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【W(wǎng)ord版本下載可任意編輯】LED支架的防濕氣結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)一、液體流動(dòng)根底知識(shí)
流動(dòng)液體的性質(zhì)介于氣體和液體之間。它一方面像固體,具有一定的體積,不易壓縮;另一方面又像氣體,沒(méi)有一定的形狀,具有流動(dòng)性。流動(dòng)液體由于慣性力,粘性力等影響,內(nèi)部任意某處各個(gè)方向的壓力不相等。
流動(dòng)的液體在沿途中會(huì)受沿程阻力和局部阻力,由沿程阻力引起的機(jī)械能損失稱(chēng)為沿程損失,克服局部阻力的能量損失稱(chēng)為局部損失。全部的流動(dòng)液體的能量損失等于各段的沿程損失和各局部損失的總和。
LED支架是LED燈珠在封裝之前的基板,起到保護(hù)固晶焊線和硅膠成型的作用,導(dǎo)通電路,并影響到光、電特性。支架構(gòu)造性能的好壞直接影響到LED燈珠性能,目前很多燈珠死燈,經(jīng)顯微鏡觀察,燈珠內(nèi)的芯片并沒(méi)出現(xiàn)異常,而是連接芯片的合金線與金屬基板脫離造成斷路。如圖1所示。
圖1:連接芯片的合金線與金屬基板脫離造成斷路
同時(shí),發(fā)現(xiàn)造成此種現(xiàn)象的燈珠都是直接或間接地裸露在空氣中點(diǎn)亮,空氣中存在有水汽。由此可以推斷出,LED支架的防濕氣構(gòu)造做得不好,導(dǎo)致濕氣滲入燈珠內(nèi),從而造成封裝膠在LED燈珠長(zhǎng)期點(diǎn)亮的環(huán)境下易與金屬基板脫離,使得拔斷焊接在金屬基板上的合金線,從而形成電路斷開(kāi)。
隨著光源市場(chǎng)對(duì)LED的需求越來(lái)越大,LED燈珠的使用范圍越來(lái)越廣,使用者對(duì)LED燈珠性能的要求也越來(lái)越嚴(yán)苛。如果LED支架的防濕氣構(gòu)造設(shè)計(jì)的不好,不可防止的限制LED燈珠的使用條件、使用區(qū)域、使用領(lǐng)域等等。作為L(zhǎng)ED設(shè)計(jì)者和制造者,必定要在LED支架的防濕氣構(gòu)造上有所突破。
二、防濕氣構(gòu)造設(shè)計(jì)的五個(gè)要點(diǎn)
防濕氣構(gòu)造設(shè)計(jì),顧名思義,就是要將濕氣擋之于外,或者是使?jié)駳庠谄鋬?nèi)部停止流動(dòng)。支架的塑料與金屬基板是兩種不同屬性的材料,靠外力使兩者粘接在一起,是屬于物理粘接,即使肉眼上看不出其粘接瑕疵,但在幾十倍的放大鏡上,其界面上必定存有縫隙,如圖2所示。這就決定了支架不能將濕氣擋在體外,也就是說(shuō)一定會(huì)有濕氣滲入其內(nèi)。因此,支架的防濕氣構(gòu)造設(shè)計(jì),嚴(yán)格意義來(lái)講,是依靠其內(nèi)的相關(guān)構(gòu)造設(shè)計(jì)減少滲入其內(nèi)的流體。要使流體減少,也就是說(shuō),要使流體的所有能量盡可能地?fù)p失在各沿程損失和各局部損失上。
圖2:支架的塑料與金屬基板“物理粘接”后的界面存在縫隙
