噶米在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減課件

實(shí)習(xí)報(bào)告>概要<作成檢討承認(rèn)谷**實(shí)習(xí)計(jì)劃用語(yǔ)整理公司概況工藝管理品質(zhì)個(gè)人建議8.轉(zhuǎn)正后的計(jì)劃作成日:2007年12月01日作成部屬:品質(zhì)保證記汲恩呼察數(shù)離黃趁樞旋占肺藻試撩炯呸境趴龐般皆付擁屁區(qū)估攏搬壩寡在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減實(shí)習(xí)報(bào)告>概要<作成檢討承認(rèn)谷**實(shí)習(xí)計(jì)劃11.實(shí)習(xí)時(shí)間：按照下面附表實(shí)習(xí)，可根據(jù)工藝關(guān)聯(lián)方面適當(dāng)調(diào)節(jié)學(xué)習(xí)內(nèi)容2.實(shí)習(xí)內(nèi)容:從三大方面著手①工藝方面②管理方面③品質(zhì)方面。3.實(shí)習(xí)重點(diǎn)和方向3.1每次重點(diǎn)實(shí)習(xí)一個(gè)工藝工序，原則上第一天的下午開(kāi)始新的工序，當(dāng)天晚上提出問(wèn)題，第二天上午解決問(wèn)題。重點(diǎn)工藝可以安排的時(shí)間長(zhǎng)一些。KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01實(shí)習(xí)計(jì)劃修改日期修改編號(hào)0Page1某工序開(kāi)始學(xué)習(xí)管理工藝品質(zhì)設(shè)備物料指導(dǎo)書(shū)人員設(shè)備物料指導(dǎo)書(shū)人員設(shè)備物料指導(dǎo)書(shū)人員4實(shí)習(xí)時(shí)間表一二三四五六七123456789培訓(xùn)/鉆孔鉆孔/沉銅沉銅/分析室沉銅/干膜干膜/檢驗(yàn)//10111213141516檢驗(yàn)/蝕刻蝕刻/阻焊阻焊/化金化金/噴錫噴錫/字符//17181920212223字符/外形外形/電測(cè)電測(cè)/OSPOSP/層壓層壓/FQC//24252627282930復(fù)習(xí)復(fù)習(xí)復(fù)習(xí)IPCIPC//31其中（上午實(shí)習(xí)內(nèi)容）/（下午實(shí)習(xí)內(nèi)容）復(fù)習(xí)炯痊觀斌牙導(dǎo)侄州橫咽桌仙泊妨佛箭夾餞詐墜糞狗囂靖材攬屜摹牟玻玲塔在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減1.實(shí)習(xí)時(shí)間：按照下面附表實(shí)習(xí)，可根據(jù)工藝關(guān)聯(lián)方面適當(dāng)調(diào)節(jié)21.目的:對(duì)凱迪思公司進(jìn)行初步了解，并在實(shí)習(xí)過(guò)程中為以后工作打好基礎(chǔ)，從實(shí)習(xí)過(guò)程中了解工藝。2.適用范圍:本實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)適合凱迪思公司，及一部分硬板PCB生產(chǎn)廠家的工藝流程。3.用語(yǔ)的定義用語(yǔ)定義鉆孔俗稱打眼（NC），在銅基材上使用鉆頭進(jìn)行各種形狀的孔制作的程序。其中包括圓形孔和異型孔兩種。表面處理在銅基材利用物理化學(xué)方法覆蓋其他鍍層的技術(shù)。本公司有1：硫酸銅鍍金。2：化學(xué)銅鍍金。3：電解鍍金。4：化學(xué)鍍金。5：OSP（防氧化）處理干膜曝光前的銅基層用來(lái)圖形轉(zhuǎn)移的基礎(chǔ)材料。蝕刻曝光后用來(lái)進(jìn)行圖形顯像的工藝。原來(lái)是用蝕刻液洗去多余的銅。蝕刻液包括很多種阻焊蝕刻后保護(hù)電路，防止大部分電路在將來(lái)不受腐蝕發(fā)生異常。噴錫也叫熱風(fēng)整平。就是在需要鍍金的銅表面噴一層錫。字符在制品表面印字符，一般用來(lái)表示表貼插件的位置，種類(lèi)和順序。外形包括外型和V-Cut。將最終完整的成品外型銑出來(lái)。電測(cè)測(cè)試產(chǎn)品是否存在短路斷路的情況。層壓多層板在內(nèi)層和外層需要壓合的時(shí)候使用。FQC完成品質(zhì)量控制。MI將客戶的原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)變成公司可識(shí)別數(shù)據(jù)的部門(mén)。MRB不良品判定部門(mén)。KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01（用語(yǔ)整理）修改日期修改編號(hào)0Page2孔誨究簧蚜優(yōu)艦筆迫絲寄享茫程犀蝴遙鹼殿牛疚謊菇瘤氓卻逾寓賢豪侯射在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減1.目的:對(duì)凱迪思公司進(jìn)行初步了解，并在實(shí)習(xí)過(guò)程中為以后3用語(yǔ)定義PTH金屬化孔,指孔里面需要沉銅鍍金，在成品中必須導(dǎo)電的孔。NPTH非金屬化孔,指此孔不需要導(dǎo)電，所以這樣的孔在成品中不能鍍銅導(dǎo)電。高頻板是指以聚四氟乙烯為基板的印刷線路板。厚經(jīng)比板厚/最小孔徑公司的一般標(biāo)準(zhǔn)是6.5板翹曲度翹曲最大高度/對(duì)應(yīng)長(zhǎng)邊公司的一般標(biāo)準(zhǔn)是1%KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01（用語(yǔ)整理）修改日期修改編號(hào)0Page3憂耙鴉勞鍺棕田隸啃渦騾鎖矯療疹但梯究才速屎擋再劍債稗肄共臺(tái)吠選努在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減用語(yǔ)定義PTH金屬化孔,指孔里面需要沉銅鍍金，在成品中必須導(dǎo)41.公司基本概況：KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01公司概況修改日期修改編號(hào)0Page4公司成立日期：1995年12月已通過(guò)體系：ISO9001質(zhì)量管理體系ISO14001環(huán)境管理體系SONY綠色產(chǎn)品認(rèn)證RoHS認(rèn)證美國(guó)UL認(rèn)證公司產(chǎn)能：12000ｍ2／月質(zhì)量目標(biāo)：用戶一次驗(yàn)收合格率：≥99.8%生產(chǎn)過(guò)程不良率≤3%按期交貨100%產(chǎn)品周期：樣板：１天批量品：７天產(chǎn)品能力：(1)：一層，雙層，多層（4-16）(2):環(huán)氧板，鋁基材，高密度板(HDI)，BGA板，盲孔埋孔板，微波板。2:公司產(chǎn)品流程2.1單面產(chǎn)品下料鉆孔干膜曝光蝕刻表面處理阻焊字符電測(cè)外形出貨2.2雙面產(chǎn)品下料鉆孔沉銅干膜曝光阻焊蝕刻表面處理外形字符電測(cè)出貨2.3多層產(chǎn)品下料干膜蝕刻AOI層壓沉銅鉆孔干膜蝕刻曝光阻焊表面處理字符外形電測(cè)出貨以上流程是公司大部分產(chǎn)品的正常流程，針對(duì)有些產(chǎn)品流程會(huì)做一些改變，具體參照客戶要求悲資峪灘討嚎從尸養(yǎng)豁嚨恍拙逆柄研錐港睜井實(shí)森挪獄砒沸荔痞椅掠利剁在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減1.公司基本概況：KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日5KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01工藝-下料修改日期修改編號(hào)0Page5下料1：設(shè)備1.1設(shè)備包括（1）剪板機(jī)（2）刨邊機(jī)（3）圓角機(jī)（4）人力剪板1.2設(shè)備分析剪切板材厚度（mm）剪切板長(zhǎng)（mm）剪切板寬（mm）作用備注剪板機(jī)0.6-31300剪切木漿板刨邊機(jī)0.8-3.225040-600將四個(gè)邊銳角磨成圓角1.6厚度最佳圓角機(jī)100-700100-600人力剪板0.2剪切鋁墊板同時(shí)裁減3層2原料參數(shù)2.1基板種類(lèi)：1銅覆板2聚四氟乙烯板（高頻板）3電測(cè)模版（磨具測(cè)試）2.2銅板厚度范圍（mm）0.6’0.8’1.0’1.2’1.6’2.0’2.5’3.0(8種)2.3鋁板型號(hào)：1100H182.4開(kāi)料利用率：開(kāi)料利用率是出貨面積與大料面積的百分比，一般單面板80%雙面板78%多層板70%2.5線路補(bǔ)償PTH(普通熱風(fēng)整平)鉆孔孔徑=成品孔徑+0.15mm(鎳金板防氧化板預(yù)涂助焊劑板)鉆孔孔徑=成品孔徑+0.1mmNPTH(普通熱風(fēng)整平鎳金板防氧化板預(yù)涂助焊劑板)鉆孔孔徑=成品孔徑+0.05mm頑襟劍輻騙檔蔣朱獵釜尉唱睡翁溜外攙儈癬尚凸趾土蹄泥打違灼煞繁轟緬在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.6KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01工藝-鉆孔修改日期修改編號(hào)0Page6鉆孔1：設(shè)備1.1設(shè)備包括（1）銷(xiāo)釘機(jī)（2）鉆孔機(jī)（3）膠套機(jī)。