙等。六、納米連結(jié)方法參照書目：《微連結(jié)原理與方法》講義（3）電子封裝結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)，占50分主要內(nèi)容：一、陶瓷封裝陶瓷封裝結(jié)構(gòu)及封裝流程。陶瓷封裝特色、陶瓷基板的制作工藝流程、氧化鋁及氮化鋁陶瓷資料的特征。二、金屬封裝金屬封裝分類及定義、元件及組件金屬封裝的特色及應(yīng)用、元件及組件金屬封裝整體流程。三、塑料封裝塑料封裝的定義、塑料封裝