以TOPVIEW型號(hào)的支架做個(gè)實(shí)驗(yàn),將空支架浸入紅墨水中,紅墨水略淹蓋在支架引腳上即可(注:如果要使實(shí)驗(yàn)效果更加明顯,在紅墨水中倒進(jìn)酒精,比例1:1攪拌混合),5分鐘后終止實(shí)驗(yàn)。全過(guò)程用顯微鏡觀察支架杯體內(nèi)的情況。實(shí)驗(yàn)結(jié)論為:有些支架滲得快,有些支架滲得慢,有些支架滲得輕微,有些支架滲得嚴(yán)重。取某些做完實(shí)驗(yàn)后的支架,馬上沿著塑料與金屬基板的縫隙處用剪鉗剖開(kāi),可發(fā)現(xiàn)金屬基板的表面和邊緣有紅墨水痕跡。因此,由實(shí)驗(yàn)可總結(jié)出:紅墨水滲入支架杯體內(nèi)的途徑有二,一為塑料包裹的銅材邊緣處,二為塑料包裹的銅材表面處,且銅材正反面都有,后者比前者更為嚴(yán)重。
解析以上論斷,可從三個(gè)方面解決問(wèn)題:其一,尋求塑料與金屬基板的佳配合,這關(guān)系到材料學(xué)方面的知識(shí),不在本文討論范圍;其二,管控塑料的注塑工藝,追求佳的模溫和壓模時(shí)間,這關(guān)系到注塑工藝方面的內(nèi)容,在本文也不做分析;其三,就是在金屬基板作處理,也就是本文所說(shuō)的防濕氣構(gòu)造設(shè)計(jì)。
防濕氣構(gòu)造設(shè)計(jì)的要點(diǎn)在于:
1.盡可能延長(zhǎng)金屬基板邊緣途徑,且迂回折返,越曲折越好。
2.盡可能減小金屬基板與塑料的接觸面積,當(dāng)然這與熱設(shè)計(jì)有沖突,兩者需折中,或有所犧牲,尋求佳設(shè)計(jì)。在這里,涉及到熱設(shè)計(jì)方面不作詳細(xì)分析。
3.在金屬基板表面盡可能作一些溝槽等擋水墻,增加金屬基板表面的粗糙程度,增加液體的流動(dòng)難度,當(dāng)然,擋水墻形狀越夸張?jiān)胶茫紤]到制作難度和制作成本,適宜即可。
4.減小金屬基板進(jìn)入塑料的端口面積,相當(dāng)于減小了液體進(jìn)入支架內(nèi)的途徑。
5.盡可能把液體引到非支架杯體內(nèi)。
三、七種支架防濕氣構(gòu)造設(shè)計(jì)方案的具體分析
伴隨著模具行業(yè)的不斷進(jìn)步,沖壓、鉆銑、折彎、注塑工藝越來(lái)越能實(shí)現(xiàn)精細(xì)、復(fù)雜的設(shè)計(jì)構(gòu)思,支架防濕氣構(gòu)造的設(shè)計(jì)內(nèi)容不斷更新,不斷突破。設(shè)計(jì)人員追求的是產(chǎn)品的性價(jià)比,在把防濕氣構(gòu)造設(shè)計(jì)得很好的同時(shí),也需要顧及到其它方面的性能,比方熱、電、光性能,更需要關(guān)注到加工難度、加工成本。
圍繞著防濕氣構(gòu)造設(shè)計(jì)的要點(diǎn)來(lái)考量,防濕氣設(shè)計(jì)列出以下多種方案,并作綜合分析其優(yōu)劣性。
方案1:金屬基板平板型。金屬基板不作任何處理,簡(jiǎn)單地區(qū)分出正負(fù)兩個(gè)不同極性,如圖3。不加防濕氣構(gòu)造設(shè)計(jì)理念,加工成本低,但氣密性差。此種支架做出來(lái)的燈珠,只保證能點(diǎn)亮,但在有濕氣的地方使用,很快就會(huì)出現(xiàn)死燈?;蛘咴跓糁橥獠客可戏浪z水方可使用,這也間接增加了客戶端的使用成本。
圖3
方案2:延長(zhǎng)金屬基板邊緣途徑?,F(xiàn)有的支架設(shè)計(jì)上,已經(jīng)都加上了“延長(zhǎng)金屬基板邊緣途徑”的設(shè)計(jì)理念。如圖4紫色圈。通過(guò)對(duì)金屬基板邊緣沖成不同程度的曲線,沖出越復(fù)雜的曲線,金屬基板邊緣線就越長(zhǎng),這大大加大了濕氣由金屬基板邊緣滲入的難度。當(dāng)然,金屬基板邊緣線處理得越多,加工成本就越高,同時(shí)也要求金屬基板的性能要很好。