其中鉆孔機(jī)有8臺(tái)，下表做詳細(xì)分析1.2設(shè)備分析設(shè)備型號(hào)數(shù)量（臺(tái)）工位數(shù)（個(gè)）設(shè)備能力(產(chǎn)品規(guī)格)作用備注銷(xiāo)釘機(jī)12（實(shí)際用1個(gè)）710*610將木漿板和產(chǎn)品用銷(xiāo)釘固定起來(lái)分長(zhǎng)短兩種方向(客戶要求)膠套機(jī)11將膠套固定在鉆頭合適的位置上鉆孔機(jī)日本ND-2T2B（竹內(nèi)鉆床）22510*350在產(chǎn)品上鉆孔效率最低Prosys646610*510PD-2328SD26710*610速度最快功能最多2：其余材料2.1其余材料(1)銷(xiāo)釘(2)木漿紙(3)鋁板(4)菲林(5)鉆頭(6)膠套(7)小木槌(8)膠帶銷(xiāo)釘木漿紙鋁板菲林鉆頭膠套小木槌膠帶規(guī)格(mm)2.50.20.2-6.57.4*3.1*4.3(外徑*內(nèi)徑*高)作用固定產(chǎn)品下墊板上墊板檢驗(yàn)用鉆孔控制鉆頭深度固定銷(xiāo)釘和鉆孔機(jī)固定產(chǎn)品和設(shè)備相對(duì)位置浪鍛偽秩魚(yú)拘絹糾隸驟萬(wàn)鍘獄蒂型工蔚壹范湛銻芝訟差域偷五壩漠請(qǐng)繃僑在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.7KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01工藝-鉆孔修改日期修改編號(hào)0Page73：鉆孔中的常見(jiàn)問(wèn)題3.1鉆機(jī)的主要參數(shù)：(1)第幾把刀{T*}(2)直徑{Dmm}(3)轉(zhuǎn)速{Krpm}(4)進(jìn)刀{F}(5)退刀{R}(6)壽數(shù){N}3.2刀具和顏色的對(duì)應(yīng)關(guān)系(1)新刀=無(wú)色(2)一磨刀=藍(lán)色(3)二磨刀=紅色(4)三磨刀=黑色(5)三磨以上廢棄

在鉆孔中，顏色標(biāo)在鉆頭的底部（在達(dá)到壽數(shù)后鉆頭需要送去再加工，磨數(shù)+1）3.3鉆頭直徑大小和別的參數(shù)關(guān)系。直徑D(mm)0.2-2.0直徑↑，壽數(shù)↑，轉(zhuǎn)速↓2.0-6.5直徑↑，壽數(shù)↓，轉(zhuǎn)速↓注意：直徑大于3.0mm以上，打同一個(gè)孔需要分部打孔。4：鉆孔檢驗(yàn)項(xiàng)目4.1(1)孔徑{需要符合要求}(2)孔位{和菲林對(duì)比}(3)孔數(shù){數(shù)目是否正確}(4)孔壁｛光潔，不賭孔｝(5)孔邊｛無(wú)毛刺｝(6)表面｛無(wú)污染，無(wú)劃傷｝５：主要不良和解決方法5.1主要不良(1)鉆偏(2)未打透(3)多孔(4)少孔(5)孔大(6)劃傷(7)堵孔（8）錐形孔（9）孔?。?0）披鋒鉆偏未打透多孔少孔孔大劃傷堵孔現(xiàn)象孔和菲林對(duì)不上孔不通數(shù)目多數(shù)目少和菲林對(duì)不上產(chǎn)品有劃痕有異物將孔堵住產(chǎn)生原因1：斷針2：墊板有異物3：參數(shù)錯(cuò)1：斷針2：參數(shù)錯(cuò)1：補(bǔ)孔2：參數(shù)錯(cuò)1：斷鉆2：參數(shù)錯(cuò)1：刀具錯(cuò)2：參數(shù)錯(cuò)1：產(chǎn)品擺放不規(guī)范2：異物3：摩擦劃痕1：排塵不良2：異物臨時(shí)對(duì)策1：更換2：清洗3：調(diào)解參數(shù)1：更換2：調(diào)解參數(shù)確認(rèn)孔是否在關(guān)鍵部位，停止生產(chǎn)避免批量不良1：更換2：調(diào)解參數(shù)1：更換2：調(diào)解參數(shù)1：產(chǎn)品放好2：清洗3：調(diào)查原因1：設(shè)備吸塵器問(wèn)題2：清洗根本對(duì)策1：確定是鉆頭質(zhì)量問(wèn)題還是設(shè)備問(wèn)題2：調(diào)查異物來(lái)源3：確定原因根本解決1：確定是鉆頭質(zhì)量問(wèn)題還是設(shè)備問(wèn)題2：確定原因根本解決1：保證一次成功2：確定參數(shù)錯(cuò)原因1：確定是鉆頭質(zhì)量問(wèn)題還是設(shè)備問(wèn)題2：確定原因根本解決查處根本原因規(guī)范作業(yè)手法確定設(shè)備維修計(jì)劃處理方法初步確定是否在蝕刻環(huán)內(nèi)，超出范圍則廢棄補(bǔ)孔判定多的孔是否重要補(bǔ)孔廢棄根據(jù)劃傷嚴(yán)重性決定用風(fēng)槍處理或者清理針驢彤支檔竄飽賊計(jì)鑰鐵廷護(hù)咐膝莎幻吃敲析翼脫船塌邵殉魚(yú)奢仕便折花棄在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.8KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01工藝-表面處理修改日期修改編號(hào)0Page8表面處理1：設(shè)備1.1鍍金設(shè)備：①化學(xué)銅②硫酸銅③化學(xué)鎳金④插頭鍍金⑤OSP（防氧化）⑥熱風(fēng)整平（噴錫）沉銅1作業(yè)流程刷板溶脹咬蝕中和整孔預(yù)浸微蝕活化沉銅加速除油鍍銅前處理Desmear化學(xué)銅化學(xué)銅硫酸銅2藥液管理及作用藥液作用備注刷板——表面處理溶脹TP-8200和NaOH將板內(nèi)的膠渣蓬松咬蝕KMnO4和NaOH利用高價(jià)錳離子去處膠渣中和TP-8220和H2SO4中和堿性藥液整孔TP8300和CU2+脫脂微蝕H2SO4和Na2S2O8增加表面糙度預(yù)浸TP-8310酸洗活化TP-8320上耙，激活耙離子加速H2SO4去耙沉銅TP-8340A、TP-8340B、TP-8340M、NaOH、HCHO、絡(luò)合劑鍍上銅離子除油Cp15脫脂鍍銅CuSO4、HCL、MHT鍍銅，增加銅厚度潔致賤傘脈狗盈膠攤桿鶴褪椰譏錐妮瞻息墜儉企逛郎契巨原椰髓找貌韶岸在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.9KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01工藝-表面處理修改日期修改編號(hào)0Page93：鍍金不良和解決方法孔內(nèi)無(wú)銅厚度不足表面異物鍍銅脫落劃傷孔壁粗糙孔壁空洞現(xiàn)象金屬化孔無(wú)銅鍍層厚度不足銅層不光滑有異物銅層脫落劃痕金屬化孔太粗糙同一個(gè)孔有部分無(wú)銅造成原因1：活化問(wèn)題2：沉銅活性差3：孔壁太光滑不上鈀4：加速槽濃度高1：電流不穩(wěn)2：銅球不足1：藥槽異物2：指紋1：油質(zhì)異物2：水洗不良3：表面處理不良操作手法1：鉆孔不良2：咬蝕濃度太高1：貫通不良2：活化不良3：沉銅太薄被蝕刻掉4：加速濃度太高臨時(shí)對(duì)策1：調(diào)解溫度2：調(diào)查藥液3：調(diào)查微蝕4：調(diào)查藥液1：調(diào)查整流器2：補(bǔ)充銅球1：過(guò)濾2：點(diǎn)檢沒(méi)有作業(yè)的產(chǎn)品如果需要重新脫脂1：調(diào)查沒(méi)有作業(yè)的產(chǎn)品2：更換水洗３：重做表面處理調(diào)查沒(méi)作業(yè)的產(chǎn)品１：調(diào)查鉆孔２：分析濃度分析藥液根本對(duì)策重新點(diǎn)檢標(biāo)準(zhǔn)，如需更正則更正重新點(diǎn)檢標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范作業(yè)方法完善作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書(shū)尋找根本原因分析是潛在因素還是偶然因素調(diào)查此產(chǎn)品以往狀態(tài)不良品處理方法根據(jù)具體當(dāng)時(shí)情況制定根據(jù)厚度相差多少?zèng)Q定根據(jù)異物所在部位決定廢棄根據(jù)劃傷嚴(yán)重性判定根據(jù)粗糙度決定廢棄４鍍金檢查項(xiàng)目４.1①孔壁鍍銅(單點(diǎn)≥18um,平均≥20um)②密著力(鍍層表面劃成菱形用膠帶測(cè)試)③外觀(無(wú)凹點(diǎn),銅點(diǎn),電路燒板)廚漚順繪愚誅澈潛前宙膜舶唇邊淺顯顏瀾維訃汪椒艇砸纓桐姻弗頤放遁奪在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.10KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01工藝-分析室修改日期修改編號(hào)0Page101：分析室設(shè)備1.11.孔銅測(cè)厚儀2.表銅測(cè)厚儀3.鎳金測(cè)厚儀4.數(shù)字稱重天平5.高倍顯微鏡6.金相研磨機(jī)7.分光光度計(jì)8.烘箱9.