方案3:塑料包裹側(cè)引腳,現(xiàn)有的支架一般制作流程是:金屬基板沖壓成型→電鍍→注塑→折彎切斷。這樣的弊端是,濕氣在引腳側(cè)邊就可滲入。為了讓濕氣的滲入途徑更長(zhǎng),塑料可將側(cè)引腳包裹住,只露出底引腳,作為導(dǎo)電的焊腳。如圖5紫色圈所示。支架的制作流程更改為:金屬基板沖壓成型→電鍍→次折彎→注塑→第二次折彎并切斷。這樣,塑料很好地將金屬基板包裹在里面。但從制作流程可看出,這樣的方案更復(fù)雜。如果在金屬基板處折彎處沖幾個(gè)孔,效果會(huì)更加明顯。當(dāng)然,這也增加了加工成本。本設(shè)計(jì)方案在客戶端的上錫過(guò)程中會(huì)造成難題,兩邊引腳的錫量如不均勻,很容易導(dǎo)致燈珠傾斜。
方案4:減小金屬基板與塑料的接觸面積。現(xiàn)有的支架設(shè)計(jì)上,也都加上了“減小金屬基板與塑料的接觸面積”的設(shè)計(jì)理念。如圖6紫色圈所示。通過(guò)在金屬基板表面再?zèng)_出幾個(gè)不同程度大小的孔,有方形、圓形等,孔越多,效果越明顯??讛?shù)量的多少這須由金屬基板的性能決定。別處,孔位置的選擇也較為關(guān)鍵,孔一般限定在杯體內(nèi)重要位置的附近處,不宜設(shè)計(jì)在離杯體較遠(yuǎn)的位置。此方案的好處有二:一是上下的塑膠能夠更嚴(yán)密的接牢,把金屬基板卡得更緊;二是減少了塑料與金屬基板相結(jié)合的界面,更好地防止了塑料與金屬基板存在的縫隙。這兩個(gè)好處,都很好地起到防濕氣滲入的作用。當(dāng)然,這也增加了加工成本。
方案5:增加金屬基板表面的粗糙程度。現(xiàn)有的支架設(shè)計(jì)上,“增加金屬基板表面的粗糙程度”的設(shè)計(jì)理念也較為普遍。如圖7紫色圈所示。在理論上,本方案延長(zhǎng)了濕氣滲入金屬基板表面的途徑,并增加了濕氣的流動(dòng)難度。但是,如果金屬基板表面的溝槽等擋水墻、麻點(diǎn)設(shè)計(jì)得太夸張,或設(shè)計(jì)不妥當(dāng),很容易造成反向效果,即增加了金屬基板與塑料的接觸面積,更易出現(xiàn)兩者界面縫隙。因此,增加金屬基板表面的粗糙程度應(yīng)適可而止,在一定面積內(nèi)應(yīng)有一定比例,具體多少本文不作深入研究。
方案6:非杯體內(nèi)的金屬基板不作電鍍,或電鍍得粗糙。按照“增加金屬基板表面的粗糙程度”的設(shè)計(jì)理念,也可以在非杯體內(nèi)的金屬基板不作電鍍,或電鍍得較為粗糙。一般電鍍面比不電鍍層更為光滑,這樣塑料與金屬基板會(huì)結(jié)合得更加牢固。但是,如在非杯體內(nèi)不作電鍍,金屬基板在受潮高溫的環(huán)境下,很易氧化,這樣包裹在塑料里的金屬基板生銹,造成兩者界面更大的縫隙,時(shí)間一長(zhǎng),氧化區(qū)域會(huì)延伸到杯體內(nèi)已電鍍好的金屬基板,造成的后果可想而知。如果在非杯體內(nèi)電鍍得粗糙,在杯體內(nèi)電鍍得光滑,這樣電鍍工藝較為復(fù)雜,制作成本也相應(yīng)上升。因此,本方案不提倡。