箱式電阻爐10錫爐11赫爾槽,同Hull-Sell(這里用在電銅上)設(shè)備孔銅測(cè)厚儀表銅測(cè)厚儀鎳金測(cè)厚儀數(shù)字稱重天平高倍顯微鏡金相研磨機(jī)分光光度計(jì)烘箱箱式電阻爐錫爐赫爾槽作用1.0-2.5um的孔銅厚度測(cè)表面銅的測(cè)厚儀化金,電金,噴錫都能測(cè)厚度稱重(小數(shù)點(diǎn)后三位)40倍顯微鏡看背光信賴性中的通孔試驗(yàn)分析銅濃度試驗(yàn)烘箱干燥產(chǎn)品測(cè)沉積速率,微蝕速率做噴錫試驗(yàn)分析硫酸銅藥液狀態(tài)2:設(shè)備用途3:試驗(yàn)室分為物理實(shí)驗(yàn)室和化學(xué)實(shí)驗(yàn)室物理實(shí)驗(yàn)室主要負(fù)責(zé)測(cè)試制品的物理性質(zhì)，例如厚度，密著力，恒溫恒濕等化學(xué)實(shí)驗(yàn)室主要負(fù)責(zé)測(cè)試生產(chǎn)線上的藥液，例如濃度分析和成分分析。鵬瑩陋住尋巡蒲扮比碼形恭辣三復(fù)蕪?fù)⑸Ｋ蛊鸲巼[紗采寥噴滬娠式謾雄在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.11KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01工藝-曝光蝕刻修改日期修改編號(hào)0Page111：設(shè)備1.11.酸洗磨板(干膜前處理)生產(chǎn)線2.干膜機(jī)3曝光機(jī)4干膜顯像機(jī)2:圖形轉(zhuǎn)移流程酸洗磨板上干膜貼菲林曝光干膜顯影去膜蝕刻3:圖形轉(zhuǎn)移基本知識(shí)3.1酸洗模板的作用是對(duì)制品的銅表面進(jìn)行表面處理，去除油脂等異物。接板人員應(yīng)該進(jìn)行自檢，如果發(fā)現(xiàn)制品表面沒(méi)有處理好的情況，應(yīng)重新進(jìn)行酸洗模版清洗。3.2貼膜時(shí)，上膜時(shí)，上下膜要對(duì)齊。板與板間隔小于10mm，板后相同時(shí)允許兩塊板并列貼膜。并且貼膜后順板，靜置15分鐘，使其溫度降至室溫。最長(zhǎng)靜置時(shí)間及環(huán)境：黃光區(qū)非紫光下3天，溫度5-21度，相對(duì)濕度35-70%3.3貼膜后貼菲林，選對(duì)正確的菲林后，根據(jù)板周?chē)娜齻€(gè)靶標(biāo)孔對(duì)準(zhǔn)菲林，用菲林上的膠帶將菲林固定在板上準(zhǔn)備曝光。菲林使用次數(shù)限制:不得超過(guò)1000次，1mil=0.0254mm3.4貼完菲林后的制品準(zhǔn)備曝光，曝光中最難控制的是曝光量的參數(shù)控制。因?yàn)槠毓獠蛔銜?huì)使板邊緣不清晰，容易造成蝕刻能力低下，最直觀的影響是線路寬度超過(guò)要求寬度。如果曝光過(guò)量會(huì)造成制品的細(xì)節(jié)問(wèn)題消失，最直接的影響會(huì)造成線路變細(xì)。此工序是圖形轉(zhuǎn)移中的重點(diǎn)工序之一，要求的潔凈度非常高。是重點(diǎn)工序。3.5將曝光好的產(chǎn)品進(jìn)行去干膜。經(jīng)過(guò)光照的干膜在經(jīng)過(guò)顯影的時(shí)候去除。此時(shí)制品需要保留的圖形有干膜保護(hù)可以在后道工序蝕刻中得以保留。此時(shí)有QA的檢查員進(jìn)行干膜檢驗(yàn)，查找顯影后的干膜有沒(méi)有缺陷。3.6干膜檢查完的制品進(jìn)行蝕刻。這道工序也同是圖形轉(zhuǎn)移中的重點(diǎn)工序之一，因?yàn)榇斯ば虻牟豢尚迯?fù)的特殊性，故此工序的重要性是所有工序中的重中之重，是最值得重視的工序。此工序的目的是將沒(méi)有干膜保護(hù)的銅層去除。3.7蝕刻完的制品在經(jīng)過(guò)QA檢查員的檢查后，進(jìn)行去膜。此工序的目的是將需要保留的圖形銅上的干膜退去，將最后所需要保留的圖形銅顯現(xiàn)出來(lái)。此部結(jié)束后代表圖形轉(zhuǎn)移結(jié)束。4：中檢干膜蝕刻檢驗(yàn)內(nèi)容4.11.欠顯影2.顯影過(guò)度3.對(duì)偏4.膜破5.圖形缺損6.斷線7.短路8.破孔9.線細(xì)10.線粗11.劃傷12.對(duì)反13.黑孔14.異物15.殘膜16.線缺17.表貼缺18.撕膜不凈19.孔內(nèi)無(wú)銅20.孔偏21.堵孔22.少孔23.披鋒24.氧化辣掠引查役深視姑徘蚤瘟待特框槍井反晦仟建窟器賜廓墻圍長(zhǎng)姚餐謝炔汾在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.12KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01工藝-曝光蝕刻修改日期修改編號(hào)0Page125：常見(jiàn)缺陷原因及解決方法缺損1:菲林有異物2:設(shè)備有異物3:吸塵輥異物4:大板和小板混放5:蝕刻操作違規(guī)6:黃光區(qū)衛(wèi)生不干凈7:菲林劃傷8:異物劃傷9:修補(bǔ)不好蝕刻后缺損10:曝光不良主要是異物不良短路1:菲林問(wèn)題2:曝光抽真空3:曝光量不足4:顯影不良5:蝕刻濃度問(wèn)題6:菲林對(duì)位偏7:菲林?jǐn)?shù)據(jù)問(wèn)題工藝參數(shù)需要控制線細(xì)1:曝光過(guò)量2:蝕刻濃度過(guò)大3:蝕刻速度太慢工藝參數(shù)需要控制候苯榨烈漣農(nóng)館邁字纜翔廂者飄潦疆爬亢云述燦喧整止奴郵叁舷沉競(jìng)眉楚在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.13KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01工藝-阻焊印刷修改日期修改編號(hào)0Page131:設(shè)備1.11.阻焊刷板機(jī)2.自動(dòng)阻焊印刷機(jī)3.手動(dòng)阻焊印刷機(jī)4.烘干箱5.阻焊曝光機(jī)6.阻焊顯影生產(chǎn)線2:生產(chǎn)流程酸洗磨板刷單面綠油烘干刷背面綠油烘干顯像曝光3:阻焊印刷的基本知識(shí)3.1酸洗模板的作用是對(duì)制品的銅表面進(jìn)行表面處理，去除油脂等異物。接板人員應(yīng)該進(jìn)行自檢，如果發(fā)現(xiàn)制品表面沒(méi)有處理好的情況，應(yīng)重新進(jìn)行酸洗模版清洗。3.2調(diào)節(jié)好的阻焊油墨使用絲網(wǎng)印刷進(jìn)行單面印刷,進(jìn)行全板印刷后進(jìn)行烘干,烘干后在進(jìn)行反面的印刷,印刷完進(jìn)行烘干.(阻焊油墨有以下幾種顏色:綠色,藍(lán)色,黑色,紅色,白色,黃色.比較常見(jiàn)的是綠色和黑色).3.3印刷完綠油的產(chǎn)品進(jìn)行曝光,曝光過(guò)程和圖形轉(zhuǎn)移中的曝光過(guò)程一樣.可參見(jiàn)圖形轉(zhuǎn)移中的曝光流程.3.4曝光結(jié)束后的產(chǎn)品進(jìn)行顯影4:常見(jiàn)不良及解決方法4.11:阻焊脫落2:小孔油墨3:油墨堆積4:跳印5:漏印6:空洞7:起泡8:波紋9:印偏10:厚度不良4.2阻焊比較嚴(yán)重不良一般解決方法是退除阻焊劑的方法4.2.1曝光前:曝光前的阻焊劑可直接在顯影機(jī)中使用Na2CO3溶液去除.4.2.2曝光后固化前:阻焊劑可以用5-10%的NaOH浸泡,溫度50度左右浸泡5分鐘4.2.3曝光后固化后:此時(shí)的阻焊劑比較難以去除,可以用10-20%NaOH浸泡,溫度80度左右,如果還不能去除,可以將溫度適當(dāng)?shù)奶岣?但是一定要嚴(yán)格控制溫度和濃度,以防止基材受損.雅器撼漬招還諸望碳薔鵬龐鵬分逼貍另叢昆傲到墨桃毆惹瞥歲蠻遙韭扒埔在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.14KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01工藝-表面處理修改日期修改編號(hào)0Page141:設(shè)備1.11.化學(xué)清洗設(shè)備2.刷板機(jī)3.表面處理分為(化學(xué)鍍金、金手指鍍金、噴錫鍍金、OSP防氧化，四種屬于并列關(guān)系）2:生產(chǎn)流程化學(xué)清洗表面處理水洗烘干3:表面處理的基本知識(shí)3.1表面處理的關(guān)鍵是制品表面的處理和藥液的管理方面。3.2表面處理結(jié)束的制品根據(jù)不良應(yīng)該判斷出不良的原因。3.3因?yàn)閷儆跐穹ㄗ鳂I(yè)，藥液千變?nèi)f化，很容易產(chǎn)生不良，所以此工程的工藝部門(mén)應(yīng)該具備很強(qiáng)的個(gè)人能力。4:常見(jiàn)不良及解決方法（以下是化學(xué)鍍金的主要不良）4.1根據(jù)不同的表面處理有不同的不良，不良種類(lèi)大體分為1：制品表面問(wèn)題2：藥液管理問(wèn)題發(fā)生析出斑紋,焦糊1.pH,槽溫低.2.前處理不良3.混入重金屬,有機(jī)物4.攪拌強(qiáng).5.處理濃度低.1.補(bǔ)正到管理范圍內(nèi).2.脫脂后水洗不足,S/E里氧化膜不能去除.(確認(rèn)濃度后攪拌)3.變更新液.4.適當(dāng)?shù)臄嚢?5.補(bǔ)正濃度.鍍金厚度偏差1.因不溶解物的混入2.pH高.4.處理濃度低.5.混入催化金屬(Pd),鎳附著在制品框.1.實(shí)施過(guò)濾,剝離不溶解物.2.補(bǔ)正pH.4.補(bǔ)正濃度到適當(dāng)值.5.徹底的鎳鍍金前的水洗水及活性,鎳液的Pd不純物不能超過(guò)1ppm.光澤不良1.蝕刻條件的變化2.pH高.3.厚度不良.4.鍍金液老化1.更換新液.2.補(bǔ)正pH到適合的值.3.確認(rèn)濃度,pH,時(shí)間,流速等，測(cè)定厚度4.更換新液.PIT1.混入重金屬,有機(jī)物2.pH高3.