方案7:減小金屬基板進(jìn)入塑料的端口面積。理論上,在濕氣進(jìn)口端著手,減小其面積或端口,降低水汽滲入量,能很好地起到防濕氣滲入的作用。如圖8紫色圈所示。在金屬基板的臨進(jìn)端沖出一個(gè)大孔,這樣,成型后的支架,金屬基板伸進(jìn)塑料的那部分只剩兩頭。塑料包裹金屬基板更為牢固,兩者界面的縫隙在外觀上觀看,并不明顯。但是,實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,這樣做的實(shí)際效果并不明顯。經(jīng)分析,濕氣滲入并不是定期定量地存在,而是存在于空氣中,長(zhǎng)期都有,即使?jié)駳獾臐B入端口小了,但在長(zhǎng)期作用下,也會(huì)后滲入。
四、支架防濕氣構(gòu)造設(shè)計(jì)的另類(lèi)猜想
基于防濕氣構(gòu)造設(shè)計(jì)的要點(diǎn),可以有更加大膽的想象空間。
方案8:假設(shè)不需考慮光線靠支架杯體內(nèi)底部的高亮電鍍層來(lái)反射(注:根據(jù)材料學(xué)及目前的電鍍工藝,塑料的白度反射率為0.92,電鍍層反射率為0.97),支架在注塑時(shí),可以在支架杯體內(nèi)底部也注塑一層薄塑膠,只留出固定的固晶區(qū)和焊線區(qū),其余都用塑料封住。如圖9紫色圈所示。這樣,更加大延長(zhǎng)了水汽的滲入途徑。理論上,防濕氣效果會(huì)更加明顯。
方案9:上述多種方案都是在“要使流體的所有能量盡可能地?fù)p失在各沿程損失和各局部損失上”的觀點(diǎn)上設(shè)計(jì)的,如果轉(zhuǎn)變思路,濕氣滲入后,考慮怎樣把大部分的濕氣轉(zhuǎn)移到其它非主要部位。這樣,濕氣雖有滲入,但沒(méi)有滲入到支架杯體內(nèi),從而不會(huì)影響到終成品的性能。
如圖10紫色圈所示,只設(shè)計(jì)一邊焊線區(qū),另外一邊不伸進(jìn)支架杯體內(nèi),而且,伸進(jìn)支架杯體內(nèi)的部分盡可能多設(shè)計(jì)溝槽之類(lèi)的擋水墻,另一端不作規(guī)劃,盡可能簡(jiǎn)單。從液體的流動(dòng)理論分析,液體往往更易流向沒(méi)有阻力的地方,且是大部分。這樣,滲入的水汽大部分會(huì)流向圖示B端,很好地保護(hù)到圖示A端部位不受濕氣滲入。
方案10:與方案9同樣道理,把支架外形做得更大,需要在塑料內(nèi)做更多的金屬基板線路設(shè)計(jì)。如圖11所示,AB端為杯體內(nèi)的主要金屬基板,為L(zhǎng)ED燈珠焊線區(qū),CD端為輔助金屬基板。在AB端的金屬基板線路盡可能多設(shè)計(jì)溝槽之類(lèi)的擋水墻,而在CD端不作規(guī)劃,盡可能簡(jiǎn)單。這樣,濕氣更易滲入CD端,且濕氣容量較大。
但是,要到達(dá)以上的理論效果,滲入AB端與滲入CD端的難易度要相差很大倍數(shù),不然濕氣還是會(huì)或多或少滲入AB端。如此可見(jiàn),本方案不僅在塑料上增加成本,還應(yīng)在金屬基板處理上也要增加相當(dāng)多的成本,因此不宜提倡。
五、各設(shè)計(jì)方案比照
(注:上以比較是10種方案的相比照較,并無(wú)關(guān)系。加工難度由A→C代表易→難;加工成本由A→C代表低→高;對(duì)電光熱等性能的影響由A→C代表效果好→效果差;防濕氣滲入效果由A→C代表效果好→效果差。綜合評(píng)估:建議使用是指多種方案可共同使用,特殊情況使用是指在某些特定要求下使用。)
LED支架的防濕氣構(gòu)造設(shè)計(jì),是在LED使用條件越來(lái)越嚴(yán)苛的情況下提出來(lái)的,且發(fā)展的很快。產(chǎn)品應(yīng)注重性價(jià)比,不
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