攪拌弱.4.殘?jiān)?5.腐蝕.1.更換新液.2.補(bǔ)正pH到合適的值.3.合適的攪拌.4.確認(rèn)前工序.5.確認(rèn)前工程.密著不良1.S/E弱2.催化(Pd)吸附量多.3.二重鍍金(鍍金途中取出的產(chǎn)品重新鍍金)1.確認(rèn)S/E的空氣攪拌,濃度,時(shí)間等,將氧蝕量控制在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)2.確認(rèn)活化后水洗水效果.3.不能二重鍍金.承挾灘妻桓販咳眩絕舟訓(xùn)侈頸伺宿戒妄按唐魄癢允譴剖妨皚六梭蠟弦帽蹤在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.15KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01工藝-表面處理修改日期修改編號(hào)0Page15現(xiàn)象原因?qū)Σ攥F(xiàn)象(槽由淡紅色變成紅褐色)1.不純物混入2.槽溫度高.1.用活性炭過(guò)濾去除不純物.2.將溫度調(diào)整到標(biāo)準(zhǔn).液混濁1.混入異物1.過(guò)濾或者更換新液.不能鍍金1.槽溫度低下2.pH高.3.混入異物質(zhì)4.因前處理不足不能鍍鎳5.金濃度低下1.溫度補(bǔ)正到標(biāo)準(zhǔn)溫度.2.補(bǔ)正pH到標(biāo)準(zhǔn)值.3.更換新液.4.確認(rèn)前處理工程的濃度,溫度,時(shí)間等5.管理金濃度在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)

鍍金花紋1.制品的間距窄.2.活性化不良(前處理)3.pH高.4.混入異物5.金濃度低1.變更制品的排置,處理量.2.確認(rèn)脫脂,活性化等工程.3.補(bǔ)正pH的合適值.4.更換鍍金液.5.管理金濃度標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)鍍金發(fā)紅1.析出速度快2.鍍金后水洗不足3.鎳濃度增加1.下降溫度及pH.2.度金后充分水洗確認(rèn)設(shè)備是否污染3.鎳濃度300ppm以上時(shí)更換液.焊錫性1.鍍金后的水洗不足2.金厚度低.3.鎳(Ni),銅(Cu)不純物濃度增加1.度金后充分清洗確認(rèn)設(shè)備是否污染確認(rèn)鍍金條件并補(bǔ)正.3.鎳濃度300ppm以下管理,銅濃度5ppm以下管理.醞悶儡見(jiàn)空析惠帛雀房珊紅畫(huà)顯齲臟占努攤敝飽唆蛾氰恥愿宗蹤羔椿諺鉸在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.16KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01工藝-字符修改日期修改編號(hào)0Page161:設(shè)備1.11.自動(dòng)印刷機(jī)2.手動(dòng)印刷機(jī)3.制版設(shè)備4.烘干設(shè)備2:生產(chǎn)流程調(diào)試印刷烘干3:字符基本知識(shí)3.1檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及方法3.1.11.UL號(hào),商標(biāo),周期是否有錯(cuò)漏2.字跡清晰可辨3.位置正確,AB面符合要求3.1.2干燥溫度和干燥時(shí)間先印刷字符后表面處理第一面溫度150度,時(shí)間20分備注:如果是單面則直接干燥60分鐘第二面溫度150度,時(shí)間60分先表面處理后印刷字符第一面溫度150度,時(shí)間20分備注:如果是單面則直接干燥20分鐘第二面溫度150度,時(shí)間20分4:常見(jiàn)不良4.11.印偏2.印反3.漏印4.多印5.字符模糊6.印錯(cuò)嫂住殆撂港毀頗上牛慢催思薦裕辮禿肆龔兇拾匪甭九差曹挽濟(jì)過(guò)酷壇叭了在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.17KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01工藝-銑床及V-Cut修改日期修改編號(hào)0Page171:設(shè)備1.11.大量銑床2.天馬銑床3.恩德銑床2:生產(chǎn)流程首版銑板下板3:銑床的基本知識(shí)3.1銑刀規(guī)則銑刀分為左銑刀和右銑刀兩類(lèi),左銑刀規(guī)定切削刀在銑刀前進(jìn)方向的左邊,左銑刀運(yùn)行方向?yàn)槟鏁r(shí)針,我公司由于銑床性能規(guī)定使用左銑刀3.2左/右銑及中銑3.2.1左銑時(shí).外銑時(shí),采用此命令,此時(shí)補(bǔ)償為前進(jìn)方向右移半個(gè)刀徑.3.2.2右銑時(shí).內(nèi)銑時(shí),采用此命令,此時(shí)補(bǔ)償為前進(jìn)方向右移半個(gè)刀徑.3.2.3中銑時(shí).中銑意味著補(bǔ)償為零.3.3金手指倒角1:有金手指的板要求金手指部位倒角2:一般倒角要求3:銑刀單向之前禁止反向運(yùn)行4:當(dāng)對(duì)金手指角部實(shí)施銳角,要緩慢進(jìn)行5:鍍金工藝導(dǎo)線經(jīng)倒角后,必須銑平防止短路.3.4機(jī)器在緊急關(guān)機(jī)后開(kāi)機(jī)時(shí),一定要先復(fù)位銑床4:銑床常見(jiàn)不良4.11.銑偏2.未銑透3.銑大4.銑小5.毛刺5:V-Cut基本知識(shí)5.1V-Cut的位置：上下槽偏移±0.5mm以內(nèi)5.2V-Cut的尺寸：尺寸公差±0.4mm以內(nèi)5.3V-Cut的角度：目前可采購(gòu)到的角度規(guī)格為32°45°50°一個(gè)開(kāi)槽寬度的估算方法：當(dāng)d=32°時(shí)，當(dāng)深度為amm時(shí)，可估算開(kāi)槽寬度為a/2，如深度0.6mm，則開(kāi)槽寬度0.3mm5.4V-Cut的同一塊作業(yè)板深度和角度可以不同，但是可以一次加工。V-Cut刀品質(zhì)規(guī)格達(dá)不到要求時(shí)，可以對(duì)不同的要求分成幾次進(jìn)行6：V-Cut運(yùn)行的剖面圖銑刀旋轉(zhuǎn)方向PCB運(yùn)行方向櫻遠(yuǎn)嫡他炯限衫征血制傍摯徹爽鈾甸弊呂滅訟臻立曝睛侮決粒嚨滄刁又櫥在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.18KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01工藝-電裝修改日期修改編號(hào)0Page181：設(shè)備1.11.會(huì)流焊設(shè)備2.波峰焊設(shè)備2:表面焊接刷錫膏上表貼過(guò)回流焊按插件過(guò)波峰焊手工焊接去針腳3:表面焊接基本知識(shí)3.1表面焊接可以用噴錫的板子也能用鍍金的板子3.2刷錫膏的時(shí)候使用的是全金屬板（只在需要印刷的部分開(kāi)窗則以，不同于以往的絲網(wǎng)印刷）3.3產(chǎn)品在印刷完錫膏上表貼，在上完表貼后的2個(gè)小時(shí)之內(nèi)必須過(guò)回流焊。表貼只要沒(méi)有貼錯(cuò)或者超出范圍，稍許的移位是被允許的。因?yàn)樵阱a膏潤(rùn)濕后，可以自動(dòng)找齊。3.4插件需要過(guò)波峰焊，波峰焊有自己獨(dú)立的錫缸，將針腳固定在通孔里面。之后去針腳4：回流焊的基本知識(shí)4.1回流焊分為5個(gè)溫區(qū)。而紅外回流焊的五個(gè)溫區(qū)又分為四個(gè)階段。4.1.1第一階段:升溫階段,在這一階段印制板從室溫上升到100度,持續(xù)時(shí)間為60秒,主要目的是使錫膏中的溶劑揮發(fā),升溫速度不可太快,一般控制在3度/秒以內(nèi).4.1.2第二階段:預(yù)熱保溫階段.其目的是除去過(guò)剩的溶劑及水分,以防止印制板因急劇升溫而帶來(lái)的熱應(yīng)力,促成助焊劑活化,在前120秒內(nèi)溫度保持在100-120度,在后40秒內(nèi),溫度控制在150-180度,焊料開(kāi)始溶化濕潤(rùn)焊點(diǎn)部位.在這個(gè)階段要注意的是:既要使印制板和元器件充分預(yù)熱,減少熱沖擊,又要避免過(guò)熱,使助焊劑提前失效,或造成板材,元器件損壞.4.1.3第三階段:焊接階段,超過(guò)183度熔點(diǎn)的時(shí)間控制在30-45秒之間,時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng),焊接溫度最高在210-220度之間.4.1.4第四階段:冷卻階段,宜采用強(qiáng)風(fēng)冷卻,便于形成細(xì)密組織.4.2回流焊應(yīng)注意的問(wèn)題4.2.1表面濕潤(rùn),在被焊金屬表面上形成完整,均勻,連續(xù)的焊料覆蓋層,其接觸角應(yīng)小于90度.4.2.2焊料量適中(錫膏)4.2.3焊點(diǎn)表面完整,連續(xù)和圓滑.4.2.4焊點(diǎn)位置處在規(guī)定的范圍內(nèi).4.3常見(jiàn)不良何墑關(guān)問(wèn)拆開(kāi)銑腋坊杭沒(méi)舶蕉乾滬貿(mào)鳴受邀搖啪錐設(shè)獲茸晨賊待勞嘗宗盯在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.19KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01工藝-電裝修改日期修改編號(hào)0Page19缺陷種類(lèi)產(chǎn)生原因防止或解決辦法錫球焊膏氧化或含有水份焊膏使用時(shí)從冰箱取出放置水份完全蒸發(fā)印刷定位精度低提高定位精度焊膏塌落防止焊膏氧化回流焊工藝參數(shù)選擇不當(dāng)改進(jìn)工藝參數(shù)橋接焊盤(pán)間隔不適當(dāng)焊盤(pán)設(shè)計(jì)合理焊膏量太多印刷定位正確印刷錯(cuò)位控制焊膏量元件安裝錯(cuò)位貼片正確虛焊模板漏孔尺寸過(guò)小加大漏孔尺寸焊盤(pán)元件可焊性差檢查元器件的可焊性焊膏量不足對(duì)焊盤(pán)進(jìn)行清洗焊接溫度不合適適當(dāng)調(diào)整焊接溫度豎/側(cè)放焊盤(pán)設(shè)計(jì)不合理設(shè)計(jì)PCB焊盤(pán)時(shí)要考慮工藝性合理性安裝錯(cuò)位調(diào)整貼片位置焊膏厚度不均勻改善印刷和回流焊參數(shù)預(yù)熱不充分溫度25020015010050012345分鐘220℃183℃100℃最高溫度210-220℃靜瑞歐賴籃偽豁呢晝賠織毀燕改茵磅洱猶渡濟(jì)扼暫爹粟中哺刺駁浴膀保局在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.20KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01品質(zhì)-檢驗(yàn)規(guī)范修改日期修改編號(hào)0Page201：目的以下規(guī)定了印制板的基本技術(shù)要求和常規(guī)檢驗(yàn)方法，可作為公司印制板制造的過(guò)程控制和產(chǎn)品出廠檢驗(yàn)的依據(jù)。2：適用性使用于公司的常規(guī)產(chǎn)品，如有特殊要求由供需雙方協(xié)定。3：印制板的基本技術(shù)要求3.1外觀印制板的外觀不應(yīng)有明顯的缺陷，如：基材損傷、導(dǎo)體銹蝕、表面污染或者變形、變色等。3.2基材印制板的基材規(guī)格、型號(hào)、應(yīng)符合顧客訂貨要求?；耐鈦?lái)雜質(zhì)距最近導(dǎo)體至少0.25mm，尺寸不大于0.8mm在印制板任何一面不超過(guò)2個(gè)。3.3識(shí)別符號(hào)①印制板上的圖形、標(biāo)記、符號(hào)、應(yīng)準(zhǔn)確、清晰，可以辨識(shí)，不管這些標(biāo)識(shí)是印刷的還是蝕刻的。②印刷類(lèi)的標(biāo)識(shí)不允許油墨滲油擴(kuò)散，不允許字符標(biāo)志印到焊盤(pán)和其他焊接與電接觸部位（客戶允許的除外）③字符允許偏位±0.2mm。3.4阻焊劑①阻焊劑的類(lèi)型、規(guī)格符合顧客訂貨要求②阻焊劑外觀應(yīng)均勻一致，有阻焊劑特殊光澤。不允許出現(xiàn)脫落，分離，褶皺，氣泡、空洞和異物混入，油墨塞孔應(yīng)飽滿，無(wú)嚴(yán)重凹陷及爆孔③只要阻焊膜尚未偏蓋到焊盤(pán)上，阻焊圖形的錯(cuò)位是允許的（阻焊較圖形允許偏位±0.075mm）④阻焊劑的微缺陷，允許用同種油墨進(jìn)行補(bǔ)修，但每塊板不應(yīng)多于4處，修補(bǔ)板不應(yīng)超過(guò)總數(shù)的20%，修補(bǔ)狀態(tài)不應(yīng)對(duì)外觀產(chǎn)生明顯影響⑤阻焊層硬度不小于5H⑥阻焊密著力，3M膠帶測(cè)試無(wú)脫落、分層。3.5外形尺寸及公差印制板外形尺寸公差應(yīng)為±0.2mm。3.6印制導(dǎo)線印制導(dǎo)線的連接關(guān)系應(yīng)與客戶圖紙或者媒體資料一致。不允許出現(xiàn)導(dǎo)線斷裂和錯(cuò)誤粘連。3.7連接盤(pán)①焊盤(pán)與中心孔德偏移量應(yīng)保證最小環(huán)寬大于或等于0.05mm②焊盤(pán)缺損、空洞最多只能有一個(gè)空洞或者缺損。3.8孔位與孔徑印制板所有的孔的中心位置偏差應(yīng)小于等于0.05mm。3.9金屬化孔①所有金屬化孔應(yīng)100%導(dǎo)通。②0.5mm以下的導(dǎo)通孔噴錫堵塞是允許的。③金屬化孔空洞的總面積不應(yīng)超過(guò)孔壁表面積的10%，并且水平方向最大尺寸不應(yīng)超過(guò)孔周?chē)?5%，垂直方向最大尺寸不應(yīng)超過(guò)板厚的25%，圖形界面處不應(yīng)有空洞。但孔壁與導(dǎo)電有空洞的金屬化孔不應(yīng)超過(guò)金屬化孔總數(shù)的5%。3.10可焊性試樣在235+5℃處理，在3秒內(nèi)，導(dǎo)體部分應(yīng)覆蓋完整光亮焊錫層，缺陷的區(qū)域不得超過(guò)總面積的2%，并不允許集中在一個(gè)區(qū)域。3.11金屬覆蓋層用膠帶試驗(yàn)，除導(dǎo)體突沿部位外，其他不應(yīng)該有鍍層粘連。擔(dān)喪屹籠牢賂鳴蝸咱京扯肌迪忽添饒搜釉紙礬灸命票矛熊止庚仰疼閱揭嘿在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.21實(shí)習(xí)報(bào)告>概要<作成檢討承認(rèn)谷**實(shí)習(xí)計(jì)劃用語(yǔ)整理公司概況工藝管理品質(zhì)個(gè)人建議8.轉(zhuǎn)正后的計(jì)劃作成日:2007年12月01日作成部屬:品質(zhì)保證記汲恩呼察數(shù)離黃趁樞旋占肺藻試撩炯呸境趴龐般皆付擁屁區(qū)估攏搬壩寡在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減實(shí)習(xí)報(bào)告>概要<作成檢討承認(rèn)谷**實(shí)習(xí)計(jì)劃221.實(shí)習(xí)時(shí)間：按照下面附表實(shí)習(xí)，可根據(jù)工藝關(guān)聯(lián)方面適當(dāng)調(diào)節(jié)學(xué)習(xí)內(nèi)容2.實(shí)習(xí)內(nèi)容:從三大方面著手①工藝方面②管理方面③品質(zhì)方面。3.實(shí)習(xí)重點(diǎn)和方向3.1每次重點(diǎn)實(shí)習(xí)一個(gè)工藝工序，原則上第一天的下午開(kāi)始新的工序，當(dāng)天晚上提出問(wèn)題，第二天上午解決問(wèn)題。重點(diǎn)工藝可以安排的時(shí)間長(zhǎng)一些。KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01實(shí)習(xí)計(jì)劃修改日期修改編號(hào)0Page1某工序開(kāi)始學(xué)習(xí)管理工藝品質(zhì)設(shè)備物料指導(dǎo)書(shū)人員設(shè)備物料指導(dǎo)書(shū)人員設(shè)備物料指導(dǎo)書(shū)人員4實(shí)習(xí)時(shí)間表一二三四五六七123456789培訓(xùn)/鉆孔鉆孔/沉銅沉銅/分析室沉銅/干膜干膜/檢驗(yàn)//10111213141516檢驗(yàn)/蝕刻蝕刻/阻焊阻焊/化金化金/噴錫噴錫/字符//17181920212223字符/外形外形/電測(cè)電測(cè)/OSPOSP/層壓層壓/FQC//24252627282930復(fù)習(xí)復(fù)習(xí)復(fù)習(xí)IPCIPC//31其中（上午實(shí)習(xí)內(nèi)容）/（下午實(shí)習(xí)內(nèi)容）復(fù)習(xí)炯痊觀斌牙導(dǎo)侄州橫咽桌仙泊妨佛箭夾餞詐墜糞狗囂靖材攬屜摹牟玻玲塔在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減1.實(shí)習(xí)時(shí)間：按照下面附表實(shí)習(xí)，可根據(jù)工藝關(guān)聯(lián)方面適當(dāng)調(diào)節(jié)231.目的:對(duì)凱迪思公司進(jìn)行初步了解，并在實(shí)習(xí)過(guò)程中為以后工作打好基礎(chǔ)，從實(shí)習(xí)過(guò)程中了解工藝。2.適用范圍:本實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)適合凱迪思公司，及一部分硬板PCB生產(chǎn)廠家的工藝流程。3.用語(yǔ)的定義用語(yǔ)定義鉆孔俗稱打眼（NC），在銅基材上使用鉆頭進(jìn)行各種形狀的孔制作的程序。其中包括圓形孔和異型孔兩種。表面處理在銅基材利用物理化學(xué)方法覆蓋其他鍍層的技術(shù)。本公司有1：硫酸銅鍍金。2：化學(xué)銅鍍金。3：電解鍍金。4：化學(xué)鍍金。5：OSP（防氧化）處理干膜曝光前的銅基層用來(lái)圖形轉(zhuǎn)移的基礎(chǔ)材料。蝕刻曝光后用來(lái)進(jìn)行圖形顯像的工藝。原來(lái)是用蝕刻液洗去多余的銅。蝕刻液包括很多種阻焊蝕刻后保護(hù)電路，防止大部分電路在將來(lái)不受腐蝕發(fā)生異常。噴錫也叫熱風(fēng)整平。就是在需要鍍金的銅表面噴一層錫。字符在制品表面印字符，一般用來(lái)表示表貼插件的位置，種類(lèi)和順序。外形包括外型和V-Cut。將最終完整的成品外型銑出來(lái)。電測(cè)測(cè)試產(chǎn)品是否存在短路斷路的情況。層壓多層板在內(nèi)層和外層需要壓合的時(shí)候使用。FQC完成品質(zhì)量控制。MI將客戶的原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)變成公司可識(shí)別數(shù)據(jù)的部門(mén)。MRB不良品判定部門(mén)。KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01（用語(yǔ)整理）修改日期修改編號(hào)0Page2孔誨究簧蚜優(yōu)艦筆迫絲寄享茫程犀蝴遙鹼殿牛疚謊菇瘤氓卻逾寓賢豪侯射在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減1.目的:對(duì)凱迪思公司進(jìn)行初步了解，并在實(shí)習(xí)過(guò)程中為以后24用語(yǔ)定義PTH金屬化孔,指孔里面需要沉銅鍍金，在成品中必須導(dǎo)電的孔。NPTH非金屬化孔,指此孔不需要導(dǎo)電，所以這樣的孔在成品中不能鍍銅導(dǎo)電。高頻板是指以聚四氟乙烯為基板的印刷線路板。厚經(jīng)比板厚/最小孔徑公司的一般標(biāo)準(zhǔn)是6.5板翹曲度翹曲最大高度/對(duì)應(yīng)長(zhǎng)邊公司的一般標(biāo)準(zhǔn)是1%KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01（用語(yǔ)整理）修改日期修改編號(hào)0Page3憂耙鴉勞鍺棕田隸啃渦騾鎖矯療疹但梯究才速屎擋再劍債稗肄共臺(tái)吠選努在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減用語(yǔ)定義PTH金屬化孔,指孔里面需要沉銅鍍金，在成品中必須導(dǎo)251.公司基本概況：KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01公司概況修改日期修改編號(hào)0Page4公司成立日期：1995年12月已通過(guò)體系：ISO9001質(zhì)量管理體系ISO14001環(huán)境管理體系SONY綠色產(chǎn)品認(rèn)證RoHS認(rèn)證美國(guó)UL認(rèn)證公司產(chǎn)能：12000ｍ2／月質(zhì)量目標(biāo)：用戶一次驗(yàn)收合格率：≥99.8%生產(chǎn)過(guò)程不良率≤3%按期交貨100%產(chǎn)品周期：樣板：１天批量品：７天產(chǎn)品能力：(1)：一層，雙層，多層（4-16）(2):環(huán)氧板，鋁基材，高密度板(HDI)，BGA板，盲孔埋孔板，微波板。2:公司產(chǎn)品流程2.1單面產(chǎn)品下料鉆孔干膜曝光蝕刻表面處理阻焊字符電測(cè)外形出貨2.2雙面產(chǎn)品下料鉆孔沉銅干膜曝光阻焊蝕刻表面處理外形字符電測(cè)出貨2.3多層產(chǎn)品下料干膜蝕刻AOI層壓沉銅鉆孔干膜蝕刻曝光阻焊表面處理字符外形電測(cè)出貨以上流程是公司大部分產(chǎn)品的正常流程，針對(duì)有些產(chǎn)品流程會(huì)做一些改變，具體參照客戶要求悲資峪灘討嚎從尸養(yǎng)豁嚨恍拙逆柄研錐港睜井實(shí)森挪獄砒沸荔痞椅掠利剁在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減1.公司基本概況：KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日26KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01工藝-下料修改日期修改編號(hào)0Page5下料1：設(shè)備1.1設(shè)備包括（1）剪板機(jī)（2）刨邊機(jī)（3）圓角機(jī)（4）人力剪板1.2設(shè)備分析剪切板材厚度（mm）剪切板長(zhǎng)（mm）剪切板寬（mm）作用備注剪板機(jī)0.6-31300剪切木漿板刨邊機(jī)0.8-3.225040-600將四個(gè)邊銳角磨成圓角1.6厚度最佳圓角機(jī)100-700100-600人力剪板0.2剪切鋁墊板同時(shí)裁減3層2原料參數(shù)2.1基板種類(lèi)：1銅覆板2聚四氟乙烯板（高頻板）3電測(cè)模版（磨具測(cè)試）2.2銅板厚度范圍（mm）0.6’0.8’1.0’1.2’1.6’2.0’2.5’3.0(8種)2.3鋁板型號(hào)：1100H182.4開(kāi)料利用率：開(kāi)料利用率是出貨面積與大料面積的百分比，一般單面板80%雙面板78%多層板70%2.5線路補(bǔ)償PTH(普通熱風(fēng)整平)鉆孔孔徑=成品孔徑+0.15mm(鎳金板防氧化板預(yù)涂助焊劑板)鉆孔孔徑=成品孔徑+0.1mmNPTH(普通熱風(fēng)整平鎳金板防氧化板預(yù)涂助焊劑板)鉆孔孔徑=成品孔徑+0.05mm頑襟劍輻騙檔蔣朱獵釜尉唱睡翁溜外攙儈癬尚凸趾土蹄泥打違灼煞繁轟緬在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.27KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01工藝-鉆孔修改日期修改編號(hào)0Page6鉆孔1：設(shè)備1.1設(shè)備包括（1）銷(xiāo)釘機(jī)（2）鉆孔機(jī)（3）膠套機(jī)。其中鉆孔機(jī)有8臺(tái)，下表做詳細(xì)分析1.2設(shè)備分析設(shè)備型號(hào)數(shù)量（臺(tái)）工位數(shù)（個(gè)）設(shè)備能力(產(chǎn)品規(guī)格)作用備注銷(xiāo)釘機(jī)12（實(shí)際用1個(gè)）710*610將木漿板和產(chǎn)品用銷(xiāo)釘固定起來(lái)分長(zhǎng)短兩種方向(客戶要求)膠套機(jī)11將膠套固定在鉆頭合適的位置上鉆孔機(jī)日本ND-2T2B（竹內(nèi)鉆床）22510*350在產(chǎn)品上鉆孔效率最低Prosys646610*510PD-2328SD26710*610速度最快功能最多2：其余材料2.1其余材料(1)銷(xiāo)釘(2)木漿紙(3)鋁板(4)菲林(5)鉆頭(6)膠套(7)小木槌(8)膠帶銷(xiāo)釘木漿紙鋁板菲林鉆頭膠套小木槌膠帶規(guī)格(mm)2.50.20.2-6.57.4*3.1*4.3(外徑*內(nèi)徑*高)作用固定產(chǎn)品下墊板上墊板檢驗(yàn)用鉆孔控制鉆頭深度固定銷(xiāo)釘和鉆孔機(jī)固定產(chǎn)品和設(shè)備相對(duì)位置浪鍛偽秩魚(yú)拘絹糾隸驟萬(wàn)鍘獄蒂型工蔚壹范湛銻芝訟差域偷五壩漠請(qǐng)繃僑在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.28KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01工藝-鉆孔修改日期修改編號(hào)0Page73：鉆孔中的常見(jiàn)問(wèn)題3.1鉆機(jī)的主要參數(shù)：(1)第幾把刀{T*}(2)直徑{Dmm}(3)轉(zhuǎn)速{Krpm}(4)進(jìn)刀{F}(5)退刀{R}(6)壽數(shù){N}3.2刀具和顏色的對(duì)應(yīng)關(guān)系(1)新刀=無(wú)色(2)一磨刀=藍(lán)色(3)二磨刀=紅色(4)三磨刀=黑色(5)三磨以上廢棄

在鉆孔中，顏色標(biāo)在鉆頭的底部（在達(dá)到壽數(shù)后鉆頭需要送去再加工，磨數(shù)+1）3.3鉆頭直徑大小和別的參數(shù)關(guān)系。直徑D(mm)0.2-2.0直徑↑，壽數(shù)↑，轉(zhuǎn)速↓2.0-6.5直徑↑，壽數(shù)↓，轉(zhuǎn)速↓注意：直徑大于3.0mm以上，打同一個(gè)孔需要分部打孔。4：鉆孔檢驗(yàn)項(xiàng)目4.1(1)孔徑{需要符合要求}(2)孔位{和菲林對(duì)比}(3)孔數(shù){數(shù)目是否正確}(4)孔壁｛光潔，不賭孔｝(5)孔邊｛無(wú)毛刺｝(6)表面｛無(wú)污染，無(wú)劃傷｝５：主要不良和解決方法5.1主要不良(1)鉆偏(2)未打透(3)多孔(4)少孔(5)孔大(6)劃傷(7)堵孔（8）錐形孔（9）孔?。?0）披鋒鉆偏未打透多孔少孔孔大劃傷堵孔現(xiàn)象孔和菲林對(duì)不上孔不通數(shù)目多數(shù)目少和菲林對(duì)不上產(chǎn)品有劃痕有異物將孔堵住產(chǎn)生原因1：斷針2：墊板有異物3：參數(shù)錯(cuò)1：斷針2：參數(shù)錯(cuò)1：補(bǔ)孔2：參數(shù)錯(cuò)1：斷鉆2：參數(shù)錯(cuò)1：刀具錯(cuò)2：參數(shù)錯(cuò)1：產(chǎn)品擺放不規(guī)范2：異物3：摩擦劃痕1：排塵不良2：異物臨時(shí)對(duì)策1：更換2：清洗3：調(diào)解參數(shù)1：更換2：調(diào)解參數(shù)確認(rèn)孔是否在關(guān)鍵部位，停止生產(chǎn)避免批量不良1：更換2：調(diào)解參數(shù)1：更換2：調(diào)解參數(shù)1：產(chǎn)品放好2：清洗3：調(diào)查原因1：設(shè)備吸塵器問(wèn)題2：清洗根本對(duì)策1：確定是鉆頭質(zhì)量問(wèn)題還是設(shè)備問(wèn)題2：調(diào)查異物來(lái)源3：確定原因根本解決1：確定是鉆頭質(zhì)量問(wèn)題還是設(shè)備問(wèn)題2：確定原因根本解決1：保證一次成功2：確定參數(shù)錯(cuò)原因1：確定是鉆頭質(zhì)量問(wèn)題還是設(shè)備問(wèn)題2：確定原因根本解決查處根本原因規(guī)范作業(yè)手法確定設(shè)備維修計(jì)劃處理方法初步確定是否在蝕刻環(huán)內(nèi)，超出范圍則廢棄補(bǔ)孔判定多的孔是否重要補(bǔ)孔廢棄根據(jù)劃傷嚴(yán)重性決定用風(fēng)槍處理或者清理針驢彤支檔竄飽賊計(jì)鑰鐵廷護(hù)咐膝莎幻吃敲析翼脫船塌邵殉魚(yú)奢仕便折花棄在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.29KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01工藝-表面處理修改日期修改編號(hào)0Page8表面處理1：設(shè)備1.1鍍金設(shè)備：①化學(xué)銅②硫酸銅③化學(xué)鎳金④插頭鍍金⑤OSP（防氧化）⑥熱風(fēng)整平（噴錫）沉銅1作業(yè)流程刷板溶脹咬蝕中和整孔預(yù)浸微蝕活化沉銅加速除油鍍銅前處理Desmear化學(xué)銅化學(xué)銅硫酸銅2藥液管理及作用藥液作用備注刷板——表面處理溶脹TP-8200和NaOH將板內(nèi)的膠渣蓬松咬蝕KMnO4和NaOH利用高價(jià)錳離子去處膠渣中和TP-8220和H2SO4中和堿性藥液整孔TP8300和CU2+脫脂微蝕H2SO4和Na2S2O8增加表面糙度預(yù)浸TP-8310酸洗活化TP-8320上耙，激活耙離子加速H2SO4去耙沉銅TP-8340A、TP-8340B、TP-8340M、NaOH、HCHO、絡(luò)合劑鍍上銅離子除油Cp15脫脂鍍銅CuSO4、HCL、MHT鍍銅，增加銅厚度潔致賤傘脈狗盈膠攤桿鶴褪椰譏錐妮瞻息墜儉企逛郎契巨原椰髓找貌韶岸在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.30KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01工藝-表面處理修改日期修改編號(hào)0Page93：鍍金不良和解決方法孔內(nèi)無(wú)銅厚度不足表面異物鍍銅脫落劃傷孔壁粗糙孔壁空洞現(xiàn)象金屬化孔無(wú)銅鍍層厚度不足銅層不光滑有異物銅層脫落劃痕金屬化孔太粗糙同一個(gè)孔有部分無(wú)銅造成原因1：活化問(wèn)題2：沉銅活性差3：孔壁太光滑不上鈀4：加速槽濃度高1：電流不穩(wěn)2：銅球不足1：藥槽異物2：指紋1：油質(zhì)異物2：水洗不良3：表面處理不良操作手法1：鉆孔不良2：咬蝕濃度太高1：貫通不良2：活化不良3：沉銅太薄被蝕刻掉4：加速濃度太高臨時(shí)對(duì)策1：調(diào)解溫度2：調(diào)查藥液3：調(diào)查微蝕4：調(diào)查藥液1：調(diào)查整流器2：補(bǔ)充銅球1：過(guò)濾2：點(diǎn)檢沒(méi)有作業(yè)的產(chǎn)品如果需要重新脫脂1：調(diào)查沒(méi)有作業(yè)的產(chǎn)品2：更換水洗３：重做表面處理調(diào)查沒(méi)作業(yè)的產(chǎn)品１：調(diào)查鉆孔２：分析濃度分析藥液根本對(duì)策重新點(diǎn)檢標(biāo)準(zhǔn)，如需更正則更正重新點(diǎn)檢標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范作業(yè)方法完善作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書(shū)尋找根本原因分析是潛在因素還是偶然因素調(diào)查此產(chǎn)品以往狀態(tài)不良品處理方法根據(jù)具體當(dāng)時(shí)情況制定根據(jù)厚度相差多少?zèng)Q定根據(jù)異物所在部位決定廢棄根據(jù)劃傷嚴(yán)重性判定根據(jù)粗糙度決定廢棄４鍍金檢查項(xiàng)目４.1①孔壁鍍銅(單點(diǎn)≥18um,平均≥20um)②密著力(鍍層表面劃成菱形用膠帶測(cè)試)③外觀(無(wú)凹點(diǎn),銅點(diǎn),電路燒板)廚漚順繪愚誅澈潛前宙膜舶唇邊淺顯顏瀾維訃汪椒艇砸纓桐姻弗頤放遁奪在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.31KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01工藝-分析室修改日期修改編號(hào)0Page101：分析室設(shè)備1.11.孔銅測(cè)厚儀2.表銅測(cè)厚儀3.鎳金測(cè)厚儀4.數(shù)字稱重天平5.高倍顯微鏡6.金相研磨機(jī)7.分光光度計(jì)8.烘箱9.箱式電阻爐10錫爐11赫爾槽,同Hull-Sell(這里用在電銅上)設(shè)備孔銅測(cè)厚儀表銅測(cè)厚儀鎳金測(cè)厚儀數(shù)字稱重天平高倍顯微鏡金相研磨機(jī)分光光度計(jì)烘箱箱式電阻爐錫爐赫爾槽作用1.0-2.5um的孔銅厚度測(cè)表面銅的測(cè)厚儀化金,電金,噴錫都能測(cè)厚度稱重(小數(shù)點(diǎn)后三位)40倍顯微鏡看背光信賴性中的通孔試驗(yàn)分析銅濃度試驗(yàn)烘箱干燥產(chǎn)品測(cè)沉積速率,微蝕速率做噴錫試驗(yàn)分析硫酸銅藥液狀態(tài)2:設(shè)備用途3:試驗(yàn)室分為物理實(shí)驗(yàn)室和化學(xué)實(shí)驗(yàn)室物理實(shí)驗(yàn)室主要負(fù)責(zé)測(cè)試制品的物理性質(zhì)，例如厚度，密著力，恒溫恒濕等化學(xué)實(shí)驗(yàn)室主要負(fù)責(zé)測(cè)試生產(chǎn)線上的藥液，例如濃度分析和成分分析。鵬瑩陋住尋巡蒲扮比碼形恭辣三復(fù)蕪?fù)⑸Ｋ蛊鸲巼[紗采寥噴滬娠式謾雄在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.32KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01工藝-曝光蝕刻修改日期修改編號(hào)0Page111：設(shè)備1.11.酸洗磨板(干膜前處理)生產(chǎn)線2.干膜機(jī)3曝光機(jī)4干膜顯像機(jī)2:圖形轉(zhuǎn)移流程酸洗磨板上干膜貼菲林曝光干膜顯影去膜蝕刻3:圖形轉(zhuǎn)移基本知識(shí)3.1酸洗模板的作用是對(duì)制品的銅表面進(jìn)行表面處理，去除油脂等異物。接板人員應(yīng)該進(jìn)行自檢，如果發(fā)現(xiàn)制品表面沒(méi)有處理好的情況，應(yīng)重新進(jìn)行酸洗模版清洗。3.2貼膜時(shí)，上膜時(shí)，上下膜要對(duì)齊。板與板間隔小于10mm，板后相同時(shí)允許兩塊板并列貼膜。并且貼膜后順板，靜置15分鐘，使其溫度降至室溫。最長(zhǎng)靜置時(shí)間及環(huán)境：黃光區(qū)非紫光下3天，溫度5-21度，相對(duì)濕度35-70%3.3貼膜后貼菲林，選對(duì)正確的菲林后，根據(jù)板周?chē)娜齻€(gè)靶標(biāo)孔對(duì)準(zhǔn)菲林，用菲林上的膠帶將菲林固定在板上準(zhǔn)備曝光。菲林使用次數(shù)限制:不得超過(guò)1000次，1mil=0.0254mm3.4貼完菲林后的制品準(zhǔn)備曝光，曝光中最難控制的是曝光量的參數(shù)控制。因?yàn)槠毓獠蛔銜?huì)使板邊緣不清晰，容易造成蝕刻能力低下，最直觀的影響是線路寬度超過(guò)要求寬度。如果曝光過(guò)量會(huì)造成制品的細(xì)節(jié)問(wèn)題消失，最直接的影響會(huì)造成線路變細(xì)。此工序是圖形轉(zhuǎn)移中的重點(diǎn)工序之一，要求的潔凈度非常高。是重點(diǎn)工序。3.5將曝光好的產(chǎn)品進(jìn)行去干膜。經(jīng)過(guò)光照的干膜在經(jīng)過(guò)顯影的時(shí)候去除。此時(shí)制品需要保留的圖形有干膜保護(hù)可以在后道工序蝕刻中得以保留。此時(shí)有QA的檢查員進(jìn)行干膜檢驗(yàn)，查找顯影后的干膜有沒(méi)有缺陷。3.6干膜檢查完的制品進(jìn)行蝕刻。這道工序也同是圖形轉(zhuǎn)移中的重點(diǎn)工序之一，因?yàn)榇斯ば虻牟豢尚迯?fù)的特殊性，故此工序的重要性是所有工序中的重中之重，是最值得重視的工序。此工序的目的是將沒(méi)有干膜保護(hù)的銅層去除。3.7蝕刻完的制品在經(jīng)過(guò)QA檢查員的檢查后，進(jìn)行去膜。此工序的目的是將需要保留的圖形銅上的干膜退去，將最后所需要保留的圖形銅顯現(xiàn)出來(lái)。此部結(jié)束后代表圖形轉(zhuǎn)移結(jié)束。4：中檢干膜蝕刻檢驗(yàn)內(nèi)容4.11.欠顯影2.顯影過(guò)度3.對(duì)偏4.膜破5.圖形缺損6.斷線7.短路8.破孔9.線細(xì)10.線粗11.劃傷12.對(duì)反13.黑孔14.異物15.殘膜16.線缺17.表貼缺18.撕膜不凈19.孔內(nèi)無(wú)銅20.孔偏21.堵孔22.少孔23.披鋒24.氧化辣掠引查役深視姑徘蚤瘟待特框槍井反晦仟建窟器賜廓墻圍長(zhǎng)姚餐謝炔汾在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.33KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01工藝-曝光蝕刻修改日期修改編號(hào)0Page125：常見(jiàn)缺陷原因及解決方法缺損1:菲林有異物2:設(shè)備有異物3:吸塵輥異物4:大板和小板混放5:蝕刻操作違規(guī)6:黃光區(qū)衛(wèi)生不干凈7:菲林劃傷8:異物劃傷9:修補(bǔ)不好蝕刻后缺損10:曝光不良主要是異物不良短路1:菲林問(wèn)題2:曝光抽真空3:曝光量不足4:顯影不良5:蝕刻濃度問(wèn)題6:菲林對(duì)位偏7:菲林?jǐn)?shù)據(jù)問(wèn)題工藝參數(shù)需要控制線細(xì)1:曝光過(guò)量2:蝕刻濃度過(guò)大3:蝕刻速度太慢工藝參數(shù)需要控制候苯榨烈漣農(nóng)館邁字纜翔廂者飄潦疆爬亢云述燦喧整止奴郵叁舷沉競(jìng)眉楚在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.34KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01工藝-阻焊印刷修改日期修改編號(hào)0Page131:設(shè)備1.11.阻焊刷板機(jī)2.自動(dòng)阻焊印刷機(jī)3.手動(dòng)阻焊印刷機(jī)4.烘干箱5.阻焊曝光機(jī)6.阻焊顯影生產(chǎn)線2:生產(chǎn)流程酸洗磨板刷單面綠油烘干刷背面綠油烘干顯像曝光3:阻焊印刷的基本知識(shí)3.1酸洗模板的作用是對(duì)制品的銅表面進(jìn)行表面處理，去除油脂等異物。接板人員應(yīng)該進(jìn)行自檢，如果發(fā)現(xiàn)制品表面沒(méi)有處理好的情況，應(yīng)重新進(jìn)行酸洗模版清洗。3.2調(diào)節(jié)好的阻焊油墨使用絲網(wǎng)印刷進(jìn)行單面印刷,進(jìn)行全板印刷后進(jìn)行烘干,烘干后在進(jìn)行反面的印刷,印刷完進(jìn)行烘干.(阻焊油墨有以下幾種顏色:綠色,藍(lán)色,黑色,紅色,白色,黃色.比較常見(jiàn)的是綠色和黑色).3.3印刷完綠油的產(chǎn)品進(jìn)行曝光,曝光過(guò)程和圖形轉(zhuǎn)移中的曝光過(guò)程一樣.可參見(jiàn)圖形轉(zhuǎn)移中的曝光流程.3.4曝光結(jié)束后的產(chǎn)品進(jìn)行顯影4:常見(jiàn)不良及解決方法4.11:阻焊脫落2:小孔油墨3:油墨堆積4:跳印5:漏印6:空洞7:起泡8:波紋9:印偏10:厚度不良4.2阻焊比較嚴(yán)重不良一般解決方法是退除阻焊劑的方法4.2.1曝光前:曝光前的阻焊劑可直接在顯影機(jī)中使用Na2CO3溶液去除.4.2.2曝光后固化前:阻焊劑可以用5-10%的NaOH浸泡,溫度50度左右浸泡5分鐘4.2.3曝光后固化后:此時(shí)的阻焊劑比較難以去除,可以用10-20%NaOH浸泡,溫度80度左右,如果還不能去除,可以將溫度適當(dāng)?shù)奶岣?但是一定要嚴(yán)格控制溫度和濃度,以防止基材受損.雅器撼漬招還諸望碳薔鵬龐鵬分逼貍另叢昆傲到墨桃毆惹瞥歲蠻遙韭扒埔在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.35KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01工藝-表面處理修改日期修改編號(hào)0Page141:設(shè)備1.11.化學(xué)清洗設(shè)備2.刷板機(jī)3.表面處理分為(化學(xué)鍍金、金手指鍍金、噴錫鍍金、OSP防氧化，四種屬于并列關(guān)系）2:生產(chǎn)流程化學(xué)清洗表面處理水洗烘干3:表面處理的基本知識(shí)3.1表面處理的關(guān)鍵是制品表面的處理和藥液的管理方面。3.2表面處理結(jié)束的制品根據(jù)不良應(yīng)該判斷出不良的原因。3.3因?yàn)閷儆跐穹ㄗ鳂I(yè)，藥液千變?nèi)f化，很容易產(chǎn)生不良，所以此工程的工藝部門(mén)應(yīng)該具備很強(qiáng)的個(gè)人能力。4:常見(jiàn)不良及解決方法（以下是化學(xué)鍍金的主要不良）4.1根據(jù)不同的表面處理有不同的不良，不良種類(lèi)大體分為1：制品表面問(wèn)題2：藥液管理問(wèn)題發(fā)生析出斑紋,焦糊1.pH,槽溫低.2.前處理不良3.混入重金屬,有機(jī)物4.攪拌強(qiáng).5.處理濃度低.1.補(bǔ)正到管理范圍內(nèi).2.脫脂后水洗不足,S/E里氧化膜不能去除.(確認(rèn)濃度后攪拌)3.變更新液.4.適當(dāng)?shù)臄嚢?5.補(bǔ)正濃度.鍍金厚度偏差1.因不溶解物的混入2.pH高.4.處理濃度低.5.混入催化金屬(Pd),鎳附著在制品框.1.實(shí)施過(guò)濾,剝離不溶解物.2.補(bǔ)正pH.4.補(bǔ)正濃度到適當(dāng)值.5.徹底的鎳鍍金前的水洗水及活性,鎳液的Pd不純物不能超過(guò)1ppm.光澤不良1.蝕刻條件的變化2.pH高.3.厚度不良.4.鍍金液老化1.更換新液.2.補(bǔ)正pH到適合的值.3.確認(rèn)濃度,pH,時(shí)間,流速等，測(cè)定厚度4.更換新液.PIT1.混入重金屬,有機(jī)物2.pH高3.攪拌弱.4.殘?jiān)?5.腐蝕.1.更換新液.2.補(bǔ)正pH到合適的值.3.合適的攪拌.4.確認(rèn)前工序.5.確認(rèn)前工程.密著不良1.S/E弱2.催化(Pd)吸附量多.3.二重鍍金(鍍金途中取出的產(chǎn)品重新鍍金)1.確認(rèn)S/E的空氣攪拌,濃度,時(shí)間等,將氧蝕量控制在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)2.確認(rèn)活化后水洗水效果.3.不能二重鍍金.承挾灘妻桓販咳眩絕舟訓(xùn)侈頸伺宿戒妄按唐魄癢允譴剖妨皚六梭蠟弦帽蹤在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.36KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01工藝-表面處理修改日期修改編號(hào)0Page15現(xiàn)象原因?qū)Σ攥F(xiàn)象(槽由淡紅色變成紅褐色)1.不純物混入2.槽溫度高.1.用活性炭過(guò)濾去除不純物.2.將溫度調(diào)整到標(biāo)準(zhǔn).液混濁1.混入異物1.過(guò)濾或者更換新液.不能鍍金1.槽溫度低下2.pH高.3.混入異物質(zhì)4.因前處理不足不能鍍鎳5.金濃度低下1.溫度補(bǔ)正到標(biāo)準(zhǔn)溫度.2.補(bǔ)正pH到標(biāo)準(zhǔn)值.3.更換新液.4.確認(rèn)前處理工程的濃度,溫度,時(shí)間等5.管理金濃度在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)

鍍金花紋1.制品的間距窄.2.活性化不良(前處理)3.pH高.4.混入異物5.金濃度低1.變更制品的排置,處理量.2.確認(rèn)脫脂,活性化等工程.3.補(bǔ)正pH的合適值.4.更換鍍金液.5.管理金濃度標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)鍍金發(fā)紅1.析出速度快2.鍍金后水洗不足3.鎳濃度增加1.下降溫度及pH.2.度金后充分水洗確認(rèn)設(shè)備是否污染3.鎳濃度300ppm以上時(shí)更換液.焊錫性1.鍍金后的水洗不足2.金厚度低.3.鎳(Ni),銅(Cu)不純物濃度增加1.度金后充分清洗確認(rèn)設(shè)備是否污染確認(rèn)鍍金條件并補(bǔ)正.3.鎳濃度300ppm以下管理,銅濃度5ppm以下管理.醞悶儡見(jiàn)空析惠帛雀房珊紅畫(huà)顯齲臟占努攤敝飽唆蛾氰恥愿宗蹤羔椿諺鉸在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.37KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01工藝-字符修改日期修改編號(hào)0Page161:設(shè)備1.11.自動(dòng)印刷機(jī)2.手動(dòng)印刷機(jī)3.制版設(shè)備4.烘干設(shè)備2:生產(chǎn)流程調(diào)試印刷烘干3:字符基本知識(shí)3.1檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及方法3.1.11.UL號(hào),商標(biāo),周期是否有錯(cuò)漏2.字跡清晰可辨3.位置正確,AB面符合要求3.1.2干燥溫度和干燥時(shí)間先印刷字符后表面處理第一面溫度150度,時(shí)間20分備注:如果是單面則直接干燥60分鐘第二面溫度150度,時(shí)間60分先表面處理后印刷字符第一面溫度150度,時(shí)間20分備注:如果是單面則直接干燥20分鐘第二面溫度150度,時(shí)間20分4:常見(jiàn)不良4.11.印偏2.印反3.漏印4.多印5.字符模糊6.印錯(cuò)嫂住殆撂港毀頗上牛慢催思薦裕辮禿肆龔兇拾匪甭九差曹挽濟(jì)過(guò)酷壇叭了在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減在某電路板公司實(shí)習(xí)的實(shí)習(xí)報(bào)告有刪減KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.38KDS實(shí)習(xí)報(bào)告書(shū)文件編號(hào)制定日期2007.12.01工藝-銑床及V-Cut修改日期修改編號(hào)0Page171:設(shè)備1.11.大量銑床2.天馬銑